JPH1015984A - 樹脂封止装置および方法 - Google Patents
樹脂封止装置および方法Info
- Publication number
- JPH1015984A JPH1015984A JP19157896A JP19157896A JPH1015984A JP H1015984 A JPH1015984 A JP H1015984A JP 19157896 A JP19157896 A JP 19157896A JP 19157896 A JP19157896 A JP 19157896A JP H1015984 A JPH1015984 A JP H1015984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speed
- flow rate
- resin
- injection
- control means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 油圧式射出シリンダを有する樹脂封止装置に
おいて作動油温度の変化等の外乱に対し射出速度のばら
つきを最小におさえる。 【解決手段】 本発明の樹脂封止装置は、油圧式射出シ
リンダ８の速度を検出する速度検出器９と、射出油圧シ
リンダ８へ作動油を供給する比例電磁流量調整弁１１
と、射出速度の実測地と設定速度とを比較し次の成形サ
イクル時に射出油圧シリンダの速度が設定速度となるよ
うに比例電磁流量調整弁１１の開度を指示する射出速度
制御部１０とを備えている。
おいて作動油温度の変化等の外乱に対し射出速度のばら
つきを最小におさえる。 【解決手段】 本発明の樹脂封止装置は、油圧式射出シ
リンダ８の速度を検出する速度検出器９と、射出油圧シ
リンダ８へ作動油を供給する比例電磁流量調整弁１１
と、射出速度の実測地と設定速度とを比較し次の成形サ
イクル時に射出油圧シリンダの速度が設定速度となるよ
うに比例電磁流量調整弁１１の開度を指示する射出速度
制御部１０とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のモール
ド樹脂封止装置に関し、特に樹脂射出に油圧シリンダを
用いる樹脂封止装置に関する。
ド樹脂封止装置に関し、特に樹脂射出に油圧シリンダを
用いる樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂射出に油圧シリンダを用いた
樹脂封止装置を図３に示す。図３において、１は上部固
定板、２は下部固定板、３は両固定板１，２間に設けら
れたタイバー、４はタイバーを案内に型締めシリンダ５
により上下駆動されるスライド板、６は上部固定板１に
取り付けられた上金型、７はスライド板４に取り付けら
れた下金型である。また、８は下金型７に供給された樹
脂を金型内に注入する射出シリンダを示す。射出シリン
ダ８は、樹脂Ｒを金型内へ注入するピストン８ａを備え
ている。
樹脂封止装置を図３に示す。図３において、１は上部固
定板、２は下部固定板、３は両固定板１，２間に設けら
れたタイバー、４はタイバーを案内に型締めシリンダ５
により上下駆動されるスライド板、６は上部固定板１に
取り付けられた上金型、７はスライド板４に取り付けら
れた下金型である。また、８は下金型７に供給された樹
脂を金型内に注入する射出シリンダを示す。射出シリン
ダ８は、樹脂Ｒを金型内へ注入するピストン８ａを備え
ている。
【０００３】以上の樹脂封止装置を用いて、下金型７に
リードフレーム及び樹脂Ｒを供給し、型締めシリンダ５
により上金型６，下金型７を型締め後、射出シリンダ８
のピストン８ａによって下型７に供給された樹脂Ｒを金
型内に注入し、半導体部品を樹脂封止する。
リードフレーム及び樹脂Ｒを供給し、型締めシリンダ５
により上金型６，下金型７を型締め後、射出シリンダ８
のピストン８ａによって下型７に供給された樹脂Ｒを金
型内に注入し、半導体部品を樹脂封止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来この樹脂封止装置
では樹脂射出に油圧シリンダを用いているため、作動油
の温度変化により作動油の粘度が変化し、これにより射
出シリンダの速度を設定する流量調整弁の流量が変化す
ることで、射出シリンダの速度にばらつきが生じる。
では樹脂射出に油圧シリンダを用いているため、作動油
の温度変化により作動油の粘度が変化し、これにより射
出シリンダの速度を設定する流量調整弁の流量が変化す
ることで、射出シリンダの速度にばらつきが生じる。
【０００５】流量調整弁については温度補償付き流量調
整弁も考案されてはいるが、このような調整弁を使用し
ても作動油の温度変化量が２０℃以上もあり、温度補償
限界をこえるため、やはり射出シリンダ速度のばらつき
が生じるという問題は解消できなかった。
整弁も考案されてはいるが、このような調整弁を使用し
