JPH10163380A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の配線基板においては、外力印加によっ
て絶縁基体に割れや欠けが発生し、また配線導体の一部
が配線導体から分離してしまう。 【解決手段】 60乃至95重量％の無機絶縁物粉末を５乃
至40重量％の熱硬化性樹脂により結合して成る絶縁基体
１に金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体２
を被着させて成る配線基板であって、配線導体２中の金
属粉末の表面がシランカップリング剤で被覆されている
ものである。配線導体２中の金属粉末と熱硬化性樹脂と
の結合が極めて強いものとなり、配線導体の一部が配線
導体から分離したり絶縁基体から剥離することがなくな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を収容す
るための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路基
板等に用いられる配線基板及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより
成り、その上面中央部に半導体素子を収容する凹部を有
する絶縁基体と、絶縁基体の凹部周辺から下面にかけて
導出されたタングステンやモリブデン等の高融点金属メ
タライズから成る配線導体とから構成されており、絶縁
基体の凹部底面に半導体素子をガラスや樹脂・ロウ材等
の接着剤により接着固定するとともに半導体素子の各電
極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介
して配線導体に電気的に接続し、しかる後、金属やセラ
ミックス等から成る蓋体を絶縁基体の上面に凹部を塞ぐ
ようにしてガラスや樹脂・ロウ材等の封止材により接合
させて絶縁基体の凹部内に半導体素子を気密に収容する
ことによって製品としての半導体装置となり、配線導体
の絶縁基体の下面に導出した部位を外部電気回路基板の
配線導体に半田等の電気的接続手段を介して接続するこ
とによって、絶縁基体の凹部に収容した半導体素子の各
電極が外部電気回路基板に電気的に接続されることとな
る。

【０００３】この従来の配線基板は、例えばセラミック
グリーンシート積層法によって製作され、具体的には、
酸化アルミニウムや酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化
カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バイン
ダや溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを
従来周知のドクターブレード法を採用してシート状とす
ることによって複数のセラミックグリーンシートを得、
しかる後、所定のセラミックグリーンシートに適当な打
ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金属ペースト
を所定パターンで印刷塗布し、最後にこれらセラミック
グリーンシートを所定の順に積層して生セラミック成形
体となすとともにこの生セラミック成形体を還元雰囲気
中約1600℃の高温で焼成することによって製作される。

【０００４】しかしながら、この従来の配線基板は、絶
縁基体を構成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミ
ックスが硬くて脆い性質を有するため、搬送工程や半導
体装置製作の自動ライン等において配線基板同士あるい
は配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激し
く衝突すると絶縁基体に欠けや割れ・クラック等が発生
し、その結果、半導体素子を気密に収容することができ
ず、半導体素子を長期間にわたり正常且つ安定に作動さ
せることができなくなるという欠点を有していた。

【０００５】また、前述のような配線基板の製造方法に
よれば、生セラミック成形体を焼成する際に生セラミッ
ク成形体に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基
板に反り等の変形や寸法のばらつきが発生して、その結
果、半導体素子の各電極と配線導体とを、あるいは配線
導体と外部電気回路基板の配線導体とを正確且つ確実に
電気的に接続することが困難であるという欠点を有して
いた。

【０００６】これに対し、配線基板の絶縁基体を従来の
セラミックスに代えて無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で
結合した材料で形成するとともに、配線導体を従来の高
融点金属メタライズに代えて金属粉末を熱硬化性樹脂で
結合した材料で形成した配線基板が提案されている。

