JPH10160794A - Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド - Google Patents
Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッドInfo
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- JPH10160794A JPH10160794A JP8321749A JP32174996A JPH10160794A JP H10160794 A JPH10160794 A JP H10160794A JP 8321749 A JP8321749 A JP 8321749A JP 32174996 A JP32174996 A JP 32174996A JP H10160794 A JPH10160794 A JP H10160794A
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- socket
- tray
- head
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
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- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ＩＣの品種の変更に伴う着脱ヘッ
ドの交換を不要とし、作業効率を向上させることを目的
とするものである。 【解決手段】 ソケット押さえ２７ｃとセンタリング凹
部２７ｂとが一体に形成されているセンタリング治具２
７を、ヘッド本体５７に着脱可能に取り付け、かつ複数
のセンタリング治具を支持するセンタリング治具ストッ
カを設けた。
ドの交換を不要とし、作業効率を向上させることを目的
とするものである。 【解決手段】 ソケット押さえ２７ｃとセンタリング凹
部２７ｂとが一体に形成されているセンタリング治具２
７を、ヘッド本体５７に着脱可能に取り付け、かつ複数
のセンタリング治具を支持するセンタリング治具ストッ
カを設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、トレイ上のＩＣ
を移送して、例えばバーンイン工程用の基板上のＩＣソ
ケットに接続したり、逆にＩＣソケットからＩＣを抜き
取りトレイ上に移送するＩＣ着脱装置に関するものであ
る。
を移送して、例えばバーンイン工程用の基板上のＩＣソ
ケットに接続したり、逆にＩＣソケットからＩＣを抜き
取りトレイ上に移送するＩＣ着脱装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、製造されたＩＣ（ＩＣパッケー
ジ）は、例えば１２０〜１３０℃の高温下で所定時間通
電するバーンイン工程を経た後に、電気的動作試験が行
われる。上記のバーンイン工程においては、基板上に並
んだ複数のＩＣソケットにＩＣを装着、即ち電気的に接
続した状態で、基板がバーンイン炉内に入れられる。従
って、バーンイン工程の前後には、基板上のＩＣソケッ
トに対してＩＣを移送し着脱する工程が必要となり、こ
の工程のためにＩＣ着脱装置が使用される。
ジ）は、例えば１２０〜１３０℃の高温下で所定時間通
電するバーンイン工程を経た後に、電気的動作試験が行
われる。上記のバーンイン工程においては、基板上に並
んだ複数のＩＣソケットにＩＣを装着、即ち電気的に接
続した状態で、基板がバーンイン炉内に入れられる。従
って、バーンイン工程の前後には、基板上のＩＣソケッ
トに対してＩＣを移送し着脱する工程が必要となり、こ
の工程のためにＩＣ着脱装置が使用される。
【０００３】図３４は従来のＩＣ着脱装置の一例を示す
斜視図である。図において、複数のＩＣソケット（図示
せず）が搭載されている基板（バーンイン基板）１は、
基板搬送部２により基板マガジン３から１枚ずつ搬送さ
れる。基板搬送部２の近傍には、複数のトレイ４が収納
されているトレイ収納部５が設けられている。各トレイ
４には、複数のＩＣ（図示せず）が載置される。
斜視図である。図において、複数のＩＣソケット（図示
せず）が搭載されている基板（バーンイン基板）１は、
基板搬送部２により基板マガジン３から１枚ずつ搬送さ
れる。基板搬送部２の近傍には、複数のトレイ４が収納
されているトレイ収納部５が設けられている。各トレイ
４には、複数のＩＣ（図示せず）が載置される。
【０００４】基板１とトレイ４との間のＩＣの移送は、
ロボット本体６によって行われる。このロボット本体６
には、ＩＣを吸着して保持する２個の着脱ヘッド７が搭
載されている。これら２個の着脱ヘッド７の間隔は、基
板１におけるＩＣソケットのピッチ、及びトレイ４内の
ＩＣ収納ピッチに応じて調整可能になっている。また、
ロボット本体６には、トレイ４を搬送するためのトレイ
チャック部８も搭載されている。
ロボット本体６によって行われる。このロボット本体６
には、ＩＣを吸着して保持する２個の着脱ヘッド７が搭
載されている。これら２個の着脱ヘッド７の間隔は、基
板１におけるＩＣソケットのピッチ、及びトレイ４内の
ＩＣ収納ピッチに応じて調整可能になっている。また、
ロボット本体６には、トレイ４を搬送するためのトレイ
チャック部８も搭載されている。
【０００５】次に、動作について説明する。例えば、ト
レイ収納部５に収納されたトレイ４上のＩＣを基板１上
のＩＣソケットに装着する場合、着脱ヘッド７をロボッ
ト本体６によりトレイ４のＩＣ上に移動させ、２個のＩ
Ｃを吸着させる。この後、着脱ヘッド７を基板１のＩＣ
ソケット上に移動させ、ＩＣソケットに装着して吸着を
解除する。
レイ収納部５に収納されたトレイ４上のＩＣを基板１上
のＩＣソケットに装着する場合、着脱ヘッド７をロボッ
ト本体６によりトレイ４のＩＣ上に移動させ、２個のＩ
Ｃを吸着させる。この後、着脱ヘッド７を基板１のＩＣ
ソケット上に移動させ、ＩＣソケットに装着して吸着を
解除する。
【０００６】このとき、ＩＣソケットには、コンタクト
の開閉を行うカバーが設けられており、このカバーを着
脱ヘッドで押圧することにより、コンタクトを開いた状
態でＩＣをＩＣソケット上に置く。そして、着脱ヘッド
７を上動させることにより、カバーの押圧を解除して、
コンタクトを閉じ、ＩＣをＩＣソケットに保持させる。
また、着脱ヘッド７におけるＩＣの位置決めは、ＩＣの
肩部をチャック爪（図示せず）で四方から矯正すること
により行われる。
の開閉を行うカバーが設けられており、このカバーを着
脱ヘッドで押圧することにより、コンタクトを開いた状
態でＩＣをＩＣソケット上に置く。そして、着脱ヘッド
７を上動させることにより、カバーの押圧を解除して、
コンタクトを閉じ、ＩＣをＩＣソケットに保持させる。
また、着脱ヘッド７におけるＩＣの位置決めは、ＩＣの
肩部をチャック爪（図示せず）で四方から矯正すること
により行われる。
【０００７】このようにして、トレイ４からＩＣを２個
ずつ基板１のＩＣソケットに装着していき、基板１の全
てのＩＣソケットにＩＣが装着されたら、次の基板１が
基板搬送部２により供給される。また、トレイ４の全て
のＩＣが無くなったら、トレイチャック部８により新た
なトレイ４が供給される。
ずつ基板１のＩＣソケットに装着していき、基板１の全
てのＩＣソケットにＩＣが装着されたら、次の基板１が
基板搬送部２により供給される。また、トレイ４の全て
のＩＣが無くなったら、トレイチャック部８により新た
なトレイ４が供給される。
【０００８】上記のように、ＩＣソケットにＩＣが装着
された基板をバーンイン炉（図示せず）に収納すること
により、バーンイン工程が行われる。バーンイン工程の
後には、上記と逆の手順によりＩＣソケットのＩＣがト
レイ４に移送される。
された基板をバーンイン炉（図示せず）に収納すること
により、バーンイン工程が行われる。バーンイン工程の
後には、上記と逆の手順によりＩＣソケットのＩＣがト
レイ４に移送される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のＩＣ着脱装置においては、チャック爪でＩＣの
位置決めをする必要があるとともに、ＩＣソケットにＩ
Ｃを着脱する際、着脱ヘッドのソケット押さえ（図示せ
ず）によりＩＣソケットのカバーを押圧する必要がある
が、装着されるＩＣに応じてＩＣソケットには種々のサ
イズのものがあるため、それぞれのＩＣソケットのサイ
ズに対応するソケット押さえと、ＩＣのサイズに対応す
るチャック爪とを有する着脱ヘッドを多数保管してお
き、ＩＣ及びＩＣソケットの種類が変わるたびに着脱ヘ
ッド全体を交換する必要があった。このような着脱ヘッ
ドの交換を行うためには、装置の運転を停止して１５〜
２０分以上もかかり、作業効率の低下を招いていた。特
に、多種少量生産の製品の増加に伴い、着脱ヘッドの交
換の回数も増え、交換のための時間及び労力が作業効率
に与える影響は大きなものとなっている。
た従来のＩＣ着脱装置においては、チャック爪でＩＣの
位置決めをする必要があるとともに、ＩＣソケットにＩ
Ｃを着脱する際、着脱ヘッドのソケット押さえ（図示せ
ず）によりＩＣソケットのカバーを押圧する必要がある
が、装着されるＩＣに応じてＩＣソケットには種々のサ
イズのものがあるため、それぞれのＩＣソケットのサイ
ズに対応するソケット押さえと、ＩＣのサイズに対応す
るチャック爪とを有する着脱ヘッドを多数保管してお
き、ＩＣ及びＩＣソケットの種類が変わるたびに着脱ヘ
ッド全体を交換する必要があった。このような着脱ヘッ
ドの交換を行うためには、装置の運転を停止して１５〜
２０分以上もかかり、作業効率の低下を招いていた。特
に、多種少量生産の製品の増加に伴い、着脱ヘッドの交
換の回数も増え、交換のための時間及び労力が作業効率
に与える影響は大きなものとなっている。
【００１０】一方、特定のサイズのＩＣに対応した着脱
ヘッドを多数搭載したロボットにより、多数のＩＣを同
時に移送する装置もあるが、やはり上記のような多種少
