JPH10162952A - 薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents
薄膜ｅｌパネル及びその製造方法Info
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- JPH10162952A JPH10162952A JP8315771A JP31577196A JPH10162952A JP H10162952 A JPH10162952 A JP H10162952A JP 8315771 A JP8315771 A JP 8315771A JP 31577196 A JP31577196 A JP 31577196A JP H10162952 A JPH10162952 A JP H10162952A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 視角依存性が抑制でき、かつカラーフィルタ
との接触に起因する欠陥の発生を抑えることができる薄
膜ＥＬパネルを提供する。 【解決手段】 ＥＬ素子基板１５とカラーフィルタ基板
１６とを、粒径が１５μｍ以上１２０μｍ以下のスペー
サ７を介して貼合せることによって、カラーフィルタ９
とＥＬ素子１４の上部電極６との接触を防ぐ。また、前
記スペーサ７を上部電極６の隙間に配置させることによ
って、上部電極６における微小破壊の発生を完全に無く
す。
との接触に起因する欠陥の発生を抑えることができる薄
膜ＥＬパネルを提供する。 【解決手段】 ＥＬ素子基板１５とカラーフィルタ基板
１６とを、粒径が１５μｍ以上１２０μｍ以下のスペー
サ７を介して貼合せることによって、カラーフィルタ９
とＥＬ素子１４の上部電極６との接触を防ぐ。また、前
記スペーサ７を上部電極６の隙間に配置させることによ
って、上部電極６における微小破壊の発生を完全に無く
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄膜ＥＬパネルに関
し、より詳しくは、薄膜ＥＬパネルとカラーフィルタと
を組み合わせて構成されるフィルタ方式の薄膜ＥＬパネ
ルに関する。
し、より詳しくは、薄膜ＥＬパネルとカラーフィルタと
を組み合わせて構成されるフィルタ方式の薄膜ＥＬパネ
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄膜ＥＬパネルを多色化するため
に、薄膜ＥＬ素子とカラーフィルタとを対向させたフィ
ルタ方式のものが開発されている。フィルタ方式とは、
薄膜ＥＬ素子から出る単一色の光を複数色の有機物から
なるカラーフィルタにより分光して、複数の発光色を得
る方式をいう。フィルタ方式の薄膜ＥＬパネルは、ＥＬ
素子に単一色の発光層を設ければ良いので製造プロセス
を簡略化できる利点があるが、ＥＬ素子とカラーフィル
タとの間のギャップにより視角依存性（いわゆる色ず
れ）を生ずるという問題点があった。このため、従来
は、前記ＥＬ素子とカラーフィルタとの間には何も設け
ず、両者をできるだけ接近させて構成していた。
に、薄膜ＥＬ素子とカラーフィルタとを対向させたフィ
ルタ方式のものが開発されている。フィルタ方式とは、
薄膜ＥＬ素子から出る単一色の光を複数色の有機物から
なるカラーフィルタにより分光して、複数の発光色を得
る方式をいう。フィルタ方式の薄膜ＥＬパネルは、ＥＬ
素子に単一色の発光層を設ければ良いので製造プロセス
を簡略化できる利点があるが、ＥＬ素子とカラーフィル
タとの間のギャップにより視角依存性（いわゆる色ず
れ）を生ずるという問題点があった。このため、従来
は、前記ＥＬ素子とカラーフィルタとの間には何も設け
ず、両者をできるだけ接近させて構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の薄膜ＥＬパネルは、ＥＬ素子とカラーフィルタとを
接近させて構成するため、製造段階で画素とカラーフィ
ルタとの位置合わせを行うときに、ＥＬ素子とカラーフ
ィルタとが接触して傷を生ずることがあるという問題点
があった。
来の薄膜ＥＬパネルは、ＥＬ素子とカラーフィルタとを
接近させて構成するため、製造段階で画素とカラーフィ
ルタとの位置合わせを行うときに、ＥＬ素子とカラーフ
ィルタとが接触して傷を生ずることがあるという問題点
があった。
【０００４】また、ＥＬ素子は動作時（交流駆動時）に
厚さ方向に伸縮を繰り返す性質を有することから、製品
段階で前記ＥＬ素子とカラーフィルタとが部分的に接触
して、絶縁破壊による画素欠けや電極の断線破壊による
線状欠陥を生ずるという問題点があった。
厚さ方向に伸縮を繰り返す性質を有することから、製品
段階で前記ＥＬ素子とカラーフィルタとが部分的に接触
して、絶縁破壊による画素欠けや電極の断線破壊による
線状欠陥を生ずるという問題点があった。
【０００５】このため、本願出願人は、特開平５−９４
８７９号公報において、前記ＥＬ素子の画素の隙間に、
遮光性を有し、前記基板面に対して略垂直に突出するス
ペーサを設ける方法を提案した。
８７９号公報において、前記ＥＬ素子の画素の隙間に、
遮光性を有し、前記基板面に対して略垂直に突出するス
ペーサを設ける方法を提案した。
【０００６】しかしながら、前記公報による技術では、
前記スペーサは、樹脂を回転塗布法によって一旦ＥＬ素
子全面に形成した後、フォトリソグラフィ等の手法によ
り前記ＥＬ素子の画素の隙間に形成された樹脂のみを残
して得られるものであったので、工程数が増加し、製造
プロセスがより複雑となってしまい、最適な方法である
とは言えなかった。
前記スペーサは、樹脂を回転塗布法によって一旦ＥＬ素
子全面に形成した後、フォトリソグラフィ等の手法によ
り前記ＥＬ素子の画素の隙間に形成された樹脂のみを残
して得られるものであったので、工程数が増加し、製造
プロセスがより複雑となってしまい、最適な方法である
とは言えなかった。
【０００７】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたも
のであり、視角依存性を改善できる上、ＥＬ素子とカラ
ーフィルタとの接触を防止することができ、絶縁破壊に
よる画素欠けや電極の断線破壊による線状欠陥の発生を
容易に抑制する薄膜ＥＬパネル及びその製造方法を提供
するものである。
のであり、視角依存性を改善できる上、ＥＬ素子とカラ
ーフィルタとの接触を防止することができ、絶縁破壊に
よる画素欠けや電極の断線破壊による線状欠陥の発生を
容易に抑制する薄膜ＥＬパネル及びその製造方法を提供
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
薄膜ＥＬパネルは、複数の画素を有する薄膜ＥＬ素子が
形成されたＥＬ素子基板と、カラーフィルタが形成され
たカラーフィルタ基板とを対向配置させ、これらをシー
ル樹脂を介して貼合わせて構成される薄膜ＥＬパネルに
おいて、前記ＥＬ素子と前記カラーフィルタ基板との間
隙に、粒径が１５〜１２０μｍのスペーサが介在されて
いることを特徴とするものである。
薄膜ＥＬパネルは、複数の画素を有する薄膜ＥＬ素子が
形成されたＥＬ素子基板と、カラーフィルタが形成され
たカラーフィルタ基板とを対向配置させ、これらをシー
ル樹脂を介して貼合わせて構成される薄膜ＥＬパネルに
おいて、前記ＥＬ素子と前記カラーフィルタ基板との間
隙に、粒径が１５〜１２０μｍのスペーサが介在されて
いることを特徴とするものである。
【０００９】本発明の請求項２記載の薄膜ＥＬパネル
は、請求項１記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前記スペ
ーサの散布密度が０．０１〜１０個／ｍｍ2 であること
を特徴とするものである。
は、請求項１記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前記スペ
ーサの散布密度が０．０１〜１０個／ｍｍ2 であること
