JPH10163668A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
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- JPH10163668A JPH10163668A JP8321586A JP32158696A JPH10163668A JP H10163668 A JPH10163668 A JP H10163668A JP 8321586 A JP8321586 A JP 8321586A JP 32158696 A JP32158696 A JP 32158696A JP H10163668 A JPH10163668 A JP H10163668A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC=C1Cl VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- WEJZHZJJXPXXMU-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloro-1-phenylbenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 WEJZHZJJXPXXMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド効果を低下させることがなく、貫通
コンデンサの固定部の厚みが筐体から突出することがな
く、かつ筐体の一部を内側に凹ませて貫通コンデンサ取
付部を構成しても内部の電子部品の実装状態等に影響は
無く、また、組立の自動化が可能であるシールドケース
を提供する。 【解決手段】 枠体２３及び上面，下面カバー２６，２
７にって構成された筐体２８内に収納されて取り付けら
れたＰＣＢ３１と、ＰＣＢ３１に一端を半田付けされ、
他端を筐体２８外に導出されるとともに、固定部３６を
有する貫通コンデンサ２９とを備え、枠体２３の一側面
の上部を内側に折り曲げて枠体２３の側面に水平板部３
２を設けて貫通コンデンサ取付部にするとともに、貫通
コンデンサ２９を挿入して固定する取付孔３３を水平板
部３２に形成し、ＰＣＢ３１の端縁部を取付孔３３の下
方に対向させて取付孔３３から挿入孔３０を露出させ、
貫通コンデンサ２９を取付孔３３に挿入して固定した。
コンデンサの固定部の厚みが筐体から突出することがな
く、かつ筐体の一部を内側に凹ませて貫通コンデンサ取
付部を構成しても内部の電子部品の実装状態等に影響は
無く、また、組立の自動化が可能であるシールドケース
を提供する。 【解決手段】 枠体２３及び上面，下面カバー２６，２
７にって構成された筐体２８内に収納されて取り付けら
れたＰＣＢ３１と、ＰＣＢ３１に一端を半田付けされ、
他端を筐体２８外に導出されるとともに、固定部３６を
有する貫通コンデンサ２９とを備え、枠体２３の一側面
の上部を内側に折り曲げて枠体２３の側面に水平板部３
２を設けて貫通コンデンサ取付部にするとともに、貫通
コンデンサ２９を挿入して固定する取付孔３３を水平板
部３２に形成し、ＰＣＢ３１の端縁部を取付孔３３の下
方に対向させて取付孔３３から挿入孔３０を露出させ、
貫通コンデンサ２９を取付孔３３に挿入して固定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョンチュ
ーナ等の高周波機器における筐体内の回路基板から引出
端子を導出してあるシールドケースに関する。
ーナ等の高周波機器における筐体内の回路基板から引出
端子を導出してあるシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョンチューナ等の高周波機器
は、枠体及び上面カバー及び下面カバー等からなる筐体
（シールドケース）内に回路部品を搭載した回路基板を
収納してあり、外部から不要な信号が入らないように、
また、内部の信号がでないようにシールドケースによっ
てシールドされている。図６は従来のシールドケースを
示す説明図である。図６に示すように、シールドケース
は、上下方向を開放するように周側面を被った枠体１
と、枠体１の両開口縁部に嵌合されて枠体１の開放部
２，３をそれぞれ被う上面カバー４及び下面カバー５
と、枠体１及び上面カバー４及び下面カバー５によって
構成された筐体６内に収納されて取り付けられた回路基
板（以下、ＰＣＢ）７と、枠体１に形成された孔８から
一端を貫通させ、更にＰＣＢ７の挿通孔（図示せず）に