ても作動油の温度変化量が２０℃以上もあり、温度補償
限界をこえるため、やはり射出シリンダ速度のばらつき
が生じるという問題は解消できなかった。
【０００６】射出シリンダの速度にばらつきが生じる
と、樹脂の注入速度に変化が生じ、半導体装置内のワイ
ヤが切れたり、樹脂が十分に充填されなかったり、とい
う問題が発生するおそれがある。
と、樹脂の注入速度に変化が生じ、半導体装置内のワイ
ヤが切れたり、樹脂が十分に充填されなかったり、とい
う問題が発生するおそれがある。
【０００７】本発明は上記の点にかんがみて成されたも
ので、油圧式射出シリンダを有する樹脂封止装置におい
て作動油の温度変化等の外乱に対し射出速度のばらつき
を最小におさえることを目的とする。
ので、油圧式射出シリンダを有する樹脂封止装置におい
て作動油の温度変化等の外乱に対し射出速度のばらつき
を最小におさえることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、樹脂封止装置において、油圧シ
リンダの作動油の流量を制御する流量制御手段と、油圧
シリンダの射出速度を検出する検出手段と、検出手段に
よって検出した実測速度と設定速度とを比較して設定速
度になるように流量制御手段を制御する出射速度制御手
段とを設けた。
め、本発明においては、樹脂封止装置において、油圧シ
リンダの作動油の流量を制御する流量制御手段と、油圧
シリンダの射出速度を検出する検出手段と、検出手段に
よって検出した実測速度と設定速度とを比較して設定速
度になるように流量制御手段を制御する出射速度制御手
段とを設けた。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態ついて図
面を参照して説明する。図１は本発明による樹脂封止装
置の一実施形態を示し、８は射出用油圧シリンダ、９は
射出用油圧シリンダ８の速度検出器、１０は射出速度制
御部、１１は比例電磁流量調整弁、１２は油圧ポンプで
ある。出射用油圧シリンダ８は、図３に示す封止装置と
同様に、図３に示す下金型７に供給された樹脂Ｒを金型
６，７内に注入するピストン８ａを備えている。
面を参照して説明する。図１は本発明による樹脂封止装
置の一実施形態を示し、８は射出用油圧シリンダ、９は
射出用油圧シリンダ８の速度検出器、１０は射出速度制
御部、１１は比例電磁流量調整弁、１２は油圧ポンプで
ある。出射用油圧シリンダ８は、図３に示す封止装置と
同様に、図３に示す下金型７に供給された樹脂Ｒを金型
６，７内に注入するピストン８ａを備えている。
【００１０】速度検出器９は、シリンダ８の出射速度
（ピストン８ａの射出速度）を検出するもので、例えば
ポテンショメータやロータリーエンコーダ等を用いてピ
ストン８ａの移動量を検出し、それを単位時間当りに換
算して速度を求める。あるいは、ピストン８ａの移動量
は決まっているので、その始点から終点までの移動時間
を測定してその移動時間をピストン８ａの速度に対応す
るものとして用いてもよい。
（ピストン８ａの射出速度）を検出するもので、例えば
ポテンショメータやロータリーエンコーダ等を用いてピ
ストン８ａの移動量を検出し、それを単位時間当りに換
算して速度を求める。あるいは、ピストン８ａの移動量
は決まっているので、その始点から終点までの移動時間
を測定してその移動時間をピストン８ａの速度に対応す
るものとして用いてもよい。
【００１１】射出速度制御部１０は、例えば、シーケン
サやマイクロコンピュータ等によって構成される。制御
部１０は、速度検出器９によって検出された射出速度に
基づいて次回の流量を決定し、その決定した流量になる
ように調整弁１１を制御する。
サやマイクロコンピュータ等によって構成される。制御
部１０は、速度検出器９によって検出された射出速度に
基づいて次回の流量を決定し、その決定した流量になる
ように調整弁１１を制御する。
【００１２】比例電磁流量調整弁１１は、入力信号に比
例した流量制御を行う比例制御弁であって、電磁コイル
とプランジャを備え、電磁コイルに供給する電流により
プランジャを移動させて弁開度を調整する。制御部１０
からの指令に応じ、シリンダ８のピストン８ａの速度に
応じて調整弁１１の開度を調整する。すなわち、ピスト
ン８ａの速度が設定値より速ければ、流量を小さくする
ように調整弁１１を制御し、ピストン８の速度が設定値
より遅ければ、流量を増加させる。調整弁１１の流量と
シリンダ８の出射速度との関係は、予め実験して求めて
おき、その関係を制御部１０に記憶しておく。
例した流量制御を行う比例制御弁であって、電磁コイル
とプランジャを備え、電磁コイルに供給する電流により
プランジャを移動させて弁開度を調整する。制御部１０
からの指令に応じ、シリンダ８のピストン８ａの速度に
応じて調整弁１１の開度を調整する。すなわち、ピスト
ン８ａの速度が設定値より速ければ、流量を小さくする
