JPH10155910A - ばりの無いカテーテル面取り方法 - Google Patents
ばりの無いカテーテル面取り方法Info
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Abstract
ることができるカテーテル面取り方法の提供。 【解決手段】 カテーテル面取り金型12を加熱し、円
筒支持ピン18をカテーテル面取り金型の円形開口に配
置し、加熱したカテーテル面取り金型を押し出し成形さ
れたカテーテルチューブに対しその周囲に配置する。押
し出し成形されたカテーテルチューブを溶融して面取り
金型の内部キャビティにカテーテルチューブを流し、そ
のキャビティで画定される形状をとり、溶融したカテー
テル材料が円筒支持ピンと面取り金型の円形開口との狭
い環状隙間を流れる。円筒支持ピンを面取り金型から引
き出し、円錐ピンの一方の末端部を面取り金型の円形開
口に接触配置する。円錐ピンが狭い環状隙間を介して押
し出し成形された押し出し物のばりを削ぎ落とす。次
に、カテーテル面取り金型を成形したカテーテル16か
ら外し、円筒ピンを完成した成形カテーテル内部から抜
き取る。
Description
ラッシュ)の無いカテーテル面取り(傾斜付け)方法に
関し、特に、幾何学的に同じでばりが無いカテーテルベ
ベルを形成する面取り方法に関する。
ばりの無い面取り方法に関し、特に、ポリウレタンある
いはテフロン(登録商標)などのプラスチック材料で構
成された肉薄のカテーテルの面取りを施した先端を形成
する方法に関する。
は他の流体を患者の循環系に導入するための医療用途で
特に使用される。静脈カテーテルは幾つかの異なったタ
イプで入手できるが、カテーテルの一般的なタイプの1
つは、わずかな摩擦で比較的長い中空カニューレ(針)
に取り付けるように構成されている。ハブは、静脈流体
供給ラインに着脱可能にそのカテーテルの1端に取り付
けられ設計されている。カテーテルを患者に挿入するた
めにカニューレとカテーテルは共に患者の皮膚を通して
静脈内に挿入され、その後、そのカニューレを抜き取
り、カテーテルをその所定の位置に放置する。
者の皮膚から挿入されるカテーテル端部である遠位端部
を有する。丸まった遠位先端部を備えたカテーテルを使
用すると、その先端により皮膚への挿入を抑え、挿入し
にくく、外傷となることがあるため望ましくない。さら
に、丸まった先端の挿入により周囲の組織に対して炎症
が多くなり、そしてさらに重大なことにその挿入時に著
しく患者に苦痛や不快を与える。
先端にテーパーを付けあるいは面取りをして上記問題を
解消している。しかし、そのような面取りを施した先端
を形成する方法は比較的少なく、公開も多くはない。さ
らに、ポリウレタンカテーテルは特に形成しにくく、面
取り先端をポリウレタンカテーテルに形成できる公知な
方法も比較的少ない。
れ、大量にカテーテルを面取りできるような十分に早く
て簡単な、静脈(IV)カテーテルを面取りする方法が
望ましい。
ルは、カテーテルの面取り形状を形成し突き出た通しピ
ンを有するカテーテル面取り金型でカテーテルを成形す
ることによって製造されている。そこでカテーテルの基
本的な面取りを施した形状は、ポリマーチューブを加熱
してそれを変形させ、金型に自由に流しそしてカテーテ
ルの基本的なベベル形状を形成することによってカテー
テル面取り金型で成形される。
の上端は面取り金型の上面が末端になっていなかった。
その代わり、27°ベベルの上端は、面取り金型の上面
から約0.020インチ下方が末端となり、金型の上方
0.020インチは中空円筒ばり(ランド)の形状とな
っていた。商業的作業時に、そのプロセス制御は、ある
場合には溶融ポリマーで27°ベベルの体積(短い一打
ち(ショット))を完全に充填せず、他の場合には溶融
ポリマーが27°ベベルの体積を超えて押し出し成形さ
れ0.020インチの中空円筒状ばりにした。次に成形
した製品を考慮して成形ままの状態で仕上げ、目視検査
システムによって過剰なばりあるいは不十分な充填製品
を排除する。
目的は、幾何学的に同じで、ばりが付いていないカテー