【０００７】この無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合
して成る絶縁基体と金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して
成る配線導体とから成る配線基板は、熱硬化性樹脂前駆
体と無機絶縁物粉末とを混合して成る半硬化状態の前駆
体シートを準備するとともに所定の前駆体シートに適当
な打ち抜き加工を施し、次にこれに熱硬化性樹脂前駆体
と金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パター
ンで印刷塗布し、最後にこの金属ペーストが印刷塗布さ
れた前駆体シートを必要に応じて積層するとともにこれ
を約100 〜300 ℃の温度で熱硬化させることによって製
作される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この無
機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体と
金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る配線導体とから
成る配線基板は、配線導体を構成する金属粉末と熱硬化
性樹脂との接合強度が若干弱く、配線基板に半導体素子
の電極を接続する際等において配線導体に大きな外力が
印加されると、この外力によって熱硬化性樹脂による金
属粉末同士の結合が外れて配線導体の一部が配線導体よ
り分離し、絶縁基体から剥離するため、半導体素子等の
電極と配線導体との電気的接続の信頼性が若干劣るとい
う解決すべき課題を有していた。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で
結合して成る絶縁基体と金属粉末を熱硬化性樹脂で結合
して成る配線導体とから成る配線基板について、大きな
外力が印加されても配線導体が配線導体から分離するこ
とがなく、搭載される半導体素子の電極を配線導体に確
実且つ強固に電気的に接続することができる配線基板及
びその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、60
乃至95重量％の無機絶縁物粉末を５乃至40重量％の熱硬
化性樹脂により結合して成る絶縁基体に金属粉末を熱硬
化性樹脂により結合した配線導体を被着形成して成る配
線基板であって、前記金属粉末の表面がシランカップリ
ング剤で被覆されていることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の配線基板は、上記構成におい
て前記シランカップリング剤の金属粉末に対する被覆量
が0.1 乃至5.0 重量％であることを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、本発明の配線基板の製造方法は、熱
硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る、
硬化後に絶縁基体となる前駆体シートを準備する工程
と、熱硬性樹脂前駆体と表面がシランカップリング剤で
被覆された金属粉末とを混合して成る、硬化後に配線導
体となる金属ペーストを前記前駆体シートに所定パター
ンで印刷塗布する工程と、前記前駆体シート及び金属ペ
ーストを熱硬化させる工程とを具備することを特徴とす
るものである。

【００１３】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が無
機絶縁物粉末を靭性に優れる熱硬化性樹脂で結合するこ
とによって形成されていることから、配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置製作ラインの一部とが激しく
衝突したとしても絶縁基体に欠けや割れ・クラック等を
発生することはない。

【００１４】また本発明の配線基板によれば、配線導体
を構成する金属粉末の表面を金属粉末及び熱硬化性樹脂
の両方に対して結合性の強いシランカップリング剤で被
覆したことから、配線導体中の金属粉末と熱硬化性樹脂
との結合が極めて強いものとなり、その結果、配線導体
に半導体素子の電極を接続する際等において配線導体に
大きな外力が印加されても配線導体の一部が配線導体か
ら分離することはなく、また絶縁基体から剥離すること
もなくなり、半導体素子等の電極を配線導体に確実且つ
強固に電気的に接続することが可能となる。

【００１５】更に本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して
なる、硬化後に絶縁基体となる前駆体シートを準備する
工程と、熱硬性樹脂前駆体と表面がシランカップリング
剤で被覆された金属粉末とを混合して成る、硬化後に配
線導体となる金属ペーストを前記前駆体シートに所定パ
ターンで印刷する工程と、前記前駆体シート及び金属ペ
ーストを熱硬化させる工程とを具備した工程で製作され
ることから、前駆体シートや金属ペーストの熱硬化性樹
脂前駆体は熱硬化時に殆ど収縮しないため、不均一な収
縮による変形や寸法のばらつきが配線基板に発生するこ
ともない。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板を半導体
素子を収容する半導体素子収納用パッケージに適用した
場合を示す実施の形態の例を示す断面図であり、同図に
おいて１は絶縁基体、２は配線導体、３は半導体素子で
ある。

【００１７】本例における絶縁基体１は、３枚の絶縁基
板１ａ・１ｂ・１ｃを積層することによって形成されて
おり、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹
部１ｄを有し、この凹部１ｄ底面には半導体素子３が樹
脂等の接着剤を介して接着固定される。

【００１８】絶縁基体１を構成する絶縁基板１ａ・１ｂ
・１ｃは、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム・窒化ア
ルミニウム・炭化珪素・チタン酸バリウム・チタン酸ス
トロンチウム・チタン酸カルシウム・酸化チタン・ゼオ
ライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂やポリイミド
樹脂・フェノール樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂・ポリイミドアミド樹脂・ビスマレイミドトリア
ジン樹脂等の熱硬化性樹脂により結合することによって
形成されており、絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板
１ａ・１ｂ・１ｃはその各々が無機絶縁物粉末を靭性に
優れるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で結合することに
よって形成されていることから、絶縁基体１に外力が印
加されてもこの外力によって絶縁基体１に欠けや割れ・
クラック等が発生することはない。