ように調整弁１１を制御し、ピストン８の速度が設定値
より遅ければ、流量を増加させる。調整弁１１の流量と
シリンダ８の出射速度との関係は、予め実験して求めて
おき、その関係を制御部１０に記憶しておく。
【００１３】次に図２のフローチャートを用いて上記装
置の動作を説明する。油圧ポンプ１２を駆動して調整弁
１１を介してシリンダ８へ油圧を送りピストン８ａを始
動させて樹脂を注入する（ステップ２０１）。次いでピ
ストン８ａの出射速度を検出する（ステップ２０２）。
出射速度は前述したようにピストン８ａの始点から終点
までの移動時間により検出してもよい。出射速度制御部
１０においては、実測速度と設定値とが比較され（ステ
ップ２０３）、次回の成形サイクル時に油圧シリンダ８
の速度が設定速度になるように比例電磁流量調整弁１１
の流量を決定する（ステップ２０４）。制御部１０は決
定された流量になるように調整弁１１の弁開度を制御す
る（ステップ２０５）。こうして設定された流量に基づ
いて次回の樹脂注入が行われ（ステップ２０１）、以下
同様の動作を繰り返す。
置の動作を説明する。油圧ポンプ１２を駆動して調整弁
１１を介してシリンダ８へ油圧を送りピストン８ａを始
動させて樹脂を注入する（ステップ２０１）。次いでピ
ストン８ａの出射速度を検出する（ステップ２０２）。
出射速度は前述したようにピストン８ａの始点から終点
までの移動時間により検出してもよい。出射速度制御部
１０においては、実測速度と設定値とが比較され（ステ
ップ２０３）、次回の成形サイクル時に油圧シリンダ８
の速度が設定速度になるように比例電磁流量調整弁１１
の流量を決定する（ステップ２０４）。制御部１０は決
定された流量になるように調整弁１１の弁開度を制御す
る（ステップ２０５）。こうして設定された流量に基づ
いて次回の樹脂注入が行われ（ステップ２０１）、以下
同様の動作を繰り返す。
【００１４】以上のように、上記装置によれば、設定速
度になるように調整弁１１を制御するので、作動油の温
度変化による出射速度のばらつきを最小に抑えることが
できる。また、上記樹脂封止装置においては、１回の成
形サイクル終了ごとに次回の成形サイクル時のために流
量制御手段を制御するので、複雑な制御を必要とせず、
出射速度を一定にするための安価で効果的な制御が可能
となる。
度になるように調整弁１１を制御するので、作動油の温
度変化による出射速度のばらつきを最小に抑えることが
できる。また、上記樹脂封止装置においては、１回の成
形サイクル終了ごとに次回の成形サイクル時のために流
量制御手段を制御するので、複雑な制御を必要とせず、
出射速度を一定にするための安価で効果的な制御が可能
となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の樹脂封止
装置では、射出用油圧シリンダの速度を検出し、射出速
度制御部で射出速度の設定値と実測速度とを比較し、設
定速度になるように調整弁を制御するので、油圧サーボ
方式の樹脂封止装置において、安価で作動油の温度変化
等の外乱に対し射出速度のばらつきを最小にできるとい
う効果が得られる。
装置では、射出用油圧シリンダの速度を検出し、射出速
度制御部で射出速度の設定値と実測速度とを比較し、設
定速度になるように調整弁を制御するので、油圧サーボ
方式の樹脂封止装置において、安価で作動油の温度変化
等の外乱に対し射出速度のばらつきを最小にできるとい
う効果が得られる。
【図１】本発明の一実施形態を示す図。
【図２】図１の装置の動作を説明するフローチャート。
【図３】従来の樹脂封止装置を示す図。
１ 上部固定板 ２ 下部固定板 ３ タイバー ４ スライド板 ５ 型締シリンダ ６ 上金型 ７ 下金型 ８ 射出シリンダ ８ａ ピストン ９ 速度検出器 １０ 射出速度制御部 １１ 比例電磁流量調整弁 １２ 油圧ポンプ Ｒ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を封止する樹脂の射出駆動源と
して油圧シリンダを用いる樹脂封止装置において、前記
油圧シリンダの作動油の流量を制御する流量制御手段
と、前記油圧シリンダの射出速度を検出する検出手段
と、前記検出手段によって検出した実測速度と設定速度
とを比較して設定速度になるように前記流量制御手段を
制御する射出速度制御手段とを設けたことを特徴とする
樹脂封止装置。 - 【請求項２】 前記流量制御手段が、比例電磁流量調整
弁である請求項１に記載の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 前記射出速度制御手段は、１回の成形サ
イクル終了ごとに流量制御手段を制御する請求項１また
は２に記載の樹脂封止装置。 - 【請求項４】 油圧シリンダを用いて電子部品を樹脂封
止する樹脂封止方法において、前記樹脂の出射速度を設
定し、前記油圧シリンダの実際の射出速度を検出し、そ
