JPH10154727A - 細長型ドライバｉｃ及びこれを用いた平面表示装置 - Google Patents
細長型ドライバｉｃ及びこれを用いた平面表示装置Info
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- JPH10154727A JPH10154727A JP8313903A JP31390396A JPH10154727A JP H10154727 A JPH10154727 A JP H10154727A JP 8313903 A JP8313903 A JP 8313903A JP 31390396 A JP31390396 A JP 31390396A JP H10154727 A JPH10154727 A JP H10154727A
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- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
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- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 平面表示装置用細長型ドライバＩＣ及びこ
れを用いた平面表示装置において、ドライバＩＣの実装
に係る接続信頼性及び耐湿信頼性の向上と平面表示装置
の狭額縁化とを実現できるものを提供する。 【解決手段】入出力端子をなすバンプ１１，１２を細長
型ドライバＩＣ１の輪郭線から十分な距離を置いて内側
に配置する。具体的には、各バンプ１１，１２を該輪郭
線から少なくとも、バンプ１１，１２の長辺ｄ，ｅの３
倍長以上の間隔ｇ，ｈを置いて配置する。
れを用いた平面表示装置において、ドライバＩＣの実装
に係る接続信頼性及び耐湿信頼性の向上と平面表示装置
の狭額縁化とを実現できるものを提供する。 【解決手段】入出力端子をなすバンプ１１，１２を細長
型ドライバＩＣ１の輪郭線から十分な距離を置いて内側
に配置する。具体的には、各バンプ１１，１２を該輪郭
線から少なくとも、バンプ１１，１２の長辺ｄ，ｅの３
倍長以上の間隔ｇ，ｈを置いて配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示装置用の
細長型ドライバＩＣ、及び、これを用いた平面表示装置
に関する。
細長型ドライバＩＣ、及び、これを用いた平面表示装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術における、平面表示装置用の
細長型ドライバＩＣ１０１について電極端子１１１，１
１２が形成された面を上にした場合の外観を図４（ａ）
に模式的に示す。
細長型ドライバＩＣ１０１について電極端子１１１，１
１２が形成された面を上にした場合の外観を図４（ａ）
に模式的に示す。
【０００３】細長型ドライバＩＣ１０１は、パッケージ
されていないベアチップ（裸のチップ）であって、通常
のＩＣチップに比べかなり長細く形成されている。一般
に、長さは幅の５倍以上である。
されていないベアチップ（裸のチップ）であって、通常
のＩＣチップに比べかなり長細く形成されている。一般
に、長さは幅の５倍以上である。
【０００４】そして、図４（ｂ）の拡大図に示すよう
に、細長型ドライバＩＣ１０１の突起端子（バンプ）形
成面（図では上面）には、複数の出力バンプ１１１から
なる一列の出力端子列と、複数の入力バンプ１１２から
なる一列の入力端子列とが、それぞれ二つの長辺に近接
して設けられている。該電極端子形成面において、出力
バンプ１１１及び入力バンプ１１２と前記長辺との間の
間隔ｙ，ｚは、これらバンプ１１１，１１２の長手寸法
ｘと略同程度かまたはより小さい。また、出力バンプ１
１１と入力バンプ１１２との間の間隔ｖは、出力バンプ
１１１と出力端子側長辺との間の間隔ｙや、入力バンプ
１１２と入力端子側長辺との間の間隔ｚよりはるかに大
きく、これらを足し合わせたものに比べても著しく大き
い。
に、細長型ドライバＩＣ１０１の突起端子（バンプ）形
成面（図では上面）には、複数の出力バンプ１１１から
なる一列の出力端子列と、複数の入力バンプ１１２から
