JPH10160865A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH10160865A JPH10160865A JP32302896A JP32302896A JPH10160865A JP H10160865 A JPH10160865 A JP H10160865A JP 32302896 A JP32302896 A JP 32302896A JP 32302896 A JP32302896 A JP 32302896A JP H10160865 A JPH10160865 A JP H10160865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric element
- circuit block
- stator
- base plate
- plastic base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 2
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electromechanical Clocks (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスチック地板と、ステータと、回路ブロ
ックが積層して構成される電子機器において、回路ブロ
ックに実装されている電気素子とステータを平面的に重
ねて配置した場合、ステータと電気素子もしくは電気素
子を回路ブロックに取り付けている半田部等とがショー
トしてしまう。また、電気素子とステータを平面的に重
ならないよう配置した場合、外観サイズが大きくなると
いう課題があった。 【解決手段】 プラスチック地板１０に、ステータ４０
と電気素子２０１もしくは電気素子を取り付けている半
田部２０２との導通を防止する手段を設けた。
ックが積層して構成される電子機器において、回路ブロ
ックに実装されている電気素子とステータを平面的に重
ねて配置した場合、ステータと電気素子もしくは電気素
子を回路ブロックに取り付けている半田部等とがショー
トしてしまう。また、電気素子とステータを平面的に重
ならないよう配置した場合、外観サイズが大きくなると
いう課題があった。 【解決手段】 プラスチック地板１０に、ステータ４０
と電気素子２０１もしくは電気素子を取り付けている半
田部２０２との導通を防止する手段を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック地板
と、ステータと、回路ブロックが積層して構成される電
子機器に関する。
と、ステータと、回路ブロックが積層して構成される電
子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５に示すようにプラスチック地
板１０と、ステータ４０と、回路ブロック２００が積層
して構成される電子機器においては、ステータ４０と、
回路ブロック２００に実装されている電気素子２０１も
しくは電気素子２０１を回路ブロックに取り付けている
半田部２０２との隙間Ａを充分とるか、絶縁板２０３を
必要としていた。また、図には示さないがステータ４０
と電気素子２０１もしくは電気素子２０１を回路ブロッ
クに取り付けている半田部２０２とが平面的に重ならな
いよう配置して導通を防止していた。
板１０と、ステータ４０と、回路ブロック２００が積層
して構成される電子機器においては、ステータ４０と、
回路ブロック２００に実装されている電気素子２０１も
しくは電気素子２０１を回路ブロックに取り付けている
半田部２０２との隙間Ａを充分とるか、絶縁板２０３を
必要としていた。また、図には示さないがステータ４０
と電気素子２０１もしくは電気素子２０１を回路ブロッ
クに取り付けている半田部２０２とが平面的に重ならな
いよう配置して導通を防止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプラスチック地
板と、ステータと、回路ブロックが積層して構成される
電子機器にあっては、ステータと回路ブロックに実装さ
れている電気素子とを平面的に重ねて配置した場合、ス
テータと電気素子との隙間を十分にとらなければステー
タと電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに取り付
けている半田部とがショートしてしまう。また、平面的
にステータと電気素子が重ならないよう配置した場合、
外観サイズが大きくなるという課題があった。
板と、ステータと、回路ブロックが積層して構成される
電子機器にあっては、ステータと回路ブロックに実装さ
れている電気素子とを平面的に重ねて配置した場合、ス
テータと電気素子との隙間を十分にとらなければステー
タと電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに取り付
けている半田部とがショートしてしまう。また、平面的
にステータと電気素子が重ならないよう配置した場合、
外観サイズが大きくなるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】本発明は、ムーブメン
トサイズを小型化でき、プラスチック地板に凸部を設け
るという容易な方法で、ステータと回路ブロックに実装
されている電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに
取り付けている半田部との導通を防止する手段を設ける
こととしている。このように、プラスチック地板の凸部
と電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに取り付け
ている半田部との隙間を、ステータと電気素子との隙間
より少なくさせることにより、ショートの原因となるス
テータと電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに取
り付けている半田部との隙間を一定に保つことができ
る。
トサイズを小型化でき、プラスチック地板に凸部を設け
るという容易な方法で、ステータと回路ブロックに実装
されている電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに
取り付けている半田部との導通を防止する手段を設ける
こととしている。このように、プラスチック地板の凸部
と電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに取り付け
