JPH10160793A - ベアチップ検査用プローブ基板及びその製造方法、及びベアチップ検査システム - Google Patents
ベアチップ検査用プローブ基板及びその製造方法、及びベアチップ検査システムInfo
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- JPH10160793A JPH10160793A JP8321341A JP32134196A JPH10160793A JP H10160793 A JPH10160793 A JP H10160793A JP 8321341 A JP8321341 A JP 8321341A JP 32134196 A JP32134196 A JP 32134196A JP H10160793 A JPH10160793 A JP H10160793A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】被検査ベアチップのアルミパッドと、プローブ
基板の突起との位置合わせを直接、確認できなくても、
プローブ基板上に、突起の形成時に同時に形成したアラ
イメント用のマークを外部から確認することで微細な位
置合わせを可能としたベアチップ検査用プローブ基板及
びその製造方法、及びベアチップ検査システムを提供す
る。 【解決手段】配線パターンが施された基板と、ベアチッ
プのアルミパッドと接触するために前記配線パターン上
に形成された突起と、前記ベアチップに対向する位置よ
り外れた前記基板上の位置に、前記突起の形成と同時に
形成され、外部から確認することのできるアライメント
用のマークと、より構成される。
基板の突起との位置合わせを直接、確認できなくても、
プローブ基板上に、突起の形成時に同時に形成したアラ
イメント用のマークを外部から確認することで微細な位
置合わせを可能としたベアチップ検査用プローブ基板及
びその製造方法、及びベアチップ検査システムを提供す
る。 【解決手段】配線パターンが施された基板と、ベアチッ
プのアルミパッドと接触するために前記配線パターン上
に形成された突起と、前記ベアチップに対向する位置よ
り外れた前記基板上の位置に、前記突起の形成と同時に
形成され、外部から確認することのできるアライメント
用のマークと、より構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
チップをパッケージングしない単体のままで、品質保証
されたベアチップ（ＫＧＢ：Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄ
ｉｅ）の検査をするベアチップ検査用プローブ基板及び
その製造方法、及びベアチップ検査用プローブ基板を用
いたベアチップ検査システムに関する。
チップをパッケージングしない単体のままで、品質保証
されたベアチップ（ＫＧＢ：Ｋｎｏｗｎ Ｇｏｏｄ Ｄ
ｉｅ）の検査をするベアチップ検査用プローブ基板及び
その製造方法、及びベアチップ検査用プローブ基板を用
いたベアチップ検査システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路チップにおいて、パッケ
ージングしていないベアチップを複数個搭載したプリン
ト基板をＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌ
ｅ）という。
ージングしていないベアチップを複数個搭載したプリン
ト基板をＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌ
ｅ）という。
【０００３】このＭＣＭは、電子機器の高速化、小形
化、低価格化の要望に対応し、有効なＬＳＩ実装方法と
して、機器開発の重要な技術に位置付けられている。
化、低価格化の要望に対応し、有効なＬＳＩ実装方法と
して、機器開発の重要な技術に位置付けられている。
【０００４】従来、品質保証されたベアチップ（ＫＧ
Ｂ）を判別するための検査は、非破壊検査方法として、
プローブ基板に設けられた突起、例えばタングステン製
の微小針を被検査チップのアルミパットと位置合わせを
した後、接触させ、電気的導通を確認していた。
Ｂ）を判別するための検査は、非破壊検査方法として、
プローブ基板に設けられた突起、例えばタングステン製
