JPH10114425A - ボート - Google Patents
ボートInfo
- Publication number
- JPH10114425A JPH10114425A JP27085496A JP27085496A JPH10114425A JP H10114425 A JPH10114425 A JP H10114425A JP 27085496 A JP27085496 A JP 27085496A JP 27085496 A JP27085496 A JP 27085496A JP H10114425 A JPH10114425 A JP H10114425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- semiconductor wafer
- groove
- supporting
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 46
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウェーハを取り出すことが容易なボート
を提供する。 【解決手段】半導体製造装置における半導体ウェーハ１
の反応炉への搬入と反応炉からの搬出に使用するボート
において、ボートの内側面に設けられたボート支柱６１
の溝６２の半導体ウェーハ支持面に、半導体ウェーハ１
を点接触で支持するウェーハ支持ブロック６４を設け
る。
を提供する。 【解決手段】半導体製造装置における半導体ウェーハ１
の反応炉への搬入と反応炉からの搬出に使用するボート
において、ボートの内側面に設けられたボート支柱６１
の溝６２の半導体ウェーハ支持面に、半導体ウェーハ１
を点接触で支持するウェーハ支持ブロック６４を設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おける半導体ウェーハの反応炉への搬入と反応炉からの
搬出に使用するボートに関するものである。
おける半導体ウェーハの反応炉への搬入と反応炉からの
搬出に使用するボートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、縦型炉を有する半導体製造装置
の概略を示す斜視図である。
の概略を示す斜視図である。
【０００３】この装置において処理を施す半導体ウェー
ハ１は、ウェーハ授受装置２に搬入され、カセットスト
ッカ３に収納された後、移載機４を介してボート６に搭
載される。半導体ウェーハ１を搭載したボート６は、ボ
ートエレベータ５によって反応炉７内へ搬入され、反応
炉７内において半導体ウェーハ１に所定の処理が施され
る。
ハ１は、ウェーハ授受装置２に搬入され、カセットスト
ッカ３に収納された後、移載機４を介してボート６に搭
載される。半導体ウェーハ１を搭載したボート６は、ボ
ートエレベータ５によって反応炉７内へ搬入され、反応
炉７内において半導体ウェーハ１に所定の処理が施され
る。
【０００４】図５は、半導体ウェーハ１を搭載した従来
のボート６の詳細を示す部分断面図である。
のボート６の詳細を示す部分断面図である。
【０００５】図に示すように、従来のボート６の内側面
にはボート支柱６１が設けられており、該ボート支柱６
１には、半導体ウェーハ１の端部を支持するための、支
持面がボート支柱６１の長手方向に直角で互いに平行な
複数の溝６２が設けられている。処理を施す半導体ウェ
ーハ１は、端部を溝６２に挿入してボート６に搭載し、
反応炉７内へ搬入して、所定の処理を施す。
にはボート支柱６１が設けられており、該ボート支柱６
１には、半導体ウェーハ１の端部を支持するための、支
持面がボート支柱６１の長手方向に直角で互いに平行な
複数の溝６２が設けられている。処理を施す半導体ウェ
ーハ１は、端部を溝６２に挿入してボート６に搭載し、
反応炉７内へ搬入して、所定の処理を施す。
【０００６】図６は、このようなボート６に半導体ウェ
ーハ１を搭載して反応炉７内へ搬入し、ＣＶＤ（化学気
相蒸着）膜６３等の厚膜（厚さ１００Å以上の多結晶シ
リコン膜等）を成膜した場合の状態を示す図である。図
に示すように、半導体ウェーハ１と溝６２の支持面との
接触面積は広く、また、半導体ウェーハ１と溝６２との
隙間にもＣＶＤ膜６３が堆積する。
ーハ１を搭載して反応炉７内へ搬入し、ＣＶＤ（化学気
相蒸着）膜６３等の厚膜（厚さ１００Å以上の多結晶シ
リコン膜等）を成膜した場合の状態を示す図である。図
に示すように、半導体ウェーハ１と溝６２の支持面との
接触面積は広く、また、半導体ウェーハ１と溝６２との
隙間にもＣＶＤ膜６３が堆積する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のボート６に
おいては、半導体ウェーハ１と溝６２との隙間にもＣＶ
Ｄ膜６３が堆積し、半導体ウェーハ１と溝６２の支持面
との接触面積も広いので、半導体ウェーハ１と溝６２と
が接着状態となり、ボート６を反応炉７から搬出した
後、半導体ウェーハ１をボート６から取り出すことが困
難になるという問題があった。
おいては、半導体ウェーハ１と溝６２との隙間にもＣＶ
Ｄ膜６３が堆積し、半導体ウェーハ１と溝６２の支持面
との接触面積も広いので、半導体ウェーハ１と溝６２と
が接着状態となり、ボート６を反応炉７から搬出した
後、半導体ウェーハ１をボート６から取り出すことが困
難になるという問題があった。
【０００８】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、半導体ウェーハを取り出すことが容易なボ
ートを提供することを目的とする。
れたもので、半導体ウェーハを取り出すことが容易なボ
ートを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、ボートの内側面に設けられたボ
ート支柱の溝の半導体ウェーハ支持面に、半導体ウェー
ハを点接触で支持するウェーハ支持ブロックを設ける。
め、本発明においては、ボートの内側面に設けられたボ
ート支柱の溝の半導体ウェーハ支持面に、半導体ウェー