挿通して半田９付けされ、他端を枠体１（筐体６）外に
導出するとともに、枠体１に固定している固定部１０を
有する貫通コンデンサ１１とが備えられている。
は、枠体及び上面カバー及び下面カバー等からなる筐体
（シールドケース）内に回路部品を搭載した回路基板を
収納してあり、外部から不要な信号が入らないように、
また、内部の信号がでないようにシールドケースによっ
てシールドされている。図６は従来のシールドケースを
示す説明図である。図６に示すように、シールドケース
は、上下方向を開放するように周側面を被った枠体１
と、枠体１の両開口縁部に嵌合されて枠体１の開放部
２，３をそれぞれ被う上面カバー４及び下面カバー５
と、枠体１及び上面カバー４及び下面カバー５によって
構成された筐体６内に収納されて取り付けられた回路基
板（以下、ＰＣＢ）７と、枠体１に形成された孔８から
一端を貫通させ、更にＰＣＢ７の挿通孔（図示せず）に
挿通して半田９付けされ、他端を枠体１（筐体６）外に
導出するとともに、枠体１に固定している固定部１０を
有する貫通コンデンサ１１とが備えられている。
【０００３】この貫通コンデンサ（あるいは貫通形磁器
コンデンサと称せられる）１１は、高周波増幅器あるい
は高周波発振器などで高周波電力の漏れを防ぐために回
路を遮蔽する場合、その遮蔽板を通して直流電源などを
導入する際に高周波信号を大地に短絡する目的で設けら
れたもので、外部電極はネジ止めあるいは遮蔽板に直接
半田付けするようになっている。この構造のものは静電
容量が比較的大きく、ＶＨＦ帯においても良好な接地効
果を期待できる。
コンデンサと称せられる）１１は、高周波増幅器あるい
は高周波発振器などで高周波電力の漏れを防ぐために回
路を遮蔽する場合、その遮蔽板を通して直流電源などを
導入する際に高周波信号を大地に短絡する目的で設けら
れたもので、外部電極はネジ止めあるいは遮蔽板に直接
半田付けするようになっている。この構造のものは静電
容量が比較的大きく、ＶＨＦ帯においても良好な接地効
果を期待できる。
【０００４】前記図６に示す従来例では、貫通コンデン
サ１１を貫通させる孔を枠体に設けたが、以下に説明す
る別の従来例では、貫通コンデンサ１１を貫通させる孔
を下面カバー５（あるいは上面カバー４）に設けてい
る。図７は別の従来のシールドケースを示す説明図であ
る。図７に示すように、このシールドケースは、上下方
向を開放するように周側面を被った枠体１と、枠体１の
両開口縁部に嵌合されて枠体１の開放部２，３をそれぞ
れ被う上面カバー４及び下面カバー５と、枠体１及び上
面カバー４及び下面カバー５によって構成された筐体６
内に収納されて取り付けられたＰＣＢ７と、下面カバー
５（あるいは上面カバー４）に形成された孔１２から一
端を貫通させ、更にＰＣＢ７の挿通孔（図示せず）に挿
通して半田９付けされ、他端を下面カバー５（筐体６）
外に導出するとともに、下面カバー５に固定している固
定部１０を有する貫通コンデンサ１１とが備えられてい
る。
サ１１を貫通させる孔を枠体に設けたが、以下に説明す
る別の従来例では、貫通コンデンサ１１を貫通させる孔
を下面カバー５（あるいは上面カバー４）に設けてい
る。図７は別の従来のシールドケースを示す説明図であ
る。図７に示すように、このシールドケースは、上下方
向を開放するように周側面を被った枠体１と、枠体１の
両開口縁部に嵌合されて枠体１の開放部２，３をそれぞ
れ被う上面カバー４及び下面カバー５と、枠体１及び上
面カバー４及び下面カバー５によって構成された筐体６
内に収納されて取り付けられたＰＣＢ７と、下面カバー
５（あるいは上面カバー４）に形成された孔１２から一
端を貫通させ、更にＰＣＢ７の挿通孔（図示せず）に挿
通して半田９付けされ、他端を下面カバー５（筐体６）
外に導出するとともに、下面カバー５に固定している固
定部１０を有する貫通コンデンサ１１とが備えられてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
従来例にあっては、枠体１あるいは下面カバー５の外面
に貫通コンデンサ１１の固定部１０が取り付けられてい
るので、固定部１０の厚みが筐体から突出して省スペー
ス化の障害となり、また、図６の従来例では、枠体１の
孔８に貫通コンデンサ１１を設けているので、枠体１の
上方あるいは下方から組み込むことが難しく、組立の自
動化が困難であった。
従来例にあっては、枠体１あるいは下面カバー５の外面
に貫通コンデンサ１１の固定部１０が取り付けられてい
るので、固定部１０の厚みが筐体から突出して省スペー
ス化の障害となり、また、図６の従来例では、枠体１の