の実測速度と設定速度とを比較して設定速度になるよう
に作動油の流量を制御することを特徴とする樹脂封止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19157896A JPH1015984A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 樹脂封止装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19157896A JPH1015984A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 樹脂封止装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1015984A true JPH1015984A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16276995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19157896A Pending JPH1015984A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 樹脂封止装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1015984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344988A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Star Micronics Co Ltd | 切断装置およびその制御方法 |
-
1996
- 1996-07-02 JP JP19157896A patent/JPH1015984A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344988A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Star Micronics Co Ltd | 切断装置およびその制御方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4917840A (en) | Mold compression control process for an injection molding machine and apparatus thereof | |
| KR950011090A (ko) | 작동단계가 간소화된 사출성형기 | |
| JPH042410B2 (ja) | ||
| US4325896A (en) | Electro-hydraulic ram control apparatus | |
| US5554326A (en) | Control method of injection molding machine | |
| JPH1015984A (ja) | 樹脂封止装置および方法 | |
| JP2787651B2 (ja) | 射出成形機の成形方法 | |
| JPH06285939A (ja) | 射出成形機の速度制御方法及び装置 | |
| US6810940B2 (en) | Drive control method for a squeeze pin | |
| JP2649300B2 (ja) | 射出成形機の射出制御方法 | |
| JPH0628254Y2 (ja) | 射出成形装置 | |
| JPS62174126A (ja) | 射出成形機の射出圧力制御方法 | |
| JPH0366140B2 (ja) | ||
| JP2815182B2 (ja) | 射出成形機の射出圧力制御方法およびその装置 | |
| JPH03146323A (ja) | 射出成形機の金型内樹脂圧制御装置 | |
| JPH06182803A (ja) | モールド樹脂封止装置 | |
| JPH06198689A (ja) | モールド装置 | |
| JPS6313726A (ja) | 射出圧縮成形方法及び装置 | |
| JP3453649B2 (ja) | 間接式樹脂圧センサを設けた射出成形機の制御方法及びその制御装置 | |
| JPH08318554A (ja) | 射出圧縮成形方法および装置 | |
| JPS63182126A (ja) | 射出成形機の成形制御方法 | |
| JPH0516197A (ja) | 射出成形機の射出制御方法 | |
| JPH02224861A (ja) | 射出成形方法 | |
| JPS6042013B2 (ja) | 射出成形機 | |
| JPH0767608B2 (ja) | シリンダの位置制御方法 |