JPH07263485A - Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造 - Google Patents
Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造Info
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- JPH07263485A JPH07263485A JP6077842A JP7784294A JPH07263485A JP H07263485 A JPH07263485 A JP H07263485A JP 6077842 A JP6077842 A JP 6077842A JP 7784294 A JP7784294 A JP 7784294A JP H07263485 A JPH07263485 A JP H07263485A
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示パネルを大型化することなく、共通
入力配線の幅を広くするとともに配線抵抗を低減する。 【構成】 下側の透明基板３上のＩＣチップ搭載エリア
４内においては、所定の２本の共通入力配線７ａが両側
において分断されてその間には設けられていない。ＩＣ
チップ２１の下面の長さ方向一端部に設けられた２つの
中継用端子３２とこれに対応してＩＣチップ２１の下面
の長さ方向他端部に設けられた２つの入力端子２６とは
それぞれ中継用配線３３を介して接続されている。そし
て、ＩＣチップ搭載エリア４にＩＣチップ２１を搭載す
ると、分断された左右両側の共通入力配線７ａがＩＣチ
ップ２１の中継用配線３３等を介して接続される。この
結果、少なくとも共通入力配線７ａの分断部分におい
て、下側の透明基板３を大型化することなく、残りの６
本の共通入力配線７の幅を広くすることができる。
入力配線の幅を広くするとともに配線抵抗を低減する。 【構成】 下側の透明基板３上のＩＣチップ搭載エリア
４内においては、所定の２本の共通入力配線７ａが両側
において分断されてその間には設けられていない。ＩＣ
チップ２１の下面の長さ方向一端部に設けられた２つの
中継用端子３２とこれに対応してＩＣチップ２１の下面
の長さ方向他端部に設けられた２つの入力端子２６とは
それぞれ中継用配線３３を介して接続されている。そし
て、ＩＣチップ搭載エリア４にＩＣチップ２１を搭載す
ると、分断された左右両側の共通入力配線７ａがＩＣチ
ップ２１の中継用配線３３等を介して接続される。この
結果、少なくとも共通入力配線７ａの分断部分におい
て、下側の透明基板３を大型化することなく、残りの６
本の共通入力配線７の幅を広くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣチップおよびそれ
と基板との接続構造に関する。
と基板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置には、液晶表示パネ
ルを駆動するためのＩＣチップを液晶表示パネルに直接
搭載したものがある。図３（Ａ）、（Ｂ）は従来のこの
ような液晶表示装置の一例を示したものである。この液
晶表示装置の液晶表示パネル１は、ガラス等からなる上
下の透明基板２、３間に液晶（図示せず）が封入された
ものからなっている。下側の透明基板３の相隣接する所
定の２辺は上側の透明基板２のそれぞれ対応する所定の
２辺から突出されている。下側の透明基板３の一方の突
出部の上面の所定の２箇所には第１および第２のＩＣチ
ップ搭載エリア４、５が直列して設けられ、他方の突出
部の上面の所定の１個所には第３のＩＣチップ搭載エリ
ア６が設けられている。下側の透明基板３の一方の突出
部の上面の所定の個所には８本の共通入力配線７が互い
に平行して設けられ、他の所定の２個所には複数本で１
組となった２組の出力配線８、９が設けられている。ま
た、下側の透明基板３の他方の突出部の上面の所定の個
所には８本の入力配線１０が互いに平行して設けられ、
他の所定の個所には複数本で１組となった出力配線１１
が設けられている。なお、各８本の入力配線７、１０の
うち所定の２本は電源ラインとなっている。
ルを駆動するためのＩＣチップを液晶表示パネルに直接
搭載したものがある。図３（Ａ）、（Ｂ）は従来のこの
ような液晶表示装置の一例を示したものである。この液
晶表示装置の液晶表示パネル１は、ガラス等からなる上
下の透明基板２、３間に液晶（図示せず）が封入された
ものからなっている。下側の透明基板３の相隣接する所