の微小針を被検査チップのアルミパットと位置合わせを
した後、接触させ、電気的導通を確認していた。
【０００５】しかしながら、チップの小形化、多ピン化
が進むにつれ、パッド数は増加し、パッドピッチは益々
狭くなってきている。このため、多数のタングステン針
をプローブ基板に配置することは、基板自体の製造に大
きな制約を生ずることとなった。
が進むにつれ、パッド数は増加し、パッドピッチは益々
狭くなってきている。このため、多数のタングステン針
をプローブ基板に配置することは、基板自体の製造に大
きな制約を生ずることとなった。
【０００６】上述のことから、近時、テープキャリアと
微小バンブ製造技術とを組み合わせたベアチップ判別用
プローブ基板組み込みソケットが開発されている。この
ソケットの構造は、微細配線を設けた基板に突起を設
け、この突起に対向する位置にあるアルミパッドを有す
るチップを、この基板と上型との間に挟み、突起とアル
ミパッドとの位置決めをする。
微小バンブ製造技術とを組み合わせたベアチップ判別用
プローブ基板組み込みソケットが開発されている。この
ソケットの構造は、微細配線を設けた基板に突起を設
け、この突起に対向する位置にあるアルミパッドを有す
るチップを、この基板と上型との間に挟み、突起とアル
ミパッドとの位置決めをする。
【０００７】しかしながら、上記プローブ基板組み込み
ソケットは、プローブ基板自体が被透明のため、外部か
らはベアチップのアルミパッドと、プローブ基板の突起
の位置合わせの確認ができない。更には、チップをプロ
ーブ基板上に搭載した後の微細調整ができないので、搭
載前に一律的に位置合わせをしなければならず、位置合
わせの精度が悪いという欠点があった。
ソケットは、プローブ基板自体が被透明のため、外部か
らはベアチップのアルミパッドと、プローブ基板の突起
の位置合わせの確認ができない。更には、チップをプロ
ーブ基板上に搭載した後の微細調整ができないので、搭
載前に一律的に位置合わせをしなければならず、位置合
わせの精度が悪いという欠点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述した
現状に鑑み、被検査ベアチップのアルミパッドと、プロ
ーブ基板の突起との位置合わせを直接、確認できなくて
も、プローブ基板上に、突起の形成時に同時に形成した
アライメント用のマークを外部から確認することで微細
な位置合わせを可能としたベアチップ検査用プローブ基
板及びその製造方法、及びベアチップ検査システムを提
供することを目的とする。
現状に鑑み、被検査ベアチップのアルミパッドと、プロ
ーブ基板の突起との位置合わせを直接、確認できなくて
も、プローブ基板上に、突起の形成時に同時に形成した
アライメント用のマークを外部から確認することで微細
な位置合わせを可能としたベアチップ検査用プローブ基
板及びその製造方法、及びベアチップ検査システムを提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のベアチップ検査用プローブ基板は、配線
パターンが施された基板と、被検査ベアチップのアルミ
パッドと接触するために前記配線パターン上に形成され
た突起と、前記ベアチップのアルミパッドに対向する位
置より外れた前記基板上の位置に、前記突起の形成と同
時に形成され、外部から確認することのできるアライメ
ント用のマークと、より成る。
め、この発明のベアチップ検査用プローブ基板は、配線
パターンが施された基板と、被検査ベアチップのアルミ
パッドと接触するために前記配線パターン上に形成され
た突起と、前記ベアチップのアルミパッドに対向する位
置より外れた前記基板上の位置に、前記突起の形成と同
時に形成され、外部から確認することのできるアライメ
ント用のマークと、より成る。
【００１０】また、この発明のベアチップ検査用プロー
ブ基板の製造方法は、配線パターンを基板上に形成する
工程と、前記配線パターン上にレジストを塗布し、前記
レジストに、被検査ベアチップのアルミパッドに接触す
る突起を形成するための突起用開口部及び前記ベアチッ
プのアルミパッドに対向する位置より外れた位置にアラ
イメントマーク用開口部を同時に形成する工程と、前記
突起用開口部及び前記アライメントマーク用開口部を金
属メッキで埋めた後、前記レジストを剥離し、検査用突
起及びアライメント用のマークを前記プローブ基板上に
