JPH10163385A - Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド - Google Patents
Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッドInfo
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- JPH10163385A JPH10163385A JP8321748A JP32174896A JPH10163385A JP H10163385 A JPH10163385 A JP H10163385A JP 8321748 A JP8321748 A JP 8321748A JP 32174896 A JP32174896 A JP 32174896A JP H10163385 A JPH10163385 A JP H10163385A
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ＩＣの品種の変更に伴う着脱ヘッ
ド全体の交換を不要とし、作業効率を向上させることを
目的とするものである。 【解決手段】 ソケット押さえ４８ｂ，４９ｂとセンタ
リング凹部４８ａ，４９ａとがそれぞれ一体に形成され
ている第１及び第２のセンタリング治具４８，４９を有
するセンタリングユニット２７を、ヘッド本体６３に対
して着脱可能とし、サイズの異なるＩＣに対応したセン
タリングユニット２７と交換可能とした。
ド全体の交換を不要とし、作業効率を向上させることを
目的とするものである。 【解決手段】 ソケット押さえ４８ｂ，４９ｂとセンタ
リング凹部４８ａ，４９ａとがそれぞれ一体に形成され
ている第１及び第２のセンタリング治具４８，４９を有
するセンタリングユニット２７を、ヘッド本体６３に対
して着脱可能とし、サイズの異なるＩＣに対応したセン
タリングユニット２７と交換可能とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、トレイ上のＩＣ
を移送して、例えばバーンイン工程用の基板上のＩＣソ
ケットに接続したり、逆にＩＣソケットからＩＣを抜き
取りトレイ上に移送するＩＣ着脱装置に関するものであ
る。
を移送して、例えばバーンイン工程用の基板上のＩＣソ
ケットに接続したり、逆にＩＣソケットからＩＣを抜き
取りトレイ上に移送するＩＣ着脱装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、製造されたＩＣ（ＩＣパッケー
ジ）は、例えば１２０〜１３０℃の高温下で所定時間通
電するバーンイン工程を経た後に、電気的動作試験が行
われる。上記のバーンイン工程においては、基板上に並
んだ複数のＩＣソケットにＩＣを装着、即ち電気的に接
続した状態で、基板がバーンイン炉内に入れられる。従
って、バーンイン工程の前後には、基板上のＩＣソケッ
トに対してＩＣを移送し着脱する工程が必要となり、こ
の工程のためにＩＣ着脱装置が使用される。
ジ）は、例えば１２０〜１３０℃の高温下で所定時間通
電するバーンイン工程を経た後に、電気的動作試験が行
われる。上記のバーンイン工程においては、基板上に並
んだ複数のＩＣソケットにＩＣを装着、即ち電気的に接
続した状態で、基板がバーンイン炉内に入れられる。従
って、バーンイン工程の前後には、基板上のＩＣソケッ
トに対してＩＣを移送し着脱する工程が必要となり、こ
の工程のためにＩＣ着脱装置が使用される。
【０００３】図１８は従来のＩＣ着脱装置の一例を示す
斜視図である。図において、複数のＩＣソケット（図示
せず）が搭載されている基板（バーンイン基板）１は、
基板搬送部２により基板マガジン３から１枚ずつ搬送さ
れる。基板搬送部２の近傍には、複数のトレイ４が収納
されているトレイ収納部５が設けられている。各トレイ
４には、複数のＩＣ（図示せず）が載置される。
斜視図である。図において、複数のＩＣソケット（図示
せず）が搭載されている基板（バーンイン基板）１は、
基板搬送部２により基板マガジン３から１枚ずつ搬送さ
れる。基板搬送部２の近傍には、複数のトレイ４が収納
されているトレイ収納部５が設けられている。各トレイ
４には、複数のＩＣ（図示せず）が載置される。
【０００４】基板１とトレイ４との間のＩＣの移送は、
ロボット本体６によって行われる。このロボット本体６
には、ＩＣを吸着して保持する２個の着脱ヘッド７が搭
載されている。これら２個の着脱ヘッド７の間隔は、基
板１におけるＩＣソケットのピッチ、及びトレイ４内の
ＩＣ収納ピッチに応じて調整可能になっている。また、
ロボット本体６には、トレイ４を搬送するためのトレイ
チャック部８も搭載されている。
ロボット本体６によって行われる。このロボット本体６
には、ＩＣを吸着して保持する２個の着脱ヘッド７が搭
載されている。これら２個の着脱ヘッド７の間隔は、基
板１におけるＩＣソケットのピッチ、及びトレイ４内の
ＩＣ収納ピッチに応じて調整可能になっている。また、
ロボット本体６には、トレイ４を搬送するためのトレイ
チャック部８も搭載されている。
【０００５】次に、動作について説明する。例えば、ト
レイ収納部５に収納されたトレイ４上のＩＣを基板１上
のＩＣソケットに装着する場合、着脱ヘッド７をロボッ
ト本体６によりトレイ４のＩＣ上に移動させ、２個のＩ
Ｃを吸着させる。この後、着脱ヘッド７を基板１のＩＣ
ソケット上に移動させ、ＩＣソケットに装着して吸着を
解除する。
レイ収納部５に収納されたトレイ４上のＩＣを基板１上
のＩＣソケットに装着する場合、着脱ヘッド７をロボッ
ト本体６によりトレイ４のＩＣ上に移動させ、２個のＩ
Ｃを吸着させる。この後、着脱ヘッド７を基板１のＩＣ
ソケット上に移動させ、ＩＣソケットに装着して吸着を
解除する。
【０００６】このとき、ＩＣソケットには、コンタクト
の開閉を行うカバーが設けられており、このカバーを着
脱ヘッドで押圧することにより、コンタクトを開いた状
態でＩＣをＩＣソケット上に置く。そして、着脱ヘッド
７を上動させることにより、カバーの押圧を解除して、
コンタクトを閉じ、ＩＣをＩＣソケットに保持させる。
また、着脱ヘッド７におけるＩＣの位置決めは、ＩＣの
肩部をチャック爪（図示せず）で四方から矯正すること
により行われる。
の開閉を行うカバーが設けられており、このカバーを着
脱ヘッドで押圧することにより、コンタクトを開いた状
態でＩＣをＩＣソケット上に置く。そして、着脱ヘッド
７を上動させることにより、カバーの押圧を解除して、
コンタクトを閉じ、ＩＣをＩＣソケットに保持させる。
また、着脱ヘッド７におけるＩＣの位置決めは、ＩＣの
肩部をチャック爪（図示せず）で四方から矯正すること
により行われる。
【０００７】このようにして、トレイ４からＩＣを２個
ずつ基板１のＩＣソケットに装着していき、基板１の全
てのＩＣソケットにＩＣが装着されたら、次の基板１が
基板搬送部２により供給される。また、トレイ４の全て
のＩＣが無くなったら、トレイチャック部８により新た
なトレイ４が供給される。
ずつ基板１のＩＣソケットに装着していき、基板１の全
てのＩＣソケットにＩＣが装着されたら、次の基板１が
基板搬送部２により供給される。また、トレイ４の全て
のＩＣが無くなったら、トレイチャック部８により新た
なトレイ４が供給される。
【０００８】上記のように、ＩＣソケットにＩＣが装着
された基板をバーンイン炉（図示せず）に収納すること
により、バーンイン工程が行われる。バーンイン工程の
後には、上記と逆の手順によりＩＣソケットのＩＣがト
レイ４に移送される。
された基板をバーンイン炉（図示せず）に収納すること
により、バーンイン工程が行われる。バーンイン工程の
後には、上記と逆の手順によりＩＣソケットのＩＣがト
レイ４に移送される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のＩＣ着脱装置においては、チャック爪でＩＣの
位置決めをする必要があるとともに、ＩＣソケットにＩ
Ｃを着脱する際、着脱ヘッドのソケット押さえ（図示せ
ず）によりＩＣソケットのカバーを押圧する必要がある
が、装着されるＩＣに応じてＩＣソケットには種々のサ
イズのものがあるため、それぞれのＩＣソケットのサイ
ズに対応するソケット押さえと、ＩＣのサイズに対応す
るチャック爪とを有する着脱ヘッドを多数保管してお
き、ＩＣ及びＩＣソケットの種類が変わるたびに着脱ヘ
ッド全体を交換する必要があった。このような着脱ヘッ
ドの交換を行うためには、装置の運転を停止して１５〜
２０分以上もかかり、作業効率の低下を招いていた。特
に、多種少量生産の製品の増加に伴い、着脱ヘッドの交
換の回数も増え、交換のための時間及び労力が作業効率
に与える影響は大きなものとなっている。