ている半田部との隙間を、ステータと電気素子との隙間
より少なくさせることにより、ショートの原因となるス
テータと電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに取
り付けている半田部との隙間を一定に保つことができ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の導通を防止する手段は、
ステータと電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに
取り付けている半田部との隙間を一定に保つことができ
ればどのような形状でも良いが、例えばプラスチック地
板の凸部が適切である。プラスチック地板の凸部を設け
る位置は、電気素子の適当な箇所とすることが可能であ
るが、後記する理由により、特に電気素子の下部両端に
設けることが効果的である。
ステータと電気素子もしくは電気素子を回路ブロックに
取り付けている半田部との隙間を一定に保つことができ
ればどのような形状でも良いが、例えばプラスチック地
板の凸部が適切である。プラスチック地板の凸部を設け
る位置は、電気素子の適当な箇所とすることが可能であ
るが、後記する理由により、特に電気素子の下部両端に
設けることが効果的である。
【０００６】また、ステータと電気素子との隙間を一定
に保つために、電気素子のほぼ全面にプラスチック地板
の凸部を設けたり、電気素子の適当な箇所に複数のプラ
スチック地板の凸部を設けるか、電気素子の外周にプラ
スチック地板の凸部を設けるとよい。
に保つために、電気素子のほぼ全面にプラスチック地板
の凸部を設けたり、電気素子の適当な箇所に複数のプラ
スチック地板の凸部を設けるか、電気素子の外周にプラ
スチック地板の凸部を設けるとよい。
【０００７】上記のように構成されたプラスチック地板
とステータと回路ブロックが積層された電子機器におい
ては、プラスチック地板の凸部と回路ブロックに実装さ
れている電気素子とで、ステータと電気素子もしくは電
気素子を回路ブロックに取り付けている半田部との隙間
を一定に保ち、ステータと電気素子もしくは電気素子を
回路ブロックに取り付けている半田部との導通を防止す
ることができる。
とステータと回路ブロックが積層された電子機器におい
ては、プラスチック地板の凸部と回路ブロックに実装さ
れている電気素子とで、ステータと電気素子もしくは電
気素子を回路ブロックに取り付けている半田部との隙間
を一定に保ち、ステータと電気素子もしくは電気素子を
回路ブロックに取り付けている半田部との導通を防止す
ることができる。
【０００８】このため、プラスチック地板に設ける凸部
の位置は、電気素子を回路ブロックに取り付けている半
田部、すなわち実装上高さが一番高くなる範囲に近いほ
ど有効である。
の位置は、電気素子を回路ブロックに取り付けている半
田部、すなわち実装上高さが一番高くなる範囲に近いほ
ど有効である。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図に基づいて説
明する。図１は本発明の第１の実施例を示す断面図であ
る。図１において、プラスチック地板１０と、ステータ
４０と、回路ブロック２００とは積層して構成されてい
る。回路ブロック２００の下面に電気素子２０１が実装
されている。一方、プラスチック地板１０の上面に射出
成形加工により凸部１１が、ステータ４０と電気素子２
０１及び電気素子２０１を回路ブロック２００に取り付
けている半田部２０２との隙間Ａを確保できるように、
電気素子２０１の下部両端に、ステータ４０の上面より
も高くなるよう設けられている。そのため、何らかの衝
撃を受けて回路ブロック２００がたわんだり、実装高さ
の不均一等があったとしても、ステータ４０と電気素子
２０１もしくは電気素子２０１を回路ブロック２００に
取り付けている半田部２０２とが干渉することはない。
明する。図１は本発明の第１の実施例を示す断面図であ
る。図１において、プラスチック地板１０と、ステータ
４０と、回路ブロック２００とは積層して構成されてい
る。回路ブロック２００の下面に電気素子２０１が実装
されている。一方、プラスチック地板１０の上面に射出
成形加工により凸部１１が、ステータ４０と電気素子２
０１及び電気素子２０１を回路ブロック２００に取り付
けている半田部２０２との隙間Ａを確保できるように、
電気素子２０１の下部両端に、ステータ４０の上面より
も高くなるよう設けられている。そのため、何らかの衝
撃を受けて回路ブロック２００がたわんだり、実装高さ
の不均一等があったとしても、ステータ４０と電気素子
２０１もしくは電気素子２０１を回路ブロック２００に
取り付けている半田部２０２とが干渉することはない。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。図２において、プラスチック地板１０の上面に
射出成形加工により設けられた凸部１１は、ステータ４
０と電気素子２０１及び電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２との隙間Ａを確保
できるように、電気素子２０１のほぼ全面に、ステータ
４０の上面よりも高くなるよう設けられている。
である。図２において、プラスチック地板１０の上面に
射出成形加工により設けられた凸部１１は、ステータ４
０と電気素子２０１及び電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２との隙間Ａを確保
できるように、電気素子２０１のほぼ全面に、ステータ
４０の上面よりも高くなるよう設けられている。
【００１１】図３は本発明の第３の実施例を示す平面図
である。図３において、プラスチック地板１０の上面に
射出成形加工により設けられた凸部１１は、ステータ４
０と電気素子２０１及び電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２との隙間Ａを確保
できるように、電気素子２０１の平面的に重なる部分に
複数個、ステータ４０の上面よりも高くなるよう設けら
れている。
である。図３において、プラスチック地板１０の上面に
射出成形加工により設けられた凸部１１は、ステータ４
０と電気素子２０１及び電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２との隙間Ａを確保
できるように、電気素子２０１の平面的に重なる部分に
複数個、ステータ４０の上面よりも高くなるよう設けら