同時に形成する工程と、より成る。
ブ基板の製造方法は、配線パターンを基板上に形成する
工程と、前記配線パターン上にレジストを塗布し、前記
レジストに、被検査ベアチップのアルミパッドに接触す
る突起を形成するための突起用開口部及び前記ベアチッ
プのアルミパッドに対向する位置より外れた位置にアラ
イメントマーク用開口部を同時に形成する工程と、前記
突起用開口部及び前記アライメントマーク用開口部を金
属メッキで埋めた後、前記レジストを剥離し、検査用突
起及びアライメント用のマークを前記プローブ基板上に
同時に形成する工程と、より成る。
【００１１】更に、この発明のベアチップ検査システム
は、被検査ベアチップを支持し、支持位置を移動調節可
能な駆動手段と、位置決めされた前記被検査ベアチップ
のアルミパッドの位置を撮像する第１の撮像手段と、前
記被検査ベアチップのアルミパッドに接触する突起及び
アライメント用マークが形成された前記プローブ基板
を、前記被検査ベアチップに対向する位置に移動し、前
記被検査ベアチップのアルミパッドに前記突起が接触す
る直前に、前記プローブ基板に形成された前記アライメ
ント用のマークの位置を撮像する第２の撮像手段と、前
記第１の撮像手段で撮像された被検査ベアチップのアル
ミパッドの位置と、前記第２の撮像手段で撮像されたア
ライメント用のマークの位置とを、画像で認識し、前記
アライメント用のマークの位置から、前記被検査ベアチ
ップのアルミパッドの位置と前記突起の位置との位置ず
れの値を演算して求める画像認識処理手段と、その演算
結果から前記アルミパッドと前記突起とが接触するよう
に前記駆動手段を駆動し、前記被検査ベアチップのアル
ミパッドの位置を移動制御する位置移動制御手段と、よ
り成る。
は、被検査ベアチップを支持し、支持位置を移動調節可
能な駆動手段と、位置決めされた前記被検査ベアチップ
のアルミパッドの位置を撮像する第１の撮像手段と、前
記被検査ベアチップのアルミパッドに接触する突起及び
アライメント用マークが形成された前記プローブ基板
を、前記被検査ベアチップに対向する位置に移動し、前
記被検査ベアチップのアルミパッドに前記突起が接触す
る直前に、前記プローブ基板に形成された前記アライメ
ント用のマークの位置を撮像する第２の撮像手段と、前
記第１の撮像手段で撮像された被検査ベアチップのアル
ミパッドの位置と、前記第２の撮像手段で撮像されたア
ライメント用のマークの位置とを、画像で認識し、前記
アライメント用のマークの位置から、前記被検査ベアチ
ップのアルミパッドの位置と前記突起の位置との位置ず
れの値を演算して求める画像認識処理手段と、その演算
結果から前記アルミパッドと前記突起とが接触するよう
に前記駆動手段を駆動し、前記被検査ベアチップのアル
ミパッドの位置を移動制御する位置移動制御手段と、よ
り成る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、この発明の
実施の態様について説明する。
実施の態様について説明する。
【００１３】この発明のベアチップ検査用プローブ基板
は、図１に示すように、基板１に配線パターン２ａが施
され、図示されない被検査ベアチップのアルミパッドと
接触するために、前記配線パターン２ａ上に突起７が形
成される。
は、図１に示すように、基板１に配線パターン２ａが施
され、図示されない被検査ベアチップのアルミパッドと
接触するために、前記配線パターン２ａ上に突起７が形
成される。
【００１４】前記被検査ベアチップに対向する位置より
外れた前記基板１上の位置に、前記突起７の形成と同時
に形成され、外部から確認することのできるアライメン
ト用のマーク８が形成される。
外れた前記基板１上の位置に、前記突起７の形成と同時
に形成され、外部から確認することのできるアライメン
ト用のマーク８が形成される。
【００１５】次に、前記ベアチップ検査用プローブ基板
の製造方法について図２を参照して説明する。
の製造方法について図２を参照して説明する。
【００１６】前記基板１は、ポリイミドテープが用いら
れるが、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテ
レフタレート等が他のテープ基材として用いられる。他
にガラスエポキシ、ＢＴレジン、ガラス板を用いること
もできる。