た従来のＩＣ着脱装置においては、チャック爪でＩＣの
位置決めをする必要があるとともに、ＩＣソケットにＩ
Ｃを着脱する際、着脱ヘッドのソケット押さえ（図示せ
ず）によりＩＣソケットのカバーを押圧する必要がある
が、装着されるＩＣに応じてＩＣソケットには種々のサ
イズのものがあるため、それぞれのＩＣソケットのサイ
ズに対応するソケット押さえと、ＩＣのサイズに対応す
るチャック爪とを有する着脱ヘッドを多数保管してお
き、ＩＣ及びＩＣソケットの種類が変わるたびに着脱ヘ
ッド全体を交換する必要があった。このような着脱ヘッ
ドの交換を行うためには、装置の運転を停止して１５〜
２０分以上もかかり、作業効率の低下を招いていた。特
に、多種少量生産の製品の増加に伴い、着脱ヘッドの交
換の回数も増え、交換のための時間及び労力が作業効率
に与える影響は大きなものとなっている。
【００１０】一方、特定のサイズのＩＣに対応した着脱
ヘッドを多数搭載したロボットにより、多数のＩＣを同
時に移送する装置もあるが、やはり上記のような多種少
量生産には不向きであり、対応するサイズと異なるサイ
ズのＩＣを扱っている間は、装置全体を休止させておく
ことになってしまう。
ヘッドを多数搭載したロボットにより、多数のＩＣを同
時に移送する装置もあるが、やはり上記のような多種少
量生産には不向きであり、対応するサイズと異なるサイ
ズのＩＣを扱っている間は、装置全体を休止させておく
ことになってしまう。
【００１１】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、着脱ヘッドの
交換時間を省略することにより、作業効率を大幅に向上
させることができるＩＣ着脱装置を得ることを目的とす
る。
ることを課題としてなされたものであり、着脱ヘッドの
交換時間を省略することにより、作業効率を大幅に向上
させることができるＩＣ着脱装置を得ることを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃ着脱装置は、複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、可動部を押圧して変位させることによ
りＩＣが着脱される複数のＩＣソケットを有する基板を
供給する基板供給部、トレイ供給部に供給されたトレイ
と基板供給部に供給された基板との間でＩＣを移送する
ためのロボット本体、このロボット本体に支持されＩＣ
を吸着保持するヘッド本体と、このヘッド本体に着脱可
能に支持されＩＣをセンタリングするセンタリングユニ
ットとを有する着脱ヘッド、異なるサイズのＩＣに対応
する複数のセンタリングユニットを載置可能なセンタリ
ングユニットストッカ、及びロボット本体の動作を制御
する制御部を備え、センタリングユニットは、可動部を
押圧するソケット押さえとＩＣをセンタリングするセン
タリング凹部とがそれぞれ一体に形成されている第１及
び第２のセンタリング治具を有しており、トレイ上のＩ
Ｃの間隔に対応した第１の間隔と基板上のＩＣの間隔に
対応した第２の間隔との間で第１及び第２のセンタリン
グ治具の間隔が自動的に切り換えられるようになってい
るものである。
Ｃ着脱装置は、複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、可動部を押圧して変位させることによ
りＩＣが着脱される複数のＩＣソケットを有する基板を
供給する基板供給部、トレイ供給部に供給されたトレイ
と基板供給部に供給された基板との間でＩＣを移送する
ためのロボット本体、このロボット本体に支持されＩＣ
を吸着保持するヘッド本体と、このヘッド本体に着脱可
能に支持されＩＣをセンタリングするセンタリングユニ
ットとを有する着脱ヘッド、異なるサイズのＩＣに対応
する複数のセンタリングユニットを載置可能なセンタリ
ングユニットストッカ、及びロボット本体の動作を制御
する制御部を備え、センタリングユニットは、可動部を
押圧するソケット押さえとＩＣをセンタリングするセン
タリング凹部とがそれぞれ一体に形成されている第１及
び第２のセンタリング治具を有しており、トレイ上のＩ
Ｃの間隔に対応した第１の間隔と基板上のＩＣの間隔に
対応した第２の間隔との間で第１及び第２のセンタリン
グ治具の間隔が自動的に切り換えられるようになってい
るものである。
【００１３】請求項２の発明に係るＩＣ着脱装置は、セ
ンタリングユニットが、第１及び第２のセンタリング治
具の開離間隔を第１及び第２の間隔のうちの大きい方の
間隔で規制するストッパを有しており、また第１及び第
２のセンタリング治具が互いに当接したときに第１及び
第２の間隔の小さい方の間隔が得られるようになってい
るものである。
ンタリングユニットが、第１及び第２のセンタリング治
具の開離間隔を第１及び第２の間隔のうちの大きい方の
間隔で規制するストッパを有しており、また第１及び第
２のセンタリング治具が互いに当接したときに第１及び
第２の間隔の小さい方の間隔が得られるようになってい
るものである。
【００１４】請求項３の発明に係るＩＣ着脱装置は、ヘ
ッド本体に、第２のセンタリング治具とともに移動する
移動部材と、第２のセンタリング治具を第１のセンタリ
ング治具に対して当接又は開離させる治具付勢ばねと、
この治具付勢ばねに逆らって第２のセンタリング治具を
第１のセンタリング治具に対して当接又は開離させる駆
動手段とが設けられているものである。
ッド本体に、第２のセンタリング治具とともに移動する
移動部材と、第２のセンタリング治具を第１のセンタリ
ング治具に対して当接又は開離させる治具付勢ばねと、
この治具付勢ばねに逆らって第２のセンタリング治具を
第１のセンタリング治具に対して当接又は開離させる駆
動手段とが設けられているものである。
【００１５】請求項４の発明に係るＩＣ着脱装置は、ヘ
ッド本体が押し付けられることにより、治具付勢ばねに
逆らって、センタリングユニットストッカに対してセン
タリングユニットを着脱するための位置に移動部材を移
動させる位置決め部材が、センタリングユニットストッ
カに設けられているものである。
ッド本体が押し付けられることにより、治具付勢ばねに
逆らって、センタリングユニットストッカに対してセン
タリングユニットを着脱するための位置に移動部材を移
動させる位置決め部材が、センタリングユニットストッ
カに設けられているものである。
【００１６】請求項５の発明に係るＩＣ着脱装置は、Ｉ
Ｃの種類に関する情報を制御部に入力することにより、
ＩＣに応じたセンタリングユニットが自動的に選択され
て交換されるものである。
Ｃの種類に関する情報を制御部に入力することにより、
ＩＣに応じたセンタリングユニットが自動的に選択され
て交換されるものである。
【００１７】請求項６の発明に係るＩＣ着脱装置は、複
数のＩＣが載置されるトレイを供給するトレイ供給部、
複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板供給
部、トレイ供給部に供給されたトレイと基板供給部に供
給された基板との間でＩＣを移送するためのロボット本
体、このロボット本体に支持されＩＣを吸着保持する着
脱ヘッド、トレイと基板との間を移送される途中のＩＣ
を受けるＩＣ支持部を有する仮置きステージ、及びロボ
ット本体の動作を制御する制御部を備えたものである。
数のＩＣが載置されるトレイを供給するトレイ供給部、
複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板供給
部、トレイ供給部に供給されたトレイと基板供給部に供
給された基板との間でＩＣを移送するためのロボット本
体、このロボット本体に支持されＩＣを吸着保持する着
脱ヘッド、トレイと基板との間を移送される途中のＩＣ
を受けるＩＣ支持部を有する仮置きステージ、及びロボ
ット本体の動作を制御する制御部を備えたものである。
【００１８】請求項７の発明に係るＩＣ着脱装置は、仮
置きステージが、サイズの異なるＩＣに対応した複数の
ＩＣ支持部を有しており、ＩＣの種類に関する情報を制
御部に入力することにより、ＩＣに応じたＩＣ支持部が
自動的に選択されるものである。
置きステージが、サイズの異なるＩＣに対応した複数の
ＩＣ支持部を有しており、ＩＣの種類に関する情報を制
御部に入力することにより、ＩＣに応じたＩＣ支持部が
自動的に選択されるものである。
【００１９】請求項８の発明に係るＩＣ着脱装置は、ロ
ボット本体に支持されＩＣを吸着するヘッド本体、及び
このヘッド本体に着脱可能に支持されＩＣをセンタリン
グするセンタリングユニットとを有する着脱ヘッドを備
え、センタリングユニットは、ＩＣソケットへのＩＣの
着脱時にＩＣソケットの可動部を押圧するソケット押さ
えとＩＣをセンタリングするセンタリング凹部とがそれ
ぞれ一体に形成されている第１及び第２のセンタリング