【００１９】なお、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結
合して成る絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板１ａ・
１ｂ・１ｃは、これに含有される無機絶縁物粉末の含有
量が60重量％未満であると絶縁基体１の熱膨張係数が半
導体素子３の熱膨張係数に対して大きく相違するため、
半導体素子３が作動時に熱を発してこの熱が半導体素子
３と絶縁基体１の両者に印加されると両者間に両者の熱
膨張係数の相違に起因する大きな熱応力が発生し、この
大きな熱応力によって半導体素子３が絶縁基体１から剥
離したり、半導体素子３に割れや欠けが発生してしまう
傾向がある。一方、無機絶縁物粉末の含有量が95重量％
を超えると、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で強固に結
合して所定の絶縁基体１を形成することが困難となる傾
向にある。従って、絶縁基体１を構成する絶縁基板１ａ
・１ｂ・１ｃの各々の内部に含有される無機絶縁物粉末
の量は60乃至95重量％の範囲に設定することが必要であ
る。

【００２０】また絶縁基体１には、その凹部１ｄ周辺か
ら下面にかけて、例えば銅や銀・表面が銀で被覆された
銅・銀−銅合金・金等の金属粉末をエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂により結合した配線導体２が形成されてい
る。

【００２１】配線導体２は半導体素子３の各電極を外部
電気回路に電気的に接続する作用を為し、その絶縁基体
１の凹部１ｄ周辺に位置する部位には半導体素子３の各
電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出する部位は半田等の電
気的接続手段を介して外部電気回路に電気的に接続され
る。

【００２２】配線導体２に含有される金属粉末は、配線
導体２に導電性を付与する作用を為し、配線導体２にお
ける含有量が70重量％未満では配線導体２の電気抵抗が
高いものとなり、また95重量％を超えると金属粉末を熱
硬化性樹脂で強固に結合して所定の配線導体２を形成す
ることが困難となる傾向にある。従って、配線導体２の
内部に含有される金属粉末の量は、配線導体２に対して
70乃至95重量％の範囲としておくことが好ましい。

【００２３】また、本発明の配線基板においては、配線
導体２に含有される金属粉末が、その表面がアミノプロ
ピルトリメトキシシランやグリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン・メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン等のシランカップリング剤で被覆されていることを
特徴とする。

【００２４】これらの金属粉末の表面を被覆するシラン
カップリング剤は、そのシランカップリング剤を介して
金属粉末と熱硬化性樹脂とを強固に結合する作用を為
し、シランカップリング剤に含まれるアルコキシ基が加
水分解されて生成されるシラノール基と金属粉末とが化
学的及び物理的に強固に結合するとともにシランカップ
リング剤に含まれる有機反応基と熱硬化性樹脂に含まれ
る有機反応基とが化学結合により強固に結合することに
よって、配線導体２中の金属粉末と熱硬化性樹脂とを極
めて強固に結合する。

【００２５】金属粉末を被覆するシランカップリング剤
は、その被覆量が金属粉末に対して0.1 重量％未満では
このシランカップリング剤を介して配線導体中の金属粉
末と熱硬化性樹脂とを極めて強固に結合することが困難
となる傾向にあり、また5.0重量％を超えると後述する
ように配線導体２となる金属ペーストを絶縁基体１とな
る前駆体シートに印刷塗布する際に金属ペーストの流動
性が悪いものとなり、所定パターンに正確に印刷塗布す
ることが困難となる傾向にある。従って、金属粉末を被
覆するシランカップリング剤は、その被覆量を金属粉末
に対して0.1 乃至5.0 重量％の範囲とすることが好まし
い。

【００２６】また、配線導体２に含有される熱硬化性樹
脂は、配線導体２に含有される金属粉末を結合するとと
もに配線導体２を絶縁基体１に被着させる作用を為し、
配線導体２における含有量が５重量％未満では金属粉末
同士を強固に結合して配線導体２を形成することが困難
となる傾向にあり、また30重量％を超えると配線導体２
の電気抵抗が大きなものとなる傾向にある。従って、配
線導体２に含有される熱硬化性樹脂の含有量は５乃至30
重量％の範囲とすることが好ましい。