量生産には不向きであり、対応するサイズと異なるサイ
ズのＩＣを扱っている間は、装置全体を休止させておく
ことになってしまう。
ヘッドを多数搭載したロボットにより、多数のＩＣを同
時に移送する装置もあるが、やはり上記のような多種少
量生産には不向きであり、対応するサイズと異なるサイ
ズのＩＣを扱っている間は、装置全体を休止させておく
ことになってしまう。
【００１１】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、着脱ヘッドの
交換時間を省略することにより、作業効率を大幅に向上
させることができるＩＣ着脱装置を得ることを目的とす
る。
ることを課題としてなされたものであり、着脱ヘッドの
交換時間を省略することにより、作業効率を大幅に向上
させることができるＩＣ着脱装置を得ることを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃ着脱装置は、複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、可動部を押圧して変位させることによ
りＩＣが着脱される複数のＩＣソケットを有する基板を
供給する基板供給部、トレイ供給部に供給されたトレイ
と基板供給部に供給された基板との間でＩＣを移送する
ためのロボット本体、このロボット本体に支持されＩＣ
を吸着保持するヘッド本体と、このヘッド本体に着脱可
能に支持され、可動部を押圧するソケット押さえとＩＣ
をセンタリングするセンタリング凹部とが一体に形成さ
れているセンタリング治具とを有する着脱ヘッド、サイ
ズの異なる複数のセンタリング治具を載置可能なセンタ
リング治具ストッカ、及びロボット本体の動作を制御す
る制御部を備えているものである。
Ｃ着脱装置は、複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、可動部を押圧して変位させることによ
りＩＣが着脱される複数のＩＣソケットを有する基板を
供給する基板供給部、トレイ供給部に供給されたトレイ
と基板供給部に供給された基板との間でＩＣを移送する
ためのロボット本体、このロボット本体に支持されＩＣ
を吸着保持するヘッド本体と、このヘッド本体に着脱可
能に支持され、可動部を押圧するソケット押さえとＩＣ
をセンタリングするセンタリング凹部とが一体に形成さ
れているセンタリング治具とを有する着脱ヘッド、サイ
ズの異なる複数のセンタリング治具を載置可能なセンタ
リング治具ストッカ、及びロボット本体の動作を制御す
る制御部を備えているものである。
【００１３】請求項２の発明に係るＩＣ着脱装置は、Ｉ
Ｃの種類に関する情報を制御部に入力することにより、
ＩＣに応じたセンタリング治具が自動的に選択されて交
換されるものである。
Ｃの種類に関する情報を制御部に入力することにより、
ＩＣに応じたセンタリング治具が自動的に選択されて交
換されるものである。
【００１４】請求項３の発明に係るＩＣ着脱装置は、基
板供給部として、２枚の基板を支持し水平面内で１８０
゜回転可能な基板受けを有する基板テーブルを用いたも
のである。
板供給部として、２枚の基板を支持し水平面内で１８０
゜回転可能な基板受けを有する基板テーブルを用いたも
のである。
【００１５】請求項４の発明に係るＩＣ着脱装置は、基
板受けの回転時に基板受け及びその上の基板との干渉を
避けるための切欠部が設けられている複数の基板収納板
を有し、基板供給部に供給される複数の基板を基板収納
板上に支持する基板ラックを備えたものである。
板受けの回転時に基板受け及びその上の基板との干渉を
避けるための切欠部が設けられている複数の基板収納板
を有し、基板供給部に供給される複数の基板を基板収納
板上に支持する基板ラックを備えたものである。
【００１６】請求項５の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、ロボット本体に支持されＩＣを吸着するヘッ
ド本体、及びこのヘッド本体に着脱可能に支持され、Ｉ
ＣソケットへのＩＣの着脱時にＩＣソケットの可動部を
押圧するソケット押さえとＩＣをセンタリングするセン
タリング凹部とが一体に形成されているセンタリング治
具を備えたものである。
ヘッドは、ロボット本体に支持されＩＣを吸着するヘッ
ド本体、及びこのヘッド本体に着脱可能に支持され、Ｉ
ＣソケットへのＩＣの着脱時にＩＣソケットの可動部を
押圧するソケット押さえとＩＣをセンタリングするセン
タリング凹部とが一体に形成されているセンタリング治
具を備えたものである。
【００１７】請求項６の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、ヘッド本体に回動可能に設けられ、センタリ
ング治具を保持するためのチャック爪が形成されている
レバーと、このチャック爪を開閉するためにレバーを回
動させるエアシリンダとを備えたものである。
ヘッドは、ヘッド本体に回動可能に設けられ、センタリ
ング治具を保持するためのチャック爪が形成されている
レバーと、このチャック爪を開閉するためにレバーを回
動させるエアシリンダとを備えたものである。
【００１８】請求項７の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、センタリング凹部の壁面に鏡面仕上げが施さ
れているものである。
ヘッドは、センタリング凹部の壁面に鏡面仕上げが施さ
れているものである。
【００１９】請求項８の発明に係るＩＣ着脱装置は、複
数のＩＣが載置されるトレイを供給するトレイ供給部、
複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板供給
部、トレイ供給部に供給されたトレイと基板供給部に供
給された基板との間でＩＣを移送するためのロボット本
体、ＩＣソケットのサイズに応じて位置調整可能になっ
ており、ＩＣソケットに設けられた不良表示を検出する
不良表示検出センサを有し、ロボット本体に支持されて
ＩＣを吸着保持する着脱ヘッド、及びロボット本体の動
作を制御する制御部を備えたものである。
数のＩＣが載置されるトレイを供給するトレイ供給部、
複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板供給
部、トレイ供給部に供給されたトレイと基板供給部に供
給された基板との間でＩＣを移送するためのロボット本
体、ＩＣソケットのサイズに応じて位置調整可能になっ
ており、ＩＣソケットに設けられた不良表示を検出する
不良表示検出センサを有し、ロボット本体に支持されて
ＩＣを吸着保持する着脱ヘッド、及びロボット本体の動
作を制御する制御部を備えたものである。
【００２０】請求項９の発明に係るＩＣ着脱装置は、不
良表示検出センサとともに移動する移動部材と、この移
動部材を付勢するばねと、移動部材の移動をロックする
ロック部材とが着脱ヘッドに設けられており、ロボット
本体の動作範囲内には、ロック部材によるロック解除時
にばねによる移動部材の移動を規制する位置決め面が形
成されたセンサ位置決め部材が設けられているものであ
る。
良表示検出センサとともに移動する移動部材と、この移
動部材を付勢するばねと、移動部材の移動をロックする
ロック部材とが着脱ヘッドに設けられており、ロボット
本体の動作範囲内には、ロック部材によるロック解除時
にばねによる移動部材の移動を規制する位置決め面が形
成されたセンサ位置決め部材が設けられているものであ
る。
【００２１】請求項１０の発明に係るＩＣ着脱装置は、
ＩＣソケットのサイズに応じて間隔調整可能になってお
り、ＩＣソケットへのＩＣの着脱時にＩＣソケットの可
動部を押圧する一対のソケット押さえが着脱ヘッドに設
けられており、いずれか一方のソケット押さえに不良表
示検出センサが取り付けられているものである。
ＩＣソケットのサイズに応じて間隔調整可能になってお
り、ＩＣソケットへのＩＣの着脱時にＩＣソケットの可
動部を押圧する一対のソケット押さえが着脱ヘッドに設
けられており、いずれか一方のソケット押さえに不良表
示検出センサが取り付けられているものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるＩ
Ｃ着脱装置を示す斜視図、図２は図１の装置の平面図で
ある。設置台１１上には、積層された複数のトレイ４を
徐々に持ち上げて供給する２台のトレイ持上装置１２，
１６が設けられている。各トレイ４は、複数のＩＣ（Ｉ
Ｃパッケージ）１３を位置決めして載置可能に構成され
ている。
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるＩ
Ｃ着脱装置を示す斜視図、図２は図１の装置の平面図で
ある。設置台１１上には、積層された複数のトレイ４を
徐々に持ち上げて供給する２台のトレイ持上装置１２，
１６が設けられている。各トレイ４は、複数のＩＣ（Ｉ
Ｃパッケージ）１３を位置決めして載置可能に構成され
ている。
【００２３】トレイ持上装置１２又は１６のトレイ４が
移送されるトレイテーブル１４は、トレイ持上装置１２
の一側に隣接して設けられている。このトレイテーブル
１４は、２枚のトレイ４を支持する回転可能なトレイ受
け１５を有しており、このトレイ受け１５を１８０゜回
転させることにより、トレイ受け１５上の２枚のトレイ
４の位置を入れ換えることができる。トレイ持上装置１
２，１６及びトレイテーブル１４間のトレイ４の搬送
は、トレイ搬送装置１７により行われる。また、上記の
トレイ持上装置１２，１６，トレイテーブル１４及びト
レイ搬送装置１７により、トレイ供給部１８が構成され
ている。
移送されるトレイテーブル１４は、トレイ持上装置１２
の一側に隣接して設けられている。このトレイテーブル
１４は、２枚のトレイ４を支持する回転可能なトレイ受
け１５を有しており、このトレイ受け１５を１８０゜回
転させることにより、トレイ受け１５上の２枚のトレイ
４の位置を入れ換えることができる。トレイ持上装置１
２，１６及びトレイテーブル１４間のトレイ４の搬送
は、トレイ搬送装置１７により行われる。また、上記の