治具を有しており、複数のＩＣが載置されるトレイ上の
ＩＣの間隔に対応した第１の間隔と基板上のＩＣの間隔
に対応した第２の間隔との間で第１及び第２のセンタリ
ング治具の間隔が切換可能になっているものである。
ボット本体に支持されＩＣを吸着するヘッド本体、及び
このヘッド本体に着脱可能に支持されＩＣをセンタリン
グするセンタリングユニットとを有する着脱ヘッドを備
え、センタリングユニットは、ＩＣソケットへのＩＣの
着脱時にＩＣソケットの可動部を押圧するソケット押さ
えとＩＣをセンタリングするセンタリング凹部とがそれ
ぞれ一体に形成されている第１及び第２のセンタリング
治具を有しており、複数のＩＣが載置されるトレイ上の
ＩＣの間隔に対応した第１の間隔と基板上のＩＣの間隔
に対応した第２の間隔との間で第１及び第２のセンタリ
ング治具の間隔が切換可能になっているものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。図１はこの発明の実施の形態の一例
によるＩＣ着脱装置を示す斜視図、図２は図１の装置の
平面図である。設置台１１上には、積層された複数のト
レイ４を徐々に持ち上げて供給する２台のトレイ持上装
置１２，１６が設けられている。各トレイ４は、複数の
ＩＣ（ＩＣパッケージ）１３を位置決めして載置可能に
構成されている。
について説明する。図１はこの発明の実施の形態の一例
によるＩＣ着脱装置を示す斜視図、図２は図１の装置の
平面図である。設置台１１上には、積層された複数のト
レイ４を徐々に持ち上げて供給する２台のトレイ持上装
置１２，１６が設けられている。各トレイ４は、複数の
ＩＣ（ＩＣパッケージ）１３を位置決めして載置可能に
構成されている。
【００２１】トレイ持上装置１２又は１６のトレイ４が
移送されるトレイテーブル１４は、トレイ持上装置１２
の一側に隣接して設けられている。このトレイテーブル
１４は、２枚のトレイ４を支持する回転可能なトレイ受
け１５を有しており、このトレイ受け１５を１８０゜回
転させることにより、トレイ受け１５上の２枚のトレイ
４の位置を入れ換えることができる。トレイ持上装置１
２，１６及びトレイテーブル１４間のトレイ４の搬送
は、トレイ搬送装置１７により行われる。また、上記の
トレイ持上装置１２，１６，トレイテーブル１４及びト
レイ搬送装置１７により、トレイ供給部１８が構成され
ている。
移送されるトレイテーブル１４は、トレイ持上装置１２
の一側に隣接して設けられている。このトレイテーブル
１４は、２枚のトレイ４を支持する回転可能なトレイ受
け１５を有しており、このトレイ受け１５を１８０゜回
転させることにより、トレイ受け１５上の２枚のトレイ
４の位置を入れ換えることができる。トレイ持上装置１
２，１６及びトレイテーブル１４間のトレイ４の搬送
は、トレイ搬送装置１７により行われる。また、上記の
トレイ持上装置１２，１６，トレイテーブル１４及びト
レイ搬送装置１７により、トレイ供給部１８が構成され
ている。
【００２２】複数の基板（バーンイン基板）１を昇降可
能に収容している基板ラック１９は、設置台１１の所定
の位置に結合されている。設置台１１上には、基板供給
部としての基板テーブル２０が設けられている。この基
板テーブル２０は、２枚の基板１を支持する回転可能な
基板受け２１を有しており、この基板受け２１を１８０
゜回転させることにより、基板受け２１上の２枚の基板
１の位置を入れ換えることができる。基板ラック１９と
基板テーブル２０との間での基板１の搬送は、設置台１
１上に設けられた基板搬送装置２３により行われる。
能に収容している基板ラック１９は、設置台１１の所定
の位置に結合されている。設置台１１上には、基板供給
部としての基板テーブル２０が設けられている。この基
板テーブル２０は、２枚の基板１を支持する回転可能な
基板受け２１を有しており、この基板受け２１を１８０
゜回転させることにより、基板受け２１上の２枚の基板
１の位置を入れ換えることができる。基板ラック１９と
基板テーブル２０との間での基板１の搬送は、設置台１
１上に設けられた基板搬送装置２３により行われる。
【００２３】また、設置台１１上には、トレイテーブル
１４上のトレイ４と基板テーブル２０上の基板１との間
でＩＣ１３を移送するロボット本体２４が設けられてい
る。このロボット本体２４には、同時に２個のＩＣ１３
を吸着して保持する着脱ヘッド（２軸ヘッド）２５が上
下動可能に支持されている。さらに、ロボット本体２４
による着脱ヘッド２５の移動範囲内には、着脱ヘッド２
５に搭載されるセンタリングユニット２７を支持するセ
ンタリングユニットストッカ２８が設けられている。こ
のセンタリングユニットストッカ２８上には、サイズの
異なるＩＣ１３に対応する複数のセンタリングユニット
２７が置かれているとともに、各センタリングユニット
２７の保管場所毎に位置決め部材２６が立設されてい
る。
１４上のトレイ４と基板テーブル２０上の基板１との間
でＩＣ１３を移送するロボット本体２４が設けられてい
る。このロボット本体２４には、同時に２個のＩＣ１３
を吸着して保持する着脱ヘッド（２軸ヘッド）２５が上
下動可能に支持されている。さらに、ロボット本体２４
による着脱ヘッド２５の移動範囲内には、着脱ヘッド２
５に搭載されるセンタリングユニット２７を支持するセ
ンタリングユニットストッカ２８が設けられている。こ
のセンタリングユニットストッカ２８上には、サイズの
異なるＩＣ１３に対応する複数のセンタリングユニット
２７が置かれているとともに、各センタリングユニット
２７の保管場所毎に位置決め部材２６が立設されてい
る。
【００２４】設置台１１上に設けられた透明なカバー２
９には、操作パネル３０が固定されている。設置台１１
内には、シーケンスコントローラを有し装置全体の運転
を制御する制御部（図示せず）が収容されており、操作
パネル３０はこの制御部に接続されている。また、設置
台１１上には、ＩＣ１３を支持する仮置きステージ３１
が設けられている。
９には、操作パネル３０が固定されている。設置台１１
内には、シーケンスコントローラを有し装置全体の運転
を制御する制御部（図示せず）が収容されており、操作
パネル３０はこの制御部に接続されている。また、設置
台１１上には、ＩＣ１３を支持する仮置きステージ３１
が設けられている。
【００２５】次に、装置全体の基本的な動作について説
明する。まず、バーンイン試験前のＩＣ１３が載置され
た複数のトレイ４が積層収容されているトレイマガジン
４Ａをトレイ持上装置１２に置くとともに、バーンイン
試験後の複数の基板１を収容した基板ラック１９を所定
の位置に結合する。
明する。まず、バーンイン試験前のＩＣ１３が載置され
た複数のトレイ４が積層収容されているトレイマガジン
４Ａをトレイ持上装置１２に置くとともに、バーンイン
試験後の複数の基板１を収容した基板ラック１９を所定
の位置に結合する。
【００２６】この後、操作パネル３０を操作して運転を
開始する。トレイ持上装置１２では、トレイマガジン４
Ａ内のトレイ４が徐々に持ち上げられ、最上部のトレイ
４がトレイ搬送装置１７によりトレイテーブル１４のト
レイ受け１５に搬送される。この後、トレイテーブル１
４が反転し、次のトレイ４もトレイテーブル１４上に搬
送される。同様に、基板テーブル２０上には、基板ラッ
ク１９内から２枚の基板１が搬送される。
開始する。トレイ持上装置１２では、トレイマガジン４
Ａ内のトレイ４が徐々に持ち上げられ、最上部のトレイ
４がトレイ搬送装置１７によりトレイテーブル１４のト
レイ受け１５に搬送される。この後、トレイテーブル１
４が反転し、次のトレイ４もトレイテーブル１４上に搬
送される。同様に、基板テーブル２０上には、基板ラッ
ク１９内から２枚の基板１が搬送される。
【００２７】この状態で、ロボット本体２４により着脱
ヘッド２５が基板テーブル２０の基板１上に移動され、
２個のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取られる。
抜き取られた最初の２個のＩＣ１３は、仮置きステージ
３１に搬送され解放される。仮置きステージ３１には、
異なるサイズのＩＣ１３に対応する複数のＩＣ支持部３
１ａが設けられており、取り扱っているＩＣ１３に対応
したＩＣ支持部３１ａが自動的に選択されてＩＣ１３が
載置される。次に、着脱ヘッド２５がトレイテーブル１
４のトレイ４上に移動され、試験前の２個のＩＣ１３が
着脱ヘッド２５により吸着される。
ヘッド２５が基板テーブル２０の基板１上に移動され、
２個のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取られる。
抜き取られた最初の２個のＩＣ１３は、仮置きステージ
３１に搬送され解放される。仮置きステージ３１には、
異なるサイズのＩＣ１３に対応する複数のＩＣ支持部３
