JPH0766090A - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方法及びその装置 - Google Patents
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方法及びその装置Info
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- JPH0766090A JPH0766090A JP5210730A JP21073093A JPH0766090A JP H0766090 A JPH0766090 A JP H0766090A JP 5210730 A JP5210730 A JP 5210730A JP 21073093 A JP21073093 A JP 21073093A JP H0766090 A JPH0766090 A JP H0766090A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素
子１におけるチップ片２を、金属粉末で多孔質に固め成
形する場合に、その外周面における多孔質に目詰まりが
発生することを低減する。 【構成】 成形型１０に穿設した成形用孔内において金
属粉末１５を、上部成形型１３及び下部成形型１４の押
し込みによってチップ片２に固め成形するに際して、前
記成形型１０を、複数個の分割型１０ａ，１０ｂにし
て、この各分割型１０ａ，１０ｂを半径方向に開いて型
抜きする。
子１におけるチップ片２を、金属粉末で多孔質に固め成
形する場合に、その外周面における多孔質に目詰まりが
発生することを低減する。 【構成】 成形型１０に穿設した成形用孔内において金
属粉末１５を、上部成形型１３及び下部成形型１４の押
し込みによってチップ片２に固め成形するに際して、前
記成形型１０を、複数個の分割型１０ａ，１０ｂにし
て、この各分割型１０ａ，１０ｂを半径方向に開いて型
抜きする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、そのコンデンサ素子を固め成形する方
法及びその装置に関するものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、そのコンデンサ素子を固め成形する方
法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の固体電解コンデンサに
使用するコンデンサ素子を製造するに際しては、先づ、
タンタル等の金属粉末を、図１０に示すように、断面角
型、断面円形又は断面楕円形等の多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内にタンタル等の金属製の陽極棒３
の一部を埋設するようにして固め成形したのち焼結し、
この多孔質のチップ片２を、りん酸水溶液等の化成液に
浸漬することによって、チップ片２の内部にりん酸水溶
液等の化成液を浸透した状態で直流電流を印加して陽極
酸化を行うことにより、当該チップ片２における各金属
粉末の表面及び前記陽極棒３における一部の表面に、五
酸化タンタル等の誘電体膜を形成する。
使用するコンデンサ素子を製造するに際しては、先づ、
タンタル等の金属粉末を、図１０に示すように、断面角
型、断面円形又は断面楕円形等の多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内にタンタル等の金属製の陽極棒３
の一部を埋設するようにして固め成形したのち焼結し、
この多孔質のチップ片２を、りん酸水溶液等の化成液に
浸漬することによって、チップ片２の内部にりん酸水溶
液等の化成液を浸透した状態で直流電流を印加して陽極
酸化を行うことにより、当該チップ片２における各金属
粉末の表面及び前記陽極棒３における一部の表面に、五
酸化タンタル等の誘電体膜を形成する。
【０００３】次いで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜
を形成する工程を完了した前記チップ片２を、硝酸マン
ガン水溶液に対して、当該チップ片２の上面が硝酸マン
ガン水溶液の液面よりも低くならない状態まで浸漬し
て、硝酸マンガン水溶液をチップ片２の内部まで浸透し
たのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り
返すことにより、前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表