トレイ持上装置１２，１６，トレイテーブル１４及びト
レイ搬送装置１７により、トレイ供給部１８が構成され
ている。
【００２４】複数の基板（バーンイン基板）１を昇降可
能に収容している基板ラック１９は、設置台１１の所定
の位置に結合されている。設置台１１上には、基板供給
部としての基板テーブル２０が設けられている。この基
板テーブル２０は、２枚の基板１を支持する回転可能な
基板受け２１を有しており、この基板受け２１を１８０
゜回転させることにより、基板受け２１上の２枚の基板
１の位置を入れ換えることができる。基板ラック１９と
基板テーブル２０との間での基板１の搬送は、設置台１
１上に設けられた基板搬送装置２３により行われる。
能に収容している基板ラック１９は、設置台１１の所定
の位置に結合されている。設置台１１上には、基板供給
部としての基板テーブル２０が設けられている。この基
板テーブル２０は、２枚の基板１を支持する回転可能な
基板受け２１を有しており、この基板受け２１を１８０
゜回転させることにより、基板受け２１上の２枚の基板
１の位置を入れ換えることができる。基板ラック１９と
基板テーブル２０との間での基板１の搬送は、設置台１
１上に設けられた基板搬送装置２３により行われる。
【００２５】また、設置台１１上には、トレイテーブル
１４上のトレイ４と基板テーブル２０上の基板１との間
でＩＣ１３を移送するロボット本体２４が設けられてい
る。このロボット本体２４には、ＩＣ１３を吸着して保
持する着脱ヘッド２５が上下動可能に支持されている。
さらに、ロボット本体２４による着脱ヘッド２５の移動
範囲内には、着脱ヘッド２５に搭載されるセンタリング
治具２７を支持するセンタリング治具ストッカ２８が設
けられている。このセンタリング治具ストッカ２８上に
は、サイズの異なるＩＣ１３に対応する複数のセンタリ
ング治具２７が置かれているとともに、センサ位置決め
部材２６が立設されている。
１４上のトレイ４と基板テーブル２０上の基板１との間
でＩＣ１３を移送するロボット本体２４が設けられてい
る。このロボット本体２４には、ＩＣ１３を吸着して保
持する着脱ヘッド２５が上下動可能に支持されている。
さらに、ロボット本体２４による着脱ヘッド２５の移動
範囲内には、着脱ヘッド２５に搭載されるセンタリング
治具２７を支持するセンタリング治具ストッカ２８が設
けられている。このセンタリング治具ストッカ２８上に
は、サイズの異なるＩＣ１３に対応する複数のセンタリ
ング治具２７が置かれているとともに、センサ位置決め
部材２６が立設されている。
【００２６】設置台１１上に設けられた透明なカバー２
９には、操作パネル３０が固定されている。設置台１１
内には、シーケンスコントローラを有し装置全体の運転
を制御する制御部（図示せず）が収容されており、操作
パネル３０はこの制御部に接続されている。
９には、操作パネル３０が固定されている。設置台１１
内には、シーケンスコントローラを有し装置全体の運転
を制御する制御部（図示せず）が収容されており、操作
パネル３０はこの制御部に接続されている。
【００２７】設置台１１上のロボット本体２４の動作範
囲内には、トレイ４と基板１との間を移送される途中の
ＩＣ１３を受ける複数のＩＣ支持部３１ａを有する仮置
きステージ３１が設けられている。仮置きステージ３１
のＩＣ支持部３１ａは、複数のサイズのＩＣ１３に対応
して形成されている。
囲内には、トレイ４と基板１との間を移送される途中の
ＩＣ１３を受ける複数のＩＣ支持部３１ａを有する仮置
きステージ３１が設けられている。仮置きステージ３１
のＩＣ支持部３１ａは、複数のサイズのＩＣ１３に対応
して形成されている。
【００２８】次に、装置全体の基本的な動作について説
明する。まず、バーンイン試験前のＩＣ１３が載置され
た複数のトレイ４が積層収容されているトレイマガジン
４Ａをトレイ持上装置１２に置くとともに、バーンイン
試験後の複数の基板１を収容した基板ラック１９を所定
の位置に結合する。
明する。まず、バーンイン試験前のＩＣ１３が載置され
た複数のトレイ４が積層収容されているトレイマガジン
４Ａをトレイ持上装置１２に置くとともに、バーンイン
試験後の複数の基板１を収容した基板ラック１９を所定
の位置に結合する。
【００２９】この後、操作パネル３０を操作して運転を
開始する。トレイ持上装置１２では、トレイマガジン４
Ａ内のトレイ４が徐々に持ち上げられ、最上部のトレイ
４がトレイ搬送装置１７によりトレイテーブル１４のト
レイ受け１５に搬送される。この後、トレイテーブル１
４が反転し、次のトレイ４もトレイテーブル１４上に搬
送される。同様に、基板テーブル２０上には、２枚の基
板１が搬送される。
開始する。トレイ持上装置１２では、トレイマガジン４
Ａ内のトレイ４が徐々に持ち上げられ、最上部のトレイ
４がトレイ搬送装置１７によりトレイテーブル１４のト
レイ受け１５に搬送される。この後、トレイテーブル１
４が反転し、次のトレイ４もトレイテーブル１４上に搬
送される。同様に、基板テーブル２０上には、２枚の基
板１が搬送される。
【００３０】この状態で、ロボット本体２４により着脱
ヘッド２５が基板テーブル２０の基板１上に移動され、
試験後のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取られ
る。抜き取られたＩＣ１３は、位置決めされた状態で着
脱ヘッド２５に吸着され、仮置きテーブル３１のＩＣ支
持部３１ａに移送されて、着脱ヘッド２５から解放され
る。
ヘッド２５が基板テーブル２０の基板１上に移動され、
試験後のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取られ
る。抜き取られたＩＣ１３は、位置決めされた状態で着
脱ヘッド２５に吸着され、仮置きテーブル３１のＩＣ支
持部３１ａに移送されて、着脱ヘッド２５から解放され
る。
【００３１】次に、着脱ヘッド２５がトレイテーブル１
４のトレイ４上に移動され、試験前のＩＣ１３が吸着さ
れる。このＩＣ１３は、基板１上のＩＣ１３が接続され
ていた空のＩＣソケット１Ａに接続される。この後、同
じ基板１上の次のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き
取られ、トレイ４に移送される。
４のトレイ４上に移動され、試験前のＩＣ１３が吸着さ
れる。このＩＣ１３は、基板１上のＩＣ１３が接続され
ていた空のＩＣソケット１Ａに接続される。この後、同
じ基板１上の次のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き
取られ、トレイ４に移送される。
【００３２】このような作業が繰り返され、基板１上の
全てのソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続された
ら、基板テーブル２０が反転され、次の基板１の試験後
のＩＣ１３が試験前のＩＣ１３と入れ換えられる。ま
た、全てのＩＣソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続
された基板１は、次の基板１に対する作業が行われてい
る間に、基板搬送装置２３により基板ラック１９内に戻
され、代わりに基板ラック１９内の別の基板１が基板テ
ーブル２０上に移動される。
全てのソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続された
ら、基板テーブル２０が反転され、次の基板１の試験後
のＩＣ１３が試験前のＩＣ１３と入れ換えられる。ま
た、全てのＩＣソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続
された基板１は、次の基板１に対する作業が行われてい
る間に、基板搬送装置２３により基板ラック１９内に戻
され、代わりに基板ラック１９内の別の基板１が基板テ
ーブル２０上に移動される。
【００３３】一方、トレイ４の全てのＩＣ１３が試験後
のＩＣ１３に入れ換えられると、トレイテーブル１４が
反転され、次のトレイ４の試験前のＩＣ１３が試験後の
ＩＣ１３と入れ換えられる。また、試験後のＩＣ１３で
埋まったトレイ４は、次のトレイ４に対する作業が行わ
れている間に、トレイ搬送装置１７によりトレイ持上装
置１６の空のトレイマガジン４Ａに搬送される。そし
て、さらに次のトレイ４がトレイテーブル１４上に搬送
される。このような作業が繰り返され、ロッドエンド時
点で、仮置きステージ３１上のＩＣ１３がトレイ４に移
送される。
のＩＣ１３に入れ換えられると、トレイテーブル１４が
反転され、次のトレイ４の試験前のＩＣ１３が試験後の
ＩＣ１３と入れ換えられる。また、試験後のＩＣ１３で
埋まったトレイ４は、次のトレイ４に対する作業が行わ
れている間に、トレイ搬送装置１７によりトレイ持上装
置１６の空のトレイマガジン４Ａに搬送される。そし
て、さらに次のトレイ４がトレイテーブル１４上に搬送
される。このような作業が繰り返され、ロッドエンド時
点で、仮置きステージ３１上のＩＣ１３がトレイ４に移
送される。
【００３４】また、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更さ
れた場合には、ＩＣ１３の種類に関する情報を操作パネ
ル３０に入力する。これにより、着脱ヘッド２５がセン
タリング治具ストッカ２８上に移動され、ＩＣ１３のサ
イズに対応するようにセンタリング治具２７の交換が自
動的に行われる。
れた場合には、ＩＣ１３の種類に関する情報を操作パネ
ル３０に入力する。これにより、着脱ヘッド２５がセン
タリング治具ストッカ２８上に移動され、ＩＣ１３のサ
イズに対応するようにセンタリング治具２７の交換が自
動的に行われる。
【００３５】上記のように、基板１の交換が基板テーブ
ル２０により、トレイ４の交換がトレイテーブル１４に
より、それぞれ瞬時に行われるため、これらの交換作業
に伴う装置の停止時間がなく、作業効率が向上される。
また、ＩＣ１３の種類の変更に対して、着脱ヘッド２５
の全体を交換することなく、センタリング治具２７のみ