なる一列の入力端子列とが、それぞれ二つの長辺に近接
して設けられている。該電極端子形成面において、出力
バンプ１１１及び入力バンプ１１２と前記長辺との間の
間隔ｙ，ｚは、これらバンプ１１１，１１２の長手寸法
ｘと略同程度かまたはより小さい。また、出力バンプ１
１１と入力バンプ１１２との間の間隔ｖは、出力バンプ
１１１と出力端子側長辺との間の間隔ｙや、入力バンプ
１１２と入力端子側長辺との間の間隔ｚよりはるかに大
きく、これらを足し合わせたものに比べても著しく大き
い。
【０００５】この細長型ドライバＩＣ１０１がＣＯＧ
（Chip On Glass）方式により平面表示装置に実装され
た様子について図５に示す。
（Chip On Glass）方式により平面表示装置に実装され
た様子について図５に示す。
【０００６】本明細書においては、ＣＯＧ方式の語につ
いて、原義のガラス基板上のものに限定せず、ベアチッ
プが各種材料よりなる電極基板に直接搭載される方式で
あるとする。さらに、本明細書において、ＣＯＧ方式の
語は、フェイスダウンのもの、すなわち、入出力端子が
形成された面を接続される基板に向けるという通常の様
式のもののみを指すこととする。
いて、原義のガラス基板上のものに限定せず、ベアチッ
プが各種材料よりなる電極基板に直接搭載される方式で
あるとする。さらに、本明細書において、ＣＯＧ方式の
語は、フェイスダウンのもの、すなわち、入出力端子が
形成された面を接続される基板に向けるという通常の様
式のもののみを指すこととする。
【０００７】平面表示装置の表示パネルは、アレー電極
基板１０２とこれより小寸法の対向電極基板１０３とが
重ね合わさっでなるが、下方のアレー電極基板１０２が
棚状に突き出した端縁部に、細長型ドライバＩＣ１０１
と、これからの出力配線１２１及び入力配線１２２と、
入力端子１２３とが設けられている。この端縁部におけ
る細長型ドライバＩＣ１０１のアレー電極基板１０２と
の接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）又は異方性導電接着
剤により行われている。この端縁部は表示パネルにあっ
て、額縁領域と呼ばれる画像非表示領域をなすものであ
る。該端縁部はなるべく狭小であるのが望ましく、特に
携帯用平面表示装置にあっては極端な狭額縁化が求めら
れている。
基板１０２とこれより小寸法の対向電極基板１０３とが
重ね合わさっでなるが、下方のアレー電極基板１０２が
棚状に突き出した端縁部に、細長型ドライバＩＣ１０１
と、これからの出力配線１２１及び入力配線１２２と、
入力端子１２３とが設けられている。この端縁部におけ
る細長型ドライバＩＣ１０１のアレー電極基板１０２と
の接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）又は異方性導電接着
剤により行われている。この端縁部は表示パネルにあっ
て、額縁領域と呼ばれる画像非表示領域をなすものであ
る。該端縁部はなるべく狭小であるのが望ましく、特に
携帯用平面表示装置にあっては極端な狭額縁化が求めら
れている。
【０００８】狭額縁化を実現するため、ＣＯＧ方式の平
面表示装置においては、ドライバＩＣとして図４（ａ）
に示すようなかなり細長型であるものを採用している。
細長型のチップ（スリムチップ）を採用することによ
り、ドライバＩＣを搭載する幅を狭くできるとともに、
斜めに配される出力配線１２１及び入力配線１２２に必
要な領域の幅を狭小化できる。この斜めの入出力配線１
２１，１２２のための幅は、端縁部に沿った方向に入出
力配線１２１，１２２を引き延ばす距離を短くすること
で狭小化できるのである。
面表示装置においては、ドライバＩＣとして図４（ａ）
に示すようなかなり細長型であるものを採用している。
細長型のチップ（スリムチップ）を採用することによ
り、ドライバＩＣを搭載する幅を狭くできるとともに、
斜めに配される出力配線１２１及び入力配線１２２に必
要な領域の幅を狭小化できる。この斜めの入出力配線１
２１，１２２のための幅は、端縁部に沿った方向に入出
力配線１２１，１２２を引き延ばす距離を短くすること
で狭小化できるのである。
【０００９】斜め配線のための幅の狭小化は、入出力配