【００２７】なお、配線導体２の露出する表面には、ニ
ッケルや金等の耐食性に優れ且つ良導電性の金属をメッ
キ法により１乃至20μｍの厚みに層着させておくと、配
線導体２の酸化腐食を有効に防止することができるとと
もに配線導体２とボンディングワイヤ４とを強固に電気
的に接続させることができる。従って、配線導体２は、
その露出する表面にニッケルや金等の耐食性に優れ且つ
良導電性の金属をメッキ法により１乃至20μｍの厚みに
層着させておくことが好ましい。

【００２８】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を樹脂等の接着剤
により接着固定するとともに半導体素子３の各電極をボ
ンディングワイヤ４を介して配線導体２に電気的に接続
し、その後、絶縁基体１の上面に凹部１ｄを覆うように
樹脂等から成る封止材により蓋体５を接合させ、絶縁基
体１と蓋体５とから成る容器内部に半導体素子３を気密
に収容することにより製品としての半導体装置が完成す
る。

【００２９】次に、前記半導体素子収納用パッケージに
使用される配線基板の製造方法について図２に基づき説
明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製
造方法の例を示す工程毎の分解断面図である。

【００３０】先ず、図２（ａ）に示すように、無機絶縁
物粉末を熱硬化性樹脂前駆体で結合して成る、硬化後に
絶縁基体となる３枚の前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃを
準備する。

【００３１】これら３枚の前駆体シート11ａ・11ｂ・11
ｃは、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム・窒化アルミ
ニウム・炭化珪素・チタン酸バリウム・チタン酸ストロ
ンチウム・酸化チタン等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹
脂やポリイミド樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル
樹脂・ビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂
の前駆体で結合することによって形成されており、例え
ば粒径が0.1 〜100 μｍ程度の酸化珪素粉末にビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂・ノボラック型エポキシ樹脂・グリシジルエステル
型エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及びアミン系硬化剤や
イミダゾール系硬化剤・酸無水物系硬化剤等の硬化剤を
添加混合して得たペーストをドクターブレード法等のシ
ート成形法を採用してシート状となすとともに約25〜10
0 ℃の温度で半硬化させることによって製作される。

【００３２】次に、図２（ｂ）に示すように、３枚の前
駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃのうち２枚の前駆体シート
11ａ・11ｂに凹部１ｄとなる開口Ａ・Ａ’を、２枚の前
駆体シート11ｂ・11ｃに配線導体２を引き回すための貫
通孔Ｂ・Ｂ’を各々形成する。

【００３３】これら開口Ａ・Ａ’及び貫通孔Ｂ・Ｂ’
は、例えば前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃに従来周知の
パンチング加工法を施して各々に所定形状の孔を穿孔す
ることによって形成される。

【００３４】次に、図２（ｃ）に示すように、半硬化さ
せた前駆体シート11ｂ・11ｃの上下面及び貫通孔Ｂ・
Ｂ’内に、硬化後に配線導体２となる金属ペースト12を
従来周知のスクリーン印刷法及び充填法を採用して所定
パターンに印刷塗布するとともに、これを約25〜100 ℃
の温度で約１〜60分間加熱して半硬化させる。

【００３５】金属ペースト12としては、例えば表面がア
ミノプロピルトリメトキシシランやグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン・メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン等のシランカップリング剤で被覆された粒
径が0.1 〜20μｍ程度の銅等粉末にビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・ノボ
ラック型エポキシ樹脂・グリシジルエステル型エポキシ
樹脂等のエポキシ樹脂及びアミン系硬化剤やイミダゾー
ル系硬化剤・酸無水物系硬化剤等の硬化剤等の硬化剤を
添加混合しペースト状となしたものが使用される。

【００３６】なお、金属粉末をシランカップリング剤で
被覆するには、シランカップリング剤をメタノール等の
溶媒中に溶かした溶液中に金属粉末を浸漬した後、これ
を乾燥する方法等が採用される。

【００３７】そして、これら３枚の半硬化された前駆体
シート11ａ・11ｂ・11ｃを上下に積層するとともにこれ
を約80〜300 ℃の温度で約10秒〜24時間加熱し、前駆体
シート11ａ・11ｂ・11ｃ及び前駆体シート11ｂ・11ｃに
所定パターンで印刷塗布された金属ペースト12を熱硬化
させることによって、図１に示すような絶縁基体１に配
線導体２を被着させた配線基板が完成する。この場合、
前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃ及び金属ペースト12は熱
硬化時に収縮することは殆どなく、従って、得られる配
線基板に変形や寸法のばらつきが発生することはほぼ皆
無であるので、半導体素子３と配線導体２とを正確に接
続することが可能となる。