を短時間で交換することができ、ＩＣ１３の種類の変更
に伴う作業の効率が向上する。
ル２０により、トレイ４の交換がトレイテーブル１４に
より、それぞれ瞬時に行われるため、これらの交換作業
に伴う装置の停止時間がなく、作業効率が向上される。
また、ＩＣ１３の種類の変更に対して、着脱ヘッド２５
の全体を交換することなく、センタリング治具２７のみ
を短時間で交換することができ、ＩＣ１３の種類の変更
に伴う作業の効率が向上する。
【００３６】なお、ＩＣ１３の移動手順は、上記に限定
されるものではない。例えば、最初にトレイ４上の試験
前のＩＣ１３を仮置きステージ３１上に移送することも
可能である。
されるものではない。例えば、最初にトレイ４上の試験
前のＩＣ１３を仮置きステージ３１上に移送することも
可能である。
【００３７】また、空のトレイ４又は空の基板１のいず
れか１枚を最初にトレイテーブル１４又は基板テーブル
２０上に搬送すれば、仮置きステージ３１を用いずに試
験前のＩＣ１３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えること
ができる。さらに、最初のトレイ４の１マス又は最初の
基板１の１個のＩＣソケット１Ａを空けておくことによ
っても、仮置きステージ３１を用いずに試験前のＩＣ１
３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えることができる。
れか１枚を最初にトレイテーブル１４又は基板テーブル
２０上に搬送すれば、仮置きステージ３１を用いずに試
験前のＩＣ１３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えること
ができる。さらに、最初のトレイ４の１マス又は最初の
基板１の１個のＩＣソケット１Ａを空けておくことによ
っても、仮置きステージ３１を用いずに試験前のＩＣ１
３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えることができる。
【００３８】次に、図１のＩＣ着脱装置の各部の詳細に
ついて説明する。図３は基板１の一例を示す平面図であ
る。図において、基板１上には、複数のＩＣソケット１
Ａが配列されているとともに、これらのＩＣソケット１
Ａに通電するための配線パターン（図示せず）が設けら
れている。また、基板１の一端部には、バーンイン炉
（図示せず）内の接続部に挿入され電気的に接続される
コネクタ１Ｂが設けられている。さらに、不良のＩＣソ
ケット１Ａが含まれている場合には、そのＩＣソケット
１Ａに不良表示１Ｅが施される。このような不良表示１
Ｅとしては、例えば白，黄，赤等に着色されたシールが
使用される。
ついて説明する。図３は基板１の一例を示す平面図であ
る。図において、基板１上には、複数のＩＣソケット１
Ａが配列されているとともに、これらのＩＣソケット１
Ａに通電するための配線パターン（図示せず）が設けら
れている。また、基板１の一端部には、バーンイン炉
（図示せず）内の接続部に挿入され電気的に接続される
コネクタ１Ｂが設けられている。さらに、不良のＩＣソ
ケット１Ａが含まれている場合には、そのＩＣソケット
１Ａに不良表示１Ｅが施される。このような不良表示１
Ｅとしては、例えば白，黄，赤等に着色されたシールが
使用される。
【００３９】図４はＩＣソケット１Ａの一例を示す平面
図、図５は図４の断面図、図６は図４のカバーを押圧し
た状態を示す平面図、図７は図６の断面図である。ＩＣ
ソケット１Ａのベース３５上には、弾性変形可能な複数
のコンタクトピン３６がＩＣ１３の外部リード１３ａに
対応して設けられている。これらのコンタクトピン３６
は、その弾性力により外部リード１３ａを上から押さえ
付けている。また、ベース３５上には、全部のコンタク
トピン３６に係合する可動部としてのカバー３７が設け
られている。カバー３７の中央部には、ＩＣ１３を通す
ための開口３７ａが設けられている。
図、図５は図４の断面図、図６は図４のカバーを押圧し
た状態を示す平面図、図７は図６の断面図である。ＩＣ
ソケット１Ａのベース３５上には、弾性変形可能な複数
のコンタクトピン３６がＩＣ１３の外部リード１３ａに
対応して設けられている。これらのコンタクトピン３６
は、その弾性力により外部リード１３ａを上から押さえ
付けている。また、ベース３５上には、全部のコンタク
トピン３６に係合する可動部としてのカバー３７が設け
られている。カバー３７の中央部には、ＩＣ１３を通す
ための開口３７ａが設けられている。
【００４０】このようなＩＣソケット１Ａでは、ＩＣ１
３の着脱時に着脱ヘッド２５（図１）によりカバー３７
が均等に押圧される。これにより、全てのコンタクトピ
ン３６が弾性変形し、図７に示すように、外部リード１
３ａが解放される。カバー３７の押圧が解除されると、
カバー３７は上動し、コンタクトピン３６は元の形状に
復元され、外部リード１３ａがコンタクトピン３６に押
さえ付けられる。これにより、外部リード１３ａとコン
タクトピン３６とが電気的に接続される。
３の着脱時に着脱ヘッド２５（図１）によりカバー３７
が均等に押圧される。これにより、全てのコンタクトピ
ン３６が弾性変形し、図７に示すように、外部リード１
３ａが解放される。カバー３７の押圧が解除されると、
カバー３７は上動し、コンタクトピン３６は元の形状に
復元され、外部リード１３ａがコンタクトピン３６に押
さえ付けられる。これにより、外部リード１３ａとコン
タクトピン３６とが電気的に接続される。
【００４１】次に、図８は図１の基板ラック１９及び基
板テーブル２０を示す斜視図、図９は基板テーブルの基
板入換動作を示す説明図、図１０は図９の要部断面図で
ある。基板ラック１９には、基板１を支持する複数の基
板収納板１９ａが設けられているが、これらの基板収納
板１９ａにはそれぞれ切欠部１９ｂが設けられている。
そして、基板受け２１の回転時に、基板受け２１及びそ
の上の基板１は、図１０に示すように基板ラック１９に
収容された基板１間の切欠部１９ｂ内を回転する。これ
により、基板テーブル２０と基板ラック１９との干渉が
防止されるため、基板ラック１９と基板テーブル２０と
の距離を近くすることができ、装置全体を小形化するこ
とができるとともに、基板ラック１９と基板テーブル２
０との間での基板１の搬送を容易にすることができる。
なお、基板ラック１９は、設置台１１上の他の機器とも
干渉しないように配置されているのは勿論である。
板テーブル２０を示す斜視図、図９は基板テーブルの基
板入換動作を示す説明図、図１０は図９の要部断面図で
ある。基板ラック１９には、基板１を支持する複数の基
板収納板１９ａが設けられているが、これらの基板収納
板１９ａにはそれぞれ切欠部１９ｂが設けられている。
そして、基板受け２１の回転時に、基板受け２１及びそ
の上の基板１は、図１０に示すように基板ラック１９に
収容された基板１間の切欠部１９ｂ内を回転する。これ
により、基板テーブル２０と基板ラック１９との干渉が
防止されるため、基板ラック１９と基板テーブル２０と
の距離を近くすることができ、装置全体を小形化するこ
とができるとともに、基板ラック１９と基板テーブル２
０との間での基板１の搬送を容易にすることができる。
なお、基板ラック１９は、設置台１１上の他の機器とも
干渉しないように配置されているのは勿論である。
【００４２】次に、着脱ヘッド２５の構造について説明
する。図１１は図１の着脱ヘッド２５を示す正面図、図
１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。図にお
いて、ロボット本体２４に上下動可能に支持されている
ヘッド軸４１の下端部には、フレーム４２が固定されて
いる。また、フレーム４２には、ＩＣ１３を吸着する吸
着スピンドル４３が固定されている。図１１の左右方向
へスライド可能な移動部材としてのスライド部材４４
は、ばね４５により図１１の左方へ付勢されている。ス
ライド部材４４の一端部には、第１のローラ４６が設け
られている。また、スライド部材４４には、図３の不良
表示１Ｅの有無を検出する不良表示検出センサ４７の先
端部が固定されている。
する。図１１は図１の着脱ヘッド２５を示す正面図、図
１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。図にお
いて、ロボット本体２４に上下動可能に支持されている
ヘッド軸４１の下端部には、フレーム４２が固定されて
いる。また、フレーム４２には、ＩＣ１３を吸着する吸
着スピンドル４３が固定されている。図１１の左右方向
へスライド可能な移動部材としてのスライド部材４４
は、ばね４５により図１１の左方へ付勢されている。ス
ライド部材４４の一端部には、第１のローラ４６が設け
られている。また、スライド部材４４には、図３の不良
表示１Ｅの有無を検出する不良表示検出センサ４７の先
端部が固定されている。
【００４３】スライド部材４４には、複数の歯を有する
噛合部４４ａが設けられており、フレーム４２には噛合
部４４ａと噛み合いスライド部材４４のスライドをロッ
クするロック部材４８がピン４９を中心に回動可能に取
り付けられている。ロック部材４８は、噛合部４４ａと
噛み合う方向へばね５０により付勢されている。ロック
部材４８の一端部には、第２のローラ５１が設けられて
いる。
噛合部４４ａが設けられており、フレーム４２には噛合
部４４ａと噛み合いスライド部材４４のスライドをロッ
クするロック部材４８がピン４９を中心に回動可能に取
り付けられている。ロック部材４８は、噛合部４４ａと
噛み合う方向へばね５０により付勢されている。ロック
部材４８の一端部には、第２のローラ５１が設けられて
いる。
【００４４】フレーム４２の下端部には、軸５２を中心
に回動可能なレバー５３が取り付けられている。このレ
バー５３の先端部には、センタリング治具２７の凹部２
７ａに係合するチャック爪５３ａが設けられている。レ
バー５３は、チャック爪５３ａが凹部２７ａに係合する
方向へばね５４により付勢されている。レバー５３に
は、チャック解除ローラ５５が回転自在に取り付けられ