１ａが設けられており、取り扱っているＩＣ１３に対応
したＩＣ支持部３１ａが自動的に選択されてＩＣ１３が
載置される。次に、着脱ヘッド２５がトレイテーブル１
４のトレイ４上に移動され、試験前の２個のＩＣ１３が
着脱ヘッド２５により吸着される。
【００２８】この後、着脱ヘッド２５は基板テーブル２
０の基板１上に移動され、試験後のＩＣ１３が抜き取ら
れた後の空のＩＣソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接
続される。続いて、着脱ヘッド２５が同じ基板１上で移
動され、次の２個のＩＣ１３がＩＣソケット１Ａから抜
き取られる。これらのＩＣ１３は、着脱ヘッド２５の移
動によりトレイ４に移送される。
０の基板１上に移動され、試験後のＩＣ１３が抜き取ら
れた後の空のＩＣソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接
続される。続いて、着脱ヘッド２５が同じ基板１上で移
動され、次の２個のＩＣ１３がＩＣソケット１Ａから抜
き取られる。これらのＩＣ１３は、着脱ヘッド２５の移
動によりトレイ４に移送される。
【００２９】このような作業が繰り返され、基板テーブ
ル２０上の一方の基板１の全てのＩＣソケット１Ａに試
験前のＩＣ１３が接続されたら、基板テーブル２０が反
転され、次の基板１に対する作業が行われる。そして、
次の基板１に対する作業が行われている間に、基板搬送
装置２３により基板ラック１９内の基板１と基板テーブ
ル２０上の基板１との交換が行われる。
ル２０上の一方の基板１の全てのＩＣソケット１Ａに試
験前のＩＣ１３が接続されたら、基板テーブル２０が反
転され、次の基板１に対する作業が行われる。そして、
次の基板１に対する作業が行われている間に、基板搬送
装置２３により基板ラック１９内の基板１と基板テーブ
ル２０上の基板１との交換が行われる。
【００３０】また、トレイテーブル１４上の全てのＩＣ
１３が試験後のＩＣ１３となったら、トレイテーブル１
４が反転され、次のトレイ４に対する作業が行われる。
そして、試験後のＩＣ１３で埋まったトレイ４は、次の
トレイ４に対する作業が行われている間に、トレイ搬送
装置１７によりトレイ持上装置１６の空のトレイマガジ
ン４Ａに搬送され、さらに新たなトレイ４がトレイテー
ブル１４上に搬送され待機する。上記のような作業が繰
り返され、ロッドエンド時点で仮置きステージ３１上の
ＩＣ１３がトレイテーブル１４のトレイ４上に移送され
る。
１３が試験後のＩＣ１３となったら、トレイテーブル１
４が反転され、次のトレイ４に対する作業が行われる。
そして、試験後のＩＣ１３で埋まったトレイ４は、次の
トレイ４に対する作業が行われている間に、トレイ搬送
装置１７によりトレイ持上装置１６の空のトレイマガジ
ン４Ａに搬送され、さらに新たなトレイ４がトレイテー
ブル１４上に搬送され待機する。上記のような作業が繰
り返され、ロッドエンド時点で仮置きステージ３１上の
ＩＣ１３がトレイテーブル１４のトレイ４上に移送され
る。
【００３１】また、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更さ
れる場合には、ＩＣ１３の種類に関する情報を操作パネ
ル３０に入力する。これにより、着脱ヘッド２５がセン
タリングユニットストッカ２８上に移動され、ＩＣ１３
のサイズに対応するようにセンタリングユニット２７の
交換が自動的に行われる。
れる場合には、ＩＣ１３の種類に関する情報を操作パネ
ル３０に入力する。これにより、着脱ヘッド２５がセン
タリングユニットストッカ２８上に移動され、ＩＣ１３
のサイズに対応するようにセンタリングユニット２７の
交換が自動的に行われる。
【００３２】上記のように、基板１の交換が基板テーブ
ル２０により、トレイ４の交換がトレイテーブル１４に
より、それぞれ瞬時に行われるため、これらの交換作業
に伴う装置の停止時間がなく、作業効率が向上される。
また、ＩＣ１３の種類の変更に対して、着脱ヘッド２５
の全体を交換することなく、センタリング治具２７のみ
を短時間で交換することができ、ＩＣ１３の種類の変更
に伴う作業の効率が向上する。
ル２０により、トレイ４の交換がトレイテーブル１４に
より、それぞれ瞬時に行われるため、これらの交換作業
に伴う装置の停止時間がなく、作業効率が向上される。
また、ＩＣ１３の種類の変更に対して、着脱ヘッド２５
の全体を交換することなく、センタリング治具２７のみ
を短時間で交換することができ、ＩＣ１３の種類の変更
に伴う作業の効率が向上する。
【００３３】さらに、仮置きステージ３１を設けたの
で、トレイ４上の試験前のＩＣ１３と基板１上の試験後
のＩＣ１３とを一回の作業で入れ換えることができ、作
業効率が一層向上する。しかも、仮置きステージ３１に
は、複数のＩＣ支持部３１ａが設けられているので、Ｉ
Ｃ１３のサイズが変更されても、試験前のＩＣ１３と試
験後のＩＣ１３とを同様に入れ換えることができる。
で、トレイ４上の試験前のＩＣ１３と基板１上の試験後
のＩＣ１３とを一回の作業で入れ換えることができ、作
業効率が一層向上する。しかも、仮置きステージ３１に
は、複数のＩＣ支持部３１ａが設けられているので、Ｉ
Ｃ１３のサイズが変更されても、試験前のＩＣ１３と試
験後のＩＣ１３とを同様に入れ換えることができる。
【００３４】なお、上記の例ではＩＣ１３を２個ずつ吸
着する着脱ヘッド２５を有する装置を示したが、仮置き
ステージ３１を設ければ、着脱ヘッドの種類によらず、
試験前のＩＣ１３と試験後のＩＣ１３とを容易に入れ換
えることができ、作業効率が向上する。
着する着脱ヘッド２５を有する装置を示したが、仮置き
ステージ３１を設ければ、着脱ヘッドの種類によらず、
試験前のＩＣ１３と試験後のＩＣ１３とを容易に入れ換
えることができ、作業効率が向上する。
【００３５】次に、図１のＩＣ着脱装置の各部の詳細に
ついて説明する。図３は基板１の一例を示す平面図であ
る。図において、基板１上には、複数のＩＣソケット１
Ａが配列されているとともに、これらのＩＣソケット１
Ａに通電するための配線パターン（図示せず）が設けら
れている。また、基板１の一端部には、バーンイン炉
（図示せず）内の接続部に挿入され電気的に接続される
コネクタ１Ｂが設けられている。
ついて説明する。図３は基板１の一例を示す平面図であ
る。図において、基板１上には、複数のＩＣソケット１
Ａが配列されているとともに、これらのＩＣソケット１
Ａに通電するための配線パターン（図示せず）が設けら
れている。また、基板１の一端部には、バーンイン炉
（図示せず）内の接続部に挿入され電気的に接続される
コネクタ１Ｂが設けられている。
【００３６】図４はＩＣソケット１Ａの一例を示す平面
図、図５は図４の断面図、図６は図４のカバーを押圧し
た状態を示す平面図、図７は図６の断面図である。ＩＣ
ソケット１Ａのベース３５上には、弾性変形可能な複数
のコンタクトピン３６がＩＣ１３のリード１３ａに対応
して設けられている。これらのコンタクトピン３６は、
その弾性力によりリード１３ａを上から押さえ付けてい
る。また、ベース３５上には、全部のコンタクトピン３
６に係合する可動部としてのカバー３７が設けられてい
る。カバー３７の中央部には、ＩＣ１３を通すための開
口３７ａが設けられている。
図、図５は図４の断面図、図６は図４のカバーを押圧し
た状態を示す平面図、図７は図６の断面図である。ＩＣ
ソケット１Ａのベース３５上には、弾性変形可能な複数
のコンタクトピン３６がＩＣ１３のリード１３ａに対応
して設けられている。これらのコンタクトピン３６は、
その弾性力によりリード１３ａを上から押さえ付けてい
る。また、ベース３５上には、全部のコンタクトピン３
６に係合する可動部としてのカバー３７が設けられてい
る。カバー３７の中央部には、ＩＣ１３を通すための開
口３７ａが設けられている。
【００３７】このようなＩＣソケット１Ａでは、ＩＣ１
３の着脱時に着脱ヘッド２５（図１）によりカバー３７
が均等に押圧される。これにより、全てのコンタクトピ
ン３６が弾性変形し、図７に示すように、リード１３ａ
が解放される。カバー３７の押圧が解除されると、カバ
ー３７は上動し、コンタクトピン３６は元の形状に復元
され、リード１３ａがコンタクトピン３６に押さえ付け
られる。これにより、リード１３ａとコンタクトピン３
６とが電気的に接続される。
３の着脱時に着脱ヘッド２５（図１）によりカバー３７
が均等に押圧される。これにより、全てのコンタクトピ
ン３６が弾性変形し、図７に示すように、リード１３ａ
が解放される。カバー３７の押圧が解除されると、カバ
ー３７は上動し、コンタクトピン３６は元の形状に復元
され、リード１３ａがコンタクトピン３６に押さえ付け
られる。これにより、リード１３ａとコンタクトピン３