定の２辺は上側の透明基板２のそれぞれ対応する所定の
２辺から突出されている。下側の透明基板３の一方の突
出部の上面の所定の２箇所には第１および第２のＩＣチ
ップ搭載エリア４、５が直列して設けられ、他方の突出
部の上面の所定の１個所には第３のＩＣチップ搭載エリ
ア６が設けられている。下側の透明基板３の一方の突出
部の上面の所定の個所には８本の共通入力配線７が互い
に平行して設けられ、他の所定の２個所には複数本で１
組となった２組の出力配線８、９が設けられている。ま
た、下側の透明基板３の他方の突出部の上面の所定の個
所には８本の入力配線１０が互いに平行して設けられ、
他の所定の個所には複数本で１組となった出力配線１１
が設けられている。なお、各８本の入力配線７、１０の
うち所定の２本は電源ラインとなっている。
【０００３】第１〜第３のＩＣチップ搭載エリア４〜６
には第１〜第３のＩＣチップ２１〜２３がそれぞれ搭載
されている。ここで、一例として、第１のＩＣチップ２
１の搭載状態について、図４（Ａ）および（Ｂ）を参照
しながら説明する。まず、図４（Ａ）は第１のＩＣチッ
プ搭載エリア４の部分を示したものである。第１のＩＣ
チップ搭載エリア４の長さ方向一端部およびその近傍の
幅方向一端部には６＋２の合計８つの入力側接続端子２
４が設けられ、幅方向他端部には複数の出力側接続端子
２５が設けられている。この場合、入力側接続端子２４
はそれぞれ対応する共通入力配線７の途中に設けられ、
出力側接続端子２５はそれぞれ対応する出力配線８の一
端部に設けられている。一方、図４（Ｂ）は第１のＩＣ
チップ２１の下面を示したものである。第１のＩＣチッ
プ２１の下面の長さ方向一端部およびその近傍の幅方向
一端部には６＋２の合計８つの入力端子（バンプ）２６
が設けられ、幅方向他端部には複数の出力端子（バン
プ）２６が設けられている。そして、第１のＩＣチップ
２１の入力端子２６および出力端子２７は第１のＩＣチ
ップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力側接続端子
２４および出力側接続端子２５に図示しない異方導電性
接着剤あるいは半田を介して接続されている。なお、図
３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、入力配線７、１０の基
端部はフレキシブル配線基板２８を介して図示しない制
御回路用回路基板に接続されている。
には第１〜第３のＩＣチップ２１〜２３がそれぞれ搭載
されている。ここで、一例として、第１のＩＣチップ２
１の搭載状態について、図４（Ａ）および（Ｂ）を参照
しながら説明する。まず、図４（Ａ）は第１のＩＣチッ
プ搭載エリア４の部分を示したものである。第１のＩＣ
チップ搭載エリア４の長さ方向一端部およびその近傍の
幅方向一端部には６＋２の合計８つの入力側接続端子２
４が設けられ、幅方向他端部には複数の出力側接続端子
２５が設けられている。この場合、入力側接続端子２４
はそれぞれ対応する共通入力配線７の途中に設けられ、
出力側接続端子２５はそれぞれ対応する出力配線８の一
端部に設けられている。一方、図４（Ｂ）は第１のＩＣ
チップ２１の下面を示したものである。第１のＩＣチッ
プ２１の下面の長さ方向一端部およびその近傍の幅方向
一端部には６＋２の合計８つの入力端子（バンプ）２６
が設けられ、幅方向他端部には複数の出力端子（バン
プ）２６が設けられている。そして、第１のＩＣチップ
２１の入力端子２６および出力端子２７は第１のＩＣチ
ップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力側接続端子
２４および出力側接続端子２５に図示しない異方導電性
接着剤あるいは半田を介して接続されている。なお、図
３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、入力配線７、１０の基
端部はフレキシブル配線基板２８を介して図示しない制
御回路用回路基板に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ような液晶表示装置では、表示領域の透明電極をＩＴＯ
によって形成するとともに、下側の透明基板３上の各配
線７〜１１および各接続端子２４、２５等をもＩＴＯに
よって形成している。しかるに、ＩＴＯの抵抗値は比較
的大きいので、特に、共通入力配線７の幅が狭い場合に
はその抵抗値が高くなり、この結果第１のＩＣチップ２
１に対する信号減衰率よりも第２のＩＣチップ１２に対