テルベベルを形成するカテーテル面取り(ベベル形成)
方法を提供することである。
リマーチューブが自由に流れて基本となるベベル形態を
画定するカテーテル面取り方法を提供することである。
これによりこの方法が複数のプロセスパラメーターに対
してプロセスをより安定にするため、先行技術の面取り
がより簡単になり、また全体の面取り時間を減らすこと
もできる。プロセスばりを正確にきれいに除去できるこ
ともより重要である。
その面取り金型では、最も末端の遠位ベベル(27°ベ
ベル)の上末端部は、面取り金型の上面が末端となり、
最も末端の遠位ベベルと面取り金型の上面で鋭角と比較
的尖った円形先端部(エッジ)を作る。従って、円錐ピ
ンをその面取り金型上に下げて接触させると、円錐ピン
の面取りされた下端は、金型の上面と最も末端の遠位ベ
ベルで形成された比較的尖った円形先端部に接触し、押
し出し物のばりを削ぎ落とし、完全に除去するのに非常
に効果的である。
ば、本発明は、カテーテル面取り金型がカテーテルの外
側面取り形状を定め、内部中央に配置された円形開口を
有する中央キャビティを備えたばりの無いカテーテル面
取り方法を提供する。このカテーテル面取り金型におい
て最も末端の遠位内部ベベルの一端がカテーテル面取り
金型の表面で末端となり、その最も末端の遠位内部ベベ
ルと面取り金型の表面が円形開口の端部で、ある角度を
なす。円筒支持ピンを中空押し出し成形されたカテーテ
ルチューブ内に挿入する。カテーテル面取り金型を加熱
し、円筒支持ピンをカテーテル面取り金型の円形開口に
配置した状態で、加熱したカテーテル面取り金型を押し
出し成形されたカテーテルチューブに対しその周囲に配
置する。この配置により押し出し成形されたカテーテル
チューブを溶融して面取り金型の内部キャビティにカテ
ーテルチューブを流し、そのキャビティで画定される形
状をとり、溶融したカテーテル材料が円筒支持ピンと面
取り金型の円形開口との間に形成された狭い環状隙間を
流れる。次に、円筒支持ピンを面取り金型の円形開口か
ら引き出し、円錐ピンの一方の末端部を面取り金型の円
形開口に接触配置する。円錐ピンが金型の表面と最も末
端の遠位ベベルで形成した円形端部に接触し、狭い環状
隙間を介して押し出し成形された押し出し物のばりを削
ぎ落とす。次に、カテーテル面取り金型を成形したカテ
ーテルから外し、円筒ピンを完成した成形カテーテル内
部から抜き取る。
取り金型の表面に鋭角で比較的尖った円形端部を形成す
る。さらに、円筒ピンを初め中空カテーテルチューブ内
に挿入して押し出し成形された中空カテーテルチューブ
の端部からある距離だけ突き出し、後にそのピンが面取
り金型の表面直下に位置するまで引き出す。
内部に配置し、接触させることによって加熱し、円錐ピ
ンが温度制御ヒーターブロックの開口から延びる。温度
制御ヒーターブロックは、面取り金型の外側円錐台表面
と同じ一般的な形状を有する内部円錐台キャビティを備
えてその間の加熱流を最大にする。
形されたカテーテルの縦軸に対して略27°のベベル角
度で延びる。カテーテル面取り金型はさらに、上記金型
と成形されたカテーテルの縦軸に対して略3°のベベル
角度で延びる第2内部ベベルを構成する。
テーテル面取り金型をその金型に向けた空気流で冷却
し、冷却空気も削ぎ落としたばり押し出し物を吹き払
う。1つの実施態様において円筒支持ピンは中空であ
り、面取りされたカテーテルを成形した後、圧縮空気の
冷却流を中空円筒支持ピンから出す。
取り金型の浅いテーパー部分が押し出し成形された中空
カテーテルチューブに接触し始めるまで、面取り金型
を、サーボ制御システムで下向きに高速で前記押し出し
成形された中空カテーテルチューブ上に移動する。その
後、サーボ制御システムで、前記加熱された金型を押し
出し成形された中空カテーテルチューブ上に下向きに降
下させ、それによって押し出し成形されたカテーテルチ
ューブの外側表面を溶融して面取り金型の内部キャビテ
ィ内にそれを流し、そのキャビティで画定される形状を
とる。溶融カテーテル材料が狭い環状隙間から流れた
ら、加熱されたカテーテル金型の下向き移動を停止す
る。