６とが電気的に接続される。
【００３８】次に、着脱ヘッド２５の構造について説明
する。図８は図１の着脱ヘッド２５を示す正面図、図９
は図８のＩＸ−ＩＸ線断面図、図１０は図８のセンタリ
ングユニット２７を示す斜視図である。図において、ロ
ボット本体２４に上下動可能に支持されているヘッド軸
４１の下端部には、フレーム４２が固定されている。ま
た、フレーム４２には、ＩＣ１３を吸着する２本の吸着
スピンドル４３，４４が設けられている。
する。図８は図１の着脱ヘッド２５を示す正面図、図９
は図８のＩＸ−ＩＸ線断面図、図１０は図８のセンタリ
ングユニット２７を示す斜視図である。図において、ロ
ボット本体２４に上下動可能に支持されているヘッド軸
４１の下端部には、フレーム４２が固定されている。ま
た、フレーム４２には、ＩＣ１３を吸着する２本の吸着
スピンドル４３，４４が設けられている。
【００３９】フレーム４２には、図８の左右方向へスラ
イド可能なスライド部材４５が搭載されている。このス
ライド部材４５の一端部には、ローラ４６が設けられて
いる。また、スライド部材４５は、治具付勢ばね４７に
より図８の右方へ付勢されている。一方の吸着スピンド
ル４４は、スライド部材４５とともに図８の左右方向へ
移動する。
イド可能なスライド部材４５が搭載されている。このス
ライド部材４５の一端部には、ローラ４６が設けられて
いる。また、スライド部材４５は、治具付勢ばね４７に
より図８の右方へ付勢されている。一方の吸着スピンド
ル４４は、スライド部材４５とともに図８の左右方向へ
移動する。
【００４０】センタリングユニット２７は、第１及び第
２のセンタリング治具４８，４９と、第１のセンタリン
グ治具４８に固定され第１のセンタリング治具４８から
開離する方向への第２のセンタリング治具４９の移動を
規制する一対のストッパ５０とを有している。各センタ
リング治具４８，４９には、ＩＣ１３をセンタリングす
るセンタリング凹部４８ａ，４９ａと、ＩＣソケット１
Ａのカバー３７を押圧するソケット押さえ４８ｂ，４９
ｂとが一体に形成されている。
２のセンタリング治具４８，４９と、第１のセンタリン
グ治具４８に固定され第１のセンタリング治具４８から
開離する方向への第２のセンタリング治具４９の移動を
規制する一対のストッパ５０とを有している。各センタ
リング治具４８，４９には、ＩＣ１３をセンタリングす
るセンタリング凹部４８ａ，４９ａと、ＩＣソケット１
Ａのカバー３７を押圧するソケット押さえ４８ｂ，４９
ｂとが一体に形成されている。
【００４１】フレーム４２の下端部には、軸５２を中心
に回動可能なレバー５３が取り付けられている。このレ
バー５３の先端部には、第１のセンタリング治具４８の
凹部４８ｃに係合するチャック爪５３ａが設けられてい
る。レバー５３は、チャック爪５３ａが凹部４８ｃに係
合する方向へばね５４により付勢されている。レバー５
３には、チャック解除ローラ５５が回転自在に取り付け
られている。また、フレーム４２には、チャック解除ロ
ーラ５５を押圧することにより、ばね５４に逆らってレ
バー５３を回動させるエアシリンダ５６が搭載されてい
る。
に回動可能なレバー５３が取り付けられている。このレ
バー５３の先端部には、第１のセンタリング治具４８の
凹部４８ｃに係合するチャック爪５３ａが設けられてい
る。レバー５３は、チャック爪５３ａが凹部４８ｃに係
合する方向へばね５４により付勢されている。レバー５
３には、チャック解除ローラ５５が回転自在に取り付け
られている。また、フレーム４２には、チャック解除ロ
ーラ５５を押圧することにより、ばね５４に逆らってレ
バー５３を回動させるエアシリンダ５６が搭載されてい
る。
【００４２】スライド部材４５には、第１のセンタリン
グ治具４８と同様に第２のセンタリング治具４９をチャ
ックするための機構、即ち軸５７，レバー５８，ばね５
９，チャック解除ローラ６０及びエアシリンダ６１が搭
載されている。フレーム４２には、治具付勢ばね４７に
逆らって、第２のセンタリング治具４９が第１のセンタ
リング治具４８に当接する方向へスライド部材４５を移
動させる駆動手段としてのエアシリンダ６２が設けられ
ている。
グ治具４８と同様に第２のセンタリング治具４９をチャ
ックするための機構、即ち軸５７，レバー５８，ばね５
９，チャック解除ローラ６０及びエアシリンダ６１が搭
載されている。フレーム４２には、治具付勢ばね４７に
逆らって、第２のセンタリング治具４９が第１のセンタ
リング治具４８に当接する方向へスライド部材４５を移
動させる駆動手段としてのエアシリンダ６２が設けられ
ている。
【００４３】この例におけるヘッド本体６３は、フレー
ム４２及びフレーム４２に搭載された各部品４３〜４
７，５２〜６２を有している。
ム４２及びフレーム４２に搭載された各部品４３〜４
７，５２〜６２を有している。
【００４４】次に、着脱ヘッド２５の動作について説明
する。上記のように、この例の着脱ヘッド２５は、ＩＣ
１３を２個ずつ吸着して移送する。しかし、基板１上と
トレイ４上とではＩＣ１３の配置間隔が異なっているた
め、基板１に対してＩＣ１３を着脱しているときと、ト
レイ４に対してＩＣ１３の授受を行っているときとで
は、第１及び第２のセンタリング治具４８，４９の間隔
を切り換える必要がある。また、これに伴って吸着ノズ
ル４３，４４の間隔も変化させる必要がある。
する。上記のように、この例の着脱ヘッド２５は、ＩＣ
１３を２個ずつ吸着して移送する。しかし、基板１上と
トレイ４上とではＩＣ１３の配置間隔が異なっているた
め、基板１に対してＩＣ１３を着脱しているときと、ト
レイ４に対してＩＣ１３の授受を行っているときとで
は、第１及び第２のセンタリング治具４８，４９の間隔
を切り換える必要がある。また、これに伴って吸着ノズ
ル４３，４４の間隔も変化させる必要がある。
【００４５】まず、基板１に対する作業を行うときに
は、図１１に示すように、治具付勢ばね４７によりスラ
イド部材４５が図の右方へ移動される。このとき、第２
のセンタリング治具４９の移動がストッパ５０により規
制される。このときの第１及び第２のセンタリング治具
４８，４９の間隔は、隣接した２個のＩＣソケット１Ａ
におけるＩＣ１３の第１の間隔に対応しており、着脱ヘ
ッド２５を上下動させることによりＩＣソケット１Ａに
対するＩＣ１３の着脱を行うことができる。
は、図１１に示すように、治具付勢ばね４７によりスラ
イド部材４５が図の右方へ移動される。このとき、第２
のセンタリング治具４９の移動がストッパ５０により規
制される。このときの第１及び第２のセンタリング治具
４８，４９の間隔は、隣接した２個のＩＣソケット１Ａ
におけるＩＣ１３の第１の間隔に対応しており、着脱ヘ
ッド２５を上下動させることによりＩＣソケット１Ａに
対するＩＣ１３の着脱を行うことができる。
【００４６】また、トレイ４に対する作業を行うときに
は、図１２に示すように、治具付勢ばね４７に逆らっ
て、エアシリンダ６２の駆動によりスライド部材４５を
図の左方へ移動させ、第２のセンタリング治具４９を第
１のセンタリング治具４８に当接させる。このときの第
１及び第２のセンタリング治具４８，４９の間隔、即ち
当接状態が、トレイ４上の隣接した２個のＩＣ１３の第
２の間隔に対応しており、着脱ヘッド２５を上下動させ
ることによりトレイ４に対するＩＣ１３の授受を行うこ
とができる。
は、図１２に示すように、治具付勢ばね４７に逆らっ
て、エアシリンダ６２の駆動によりスライド部材４５を
図の左方へ移動させ、第２のセンタリング治具４９を第
１のセンタリング治具４８に当接させる。このときの第
１及び第２のセンタリング治具４８，４９の間隔、即ち
当接状態が、トレイ４上の隣接した２個のＩＣ１３の第
２の間隔に対応しており、着脱ヘッド２５を上下動させ
ることによりトレイ４に対するＩＣ１３の授受を行うこ
とができる。
【００４７】さらに、センタリング凹部４８ａ，４９ａ
の側壁は、ＩＣ１３の外部リードが接するテーパ状の傾
斜面となっており、その傾斜角は例えば１５゜である。
また、センタリング凹部２７ｂの側壁は、センタリング
をスムーズにするため鏡面仕上げが施されている。
の側壁は、ＩＣ１３の外部リードが接するテーパ状の傾
斜面となっており、その傾斜角は例えば１５゜である。
また、センタリング凹部２７ｂの側壁は、センタリング
をスムーズにするため鏡面仕上げが施されている。
【００４８】次に、ＩＣ１３の品種（サイズ）が変更さ
れた場合のＩＣ着脱装置の動作について説明する。ま
ず、作業員は、図１の操作パネル３０に品種変更運転の
指令を入力するとともに、新たなＩＣの品種や使用する
ＩＣソケットなどの情報のうち必要な情報を入力する。
これにより、ロボット本体２４が制御され、着脱ヘッド
２５がセンタリングユニットストッカ２８へ移動され
る。制御部のメモリには、センタリングユニットストッ