する信号減衰率が大きくなり、ひいては第１のＩＣチッ
プ２１に対応する右側半分の表示画面と第２のＩＣチッ
プ１２に対応する左側半分の表示画面とで輝度差やコン
トラスト差が生じるという問題があった。これを回避す
るには、共通入力配線７の幅を広くしてその抵抗値を下
げればよいが、このようにすると、共通入力配線７の幅
を広くした分に相当する分だけ下側の透明基板３が大型
化し、ひいては液晶表示パネル１が大型化するという別
の問題があった。この発明の目的は、後段側に配置され
る他のＩＣチップ用の共通配線の一部を備えることので
きるＩＣチップを提供することにある。また、この発明
の他の目的は、基板を大型化することなく、基板の共通
配線の幅を広くすることのできるＩＣチップと基板との
接続構造を提供することにある。
ような液晶表示装置では、表示領域の透明電極をＩＴＯ
によって形成するとともに、下側の透明基板３上の各配
線７〜１１および各接続端子２４、２５等をもＩＴＯに
よって形成している。しかるに、ＩＴＯの抵抗値は比較
的大きいので、特に、共通入力配線７の幅が狭い場合に
はその抵抗値が高くなり、この結果第１のＩＣチップ２
１に対する信号減衰率よりも第２のＩＣチップ１２に対
する信号減衰率が大きくなり、ひいては第１のＩＣチッ
プ２１に対応する右側半分の表示画面と第２のＩＣチッ
プ１２に対応する左側半分の表示画面とで輝度差やコン
トラスト差が生じるという問題があった。これを回避す
るには、共通入力配線７の幅を広くしてその抵抗値を下
げればよいが、このようにすると、共通入力配線７の幅
を広くした分に相当する分だけ下側の透明基板３が大型
化し、ひいては液晶表示パネル１が大型化するという別
の問題があった。この発明の目的は、後段側に配置され
る他のＩＣチップ用の共通配線の一部を備えることので
きるＩＣチップを提供することにある。また、この発明
の他の目的は、基板を大型化することなく、基板の共通
配線の幅を広くすることのできるＩＣチップと基板との
接続構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のＩＣチッ
プは、一面に該一面の一端部から他端部に延びて設けら
れた中継用配線を有するようにしたものである。請求項
２記載の接続構造は、一面の一端部に複数のＩＣチップ
搭載エリアが直列状に設けられ、かつ前記一面の一端部
に複数の共通配線が設けられているとともに、これら共
通配線のうち少なくとも一部の共通配線が前記複数のＩ
Ｃチップ搭載エリアのうち前段側のＩＣチップ搭載エリ
アに対応する部分において分断された基板を備え、前記
前段側のＩＣチップ搭載エリアに請求項１記載のＩＣチ
ップを搭載して、前記分断された一部の共通配線の分断
部分を前記中継用配線で接続するようにしたものであ
る。
プは、一面に該一面の一端部から他端部に延びて設けら
れた中継用配線を有するようにしたものである。請求項
２記載の接続構造は、一面の一端部に複数のＩＣチップ
搭載エリアが直列状に設けられ、かつ前記一面の一端部
に複数の共通配線が設けられているとともに、これら共
通配線のうち少なくとも一部の共通配線が前記複数のＩ
Ｃチップ搭載エリアのうち前段側のＩＣチップ搭載エリ
アに対応する部分において分断された基板を備え、前記
前段側のＩＣチップ搭載エリアに請求項１記載のＩＣチ
ップを搭載して、前記分断された一部の共通配線の分断
部分を前記中継用配線で接続するようにしたものであ
る。
【０００６】
【作用】請求項１記載の発明によれば、中継用配線を有
しているので、この中継用配線を後段側に配置される他
のＩＣチップ用の共通配線として使用することができ
る。この結果、請求項２記載の発明によれば、基板の共
通配線の一部を省略しても、この省略した共通配線を請
求項１記載のＩＣチップの中継用配線によって補うこと
ができ、ひいては少なくとも基板の共通配線の一部を省
略した部分において、基板を大型化することなく、基板
の共通配線の幅を広くすることができる。
しているので、この中継用配線を後段側に配置される他
のＩＣチップ用の共通配線として使用することができ
る。この結果、請求項２記載の発明によれば、基板の共
通配線の一部を省略しても、この省略した共通配線を請
求項１記載のＩＣチップの中継用配線によって補うこと
ができ、ひいては少なくとも基板の共通配線の一部を省
略した部分において、基板を大型化することなく、基板
の共通配線の幅を広くすることができる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ）はこの発明の一実施例を適用した