面に、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質
層を形成する。
を形成する工程を完了した前記チップ片２を、硝酸マン
ガン水溶液に対して、当該チップ片２の上面が硝酸マン
ガン水溶液の液面よりも低くならない状態まで浸漬し
て、硝酸マンガン水溶液をチップ片２の内部まで浸透し
たのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り
返すことにより、前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表
面に、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質
層を形成する。
【０００４】そして、前記チップ片２における固体電解
質層の表面に、グラファイト膜を下地として銀又はニッ
ケル等の金属膜を形成することによって、陰極側の電極
膜を形成すると言う方法が採用されている。ところで、
前記コンデンサ素子１の製造工程において、タンタル等
の金属粉末を、多孔質のチップ片２に、当該チップ片２
内に陽極棒３の一部を埋設するようにして固め成形する
に際して、従来は、図１１〜図１３に示すような方法が
採用されている。
質層の表面に、グラファイト膜を下地として銀又はニッ
ケル等の金属膜を形成することによって、陰極側の電極
膜を形成すると言う方法が採用されている。ところで、
前記コンデンサ素子１の製造工程において、タンタル等
の金属粉末を、多孔質のチップ片２に、当該チップ片２
内に陽極棒３の一部を埋設するようにして固め成形する
に際して、従来は、図１１〜図１３に示すような方法が
採用されている。
【０００５】すなわち、先づ、図１１に示すように、成
形型Ｃに穿設した成形用孔Ｄ内に、当該成形用孔Ｄにお
ける下部内に上下動式の下部成形型Ｅを挿入した状態
で、タンタル又はアルミ等の金属粉末Ｆを充填し、次い
で、前記成形用孔Ｄにおける上部内に、陽極棒３を左右
両側から挟み付けて成る上部成形型Ｇを、図１２に示す
ように、押し込むことによって、前記金属粉末Ｆをチッ
プ片２に、当該チップ片２内に前記陽極棒３の一部を埋
設するように固め成形したのち、図１３に示すように、
前記上部成形型Ｇを成形用孔Ｄ″内から引き抜きなが
ら、前記下部成形型Ｅを成形用孔Ｄ内に更に押し込むこ
とにより、この下部成形型Ｅの押し込みにて、前記固め
成形後のチップ片２を、前記成形用孔Ｄ内から押し出し
て型抜きするようにしている。
形型Ｃに穿設した成形用孔Ｄ内に、当該成形用孔Ｄにお
ける下部内に上下動式の下部成形型Ｅを挿入した状態
で、タンタル又はアルミ等の金属粉末Ｆを充填し、次い
で、前記成形用孔Ｄにおける上部内に、陽極棒３を左右
両側から挟み付けて成る上部成形型Ｇを、図１２に示す
ように、押し込むことによって、前記金属粉末Ｆをチッ
プ片２に、当該チップ片２内に前記陽極棒３の一部を埋
設するように固め成形したのち、図１３に示すように、
前記上部成形型Ｇを成形用孔Ｄ″内から引き抜きなが
ら、前記下部成形型Ｅを成形用孔Ｄ内に更に押し込むこ
とにより、この下部成形型Ｅの押し込みにて、前記固め
成形後のチップ片２を、前記成形用孔Ｄ内から押し出し
て型抜きするようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける固め成形方法は、成形型Ｃの成形用孔Ｄにおける内
径寸法ｄ（但し、当該成形用孔Ｄの断面が角型である場
合にはその一辺又は他辺における長さ、成形用孔Ｄの断
面が円形である場合にはその内径、成形用孔Ｄの断面が
楕円形である場合にはその長軸方向の内径又は短軸方向
の内径）を、当該成形用孔Ｄにおける軸線方向の各所に
おいて等しくすると言うようにいわゆる平行孔に構成し
ているから、以下に述べるように、 ．成形用孔Ｄが、前記のようにいわゆる平行孔である
ために、この成形用孔Ｄにおいて固め成形した多孔質の
チップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて成形用孔Ｄ
内から押し出して型抜きするときにおいて、この固め成
形後におけるチップ片２の外周面が、前記成形用孔Ｄの
内面に存在する表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦ら
れることにより、当該外周面における多孔質の目が詰ま
ることになり、換言すると、チップ片２の外周面に多孔
質の目詰まりが発生することになり、この外周面に発生