を特徴とするものである。
【００１０】本発明の請求項３記載の薄膜ＥＬパネル
は、請求項１記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前記スペ
ーサの熱分解温度が、前記シール樹脂の硬化温度より高
いことを特徴とするものである。
は、請求項１記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前記スペ
ーサの熱分解温度が、前記シール樹脂の硬化温度より高
いことを特徴とするものである。
【００１１】本発明の請求項４記載の薄膜ＥＬパネル
は、請求項１乃至３記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前
記スペーサが前記ＥＬ素子上に固定配置されていること
を特徴とするものである。
は、請求項１乃至３記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前
記スペーサが前記ＥＬ素子上に固定配置されていること
を特徴とするものである。
【００１２】本発明の請求項５記載の薄膜ＥＬパネル
は、請求項４記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前記スペ
ーサが前記ＥＬ素子の上部電極の隙間に固定配置されて
いることを特徴とするものである。
は、請求項４記載の薄膜ＥＬパネルにおいて、前記スペ
ーサが前記ＥＬ素子の上部電極の隙間に固定配置されて
いることを特徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項６記載の薄膜ＥＬパネルの
製造方法は、基板上に下部電極、下部絶縁膜、ＥＬ発光
層、上部絶縁膜、上部電極を順次積層しＥＬ素子を形成
する工程と、前記ＥＬ素子上の上部電極の隙間に粘着剤
を形成する工程と、前記ＥＬ素子上にスペーサを散布す
る工程と、前記ＥＬ素子の画素上に散布されたスペーサ
を除去する工程と、を有することを特徴とするものであ
る。
製造方法は、基板上に下部電極、下部絶縁膜、ＥＬ発光
層、上部絶縁膜、上部電極を順次積層しＥＬ素子を形成
する工程と、前記ＥＬ素子上の上部電極の隙間に粘着剤
を形成する工程と、前記ＥＬ素子上にスペーサを散布す
る工程と、前記ＥＬ素子の画素上に散布されたスペーサ
を除去する工程と、を有することを特徴とするものであ
る。
【００１４】本発明の請求項７記載の薄膜ＥＬパネルの
製造方法は、基板上に下部電極、下部絶縁膜、ＥＬ発光
層、上部絶縁膜、上部電極を順次積層しＥＬ素子を形成
する工程と、前記ＥＬ素子の上部電極に一定の電荷を供
給する工程と、前記ＥＬ素上に散布するスペーサに、前
記ＥＬ素子の上部電極に与えた電荷と同極性の電荷を与
える工程と、前記スペーサを前記ＥＬ素子上に散布する
工程と、を有することを特徴とするものである。
製造方法は、基板上に下部電極、下部絶縁膜、ＥＬ発光
層、上部絶縁膜、上部電極を順次積層しＥＬ素子を形成
する工程と、前記ＥＬ素子の上部電極に一定の電荷を供
給する工程と、前記ＥＬ素上に散布するスペーサに、前
記ＥＬ素子の上部電極に与えた電荷と同極性の電荷を与
える工程と、前記スペーサを前記ＥＬ素子上に散布する
工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１５】以下、上記構成による作用について説明す
る。
る。
【００１６】本発明の薄膜ＥＬパネルは、ＥＬ素子と前
記カラーフィルタ基板との間隙に粒径が１５μｍ以上の
スペーサを介在させることによって、製造段階及び製品
段階におけるＥＬ素子とカラーフィルタとの間隙が確保
され、両者が接触しなくなる。したがって、傷や絶縁破
壊による画素欠け、線状欠陥等の発生を防止することが
可能となる。また、前記スペーサの粒径を１２０μｍ以
下とすることによって、色ずれを生じることが無く、視
角依存性を改善することが可能となる。
記カラーフィルタ基板との間隙に粒径が１５μｍ以上の
スペーサを介在させることによって、製造段階及び製品
段階におけるＥＬ素子とカラーフィルタとの間隙が確保
され、両者が接触しなくなる。したがって、傷や絶縁破
壊による画素欠け、線状欠陥等の発生を防止することが
可能となる。また、前記スペーサの粒径を１２０μｍ以
下とすることによって、色ずれを生じることが無く、視
角依存性を改善することが可能となる。
【００１７】また、前記スペーサの散布密度を０．０１
個／ｍｍ2 以上とすることによって、カラーフィルタ基
板の部分的なたわみによってＥＬ素子とカラーフィルタ
とが接触することを防ぐことが可能となる。また、前記
スペーサの散布密度を１０個／ｍｍ2 以下とすることに
よって、その部分での上部電極の断線破壊を防ぐことが
可能となる。
個／ｍｍ2 以上とすることによって、カラーフィルタ基
板の部分的なたわみによってＥＬ素子とカラーフィルタ
とが接触することを防ぐことが可能となる。また、前記
スペーサの散布密度を１０個／ｍｍ2 以下とすることに
よって、その部分での上部電極の断線破壊を防ぐことが
可能となる。
【００１８】また、前記スペーサとして、熱分解温度が
前記シール樹脂の硬化温度より高いものを用いることに
よって、前記スペーサの成分が絶縁性液体の中に溶け出
すことを防ぐことが可能となる。
前記シール樹脂の硬化温度より高いものを用いることに
よって、前記スペーサの成分が絶縁性液体の中に溶け出
すことを防ぐことが可能となる。
【００１９】また、前記スペーサは、前記ＥＬ素子上で
固定配置させることによって、前ＥＬ素子基板とカラー
フィルタ基板との間隙に絶縁性オイルを注入する際にス
ペーサが移動してしまい一部に偏在することを防ぐこと
が可能となる。
固定配置させることによって、前ＥＬ素子基板とカラー
フィルタ基板との間隙に絶縁性オイルを注入する際にス
ペーサが移動してしまい一部に偏在することを防ぐこと
が可能となる。
【００２０】前記ＥＬ素子は、画素上で微小欠陥を生じ
やすいため、前記スペーサはＥＬ素子の上部電極の隙間
に固定配置させることが望ましい。
やすいため、前記スペーサはＥＬ素子の上部電極の隙間
に固定配置させることが望ましい。
【００２１】本発明の薄膜ＥＬパネルの製造方法では、
容易に前記スペーサをＥＬ素子の上部電極の隙間に分散
配置させることが可能となる。
容易に前記スペーサをＥＬ素子の上部電極の隙間に分散
配置させることが可能となる。
【００２２】
（実施の形態１）本発明の第１の実施の形態について、
図１乃至図４を用いて説明する。図１は本実施の形態に
おける薄膜ＥＬパネルの断面図であり、１は絶縁基板、
２は下部電極、３は下部絶縁膜、４はＥＬ発光層、５は
上部絶縁膜、６は上部電極である。前記下部電極２乃至
上部電極６によってＥＬ素子１４が形成されており、前
記ＥＬ素子１４と絶縁基板１とによってＥＬ素子基板１
５が形成されている。また、８は透光性基板、９はカラ
ーフィルタであり、これらによってカラーフィルタ基板
１６が形成されている。なお、前記下部電極２と上部電
極６とは互いに直交するストライプ形状であり、下部電
極２と上部電極６との交差部により画素が形成されてい
る。また、前記カラーフィルタ基板１６のカラーフィル
タ９の隙間にはブラックマスク１８が形成されている。
図１乃至図４を用いて説明する。図１は本実施の形態に
おける薄膜ＥＬパネルの断面図であり、１は絶縁基板、
２は下部電極、３は下部絶縁膜、４はＥＬ発光層、５は
上部絶縁膜、６は上部電極である。前記下部電極２乃至
上部電極６によってＥＬ素子１４が形成されており、前
記ＥＬ素子１４と絶縁基板１とによってＥＬ素子基板１
５が形成されている。また、８は透光性基板、９はカラ
ーフィルタであり、これらによってカラーフィルタ基板
１６が形成されている。なお、前記下部電極２と上部電
極６とは互いに直交するストライプ形状であり、下部電
極２と上部電極６との交差部により画素が形成されてい