ている。また、フレーム４２には、チャック解除ローラ
５５を押圧することにより、ばね５４に逆らってレバー
５３を回動させるエアシリンダ５６が搭載されている。
に回動可能なレバー５３が取り付けられている。このレ
バー５３の先端部には、センタリング治具２７の凹部２
７ａに係合するチャック爪５３ａが設けられている。レ
バー５３は、チャック爪５３ａが凹部２７ａに係合する
方向へばね５４により付勢されている。レバー５３に
は、チャック解除ローラ５５が回転自在に取り付けられ
ている。また、フレーム４２には、チャック解除ローラ
５５を押圧することにより、ばね５４に逆らってレバー
５３を回動させるエアシリンダ５６が搭載されている。
【００４５】この例におけるヘッド本体５７は、フレー
ム４２及びフレーム４２に搭載された各部品４３〜５６
を有している。また、センタリング治具２７には、ＩＣ
１３を位置決め（センタリング）するためのセンタリン
グ凹部２７ｂが設けられている。このセンタリング凹部
２７ｂの側壁は、ＩＣ１３の外部リードが接するテーパ
状の傾斜面となっており、その傾斜角は例えば１５゜で
ある。また、センタリング凹部２７ｂの側壁は、センタ
リングをスムーズにするため鏡面仕上げが施されてい
る。さらに、センタリング治具２７の下端部のセンタリ
ング凹部２７ｂの周囲には、ＩＣソケット１Ａのカバー
３７を均等に押圧するソケット押さえ２７ｃが一体に形
成されている。吸着スピンドル４３の先端部は、センタ
リング凹部２７ｂ内に開口している。
ム４２及びフレーム４２に搭載された各部品４３〜５６
を有している。また、センタリング治具２７には、ＩＣ
１３を位置決め（センタリング）するためのセンタリン
グ凹部２７ｂが設けられている。このセンタリング凹部
２７ｂの側壁は、ＩＣ１３の外部リードが接するテーパ
状の傾斜面となっており、その傾斜角は例えば１５゜で
ある。また、センタリング凹部２７ｂの側壁は、センタ
リングをスムーズにするため鏡面仕上げが施されてい
る。さらに、センタリング治具２７の下端部のセンタリ
ング凹部２７ｂの周囲には、ＩＣソケット１Ａのカバー
３７を均等に押圧するソケット押さえ２７ｃが一体に形
成されている。吸着スピンドル４３の先端部は、センタ
リング凹部２７ｂ内に開口している。
【００４６】例えば、ＩＣソケット１Ａに接続されたＩ
Ｃ１３を着脱ヘッド２５により抜き取る場合、まず図１
３に示すようにＩＣソケット１Ａの位置に着脱ヘッド２
５が移動され、センタリング治具２７のソケット押さえ
２７ｃがＩＣソケット１Ａのカバー３７に当接される。
次に、図１４に示すように、センタリング治具２７のソ
ケット押さえ２７ｃによりカバー３７が押し下げられ、
コンタクトピン３６が弾性変形され、外部リード１３ａ
が解放されるとともに、吸着スピンドル４３の先端部が
ＩＣ１３に当接され、吸着スピンドル４３によりＩＣ１
３が吸着される。
Ｃ１３を着脱ヘッド２５により抜き取る場合、まず図１
３に示すようにＩＣソケット１Ａの位置に着脱ヘッド２
５が移動され、センタリング治具２７のソケット押さえ
２７ｃがＩＣソケット１Ａのカバー３７に当接される。
次に、図１４に示すように、センタリング治具２７のソ
ケット押さえ２７ｃによりカバー３７が押し下げられ、
コンタクトピン３６が弾性変形され、外部リード１３ａ
が解放されるとともに、吸着スピンドル４３の先端部が
ＩＣ１３に当接され、吸着スピンドル４３によりＩＣ１
３が吸着される。
【００４７】この後、図１５に示すように、センタリン
グ治具２７に対して吸着スピンドル４３が相対的に上動
される。これにより、ＩＣ１３の外部リード１３ａがセ
ンタリング凹部２７ｂのテーパ面により案内され、図１
６に示すようにＩＣ１３がセンタリングされる。なお、
図１４に示した吸着時にＩＣ１３の位置がずれていた場
合、センタリング時にＩＣ１３が吸着スピンドル４３の
先端面に対してスライドする。従って、吸着スピンドル
４３の先端面は、このようなＩＣ１３のスライドを許容
する材料、例えば鏡面仕上げされた金属で構成されてい
る。この後、図１７に示すように、吸着ヘッド２５が上
動され、トレイ４上へ搬送される。また、ＩＣソケット
１ＡへのＩＣ１３の接続は、上記の逆の手順で行われ
る。
グ治具２７に対して吸着スピンドル４３が相対的に上動
される。これにより、ＩＣ１３の外部リード１３ａがセ
ンタリング凹部２７ｂのテーパ面により案内され、図１
６に示すようにＩＣ１３がセンタリングされる。なお、
図１４に示した吸着時にＩＣ１３の位置がずれていた場
合、センタリング時にＩＣ１３が吸着スピンドル４３の
先端面に対してスライドする。従って、吸着スピンドル
４３の先端面は、このようなＩＣ１３のスライドを許容
する材料、例えば鏡面仕上げされた金属で構成されてい
る。この後、図１７に示すように、吸着ヘッド２５が上
動され、トレイ４上へ搬送される。また、ＩＣソケット
１ＡへのＩＣ１３の接続は、上記の逆の手順で行われ
る。
【００４８】次に、ＩＣ１３の品種（サイズ）が変更さ
れた場合のＩＣ着脱装置の動作について説明する。ま
ず、作業員は、図１の操作パネル３０に品種変更運転の
指令を入力するとともに、新たなＩＣの品種や使用する
ＩＣソケットなどの情報のうち必要な情報を入力する。
これにより、ロボット本体２４が制御され、着脱ヘッド
２５がセンタリング治具ストッカ２８へ移動される。制
御部のメモリには、センタリング治具ストッカ２８にお
ける各センタリング治具２７の保管位置が予め入力され
記憶されており、着脱ヘッド２５はそのデータに従って
現在搭載されているセンタリング治具２７の保管位置に
正確に移動される。
れた場合のＩＣ着脱装置の動作について説明する。ま
ず、作業員は、図１の操作パネル３０に品種変更運転の
指令を入力するとともに、新たなＩＣの品種や使用する
ＩＣソケットなどの情報のうち必要な情報を入力する。
これにより、ロボット本体２４が制御され、着脱ヘッド
２５がセンタリング治具ストッカ２８へ移動される。制
御部のメモリには、センタリング治具ストッカ２８にお
ける各センタリング治具２７の保管位置が予め入力され
記憶されており、着脱ヘッド２５はそのデータに従って
現在搭載されているセンタリング治具２７の保管位置に
正確に移動される。
【００４９】この後、着脱ヘッド２５のエアシリンダ５
６が作動されることにより、図１８に示すように、ばね
５４に逆らってレバー５３が回動され、センタリング治
具２７の凹部２７ａに対するチャック爪５３ａの係合が
解除される。この状態で、着脱ヘッド２５が上動され、
図１９に示すようにセンタリング治具２７が解放され
る。
６が作動されることにより、図１８に示すように、ばね
５４に逆らってレバー５３が回動され、センタリング治
具２７の凹部２７ａに対するチャック爪５３ａの係合が
解除される。この状態で、着脱ヘッド２５が上動され、
図１９に示すようにセンタリング治具２７が解放され
る。
【００５０】この後、図２０に示すように、着脱ヘッド
２５が移動され、センタリング治具ストッカ２８の上面
に対向してセンサ位置決め部材２６に形成された水平当
接面２６ａに第２のローラ５１が当接される。この後、
図２１に示すように、着脱ヘッド２５が少しだけ上昇さ
れ、ばね５０に逆らってロック部材４８が回動され、ス
ライド部材４４のギア部４４ａからロック部材４８が開
離する。
２５が移動され、センタリング治具ストッカ２８の上面
に対向してセンサ位置決め部材２６に形成された水平当
接面２６ａに第２のローラ５１が当接される。この後、
図２１に示すように、着脱ヘッド２５が少しだけ上昇さ
れ、ばね５０に逆らってロック部材４８が回動され、ス
ライド部材４４のギア部４４ａからロック部材４８が開
離する。
【００５１】これにより、スライド部材４４のロックが
解除され、スライド部材４４はばね４５により押圧され
てスライドし、センサ位置決め部材２６に形成された垂
直当接面２６ｂに第１のローラ４６が当接する。この状
態から、着脱ヘッド２５が図の左右方向へ水平に移動さ
れ、フレーム４２に対するスライド部材４４の位置、即
ち不良表示検出センサ４７の位置が調整される。不良表
示検出センサ４７の位置調整後、着脱ヘッド２５が少し
下動されると、ばね５０によりロック部材４８が回動さ
れ、スライド部材４４の位置が再びロックされる。
解除され、スライド部材４４はばね４５により押圧され
てスライドし、センサ位置決め部材２６に形成された垂
直当接面２６ｂに第１のローラ４６が当接する。この状
態から、着脱ヘッド２５が図の左右方向へ水平に移動さ
れ、フレーム４２に対するスライド部材４４の位置、即
ち不良表示検出センサ４７の位置が調整される。不良表
示検出センサ４７の位置調整後、着脱ヘッド２５が少し
下動されると、ばね５０によりロック部材４８が回動さ
れ、スライド部材４４の位置が再びロックされる。
【００５２】この後、着脱ヘッド２５は、図２２に示す
ように新しいセンタリング治具２７上に正確に移動され
る。次に、図２３に示すように、着脱ヘッド２５が下動
された後、エアシリンダ５６によるチャック解除ローラ
５５の押圧が解除され、ばね５４によりレバー５３が回
動され、チャック爪５３ａがセンタリング治具２７の凹
部２７ａに係合する。そして、図２４に示すように、着
脱ヘッド２５が上動され、センタリング治具２７の交換
が完了する。
ように新しいセンタリング治具２７上に正確に移動され
る。次に、図２３に示すように、着脱ヘッド２５が下動
された後、エアシリンダ５６によるチャック解除ローラ
５５の押圧が解除され、ばね５４によりレバー５３が回
動され、チャック爪５３ａがセンタリング治具２７の凹
部２７ａに係合する。そして、図２４に示すように、着
脱ヘッド２５が上動され、センタリング治具２７の交換
が完了する。
【００５３】このような着脱ヘッド２５を備えたＩＣ着
脱装置によれば、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更され
ても着脱ヘッド２５全体を交換する必要がないため、着
脱ヘッド２５の交換時間を省略することができ、これに
より作業効率を大幅に向上させることができる。また、