する目詰まりのために、チップ片２に対して前記二酸化
マンガン等の金属酸化物による固体電解質層を形成する
場合において、硝酸マンガン水溶液を内部まで充分に浸
透することができないばかりか、この硝酸マンガン水溶
液の浸透した後における焼成に際して発生するガス抜き
性が低下するから、固体電解質層の形成が不完全にな
り、コンデンサ素子における誘電損失が大きくなって、
性能の低下を招来し、及び不良品の発生率が高くなっ
て、コストのアップを招来する。 ．金属粉末は、強い力で固め成形するほど、チップ片
２の内部における各粒子の密度が高くなり、コンデンサ
素子の大容量化を図ることができるのであるが、従来の
固め成形方法では、前記のように、チップ片の外周面
に、成形用孔の内面に存在する表面粗さの凹凸にて目詰
まりが発生し、この目詰まりは、強い力で固め成形する
ほど増大することにより、金属粉末の固め成形するとき
の押圧力を大きくすることができないから、粒子の密度
を高めることができず、チップ片２の容積当たりの容量
が低い。と言う問題があった。
ける固め成形方法は、成形型Ｃの成形用孔Ｄにおける内
径寸法ｄ（但し、当該成形用孔Ｄの断面が角型である場
合にはその一辺又は他辺における長さ、成形用孔Ｄの断
面が円形である場合にはその内径、成形用孔Ｄの断面が
楕円形である場合にはその長軸方向の内径又は短軸方向
の内径）を、当該成形用孔Ｄにおける軸線方向の各所に
おいて等しくすると言うようにいわゆる平行孔に構成し
ているから、以下に述べるように、 ．成形用孔Ｄが、前記のようにいわゆる平行孔である
ために、この成形用孔Ｄにおいて固め成形した多孔質の
チップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて成形用孔Ｄ
内から押し出して型抜きするときにおいて、この固め成
形後におけるチップ片２の外周面が、前記成形用孔Ｄの
内面に存在する表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦ら
れることにより、当該外周面における多孔質の目が詰ま
ることになり、換言すると、チップ片２の外周面に多孔
質の目詰まりが発生することになり、この外周面に発生
する目詰まりのために、チップ片２に対して前記二酸化
マンガン等の金属酸化物による固体電解質層を形成する
場合において、硝酸マンガン水溶液を内部まで充分に浸
透することができないばかりか、この硝酸マンガン水溶
液の浸透した後における焼成に際して発生するガス抜き
性が低下するから、固体電解質層の形成が不完全にな
り、コンデンサ素子における誘電損失が大きくなって、
性能の低下を招来し、及び不良品の発生率が高くなっ
て、コストのアップを招来する。 ．金属粉末は、強い力で固め成形するほど、チップ片
２の内部における各粒子の密度が高くなり、コンデンサ
素子の大容量化を図ることができるのであるが、従来の
固め成形方法では、前記のように、チップ片の外周面
に、成形用孔の内面に存在する表面粗さの凹凸にて目詰
まりが発生し、この目詰まりは、強い力で固め成形する
ほど増大することにより、金属粉末の固め成形するとき
の押圧力を大きくすることができないから、粒子の密度
を高めることができず、チップ片２の容積当たりの容量
が低い。と言う問題があった。
【０００７】本発明は、前記これの問題を解消できるよ
うにした固め成形方法及びその装置を提供することを技
術的課題とするものである。
うにした固め成形方法及びその装置を提供することを技
術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明の方法は、「成形型における成形用孔内
に充填した金属粉末を、当該成形用孔内にその一端部か
ら押し込んだ上部成形用型と、当該成形用孔内にその他
端部から押し込んだ下部成形用型とによって固め成形す
るようにしたコンデンサ素子の固め成形方法において、
前記成形型を複数個の分割型にて構成し、前記固め成形
後に、前記成形型における各分割型を半径方向に開いた
のち、固め成形後のコンデンサ素子を、前記上部成形用
型及び下部成形用型のうちいずれか一方の押し込み動に
よって、前記成形型内から押し出す。」と言う方法を採
用した。
るために本発明の方法は、「成形型における成形用孔内
に充填した金属粉末を、当該成形用孔内にその一端部か
ら押し込んだ上部成形用型と、当該成形用孔内にその他
端部から押し込んだ下部成形用型とによって固め成形す
るようにしたコンデンサ素子の固め成形方法において、
前記成形型を複数個の分割型にて構成し、前記固め成形
後に、前記成形型における各分割型を半径方向に開いた