線１２１，１２２が斜めに傾斜される角度をより大きく
できれば実現できるのであるが、そうすると、斜めの配
線の幅及び間隔がより小さくなり、導通と短絡防止とに
おける信頼性を得るのが非常に困難であるため実際的で
ない。画像表示の高精細化の要求に答えるためには、画
素ピッチが細かくなるためなおさらである。
線１２１，１２２が斜めに傾斜される角度をより大きく
できれば実現できるのであるが、そうすると、斜めの配
線の幅及び間隔がより小さくなり、導通と短絡防止とに
おける信頼性を得るのが非常に困難であるため実際的で
ない。画像表示の高精細化の要求に答えるためには、画
素ピッチが細かくなるためなおさらである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】平面表示装置について
ドライバＩＣと電極基板との接続の信頼性をさらに向上
させ、アウトドアでの使用といった多湿かつ温度変化の
激しい使用環境における耐久性を確保することが要求さ
れる。
ドライバＩＣと電極基板との接続の信頼性をさらに向上
させ、アウトドアでの使用といった多湿かつ温度変化の
激しい使用環境における耐久性を確保することが要求さ
れる。
【００１１】また、画像表示の高精細化に対応しつつ、
額縁領域をさらに狭小化することが要求される。
額縁領域をさらに狭小化することが要求される。
【００１２】本発明は、上記に鑑み、平面表示装置につ
いてドライバＩＣの実装に係る接続信頼性及び耐湿信頼
性の向上と狭額縁化とを実現することを目的とする。
いてドライバＩＣの実装に係る接続信頼性及び耐湿信頼
性の向上と狭額縁化とを実現することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の細長型ド
ライバＩＣにおいては、一長辺が一短辺の略５倍以上の
略長方形状であって、一主表面上に電気的接続を得るた
めの複数の接続用突起が配設された細長型ドライバＩＣ
において、前記細長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接
続用突起との最短距離が、前記一接続用突起の前記最短
距離の方向に沿った長さの３倍以上であることを特徴と
する。
ライバＩＣにおいては、一長辺が一短辺の略５倍以上の
略長方形状であって、一主表面上に電気的接続を得るた
めの複数の接続用突起が配設された細長型ドライバＩＣ
において、前記細長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接
続用突起との最短距離が、前記一接続用突起の前記最短
距離の方向に沿った長さの３倍以上であることを特徴と
する。
【００１４】このような構成により、平面表示装置につ
いてドライバＩＣの実装に係る接続信頼性及び耐湿信頼
性の向上と狭額縁化とを実現できる。
いてドライバＩＣの実装に係る接続信頼性及び耐湿信頼
性の向上と狭額縁化とを実現できる。
【００１５】請求項２記載の細長型ドライバＩＣにおい
ては、一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状であっ
て、一主表面上に電気的接続を得るための複数の接続用
突起が配設された細長型ドライバＩＣにおいて、前記細
長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起との最短
距離が、前記細長型ドライバＩＣの前記最短距離の方向
に沿った長さの１／４以上であることを特徴とする。
ては、一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状であっ
て、一主表面上に電気的接続を得るための複数の接続用
突起が配設された細長型ドライバＩＣにおいて、前記細
長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起との最短
距離が、前記細長型ドライバＩＣの前記最短距離の方向
に沿った長さの１／４以上であることを特徴とする。
【００１６】請求項３記載の細長型ドライバＩＣにおい
ては、一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状であっ
て、一主表面上に電気的接続を得るための複数の入力用