ハを点接触で支持するウェーハ支持ブロックを設ける。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るボートを示す
部分断面図、図２は図１Ａ部の拡大図、図３は図２のＢ
−Ｂ断面図である。
部分断面図、図２は図１Ａ部の拡大図、図３は図２のＢ
−Ｂ断面図である。
【００１１】図に示すように、本発明に係るボートにお
いては、ボート支柱６１の溝６２の半導体ウェーハ１支
持面に、半導体ウェーハ１を点接触で支持するウェーハ
支持ブロック６４を設ける。
いては、ボート支柱６１の溝６２の半導体ウェーハ１支
持面に、半導体ウェーハ１を点接触で支持するウェーハ
支持ブロック６４を設ける。
【００１２】このような、溝６２の支持面にウェーハ支
持ブロック６４を設けたボートにおいては、図３に示す
ように、ウェーハ支持ブロック６４は半導体ウェーハ１
によって覆われた位置にあるので、ＣＶＤ等を施して
も、半導体ウェーハ１はウェーハ支持ブロック６４によ
って点接触の状態が保たれる。また、図２に示すよう
に、ＣＶＤ膜６３等の厚膜を成膜した場合にも、半導体
ウェーハ１と溝６２との間には充分な隙間が存在するの
で、隙間にＣＶＤ膜６３が堆積して半導体ウェーハ１と
溝６２とが接着状態となり取り出しにくくなるというこ
とはない。
持ブロック６４を設けたボートにおいては、図３に示す
ように、ウェーハ支持ブロック６４は半導体ウェーハ１
によって覆われた位置にあるので、ＣＶＤ等を施して
も、半導体ウェーハ１はウェーハ支持ブロック６４によ
って点接触の状態が保たれる。また、図２に示すよう
に、ＣＶＤ膜６３等の厚膜を成膜した場合にも、半導体
ウェーハ１と溝６２との間には充分な隙間が存在するの
で、隙間にＣＶＤ膜６３が堆積して半導体ウェーハ１と
溝６２とが接着状態となり取り出しにくくなるというこ
とはない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るボー
トにおいては、半導体ウェーハとボートのボート支柱の
溝とが接着状態となることがないので、半導体ウェーハ
をボートから搬出する際の移載不具合を防止することが
可能となる。このため、半導体ウェーハ及びボートの破
損が防止でき、ボートの整備に要する工数の低減が可能
となり、半導体製造工程の効率と経済性とを向上するこ
とが可能となるという効果がある。
トにおいては、半導体ウェーハとボートのボート支柱の
溝とが接着状態となることがないので、半導体ウェーハ
をボートから搬出する際の移載不具合を防止することが
可能となる。このため、半導体ウェーハ及びボートの破
損が防止でき、ボートの整備に要する工数の低減が可能
となり、半導体製造工程の効率と経済性とを向上するこ
とが可能となるという効果がある。
【図１】本発明に係るボートを示す部分断面図である。
【図２】図１Ａ部の拡大図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】縦型炉を有する半導体製造装置の概略を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】半導体ウェーハを搭載した従来のボートの詳細
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図６】従来のボートを用いて半導体ウェーハにＣＶＤ
膜等の厚膜を成膜した場合の状態を示す図である。
膜等の厚膜を成膜した場合の状態を示す図である。
１…半導体ウェーハ ２…ウェーハ授受装置 ３…カセットストッカ ４…移載機 ５…ボートエレベータ ６…ボート ７…反応炉 ６１…ボート支柱 ６２…溝 ６３…ＣＶＤ膜 ６４…ウェーハ支持ブロック
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置における半導体ウェーハの
反応炉への搬入と反応炉からの搬出に使用するボートに
おいて、上記ボートの内側面に設けられたボート支柱の
溝の半導体ウェーハ支持面に、上記半導体ウェーハを点
接触で支持するウェーハ支持ブロックを設けることを特
徴とするボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27085496A JPH10114425A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27085496A JPH10114425A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10114425A true JPH10114425A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17491912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27085496A Pending JPH10114425A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10114425A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112113A1 (ja) * | 2003-06-10 | 2004-12-23 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体ウエーハの熱処理方法及び熱処理用縦型ボート |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP27085496A patent/JPH10114425A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112113A1 (ja) * | 2003-06-10 | 2004-12-23 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体ウエーハの熱処理方法及び熱処理用縦型ボート |
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