孔８に貫通コンデンサ１１を設けているので、枠体１の
上方あるいは下方から組み込むことが難しく、組立の自
動化が困難であった。
【０００６】本発明の課題は、貫通コンデンサ若しくは
貫通端子を筐体内の回路基板に接続でき、かつシールド
効果を低下させることがなく、従来例のように固定部の
厚みが筐体から突出することがなく、かつ筐体に前述し
たように水平板部を構成しても内部の電子部品の実装状
態等に影響は無く、また、回路基板を枠体の下方から組
み込め、また貫通コンデンサ若しくは貫通端子を取付孔
の上方から組み込めて、組立の自動化が可能であるシー
ルドケースを提供することである。
貫通端子を筐体内の回路基板に接続でき、かつシールド
効果を低下させることがなく、従来例のように固定部の
厚みが筐体から突出することがなく、かつ筐体に前述し
たように水平板部を構成しても内部の電子部品の実装状
態等に影響は無く、また、回路基板を枠体の下方から組
み込め、また貫通コンデンサ若しくは貫通端子を取付孔
の上方から組み込めて、組立の自動化が可能であるシー
ルドケースを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題は、上下方向を
開放するように周側面を被った枠体と、前記枠体の上下
縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部をそれぞれ被う
上面カバー及び下面カバーと、前記枠体及び上面カバー
及び下面カバーによって構成された筐体内に収納されて
取り付けられ、かつ貫通コンデンサ若しくは貫通端子の
芯線を挿入する挿入孔を端縁部に設けた回路基板と、一
端を前記回路基板に半田付けされ、他端を前記筐体外に
導出されるとともに、前記筐体に固定している固定部を
有する貫通コンデンサ若しくは貫通端子とを備え、前記
枠体の一側面の上部を内側に折り曲げて前記枠体の側面
に水平板部を設けるとともに、前記水平板部に取付孔を
形成し、前記回路基板の端縁部を前記水平板部に対向さ
せて前記取付孔から前記挿入孔を露出させ、前記貫通コ
ンデンサ若しくは貫通端子の前記固定部を前記取付孔に
挿入して固定した第１の手段により達成される。上記課
題は、第１の手段において、前記枠体を四角枠形状に形
成し、前記取付孔を前記枠体の幅方向全体に複数個形成
した第２の手段により達成される。
開放するように周側面を被った枠体と、前記枠体の上下
縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部をそれぞれ被う
上面カバー及び下面カバーと、前記枠体及び上面カバー
及び下面カバーによって構成された筐体内に収納されて
取り付けられ、かつ貫通コンデンサ若しくは貫通端子の
芯線を挿入する挿入孔を端縁部に設けた回路基板と、一
端を前記回路基板に半田付けされ、他端を前記筐体外に
導出されるとともに、前記筐体に固定している固定部を
有する貫通コンデンサ若しくは貫通端子とを備え、前記
枠体の一側面の上部を内側に折り曲げて前記枠体の側面
に水平板部を設けるとともに、前記水平板部に取付孔を
形成し、前記回路基板の端縁部を前記水平板部に対向さ
せて前記取付孔から前記挿入孔を露出させ、前記貫通コ
ンデンサ若しくは貫通端子の前記固定部を前記取付孔に
挿入して固定した第１の手段により達成される。上記課
題は、第１の手段において、前記枠体を四角枠形状に形
成し、前記取付孔を前記枠体の幅方向全体に複数個形成
した第２の手段により達成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明に係るシールドケースの一実
施の形態を示す斜視図、図２は図１のシールドケースの
平面図、図３は図１のシールドケースの正面図、図４は
図１のシールドケースの要部縦断面図、図５は図１のシ
ールドケースの枠体の要部斜視図である。
て説明する。図１は本発明に係るシールドケースの一実
施の形態を示す斜視図、図２は図１のシールドケースの
平面図、図３は図１のシールドケースの正面図、図４は
図１のシールドケースの要部縦断面図、図５は図１のシ
ールドケースの枠体の要部斜視図である。
【０００９】これらの図に示すように、高周波機器のシ
ールドケースは、上下方向を開放する開放部２１，２２
構成するように周側面を被った四角枠形状の枠体２３
と、枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合されて開放部
２１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び下面カバ