のち、固め成形後のコンデンサ素子を、前記上部成形用
型及び下部成形用型のうちいずれか一方の押し込み動に
よって、前記成形型内から押し出す。」と言う方法を採
用した。
【０００９】また、本発明の装置は、「金属粉末が充填
される成形用孔を備えた成形型と、前記成形用孔の一端
部内に押し込まれる上部成形型と、前記成形用孔の他端
部内に押し込まれる下部成形型とを有するコンデンサ素
子の固め成形装置において、前記成形型を、半径方向に
開くようにした複数個の分割型に構成する。」と言う構
成にした。
される成形用孔を備えた成形型と、前記成形用孔の一端
部内に押し込まれる上部成形型と、前記成形用孔の他端
部内に押し込まれる下部成形型とを有するコンデンサ素
子の固め成形装置において、前記成形型を、半径方向に
開くようにした複数個の分割型に構成する。」と言う構
成にした。
【００１０】
【作 用】このように、固め成形後において、成形型
における各分割型を半径方向に開くことにより、この成
形型における各分割型は、固め成形後のコンデンサ素子
におけるチップ片から離れることになるから、固め成形
後のコンデンサ素子を、上部成形用型及び下部成形用型
のうちいずれか一方の押し込み動によって、前記成形型
内から押し出して型抜きする場合に、当該コンデンサ素
子におけるチップ片の外周面が、成形用孔の内面に存在
する表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦られることを
確実に回避できるのである。
における各分割型を半径方向に開くことにより、この成
形型における各分割型は、固め成形後のコンデンサ素子
におけるチップ片から離れることになるから、固め成形
後のコンデンサ素子を、上部成形用型及び下部成形用型
のうちいずれか一方の押し込み動によって、前記成形型
内から押し出して型抜きする場合に、当該コンデンサ素
子におけるチップ片の外周面が、成形用孔の内面に存在
する表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦られることを
確実に回避できるのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ片の固
め成形後における型抜きに際して、当該チップ片の外周
面における多孔質に目詰まりが発生することを低減する
ことにより、固体電解質層を形成する場合における性能
の低下を確実に防止できると共に、不良品の発生率を確
実に低減して低コスト化を達成できるのであり、しか
も、前記チップ片を固め成形するときの押圧力を、目詰
まりの発生を低減した状態で大きくすることができるこ
とにより、チップ片における粒子密度をアップして、大
容量化を図ることができる効果を有する。
め成形後における型抜きに際して、当該チップ片の外周
面における多孔質に目詰まりが発生することを低減する
ことにより、固体電解質層を形成する場合における性能
の低下を確実に防止できると共に、不良品の発生率を確
実に低減して低コスト化を達成できるのであり、しか
も、前記チップ片を固め成形するときの押圧力を、目詰
まりの発生を低減した状態で大きくすることができるこ
とにより、チップ片における粒子密度をアップして、大
容量化を図ることができる効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図７の図面
に基づいて説明する。この図において符号１０は、ホル
ダー１１内に配設した成形型を示し、該成形型１０は、
二つの分割型１０ａ，１０ｂにて構成され、この二つの
分割型１０ａ，１０ｂは、その各々に対するプランジャ
１２ａ，１２ｂの前進動にて互いに密接し、両プランジ
ャ１２ａ，１２ｂの後退動にて半径方向に開くように構
成され、且つ、互いに密接したときその合わせ面に、例
えば断面が四角形等の所定の成形用孔１０ａ′，１０
ｂ′が形成されるように構成されている。
に基づいて説明する。この図において符号１０は、ホル
ダー１１内に配設した成形型を示し、該成形型１０は、
二つの分割型１０ａ，１０ｂにて構成され、この二つの
分割型１０ａ，１０ｂは、その各々に対するプランジャ
１２ａ，１２ｂの前進動にて互いに密接し、両プランジ
ャ１２ａ，１２ｂの後退動にて半径方向に開くように構
成され、且つ、互いに密接したときその合わせ面に、例
えば断面が四角形等の所定の成形用孔１０ａ′，１０
ｂ′が形成されるように構成されている。
【００１３】また、符号１３は、陽極棒３を左右両側か
ら挟み付けて成る上部成形型を、符号１４は、下部成形
