JPH10163074A - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置 - Google Patents
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置Info
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- JPH10163074A JPH10163074A JP8322972A JP32297296A JPH10163074A JP H10163074 A JPH10163074 A JP H10163074A JP 8322972 A JP8322972 A JP 8322972A JP 32297296 A JP32297296 A JP 32297296A JP H10163074 A JPH10163074 A JP H10163074A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 5
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下部成形金型Ｅの成形溝Ｅ１内に充填した金
属粉末Ｃを、前記成形溝を上部成形金型Ｈにて密封した
状態で、前記成形溝内への両成形型Ｆ，Ｇの前進動に
て、多孔質のチップ体２に、これに陽極ワイヤー１を埋
設して固め成形する場合に、陽極ワイヤー１の強度をア
ップし不良品の発生を低減する。 【手段】 前記両成形型Ｆ，Ｇの先端面Ｆ１，Ｇ１のう
ち前記上部成形金型に接する部分に突起部Ｆ２，Ｇ２を
設けるか、前記両成形型Ｆ，Ｇを、前記上部成形金型に
接する第１成形型Ｆ′，Ｇ′と、成形溝の底部との第２
成形型Ｆ″，Ｇ″とで構成して、二段成形する。
属粉末Ｃを、前記成形溝を上部成形金型Ｈにて密封した
状態で、前記成形溝内への両成形型Ｆ，Ｇの前進動に
て、多孔質のチップ体２に、これに陽極ワイヤー１を埋
設して固め成形する場合に、陽極ワイヤー１の強度をア
ップし不良品の発生を低減する。 【手段】 前記両成形型Ｆ，Ｇの先端面Ｆ１，Ｇ１のう
ち前記上部成形金型に接する部分に突起部Ｆ２，Ｇ２を
設けるか、前記両成形型Ｆ，Ｇを、前記上部成形金型に
接する第１成形型Ｆ′，Ｇ′と、成形溝の底部との第２
成形型Ｆ″，Ｇ″とで構成して、二段成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ等のように、コンデンサ素子としてタンタル
等の弁作用金属の粉末を多孔質に固め成形したチップ体
を使用した固体電解コンデンサにおいて、そのコンデン
サ素子に使用する多孔質のチップ体を固め形成する方法
と、固め成形装置とに関するものである。
コンデンサ等のように、コンデンサ素子としてタンタル
等の弁作用金属の粉末を多孔質に固め成形したチップ体
を使用した固体電解コンデンサにおいて、そのコンデン
サ素子に使用する多孔質のチップ体を固め形成する方法
と、固め成形装置とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のコンデンサ素子を製造
するに際しては、弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体
に固め成形したのち、高温で焼成することにより、各金
属粉末を焼結し、このチップ体を、りん酸水溶液等の化
成液に浸漬して陽極酸化することにより、当該チップ体
を構成する金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体
膜を形成し、次いで、前記チップ体を、硝酸マンガン水
溶液に浸漬してチップ体の内部に硝酸マンガン水溶液を
浸透したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたっ
て繰り返すことにより、前記誘電体膜の表面に、二酸化
マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、この固体電
解質層の表面にグラファイト層を下地として銀又はニッ
ケル等の金属膜による陰極側端子電極膜を形成すると言
う製造方法が採用されている。
するに際しては、弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体
に固め成形したのち、高温で焼成することにより、各金
属粉末を焼結し、このチップ体を、りん酸水溶液等の化
成液に浸漬して陽極酸化することにより、当該チップ体
を構成する金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体
膜を形成し、次いで、前記チップ体を、硝酸マンガン水
溶液に浸漬してチップ体の内部に硝酸マンガン水溶液を
浸透したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたっ
て繰り返すことにより、前記誘電体膜の表面に、二酸化
マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、この固体電
解質層の表面にグラファイト層を下地として銀又はニッ
ケル等の金属膜による陰極側端子電極膜を形成すると言
う製造方法が採用されている。
【０００３】また、従来、この種のコンデンサ素子用の
チップ体を、多孔質に固め成形するに際しては、次の二
つの方法を作用している。第１の方法は、図１に示すよ
うに、成形用金型Ａに穿設した成形用貫通孔Ａ１内に、
当該成形用貫通孔Ａ１における下部内に上下動式の下部
成形型Ｂを挿入した状態で、タンタル等の弁作用金属の
粉末Ｃを充填し、次いで、陽極ワイヤー１を左右両側か
ら挟み付けるように構成した上部成形型Ｄを、図２に示
すように、前記成形用貫通孔Ａ１内に押し込むことによ
り、前記金属粉末を多孔質のチップ体２に、当該チップ
体２内に陽極ワイヤー１の埋設した状態にして固め成形
し、次いで、図３に示すように、上部成形型Ｄを成形用
貫通孔Ａ１内から引き抜きながら、下部成形型Ｂを更に
成形用貫通孔Ａ１内に押し込むことにより、前記固め成
形後のチップ体２を押し上げて、前記成形用貫通孔Ａ１
内から型抜きすると言う方法である。
チップ体を、多孔質に固め成形するに際しては、次の二
つの方法を作用している。第１の方法は、図１に示すよ
うに、成形用金型Ａに穿設した成形用貫通孔Ａ１内に、
当該成形用貫通孔Ａ１における下部内に上下動式の下部
成形型Ｂを挿入した状態で、タンタル等の弁作用金属の
粉末Ｃを充填し、次いで、陽極ワイヤー１を左右両側か
ら挟み付けるように構成した上部成形型Ｄを、図２に示
すように、前記成形用貫通孔Ａ１内に押し込むことによ
り、前記金属粉末を多孔質のチップ体２に、当該チップ
体２内に陽極ワイヤー１の埋設した状態にして固め成形
し、次いで、図３に示すように、上部成形型Ｄを成形用
貫通孔Ａ１内から引き抜きながら、下部成形型Ｂを更に
成形用貫通孔Ａ１内に押し込むことにより、前記固め成
形後のチップ体２を押し上げて、前記成形用貫通孔Ａ１
内から型抜きすると言う方法である。
【０００４】一方、第２の方法は、図４に示すように、
下部成形金型Ｅの上面に設けた開放型の成形溝Ｅ１内
に、当該成形溝Ｅ１の左右両端部の各々に成形型Ｆ，Ｇ
を挿入した状態で弁作用金属の粉末を充填し、次いで、
前記下部成形金型Ｅの上面に対して、陽極ワイヤー１を
下面から突出するように保持した上部成形金型Ｈを、前
記成形溝Ｅ１を密封するように型合わせしたのち、前記
両成形型Ｆ，Ｇを、前記陽極ワイヤー１に向かって前進
動することにより、前記金属粉末を多孔質のチップ体２
に、当該チップ体２内に陽極ワイヤー１を埋設した状態
にして固め成形すると言う方法である。
下部成形金型Ｅの上面に設けた開放型の成形溝Ｅ１内
に、当該成形溝Ｅ１の左右両端部の各々に成形型Ｆ，Ｇ
を挿入した状態で弁作用金属の粉末を充填し、次いで、
前記下部成形金型Ｅの上面に対して、陽極ワイヤー１を
下面から突出するように保持した上部成形金型Ｈを、前
記成形溝Ｅ１を密封するように型合わせしたのち、前記
両成形型Ｆ，Ｇを、前記陽極ワイヤー１に向かって前進
動することにより、前記金属粉末を多孔質のチップ体２
に、当該チップ体２内に陽極ワイヤー１を埋設した状態
にして固め成形すると言う方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の固め成
形方法においては、固め成形後のチップ体２を、下部成
形型Ｂの更なる押し上げにて成形用貫通孔Ａ１内から押
し上げて型抜きするときに、このチップ体２における外
周面が、前記成形用貫通孔Ａ１の内面によって強く擦ら
れることになるから、この外周面における金属粉末が潰
れ変形して、当該金属粉末の相互間の隙間が詰まること
になり、換言すると、チップ体２の外周面に、多孔質の
目詰まりが発生することになる。
形方法においては、固め成形後のチップ体２を、下部成
形型Ｂの更なる押し上げにて成形用貫通孔Ａ１内から押
し上げて型抜きするときに、このチップ体２における外
周面が、前記成形用貫通孔Ａ１の内面によって強く擦ら
れることになるから、この外周面における金属粉末が潰
れ変形して、当該金属粉末の相互間の隙間が詰まること
になり、換言すると、チップ体２の外周面に、多孔質の
目詰まりが発生することになる。
【０００６】この外周面における目詰まりのために、チ
ップ体２を、これに陽極酸化処理にて誘電体膜を形成
し、次いで、硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚
げて焼成することを繰り返すことで二酸化マンガン等の
固体電解質層を形成するときに、硝酸マンガン水溶液を
チップ体２内に充分に浸透させることができなくなるこ
とに加えて、硝酸マンガン水溶液の浸透した後の焼成に
際してチップ体の内部に発生するガスを充分に抜くこと
ができなくなることにより、固体電解質層を形成するこ