ー２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下面カバー
２７からなる筐体２８によって形成された空間内に収納
されて取り付けられ、かつ貫通コンデンサ２９，２９…
の芯線を接続する挿入孔３０，３０…を設けた回路基板
（以下、ＰＣＢ）３１とが備えられている。枠体２３
は、その一側面の上部（上縁部２４）を内側に折り曲げ
て枠体２３の側面に水平板部（貫通コンデンサ取付部）
３２が設けられている。図１〜図３に示すように、この
水平板部３２に取付孔３３が枠体２３の幅方向全体に複
数個形成されている。
ールドケースは、上下方向を開放する開放部２１，２２
構成するように周側面を被った四角枠形状の枠体２３
と、枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合されて開放部
２１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び下面カバ
ー２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下面カバー
２７からなる筐体２８によって形成された空間内に収納
されて取り付けられ、かつ貫通コンデンサ２９，２９…
の芯線を接続する挿入孔３０，３０…を設けた回路基板
（以下、ＰＣＢ）３１とが備えられている。枠体２３
は、その一側面の上部（上縁部２４）を内側に折り曲げ
て枠体２３の側面に水平板部（貫通コンデンサ取付部）
３２が設けられている。図１〜図３に示すように、この
水平板部３２に取付孔３３が枠体２３の幅方向全体に複
数個形成されている。
【００１０】筐体２８内のＰＣＢ３１は、図４に示すよ
うに、その端縁部を取付孔３３，３３…の下方に対向さ
せて内部から塞ぐように、枠体２３の下方から取り付け
られている。そして、ＰＣＢ３１の端縁部には、各取付
孔３３，３３…に対応して貫通コンデンサ２９の芯線を
挿入する挿入孔３０，３０…がそれぞれ設けられ、各挿
入孔３０，３０…が露出している。
うに、その端縁部を取付孔３３，３３…の下方に対向さ
せて内部から塞ぐように、枠体２３の下方から取り付け
られている。そして、ＰＣＢ３１の端縁部には、各取付
孔３３，３３…に対応して貫通コンデンサ２９の芯線を
挿入する挿入孔３０，３０…がそれぞれ設けられ、各挿
入孔３０，３０…が露出している。
【００１１】したがって、枠体２３（筐体２８）の上方
から、各取付孔３３，３３…に露出しているＰＣＢ３１
の挿入孔３０，３０…に貫通コンデンサ２９の一端の芯
線を挿入して半田３５付けすることによって貫通コンデ
ンサ２９は図４に示すようにＰＣＢ３１のパターンに接
続される。
から、各取付孔３３，３３…に露出しているＰＣＢ３１
の挿入孔３０，３０…に貫通コンデンサ２９の一端の芯
線を挿入して半田３５付けすることによって貫通コンデ
ンサ２９は図４に示すようにＰＣＢ３１のパターンに接
続される。
【００１２】また、貫通コンデンサ２９には固定部３６
が設けられており、図４に示すように、各貫通コンデン
サ２９の固定部３６が各取付孔３３にそれぞれ嵌合固定
されている。つまり、各貫通コンデンサ２９は固定部３
６を水平板部３２に固定されて枠体２３に固定されてい
る。本実施の形態では、貫通コンデンサ２９の固定部３
６が、枠体２３の一側面の上部を内側に折り曲げて形成
された水平板部３２上に配設されているので、従来例の
ように固定部３６の厚みが筐体２８から突出することが
なく、かつ筐体２８に前述したように水平板部３２を構
成しても内部の電子部品の実装状態等に影響は無いもの
である。
が設けられており、図４に示すように、各貫通コンデン
サ２９の固定部３６が各取付孔３３にそれぞれ嵌合固定
されている。つまり、各貫通コンデンサ２９は固定部３
６を水平板部３２に固定されて枠体２３に固定されてい
る。本実施の形態では、貫通コンデンサ２９の固定部３
６が、枠体２３の一側面の上部を内側に折り曲げて形成
された水平板部３２上に配設されているので、従来例の
ように固定部３６の厚みが筐体２８から突出することが
なく、かつ筐体２８に前述したように水平板部３２を構
成しても内部の電子部品の実装状態等に影響は無いもの
である。
【００１３】前述したように、上面カバー２６及び下面
カバー２７は枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合され
て開放部２１，２２をそれぞれ被っているが、枠体２３
の上下縁部２４，２５には、図１に示すように、上面カ
バー２６及び下面カバー２７の係合爪２６ａ，２７ａが
係合する面積を確保できる。