型を各々示し、この上部成形型１３及び下部成形型１４
は、前記成形型１０を挟んでその上下に配設され、且
つ、図示しない機構によって、前記成形型１０における
成形用孔１０ａ′，１０ｂ′内に向かって押し込み作動
するように構成されている。
ら挟み付けて成る上部成形型を、符号１４は、下部成形
型を各々示し、この上部成形型１３及び下部成形型１４
は、前記成形型１０を挟んでその上下に配設され、且
つ、図示しない機構によって、前記成形型１０における
成形用孔１０ａ′，１０ｂ′内に向かって押し込み作動
するように構成されている。
【００１４】そして、図４に示すように、成形型１０に
おける両分割型１０ａ，１０ｂを、その各々におけるプ
ランジャ１１ａ，１１ｂの前進動にて閉じた状態におい
て、その内部における成形用孔１０ａ′，１０ｂ′内
に、下部成形型１４を挿入したのち、タンタル等の金属
粉末１５を充填し、次いで、前記成形用孔１０ａ′，１
０ｂ′における上部内に、陽極棒３を左右両側から挟み
付けて成る上部成形型１３を、図５に示すように、押し
込むことによって、前記金属粉末１５を、コンデンサ素
子１におけるチップ片２に、当該チップ片２の内部に前
記陽極棒３の一部を埋設するように固め成形する。
おける両分割型１０ａ，１０ｂを、その各々におけるプ
ランジャ１１ａ，１１ｂの前進動にて閉じた状態におい
て、その内部における成形用孔１０ａ′，１０ｂ′内
に、下部成形型１４を挿入したのち、タンタル等の金属
粉末１５を充填し、次いで、前記成形用孔１０ａ′，１
０ｂ′における上部内に、陽極棒３を左右両側から挟み
付けて成る上部成形型１３を、図５に示すように、押し
込むことによって、前記金属粉末１５を、コンデンサ素
子１におけるチップ片２に、当該チップ片２の内部に前
記陽極棒３の一部を埋設するように固め成形する。
【００１５】この固め成形が完了すると、前記成形型１
０における両分割型１０ａ，１０ｂを、図６に示すよう
に、その各々におけるプランジャ１１ａ，１１ｂの後退
動によって半径方向に開いたのち、図７に示すように、
上部成形型１３を後退しながら下部成形型１４を、成形
型１０内に向かって更に押し込み動することにより、固
め成形されたチップ片２を、前記成形型１０内から型抜
きするのである。
０における両分割型１０ａ，１０ｂを、図６に示すよう
に、その各々におけるプランジャ１１ａ，１１ｂの後退
動によって半径方向に開いたのち、図７に示すように、
上部成形型１３を後退しながら下部成形型１４を、成形
型１０内に向かって更に押し込み動することにより、固
め成形されたチップ片２を、前記成形型１０内から型抜
きするのである。
【００１６】すなわち、チップ片２の固め成形後におい
て、成形型１０における両分割型１０ａ，１０ｂを半径
方向に開くことにより、この成形型１０における各分割
型１０ａ，１０ｂは、固め成形後におけるチップ片２か
ら離れることになるから、固め成形後のチップ片２を、
下部成形用型１４の更なる押し込み動によって、前記成
形型１０内から押し出して型抜きする場合に、当該チッ
プ片２の外周面が、成形用孔１０ａ′，１０ｂ′の内面
に存在する表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦られる
ことを確実に回避できるのである。
て、成形型１０における両分割型１０ａ，１０ｂを半径
方向に開くことにより、この成形型１０における各分割
型１０ａ，１０ｂは、固め成形後におけるチップ片２か
ら離れることになるから、固め成形後のチップ片２を、
下部成形用型１４の更なる押し込み動によって、前記成
形型１０内から押し出して型抜きする場合に、当該チッ
プ片２の外周面が、成形用孔１０ａ′，１０ｂ′の内面
に存在する表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦られる
ことを確実に回避できるのである。
【００１７】なお、固め成形後におけるチップ片２の型
抜きに際しては、下部成形型１４を後退しつつ上部成形
型１３を更に押し込むことによって行うようにしても良
いのである。また、前記成形型１０は、対角において二
つの分割型１０ａ，１０ｂに分割することに限らず、図
８に示すような形態の分割型１０ａ，１０ｂに構成した
り、或いは、成形型１０を、図９に示すように、四つの
分割型１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに分割する構成
にしても良いのである。
抜きに際しては、下部成形型１４を後退しつつ上部成形
型１３を更に押し込むことによって行うようにしても良