とができない部分が多くなるから、誘電体膜に対する固
体電解質層の接触面積が減少して、インピーダンス及び
ＥＳＲが大きくなると言う問題があった。
ップ体２を、これに陽極酸化処理にて誘電体膜を形成
し、次いで、硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚
げて焼成することを繰り返すことで二酸化マンガン等の
固体電解質層を形成するときに、硝酸マンガン水溶液を
チップ体２内に充分に浸透させることができなくなるこ
とに加えて、硝酸マンガン水溶液の浸透した後の焼成に
際してチップ体の内部に発生するガスを充分に抜くこと
ができなくなることにより、固体電解質層を形成するこ
とができない部分が多くなるから、誘電体膜に対する固
体電解質層の接触面積が減少して、インピーダンス及び
ＥＳＲが大きくなると言う問題があった。
【０００７】一方、後者の方法は、前記したような目詰
まりは発生しないが、その反面、そのチップ体２の固め
成形が、陽極ワイヤー１の軸線に対して横方向であるこ
とのために、チップ体２における金属粉末の密度が、両
成形型Ｆ，Ｇに接する両側面の部分において高く、この
間の中心の部分において低くなる傾向を呈することにな
り、換言すると、チップ体２のうち陽極ワイヤー１が埋
設される部分を高い密度にして固めることができず、金
属粉末の陽極ワイヤー１に対する押圧力が低くなると共
に、陽極ワイヤー１に対して接触する金属粉末の数が少
なくなることから、電気的接合が不良が発生する度合い
が増大するばかりか、陽極ワイヤー１がチップ体２から
抜ける事態が多発すると言うように、固め成形に際して
の不良品の発生率が高くいと言う問題がある。
まりは発生しないが、その反面、そのチップ体２の固め
成形が、陽極ワイヤー１の軸線に対して横方向であるこ
とのために、チップ体２における金属粉末の密度が、両
成形型Ｆ，Ｇに接する両側面の部分において高く、この
間の中心の部分において低くなる傾向を呈することにな
り、換言すると、チップ体２のうち陽極ワイヤー１が埋
設される部分を高い密度にして固めることができず、金
属粉末の陽極ワイヤー１に対する押圧力が低くなると共
に、陽極ワイヤー１に対して接触する金属粉末の数が少
なくなることから、電気的接合が不良が発生する度合い
が増大するばかりか、陽極ワイヤー１がチップ体２から
抜ける事態が多発すると言うように、固め成形に際して
の不良品の発生率が高くいと言う問題がある。
【０００８】しかも、陽極ワイヤー１のチップ体２に対
する付け根部の強度が低いことにより、この部分に、前
記誘電体膜の破壊、つまり、絶縁破壊が発生し易いか
ら、不良品の発生が更に高くなると言う問題もあった。
本発明は、後者の固め成形方法が有する前記の問題を解
消した固め成形方法と、固め成形装置とを提供すること
を技術的課題とするものである。
する付け根部の強度が低いことにより、この部分に、前
記誘電体膜の破壊、つまり、絶縁破壊が発生し易いか
ら、不良品の発生が更に高くなると言う問題もあった。
本発明は、後者の固め成形方法が有する前記の問題を解
消した固め成形方法と、固め成形装置とを提供すること
を技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における第１の固め成形方法は、「下部成
形金型に設けた開放型の成形溝内に、当該成形溝の左右
両端部の各々に成形型を挿入した状態で弁作用金属の粉
末を充填し、次いで、前記下部成形金型の上面に、陽極
ワイヤーを下面から突出するように保持した上部成形金
型を、前記成形溝を密封するように型合わせしたのち、
前記両成形型を、この両成形型の先端面のうち前記上部
成形金型に接する部分に突起部を設けて、前記陽極ワイ
ヤーに向かって前進動することを特徴とする。」もので
ある。
るため本発明における第１の固め成形方法は、「下部成
形金型に設けた開放型の成形溝内に、当該成形溝の左右
両端部の各々に成形型を挿入した状態で弁作用金属の粉
末を充填し、次いで、前記下部成形金型の上面に、陽極
ワイヤーを下面から突出するように保持した上部成形金
型を、前記成形溝を密封するように型合わせしたのち、
前記両成形型を、この両成形型の先端面のうち前記上部
成形金型に接する部分に突起部を設けて、前記陽極ワイ
ヤーに向かって前進動することを特徴とする。」もので
ある。
【００１０】また、本発明における第２の固め成形方法
は、「下部成形金型に設けた開放型の成形溝内に、当該
成形溝の左右両端部の各々に成形型を挿入した状態で弁
作用金属の粉末を充填し、次いで、前記下部成形金型の
上面に、陽極ワイヤーを下面から突出するように保持し
た上部成形金型を、前記成形溝を密封するように型合わ
せしたのち、前記両成形型を、前記陽極ワイヤーに向か
って前進動する固め成形方法において、前記両成形型の
各々を、上部成形金型に接する少なくとも一つの第１成
形型と、この第１成形型以外の少なくとも一つの第２成
形型とで構成し、前記両第１成形型を、後退位置におけ