る。また、前記カラーフィルタ基板１６のカラーフィル
タ９の隙間にはブラックマスク１８が形成されている。
【００２３】前記ＥＬ素子基板１５と前記カラーフィル
タ基板１６とは、表示部周辺に設けられたシール樹脂１
０によって貼合わされる。また、前記ＥＬ素子基板１５
とカラーフィルタ基板１６との間隙には絶縁性液体１１
が注入されており、湿気に弱いＥＬ素子１４を保護して
いる。前記絶縁性液体１１は、前記カラーフィルタ基板
１６に設けられた注入口１２から基板間に注入され、封
止板１３によって封止されている。
タ基板１６とは、表示部周辺に設けられたシール樹脂１
０によって貼合わされる。また、前記ＥＬ素子基板１５
とカラーフィルタ基板１６との間隙には絶縁性液体１１
が注入されており、湿気に弱いＥＬ素子１４を保護して
いる。前記絶縁性液体１１は、前記カラーフィルタ基板
１６に設けられた注入口１２から基板間に注入され、封
止板１３によって封止されている。
【００２４】また、前記ＥＬ素子基板１５の表示領域上
にはスペーサ７が設けられており、前記ＥＬ素子１４と
カラーフィルタ９との間隙を一定に保っている。これに
よって、ＥＬ素子１４とカラーフィルタ９との接触を防
ぎ、製造工程や製品段階において不良を招くことがなく
なる。
にはスペーサ７が設けられており、前記ＥＬ素子１４と
カラーフィルタ９との間隙を一定に保っている。これに
よって、ＥＬ素子１４とカラーフィルタ９との接触を防
ぎ、製造工程や製品段階において不良を招くことがなく
なる。
【００２５】本実施の形態では、前記スペーサ７として
粒形のものを用いた。これは、前記ＥＬ素子基板１５と
カラーフィルタ基板１６とを貼合わせた後に、前記カラ
ーフィルタ９を正確に位置合わせさせるために前記ＥＬ
素子基板１５とカラーフィルタ基板１６とを若干移動さ
せる必要があるため、前記スペーサの形状がいびつであ
ると、ＥＬ素子１４やカラーフィルタ９を傷つけてしま
う可能性があるためである。
粒形のものを用いた。これは、前記ＥＬ素子基板１５と
カラーフィルタ基板１６とを貼合わせた後に、前記カラ
ーフィルタ９を正確に位置合わせさせるために前記ＥＬ
素子基板１５とカラーフィルタ基板１６とを若干移動さ
せる必要があるため、前記スペーサの形状がいびつであ
ると、ＥＬ素子１４やカラーフィルタ９を傷つけてしま
う可能性があるためである。
【００２６】前記スペーサ７の粒径は、その大きさによ
って不良の発生率や視角特性が変化するため、最適な範
囲に選ぶ必要がある。図２は前記スペーサ７の粒径と電
極の断線破壊本数との関係を示したグラフである。図２
から、前記スペーサ７の粒径が１５μｍ以上であれば破
壊本数が少ないことが明らかであるため、前記スペーサ
７の粒径は１５μｍ以上必要であることが分かる。ま
た、図３は標準ピッチの薄膜ＥＬパネルにおける前記ス
ペーサ７の粒径と視角特性との関係を示したグラフであ
る。前記標準ピッチの薄膜ＥＬパネルは、下部、上部電
極の幅を夫々４６０μｍ、電極間の間隔を１４０μｍ、
カラーフィルタのストライプ幅を５６０μｍ、カラーフ
ィルタ間の間隔を４０μｍとしたものである。図３か
ら、前記スペーサ７の粒径が１２０μｍ以下であれば１
４０°以上の視角が得られ、実用上問題なく使用するこ
とができるので、前記スペーサ７の粒径は１２０μｍ以
下であることが必要である。したがって、前記スペーサ
７の粒径は１５μｍ以上１２０μｍ以下であることが望
ましい。
って不良の発生率や視角特性が変化するため、最適な範
囲に選ぶ必要がある。図２は前記スペーサ７の粒径と電
極の断線破壊本数との関係を示したグラフである。図２
から、前記スペーサ７の粒径が１５μｍ以上であれば破
壊本数が少ないことが明らかであるため、前記スペーサ
７の粒径は１５μｍ以上必要であることが分かる。ま
た、図３は標準ピッチの薄膜ＥＬパネルにおける前記ス
ペーサ７の粒径と視角特性との関係を示したグラフであ
る。前記標準ピッチの薄膜ＥＬパネルは、下部、上部電
極の幅を夫々４６０μｍ、電極間の間隔を１４０μｍ、
カラーフィルタのストライプ幅を５６０μｍ、カラーフ
ィルタ間の間隔を４０μｍとしたものである。図３か
ら、前記スペーサ７の粒径が１２０μｍ以下であれば１
４０°以上の視角が得られ、実用上問題なく使用するこ
とができるので、前記スペーサ７の粒径は１２０μｍ以
下であることが必要である。したがって、前記スペーサ
７の粒径は１５μｍ以上１２０μｍ以下であることが望
ましい。
【００２７】また、前記スペーサ７の散布密度について
も、この大小によって不良の発生率が変化するため、最
適な範囲に選ぶ必要がある。つまり、散布密度が小さす
ぎると、スペーサ７の存在しない領域が発生し、該領域
においてＥＬ素子基板１５やカラーフィルタ基板１６が
たわんでＥＬ素子１４とカラーフィルタ９とが接触して
しまい、電極の断線破壊が発生することが考えられる。
また、散布密度が大きすぎると、スペーサ７が部分的に
数個から数十個固まってしまうことが考えられる。一般
に、ＥＬ素子１４には微小破壊を起こしやすい場所が局
所的に存在し、これらは製造プロセス等を工夫すること
によって破壊の拡大を防いでいるが、前記微小破壊部分
にスペーサ７の固まりが存在した場合は前記微小破壊が
拡大しやすく、ときには電極の断線破壊を生じてしまう
ので、前記スペーサ７の固まりは無くす必要がある。
も、この大小によって不良の発生率が変化するため、最
適な範囲に選ぶ必要がある。つまり、散布密度が小さす
ぎると、スペーサ７の存在しない領域が発生し、該領域
においてＥＬ素子基板１５やカラーフィルタ基板１６が
たわんでＥＬ素子１４とカラーフィルタ９とが接触して
しまい、電極の断線破壊が発生することが考えられる。
また、散布密度が大きすぎると、スペーサ７が部分的に
数個から数十個固まってしまうことが考えられる。一般
に、ＥＬ素子１４には微小破壊を起こしやすい場所が局
所的に存在し、これらは製造プロセス等を工夫すること
によって破壊の拡大を防いでいるが、前記微小破壊部分
にスペーサ７の固まりが存在した場合は前記微小破壊が
拡大しやすく、ときには電極の断線破壊を生じてしまう
ので、前記スペーサ７の固まりは無くす必要がある。
【００２８】図４は前記スペーサ７の散布密度と電極の
断線破壊本数との関係を示したグラフであり、曲線Ａは
２０時間のエージングを行ったもの、曲線Ｂは１００時
間のエージングを行ったもの、曲線Ｃは２００時間のエ
ージングを行ったものである。図４から、前記スペーサ
７の散布密度が０．０１個／ｍｍ2 以上、好ましくは
０．１個／ｍｍ2 以上であれば電極の断線破壊本数を小
さく抑えることができることが分かる。また、前記スペ
ーサ７の散布密度は、短期間の使用に対しては１００個
／ｍｍ2 以下で効果が得られるが、長期間の使用を考慮
した場合は１０個／ｍｍ2 以下、好ましくは１個／ｍｍ
2 以下であれば電極の断線破壊本数を小さく抑えること
ができることが分かる。
断線破壊本数との関係を示したグラフであり、曲線Ａは
２０時間のエージングを行ったもの、曲線Ｂは１００時
間のエージングを行ったもの、曲線Ｃは２００時間のエ
ージングを行ったものである。図４から、前記スペーサ
７の散布密度が０．０１個／ｍｍ2 以上、好ましくは
０．１個／ｍｍ2 以上であれば電極の断線破壊本数を小
さく抑えることができることが分かる。また、前記スペ
ーサ７の散布密度は、短期間の使用に対しては１００個
／ｍｍ2 以下で効果が得られるが、長期間の使用を考慮
した場合は１０個／ｍｍ2 以下、好ましくは１個／ｍｍ
2 以下であれば電極の断線破壊本数を小さく抑えること
ができることが分かる。
【００２９】また、前記シール樹脂１０として熱硬化性
の樹脂を用いた場合、前記スペーサ７は、薄膜ＥＬパネ
ルの製造過程において、スペーサ７を配置させた後、シ
ール樹脂１０を硬化させるために基板を高温にさせるの
で、前記スペーサ７の熱分解温度は、シール樹脂１０の
熱硬化温度より高いものを用いる必要がある。これは、
前記スペーサ７の熱分解温度がシール樹脂１０の硬化温