液晶表示装置の液晶表示パネルの要部を示し、（Ｂ）は
この液晶表示パネルに搭載されるＩＣチップの下面を示
したものである。これらの図において、図４（Ａ）およ
び（Ｂ）と同一名称部分には同一の符号を付し、その説
明を適宜省略する。
液晶表示装置の液晶表示パネルの要部を示し、（Ｂ）は
この液晶表示パネルに搭載されるＩＣチップの下面を示
したものである。これらの図において、図４（Ａ）およ
び（Ｂ）と同一名称部分には同一の符号を付し、その説
明を適宜省略する。
【０００８】まず、図１（Ａ）に示すように、液晶表示
パネル１の下側の透明基板３の第１のＩＣチップ搭載エ
リア４内においては、８本の共通入力配線７のうち所定
の２本の共通入力配線７ａは出力側接続端子２５および
出力配線８を挾むように両側において分断されてその間
には共通入力配線は設けられていない。そして、分断共
通入力配線７ａの図１（Ａ）における右側の分断部分に
は従来の場合と同様に入力側接続端子２４が設けられ、
図１（Ａ）における左側の分断部分には従来の場合と異
なって中継用接続端子３１が設けられている。この場
合、出力側接続端子２５の配列位置が図４（Ａ）に示す
従来の場合と同様であるとすると、２本の分断共通入力
配線７ａは出力側接続端子２５の配列の延長線上のほぼ
真上に位置するかもしくは透明基板２側に設けられてい
る。
パネル１の下側の透明基板３の第１のＩＣチップ搭載エ
リア４内においては、８本の共通入力配線７のうち所定
の２本の共通入力配線７ａは出力側接続端子２５および
出力配線８を挾むように両側において分断されてその間
には共通入力配線は設けられていない。そして、分断共
通入力配線７ａの図１（Ａ）における右側の分断部分に
は従来の場合と同様に入力側接続端子２４が設けられ、
図１（Ａ）における左側の分断部分には従来の場合と異
なって中継用接続端子３１が設けられている。この場
合、出力側接続端子２５の配列位置が図４（Ａ）に示す
従来の場合と同様であるとすると、２本の分断共通入力
配線７ａは出力側接続端子２５の配列の延長線上のほぼ
真上に位置するかもしくは透明基板２側に設けられてい
る。
【０００９】一方、図１（Ｂ）に示すように、第１のＩ
Ｃチップ２１の下面の長さ方向他端部の幅方向他端部に
は２つの中継用端子（バンプ）３２が設けられている。
この２つの中継用端子３２とこれに対応して第１のＩＣ
チップ２１の下面の長さ方向一端部の幅方向他端部に設
けられた２つの入力端子２６とはそれぞれ中継用配線３
３を介して接続されている。ところで、第１のＩＣチッ
プ２１は、詳細には図示していないが、一般に、シリコ
ンチップ上にアルミニウム等からなる引き回し線を含む
パッドが設けられ、パッドの部分を除く全上面に絶縁膜
３４が設けられ、パッド上にアンダーバンプメタルを介
して金等からなる入力端子２６および出力端子２７が設
けられた構造となっている。そこで、一例として、中継
用端子３２は入力端子２６や出力端子２７と同様の構造
となっている。また、中継用配線３３は引き回し線と同
様の構造となっており、絶縁膜３４によって被われてい
る。なお、２本の中継用配線３３は第１のＩＣチップ２
１の下面の幅方向他端部に互いに平行して設けられ、そ
の幅方向一端側に出力端子２７が配列されている。
Ｃチップ２１の下面の長さ方向他端部の幅方向他端部に
は２つの中継用端子（バンプ）３２が設けられている。
この２つの中継用端子３２とこれに対応して第１のＩＣ
チップ２１の下面の長さ方向一端部の幅方向他端部に設
けられた２つの入力端子２６とはそれぞれ中継用配線３
３を介して接続されている。ところで、第１のＩＣチッ
プ２１は、詳細には図示していないが、一般に、シリコ
ンチップ上にアルミニウム等からなる引き回し線を含む
パッドが設けられ、パッドの部分を除く全上面に絶縁膜
３４が設けられ、パッド上にアンダーバンプメタルを介
して金等からなる入力端子２６および出力端子２７が設
けられた構造となっている。そこで、一例として、中継
用端子３２は入力端子２６や出力端子２７と同様の構造
となっている。また、中継用配線３３は引き回し線と同
様の構造となっており、絶縁膜３４によって被われてい
る。なお、２本の中継用配線３３は第１のＩＣチップ２
１の下面の幅方向他端部に互いに平行して設けられ、そ
の幅方向一端側に出力端子２７が配列されている。
【００１０】そして、第１のＩＣチップ２１の入力端子
２６、出力端子２７および中継用端子３２は第１のＩＣ
チップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力側接続端