の本発明の前述の目的と利点は、添付図面に基づいたそ
の幾つかの好ましい実施態様の以下の詳細な説明を参照
すれば当業者によって容易に理解される。その図面では
同じ要素は、幾つかの図にわたり同一の参照番号で示さ
れる。
面取り金型12を有する成形装置10を示し、その装置
10の内部形状14は、図7に示す成形されたカテーテ
ル16の全体の面取りされた外形を定める。図2に示し
たように、成形して面取りされたカテーテルになる押し
出し成形されたポリマーチューブを通し支持ピン18で
支持する。支持ピン18を面取り金型12にその下部か
ら挿入し、金型12から突き出させ、金型12の上部円
形開口20内にあるいはその開口20を通して延ばす。
面取り金型12は、金型12と成形されたカテーテル1
6の縦軸に対し略27°のベベル角度で延在する第1内
部面取り済み肩部22を定め、さらに金型12と成形さ
れたカテーテル16の縦軸に対し略3°の浅いベベル角
度で延在する第2内部面取り済み肩部24を定める。
6を、支持ピン18で支持して金型内に供給し、加熱し
た外側の面取り金型12で溶融して面取り金型の内部形
状に適合させる。プラスチックメルトは支持ピン18と
開口20の間に流れ、そこに押し出しばり(フラッシ
ュ)を形成する。次に、支持ピン18を金型の円形開口
20から抜き、面取りされあるいはテーパーの付いた下
部先端30を有する円錐ピン28を上から下げ、押し出
し成形されたばりを削ぎ落とす。
形状を画定する面取り金型12を、温度制御ヒーターブ
ロック32内に接触するように配置してそのブロック3
2で加熱する、ばりの無いカテーテル面取り方法(プロ
セス)の第1ステップを示す。温度制御ヒーターブロッ
ク32は、面取り金型12の外側円錐台表面36と同じ
一般的な形状をした内部円錐台キャビティ(空洞)34
を有してその間の熱流を最大にする。テーパーの付いた
円錐台下部先端30を備えた円筒円錐ピン28も温度制
御ヒーターブロック32の中央開口を通して延びる。押
し出し成形された中空円筒カテーテルチューブ26を面
取り金型12の下方中央に配置する。
ピン18を、中空押し出し成形されたカテーテルチュー
ブ26内に挿入し、その上にある距離だけ突出する、ば
りの無いカテーテル面取り方法の第2ステップを示す。
し出し成形された中空カテーテルチューブ26に接触し
始めるまで、面取り金型12を、好ましくはサーボ制御
システムにより初めは早い速度で下向きに、押し出し成
形されたカテーテルチューブ26上に移動する、ばりの
無いカテーテル面取りプロセスの第3ステップを示す。
されたカテーテルチューブ26周囲に配置し、サーボ制
御システムが、加熱した金型12を押し出し成形された
カテーテルチューブ26上に下向きに、ゆっくり制御さ
れた接近速度で下降させ、それにより押し出し成形され
たカテーテルチューブ26の外側表面を溶かしてそれを
面取り金型の内部キャビティ内に流し、その内部キャビ
ティによって画定される形態をとる、ばりの無いカテー
テル面取りプロセスの第4ステップを示す。
配置されるまで、面取り金型12を下向きに移動し、カ
テーテルチューブ26の材料を、加熱した面取り金型で
溶融し、造形した、ばりの無いカテーテル面取り方法の
第5ステップを示す。溶融したカテーテル材料が円筒支
持ピン18と面取り金型の上部の円形開口20との間に
できる細い環状隙間(ギャップ)を流れたら、加熱した
カテーテル金型12の下向きの移動はサーボ制御システ
ムで停止する。
が位置するまで支持ピンを引き出した、ばりの無いカテ
ーテル面取り方法の第6ステップを示す。次に円錐ピン
28を、その下部の面取りされた表面30が面取り金型
の上部の円形開口20のエッジに接触する位置まで下降
し、それにより狭い環状隙間を押し出されたばりを、円
錐ピン28の面取りされた表面で削ぎ落とす。円錐ピン
28は金型12の円形開口20内にわずかに延び、27
°金型ベベルの内側円形エッジを押し付ける。この時、
面取り金型12を、金型の円錐台の外側表面36に向い
て流れる圧縮空気の順流38によって冷却する。その冷
却空気はまた削ぎ落とされた押し出し物を吹き払う。円
筒支持ピン18が図6に示したように中空であるこれら