カバー２７は枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合され
て開放部２１，２２をそれぞれ被っているが、枠体２３
の上下縁部２４，２５には、図１に示すように、上面カ
バー２６及び下面カバー２７の係合爪２６ａ，２７ａが
係合する面積を確保できる。
【００１４】３７はアンテナ接続コードが接続される接
続部、３８は枠体に折り曲げ形成されたＰＣＢ取付板、
３９は枠体２３に形成された取付用枠足である。
続部、３８は枠体に折り曲げ形成されたＰＣＢ取付板、
３９は枠体２３に形成された取付用枠足である。
【００１５】このような前記実施の形態の組込方法を説
明すると、電子部品３７を実装したＰＣＢ３１を図３に
示すように枠体２３の下方から入れて取り付け、図１に
示すように、ＰＣＢ３１の端縁部を取付孔３３の下方に
位置するように取り付ける。この際、ＰＣＢ３１は斜め
にすることなく枠体２３に対して平行状態を保ったまま
入れることができる。その後、図４に示すように、貫通
コンデンサ２９の一端の芯線を枠体２３の上方から取付
孔３３に露出しているＰＣＢ３１の挿入孔３０に挿入し
かつ固定部３６を取付孔３３に嵌合固定し、貫通コンデ
ンサ２９の一端の芯線を半田３５付けしてＰＣＢ３１の
パターンに接続する。その後、上面カバー２６及び下面
カバー２７を枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合させ
て開放部２１，２２をそれぞれ被って図１に示すシール
ドケースが得られる。
明すると、電子部品３７を実装したＰＣＢ３１を図３に
示すように枠体２３の下方から入れて取り付け、図１に
示すように、ＰＣＢ３１の端縁部を取付孔３３の下方に
位置するように取り付ける。この際、ＰＣＢ３１は斜め
にすることなく枠体２３に対して平行状態を保ったまま
入れることができる。その後、図４に示すように、貫通
コンデンサ２９の一端の芯線を枠体２３の上方から取付
孔３３に露出しているＰＣＢ３１の挿入孔３０に挿入し
かつ固定部３６を取付孔３３に嵌合固定し、貫通コンデ
ンサ２９の一端の芯線を半田３５付けしてＰＣＢ３１の
パターンに接続する。その後、上面カバー２６及び下面
カバー２７を枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合させ
て開放部２１，２２をそれぞれ被って図１に示すシール
ドケースが得られる。
【００１６】なお、前記実施の形態では、貫通コンデン
サ２９の例を説明したが、貫通端子を使用してもよい。
この貫通端子の場合にも貫通コンデンサ２９の固定部３
６に類似する部分の絶縁部を取付孔３３に嵌合固定すれ
ばよい。
サ２９の例を説明したが、貫通端子を使用してもよい。
この貫通端子の場合にも貫通コンデンサ２９の固定部３
６に類似する部分の絶縁部を取付孔３３に嵌合固定すれ
ばよい。
【００１７】このような前記実施の形態にあっては、上
下方向を開放するように周側面を被った枠体２３と、枠
体２３の上下縁部に嵌合されて枠体２３の上下開放部２
１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び下面カバー
２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下面カバー２
７によって構成された筐体２８内に収納されて取り付け
られ、かつ貫通コンデンサ若しくは貫通端子の芯線を挿
入する挿入孔を端縁部に設けたＰＣＢ３１と、一端をＰ
ＣＢ３１に半田付けされ、他端を筐体２８外に導出され
るとともに、筐体２８に固定している固定部３６を有す
る貫通コンデンサ２９（若しくは貫通端子）とを備え、
枠体２３の一側面の上部側を内側に折り曲げて枠体２３
の側面に水平板部３２を設けるとともに、水平板部３２
に取付孔３３を形成し、ＰＣＢ３１の端縁部を水平板部
３２の下方に対向させて取付孔３３から挿入孔３０を露
出させ、固定部３６を取付孔３３に挿入して固定したた
め、また、枠体２３を四角枠形状に形成し、取付孔３３
を枠体２３の幅方向全体に複数個形成したため、固定部
３６を取付孔３３に挿入固定して取付孔３３を塞いでい
るので、筐体２８内のＰＣＢ３１に接続でき、かつシー
ルド効果を低下させることがなく、また、枠体２３の一
側面の上部を内側に折り曲げて水平板部３２を設けて取
付孔３３を形成しているので、従来例のように固定部３
６の厚みが筐体２８から突出することがなく、かつ筐体
２８に前述したように水平板部を構成しても内部の電子
部品の実装状態等に影響は無く、また、ＰＣＢ３１を枠