子２４、出力側接続端子２５および中継用接続端子３１
に図示しない異方導電性接着剤あるいは半田を介して接
続されている。この状態では、図１（Ａ）における右側
の分断共通入力配線７ａの入力側接続端子２４と左側の
分断共通入力配線７ａの中継用接続端子３１とは、第１
のＩＣチップ２１の入力端子２６、中継用配線３３およ
び中継用端子３２を介して接続されている。なお、この
場合、中継用配線３３と出力配線８とが交差することと
なるが、その間に第１のＩＣチップ２１の絶縁膜３４が
介在されているので、その間でショートが発生すること
はない。
２６、出力端子２７および中継用端子３２は第１のＩＣ
チップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力側接続端
子２４、出力側接続端子２５および中継用接続端子３１
に図示しない異方導電性接着剤あるいは半田を介して接
続されている。この状態では、図１（Ａ）における右側
の分断共通入力配線７ａの入力側接続端子２４と左側の
分断共通入力配線７ａの中継用接続端子３１とは、第１
のＩＣチップ２１の入力端子２６、中継用配線３３およ
び中継用端子３２を介して接続されている。なお、この
場合、中継用配線３３と出力配線８とが交差することと
なるが、その間に第１のＩＣチップ２１の絶縁膜３４が
介在されているので、その間でショートが発生すること
はない。
【００１１】このように、この液晶表示装置では、第１
のＩＣチップ搭載エリア４内において分断された左右両
側の共通入力配線７ａを第１のＩＣチップ２１の中継用
配線３３等を介して接続しているので、第１のＩＣチッ
プ２１の中継用配線３３等を後段側に配置される他のＩ
Ｃチップ（例えば、図３（Ｂ）に示す第２のＩＣチップ
２２）用の共通入力配線として使用することができる。
この結果、２本の分断共通入力配線７ａの一部を省略し
ても、この省略した部分を第１のＩＣチップ２１の中継
用配線３３等によって補うことができ、ひいては少なく
とも分断共通入力配線７ａの一部を省略した部分におい
て、下側の透明基板３を大型化することなく、残りの６
本の共通入力配線７の幅を広くすることができる。ま
た、第１のＩＣチップ２１の中継用端子３２や中継用配
線３３の材料である金やアルミニウム等の抵抗値はＩＴ
Ｏのそれよりもかなり低いので、この部分で信号減衰が
生じにくいようにすることができる。これらの結果、液
晶表示パネル１を大型化することなく、第１のＩＣチッ
プ２１に対応する右側半分の表示画面と例えば図３
（Ａ）に示す第２のＩＣチップ２２に対応する左側半分
の表示画面とで輝度差やコントラスト差が生じにくいよ
うにすることができる。
のＩＣチップ搭載エリア４内において分断された左右両
側の共通入力配線７ａを第１のＩＣチップ２１の中継用
配線３３等を介して接続しているので、第１のＩＣチッ
プ２１の中継用配線３３等を後段側に配置される他のＩ
Ｃチップ（例えば、図３（Ｂ）に示す第２のＩＣチップ
２２）用の共通入力配線として使用することができる。
この結果、２本の分断共通入力配線７ａの一部を省略し
ても、この省略した部分を第１のＩＣチップ２１の中継
用配線３３等によって補うことができ、ひいては少なく
とも分断共通入力配線７ａの一部を省略した部分におい
て、下側の透明基板３を大型化することなく、残りの６
本の共通入力配線７の幅を広くすることができる。ま
た、第１のＩＣチップ２１の中継用端子３２や中継用配
線３３の材料である金やアルミニウム等の抵抗値はＩＴ
Ｏのそれよりもかなり低いので、この部分で信号減衰が
生じにくいようにすることができる。これらの結果、液
晶表示パネル１を大型化することなく、第１のＩＣチッ
プ２１に対応する右側半分の表示画面と例えば図３
（Ａ）に示す第２のＩＣチップ２２に対応する左側半分
の表示画面とで輝度差やコントラスト差が生じにくいよ
うにすることができる。
【００１２】なお、上記実施例では、第１のＩＣチップ
２１の中継用配線３３をアルミニウム等によって形成し
た場合について説明したが、これに限らず、例えばシリ
コンチップ自体に設けた高濃度不純物注入領域によって
形成するようにしてもよい。また、上記実施例では、例
えば図３（Ａ）に示すように、下側の透明基板３の一方
の突出部の上面に２つのＩＣチップ搭載エリア４、５を
直列して設け、他方の突出部の上面に１つのＩＣチップ
搭載エリア６を設け、これらＩＣチップ搭載エリア４〜
６にＩＣチップ２１〜２３をそれぞれ搭載した液晶表示
装置において、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、