度より低い場合は、前記スペーサ７の成分が絶縁性液体
１１中に溶出してしまい、ＥＬ素子１４に悪影響を与え
てしまうことを防ぐためである。
の樹脂を用いた場合、前記スペーサ７は、薄膜ＥＬパネ
ルの製造過程において、スペーサ７を配置させた後、シ
ール樹脂１０を硬化させるために基板を高温にさせるの
で、前記スペーサ７の熱分解温度は、シール樹脂１０の
熱硬化温度より高いものを用いる必要がある。これは、
前記スペーサ７の熱分解温度がシール樹脂１０の硬化温
度より低い場合は、前記スペーサ７の成分が絶縁性液体
１１中に溶出してしまい、ＥＬ素子１４に悪影響を与え
てしまうことを防ぐためである。
【００３０】次に、本実施形態における薄膜ＥＬパネル
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【００３１】まず、ガラス等の絶縁性基板１上にＩＴ
Ｏ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ等の単体または組合わせにより構成
される下部電極２をストライプ状に形成し、その上にＳ
ｉＯ2、Ｓｉ3 Ｎ4 からなる下部絶縁膜３と、ＺｎＳ：
ＭｎからなるＥＬ発光層４と、Ｓｉ3 Ｎ4 とＳｉＯ2 か
らなる上部絶縁膜５とを順次積層し、最後にＩＴＯ等の
透明導電体からなるストライプ状の上部電極６を前記下
部電極２とは直交するように形成する。なお、前記上部
絶縁膜５はＡｌ2 Ｏ3 を含んでいてもよい。
Ｏ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ等の単体または組合わせにより構成
される下部電極２をストライプ状に形成し、その上にＳ
ｉＯ2、Ｓｉ3 Ｎ4 からなる下部絶縁膜３と、ＺｎＳ：
ＭｎからなるＥＬ発光層４と、Ｓｉ3 Ｎ4 とＳｉＯ2 か
らなる上部絶縁膜５とを順次積層し、最後にＩＴＯ等の
透明導電体からなるストライプ状の上部電極６を前記下
部電極２とは直交するように形成する。なお、前記上部
絶縁膜５はＡｌ2 Ｏ3 を含んでいてもよい。
【００３２】このように形成されたＥＬ素子基板上に、
スペーサ７として粒径が２０μｍであるプラスチックビ
ーズを用いて、該スペーサ７を乾式散布装置により散布
した。本実施形態においては、前記スペーサ７としてミ
クロパールＳＰ（積水ファインケミカル社製）を用い
た。
スペーサ７として粒径が２０μｍであるプラスチックビ
ーズを用いて、該スペーサ７を乾式散布装置により散布
した。本実施形態においては、前記スペーサ７としてミ
クロパールＳＰ（積水ファインケミカル社製）を用い
た。
【００３３】これとは別に、透光性基板８上に、感光性
樹脂に赤色顔料、緑色顔料を分散した材料を用いて、フ
ォトリソグラフイ法により赤（Ｒ）と緑（Ｇ）のカラー
フィルタ９を順次ストライプ状に形成する。このとき、
先に形成した赤色のカラーフィルタと後に形成する緑色
のカラーフィルタとを画素領域外で僅かに重ね合わせる
ことによって該領域をブラックマスク１８とする。本実
施形態においては、前記透光性基板８として平板ガラス
基板を用いたが、彫り込みガラス基板を用いてもよい。
樹脂に赤色顔料、緑色顔料を分散した材料を用いて、フ
ォトリソグラフイ法により赤（Ｒ）と緑（Ｇ）のカラー
フィルタ９を順次ストライプ状に形成する。このとき、
先に形成した赤色のカラーフィルタと後に形成する緑色
のカラーフィルタとを画素領域外で僅かに重ね合わせる
ことによって該領域をブラックマスク１８とする。本実
施形態においては、前記透光性基板８として平板ガラス
基板を用いたが、彫り込みガラス基板を用いてもよい。
【００３４】このように形成されたカラーフィルタ基板
１６と、前記スペーサ７が散布された前記ＥＬ素子基板
１５とをエポキシ樹脂等からなるシール樹脂１０を介し
て貼合わせ、カラーフィルタ基板１６の注入口１２から
絶縁性液体１１を両基板間に注入し、注入口１２をエポ
キシ樹脂等からなる封止板１３により封止することによ
って、薄膜ＥＬパネルが完成する。
１６と、前記スペーサ７が散布された前記ＥＬ素子基板
１５とをエポキシ樹脂等からなるシール樹脂１０を介し
て貼合わせ、カラーフィルタ基板１６の注入口１２から
絶縁性液体１１を両基板間に注入し、注入口１２をエポ
キシ樹脂等からなる封止板１３により封止することによ
って、薄膜ＥＬパネルが完成する。
【００３５】このようにして作製された薄膜ＥＬパネル
に交流電圧を印加すると、ＥＬ発光層４から発光する黄
橙色の光がカラーフィルタ９を通過することにより赤と
緑とに分離され多色発光を呈する。更に、薄膜ＥＬ素子
１４とカラーフィルタ９との間隙を一定に確保している
ので、製造段階や製品段階において両者が接触すること
がなくなり、絶縁破壊による画素欠けや電極の断線破壊
による線状欠陥を防止することが可能となる。また、前
記スペーサ７を乾式散布装置によってＥＬ素子基板１５
上に散布しているので、スペーサ７を設けるためにフォ
ト工程、フォトマスク等を必要とせず、非常に簡便な方
法で設けることが可能となる。
に交流電圧を印加すると、ＥＬ発光層４から発光する黄
橙色の光がカラーフィルタ９を通過することにより赤と
緑とに分離され多色発光を呈する。更に、薄膜ＥＬ素子
１４とカラーフィルタ９との間隙を一定に確保している
ので、製造段階や製品段階において両者が接触すること
がなくなり、絶縁破壊による画素欠けや電極の断線破壊
による線状欠陥を防止することが可能となる。また、前
記スペーサ７を乾式散布装置によってＥＬ素子基板１５
上に散布しているので、スペーサ７を設けるためにフォ
ト工程、フォトマスク等を必要とせず、非常に簡便な方
法で設けることが可能となる。
【００３６】なお、前記スペーサ７をＥＬ素子基板１５
上に散布する手段は、乾式散布装置に限らず湿式散布装
置や静電方式散布装置を用いてもよい。
上に散布する手段は、乾式散布装置に限らず湿式散布装
置や静電方式散布装置を用いてもよい。
【００３７】（実施の形態２）前記スペーサ７は、前記
ＥＬ素子基板１５及びカラーフィルタ基板１６間におい
て散布密度を均一とすることが必要であるが、場合によ
っては前記絶縁性液体１１を注入する際に前記スペーサ
７が移動してしまい、散布密度にムラが生じる場合があ
る。これを防ぐために、前記スペーサ７を両基板間に固
定配置させることも考えられる。
ＥＬ素子基板１５及びカラーフィルタ基板１６間におい
て散布密度を均一とすることが必要であるが、場合によ
っては前記絶縁性液体１１を注入する際に前記スペーサ
７が移動してしまい、散布密度にムラが生じる場合があ
る。これを防ぐために、前記スペーサ７を両基板間に固
定配置させることも考えられる。
【００３８】本実施の形態における薄膜ＥＬパネルの構
造は、図１に示す実施の形態１のものと同じであるが、
スペーサ７を両基板間において固定配置させている点が
異なっている。本実施の形態における薄膜ＥＬパネルの
製造方法について、以下に説明する。
造は、図１に示す実施の形態１のものと同じであるが、
スペーサ７を両基板間において固定配置させている点が
異なっている。本実施の形態における薄膜ＥＬパネルの
製造方法について、以下に説明する。
【００３９】まず、実施の形態１と同様に、絶縁基板１
上にＥＬ素子１４を形成してＥＬ素子基板１５とする。
一方、透光性基板８にカラーフィルタ９及びブラックマ
スク１８を形成してカラーフィルタ基板１６とする。
上にＥＬ素子１４を形成してＥＬ素子基板１５とする。
一方、透光性基板８にカラーフィルタ９及びブラックマ
スク１８を形成してカラーフィルタ基板１６とする。
【００４０】次に、スペーサ７として表面に熱可塑性の
樹脂が設けられたプラスチックビーズを用いて、これを
乾式散布装置によりカラーフィルタ基板１６上に散布
し、該カラーフィルタ基板１６を１４０℃で３０分加熱
した後、自然冷却した。このようなスペーサ７を用いる
ことによって、散布時にはスペーサ７が固まることなく
均一に散布することができ、熱を加えることによって固