制御部にＩＣ１３に関する情報を記憶しておくことによ
り、センタリング治具２７の交換が自動的に行われるた
め、作業効率は一層向上する。
脱装置によれば、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更され
ても着脱ヘッド２５全体を交換する必要がないため、着
脱ヘッド２５の交換時間を省略することができ、これに
より作業効率を大幅に向上させることができる。また、
制御部にＩＣ１３に関する情報を記憶しておくことによ
り、センタリング治具２７の交換が自動的に行われるた
め、作業効率は一層向上する。
【００５４】また、ＩＣ１３のサイズが変わるとＩＣソ
ケット１Ａのサイズも変わるが、ＩＣ１３のサイズに応
じたサイズのソケット押さえ２７ｃがセンタリング治具
２７に予め形成されているため、センタリング治具２７
の交換をするだけでＩＣソケット１Ａのサイズ変更にも
同時に対応でき、着脱ヘッド２５の構造が簡単である。
ケット１Ａのサイズも変わるが、ＩＣ１３のサイズに応
じたサイズのソケット押さえ２７ｃがセンタリング治具
２７に予め形成されているため、センタリング治具２７
の交換をするだけでＩＣソケット１Ａのサイズ変更にも
同時に対応でき、着脱ヘッド２５の構造が簡単である。
【００５５】さらに、ＩＣソケット１Ａのサイズが変わ
ると、カバー３７のサイズも変わり、着脱ヘッド２５に
対する不良表示１Ｅの位置がずれるが、不良表示検出セ
ンサ４７の水平方向への位置調整が自動的に行われるた
め、ＩＣ１３のサイズが変わっても、不良ソケットを容
易に検出することができる。
ると、カバー３７のサイズも変わり、着脱ヘッド２５に
対する不良表示１Ｅの位置がずれるが、不良表示検出セ
ンサ４７の水平方向への位置調整が自動的に行われるた
め、ＩＣ１３のサイズが変わっても、不良ソケットを容
易に検出することができる。
【００５６】さらにまた、エアシリンダ５６によりレバ
ー５３を回動させてセンタリング治具２７のロックを解
除するようにしたので、センタリング治具２７の着脱を
小さなスペースで素早く行うことができる。
ー５３を回動させてセンタリング治具２７のロックを解
除するようにしたので、センタリング治具２７の着脱を
小さなスペースで素早く行うことができる。
【００５７】実施の形態２．次に、図２５はこの発明の
実施の形態２によるＩＣ着脱装置の着脱ヘッドを示す正
面図である。図において、ロボット本体２４に上下動可
能に支持されているヘッド軸４１の下端部には、ＩＣソ
ケット１Ａのカバー３７を押圧する一対のソケット押さ
え、即ち第１及び第２のソケット押さえ６２，６３が支
点６２ａ，６３ａを中心に回動可能に設けられている。
第１及び第２のソケット押さえ６２，６３には、これら
が回動する際に互いに噛み合う同期ギヤ６２ｂ，６３ｂ
が設けられている。また、第１のソケット押さえ６２に
は、断面三角形の細かい溝が連続して刻まれている噛合
面６２ｃが設けられている。
実施の形態２によるＩＣ着脱装置の着脱ヘッドを示す正
面図である。図において、ロボット本体２４に上下動可
能に支持されているヘッド軸４１の下端部には、ＩＣソ
ケット１Ａのカバー３７を押圧する一対のソケット押さ
え、即ち第１及び第２のソケット押さえ６２，６３が支
点６２ａ，６３ａを中心に回動可能に設けられている。
第１及び第２のソケット押さえ６２，６３には、これら
が回動する際に互いに噛み合う同期ギヤ６２ｂ，６３ｂ
が設けられている。また、第１のソケット押さえ６２に
は、断面三角形の細かい溝が連続して刻まれている噛合
面６２ｃが設けられている。
【００５８】第１及び第２のソケット押さえ６２，６３
は、これらの下端部が開離する方向へばね６４により付
勢されている。第２のソケット押さえ６３には、レバー
６５が支点６５ａを中心に回動自在に取り付けられてい
る。レバー６５の一端部には、第１及び第２のソケット
押さえ６２，６３の開方向への回動を規制するストッパ
６６が回動自在に取り付けられている。また、ストッパ
６６には、第１のソケット押さえ６２の噛合面６２ｃと
噛み合う噛合面６６ａが設けられている。さらに、レバ
ー６５を回動させ、第１のソケット押さえ６２の長さ方
向のストッパ６６の位置を調整することにより、第１及
び第２のソケット押さえ６２，６３の下端部の間隔、即
ち開度が調整可能になっている。レバー６５の他端部に
は、回動自在な第１のローラ６７Ａが設けられている。
第２のレバー６３には、回動自在な第２のローラ６７Ｂ
が設けられている。
は、これらの下端部が開離する方向へばね６４により付
勢されている。第２のソケット押さえ６３には、レバー
６５が支点６５ａを中心に回動自在に取り付けられてい
る。レバー６５の一端部には、第１及び第２のソケット
押さえ６２，６３の開方向への回動を規制するストッパ
６６が回動自在に取り付けられている。また、ストッパ
６６には、第１のソケット押さえ６２の噛合面６２ｃと
噛み合う噛合面６６ａが設けられている。さらに、レバ
ー６５を回動させ、第１のソケット押さえ６２の長さ方
向のストッパ６６の位置を調整することにより、第１及
び第２のソケット押さえ６２，６３の下端部の間隔、即
ち開度が調整可能になっている。レバー６５の他端部に
は、回動自在な第１のローラ６７Ａが設けられている。
第２のレバー６３には、回動自在な第２のローラ６７Ｂ
が設けられている。
【００５９】第１及び第２のソケット押さえ６２，６３
の間には、ヘッド軸４１の軸方向へ延びる吸着部として
の吸着スピンドル６８が設けられている。ヘッド軸４１
に対して固定されているハウジング（図示せず）には、
固定台６９が固定されており、この固定台４９にはＩＣ
１３をセンタリングするセンタリング治具７０が装着さ
れている。センタリング治具７０は、チャック爪７１を
ばね７２に逆らってエアシリンダ７３で回動することに
より着脱ヘッドから解放される。
の間には、ヘッド軸４１の軸方向へ延びる吸着部として
の吸着スピンドル６８が設けられている。ヘッド軸４１
に対して固定されているハウジング（図示せず）には、
固定台６９が固定されており、この固定台４９にはＩＣ
１３をセンタリングするセンタリング治具７０が装着さ
れている。センタリング治具７０は、チャック爪７１を
ばね７２に逆らってエアシリンダ７３で回動することに
より着脱ヘッドから解放される。
【００６０】第１のソケット押さえ６２には、ＩＣソケ
ット１Ａの不良表示１Ｅを検出する不良表示検出センサ
７４が取り付けられている。
ット１Ａの不良表示１Ｅを検出する不良表示検出センサ
７４が取り付けられている。
【００６１】このような着脱ヘッドでは、センタリング
治具７０を解放した状態で、図２６に示すような位置決
め部材７５に第２のローラ６７Ｂを押し当て、位置決め
面７５ａに第１のローラ６７Ａを当接させた状態で着脱
ヘッドを上下させることにより、ＩＣソケット１Ａのサ
イズに応じて第１及び第２のソケット押さえ６２，６３
の開度が調整される。
治具７０を解放した状態で、図２６に示すような位置決
め部材７５に第２のローラ６７Ｂを押し当て、位置決め
面７５ａに第１のローラ６７Ａを当接させた状態で着脱
ヘッドを上下させることにより、ＩＣソケット１Ａのサ
イズに応じて第１及び第２のソケット押さえ６２，６３
の開度が調整される。
【００６２】また、不良表示検出センサ７４は、第１の
ソケット押さえ６２に取り付けられているため、ソケッ
ト押さえ６２，６３の開度を調整することにより、その
ままＩＣソケット１Ａのサイズに対応した位置に位置調
整される。
ソケット押さえ６２に取り付けられているため、ソケッ
ト押さえ６２，６３の開度を調整することにより、その
ままＩＣソケット１Ａのサイズに対応した位置に位置調
整される。
【００６３】なお、上記の実施の形態２ではセンタリン
グ治具７０を有する着脱ヘッドを示したが、センタリン
グ治具７０を省略してもよい。
グ治具７０を有する着脱ヘッドを示したが、センタリン
グ治具７０を省略してもよい。
【００６４】また、上記の例ではバーンイン工程につい
て示したが、バーンイン工程の前及び後に行われる電気
的動作試験についても、ＩＣソケットにＩＣを着脱する
必要があれば、この発明の装置を適用することができ
る。
て示したが、バーンイン工程の前及び後に行われる電気
的動作試験についても、ＩＣソケットにＩＣを着脱する
必要があれば、この発明の装置を適用することができ
る。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
ＩＣ着脱装置は、ソケット押さえとセンタリング凹部と
が一体に形成されているセンタリング治具を、ヘッド本
体に着脱可能に取り付け、かつ複数のセンタリング治具
を支持するセンタリング治具ストッカを設けたので、Ｉ
Ｃの品種の変更に伴う着脱ヘッドの交換を不要とするこ
とができ、作業効率を大幅に向上させることができる。
ＩＣ着脱装置は、ソケット押さえとセンタリング凹部と
が一体に形成されているセンタリング治具を、ヘッド本
体に着脱可能に取り付け、かつ複数のセンタリング治具
を支持するセンタリング治具ストッカを設けたので、Ｉ
Ｃの品種の変更に伴う着脱ヘッドの交換を不要とするこ
とができ、作業効率を大幅に向上させることができる。
【００６６】請求項２の発明のＩＣ着脱装置は、ＩＣの
種類に関する情報を制御部に入力することにより、ＩＣ
に応じたセンタリング治具が自動的に選択されて交換さ
れるので、作業効率をさらに向上させることができる。
種類に関する情報を制御部に入力することにより、ＩＣ
に応じたセンタリング治具が自動的に選択されて交換さ
れるので、作業効率をさらに向上させることができる。
【００６７】請求項３の発明のＩＣ着脱装置は、２枚の
基板を支持し水平面内で１８０゜回転可能な基板受けを
有する基板テーブルを基板供給部として用いたので、簡
単な構造で基板の入れ換えを速やかに行うことができ、
基板の交換に伴うロス時間を短縮することができる。
基板を支持し水平面内で１８０゜回転可能な基板受けを
有する基板テーブルを基板供給部として用いたので、簡
単な構造で基板の入れ換えを速やかに行うことができ、