る両第２成形型よりも更に後退した状態で、前記成形溝
内に弁作用金属の粉末を充填し、前記両第１成形型を、
前記両第２成形型の前進位置又はその近傍まで前進動す
ることを特徴とする。」ものである。
は、「下部成形金型に設けた開放型の成形溝内に、当該
成形溝の左右両端部の各々に成形型を挿入した状態で弁
作用金属の粉末を充填し、次いで、前記下部成形金型の
上面に、陽極ワイヤーを下面から突出するように保持し
た上部成形金型を、前記成形溝を密封するように型合わ
せしたのち、前記両成形型を、前記陽極ワイヤーに向か
って前進動する固め成形方法において、前記両成形型の
各々を、上部成形金型に接する少なくとも一つの第１成
形型と、この第１成形型以外の少なくとも一つの第２成
形型とで構成し、前記両第１成形型を、後退位置におけ
る両第２成形型よりも更に後退した状態で、前記成形溝
内に弁作用金属の粉末を充填し、前記両第１成形型を、
前記両第２成形型の前進位置又はその近傍まで前進動す
ることを特徴とする。」ものである。
【００１１】
【発明の作用・効果】前記成形溝内に充填した金属粉末
を、当該成形溝内の左右両側に挿入した両成形型を前進
動することによって多孔質のチップ体に固め成形するに
際して、前記第１の固め成形方法のように、「前記両成
形型の先端面のうち上部成形金型に接する部分に突起部
を設ける。」ことにより、チップ体のうち陽極ワイヤー
が埋設される部分を、前記両突起部にて左右両側から部
分的に強く挟み付けることができるから、この部分にお
ける金属粉末の密度を、前記突起部の部分を除いた部分
よりも高くした状態のもとで、陽極ワイヤーに対して多
数の金属粉末を高い押圧力で押圧することができるので
ある。
を、当該成形溝内の左右両側に挿入した両成形型を前進
動することによって多孔質のチップ体に固め成形するに
際して、前記第１の固め成形方法のように、「前記両成
形型の先端面のうち上部成形金型に接する部分に突起部
を設ける。」ことにより、チップ体のうち陽極ワイヤー
が埋設される部分を、前記両突起部にて左右両側から部
分的に強く挟み付けることができるから、この部分にお
ける金属粉末の密度を、前記突起部の部分を除いた部分
よりも高くした状態のもとで、陽極ワイヤーに対して多
数の金属粉末を高い押圧力で押圧することができるので
ある。
【００１２】また、前記成形溝内に充填した金属粉末
を、当該成形溝内の左右両側に挿入した両成形型を前進
動することによって多孔質のチップ体に固め成形するに
際して、前記第２の固め成形方法のように、「前記両成
形型の各々を、上部成形金型に接する少なくとも一つの
第１成形型と、この第１成形型以外の少なくとも一つの
第２成形型とで構成し、前記両第１成形型を、後退位置
における両第２成形型よりも更に後退した状態で、前記
成形溝内に弁作用金属の粉末を充填し、前記両第１成形
型を、前記両第２成形型の前進位置又はその近傍まで前
進動する。」ことにより、両第１成形型の間には、両第
２成形型の間よりも多い量の金属粉末を充填できて、チ
ップ体のうち陽極ワイヤーが埋設される部分を、前記両
第１成形型にて高い密度に固め成形できるから、この部
分における金属粉末の密度を、第２成形型の部分よりも
高くした状態のもとで、陽極ワイヤーに対して多数の金
属粉末を高い押圧力で押圧することができるのである。
を、当該成形溝内の左右両側に挿入した両成形型を前進
動することによって多孔質のチップ体に固め成形するに
際して、前記第２の固め成形方法のように、「前記両成
形型の各々を、上部成形金型に接する少なくとも一つの
第１成形型と、この第１成形型以外の少なくとも一つの
第２成形型とで構成し、前記両第１成形型を、後退位置
における両第２成形型よりも更に後退した状態で、前記
成形溝内に弁作用金属の粉末を充填し、前記両第１成形
型を、前記両第２成形型の前進位置又はその近傍まで前
進動する。」ことにより、両第１成形型の間には、両第
２成形型の間よりも多い量の金属粉末を充填できて、チ
ップ体のうち陽極ワイヤーが埋設される部分を、前記両
第１成形型にて高い密度に固め成形できるから、この部
分における金属粉末の密度を、第２成形型の部分よりも
高くした状態のもとで、陽極ワイヤーに対して多数の金
属粉末を高い押圧力で押圧することができるのである。
【００１３】従って、本発明によると、陽極ワイヤーが
チップ体から抜けが発生すること、及び、陽極ワイヤー
と金属粉末の電気的接合に不良が発生することを確実に
防止できると共に、陽極ワイヤーのチップ体に対する付
け根部に、絶縁破壊が発生することも確実に防止できる
から、不良品の発生率を大幅に低減できる効果を有す
る。
チップ体から抜けが発生すること、及び、陽極ワイヤー
と金属粉末の電気的接合に不良が発生することを確実に
防止できると共に、陽極ワイヤーのチップ体に対する付
け根部に、絶縁破壊が発生することも確実に防止できる
から、不良品の発生率を大幅に低減できる効果を有す
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図５〜図９は、本発明における第１