れるが、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテ
レフタレート等が他のテープ基材として用いられる。他
にガラスエポキシ、ＢＴレジン、ガラス板を用いること
もできる。
【００１７】前記基板１上に、図２（Ａ）に示すよう
に、厚さ１８μｍの銅箔２を張り合わせる。
に、厚さ１８μｍの銅箔２を張り合わせる。
【００１８】次に、図２（Ｂ）に示すように、ポジ型フ
ォトレジストを塗布し、露光、現像、前記銅箔２のエッ
チング及びレジスト剥離の一連のフォトファブリケーシ
ョンによって、微細銅配線３を形成する。
ォトレジストを塗布し、露光、現像、前記銅箔２のエッ
チング及びレジスト剥離の一連のフォトファブリケーシ
ョンによって、微細銅配線３を形成する。
【００１９】前記微細銅配線３の上に、ポジ型厚付け用
レジスト４を、例えば厚さ２０μｍ塗布した後、露光及
び現像を行い、開口部５及び６を形成する。
レジスト４を、例えば厚さ２０μｍ塗布した後、露光及
び現像を行い、開口部５及び６を形成する。
【００２０】露光時に用いられるガラスマスクは、前記
被検査ベアチップのアルミパッドに対向する位置に前記
開口部５を設けるためのパターン及びアライメント用マ
ークを形成する前記開口部６を設けるためのパターンが
形成される。
被検査ベアチップのアルミパッドに対向する位置に前記
開口部５を設けるためのパターン及びアライメント用マ
ークを形成する前記開口部６を設けるためのパターンが
形成される。
【００２１】次に、上述のテープキャリアを電解ニッケ
ルめっき液に浸漬し、図２（Ｃ）に示すように、前記開
口部５及び６が略埋まる厚さ、例えば約２０μｍまで電
気めっきを施す。更に、硬質金めっき液中で電解めっき
作業を行い、ニッケルめっき皮膜の上に、約０．１μｍ
の厚さの金めっき膜を形成する。
ルめっき液に浸漬し、図２（Ｃ）に示すように、前記開
口部５及び６が略埋まる厚さ、例えば約２０μｍまで電
気めっきを施す。更に、硬質金めっき液中で電解めっき
作業を行い、ニッケルめっき皮膜の上に、約０．１μｍ
の厚さの金めっき膜を形成する。
【００２２】次いで、専用薄膜液を用いて前記レジスト
４を溶解除去し、図２（Ｄ）に示すように、前記被検査
ベアチップのアルミパッドと接触するために前記配線パ
ターン２ａ上に形成された突起７と、前記被検査ベアチ
ップに対向する位置より外れた前記基板１上の位置に、
外部から確認することのできるアライメント用のマーク
８を前記突起７の形成と同時に形成する。
４を溶解除去し、図２（Ｄ）に示すように、前記被検査
ベアチップのアルミパッドと接触するために前記配線パ
ターン２ａ上に形成された突起７と、前記被検査ベアチ
ップに対向する位置より外れた前記基板１上の位置に、
外部から確認することのできるアライメント用のマーク
８を前記突起７の形成と同時に形成する。
【００２３】図３は、前記微細銅配線３の先端に設けら
れた前記被検査ベアチップのアルミパッドと接触するた
めの突起７と、前記アライメント用のマーク８とを示す
前記基板１の平面図を示す。
れた前記被検査ベアチップのアルミパッドと接触するた
めの突起７と、前記アライメント用のマーク８とを示す
前記基板１の平面図を示す。
【００２４】前記突起７は、金めっき及びニッケルめっ
きの組み合わせに限定されることなくパラジウム、ロジ
ウム、ニッケル合金、ダイヤモンド及びシリカ等の硬質
粉末を含有した複合めっき皮膜であってもよい。
きの組み合わせに限定されることなくパラジウム、ロジ
ウム、ニッケル合金、ダイヤモンド及びシリカ等の硬質
粉末を含有した複合めっき皮膜であってもよい。
【００２５】上述のようにして作製された前記突起７及
び前記アライメント用のマーク８付きのテープキャリア
は適切なサイズに切断され、ベアチップ検査用プローブ
基板が完成する。
び前記アライメント用のマーク８付きのテープキャリア
は適切なサイズに切断され、ベアチップ検査用プローブ
基板が完成する。
【００２６】次に、図４参照して、本発明のベアチップ
検査システムについて説明する。
検査システムについて説明する。
【００２７】被検査ベアチップ１０は、真空チャック付
き搬送装置でトレイから所定の位置に搬送された後、前
記ベアチップ１０の支持位置を移動調節可能な駆動装置
１１に支持され、ベアチップ１０上のアルミパッド１２
の位置が決められる。
き搬送装置でトレイから所定の位置に搬送された後、前