体２３の下方から組み込め、また貫通コンデンサ若しく
は貫通端子を取付孔の上方から組み込めて、組立の自動
化が可能である。
下方向を開放するように周側面を被った枠体２３と、枠
体２３の上下縁部に嵌合されて枠体２３の上下開放部２
１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び下面カバー
２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下面カバー２
７によって構成された筐体２８内に収納されて取り付け
られ、かつ貫通コンデンサ若しくは貫通端子の芯線を挿
入する挿入孔を端縁部に設けたＰＣＢ３１と、一端をＰ
ＣＢ３１に半田付けされ、他端を筐体２８外に導出され
るとともに、筐体２８に固定している固定部３６を有す
る貫通コンデンサ２９（若しくは貫通端子）とを備え、
枠体２３の一側面の上部側を内側に折り曲げて枠体２３
の側面に水平板部３２を設けるとともに、水平板部３２
に取付孔３３を形成し、ＰＣＢ３１の端縁部を水平板部
３２の下方に対向させて取付孔３３から挿入孔３０を露
出させ、固定部３６を取付孔３３に挿入して固定したた
め、また、枠体２３を四角枠形状に形成し、取付孔３３
を枠体２３の幅方向全体に複数個形成したため、固定部
３６を取付孔３３に挿入固定して取付孔３３を塞いでい
るので、筐体２８内のＰＣＢ３１に接続でき、かつシー
ルド効果を低下させることがなく、また、枠体２３の一
側面の上部を内側に折り曲げて水平板部３２を設けて取
付孔３３を形成しているので、従来例のように固定部３
６の厚みが筐体２８から突出することがなく、かつ筐体
２８に前述したように水平板部を構成しても内部の電子
部品の実装状態等に影響は無く、また、ＰＣＢ３１を枠
体２３の下方から組み込め、また貫通コンデンサ若しく
は貫通端子を取付孔の上方から組み込めて、組立の自動
化が可能である。
【００１８】また、前記実施の形態の説明等で、“上
面”カバー、“下面”カバー、あるいは枠体の側面の
“上”“下”などと表現しているのは便宜的なものであ
って、本発明は上面カバーと下面カバーが逆でも、ある
いは“下”，“上”と表現しても同一である。
面”カバー、“下面”カバー、あるいは枠体の側面の
“上”“下”などと表現しているのは便宜的なものであ
って、本発明は上面カバーと下面カバーが逆でも、ある
いは“下”，“上”と表現しても同一である。
【００１９】
【発明の効果】請求項１又は２記載の発明によれば、貫
通コンデンサ若しくは貫通端子を挿入する枠体の取付孔
を回路基板の端縁部で塞いでいるので、筐体内の回路基
板に接続でき、かつシールド効果を低下させることがな
く、また、枠体の側面に水平板部を設けて取付孔を形成
しているので、従来例のように固定部の厚みが筐体から
突出することがなく、かつ筐体に前述したように水平板
部を形成しても内部の電子部品の実装状態等に影響は無
く、また、回路基板を枠体の下方から組み込め、また貫
通コンデンサ若しくは貫通端子を取付孔の上方から組み
込めて、組立の自動化が可能である。
通コンデンサ若しくは貫通端子を挿入する枠体の取付孔
を回路基板の端縁部で塞いでいるので、筐体内の回路基
板に接続でき、かつシールド効果を低下させることがな
く、また、枠体の側面に水平板部を設けて取付孔を形成
しているので、従来例のように固定部の厚みが筐体から
突出することがなく、かつ筐体に前述したように水平板
部を形成しても内部の電子部品の実装状態等に影響は無
く、また、回路基板を枠体の下方から組み込め、また貫
通コンデンサ若しくは貫通端子を取付孔の上方から組み
込めて、組立の自動化が可能である。
【図１】本発明に係るシールドケースの一実施の形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のシールドケースの平面図である。
【図３】図１のシールドケースの正面図である。
【図４】図１のシールドケースの要部縦断面図である。
【図５】図１のシールドケースの枠体の要部斜視図であ
る。
る。
【図６】従来例に係るシールドケースの要部の説明図で
ある。
ある。
【図７】別の従来例に係るシールドケースの要部の説明
図である。
図である。
２１，２２ 開放部 ２３ 枠体 ２６ 上面カバー ２７ 下面カバー ２８ 筐体 ２９ 貫通コンデンサ ３０ 挿入孔 ３１ ＰＣＢ ３２ 水平板部 ３３ 取付孔 ３６ 固定部
Claims (2)
- 【請求項１】 上下方向を開放するように周側面を被っ
た枠体と、 前記枠体の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部