の実施形態を示す。この図において符号Ｅは、上面に開
放型の成形溝Ｅ１を一直線状に横方向に延びるように設
けた下部成形金型を示し、この下部成形金型Ｅの上方に
は、この下部成形金型Ｅに向かって下降動したのち上昇
動するようにした上部成形金型Ｈが配設され、この上部
成形金型Ｈには、陽極ワイヤー１がその先端が上部成形
金型Ｈの下面から突出するように保持されている。ま
た、前記下部成形金型Ｅにおける成形溝Ｅ１内の左右両
端の各々には、成形型Ｆ，Ｇが摺動自在に挿入されてい
る。
について説明する。図５〜図９は、本発明における第１
の実施形態を示す。この図において符号Ｅは、上面に開
放型の成形溝Ｅ１を一直線状に横方向に延びるように設
けた下部成形金型を示し、この下部成形金型Ｅの上方に
は、この下部成形金型Ｅに向かって下降動したのち上昇
動するようにした上部成形金型Ｈが配設され、この上部
成形金型Ｈには、陽極ワイヤー１がその先端が上部成形
金型Ｈの下面から突出するように保持されている。ま
た、前記下部成形金型Ｅにおける成形溝Ｅ１内の左右両
端の各々には、成形型Ｆ，Ｇが摺動自在に挿入されてい
る。
【００１５】この両成形型Ｆ，Ｇにおける先端面Ｆ１，
Ｇ１のうち前記上部成形金型Ｈに接する部分に、前方に
向かって適宜高さ寸法Ｓだけ突出する突起部Ｆ２，Ｇ２
を一体的に設ける。そして、前記下部成形金型Ｅにおけ
る成形溝Ｅ１内に、図８に示すように、当該成形溝Ｅ１
の左右両端部の各々に成形型Ｆ，Ｇを挿入した状態で弁
作用金属の粉末Ｃを充填し、次いで、前記下部成形金型
Ｅの上面に対して、陽極ワイヤー１を下面から突出する
ように保持した上部成形金型Ｈを、前記成形溝Ｅ１を密
封するように型合わせする。
Ｇ１のうち前記上部成形金型Ｈに接する部分に、前方に
向かって適宜高さ寸法Ｓだけ突出する突起部Ｆ２，Ｇ２
を一体的に設ける。そして、前記下部成形金型Ｅにおけ
る成形溝Ｅ１内に、図８に示すように、当該成形溝Ｅ１
の左右両端部の各々に成形型Ｆ，Ｇを挿入した状態で弁
作用金属の粉末Ｃを充填し、次いで、前記下部成形金型
Ｅの上面に対して、陽極ワイヤー１を下面から突出する
ように保持した上部成形金型Ｈを、前記成形溝Ｅ１を密
封するように型合わせする。
【００１６】次いで、図９に示すように、前記両成形型
Ｆ，Ｇを、前記陽極ワイヤー１に向かって前進動するこ
とにより、前記金属粉末Ｃを、図１０に示すように、多
孔質のチップ体２に、当該チップ体２内に陽極ワイヤー
１を埋設した状態にして固め成形することができる。こ
の多孔質のチップ体２への固め成形に際して、チップ体
２のうち陽極ワイヤー１が埋設される部分を、前記両成
形型Ｆ，Ｇの先端面Ｆ１，Ｇ１に設けた突起部Ｆ２，Ｇ
２にて左右両側から部分的に強く挟み付けることができ
るから、この部分における金属粉末の密度を、前記突起
部Ｆ２，Ｇ２の部分を除いた部分よりも高くした状態の
もとで、陽極ワイヤー１に対して多数の金属粉末を高い
押圧力で押圧することができるのである。
Ｆ，Ｇを、前記陽極ワイヤー１に向かって前進動するこ
とにより、前記金属粉末Ｃを、図１０に示すように、多
孔質のチップ体２に、当該チップ体２内に陽極ワイヤー
１を埋設した状態にして固め成形することができる。こ
の多孔質のチップ体２への固め成形に際して、チップ体
２のうち陽極ワイヤー１が埋設される部分を、前記両成
形型Ｆ，Ｇの先端面Ｆ１，Ｇ１に設けた突起部Ｆ２，Ｇ
２にて左右両側から部分的に強く挟み付けることができ
るから、この部分における金属粉末の密度を、前記突起
部Ｆ２，Ｇ２の部分を除いた部分よりも高くした状態の
もとで、陽極ワイヤー１に対して多数の金属粉末を高い
押圧力で押圧することができるのである。
【００１７】この固め成形方法においては、チップ体２
のうち前記突起部Ｆ２，Ｇ２に該当する部分に一対の凹
み部２ａが形成されることになるが、この一対の凹み部
２ａの存在は、チップ体２における表面積の増大、ひい
ては、コンデンサ素子におけるインピーダンス及びＦＳ
Ｒの低減に寄与できる利点がある。次に、図１１〜図１
９は、本発明における第２の実施形態を示す。
のうち前記突起部Ｆ２，Ｇ２に該当する部分に一対の凹
み部２ａが形成されることになるが、この一対の凹み部
２ａの存在は、チップ体２における表面積の増大、ひい
ては、コンデンサ素子におけるインピーダンス及びＦＳ
Ｒの低減に寄与できる利点がある。次に、図１１〜図１
９は、本発明における第２の実施形態を示す。
【００１８】この図において符号Ｅは、上面に開放型の
成形溝Ｅ１を一直線状に横方向に延びるように設けた下
部成形金型を示し、この下部成形金型Ｅの上方には、こ
の下部成形金型Ｅに向かって下降動したのち上昇動する
ようにした上部成形金型Ｈが配設され、この上部成形金
型Ｈには、陽極ワイヤー１がその先端が上部成形金型Ｈ
の下面から突出するように保持されている。また、前記
下部成形金型Ｅにおける成形溝Ｅ１内の左右両端の各々
には、成形型Ｆ，Ｇが摺動自在に挿入されている。