記ベアチップ１０の支持位置を移動調節可能な駆動装置
１１に支持され、ベアチップ１０上のアルミパッド１２
の位置が決められる。
【００２８】前記アルミパッド１２の位置は、撮像装置
１３、例えばＣＣＤカメラで正確に撮像される。
１３、例えばＣＣＤカメラで正確に撮像される。
【００２９】次いで、前記基板１を前記ベアチップ１０
と前記撮像装置１３との間に移動させ、前記基板１の突
起７を前記ベアチップ１０上のアルミパッド１２に対向
する位置に接近させる。
と前記撮像装置１３との間に移動させ、前記基板１の突
起７を前記ベアチップ１０上のアルミパッド１２に対向
する位置に接近させる。
【００３０】この時、前記ベアチップ１０に対向する位
置より外れた前記基板１上の位置に設けられているアラ
イメント用のマーク８の位置は、撮像装置１４、例えば
ＣＣＤカメラで正確に撮像される。
置より外れた前記基板１上の位置に設けられているアラ
イメント用のマーク８の位置は、撮像装置１４、例えば
ＣＣＤカメラで正確に撮像される。
【００３１】前記アライメント用のマーク８は、前記ベ
アチップ１０に対向する位置より外れた位置、即ち前記
ベアチップ１０のサイズより大きな基板１上の位置に設
けられているので、接近している前記基板１の突起７と
前記ベアチップ１０上のアルミパッド１２の位置状態が
外部から観察できなくても、前記アライメント用のマー
ク８の位置は、前記撮像装置１４によって、正確に撮像
される。
アチップ１０に対向する位置より外れた位置、即ち前記
ベアチップ１０のサイズより大きな基板１上の位置に設
けられているので、接近している前記基板１の突起７と
前記ベアチップ１０上のアルミパッド１２の位置状態が
外部から観察できなくても、前記アライメント用のマー
ク８の位置は、前記撮像装置１４によって、正確に撮像
される。
【００３２】前記撮像装置１３で画像認識された被検査
ベアチップ１０のアルミパッド１２の位置と、前記撮像
装置１４で撮像された前記アライメント用のマーク８の
位置とから、前記ベアチップ１０のアルミパッド１２の
位置と前記突起７の位置との位置ずれの値を画像認識処
理装置１５で演算して求め、その演算結果から前記アル
ミパッド１２と前記突起７とが接触するように、前記画
像認識処理装置１５に接続されている位置移動制御装置
１６を用いて前記ベアチップ１０を支持している前記駆
動装置１１の微小な移動制御を行う。
ベアチップ１０のアルミパッド１２の位置と、前記撮像
装置１４で撮像された前記アライメント用のマーク８の
位置とから、前記ベアチップ１０のアルミパッド１２の
位置と前記突起７の位置との位置ずれの値を画像認識処
理装置１５で演算して求め、その演算結果から前記アル
ミパッド１２と前記突起７とが接触するように、前記画
像認識処理装置１５に接続されている位置移動制御装置
１６を用いて前記ベアチップ１０を支持している前記駆
動装置１１の微小な移動制御を行う。
【００３３】その結果、前記ベアチップ１０のアルミパ
ッド１２の位置は微小な移動制御が行われ、前記突起７
との位置合わせが正確にできる。
ッド１２の位置は微小な移動制御が行われ、前記突起７
との位置合わせが正確にできる。
【００３４】図４では、前記駆動装置１１によってベア
チップ１０を移動させたが、駆動装置１１を基板１側に
固定し、基板１に形成した突起７の位置を微小移動制御
することによって、位置が固定されている前記ベアチッ
プ１０のアルミパッド１２に接触させることもできる。
チップ１０を移動させたが、駆動装置１１を基板１側に
固定し、基板１に形成した突起７の位置を微小移動制御
することによって、位置が固定されている前記ベアチッ
プ１０のアルミパッド１２に接触させることもできる。
【００３５】上述の位置合わせが行われた後、前記ベア
チップ１０のアルミパッド１２を下げて前記突起７に接
触させる。又は前記基板１を上げて突起７を前記ベアチ
ップ１０のアルミパッド１２に接触させる。
チップ１０のアルミパッド１２を下げて前記突起７に接
触させる。又は前記基板１を上げて突起７を前記ベアチ
ップ１０のアルミパッド１２に接触させる。
【００３６】この場合、前記基板１上の配線パターン間
の設定位置の変位が長さ１００mm当たり±５μｍ以内と
微小であっても、前記アライメントマーク８の位置を、
正確に前記画像認識処理装置１５で画像認識した上で、