定配置させることが可能となる。このカラーフィルタ基
板１６のスペーサ７散布面に窒素ガスを吹付けたとこ
ろ、前記スペーサ７は吹飛ばされることなく基板上に固
定配置されていることが確認できた。なお、本実施の形
態においては、前記スペーサ７としてミクロパールＣＢ
（積水ファインケミカル社製）を用いた。
樹脂が設けられたプラスチックビーズを用いて、これを
乾式散布装置によりカラーフィルタ基板１６上に散布
し、該カラーフィルタ基板１６を１４０℃で３０分加熱
した後、自然冷却した。このようなスペーサ７を用いる
ことによって、散布時にはスペーサ７が固まることなく
均一に散布することができ、熱を加えることによって固
定配置させることが可能となる。このカラーフィルタ基
板１６のスペーサ７散布面に窒素ガスを吹付けたとこ
ろ、前記スペーサ７は吹飛ばされることなく基板上に固
定配置されていることが確認できた。なお、本実施の形
態においては、前記スペーサ７としてミクロパールＣＢ
（積水ファインケミカル社製）を用いた。
【００４１】このカラーフィルタ基板８と前記ＥＬ素子
基板１５とをシール樹脂１０を介して貼合わせ、カラー
フィルタ基板８に設けられた注入口１２から絶縁性液体
１１を注入し、封止板１３によって前記注入口１２を封
止することにより、薄膜ＥＬパネルが完成する。
基板１５とをシール樹脂１０を介して貼合わせ、カラー
フィルタ基板８に設けられた注入口１２から絶縁性液体
１１を注入し、封止板１３によって前記注入口１２を封
止することにより、薄膜ＥＬパネルが完成する。
【００４２】本実施の形態における薄膜ＥＬパネルにお
いては、スペーサ７をＥＬ素子基板１５及びカラーフィ
ルタ基板１６間に固定配置させることができたので、絶
縁性液体１１を注入する際にスペーサ７が移動してしま
い、散布密度にムラが生じることを防ぐことが可能とな
る。
いては、スペーサ７をＥＬ素子基板１５及びカラーフィ
ルタ基板１６間に固定配置させることができたので、絶
縁性液体１１を注入する際にスペーサ７が移動してしま
い、散布密度にムラが生じることを防ぐことが可能とな
る。
【００４３】本実施形態のように、スペーサ７として熱
可塑性の樹脂が表面に設けられたプラスチックビーズを
用いた場合、これを加熱して基板上に固定配置させると
きに樹脂がだれて基板と広面積で接触してしまうので、
異物による破壊を生じやすいＥＬ素子上に散布するのは
好ましくない。したがって、本実施形態においては、前
記スペーサ７をカラーフィルタ基板１６上に散布した。
可塑性の樹脂が表面に設けられたプラスチックビーズを
用いた場合、これを加熱して基板上に固定配置させると
きに樹脂がだれて基板と広面積で接触してしまうので、
異物による破壊を生じやすいＥＬ素子上に散布するのは
好ましくない。したがって、本実施形態においては、前
記スペーサ７をカラーフィルタ基板１６上に散布した。
【００４４】（実施の形態３）本発明の別の実施の形態
について図５を用いて説明する。本実施の形態における
薄膜ＥＬパネルは、スペーサ７が上部電極６の隙間に固
定配置されている点が上記実施の形態１及び２と異なっ
ている。
について図５を用いて説明する。本実施の形態における
薄膜ＥＬパネルは、スペーサ７が上部電極６の隙間に固
定配置されている点が上記実施の形態１及び２と異なっ
ている。
【００４５】本実施の形態における薄膜ＥＬパネルの製
造方法について以下に説明する。
造方法について以下に説明する。
【００４６】まず、実施の形態１と同様に、絶縁基板１
上にＥＬ素子１４を形成してＥＬ素子基板１５とする。
一方、透光性基板８上にカラーフィルタ９及びブラック
マスク１８を形成してカラーフィルタ１６とする。
上にＥＬ素子１４を形成してＥＬ素子基板１５とする。
一方、透光性基板８上にカラーフィルタ９及びブラック
マスク１８を形成してカラーフィルタ１６とする。
【００４７】次に、前記ＥＬ素子基板１５上の上部電極
６の隙間の一部または全部にスクリーン印刷等によって
エポキシ樹脂等からなる粘着剤１７を形成した後、プラ
スチックビーズからなるスペーサ７を乾式散布装置によ
って前記ＥＬ素子基板１５上に散布する。その後、前記
ＥＬ素子基板１５を１７０℃で９０分加熱する。更に、
画素上に散布されたスペーサ７を窒素ガス等を吹付ける
ことによって吹飛ばすことによって、前記スペーサ７を
ＥＬ素子基板１５の上部電極６の隙間に固定配置させ
た。本実施の形態においては、前記粘着剤１７としてス
トラクトボンドＸＮ−２１−Ｓ（三井東圧化学社製）を
用い、前記スペーサ７としてミクロパールＳＰ（積水フ
ァインケミカル社製）を用いた。
６の隙間の一部または全部にスクリーン印刷等によって
エポキシ樹脂等からなる粘着剤１７を形成した後、プラ
スチックビーズからなるスペーサ７を乾式散布装置によ
って前記ＥＬ素子基板１５上に散布する。その後、前記
ＥＬ素子基板１５を１７０℃で９０分加熱する。更に、
画素上に散布されたスペーサ７を窒素ガス等を吹付ける
ことによって吹飛ばすことによって、前記スペーサ７を
ＥＬ素子基板１５の上部電極６の隙間に固定配置させ
た。本実施の形態においては、前記粘着剤１７としてス
トラクトボンドＸＮ−２１−Ｓ（三井東圧化学社製）を
用い、前記スペーサ７としてミクロパールＳＰ（積水フ
ァインケミカル社製）を用いた。
【００４８】その後、実施の形態１と同様に前記ＥＬ素
子基板１５とカラーフィルタ基板１６とをシール樹脂１
０を介して貼合わせ、カラーフィルタ基板１６に設けら
れた注入口１２から絶縁性液体１１を注入し、封止板１
３により前記注入口１２を封止することによって薄膜Ｅ
Ｌパネルが完成する。
子基板１５とカラーフィルタ基板１６とをシール樹脂１
０を介して貼合わせ、カラーフィルタ基板１６に設けら
れた注入口１２から絶縁性液体１１を注入し、封止板１
３により前記注入口１２を封止することによって薄膜Ｅ
Ｌパネルが完成する。
【００４９】なお、前記カラーフィルタ基板１６に形成
されているストライプ状のカラーフィルタ９を重ね合わ
せずに形成しておき、前記粘着剤１７を、前記カラーフ
ィルタ９の隙間に形成し、前記スペーサ７をカラーフィ
ルタ基板１６上に散布するようにしてもよい。
されているストライプ状のカラーフィルタ９を重ね合わ
せずに形成しておき、前記粘着剤１７を、前記カラーフ
ィルタ９の隙間に形成し、前記スペーサ７をカラーフィ
ルタ基板１６上に散布するようにしてもよい。
【００５０】本実施の形態における薄膜ＥＬパネルは、
スペーサ７を上部電極６の隙間に固定配置させているの
で、長時間使用した場合でも画素上で微小破壊が生じる
ことがなくなり、信頼性が向上する。
スペーサ７を上部電極６の隙間に固定配置させているの
で、長時間使用した場合でも画素上で微小破壊が生じる
ことがなくなり、信頼性が向上する。
【００５１】なお、前記スペーサ７を上部電極６の隙間
に固定配置させる方法としては、ＥＬ素子基板１５の上
部電極６の隙間、またはカラーフィルタ基板１６のカラ
ーフィルタ９の隙間に粘着剤を形成する以外にも、例え
ばＥＬ素子基板１５の上部電極６とスペーサ７とに同極
性の電荷を与えておき、前記スペーサ７を前記ＥＬ素子
基板１５上に散布するようにしてもよい。このような散
布装置としては、例えばハイテックスインターナショナ
ル社製のＳＤ−１０がある。この場合は、ＥＬ素子基板
１５の上部電極６の隙間に散布されたスペーサ７を固定
させる必要があるため、前記スペーサ７は表面に粘着性
を有するものを用いる必要がある。例えばスペーサ７と
して表面に熱可塑性の樹脂が形成されたプラスチックビ
ーズを用い、ＥＬ素子基板１５上に散布した後、該基板
を加熱し、自然冷却すれば良い。このように、表面に粘
着性を有するスペーサを用いた場合であっても、該スペ
ーサをＥＬ素子基板１５上の画素外のみに散布させるこ
とが可能であれば、ＥＬ素子基板１５上に散布しても構
わない。
に固定配置させる方法としては、ＥＬ素子基板１５の上
部電極６の隙間、またはカラーフィルタ基板１６のカラ