いのである。また、前記成形型１０は、対角において二
つの分割型１０ａ，１０ｂに分割することに限らず、図
８に示すような形態の分割型１０ａ，１０ｂに構成した
り、或いは、成形型１０を、図９に示すように、四つの
分割型１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに分割する構成
にしても良いのである。
【図１】本発明における実施例装置の縦断正面図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視平面図である。
【図３】要部を示す斜視図である。
【図４】固め成形における第１の状態を示す図である。
【図５】固め成形における第２の状態を示す図である。
【図６】固め成形における第３の状態を示す図である。
【図７】固め成形における第４の状態を示す図である。
【図８】成形型の別の実施例を示す斜視図である。
【図９】成形型の更に別の実施例を示す斜視図である。
【図１０】コンデンサ素子の斜視図である。
【図１１】従来における固め成形装置における第１の作
用状態を示す図である。
用状態を示す図である。
【図１２】従来における固め成形装置における第２の作
用状態を示す図である。
用状態を示す図である。
【図１３】従来における固め成形装置における第３の作
用状態を示す図である。
用状態を示す図である。
１ コンデンサ素子 ２ チップ片 ３ 陽極棒 １０ 成形型 １０ａ，１０ｂ 分割型 １１ ホルダー １２ａ，１２ｂ プランジャ １３ 上部成形型 １４ 下部成形型
Claims (2)
- 【請求項１】成形型における成形用孔内に充填した金属
粉末を、当該成形用孔内にその一端部から押し込んだ上
部成形用型と、当該成形用孔内にその他端部から押し込
んだ下部成形用型とによって固め成形するようにしたコ
ンデンサ素子の固め成形方法において、前記成形型を複
数個の分割型にて構成し、前記固め成形後に、前記成形
型における各分割型を半径方向に開いたのち、固め成形
後のコンデンサ素子を、前記上部成形用型及び下部成形
用型のうちいずれか一方の押し込み動によって、前記成
形型内から押し出すようにしたことを特徴とする固体電
解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方法。 - 【請求項２】金属粉末が充填される成形用孔を備えた成
形型と、前記成形用孔の一端部内に押し込まれる上部成
形型と、前記成形用孔の他端部内に押し込まれる下部成
形型とを有するコンデンサ素子の固め成形装置におい
て、前記成形型を、半径方向に開くようにした複数個の
分割型に構成したことを特徴とする固体電解コンデンサ
におけるコンデンサ素子の固め成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5210730A JPH0766090A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5210730A JPH0766090A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766090A true JPH0766090A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16594163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5210730A Pending JPH0766090A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118959A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-12-22 | 小林工业株式会社 | 粉末成型装置、粉末成型用模具及粉末成型体制作方法 |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP5210730A patent/JPH0766090A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118959A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-12-22 | 小林工业株式会社 | 粉末成型装置、粉末成型用模具及粉末成型体制作方法 |
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