第１のＩＣチップ搭載エリア４の部分の構造と第１のＩ
Ｃチップ２１の構造とを特殊な構造とした場合について
説明したが、これに限定されるものではない。例えば、
図２に示すように、下側の透明基板３の一方の突出部の
上面に３つのＩＣチップ搭載エリア４１〜４３を直列し
て設け、他方の突出部の上面に２つのＩＣチップ搭載エ
リア４４、４５を直列して設け、これらＩＣチップ搭載
エリア４１〜４５にＩＣチップ４６〜５０をそれぞれ搭
載した液晶表示装置において、符号４１、４２、４４で
示す前段側のＩＣチップ搭載エリアの部分の構造と符号
４６、４７、４９で示すＩＣチップの構造とを図１
（Ａ）および（Ｂ）に示すような特殊な構造としてもよ
い。さらに、液晶表示装置に限らず、ＩＣチップが搭載
された基板を備えた他の電子機器にも適用しうることは
もちろんである。
２１の中継用配線３３をアルミニウム等によって形成し
た場合について説明したが、これに限らず、例えばシリ
コンチップ自体に設けた高濃度不純物注入領域によって
形成するようにしてもよい。また、上記実施例では、例
えば図３（Ａ）に示すように、下側の透明基板３の一方
の突出部の上面に２つのＩＣチップ搭載エリア４、５を
直列して設け、他方の突出部の上面に１つのＩＣチップ
搭載エリア６を設け、これらＩＣチップ搭載エリア４〜
６にＩＣチップ２１〜２３をそれぞれ搭載した液晶表示
装置において、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、
第１のＩＣチップ搭載エリア４の部分の構造と第１のＩ
Ｃチップ２１の構造とを特殊な構造とした場合について
説明したが、これに限定されるものではない。例えば、
図２に示すように、下側の透明基板３の一方の突出部の
上面に３つのＩＣチップ搭載エリア４１〜４３を直列し
て設け、他方の突出部の上面に２つのＩＣチップ搭載エ
リア４４、４５を直列して設け、これらＩＣチップ搭載
エリア４１〜４５にＩＣチップ４６〜５０をそれぞれ搭
載した液晶表示装置において、符号４１、４２、４４で
示す前段側のＩＣチップ搭載エリアの部分の構造と符号
４６、４７、４９で示すＩＣチップの構造とを図１
（Ａ）および（Ｂ）に示すような特殊な構造としてもよ
い。さらに、液晶表示装置に限らず、ＩＣチップが搭載
された基板を備えた他の電子機器にも適用しうることは
もちろんである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、中継用配線を有しているので、この中継用
配線を後段側に配置される他のＩＣチップ用の共通配線
として使用することができる。この結果、請求項２記載
の発明によれば、基板の共通配線の一部を省略しても、
この省略した共通配線を請求項１記載のＩＣチップの中
継用配線によって補うことができ、ひいては少なくとも
基板の共通配線の一部を省略した部分において、基板を
大型化することなく、基板の共通配線の幅を広くするこ
とができる。
明によれば、中継用配線を有しているので、この中継用
配線を後段側に配置される他のＩＣチップ用の共通配線
として使用することができる。この結果、請求項２記載
の発明によれば、基板の共通配線の一部を省略しても、
この省略した共通配線を請求項１記載のＩＣチップの中
継用配線によって補うことができ、ひいては少なくとも
基板の共通配線の一部を省略した部分において、基板を
大型化することなく、基板の共通配線の幅を広くするこ
とができる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例を適用した液晶表
示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はこの液晶表示装置
に搭載されるＩＣチップの下面図。
示装置の要部を示す平面図、（Ｂ）はこの液晶表示装置
に搭載されるＩＣチップの下面図。
【図２】この発明の他の実施例を適用した液晶表示装置
の要部を示す平面図。
の要部を示す平面図。
【図３】（Ａ）は従来の液晶表示装置の一例を示す平面
図、（Ｂ）はその一部の詳細図。
図、（Ｂ）はその一部の詳細図。
【図４】（Ａ）は図３（Ｂ）の一部のさらなる詳細図、
（Ｂ）はＩＣチップの下面図。
（Ｂ）はＩＣチップの下面図。
１ 液晶表示パネル ３ 下側の透明基板 ４ 第１のＩＣチップ搭載エリア ７ 共通入力配線 ７ａ 分断共通入力配線 ８ 出力配線 ２１ 第１のＩＣチップ ２４ 入力側接続端子 ２５ 出力側接続端子 ２６ 入力端子 ２７ 出力端子 ３１ 中継用接続端子 ３２ 中継用端子 ３３ 中継用配線