ーフィルタ９の隙間に粘着剤を形成する以外にも、例え
ばＥＬ素子基板１５の上部電極６とスペーサ７とに同極
性の電荷を与えておき、前記スペーサ７を前記ＥＬ素子
基板１５上に散布するようにしてもよい。このような散
布装置としては、例えばハイテックスインターナショナ
ル社製のＳＤ−１０がある。この場合は、ＥＬ素子基板
１５の上部電極６の隙間に散布されたスペーサ７を固定
させる必要があるため、前記スペーサ７は表面に粘着性
を有するものを用いる必要がある。例えばスペーサ７と
して表面に熱可塑性の樹脂が形成されたプラスチックビ
ーズを用い、ＥＬ素子基板１５上に散布した後、該基板
を加熱し、自然冷却すれば良い。このように、表面に粘
着性を有するスペーサを用いた場合であっても、該スペ
ーサをＥＬ素子基板１５上の画素外のみに散布させるこ
とが可能であれば、ＥＬ素子基板１５上に散布しても構
わない。
【００５２】このように、ＥＬ素子基板１５の上部電極
６とスペーサ７とに同極性の電荷を与えて散布する場
合、工程を増加する事なくスペーサ７を上部電極６の隙
間に散布することが可能となる。
６とスペーサ７とに同極性の電荷を与えて散布する場
合、工程を増加する事なくスペーサ７を上部電極６の隙
間に散布することが可能となる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の薄膜ＥＬ
パネルは、ＥＬ素子と前記カラーフィルタ基板との間隙
に、粒径が１５μｍ以上のスペーサを介在させることに
よって、製造段階及び製品段階におけるＥＬ素子とカラ
ーフィルタとの間隙が確保され、両者が接触しなくな
る。したがって、傷や絶縁破壊による画素欠けや電極の
断線破壊よる線状欠陥等の発生を防止することができる
という効果を奏する。また、前記スペーサの粒径を１２
０μｍ以下とすることによって、色ずれを生じることが
無く、視野角を１４０°以上確保することができ、視角
特性の良好な薄膜ＥＬパネルとすることができるという
効果を奏する。
パネルは、ＥＬ素子と前記カラーフィルタ基板との間隙
に、粒径が１５μｍ以上のスペーサを介在させることに
よって、製造段階及び製品段階におけるＥＬ素子とカラ
ーフィルタとの間隙が確保され、両者が接触しなくな
る。したがって、傷や絶縁破壊による画素欠けや電極の
断線破壊よる線状欠陥等の発生を防止することができる
という効果を奏する。また、前記スペーサの粒径を１２
０μｍ以下とすることによって、色ずれを生じることが
無く、視野角を１４０°以上確保することができ、視角
特性の良好な薄膜ＥＬパネルとすることができるという
効果を奏する。
【００５４】また、前記スペーサの散布密度を０．０１
個／ｍｍ2 以上とすることによって、カラーフィルタ基
板の部分的なたわみによるＥＬ素子とカラーフィルタと
の接触を防ぐことができるという効果を奏する。また、
前記スペーサの散布密度を１０個／ｍｍ2 以下とするこ
とによって、その部分での上部電極の断線破壊を防ぐこ
とができるという効果を奏する。
個／ｍｍ2 以上とすることによって、カラーフィルタ基
板の部分的なたわみによるＥＬ素子とカラーフィルタと
の接触を防ぐことができるという効果を奏する。また、
前記スペーサの散布密度を１０個／ｍｍ2 以下とするこ
とによって、その部分での上部電極の断線破壊を防ぐこ
とができるという効果を奏する。
【００５５】また、前記スペーサとして、熱分解温度が
前記シール樹脂の硬化温度より高いものを用いることに
よって、前記スペーサの成分が絶縁性液体の中に溶出す
ることを防ぐことができ、ＥＬ素子の信頼性を向上させ
ることができるという効果を奏する。
前記シール樹脂の硬化温度より高いものを用いることに
よって、前記スペーサの成分が絶縁性液体の中に溶出す
ることを防ぐことができ、ＥＬ素子の信頼性を向上させ
ることができるという効果を奏する。
【００５６】また、前記スペーサを前記ＥＬ素子上で固
定配置させることによって、前記ＥＬ素子基板とカラー
フィルタ基板との間隙に絶縁性オイルを注入する際にス
ペーサが移動してしまい一部に偏在することを防ぐこと
ができるという効果を奏する。
定配置させることによって、前記ＥＬ素子基板とカラー
フィルタ基板との間隙に絶縁性オイルを注入する際にス
ペーサが移動してしまい一部に偏在することを防ぐこと
ができるという効果を奏する。
【００５７】また、前記スペーサを前記ＥＬ素子の上部
電極の隙間に固定配置させることによって、前記ＥＬ素
子が画素上で微小破壊を生することを防ぐことができる
という効果を奏する。
電極の隙間に固定配置させることによって、前記ＥＬ素
子が画素上で微小破壊を生することを防ぐことができる
という効果を奏する。
【００５８】本発明の薄膜ＥＬパネルの製造方法では、
前記ＥＬ素子基板の上部電極の隙間、またはカラーフィ
ルタ基板のカラーフィルタの隙間に粘着剤を設けた後に
スペーサを散布することによって、容易に前記スペーサ
をＥＬ素子の上部電極の隙間に固定配置させることがで
きるという効果を奏する。また、前記ＥＬ素子基板の上
部電極とスペーサとに同極性の電荷を与えた後に、該Ｅ
Ｌ素子基板上にスペーサを散布することによって、工程
を増加する事なく容易に前記スペーサをＥＬ素子の上部
電極の隙間に固定配置させることができるという効果を
奏する。
前記ＥＬ素子基板の上部電極の隙間、またはカラーフィ
ルタ基板のカラーフィルタの隙間に粘着剤を設けた後に
スペーサを散布することによって、容易に前記スペーサ
をＥＬ素子の上部電極の隙間に固定配置させることがで
きるという効果を奏する。また、前記ＥＬ素子基板の上
部電極とスペーサとに同極性の電荷を与えた後に、該Ｅ
Ｌ素子基板上にスペーサを散布することによって、工程
を増加する事なく容易に前記スペーサをＥＬ素子の上部
電極の隙間に固定配置させることができるという効果を
奏する。
【図１】本発明の薄膜ＥＬパネルを示す断面図である。
【図２】スペーサの粒径と電極断線本数との関係を示す
図である。
図である。
【図３】スペーサの粒径と視野角との関係を示す図であ
る。
る。
【図４】スペーサの散布密度と電極断線本数との関係を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明の別の薄膜ＥＬパネルを示す断面図であ
る。
る。
１ 絶縁基板 ２ 下部電極 ３ 下部絶縁膜 ４ ＥＬ発光層 ５ 上部電極 ６ 上部絶縁膜 ７ スペーサ ８ 透光性基板 ９ カラーフィルタ １０ シール樹脂 １１ 絶縁性液体 １２ 注入口 １３ シール板 １４ ＥＬ素子 １５ ＥＬ素子基板 １６ カラーフィルタ基板 １７ 粘着剤 １８ ブラックマスク
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の画素を有する薄膜ＥＬ素子が形成
されたＥＬ素子基板と、カラーフィルタが形成されたカ
ラーフィルタ基板とを対向配置させ、これらをシール樹
脂を介して貼合わせて構成される薄膜ＥＬパネルにおい
て、 前記ＥＬ素子と前記カラーフィルタ基板との間隙に、粒
径が１５〜１２０μｍのスペーサが介在されていること
を特徴とする薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項２】 前記スペーサの散布密度が０．０１〜１
０個／ｍｍ2 であることを特徴とする請求項１記載の薄
膜ＥＬパネル。 - 【請求項３】 前記スペーサの熱分解温度が、前記シー
ル樹脂の硬化温度より高いことを特徴とする請求項１記
載の薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項４】 前記スペーサが前記ＥＬ素子上に固定配
置されていることを特徴とする請求項１乃至３記載の薄
膜ＥＬパネル。 - 【請求項５】 前記スペーサが前記ＥＬ素子の上部電極
の隙間に固定配置されていることを特徴とする請求項４
記載の薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項６】 基板上に下部電極、下部絶縁膜、ＥＬ発
