JPH10163676A - Device for recording detection position on circuit board - Google Patents
Device for recording detection position on circuit boardInfo
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- JPH10163676A JPH10163676A JP8321716A JP32171696A JPH10163676A JP H10163676 A JPH10163676 A JP H10163676A JP 8321716 A JP8321716 A JP 8321716A JP 32171696 A JP32171696 A JP 32171696A JP H10163676 A JPH10163676 A JP H10163676A
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば両面に電子
部品が実装される配線基板の製造過程において、配線基
板を電子部品実装側から支持するバックアップボードの
支持位置を設定でき、あるいは配線基板を検査する検査
用触針の配置位置を設定できる回路基板上の検出位置を
記録する装置に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board having electronic components mounted on both sides, for example, in which a support position of a backup board for supporting the wiring board from the electronic component mounting side can be set, or The present invention relates to an apparatus for recording a detection position on a circuit board on which an arrangement position of an inspection stylus to be inspected can be set.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種電子機器では、両面に電子部品が実
装された両面実装基板が使用される。この両面実装基板
の製造工程では、最初に配線基板の一方の面にチップ部
品またはディスクリート部品などの電子部品が実装され
リフロー半田付け工程などにより半田付けされる。次に
この配線基板が前記電子部品の実装面を下向きとして支
持され、上向きとなった他方の基板面にクリーム半田ま
たはペースト半田がスクリーン印刷工程により塗布さ
れ、さらにこの基板面にチップ部品などの電子部品がマ
ウントされ、加熱炉に送られて半田付け作業が完了す
る。2. Description of the Related Art In various electronic devices, a double-sided mounting board having electronic components mounted on both sides is used. In the manufacturing process of the double-sided mounting board, first, an electronic component such as a chip component or a discrete component is mounted on one surface of the wiring board and soldered by a reflow soldering process or the like. Next, the wiring board is supported with the mounting surface of the electronic component facing downward, and cream solder or paste solder is applied to the other substrate surface facing upward by a screen printing process. The components are mounted and sent to the heating furnace to complete the soldering operation.
【0003】前記クリーム半田の塗布工程および電子部
品のマウント工程では、先に電子部品が実装された側か
ら基板を支えるバックアップボードBbが使用される。
図10はバックアップボードBbで配線基板が支持され
た状態を示している。図10では両面実装が可能なプリ
ント配線基板を符号1で示している。このプリント配線
基板1の一方の実装面1aには複数の電子部品2がマウ
ントされ且つ半田付けされている。バックアップボード
Bbには、複数の嵌合穴3aが一定のピッチでX方向と
Y方向にマトリックス状に配列されて穿設されている。
プリント配線基板1の実装面1aに並んでいる電子部品
2の間の支持可能な領域に相当する嵌合穴3aが選択さ
れ、選択された嵌合穴3aに支持ピン4が嵌着される。
そして、プリント配線基板1は実装面1aを下向きにし
た状態に設置され、電子部品2の間から支持ピン4によ
りプリント配線基板1が支えられる。この支持状態のプ
リント配線基板1の他方の実装面1bにクリーム半田が
スクリーン印刷により塗布され、その後に電子部品がマ
ウントされ、さらに加熱炉に搬入されて、上面側の実装
面1bへの各種電子部品の実装が完了する。In the cream solder application step and the electronic component mounting step, a backup board Bb that supports the substrate from the side where the electronic component is mounted first is used.
FIG. 10 shows a state in which the wiring board is supported by the backup board Bb. In FIG. 10, reference numeral 1 denotes a printed wiring board that can be mounted on both sides. A plurality of electronic components 2 are mounted on one mounting surface 1a of the printed wiring board 1 and soldered. A plurality of fitting holes 3a are formed in the backup board Bb in a matrix at regular intervals in the X and Y directions.
A fitting hole 3a corresponding to a supportable region between the electronic components 2 arranged on the mounting surface 1a of the printed wiring board 1 is selected, and the support pin 4 is fitted into the selected fitting hole 3a.