接続突起と出力用接続突起とがそれぞれが前記一長辺方
向に沿って配設された入力用接続突起列と出力用接続突
起列とを含む細長型ドライバＩＣにおいて、前記細長型
ドライバＩＣの輪郭線と前記入力用接続突起列及び出力
用接続突起列との最短距離の和が、前記入力用接続突起
列と出力用接続突起列との最短距離よりも長いことを特
徴とする。
ては、一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状であっ
て、一主表面上に電気的接続を得るための複数の入力用
接続突起と出力用接続突起とがそれぞれが前記一長辺方
向に沿って配設された入力用接続突起列と出力用接続突
起列とを含む細長型ドライバＩＣにおいて、前記細長型
ドライバＩＣの輪郭線と前記入力用接続突起列及び出力
用接続突起列との最短距離の和が、前記入力用接続突起
列と出力用接続突起列との最短距離よりも長いことを特
徴とする。
【００１７】このような構成により平面表示装置の狭額
縁化を実現できる。
縁化を実現できる。
【００１８】請求項４記載の平面表示装置においては、
一対の基板間に光変調層が配置されて表示領域を成す表
示パネルと、前記表示パネルの少なくとも一方の基板上
に前記表示領域に沿って配置され、一長辺が一短辺の略
５倍以上の略長方形状であって、一主表面上に電気的接
続を得るための複数の接続用突起が配設された細長型ド
ライバＩＣと、を備えた平面表示装置において、前記細
長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起との最短
距離が、前記一接続用突起の前記最短距離の方向に沿っ
た長さの３倍以上であることを特徴とする。
一対の基板間に光変調層が配置されて表示領域を成す表
示パネルと、前記表示パネルの少なくとも一方の基板上
に前記表示領域に沿って配置され、一長辺が一短辺の略
５倍以上の略長方形状であって、一主表面上に電気的接
続を得るための複数の接続用突起が配設された細長型ド
ライバＩＣと、を備えた平面表示装置において、前記細
長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起との最短
距離が、前記一接続用突起の前記最短距離の方向に沿っ
た長さの３倍以上であることを特徴とする。
【００１９】請求項５記載の平面表示装置においては、
請求項４記載の平面表示装置において、前記細長型ドラ
イバＩＣの前記一主表面と前記一方の基板との間であっ
て、前記接続用突起と前記一方の基板との電気的接続を
得るために前記一主表面内の対応する領域に配置される
異方性導電膜を含むことを特徴とする。
請求項４記載の平面表示装置において、前記細長型ドラ
イバＩＣの前記一主表面と前記一方の基板との間であっ
て、前記接続用突起と前記一方の基板との電気的接続を
得るために前記一主表面内の対応する領域に配置される
異方性導電膜を含むことを特徴とする。
【００２０】請求項６記載の平面表示装置においては、
請求項５記載の平面表示装置において、前記細長型ドラ
イバＩＣの前記一主表面と前記一方の基板との間であっ
て、前記異方性導電膜と前記細長形ドライバＩＣの前記
輪郭線との間に充填される封止剤層を含むことを特徴と
する。
請求項５記載の平面表示装置において、前記細長型ドラ
イバＩＣの前記一主表面と前記一方の基板との間であっ
て、前記異方性導電膜と前記細長形ドライバＩＣの前記
輪郭線との間に充填される封止剤層を含むことを特徴と
する。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について図１〜３
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００２２】図１（ａ）は、実施例の細長型ドライバＩ
Ｃ１について、電極端子１１，１２が形成された面を上
にした場合の外観を模式的に示す斜視図である。
Ｃ１について、電極端子１１，１２が形成された面を上
にした場合の外観を模式的に示す斜視図である。
【００２３】細長型ドライバＩＣ１のバンプ形成面（図
では上面）には、複数の出力バンプ１１からなる一列の
出力端子列と、複数の入力バンプ１２からなる一列の入
力端子列とが、細長型ドライバＩＣ１の外郭（輪郭）長