光層、上部絶縁膜、上部電極を順次積層しＥＬ素子を形
成する工程と、 前記ＥＬ素子上の上部電極の隙間に粘着剤を形成する工
程と、 前記ＥＬ素子上にスペーサを散布する工程と、 前記ＥＬ素子の画素上に散布されたスペーサを除去する
工程と、を有することを特徴とする薄膜ＥＬパネルの製
造方法。 - 【請求項７】 基板上に下部電極、下部絶縁膜、ＥＬ発
光層、上部絶縁膜、上部電極を順次積層しＥＬ素子を形
成する工程と、 前記ＥＬ素子の上部電極に一定の電荷を供給する工程
と、 前記ＥＬ素子上に散布するスペーサに、前記ＥＬ素子の
上部電極に与えた電荷と同極性の電荷を与える工程と、 前記スペーサを前記ＥＬ素子上に散布する工程と、を有
することを特徴とする薄膜ＥＬパネルの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315771A JPH10162952A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 |
| US08/966,031 US6111355A (en) | 1996-11-27 | 1997-11-07 | Thin film EL panels and a method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315771A JPH10162952A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162952A true JPH10162952A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18069358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8315771A Pending JPH10162952A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6111355A (ja) |
| JP (1) | JPH10162952A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196164A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 自発光装置 |
| JP2004235058A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機ｅｌ素子用封止缶及び有機ｅｌ素子 |
| KR100796618B1 (ko) | 2007-01-04 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| KR100812026B1 (ko) | 2006-07-19 | 2008-03-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| US7518146B2 (en) | 1999-09-17 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device including color filter and light shielding film |
| JP2009265492A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 無機ｅｌ表示装置用カラーフィルタおよびその製造方法 |
| JP2011222529A (ja) * | 1999-10-29 | 2011-11-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 自発光装置 |
| US8957584B2 (en) | 1999-10-29 | 2015-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light-emitting device |
| CN107251648A (zh) * | 2015-02-24 | 2017-10-13 | 索尼公司 | 显示装置、用于制造显示装置的方法和电子设备 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100720066B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-05-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 |
| US7394153B2 (en) * | 1999-12-17 | 2008-07-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation of electronic devices |
| CN1204444C (zh) * | 1999-12-17 | 2005-06-01 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 改进的有机发光二极管器件 |
| DE69935261T2 (de) * | 1999-12-17 | 2007-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verbesserte kapselung organischer led-vorrichtungen |
| US8344360B2 (en) * | 1999-12-17 | 2013-01-01 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Organic electronic devices with an encapsulation |
| KR100426964B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-04-13 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| TW589915B (en) * | 2002-05-24 | 2004-06-01 | Sanyo Electric Co | Electroluminescence display device |
| EP1553807A4 (en) * | 2002-10-16 | 2008-05-14 | Idemitsu Kosan Co | ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JP2007511889A (ja) * | 2003-11-18 | 2007-05-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | カラーフィルタを含むエレクトロルミネセンスデバイスの製造方法 |
| KR101193201B1 (ko) | 2003-11-18 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 색 전환 소자를 포함하는 전기발광 장치 및 전기발광 장치의 제조 방법 |
| JP2005320404A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nagase Chemtex Corp | 電子部品シール用接着剤組成物及び有機電界発光装置の製造方法 |
| US20060138941A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-06-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electrolumenscent organic light emitting device and production method thereof |