The printed wiring board 1 is installed with the mounting surface 1 a facing downward, and the printed wiring board 1 is supported by the support pins 4 from between the electronic components 2. Cream solder is applied by screen printing to the other mounting surface 1b of the printed wiring board 1 in this supported state, and then, electronic components are mounted, and further carried into a heating furnace, where various types of electronic components are transferred to the mounting surface 1b on the upper surface side. Component mounting is completed.
【0004】さらに、上記のプリント配線基板1への電
子部品2の自動実装が完了した後に、図11に示すよう
な検査用ボード5により、プリント配線基板1の検査が
行われる。検査用ボード5には、プリント配線基板1を
位置決めし且つ支持する支持柱6が固定されており、ま
た検査用触針7が取付けられる。この検査用触針7は、
検査用ボード5に嵌着されて取付けられるホルダ7a
と、このホルダ7aに進退自在に挿入された触針7b
と、この触針7bをプリント配線基板1の方向へ付勢す
る付勢スプリング7cとから構成されている。前記触針
7bの基端部には、検査用回路または検査用装置に接続
されるリード線8が半田付けなどの手段で接合されてい
る。After the automatic mounting of the electronic component 2 on the printed wiring board 1 is completed, the printed wiring board 1 is inspected by the inspection board 5 as shown in FIG. A support column 6 for positioning and supporting the printed wiring board 1 is fixed to the inspection board 5, and an inspection stylus 7 is attached. This inspection stylus 7
Holder 7a fitted and attached to inspection board 5
And a stylus 7b inserted into the holder 7a so as to be able to advance and retreat.
And a biasing spring 7c for biasing the stylus 7b toward the printed wiring board 1. A lead wire 8 connected to an inspection circuit or an inspection device is joined to the base end of the stylus 7b by means such as soldering.
【0005】電子部品2の実装作業が完了したプリント
配線基板1が、支持柱6により検査用ボード5の上に位
置決めされて設置されると、前記触針7bが、付勢スプ
リング7cの弾性力により配線基板1上の所定のランド
またはリード部または電子部品の端子に接触し、リード
線8が接続されている検査用回路または検査用装置によ
り、導通検査や抵抗値などの検査が行われる。したがっ
て、個々の型番のプリント配線基板1毎に検査すべき位
置を検出し、この検出位置に応じて、検査用ボードに、
前記検査用触針7を嵌合する嵌合穴5aを穿孔すること
が必要である。When the printed wiring board 1 on which the mounting operation of the electronic component 2 is completed is positioned and installed on the inspection board 5 by the support pillar 6, the stylus 7b is pushed by the elastic force of the urging spring 7c. As a result, a predetermined land on the wiring board 1 or a lead portion or a terminal of an electronic component is brought into contact, and a continuity test or a test such as a resistance value is performed by a test circuit or a test device to which the lead wire 8 is connected. Therefore, the position to be inspected is detected for each printed circuit board 1 of each model number, and the inspection board is
It is necessary to drill a fitting hole 5a into which the inspection stylus 7 is fitted.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】図10に示すバックア
ップボードBbの製造工程では、支持ピン4をバックア
ップボードBb上のどの嵌合穴3aに配置するかの決定
は、従来以下に示すような方法で行なわれていた。例え
ば、バックアップボードBb上に設けられた複数の嵌合
穴3aのうち電子部品2に当たらない場所を予め想定し
て選択し、選択された嵌合穴3aに支持ピン4を植設し
ておく。次に実際にプリント配線基板1の部品実装面1
a側をこの複数の支持ピン4上に載置し、電子部品2に
当接する支持ピン4を外したり、あるいは電子部品2に
当たらない場所を新たに探してその場所の嵌合穴3aに
支持ピン4を植設するなどの作業が行われる。In the manufacturing process of the backup board Bb shown in FIG. 10, it is conventionally determined which of the fitting holes 3a on the backup board Bb the support pins 4 should be arranged by the following method. It was done in For example, a place that does not hit the electronic component 2 is selected and assumed in advance among a plurality of fitting holes 3a provided on the backup board Bb, and the support pins 4 are implanted in the selected fitting holes 3a. . Next, the component mounting surface 1 of the printed wiring board 1 is actually
The a side is placed on the plurality of support pins 4, and the support pins 4 that come into contact with the electronic component 2 are removed, or a new location that does not contact the electronic component 2 is searched for and supported in the fitting hole 3a at that location. Work such as planting the pins 4 is performed.