辺と平行に配されており、細長型ドライバＩＣ１を幅方
向に２分する中央線の付近において互いに隣接して配さ
れている。出力バンプ１１及び入力バンプ１２の各々は
略長方形であり、長辺が細長型ドライバＩＣ１の幅方向
に一致するよう配置されている。
では上面）には、複数の出力バンプ１１からなる一列の
出力端子列と、複数の入力バンプ１２からなる一列の入
力端子列とが、細長型ドライバＩＣ１の外郭（輪郭）長
辺と平行に配されており、細長型ドライバＩＣ１を幅方
向に２分する中央線の付近において互いに隣接して配さ
れている。出力バンプ１１及び入力バンプ１２の各々は
略長方形であり、長辺が細長型ドライバＩＣ１の幅方向
に一致するよう配置されている。
【００２４】本実施例における細長型ドライバＩＣの寸
法構成は以下のとおりである。
法構成は以下のとおりである。
【００２５】細長型ドライバＩＣ１の幅すなわち短辺ａ
の寸法は２ｍｍであり、長さすなわち長辺ｂの寸法は幅
の７倍である。
の寸法は２ｍｍであり、長さすなわち長辺ｂの寸法は幅
の７倍である。
【００２６】図１（ｂ）に示すように、出力バンプ１１
の長辺ｄの寸法は、出力バンプ１１の短辺ｃの３倍長で
あり、入力バンプ１２の長辺ｅの寸法と略同一である。
入力バンプ１２の短辺ｆは長辺ｅより少し短い。
の長辺ｄの寸法は、出力バンプ１１の短辺ｃの３倍長で
あり、入力バンプ１２の長辺ｅの寸法と略同一である。
入力バンプ１２の短辺ｆは長辺ｅより少し短い。
【００２７】出力バンプ１１及び入力バンプ１２から細
長型ドライバＩＣ１の輪郭線（バンプ形成面の輪郭をな
す長辺及び短辺）までの距離ｇ，ｈは、細長型ドライバ
ＩＣの幅方向におけるバンプ１１，１２の長辺ｄ，ｅの
寸法の４倍である。出力バンプ１１と入力バンプ１２と
の間隔ｉは、出力バンプ１１及び入力バンプ１２の長辺
ｄ，ｅの寸法と略同一であり、したがって、出力バンプ
１１及び入力バンプ１２から輪郭線までの距離ｇ，ｈに
比べて著しく狭い。
長型ドライバＩＣ１の輪郭線（バンプ形成面の輪郭をな
す長辺及び短辺）までの距離ｇ，ｈは、細長型ドライバ
ＩＣの幅方向におけるバンプ１１，１２の長辺ｄ，ｅの
寸法の４倍である。出力バンプ１１と入力バンプ１２と
の間隔ｉは、出力バンプ１１及び入力バンプ１２の長辺
ｄ，ｅの寸法と略同一であり、したがって、出力バンプ
１１及び入力バンプ１２から輪郭線までの距離ｇ，ｈに
比べて著しく狭い。
【００２８】図２の平面図には、この細長型ドライバＩ
Ｃ１がＣＯＧ方式により平面表示装置に実装された様子
について模式的に示す。
Ｃ１がＣＯＧ方式により平面表示装置に実装された様子
について模式的に示す。
【００２９】細長型ドライバＩＣ１は、斜めに配される
ＩＣ出力配線２１及びＩＣ入力配線２２の領域に覆い被
さるようにして、アレー電極基板２上に装着される。し
たがって、従来の技術のものに比べて、細長型ドライバ
ＩＣ１の搭載領域と斜め配線２１，２２の領域とが重複
する分だけ、額縁領域を狭くすることができる。
ＩＣ出力配線２１及びＩＣ入力配線２２の領域に覆い被
さるようにして、アレー電極基板２上に装着される。し
たがって、従来の技術のものに比べて、細長型ドライバ
ＩＣ１の搭載領域と斜め配線２１，２２の領域とが重複
する分だけ、額縁領域を狭くすることができる。
【００３０】図３は、図２のＡ−Ａ切断面を模式的に示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【００３１】細長型ドライバＩＣ１とアレー電極基板２
との間隙にあって、入力バンプ１１及び出力バンプ１２
が配された領域にのみ連続帯状の異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）４が配される。該間隙にあって異方性導電膜４が配
されない領域には、異方性導電能を有しない封止用樹脂
５が配される。
との間隙にあって、入力バンプ１１及び出力バンプ１２
が配された領域にのみ連続帯状の異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）４が配される。該間隙にあって異方性導電膜４が配
されない領域には、異方性導電能を有しない封止用樹脂
５が配される。
【００３２】異方性導電膜４は、導電性粒子を樹脂中に