成形溝Ｅ１を一直線状に横方向に延びるように設けた下
部成形金型を示し、この下部成形金型Ｅの上方には、こ
の下部成形金型Ｅに向かって下降動したのち上昇動する
ようにした上部成形金型Ｈが配設され、この上部成形金
型Ｈには、陽極ワイヤー１がその先端が上部成形金型Ｈ
の下面から突出するように保持されている。また、前記
下部成形金型Ｅにおける成形溝Ｅ１内の左右両端の各々
には、成形型Ｆ，Ｇが摺動自在に挿入されている。
【００１９】この両成形型Ｆ，Ｇの各々を、上部成形金
型Ｈに接する第１成形型Ｆ′，Ｇ′と、成形溝Ｅ１内の
底部における第２成形型Ｆ″，Ｇ″とで構成して、前記
両第１成形型Ｆ′，Ｇ′を、後退位置における両第２成
形型Ｆ″，Ｇ″よりも適宜寸法Ｔだけ更に後退した状態
から両第２成形型Ｆ″，Ｇ″の前進位置と同じ位置まで
前進動するように構成する。
型Ｈに接する第１成形型Ｆ′，Ｇ′と、成形溝Ｅ１内の
底部における第２成形型Ｆ″，Ｇ″とで構成して、前記
両第１成形型Ｆ′，Ｇ′を、後退位置における両第２成
形型Ｆ″，Ｇ″よりも適宜寸法Ｔだけ更に後退した状態
から両第２成形型Ｆ″，Ｇ″の前進位置と同じ位置まで
前進動するように構成する。
【００２０】そして、前記下部成形金型Ｅにおける成形
溝Ｅ１内に、図１４に示すように、当該成形溝Ｅ１の左
右両端部の各々に成形型Ｆ，Ｇを挿入した状態で弁作用
金属の粉末Ｃを充填し、次いで、前記下部成形金型Ｅの
上面に対して、陽極ワイヤー１を下面から突出するよう
に保持した上部成形金型Ｈを、前記成形溝Ｅ１を密封す
るように型合わせする。
溝Ｅ１内に、図１４に示すように、当該成形溝Ｅ１の左
右両端部の各々に成形型Ｆ，Ｇを挿入した状態で弁作用
金属の粉末Ｃを充填し、次いで、前記下部成形金型Ｅの
上面に対して、陽極ワイヤー１を下面から突出するよう
に保持した上部成形金型Ｈを、前記成形溝Ｅ１を密封す
るように型合わせする。
【００２１】次いで、図１５に示すように、前記両成形
型Ｆ，Ｇを、当該両成形型Ｆ，Ｇにおける第２成形型
Ｆ″，Ｇ″が所定の前進位置に達するように前進動した
のち、この両成形型Ｆ，Ｇにおける第１成形型Ｆ′，
Ｇ′を、図１６に示すように、前記両第２成形型Ｆ″，
Ｇ″の前進位置と同じ位置まで前進動することにより、
前記金属粉末Ｃを、図１７（Ａ）に示すように、多孔質
のチップ体２に、当該チップ体２内に陽極ワイヤー１を
埋設した状態にして固め成形することができる。
型Ｆ，Ｇを、当該両成形型Ｆ，Ｇにおける第２成形型
Ｆ″，Ｇ″が所定の前進位置に達するように前進動した
のち、この両成形型Ｆ，Ｇにおける第１成形型Ｆ′，
Ｇ′を、図１６に示すように、前記両第２成形型Ｆ″，
Ｇ″の前進位置と同じ位置まで前進動することにより、
前記金属粉末Ｃを、図１７（Ａ）に示すように、多孔質
のチップ体２に、当該チップ体２内に陽極ワイヤー１を
埋設した状態にして固め成形することができる。
【００２２】この多孔質のチップ体２への固め成形に際
して、両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の間には、両第２成形型
Ｆ″，Ｇ″の間よりも多い量の金属粉末を充填できるこ
とにより、チップ体２のうち陽極ワイヤー１が埋設され
る部分を、前記両第１成形型Ｆ′，Ｇ′にて高い密度に
固め成形できるから、この部分における金属粉末の密度
を、第２成形型Ｆ″，Ｇ″の部分よりも高くした状態の
もとで、陽極ワイヤー１に対して多数の金属粉末を高い
押圧力で押圧することができるのである。
して、両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の間には、両第２成形型
Ｆ″，Ｇ″の間よりも多い量の金属粉末を充填できるこ
とにより、チップ体２のうち陽極ワイヤー１が埋設され
る部分を、前記両第１成形型Ｆ′，Ｇ′にて高い密度に
固め成形できるから、この部分における金属粉末の密度
を、第２成形型Ｆ″，Ｇ″の部分よりも高くした状態の
もとで、陽極ワイヤー１に対して多数の金属粉末を高い
押圧力で押圧することができるのである。
【００２３】なお、前記両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の前進
動に際して、この両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の前進位置
を、両第２成形型Ｆ″，Ｇ″の前進位置を少し越えた位
置に設定することにより、図１７（Ｂ）に示すように、
チップ体２の左右両側面に段差面２ａ′を形成すること
ができ、また、前記両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の前進位置
を、両第２成形型Ｆ″，Ｇ″の前進位置の少し手前の位
置に設定することにより、図１７（Ｃ）に示すように、
チップ体２の左右両側面に段差面２ａ″を形成すること
ができ、これら 段差面２ａ′，２ａ″のチップ体２に