【0007】このような作業は人手により行なわれる
が、電子部品2に当たらない場所を選んで支持ピン4を
配置する作業はきわめて繁雑である。また支持ピン4の
植設が完了した状態で、この支持ピン4によりプリント
配線基板1がバランスよく支持されなくてはならないた
め、支持ピン4の植設位置の決定には熟練した作業が必
要になる。[0007] Such work is performed manually, but the work of selecting a place that does not hit the electronic component 2 and arranging the support pins 4 is extremely complicated. In addition, since the printed wiring board 1 must be supported in a well-balanced manner by the support pins 4 in a state where the support pins 4 have been implanted, skilled work is required to determine the installation position of the support pins 4. Become.
【0008】次に、図11に示す検査用ボード5におい
て、検査用触針7の取付け位置を決定するためには、従
来はプリント配線基板1のパターン図面から検査用触針
7の取付け位置を寸法上で求め、検査用ボード5上で前
記寸法を測り、ドリルで嵌合穴5aを穿孔していた。し
かし、この方法では、図面からの寸法で求めた嵌合穴5
aの穿孔位置と、実際のプリント配線基板1の検査位置
との間に誤差が生じやすく、製造した検査用ボード5を
使用できなくなるという問題を生じやすい。また、嵌合
穴5aの位置を設定する他の方法として、ディジタイザ
などで嵌合穴5aの穿孔位置を求め、その検出データを
元に加工データを作成し、この加工データに基づいてN
C加工機などで嵌合穴5aを穿孔するという工程を経る
ものがある。しかし、この方法では工程が複雑になり、
検査用ボードの製造コストが高くなる。Next, in order to determine the mounting position of the inspection stylus 7 on the inspection board 5 shown in FIG. 11, the mounting position of the inspection stylus 7 is conventionally determined from the pattern drawing of the printed wiring board 1. The size was measured and measured on the inspection board 5, and the fitting hole 5a was drilled with a drill. However, in this method, the fitting hole 5 determined by the dimensions from the drawing is used.
An error is likely to occur between the perforation position a and the actual inspection position of the printed wiring board 1, and the problem that the manufactured inspection board 5 cannot be used is likely to occur. Further, as another method for setting the position of the fitting hole 5a, a drilling position of the fitting hole 5a is obtained by a digitizer or the like, processing data is created based on the detection data, and N is determined based on the processing data.
Some of them pass through a step of drilling the fitting hole 5a with a C processing machine or the like. However, this method complicates the process,
The production cost of the inspection board increases.
【0009】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、プリント配線基板を支持する支持突起(支持ピ
ン)の配設位置、または検査用ボードでの検査用触針の
取付け位置を、実際の配線基板を使用しながら容易に決
定することができる回路基板上の検出位置を記録する装
置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and requires an arrangement position of a support projection (support pin) for supporting a printed wiring board or a mounting position of an inspection stylus on an inspection board. It is an object of the present invention to provide an apparatus for recording a detection position on a circuit board which can be easily determined while using the wiring board.
【0010】また、バックアップボードや検査用ボード
に直接に支持突起や検査用の取付け部を形成することが
でき、または予め所定のピッチで嵌合穴が形成されてい
るバックアップボードの場合に、前記嵌合穴を確実に選
択して支持突起の配置位置を決定できるようにした回路
基板上の検出位置を記録する装置を提供することを目的
としている。[0010] Further, a support projection or a mounting portion for inspection can be formed directly on a backup board or an inspection board, or in the case of a backup board in which fitting holes are formed in advance at a predetermined pitch, It is an object of the present invention to provide an apparatus for recording a detection position on a circuit board in which a fitting hole can be reliably selected to determine an arrangement position of a support projection.