カ２８における各センタリングユニット２７の保管位置
が予め入力され記憶されており、着脱ヘッド２５はその
データに従って現在搭載されているセンタリングユニッ
ト２７の保管位置に移動される。
れた場合のＩＣ着脱装置の動作について説明する。ま
ず、作業員は、図１の操作パネル３０に品種変更運転の
指令を入力するとともに、新たなＩＣの品種や使用する
ＩＣソケットなどの情報のうち必要な情報を入力する。
これにより、ロボット本体２４が制御され、着脱ヘッド
２５がセンタリングユニットストッカ２８へ移動され
る。制御部のメモリには、センタリングユニットストッ
カ２８における各センタリングユニット２７の保管位置
が予め入力され記憶されており、着脱ヘッド２５はその
データに従って現在搭載されているセンタリングユニッ
ト２７の保管位置に移動される。
【００４９】そして、図１３に示すように、ローラ４６
が位置決め部材２６に対向する高さまで着脱ヘッド２５
が下降される。この後、着脱ヘッド２５の移動によりロ
ーラ４６が位置決め部材２６に押し付けられ、治具付勢
ばね４７に逆らってスライド部材４５が予め設定された
量だけ移動される。これにより、第１及び第２のセンタ
リング治具４８，４９の間隔は、保管時の間隔になる。
が位置決め部材２６に対向する高さまで着脱ヘッド２５
が下降される。この後、着脱ヘッド２５の移動によりロ
ーラ４６が位置決め部材２６に押し付けられ、治具付勢
ばね４７に逆らってスライド部材４５が予め設定された
量だけ移動される。これにより、第１及び第２のセンタ
リング治具４８，４９の間隔は、保管時の間隔になる。
【００５０】この後、図１５に示すように、センタリン
グユニット２７がセンタリングユニットストッカ２８の
上面に接するまで、着脱ヘッド２５が下降される。そし
て、エアシリンダ５６，６１が作動されることにより、
ばね５４，５９に逆らってレバー５３，５８が回動さ
れ、各センタリング治具４８，４９の凹部４８ｃ，４９
ｃに対するチャック爪５３ａ，５８ｃの係合が解除され
る。この状態で、図１６に示すように着脱ヘッド２５が
上動され、センタリングユニット２７が解放される。こ
の後、図１７に示すように、着脱ヘッド２５が移動さ
れ、ローラ４６が位置決め部材２６から開離される。
グユニット２７がセンタリングユニットストッカ２８の
上面に接するまで、着脱ヘッド２５が下降される。そし
て、エアシリンダ５６，６１が作動されることにより、
ばね５４，５９に逆らってレバー５３，５８が回動さ
れ、各センタリング治具４８，４９の凹部４８ｃ，４９
ｃに対するチャック爪５３ａ，５８ｃの係合が解除され
る。この状態で、図１６に示すように着脱ヘッド２５が
上動され、センタリングユニット２７が解放される。こ
の後、図１７に示すように、着脱ヘッド２５が移動さ
れ、ローラ４６が位置決め部材２６から開離される。
【００５１】このようにして、センタリングユニット２
７を解放した後、別のセンタリングユニット２７を保管
しているセンタリングユニットストッカ２８上にヘッド
本体６３のみが移動され、上記の逆の手順でセンタリン
グユニット２７が装着される。
７を解放した後、別のセンタリングユニット２７を保管
しているセンタリングユニットストッカ２８上にヘッド
本体６３のみが移動され、上記の逆の手順でセンタリン
グユニット２７が装着される。
【００５２】このような着脱ヘッド２５を備えたＩＣ着
脱装置によれば、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更され
ても着脱ヘッド２５全体を交換する必要がなく、しかも
ＩＣ１３を２個ずつ吸着できるため、着脱ヘッド２５の
交換時間を省略することができ、これにより作業効率を
大幅に向上させることができる。また、制御部にＩＣ１
３に関する情報を記憶しておくことにより、センタリン
グユニット２７の交換が自動的に行われるため、作業効
率は一層向上する。
脱装置によれば、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更され
ても着脱ヘッド２５全体を交換する必要がなく、しかも
ＩＣ１３を２個ずつ吸着できるため、着脱ヘッド２５の
交換時間を省略することができ、これにより作業効率を
大幅に向上させることができる。また、制御部にＩＣ１
３に関する情報を記憶しておくことにより、センタリン
グユニット２７の交換が自動的に行われるため、作業効
率は一層向上する。
【００５３】また、ＩＣ１３のサイズが変わるとＩＣソ
ケット１Ａのサイズも変わるが、ＩＣ１３のサイズに応
じたサイズのソケット押さえ４８ｂ，４９ｂが各センタ
リング治具４８，４９に予め形成されているため、セン
タリングユニット２７の交換をするだけでＩＣソケット
１Ａのサイズ変更にも同時に対応でき、着脱ヘッド２５
の構造が簡単である。
ケット１Ａのサイズも変わるが、ＩＣ１３のサイズに応
じたサイズのソケット押さえ４８ｂ，４９ｂが各センタ
リング治具４８，４９に予め形成されているため、セン
タリングユニット２７の交換をするだけでＩＣソケット
１Ａのサイズ変更にも同時に対応でき、着脱ヘッド２５
の構造が簡単である。
【００５４】さらにまた、エアシリンダ５６，６１によ
りレバー５３，５８を回動させてセンタリングユニット
２７のチャックを解除するようにしたので、センタリン
グユニット２７の着脱を小さなスペースで素早く行うこ
とができる。
りレバー５３，５８を回動させてセンタリングユニット
２７のチャックを解除するようにしたので、センタリン
グユニット２７の着脱を小さなスペースで素早く行うこ
とができる。
【００５５】また、センタリングユニット２７にストッ
パ５０を設け、第１及び第２のセンタリング治具４８，
４９が互いに当接したときにトレイ４に対応する間隔
が、第２のセンタリング治具４９がストッパ５０に当接
したときに基板１に対応する間隔が得られるようにした
ので、第１及び第２のセンタリング治具４８，４９の位
置決め精度が高く、しかも構造が簡単である。
パ５０を設け、第１及び第２のセンタリング治具４８，
４９が互いに当接したときにトレイ４に対応する間隔
が、第２のセンタリング治具４９がストッパ５０に当接
したときに基板１に対応する間隔が得られるようにした
ので、第１及び第２のセンタリング治具４８，４９の位
置決め精度が高く、しかも構造が簡単である。
【００５６】なお、上記の例ではバーンイン工程につい
て示したが、バーンイン工程の前及び後に行われる電気
的動作試験についても、ＩＣソケットにＩＣを着脱する
必要があれば、この発明の装置を適用することができ
る。
て示したが、バーンイン工程の前及び後に行われる電気
的動作試験についても、ＩＣソケットにＩＣを着脱する
必要があれば、この発明の装置を適用することができ
る。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
ＩＣ着脱装置は、ソケット押さえとセンタリング凹部と
がそれぞれ一体に形成されている第１及び第２のセンタ
リング治具を有するセンタリングユニットを、ヘッド本
体に対して着脱可能とし、サイズの異なるＩＣに対応し
たセンタリングユニットと交換可能としたので、ＩＣの
品種の変更に伴う着脱ヘッド全体の交換を不要とするこ
とができ、作業効率を大幅に向上させることができる。
ＩＣ着脱装置は、ソケット押さえとセンタリング凹部と
がそれぞれ一体に形成されている第１及び第２のセンタ
リング治具を有するセンタリングユニットを、ヘッド本
体に対して着脱可能とし、サイズの異なるＩＣに対応し
たセンタリングユニットと交換可能としたので、ＩＣの
品種の変更に伴う着脱ヘッド全体の交換を不要とするこ
とができ、作業効率を大幅に向上させることができる。
【００５８】請求項２の発明のＩＣ着脱装置は、第１及
び第２のセンタリング治具の開離間隔を第１及び第２の
間隔のうちの大きい方の間隔で規制するストッパをセン
タリングユニットに設け、また第１及び第２のセンタリ
ング治具が、互いに当接したときに第１及び第２の間隔
の小さい方の間隔が得られるようにしたので、第１及び
第２のセンタリング治具の位置決め精度が向上するとと
もに、構造を簡単にすることができる。
び第２のセンタリング治具の開離間隔を第１及び第２の
間隔のうちの大きい方の間隔で規制するストッパをセン
タリングユニットに設け、また第１及び第２のセンタリ
ング治具が、互いに当接したときに第１及び第２の間隔
の小さい方の間隔が得られるようにしたので、第１及び
第２のセンタリング治具の位置決め精度が向上するとと
もに、構造を簡単にすることができる。
【００５９】請求項３の発明のＩＣ着脱装置は、第２の
センタリング治具とともに移動する移動部材と、第２の
センタリング治具を第１のセンタリング治具に対して当
接又は開離させる治具付勢ばねと、この治具付勢ばねに