をそれぞれ被う上面カバー及び下面カバーと、 前記枠体及び上面カバー及び下面カバーによって構成さ
れた筐体内に収納されて取り付けられ、かつ貫通コンデ
ンサ若しくは貫通端子の芯線を挿入する挿入孔を端縁部
に設けた回路基板と、 一端を前記回路基板に半田付けされ、他端を前記筐体外
に導出されるとともに、前記筐体に固定している固定部
を有する貫通コンデンサ若しくは貫通端子とを備え、 前記枠体の一側面の上部を内側に折り曲げて前記枠体の
側面に水平板部を設けるとともに、前記水平板部に取付
孔を形成し、 前記回路基板の端縁部を前記水平板部に対向させて前記
取付孔から前記挿入孔を露出させ、前記貫通コンデンサ
若しくは貫通端子の前記固定部を前記取付孔に挿入して
固定したことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記枠体を四角
枠形状に形成し、前記取付孔を前記枠体の幅方向全体に
複数個形成したことを特徴とするシールドケース。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP32158696A JP3208076B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
| GB9724472A GB2319899B (en) | 1996-12-02 | 1997-11-20 | Shielding case |
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| KR1019970065324A KR100265505B1 (ko) | 1996-12-02 | 1997-12-02 | 실드 케이스 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32158696A JP3208076B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
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|---|---|
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| JP3208076B2 JP3208076B2 (ja) | 2001-09-10 |
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ID=18134208
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP3208076B2 (ja) |
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| CN119609440B (zh) * | 2025-02-13 | 2025-04-22 | 四川省科学城久信科技有限公司 | 一种电容器芯子双面焊接装置 |
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1996
- 1996-12-02 JP JP32158696A patent/JP3208076B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-11-20 GB GB9724472A patent/GB2319899B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-01 US US08/980,516 patent/US6011700A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-02 KR KR1019970065324A patent/KR100265505B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| GB9724472D0 (en) | 1998-01-14 |
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| JP3208076B2 (ja) | 2001-09-10 |
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| GB2319899A (en) | 1998-06-03 |
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