の実施態様では、圧縮空気の冷却流40を、中空円筒通
しピンを介して上方に向けることもできる。
ーテル金型12を上に戻して温度制御ヒーターブロック
32に接触させて次の作業サイクルのために再加熱す
る、ばりの無いカテーテル面取り方法の第7ステップを
示す。円筒支持ピン18を完成成形カテーテル16内部
から下向きに引き出し、その完成成形カテーテル16を
成形ステーションから取り外す。次に、成形ステーショ
ンを本明細書で説明したように次の作業サイクルの準備
にかける。図7はまた完成成形金型カテーテルの縦軸に
対し27°の高精度の面取りされた表面42とその縦軸
に対し3°の高精度の面取りされた表面44を有する完
成成形カテーテルの形状も示している。
の面取りされた先端30は様々な斜度で丸みを付け、カ
ーブさせあるいはテーパーを付けることができるだろ
う。本明細書で説明したように様々な動きは相対運動で
あり、そのため押し出し成形されたカテーテルチューブ
と支持ピンは、面取り金型に対して移動し、温度制御ヒ
ーターブロックに対する円錐ピンの動きと、面取り金型
の動きの場合も同様である。さらに、面取り金型の別の
加熱形態を使用することができる。同様に、サーボ制御
システム以外の移動システムにより相対運動が与えられ
る。円錐ピンは過剰加熱を防止するため加熱ブロックと
直接接触しない配置とすることもできる。
の幾つかの実施態様と変形を詳細に本明細書に説明して
いるが、本発明の開示と教示により当業者に多数の代替
設計が想定されることが明かであろう。
ある。 (1)前記最も末端の遠位ベベルと前記面取り金型の表
面で鋭角で比較的尖った円形端部を形成する請求項1に
記載のばりの無いカテーテル面取り方法。 (2)前記円筒ピンを前記中空カテーテルチューブ内に
挿入して前記押し出し成形された中空カテーテルチュー
ブの端部から出す請求項1に記載のばりの無いカテーテ
ル面取り方法。 (3)前記面取り金型を温度制御ヒーターブロックの内
部に配置し、接触させることによって加熱し、前記円錐
ピンが前記温度制御ヒーターブロックの開口から延びる
請求項1に記載のばりの無いカテーテル面取り方法。 (4)前記温度制御ヒーターブロックは、前記面取り金
型の外側円錐台表面と同じ一般的な形状を有する内部円
錐台キャビティを備えてその間の加熱流を最大にする実
施態様3に記載のばりの無いカテーテル面取り方法。
記面取り金型の表面直下に位置するまで引き出す請求項
1に記載のばりの無いカテーテル面取り方法。 (6)前記最も末端の遠位ベベルは、前記金型と前記成
形されたカテーテルの縦軸に対して略27°のベベル角
度で延びる請求項1に記載のばりの無いカテーテル面取
り方法。 (7)前記カテーテル面取り金型はさらに、前記金型と
前記成形されたカテーテルの縦軸に対して略3°のベベ
ル角度で延びる第2内部ベベルを構成する請求項1に記
載のばりの無いカテーテル面取り方法。 (8)前記面取りされたカテーテルを成形した後、前記
カテーテル面取り金型をその金型に向けた空気流で冷却
し、前記冷却空気も前記削ぎ落としたばり押し出し物を
吹き払う請求項1に記載のばりの無いカテーテル面取り
方法。 (9)前記円筒支持ピンは中空であり、前記面取りされ
たカテーテルを成形した後、圧縮空気の冷却流を前記中
空円筒支持ピンから出す請求項1に記載のばりの無いカ
テーテル面取り方法。
分が前記押し出し成形された中空カテーテルチューブに
接触し始めるまで、前記面取り金型を、サーボ制御シス
テムで下向きに高速で前記押し出し成形された中空カテ
ーテルチューブ上に移動する請求項1に記載のばりの無
いカテーテル面取り方法。 (11)前記面取り金型の浅いテーパー部分が前記押し
出し成形された中空カテーテルチューブに接触し始めた
後、前記サーボ制御システムで前記加熱された金型を前
記押し出し成形された中空カテーテルチューブ上に下向
きに降下させ、それによって前記押し出し成形されたカ
テーテルチューブの外側表面を溶融して前記面取り金型
の内部キャビティ内にそれを流し、そのキャビティで画
定される形状をとる実施態様(10)に記載のばりの無