逆らって第２のセンタリング治具を第１のセンタリング
治具に対して当接又は開離させる駆動手段とを、ヘッド
本体に設けたので、簡単な構造で第１及び第２のセンタ
リング治具の間隔をスムーズに切り換えることができ
る。
センタリング治具とともに移動する移動部材と、第２の
センタリング治具を第１のセンタリング治具に対して当
接又は開離させる治具付勢ばねと、この治具付勢ばねに
逆らって第２のセンタリング治具を第１のセンタリング
治具に対して当接又は開離させる駆動手段とを、ヘッド
本体に設けたので、簡単な構造で第１及び第２のセンタ
リング治具の間隔をスムーズに切り換えることができ
る。
【００６０】請求項４の発明のＩＣ着脱装置は、ヘッド
本体が押し付けられることにより、治具付勢ばねに逆ら
って、センタリングユニットストッカに対してセンタリ
ングユニットを着脱するための位置に移動部材を移動さ
せる複数の位置決め部材をセンタリングユニットストッ
カに設けたので、センタリングユニットストッカの所定
の位置にセンタリングユニットを正確に保管することが
できる。
本体が押し付けられることにより、治具付勢ばねに逆ら
って、センタリングユニットストッカに対してセンタリ
ングユニットを着脱するための位置に移動部材を移動さ
せる複数の位置決め部材をセンタリングユニットストッ
カに設けたので、センタリングユニットストッカの所定
の位置にセンタリングユニットを正確に保管することが
できる。
【００６１】請求項５の発明のＩＣ着脱装置は、ＩＣの
種類に関する情報を制御部に入力することにより、ＩＣ
に応じたセンタリングユニットが自動的に選択されて交
換されるようにしたので、作業性を一層向上させること
ができ、ＩＣ種変更に伴うロス時間をさらに短縮でき
る。
種類に関する情報を制御部に入力することにより、ＩＣ
に応じたセンタリングユニットが自動的に選択されて交
換されるようにしたので、作業性を一層向上させること
ができ、ＩＣ種変更に伴うロス時間をさらに短縮でき
る。
【００６２】請求項６の発明のＩＣ着脱装置は、仮置き
ステージを設けたので、トレイ上のＩＣと基板上のＩＣ
とを容易に入れ換えることができ、作業効率を向上させ
ることができる。
ステージを設けたので、トレイ上のＩＣと基板上のＩＣ
とを容易に入れ換えることができ、作業効率を向上させ
ることができる。
【００６３】請求項７の発明のＩＣ着脱装置は、サイズ
の異なるＩＣに対応した複数のＩＣ支持部を設けたの
で、取り扱うＩＣのサイズが変更されても、トレイ上の
ＩＣと基板上のＩＣとを容易に入れ換えることができ、
作業効率を向上させることができる。
の異なるＩＣに対応した複数のＩＣ支持部を設けたの
で、取り扱うＩＣのサイズが変更されても、トレイ上の
ＩＣと基板上のＩＣとを容易に入れ換えることができ、
作業効率を向上させることができる。
【００６４】請求項８の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、ソケット押さえとセンタリング凹部とがそれぞれ
一体に形成されている第１及び第２のセンタリング治具
を有するセンタリングユニットを、ヘッド本体に対して
着脱可能とし、サイズの異なるＩＣに対応したセンタリ
ングユニットと交換可能としたので、ＩＣの品種の変更
に伴う着脱ヘッド全体の交換を不要とすることができ、
作業効率を大幅に向上させることができる。
ドは、ソケット押さえとセンタリング凹部とがそれぞれ
一体に形成されている第１及び第２のセンタリング治具
を有するセンタリングユニットを、ヘッド本体に対して
着脱可能とし、サイズの異なるＩＣに対応したセンタリ
ングユニットと交換可能としたので、ＩＣの品種の変更
に伴う着脱ヘッド全体の交換を不要とすることができ、
作業効率を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態の一例によるＩＣ着脱
装置を示す斜視図である。
装置を示す斜視図である。
【図２】 図１の装置の平面図である。
【図３】 基板の一例を示す平面図である。
【図４】 ＩＣソケットの一例を示す平面図である。
【図５】 図４の断面図である。
【図６】 図４のカバーを押圧した状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】 図６の断面図である。
【図８】 図１の着脱ヘッドを示す正面図である。
【図９】 図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】 図８のセンタリングユニットを示す斜視図
である。
である。
【図１１】 図８の第１及び第２のセンタリング治具の
間隔を基板に対応する間隔にした状態を示す正面図であ
る。
間隔を基板に対応する間隔にした状態を示す正面図であ
る。
【図１２】 図８の第１及び第２のセンタリング治具の
間隔をトレイに対応する間隔にした状態を示す正面図で
ある。
間隔をトレイに対応する間隔にした状態を示す正面図で
ある。
【図１３】 図８の着脱ヘッドによるセンタリングユニ
ットの交換作業の様子を示す構成図である。
ットの交換作業の様子を示す構成図である。
【図１４】 図１３のローラを位置決め部材に押し付け
た状態を示す構成図である。
た状態を示す構成図である。
【図１５】 図１４の着脱ヘッドを下降させた状態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図１６】 図１５のセンタリングユニットを解放した
状態を示す構成図である。
状態を示す構成図である。
【図１７】 図１６のローラを位置決め部材から開離さ
せた状態を示す構成図である。
せた状態を示す構成図である。
【図１８】 従来のＩＣ着脱装置の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
１ 基板、１Ａ ＩＣソケット、４ トレイ、１３ Ｉ
Ｃ、１８ トレイ供給部、２０ 基板テーブル（基板供
給部）、２４ ロボット本体、２５ 着脱ヘッド、２６
位置決め部材、２７ センタリングユニット、２８
センタリングユニットストッカ、３１ 仮置きステー
ジ、３１ａ ＩＣ支持部、３７ カバー（可動部）、４
５ スライド部材（移動部材）、４７ 治具付勢ばね、
４８ 第１のセンタリング治具、４８ａ，４９ａ セン
タリング凹部、４８ｂ，４９ｂ ソケット押さえ、４９
第２のセンタリング治具、５０ ストッパ、６２ エ
アシリンダ（駆動手段）、６３ ヘッド本体。
Ｃ、１８ トレイ供給部、２０ 基板テーブル（基板供
給部）、２４ ロボット本体、２５ 着脱ヘッド、２６
位置決め部材、２７ センタリングユニット、２８
センタリングユニットストッカ、３１ 仮置きステー
ジ、３１ａ ＩＣ支持部、３７ カバー（可動部）、４
５ スライド部材（移動部材）、４７ 治具付勢ばね、
４８ 第１のセンタリング治具、４８ａ，４９ａ セン
タリング凹部、４８ｂ，４９ｂ ソケット押さえ、４９
第２のセンタリング治具、５０ ストッパ、６２ エ
アシリンダ（駆動手段）、６３ ヘッド本体。
Claims (8)
- 【請求項１】 複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、 可動部を押圧して変位させることにより上記ＩＣが着脱
される複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板
供給部、 上記トレイ供給部に供給されたトレイと上記基板供給部
に供給された基板との間で上記ＩＣを移送するためのロ
ボット本体、 このロボット本体に支持され上記ＩＣを吸着保持するヘ
ッド本体と、このヘッド本体に着脱可能に支持され上記
ＩＣをセンタリングするセンタリングユニットとを有す
る着脱ヘッド、 異なるサイズのＩＣに対応する複数のセンタリングユニ
ットを載置可能なセンタリングユニットストッカ、及び
上記ロボット本体の動作を制御する制御部を備え、 上記センタリングユニットは、上記可動部を押圧するソ
ケット押さえと上記ＩＣをセンタリングするセンタリン
グ凹部とがそれぞれ一体に形成されている第１及び第２
のセンタリング治具を有しており、上記トレイ上のＩＣ
の間隔に対応した第１の間隔と上記基板上のＩＣの間隔
に対応した第２の間隔との間で上記第１及び第２のセン
タリング治具の間隔が自動的に切り換えられるようにな
っていることを特徴とするＩＣ着脱装置。 - 【請求項２】 センタリングユニットは、第１及び第２
のセンタリング治具の開離間隔を上記第１及び第２の間
隔のうちの大きい方の間隔で規制するストッパを有して
おり、また上記第１及び第２のセンタリング治具は、互
いに当接したときに上記第１及び第２の間隔の小さい方
の間隔が得られるようになっていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項３】 ヘッド本体には、第２のセンタリング治