【0011】さらに本発明は、配線基板上の支持可能位
置または検査位置を検出する際に、目視作業により簡単
に且つ確実に前記支持可能位置または検査位置を検出す
ることを可能にした回路基板上の検出位置を記録する装
置を提供することを目的としている。Further, according to the present invention, when a supportable position or an inspection position on a wiring board is detected, the supportable position or the inspection position can be easily and reliably detected by visual inspection. It is an object of the present invention to provide a device for recording a detection position of a slash.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板上の検
出位置を記録する装置は、電子部品が実装された配線基
板が設置される基板設置部、および前記配線基板上から
検出した検出位置を記録する被記録体が設置される被記
録体設置部が設けられたテーブルと、基台上にX−Y座
標を想定したときにこの基台上で前記テーブルを前記X
−Y座標面に沿って相対的に移動できるように支持する
ガイド手段と、前記基台上に設けられてテーブル上の配
線基板の所定位置を検出する検出手段と、同じく前記基
台上に設けられて前記検出手段が配線基板上の所定位置
を検出したときにテーブル上の前記被記録体に検出位置
を記録する記録手段とが設けられていることを特徴とす
るものである。According to the present invention, there is provided an apparatus for recording a detection position on a circuit board, comprising: a substrate installation section on which a wiring board on which electronic components are mounted is installed; and a detection position detected from the wiring board. And a table provided with a recording medium installation section on which a recording medium for recording is recorded, and assuming XY coordinates on the base,
-A guide means for supporting a relative movement along the Y coordinate plane; a detection means provided on the base for detecting a predetermined position of a wiring board on a table; and a detection means also provided on the base. Recording means for recording the detected position on the recording medium on the table when the detecting means detects a predetermined position on the wiring board.
【0013】例えば、被記録体は、前記配線基板を電子
部品実装側から支持するバックアップボードの支持可能
位置を記録する記録シートであり、前記検出手段によっ
て配線基板上の支持可能位置が検出されたときに前記記
録手段によりその検出位置が記録シートに記録されるも
のとなる。For example, the recording medium is a recording sheet for recording a supportable position of a backup board for supporting the wiring board from the electronic component mounting side, and the supportable position on the wiring board is detected by the detecting means. Sometimes, the detection position is recorded on a recording sheet by the recording means.
【0014】この場合に、記録手段は、例えばバックア
ップボードに対して支持突起を取付ける位置を指示する
孔を記録シートに穿設する穿孔機である。In this case, the recording means is, for example, a punching machine for punching a hole for designating a position where the support projection is to be attached to the backup board in the recording sheet.
【0015】または、被記録体は、前記配線基板を電子
部品実装側から支持するバックアップボードであり、前
記検出手段によって配線基板上の支持可能位置が検出さ
れたときに前記記録手段によりその検出位置がバックア
ップボードに記録されるものとなる。Alternatively, the recording medium is a backup board for supporting the wiring board from the electronic component mounting side. When the supportable position on the wiring board is detected by the detection means, the recording position is detected by the recording means. Will be recorded on the backup board.
【0016】この場合に、記録手段は、例えばバックア
ップボードに支持突起が取付けられる嵌合穴を穿孔する
加工機である。In this case, the recording means is, for example, a processing machine for punching a fitting hole in which the support projection is mounted on the backup board.
【0017】あるいは、被記録体は、前記配線基板に当
てる検査用触針が取付けられる検査用ボードであり、前
記検出手段によって配線基板上の検査位置が検出された
ときに前記記録手段によりその検出位置が検査用ボード
に記録されるものとなる。Alternatively, the object to be recorded is an inspection board to which an inspection stylus to be applied to the wiring board is attached, and when the inspection position on the wiring board is detected by the detection means, the detection is performed by the recording means. The position will be recorded on the inspection board.
【0018】この場合に、記録手段は、例えば検査用ボ
ードに前記検査用触針を取付けるための嵌合穴を穿孔す
る加工機である。In this case, the recording means is, for example, a processing machine for punching a fitting hole for attaching the inspection stylus to the inspection board.