分散させたフィルムであり、細長型ドライバＩＣ１とア
レー電極基板２との間で加熱圧締される際に、該導電性
粒子が入力バンプ１１及び出力バンプ１２とアレー電極
基板２上の端子との間に挟持されることにより導通を実
現する。
分散させたフィルムであり、細長型ドライバＩＣ１とア
レー電極基板２との間で加熱圧締される際に、該導電性
粒子が入力バンプ１１及び出力バンプ１２とアレー電極
基板２上の端子との間に挟持されることにより導通を実
現する。
【００３３】本実施例によると、バンプ１１，１２が細
長型ドライバＩＣ１の端子形成面において内側に配置さ
れるため、バンプ１１，１２が配された領域にまで水分
が侵入することはまずない。したがって、接続不良が防
止されているとともに、耐湿信頼性及び耐候信頼性が向
上されている。
長型ドライバＩＣ１の端子形成面において内側に配置さ
れるため、バンプ１１，１２が配された領域にまで水分
が侵入することはまずない。したがって、接続不良が防
止されているとともに、耐湿信頼性及び耐候信頼性が向
上されている。
【００３４】本実施例によると、ドライバＩＣの検査を
行うためには、ドライバＩＣをアレー電極基板との接続
を幅の狭い異方性導電膜４のみにより行っておけば足り
る。したがって、不良であることが判明したドライバＩ
Ｃの取り外しが容易に行える。また、封止用樹脂５とし
ては、異方性導電膜４より封止性能の優れたものを選択
することができ、これにより接続信頼性及び耐湿耐候性
をさらに向上させることができる。
行うためには、ドライバＩＣをアレー電極基板との接続
を幅の狭い異方性導電膜４のみにより行っておけば足り
る。したがって、不良であることが判明したドライバＩ
Ｃの取り外しが容易に行える。また、封止用樹脂５とし
ては、異方性導電膜４より封止性能の優れたものを選択
することができ、これにより接続信頼性及び耐湿耐候性
をさらに向上させることができる。
【００３５】変形例として、出力バンプ１１及び入力バ
ンプ１２の両端子列がともに入力側の外郭長辺に近接し
て配置される場合にも、上記実施例と同様の平面表示装
置の狭額縁化を実現できる。
ンプ１２の両端子列がともに入力側の外郭長辺に近接し
て配置される場合にも、上記実施例と同様の平面表示装
置の狭額縁化を実現できる。
【００３６】
【発明の効果】平面表示装置について、ドライバＩＣの
実装に係る接続信頼性及び耐湿信頼性の向上と狭額縁化
とを実現できる。
実装に係る接続信頼性及び耐湿信頼性の向上と狭額縁化
とを実現できる。
【図１】（ａ）実施例の細長型ドライバＩＣについて、
電極端子が形成された面を上にした場合の外観を模式的
に示す斜視図である。 （ｂ）実施例の細長型ドライバＩＣの寸法構成を説明す
るための、（ａ）の部分拡大図である。
電極端子が形成された面を上にした場合の外観を模式的
に示す斜視図である。 （ｂ）実施例の細長型ドライバＩＣの寸法構成を説明す
るための、（ａ）の部分拡大図である。
【図２】実施例の平面表示装置における、細長型ドライ
バＩＣの実装領域及びその周辺部を模式的に示す上方か
らの平面図である。
バＩＣの実装領域及びその周辺部を模式的に示す上方か
らの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ切断面を模式的に示す縦断面図で
ある。
ある。
【図４】（ａ）従来の技術における細長型ドライバＩＣ
について、電極端子が形成された面を上にした場合の外
観を模式的に示す斜視図である。 （ｂ）（ａ）の部分拡大図である。
について、電極端子が形成された面を上にした場合の外
観を模式的に示す斜視図である。 （ｂ）（ａ）の部分拡大図である。
【図５】従来の技術の平面表示装置における、細長型ド
ライバＩＣの実装領域及びその周辺部を模式的に示す上
方からの平面図である。
ライバＩＣの実装領域及びその周辺部を模式的に示す上
方からの平面図である。
１ 細長型ドライバＩＣ 11 出力バンプ 12 入力バンプ
Claims (6)
- 【請求項１】一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状
であって、一主表面上に電気的接続を得るための複数の