具とともに移動する移動部材と、上記第２のセンタリン
グ治具を第１のセンタリング治具に対して当接又は開離
させる治具付勢ばねと、この治具付勢ばねに逆らって上
記第２のセンタリング治具を上記第１のセンタリング治
具に対して当接又は開離させる駆動手段とが設けられて
いることを特徴とする請求項２記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項４】 センタリングユニットストッカには、ヘ
ッド本体が押し付けられることにより、治具付勢ばねに
逆らって、上記センタリングユニットストッカに対して
センタリングユニットを着脱するための位置に移動部材
を移動させる位置決め部材が設けられていることを特徴
とする請求項３記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項５】 ＩＣの種類に関する情報を制御部に入力
することにより、上記ＩＣに応じたセンタリングユニッ
トが自動的に選択されて交換されることを特徴とする請
求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣ着脱装
置。 - 【請求項６】 複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、 複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板供給
部、 上記トレイ供給部に供給されたトレイと上記基板供給部
に供給された基板との間で上記ＩＣを移送するためのロ
ボット本体、 このロボット本体に支持され上記ＩＣを吸着保持する着
脱ヘッド、 上記トレイと上記基板との間を移送される途中のＩＣを
受けるＩＣ支持部を有する仮置きステージ、及び上記ロ
ボット本体の動作を制御する制御部を備えていることを
特徴とするＩＣ着脱装置。 - 【請求項７】 仮置きステージは、サイズの異なるＩＣ
に対応した複数のＩＣ支持部を有しており、上記ＩＣの
種類に関する情報を制御部に入力することにより、上記
ＩＣに応じたＩＣ支持部が自動的に選択されることを特
徴とする請求項６記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項８】 ロボット本体に支持されＩＣを吸着する
ヘッド本体、及びこのヘッド本体に着脱可能に支持され
上記ＩＣをセンタリングするセンタリングユニットとを
有する着脱ヘッドを備え、 上記センタリングユニットは、ＩＣソケットへの上記Ｉ
Ｃの着脱時に上記ＩＣソケットの可動部を押圧するソケ
ット押さえと上記ＩＣをセンタリングするセンタリング
凹部とがそれぞれ一体に形成されている第１及び第２の
センタリング治具を有しており、複数のＩＣが載置され
るトレイ上のＩＣの間隔に対応した第１の間隔と上記基
板上のＩＣの間隔に対応した第２の間隔との間で上記第
１及び第２のセンタリング治具の間隔が切換可能になっ
ていることを特徴とするＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321748A JPH10163385A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
| TW086105784A TW329536B (en) | 1996-12-02 | 1997-05-01 | IC mounting and removing device and its mounting head |
| KR1019970030517A KR100253936B1 (ko) | 1996-12-02 | 1997-07-01 | 아이씨 착탈장치 및 그 착탈 헤드 |
| SG1997002520A SG71713A1 (en) | 1996-12-02 | 1997-07-22 | Ic mounting / demounting system and mounting / demounting head therefor |
| US08/899,136 US5864943A (en) | 1996-12-02 | 1997-07-23 | IC mounting/demounting system and mounting/demounting head therefor |
| MYPI97003632A MY117914A (en) | 1996-12-02 | 1997-08-08 | Ic mounting/demounting system and mounting/demounting head therefor |
| DE19738151A DE19738151C2 (de) | 1996-12-02 | 1997-09-01 | IC-Montage-/Demontagesystem sowie Montage-/Demontagekopf dafür |
| CNB971184089A CN1149908C (zh) | 1996-12-02 | 1997-09-04 | 集成电路装卸装置及其装卸头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321748A JPH10163385A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163385A true JPH10163385A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18136015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8321748A Pending JPH10163385A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5864943A (ja) |
| JP (1) | JPH10163385A (ja) |
| KR (1) | KR100253936B1 (ja) |
| CN (1) | CN1149908C (ja) |
| DE (1) | DE19738151C2 (ja) |
| MY (1) | MY117914A (ja) |
| SG (1) | SG71713A1 (ja) |
| TW (1) | TW329536B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| DE19853184A1 (de) * | 1998-11-19 | 2000-06-08 | Steiff Foerdertech | Vorrichtung zum Fördern eines Trägerelements |
| JP4186146B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2008-11-26 | Ｓｍｃ株式会社 | ロボットハンド用ツール取付装置 |
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| JP3960054B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット |
| KR100431621B1 (ko) * | 2002-05-13 | 2004-05-20 | 배일순 | 브이에프디 피치 유니트 교체형 취부대 |
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| CN103220900B (zh) * | 2013-04-09 | 2016-10-05 | 深圳市东旭发自动化有限公司 | 一种自动贴片机 |
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| CN105171179B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-05-04 | 深圳市迈特迅科技有限公司 | 一种波峰焊托盘自动解压扣机 |
| CN109733872B (zh) * | 2018-12-06 | 2020-09-18 | 苏州永创智能科技有限公司 | 悬臂式自动烧录机 |
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-
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| A02 | Decision of refusal |
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