| US8569948B2 (en) * | 2004-12-28 | 2013-10-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Electroluminescent devices and methods of making electroluminescent devices including an optical spacer |
| US7531955B2 (en) * | 2005-07-12 | 2009-05-12 | Eastman Kodak Company | OLED device with improved efficiency and robustness |
| KR100801623B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2008-02-11 | 삼성전자주식회사 | 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 표시장치의 제조장치및 이에 의하여 제조된 표시장치 |
| GB2462844B (en) * | 2008-08-21 | 2011-04-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| CN102947969B (zh) * | 2010-06-22 | 2017-02-22 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有分隔箔的有机电致发光设备 |
| KR102071330B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2020-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| JP6174877B2 (ja) | 2013-03-21 | 2017-08-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び電子機器 |
| JP6114592B2 (ja) | 2013-03-21 | 2017-04-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置およびその製造方法、電子機器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364082A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-22 | 日本電気株式会社 | 薄膜ｅｌ表示パネル |
| JPH0632298B2 (ja) * | 1987-08-31 | 1994-04-27 | シャープ株式会社 | 薄膜ｅｌ表示装置 |
| JPH0538677A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-19 | Nisshin Steel Co Ltd | ブラシロールのドレツシング装置 |
| JP2766096B2 (ja) * | 1991-10-01 | 1998-06-18 | シャープ株式会社 | 薄膜ｅｌパネル |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP8315771A patent/JPH10162952A/ja active Pending
-
1997
- 1997-11-07 US US08/966,031 patent/US6111355A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9431470B2 (en) | 1999-09-17 | 2016-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US9059049B2 (en) | 1999-09-17 | 2015-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device |
| US9735218B2 (en) | 1999-09-17 | 2017-08-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device and method for manufacturing the same |
| US7952103B2 (en) | 1999-09-17 | 2011-05-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device and method for manufacturing the same |
| US7518146B2 (en) | 1999-09-17 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device including color filter and light shielding film |
| US8957584B2 (en) | 1999-10-29 | 2015-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light-emitting device |
| US8110983B2 (en) | 1999-10-29 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light emitting device |
| JP2011222529A (ja) * | 1999-10-29 | 2011-11-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 自発光装置 |
| US9299955B2 (en) | 1999-10-29 | 2016-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light-emitting device |
| JP2001196164A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 自発光装置 |
| JP2004235058A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機ｅｌ素子用封止缶及び有機ｅｌ素子 |
| KR100812026B1 (ko) | 2006-07-19 | 2008-03-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| KR100796618B1 (ko) | 2007-01-04 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| JP2009265492A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 無機ｅｌ表示装置用カラーフィルタおよびその製造方法 |
| CN107251648A (zh) * | 2015-02-24 | 2017-10-13 | 索尼公司 | 显示装置、用于制造显示装置的方法和电子设备 |
| CN107251648B (zh) * | 2015-02-24 | 2020-08-14 | 索尼公司 | 显示装置、用于制造显示装置的方法和电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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