接続用突起が配設された細長型ドライバＩＣにおいて、 前記細長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起と
の最短距離が、前記一接続用突起の前記最短距離の方向
に沿った長さの３倍以上であることを特徴とする細長型
ドライバＩＣ。 - 【請求項２】一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状
であって、一主表面上に電気的接続を得るための複数の
接続用突起が配設された細長型ドライバＩＣにおいて、 前記細長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起と
の最短距離が、前記細長型ドライバＩＣの前記最短距離
の方向に沿った長さの１／４以上であることを特徴とす
る細長型ドライバＩＣ。 - 【請求項３】一長辺が一短辺の略５倍以上の略長方形状
であって、一主表面上に電気的接続を得るための複数の
入力用接続突起と出力用接続突起とがそれぞれが前記一
長辺方向に沿って配設された入力用接続突起列と出力用
接続突起列とを含む細長型ドライバＩＣにおいて、 前記細長型ドライバＩＣの輪郭線と前記入力用接続突起
列及び出力用接続突起列との最短距離の和が、前記入力
用接続突起列と出力用接続突起列との最短距離よりも長
いことを特徴とする細長型ドライバＩＣ。 - 【請求項４】一対の基板間に光変調層が配置されて表示
領域を成す表示パネルと、 前記表示パネルの少なくとも一方の基板上に前記表示領
域に沿って配置され、一長辺が一短辺の略５倍以上の略
長方形状であって、一主表面上に電気的接続を得るため
の複数の接続用突起が配設された細長型ドライバＩＣ
と、 を備えた平面表示装置において、 前記細長型ドライバＩＣの輪郭線と一前記接続用突起と
の最短距離が、前記一接続用突起の前記最短距離の方向
に沿った長さの３倍以上であることを特徴とする平面表
示装置。 - 【請求項５】前記細長型ドライバＩＣの前記一主表面と
前記一方の基板との間であって、前記接続用突起と前記
一方の基板との電気的接続を得るために前記一主表面内
の対応する領域に配置される異方性導電膜を含むことを
特徴とする請求項４記載の平面表示装置。 - 【請求項６】前記細長型ドライバＩＣの前記一主表面と
前記一方の基板との間であって、前記異方性導電膜と前
記細長形ドライバＩＣの前記輪郭線との間に充填される
封止剤層を含むことを特徴とする請求項５記載の平面表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8313903A JPH10154727A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 細長型ドライバｉｃ及びこれを用いた平面表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8313903A JPH10154727A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 細長型ドライバｉｃ及びこれを用いた平面表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154727A true JPH10154727A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18046913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8313903A Pending JPH10154727A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 細長型ドライバｉｃ及びこれを用いた平面表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154727A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-11-25 JP JP8313903A patent/JPH10154727A/ja active Pending
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