れている。
【００１２】図４は本発明の第４の実施例を示す平面図
である。図４において、プラスチック地板１０の上面に
射出成形加工により設けられた凸部１１は、ステータ４
０と電気素子２０１及び電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２との隙間Ａを確保
できるように、電気素子２０１の外周部にステータ４０
の上面よりも高くなるよう設けられている。
である。図４において、プラスチック地板１０の上面に
射出成形加工により設けられた凸部１１は、ステータ４
０と電気素子２０１及び電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２との隙間Ａを確保
できるように、電気素子２０１の外周部にステータ４０
の上面よりも高くなるよう設けられている。
【００１３】第２・第３・第４の実施例においても、何
らかの衝撃を受けて回路ブロック２００がたわんだり、
実装高さの不均一等があったとしても、ステータ４０と
電気素子２０１もしくは電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２とが干渉すること
はない。
らかの衝撃を受けて回路ブロック２００がたわんだり、
実装高さの不均一等があったとしても、ステータ４０と
電気素子２０１もしくは電気素子２０１を回路ブロック
２００に取り付けている半田部２０２とが干渉すること
はない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したようにステータ
と電気素子との断面隙間を一定に確保するという簡単な
構造で、ステータと電気素子もしくは電気素子を回路ブ
ロックに取り付けている半田部との導通を防止すること
ができ、ムーブメントサイズを小型化できるという効果
がある。
と電気素子との断面隙間を一定に確保するという簡単な
構造で、ステータと電気素子もしくは電気素子を回路ブ
ロックに取り付けている半田部との導通を防止すること
ができ、ムーブメントサイズを小型化できるという効果
がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示す平面図である。
【図４】本発明の第４の実施例を示す平面図である。
【図５】従来の構造を示す断面図である。
１０ プラスチック地板 １１ 凸部 ４０ ステータ ２００ 回路ブロック ２０１ 電気素子 ２０２ 半田部 ２０３ 絶縁板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 間峠 彰弘 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内 (72)発明者 田原 秀人 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内 (72)発明者 石井 満 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内 (72)発明者 小山 義夫 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内 (72)発明者 佐々木 裕子 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 プラスチック地板１０と、ステータ４０
と、回路ブロック２００が積層して構成される電子機器
において、プラスチック地板１０に、ステータ４０と回
路ブロック２００に実装されている電気素子２０１もし
くは電気素子２０１を回路ブロック２００に取り付けて
いる半田部２０２との導通を防止する手段を設けたこと
を特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 ステータ４０と回路ブロック２００に実
装されている電気素子２０１もしくは電気素子２０１を
回路ブロック２００に取り付けている半田部２０２との
導通を防止する手段が、プラスチック地板１０に設けた
凸部１１である請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 プラスチック地板１０に設けた凸部１１
が、電気素子２０１の下部両端である請求項２記載の電
子機器。 - 【請求項４】 プラスチック地板１０に設けた凸部１１
が、電気素子２０１のほぼ全面である請求項２記載の電
子機器。 - 【請求項５】 プラスチック地板１０に設けた凸部１１
が、電気素子２０１と平面的に重なる部分で複数個であ
る請求項２記載の電子機器。 - 【請求項６】 プラスチック地板１０に設けた凸部１１
が、電気素子２０１の外周部である請求項２記載の電子
機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302896A JPH10160865A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302896A JPH10160865A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10160865A true JPH10160865A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18150318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32302896A Pending JPH10160865A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10160865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107621775A (zh) * | 2016-07-15 | 2018-01-23 | 精工电子有限公司 | 机构模块、机芯以及钟表 |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP32302896A patent/JPH10160865A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107621775A (zh) * | 2016-07-15 | 2018-01-23 | 精工电子有限公司 | 机构模块、机芯以及钟表 |
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