おける表面積の増大、ひいては、コンデンサ素子におけ
るインピーダンス及びＦＳＲの低減に寄与できる利点が
ある。
動に際して、この両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の前進位置
を、両第２成形型Ｆ″，Ｇ″の前進位置を少し越えた位
置に設定することにより、図１７（Ｂ）に示すように、
チップ体２の左右両側面に段差面２ａ′を形成すること
ができ、また、前記両第１成形型Ｆ′，Ｇ′の前進位置
を、両第２成形型Ｆ″，Ｇ″の前進位置の少し手前の位
置に設定することにより、図１７（Ｃ）に示すように、
チップ体２の左右両側面に段差面２ａ″を形成すること
ができ、これら 段差面２ａ′，２ａ″のチップ体２に
おける表面積の増大、ひいては、コンデンサ素子におけ
るインピーダンス及びＦＳＲの低減に寄与できる利点が
ある。
【図１】従来の固め成形装置における第１の作用状態を
示す縦断正面図である。
示す縦断正面図である。
【図２】従来の固め成形装置における第２の作用状態を
示す縦断正面図である。
示す縦断正面図である。
【図３】従来の固め成形装置における第３の作用状態を
示す縦断正面図である。
示す縦断正面図である。
【図４】従来の別の固め成形装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】図５のVII −VII 視断面図である。
【図８】図５の第１の作用状態を示す図である。
【図９】図５の第２の作用状態を示す図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態にて固め成形したチ
ップ体を示す斜視図である。
ップ体を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
【図１３】図１１のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】図１１の第１の作用状態を示す図である。
【図１５】図１１の第２の作用状態を示す図である。
【図１６】図１１の第３の作用状態を示す図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態にて固め成形したチ
ップ体を示す斜視図である。
ップ体を示す斜視図である。
１ 陽極ワイヤー ２ チップ体 Ｃ 金属粉末 Ｅ 下部成形金型 Ｅ１ 成形溝 Ｆ，Ｇ 成形型 Ｆ′，Ｇ′ 第１成形型 Ｆ″，Ｇ″ 第２成形型 Ｆ１，Ｇ１ 成形型の先端面 Ｆ２，Ｇ２ 突起部 Ｈ 上部成形金型
Claims (4)
- 【請求項１】下部成形金型に設けた開放型の成形溝内
に、当該成形溝の左右両端部の各々に成形型を挿入した
状態で弁作用金属の粉末を充填し、次いで、前記下部成
形金型の上面に、陽極ワイヤーを下面から突出するよう
に保持した上部成形金型を、前記成形溝を密封するよう
に型合わせしたのち、前記両成形型を、この両成形型の
先端面のうち前記上部成形金型に接する部分に突起部を
設けて、前記陽極ワイヤーに向かって前進動することを
特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
用多孔質チップ体の固め成形方法。 - 【請求項２】下部成形金型に設けた開放型の成形溝内
に、当該成形溝の左右両端部の各々に成形型を挿入した
状態で弁作用金属の粉末を充填し、次いで、前記下部成
形金型の上面に、陽極ワイヤーを下面から突出するよう
に保持した上部成形金型を、前記成形溝を密封するよう
に型合わせしたのち、前記両成形型を、前記陽極ワイヤ
ーに向かって前進動する固め成形方法において、 前記両成形型の各々を、上部成形金型に接する少なくと
も一つの第１成形型と、この第１成形型以外の少なくと
も一つの第２成形型とで構成し、前記両第１成形型を、
後退位置における両第２成形型よりも更に後退した状態
で、前記成形溝内に弁作用金属の粉末を充填し、前記両
第１成形型を、前記両第２成形型の前進位置又はその近
傍まで前進動することを特徴とする固体電解コンデンサ
におけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方
法。 - 【請求項３】開放型の成形溝を設けた下部成形金型と、
前記成形溝内の左右両端に互いに前進動するように挿入
した左右一対の成形型と、前記下部成形金型に対してそ
の成形溝を密封ように型合わせされる上部成形金型とか
ら成る固め成形装置において、前記両成形型の先端面の
うち前記上部成形金型に接する部分に突起部を設けたこ
とを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子用多孔質チップ体の固め成形装置。 - 【請求項４】開放型の成形溝を設けた下部成形金型と、
前記成形溝内の左右両端に互いに前進動するように挿入
した左右一対の成形型と、前記下部成形金型に対してそ
の成形溝を密封ように型合わせされる上部成形金型とか
ら成る固め成形装置において、前記両成形型の各々を、