前記ベアチップ１０のアルミパッド１２の位置と前記突
起７の位置とを突き合わせるので、その位置の特定精度
は、極めて高い。
の設定位置の変位が長さ１００mm当たり±５μｍ以内と
微小であっても、前記アライメントマーク８の位置を、
正確に前記画像認識処理装置１５で画像認識した上で、
前記ベアチップ１０のアルミパッド１２の位置と前記突
起７の位置とを突き合わせるので、その位置の特定精度
は、極めて高い。
【００３７】また、位置合わせが正確にできたことによ
り、前記ベアチップ１０のアルミパッド１２と前記突起
７との間の抵抗は、いずれの場合も５Ω以下と良好な値
を示した。
り、前記ベアチップ１０のアルミパッド１２と前記突起
７との間の抵抗は、いずれの場合も５Ω以下と良好な値
を示した。
【００３８】図４に示す本発明のベアチップ検査システ
ムは、被検査ベアチップ１０の搬送装置での搬送、前記
ベアチップ１０のアルミパッド１２と前記基板１の突起
７との位置合わせ、ベアチップ検査、搬出、の一連の作
業を全て自動で行うことができる。
ムは、被検査ベアチップ１０の搬送装置での搬送、前記
ベアチップ１０のアルミパッド１２と前記基板１の突起
７との位置合わせ、ベアチップ検査、搬出、の一連の作
業を全て自動で行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明のベアチップ検査用プローブ基板
は、被検査ベアチップのアルミパッドと、プローブ基板
の突起との位置合わせを直接、確認できなくても、プロ
ーブ基板上に、突起の形成時に同時に形成したアライメ
ント用のマークを外部から確認することで、アルミパッ
ドと、プローブ基板の突起とが接触される直前に位置ず
れを修正し、微細な位置合わせを可能とした。
は、被検査ベアチップのアルミパッドと、プローブ基板
の突起との位置合わせを直接、確認できなくても、プロ
ーブ基板上に、突起の形成時に同時に形成したアライメ
ント用のマークを外部から確認することで、アルミパッ
ドと、プローブ基板の突起とが接触される直前に位置ず
れを修正し、微細な位置合わせを可能とした。
【００４０】また、本発明のベアチップ検査システム
は、被検査ベアチップ１０の搬送装置での搬送、前記ベ
アチップ１０のアルミパッド１２と前記基板１の突起７
との位置合わせ、ベアチップ検査、搬出、の一連の作業
を全て自動で行うことができる。
は、被検査ベアチップ１０の搬送装置での搬送、前記ベ
アチップ１０のアルミパッド１２と前記基板１の突起７
との位置合わせ、ベアチップ検査、搬出、の一連の作業
を全て自動で行うことができる。
【００４１】従って、作業が迅速に行われ、作業性に優
れ、人件費も節約できるので、検査工程の大幅なコスト
の低減が実現できる。
れ、人件費も節約できるので、検査工程の大幅なコスト
の低減が実現できる。
【図１】本発明のベアチップ検査用プローブ基板の構成
を示す側面図。
を示す側面図。
【図２】本発明のベアチップ検査用プローブ基板の製造
方法を示す工程図。
方法を示す工程図。
【図３】本発明のベアチップ検査用プローブ基板の構成
を示す平面図。
を示す平面図。
【図４】本発明のベアチップ検査システムの概略構成
図。
図。
１ 基板 ２ａ 配線パターン ７ 突起 ８ アライメント用のマーク １０ 被検査ベアチップ １１ 駆動装置 １２ アルミパッド １３ 第１の撮像装置 １４ 第２の撮像装置 １５ 画像認識処理装置 １６ 位置移動制御装置
Claims (3)
- 【請求項１】配線パターンが施された基板と、被検査ベ
アチップのアルミパッドと接触するために前記配線パタ
ーン上に形成された突起と、前記ベアチップのアルミパ
ッドに対向する位置より外れた前記基板上の位置に、前
記突起の形成と同時に形成され、外部から確認すること
のできるアライメント用のマークと、り成ることを特徴
とするベアチップ検査用プローブ基板。 - 【請求項２】配線パターンを基板上に形成する工程と、
前記配線パターン上にレジストを塗布し、前記レジスト
に、被検査ベアチップのアルミパッドに接触する突起を
形成するための突起用開口部及び前記ベアチップのアル
ミパッドに対向する位置より外れた位置にアライメント
マーク用開口部を同時に形成する工程と、前記突起用開
口部及び前記アライメントマーク用開口部を金属メッキ
で埋めた後、前記レジストを剥離し、検査用突起及びア