基板の交換に伴うロス時間を短縮することができる。
【００６８】請求項４の発明のＩＣ着脱装置は、基板受
けの回転時に基板受け及びその上の基板との干渉を避け
るための切欠部を、基板ラックの基板収納板に設けたの
で、基板テーブルと基板ラックとの距離を短くすること
ができ、これにより装置全体の小形化を図るとともに、
基板の入れ換え時間の一層の短縮を図ることができる。
けの回転時に基板受け及びその上の基板との干渉を避け
るための切欠部を、基板ラックの基板収納板に設けたの
で、基板テーブルと基板ラックとの距離を短くすること
ができ、これにより装置全体の小形化を図るとともに、
基板の入れ換え時間の一層の短縮を図ることができる。
【００６９】請求項５の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、ソケット押さえとセンタリング凹部とが一体に形
成されているセンタリング治具を、ヘッド本体に着脱可
能に取り付けたので、ＩＣの品種の変更に伴う着脱ヘッ
ドの交換を不要とすることができ、作業効率を大幅に向
上させることができる。
ドは、ソケット押さえとセンタリング凹部とが一体に形
成されているセンタリング治具を、ヘッド本体に着脱可
能に取り付けたので、ＩＣの品種の変更に伴う着脱ヘッ
ドの交換を不要とすることができ、作業効率を大幅に向
上させることができる。
【００７０】請求項６の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、センタリング治具を保持するためのチャック爪が
形成されているレバーをエアシリンダで回動させること
により、ヘッド本体に対してセンタリング治具を着脱す
るようにしたので、センタリング治具の着脱を小さなス
ペースで素早く行うことができる。
ドは、センタリング治具を保持するためのチャック爪が
形成されているレバーをエアシリンダで回動させること
により、ヘッド本体に対してセンタリング治具を着脱す
るようにしたので、センタリング治具の着脱を小さなス
ペースで素早く行うことができる。
【００７１】請求項７の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、センタリング凹部の壁面に鏡面仕上げが施されて
いるので、着脱ヘッドに対するＩＣのセンタリングをス
ムーズに行うことができる。
ドは、センタリング凹部の壁面に鏡面仕上げが施されて
いるので、着脱ヘッドに対するＩＣのセンタリングをス
ムーズに行うことができる。
【００７２】請求項８の発明のＩＣ着脱装置は、着脱ヘ
ッドにおける不良表示検出センサの位置を、ＩＣソケッ
トのサイズに応じて調整可能としたので、取り扱うＩＣ
の種類が変更されても、不良ＩＣソケットへのＩＣの接
続を自動的に防止することができ、作業効率を向上させ
ることができる。
ッドにおける不良表示検出センサの位置を、ＩＣソケッ
トのサイズに応じて調整可能としたので、取り扱うＩＣ
の種類が変更されても、不良ＩＣソケットへのＩＣの接
続を自動的に防止することができ、作業効率を向上させ
ることができる。
【００７３】請求項９の発明のＩＣ着脱装置は、不良表
示検出センサとともに移動する移動部材と、この移動部
材を付勢するばねと、移動部材の移動をロックするロッ
ク部材とを着脱ヘッドに設け、ロボット本体の動作範囲
内に、ロック部材によるロック解除時にばねによる移動
部材の移動を規制する位置決め面が形成されたセンサ位
置決め部材を設けたので、簡単な構造で不良表示検出セ
ンサの位置調整を自動的に行うことができ、作業効率を
さらに向上させることができる。
示検出センサとともに移動する移動部材と、この移動部
材を付勢するばねと、移動部材の移動をロックするロッ
ク部材とを着脱ヘッドに設け、ロボット本体の動作範囲
内に、ロック部材によるロック解除時にばねによる移動
部材の移動を規制する位置決め面が形成されたセンサ位
置決め部材を設けたので、簡単な構造で不良表示検出セ
ンサの位置調整を自動的に行うことができ、作業効率を
さらに向上させることができる。
【００７４】請求項１０の発明のＩＣ着脱装置は、ＩＣ
ソケットのサイズに応じて間隔調整可能なソケット押さ
えに不良表示検出センサを取り付けたので、ソケット押
さえの間隔を調整することにより、不良表示検出センサ
の位置も自動的に調整され、作業効率をさらに向上させ
ることができる。
ソケットのサイズに応じて間隔調整可能なソケット押さ
えに不良表示検出センサを取り付けたので、ソケット押
さえの間隔を調整することにより、不良表示検出センサ
の位置も自動的に調整され、作業効率をさらに向上させ
ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣ着脱装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 図１の装置の平面図である。
【図３】 基板の一例を示す平面図である。
【図４】 ＩＣソケットの一例を示す平面図である。
【図５】 図４の断面図である。
【図６】 図４のカバーを押圧した状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】 図６の断面図である。
【図８】 図１の基板ラック及び基板テーブルを示す斜
視図である。
視図である。
【図９】 基板テーブルの基板入換動作を示す説明図で
ある。
ある。
【図１０】 図９の要部断面図である。
【図１１】 図１の着脱ヘッドを示す正面図である。
【図１２】 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】 図１１の着脱ヘッドによるＩＣ抜き取り作
業の様子を示す断面図である。
業の様子を示す断面図である。
【図１４】 図１３のＩＣソケットのカバーを押し下げ
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図１５】 図１４のＩＣをＩＣソケットから抜き取っ
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図１６】 図１５のＩＣをセンタリングした状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１７】 図１６の着脱ヘッドを上動させた状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１８】 図１１の着脱ヘッドのセンタリング治具を
解放した状態を示す構成図である。
解放した状態を示す構成図である。
【図１９】 図１８の着脱ヘッドを上動させた状態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２０】 図１９の着脱ヘッドをセンサ位置決め部材
に当接させた状態を示す構成図である。
に当接させた状態を示す構成図である。
【図２１】 図２０のロック部材を回動させた状態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２２】 図２１の不良表示検出センサの位置を変更
した状態を示す構成図である。
した状態を示す構成図である。
【図２３】 図２２の着脱ヘッドに変更後のセンタリン
グ治具を装着した状態を示す構成図である。
グ治具を装着した状態を示す構成図である。
【図２４】 図２３の着脱ヘッドを上動させた状態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２５】 この発明の実施の形態２によるＩＣ着脱装
置の着脱ヘッドを示す正面図である。
置の着脱ヘッドを示す正面図である。
【図２６】 図２５の着脱ヘッドのソケット押さえの間
隔調整方法を示す説明図である。
隔調整方法を示す説明図である。
【図２７】 従来のＩＣ着脱装置の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 基板、１Ａ ＩＣソケット、１Ｅ 不良表示、４
トレイ、１３ ＩＣ、１８ トレイ供給部、１９ 基板
ラック、１９ａ 基板収納板、１９ｂ 切欠部、２０
基板テーブル（基板供給部）、２４ ロボット本体、２
５ 着脱ヘッド、２６ センサ位置決め部材、２６ｂ
位置決め面、２７ センタリング治具、２７ｂ センタ
リング凹部、２７ｃ ソケット押さえ、２８ センタリ
ング治具ストッカ、３７ カバー（可動部）、４４ ス
ライド部材（移動部材）、４５ばね、４７，７４ 不良
表示検出センサ、４８ ロック部材、５３ レバー、５
３ａ チャック爪、５６ エアシリンダ、５７ ヘッド
本体、６２，６３ ソケット押さえ。
トレイ、１３ ＩＣ、１８ トレイ供給部、１９ 基板
ラック、１９ａ 基板収納板、１９ｂ 切欠部、２０
基板テーブル（基板供給部）、２４ ロボット本体、２
５ 着脱ヘッド、２６ センサ位置決め部材、２６ｂ
位置決め面、２７ センタリング治具、２７ｂ センタ
リング凹部、２７ｃ ソケット押さえ、２８ センタリ
ング治具ストッカ、３７ カバー（可動部）、４４ ス
ライド部材（移動部材）、４５ばね、４７，７４ 不良
表示検出センサ、４８ ロック部材、５３ レバー、５
３ａ チャック爪、５６ エアシリンダ、５７ ヘッド
本体、６２，６３ ソケット押さえ。
Claims (10)
- 【請求項１】 複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、 可動部を押圧して変位させることにより上記ＩＣが着脱
される複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板
供給部、 上記トレイ供給部に供給されたトレイと上記基板供給部
に供給された基板との間で上記ＩＣを移送するためのロ
ボット本体、 このロボット本体に支持され上記ＩＣを吸着保持するヘ
ッド本体と、このヘッド本体に着脱可能に支持され、上
記可動部を押圧するソケット押さえと上記ＩＣをセンタ
リングするセンタリング凹部とが一体に形成されている
センタリング治具とを有する着脱ヘッド、 サイズの異なる複数のセンタリング治具を載置可能なセ