【0019】さらに、前記において、検出手段は、配線
基板上にスポット光を当てる照光装置であり、前記配線
基板上でのスポット光の照射位置を目視で観察して、所
定の検出位置が検出されるものとすることが可能であ
る。Further, in the above, the detecting means is an illuminating device for irradiating a spot light on the wiring board, and the irradiation position of the spot light on the wiring board is visually observed to detect a predetermined detection position. It is possible that
【0020】この場合に、テーブルと基台とがX方向お
よびY方向へ一定ピッチで相対的に移動する毎に前記照
光装置を作動させる座標位置検出手段が設けられている
ものとすることができる。In this case, it is possible to provide a coordinate position detecting means for operating the illuminating device every time the table and the base relatively move at a constant pitch in the X direction and the Y direction. .
【0021】本発明は、基台に対して相対的にX−Y座
標内で移動するテーブル上に、電子部品が実装された配
線基板を配置し、この同じテーブルに、被記録体とし
て、記録シートあるいはバックアップボードまたは検査
用ボードを設置し、配線基板と記録シートあるいはバッ
クアップボードまたは検査用ボードが一緒に移動できる
ようにした点に特徴がある。前記テーブルを移動させて
配線基板上の支持可能位置または検査位置を検出し、同
じテーブルにより移動させられている前記記録シートま
たはバックアップボードあるいは検査用ボードに対し直
接に位置を指示するようにしたものである。なお、前記
テーブルは手動で移動させてもよいし、あるいは電気手
段により自動的に移動させてもよい。According to the present invention, a wiring board on which electronic components are mounted is arranged on a table which moves within XY coordinates relative to a base, and a recording object is recorded on the same table as a recording object. A feature is that a sheet, a backup board, or an inspection board is provided so that the wiring board and the recording sheet, the backup board, or the inspection board can be moved together. The table is moved to detect a supportable position or an inspection position on a wiring board, and the position is directly indicated to the recording sheet, the backup board, or the inspection board moved by the same table. It is. The table may be moved manually or automatically by electric means.
【0022】バックアップボードでの支持可能位置と
は、図10に示したように配線基板1の実装面1aでの
電子部品2が配置されていない基板面である。あるいは
基板面から所定の高さの電子部品の上面を支持可能位置
としてもよい。The supportable position on the backup board is the board surface on which the electronic components 2 are not arranged on the mounting surface 1a of the wiring board 1 as shown in FIG. Alternatively, the upper surface of the electronic component having a predetermined height from the substrate surface may be set as the supportable position.
【0023】記録シートに支持突起の配置位置を指示す
る孔などが穿設された場合、バックアップボード上に記
録シートを乗せ、前記孔に相当するボード上の嵌合穴を
探し、この嵌合穴に支持突起(支持ピン)を嵌着する。
または前記孔の部分に加工機のドリルを当て、バックア
ップボードに直接に嵌合穴を穿設してもよい。この場
合、前記記録手段では、記録シートに孔を穿孔するので
はなく、記録シートの支持突起の設置位置にマーキング
するものであってもよい。あるいはバックアップボード
に前記記録シートを乗せ前記孔の部分に支持突起(支持
ピン)を配置し、この支持ピンをバックアップボードに
両面接着テープなどを介して接着してもよい。When a hole or the like indicating the position of the support projection is formed in the recording sheet, the recording sheet is placed on the backup board, and a fitting hole on the board corresponding to the hole is searched for. A support projection (support pin) is fitted to the support.
Alternatively, a drill of a processing machine may be applied to the hole, and a fitting hole may be formed directly on the backup board. In this case, the recording means may mark the installation position of the support protrusion of the recording sheet instead of making a hole in the recording sheet. Alternatively, the recording sheet may be placed on a backup board, and a support protrusion (support pin) may be arranged at the hole, and the support pin may be bonded to the backup board via a double-sided adhesive tape or the like.