上部成形金型に接する少なくとも一つの第１成形型と、
この第１成形型以外の少なくとも一つの第２成形型とで
構成し、前記両第１成形型を、後退位置における両第２
成形型よりも更に後退した状態から両第２成形型の前進
位置又はその近傍まで前進動するように構成したことを
特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
用多孔質チップ体の固め成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322972A JPH10163074A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322972A JPH10163074A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163074A true JPH10163074A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18149714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322972A Pending JPH10163074A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163074A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085344A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タンタリウムキャパシタ |
| JP2019145622A (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ、および、多孔質成型体を製造するための金型ならびに方法 |
| WO2020138018A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 成型体を製造するための金型、製造装置ならびに製造方法 |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP8322972A patent/JPH10163074A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085344A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タンタリウムキャパシタ |
| JP2019145622A (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ、および、多孔質成型体を製造するための金型ならびに方法 |
| WO2020138018A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 成型体を製造するための金型、製造装置ならびに製造方法 |
| CN113260472A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-13 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于制造成型体的模具、制造装置和制造方法 |
| JPWO2020138018A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-11-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 成型体を製造するための金型、製造装置ならびに製造方法 |
| CN113260472B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-08-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于制造成型体的模具、制造装置和制造方法 |
| US11984270B2 (en) | 2018-12-28 | 2024-05-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mold, manufacturing device, and manufacturing method for manufacturing molded body |
| US12400798B2 (en) | 2018-12-28 | 2025-08-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor having improved leakage current suppression |
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