ンタリング治具ストッカ、及び上記ロボット本体の動作
を制御する制御部を備えていることを特徴とするＩＣ着
脱装置。 - 【請求項２】 ＩＣの種類に関する情報を制御部に入力
することにより、上記ＩＣに応じたセンタリング治具が
自動的に選択されて交換されることを特徴とする請求項
１記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項３】 基板供給部は、２枚の基板を支持し水平
面内で１８０゜回転可能な基板受けを有する基板テーブ
ルであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
ＩＣ着脱装置。 - 【請求項４】 基板受けの回転時に上記基板受け及びそ
の上の基板との干渉を避けるための切欠部が設けられて
いる複数の基板収納板を有し、基板供給部に供給される
複数の基板を上記基板収納板上に支持する基板ラックを
備えていることを特徴とする請求項３記載のＩＣ着脱装
置。 - 【請求項５】 ロボット本体に支持されＩＣを吸着する
ヘッド本体、及びこのヘッド本体に着脱可能に支持さ
れ、ＩＣソケットへの上記ＩＣの着脱時に上記ＩＣソケ
ットの可動部を押圧するソケット押さえと上記ＩＣをセ
ンタリングするセンタリング凹部とが一体に形成されて
いるセンタリング治具を備えていることを特徴とするＩ
Ｃ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項６】 ヘッド本体に回動可能に設けられ、セン
タリング治具を保持するためのチャック爪が形成されて
いるレバーと、このチャック爪を開閉するために上記レ
バーを回動させるエアシリンダとを備えていることを特
徴とする請求項５記載のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項７】 センタリング凹部の壁面に鏡面仕上げが
施されていることを特徴とする請求項５又は請求項６記
載のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項８】 複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、 複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板供給
部、 上記トレイ供給部に供給されたトレイと上記基板供給部
に供給された基板との間で上記ＩＣを移送するためのロ
ボット本体、 上記ＩＣソケットのサイズに応じて位置調整可能になっ
ており、上記ＩＣソケットに設けられた不良表示を検出
する不良表示検出センサを有し、上記ロボット本体に支
持されて上記ＩＣを吸着保持する着脱ヘッド、及び上記
ロボット本体の動作を制御する制御部を備えていること
を特徴とするＩＣ着脱装置。 - 【請求項９】 着脱ヘッドには、不良表示検出センサと
ともに移動する移動部材と、この移動部材を付勢するば
ねと、上記移動部材の移動をロックするロック部材とが
設けられており、ロボット本体の動作範囲内には、ロッ
ク部材によるロック解除時に上記ばねによる上記移動部
材の移動を規制する位置決め面が形成されたセンサ位置
決め部材が設けられていることを特徴とする請求項８記
載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項１０】 着脱ヘッドには、ＩＣソケットのサイ
ズに応じて間隔調整可能になっており、上記ＩＣソケッ
トへのＩＣの着脱時に上記ＩＣソケットの可動部を押圧
する一対のソケット押さえが設けられており、いずれか
一方のソケット押さえに不良表示検出センサが取り付け
られていることを特徴とする請求項８記載のＩＣ着脱装
置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321749A JPH10160794A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
| KR1019970030516A KR100253935B1 (ko) | 1996-12-02 | 1997-07-01 | 아이씨 착탈장치 및 그의 착탈 헤드 |
| SG1997002523A SG72747A1 (en) | 1996-12-02 | 1997-07-22 | Ic mounting / demounting system and mouting / demounting head therefor |
| US08/898,841 US5951720A (en) | 1996-12-02 | 1997-07-23 | IC mounting/demounting system and mounting/demounting head therefor |
| MYPI97003452A MY116127A (en) | 1996-12-02 | 1997-07-29 | Ic mounting /demounting system and mounting/ demounting head therefor |
| CN97118409A CN1057403C (zh) | 1996-12-02 | 1997-09-04 | 集成电路装卸装置及其装卸头 |
| DE19743211A DE19743211C2 (de) | 1996-12-02 | 1997-09-30 | Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem sowie ein IC-Montage/Demontagesystem mit einem derartigen Kopf |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321749A JPH10160794A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10160794A true JPH10160794A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18136025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8321749A Pending JPH10160794A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5951720A (ja) |
| JP (1) | JPH10160794A (ja) |
| KR (1) | KR100253935B1 (ja) |
| CN (1) | CN1057403C (ja) |
| DE (1) | DE19743211C2 (ja) |
| MY (1) | MY116127A (ja) |
| SG (1) | SG72747A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040003937A (ko) * | 2002-07-05 | 2004-01-13 | (주)티에스이 | 반도체 테스트 장치용 캐리어 모듈 |
| KR100639401B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2006-10-27 | 한미반도체 주식회사 | 기준마크가 구비된 흡착패드 및 이를 이용한 흡착패드얼라인 방법 |
| KR100910224B1 (ko) | 2006-11-16 | 2009-08-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 테스트 핸들링 장치용 인서트, 트레이 및반도체 소자 테스트 핸들링 장치 |
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-
1997
- 1997-07-01 KR KR1019970030516A patent/KR100253935B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-22 SG SG1997002523A patent/SG72747A1/en unknown
- 1997-07-23 US US08/898,841 patent/US5951720A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-29 MY MYPI97003452A patent/MY116127A/en unknown
- 1997-09-04 CN CN97118409A patent/CN1057403C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-30 DE DE19743211A patent/DE19743211C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG72747A1 (en) | 2000-05-23 |
| KR19980063356A (ko) | 1998-10-07 |
| CN1057403C (zh) | 2000-10-11 |
| MY116127A (en) | 2003-11-28 |
| DE19743211A1 (de) | 1998-06-04 |
| CN1184021A (zh) | 1998-06-10 |
| US5951720A (en) | 1999-09-14 |
| DE19743211C2 (de) | 2002-09-05 |
| KR100253935B1 (ko) | 2000-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040903 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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