【００３８】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施例で
は本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素子
収納用パッケージに適用した場合を例に採って説明した
が、例えば混成集積回路等、他の用途に使用される配線
基板に適用してもよい。

【００３９】また、上述の実施の形態では３枚の前駆体
シートを積層することによって配線基板を製作したが、
１枚や２枚、あるいは４枚以上の前駆体シートを使用し
て配線基板を製作してもよい。

【００４０】更に、上述の実施の形態では絶縁基体は無
機絶縁物粉末と熱硬化性樹脂とから成っていたが、これ
らに更にガラス繊維やカーボン繊維・アラミド繊維・ア
ルミナ繊維・チタン酸カリウムウィスカー・ホウ酸アル
ミニウムウィスカー等の短繊維を配合させてもよい。

【００４１】更にまた、上述の実施例では配線導体は金
属粉末を熱硬化性樹脂により結合することにより形成さ
れていたが、この配線導体に更に低融点金属を配合する
とともにその低融点金属により金属粉末同士を結合する
ことによって配線導体を形成してもよい。この場合、配
線導体となる金属ペースト中に低融点金属として例えば
錫−鉛半田等から成る低融点金属粉末を配合し、これを
絶縁基体となる前駆体シートに印刷塗布した後、これを
加熱し、必要に応じて圧力を加えて、低融点金属粉末を
溶融させてその溶融した低融点金属により金属粉末を結
合する方法を採用すると、金属粉末同士の電気的接続が
確実且つ強固なものとなって配線導体の電気抵抗を極め
て小さくできるものとなる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合する
ことにより形成されていることから、配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置の一部とが激しく衝突しても
絶縁基体に欠けや割れ・クラック等が発生することはな
い。

【００４３】また本発明の配線基板によれば、配線導体
を構成する金属粉末の表面を金属粉末及び熱硬化性樹脂
の両方に対して結合性の強いシランカップリング剤で被
覆したことから、配線導体中の金属粉末と熱硬化性樹脂
との結合が極めて強いものとなり、その結果、配線導体
に半導体素子の電極を接続する際等において配線導体に
大きな外力が印加されても配線導体の一部が配線導体か
ら分離したり絶縁基体から剥離することはなく、配線基
板上に搭載した半導体素子等の電極を配線導体に確実且
つ強固に電気的接続することが可能となる。

【００４４】更に本発明の配線基板は、熱硬化性樹脂前
駆体と無機絶縁物粉末とを混合してなる硬化後に絶縁基
体となる前駆体シートを準備する工程と、熱硬性樹脂前
駆体と表面がシランカップリング剤で被覆された金属粉
末とを混合して成る硬化後に配線導体となる金属ペース
トを前記前駆体シートに所定パターンで印刷する工程
と、前記前駆体シート及び金属ペーストを熱硬化させる
工程とを具備する工程で製作され、前駆体シート及び金
属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体は熱硬化時に殆ど収縮
しないことから、配線基板に不均一な収縮による変形や
寸法のばらつきが発生することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合を示す実施の形態の例の断面図であ
る。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の配線基板
の製造方法の例を示す工程毎の分解断面図である。

【符号の説明】 １・・・・・・・・・・絶縁基体 ２・・・・・・・・・・配線導体 11ａ、11ｂ、11ｃ・・・前駆体シート 12・・・・・・・・・・・・金属ペースト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末を
   ５乃至４０重量％の熱硬化性樹脂により結合して成る絶
   縁基体に金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導
   体を被着形成して成る配線基板であって、前記金属粉末
   の表面がシランカップリング剤で被覆されていることを
   特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】 前記シランカップリング剤の金属粉末に
   対する被覆量が０．１乃至５．０重量％であることを特
   徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 【請求項３】 熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末と
   を混合して成る、硬化後に絶縁基体となる前駆体シート
   を準備する工程と、熱硬性樹脂前駆体と表面がシランカ
   ップリング剤で被覆された金属粉末とを混合して成る、
   硬化後に配線導体となる金属ペーストを前記前駆体シー
   トに所定パターンで印刷塗布する工程と、前記前駆体シ
   ート及び金属ペーストを熱硬化させる工程とを具備する
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。