いカテーテル面取り方法。 (12)前記溶融カテーテル材料が狭い環状隙間から流
れたら、前記加熱されたカテーテル金型の下向き移動を
停止する実施態様(11)に記載のばりの無いカテーテ
ル面取り方法。
のプロセスパラメーターに対してプロセスをより安定に
するため、面取りがより簡単になり、また全体の面取り
時間を減らすことができる効果がある。またプロセスば
りを正確にきれいに除去することもできる効果がある。
る面取り金型を温度制御ヒーターブロックに接触するよ
うに配置してそのブロックで加熱し、テーパーの付いた
円錐台下部先端を備えた円筒円錐ピンも温度制御ヒータ
ーブロックの中央開口を通して延び、押し出し中空円筒
カテーテルチューブを面取り金型下方中央に配置する本
発明のばりの無いカテーテル面取り方法の第1ステップ
を示す図である。
テルチューブ内に挿入する、ばりの無いカテーテル面取
り方法の第2ステップを示す図である。
れたカテーテルチューブ上に動かして、円筒支持ピンに
接して配置した中空押し出し成形されたカテーテルチュ
ーブに接触させる、ばりの無いカテーテル面取りプロセ
スの第3ステップを示す図である。
テルチューブの周囲に配置し、次に、下向きにゆっくり
制御された接近速度で移動し、それにより押し出し成形
されたカテーテルチューブを溶かしてそれを面取り金型
の内部キャビティ内に流し、その内部キャビティによっ
て画定される形態をとる、ばりの無いカテーテル面取り
プロセスの第4ステップを示す図である。
取り金型で造形されるように、面取り金型でカテーテル
チューブを溶かし、溶融したカテーテル材料は円筒支持
ピンと面取り金型の上部の円形開口との間にできる細い
環状隙間(ギャップ)を流れる、ばりの無いカテーテル
面取りプロセスの第4ステップを示す図である。
の上面直下に配置し、そして円錐ピンを面取り金型の上
部の円形開口に接触する位置まで下げ、それにより狭い
環状隙間を押し出し成形されたばりを円錐ピンの面取り
された表面で削ぎ落とす、ばりの無いカテーテル面取り
プロセスの第6ステップを示す図である。
ブロックに接触させて次の作業サイクルのために再加熱
し、円筒支持ピンを完成成形カテーテル内部から下向き
に引き出す、ばりの無いカテーテル面取りプロセスの第
7ステップを示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 ばりの無いカテーテル面取り方法であっ
て、 a.前記カテーテルの外側面取り形状を定め、内部中央
に配置された円形開口を有する中央キャビティを備えた
カテーテル面取り金型であり、前記カテーテル面取り金
型において最も末端の遠位内部ベベルが前記カテーテル
面取り金型の表面で末端となり、前記最も末端の遠位内
部ベベルと前記カテーテル面取り金型の表面が、前記円
形開口の端部においてある角度をなす、前記カテーテル
面取り金型を加熱する工程と、 b.円筒支持ピンを、中空押し出し成形されたカテーテ
ルチューブ内に挿入する工程と、 c.前記円筒支持ピンを前記カテーテル面取り金型の前
記円形開口に配置した状態で、前記加熱したカテーテル
面取り金型を前記押し出し成形されたカテーテルチュー
ブに対しその周囲に配置し、それにより前記押し出し成
形されたカテーテルチューブを溶融して前記面取り金型
の内部キャビティに前記カテーテルチューブを流し、前
記キャビティで画定される形状をとり、溶融したカテー
テル材料が前記円筒支持ピンと前記面取り金型の円形開
口との間に形成された狭い環状隙間を流れる工程と、 d.前記円筒支持ピンを前記面取り金型の円形開口から
引き出す工程と、 e.円錐ピンの末端部を前記面取り金型の円形開口に接
触配置し、それによって前記円錐ピンが前記金型の表面
と前記最も末端の遠位ベベルで形成した円形端部に接触
し、前記狭い環状隙間を介して押し出し成形されたばり
を削ぎ落とす工程と、 f.前記成形したカテーテルと前記面取り金型を分離
し、前記円筒ピンを完成した成形カテーテル内部から引
き出す工程を有する、ばりの無いカテーテル面取り方
法。
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