Claims (3)
- 【請求項１】 一面に該一面の一端部から他端部に延び
て設けられた中継用配線を有することを特徴とするＩＣ
チップ。 - 【請求項２】 一面の一端部に複数のＩＣチップ搭載エ
リアが直列状に設けられ、かつ前記一面の一端部に複数
の共通配線が設けられているとともに、これら共通配線
のうち少なくとも一部の共通配線が前記複数のＩＣチッ
プ搭載エリアのうち前段側のＩＣチップ搭載エリアに対
応する部分において分断された基板を備え、 前記前段側のＩＣチップ搭載エリアに請求項１記載のＩ
Ｃチップを搭載して、前記分断された一部の共通配線の
分断部分を前記中継用配線で接続した、 ことを特徴とするＩＣチップと基板との接続構造。 - 【請求項３】 前記基板は液晶表示パネルの透明基板で
あることを特徴とする請求項２記載のＩＣチップと基板
との接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077842A JPH07263485A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077842A JPH07263485A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263485A true JPH07263485A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13645310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6077842A Pending JPH07263485A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｉｃチップおよびそれと基板との接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263485A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6507384B1 (en) | 1999-03-26 | 2003-01-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2003057679A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2007188078A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブル回路基板、これを有するディスプレイユニット、及び表示装置 |
| JP2008040510A (ja) * | 2007-08-24 | 2008-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置及びその駆動回路 |
| WO2013161685A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP6077842A patent/JPH07263485A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6507384B1 (en) | 1999-03-26 | 2003-01-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2003057679A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2007188078A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブル回路基板、これを有するディスプレイユニット、及び表示装置 |
| JP2008040510A (ja) * | 2007-08-24 | 2008-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置及びその駆動回路 |
| WO2013161685A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| US9217888B2 (en) | 2012-04-27 | 2015-12-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
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