ライメント用のマークを前記プローブ基板上に同時に形
成する工程と、より成ることを特徴とするベアチップ検
査用プローブ基板の製造方法。 - 【請求項３】被検査ベアチップを支持し、支持位置を移
動調節可能な駆動手段と、位置決めされた前記被検査ベ
アチップのアルミパッドの位置を撮像する第１の撮像手
段と、前記被検査ベアチップのアルミパッドに接触する
突起及びアライメント用マークが形成された前記プロー
ブ基板を、前記被検査ベアチップに対向する位置に移動
し、前記被検査ベアチップのアルミパッドに前記突起が
接触する直前に、前記プローブ基板に形成された前記ア
ライメント用のマークの位置を撮像する第２の撮像手段
と、前記第１の撮像手段で撮像された被検査ベアチップ
のアルミパッドの位置と、前記第２の撮像手段で撮像さ
れたアライメント用のマークの位置とを、画像で認識
し、前記アライメント用のマークの位置から、前記被検
査ベアチップのアルミパッドの位置と前記突起の位置と
の位置ずれの値を演算して求める画像認識処理手段と、
その演算結果から前記アルミパッドと前記突起とが接触
するように前記駆動手段を駆動し、前記被検査ベアチッ
プのアルミパッドの位置を移動制御する位置移動制御手
段と、より成ることを特徴とするベアチップ検査システ
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321341A JPH10160793A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | ベアチップ検査用プローブ基板及びその製造方法、及びベアチップ検査システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321341A JPH10160793A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | ベアチップ検査用プローブ基板及びその製造方法、及びベアチップ検査システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10160793A true JPH10160793A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18131509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8321341A Pending JPH10160793A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | ベアチップ検査用プローブ基板及びその製造方法、及びベアチップ検査システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10160793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004015432A1 (en) * | 2002-07-15 | 2004-02-19 | Formfactor, Inc. | Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts |
| US6933738B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-08-23 | Formfactor, Inc. | Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts |
| JP2009122121A (ja) * | 2009-03-02 | 2009-06-04 | Formfactor Inc | 超小型電子ばね接触子の基準位置合わせ目標 |
| CN103066051A (zh) * | 2011-10-20 | 2013-04-24 | 先进封装技术私人有限公司 | 封装基板及其制作工艺、半导体元件封装结构及制作工艺 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP8321341A patent/JPH10160793A/ja active Pending
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