【0024】テーブルに直接にバックアップボードが設
置されるものでは、バックアップボードに支持突起が嵌
着される嵌合穴が加工機により直接に穿孔される。また
は、バックアップボード上に支持突起の取付け位置を示
すマーキングを行なうものであり、マーキングされたバ
ックアップボードに対し後加工で前記嵌合穴が穿設され
るものであってもよい。または前記記録手段が、バック
アップボード上の支持突起の取付け位置に粘着性の接着
剤や両面接着テープを貼着するものであり、この部分に
後に支持突起が接着されるようにしてもよい。In the case where the backup board is directly installed on the table, a fitting hole in which the support projection is fitted to the backup board is directly drilled by a processing machine. Alternatively, a mark indicating the mounting position of the support protrusion may be made on the backup board, and the fitting hole may be formed in the marked backup board by post-processing. Alternatively, the recording means may adhere an adhesive or a double-sided adhesive tape to the mounting position of the support projection on the backup board, and the support projection may be adhered to this portion later.
【0025】また、検査用ボードの場合の検査位置と
は、配線基板上の所定のランド、またはリード部あるい
はいずれかの電子部品の端子などである。The inspection position in the case of the inspection board is a predetermined land on the wiring board, a lead portion, or a terminal of any electronic component.
【0026】テーブルに検査用ボードが設置される場
合、記録手段により、この検査用ボードに検査用触針を
取付ける位置を示すマーキングがなされ、このマーキン
グ部分に後加工により、嵌合穴が穿孔され、この嵌合穴
に検査用触針が取付けられてもよい。When the inspection board is set on the table, a marking is made by the recording means to indicate the position where the inspection stylus is to be attached to the inspection board, and a fitting hole is formed in the marking portion by post-processing. An inspection stylus may be attached to this fitting hole.
【0027】または検査用ボードに検査用触針を取付け
る位置を決める場合にも、テーブル上に前記記録シート
を設置して、記録シートに触針の取付け位置を示すマー
キングを行い、後にこの記録シートを用いて、検査用ボ
ードに嵌合穴を加工し、この嵌合穴に検査用触針を嵌着
してもよい。Also, when determining the position where the inspection stylus is to be mounted on the inspection board, the recording sheet is set on a table, and the recording sheet is marked to indicate the mounting position of the stylus. , A fitting hole may be formed in the test board, and the test stylus may be fitted into the fitting hole.
【0028】また、上記において、テーブルと基台とが
X方向およびY方向へ一定ピッチで相対的に移動する毎
に前記照光装置を作動させる座標位置検出手段が設けら
れていることが好ましい。この場合、テーブルをX−Y
座標で一定ピッチ移動させる毎に配線基板にスポット光
が照射される。よって、バックアップボード上での支持
突起の配置位置は、マトリックス状になる。この場合、
照光装置を動作させる際のテーブルの移動ピッチの検出
を、図10に示す穴空きバックアップボードの嵌合穴の
ピッチに一致させておくと、マトリックス状に形成され
た嵌合穴に相当する部分が支持突起の配置位置として選
択されることになる。Further, in the above, it is preferable that a coordinate position detecting means for operating the illuminating device is provided each time the table and the base relatively move at a constant pitch in the X direction and the Y direction. In this case, the table is XY
Each time the wiring board is moved at a constant pitch in coordinates, the wiring board is irradiated with spot light. Therefore, the arrangement positions of the support protrusions on the backup board are in a matrix. in this case,
If the detection of the movement pitch of the table at the time of operating the illuminating device is made to match the pitch of the fitting holes of the perforated backup board shown in FIG. The position of the support protrusion is selected.
【0029】また、前記検出手段として、レーザ光を配
線基板の電子部品実装面に照射してその凹凸を3次元的
に検出するものであってもよい。この場合にはコンピュ
ータを用いた画像処理技術により、支持突起での支持可
能位置が自動的に選択される。この場合、前記テーブル
をX−Y方向へステッピングモータなどで移動させ、前
記支持可能位置が選択されたときにテーブルを自動的に
停止させ、前記記録シートへの支持位置の記録や、バッ
クアップボードへの支持突起の取付け部の形成を行なう
ことが可能になる。Further, the detecting means may be a means for irradiating a laser beam onto the electronic component mounting surface of the wiring board to detect three-dimensionally the unevenness. In this case, a supportable position at the support protrusion is automatically selected by an image processing technique using a computer. In this case, the table is moved in the XY direction by a stepping motor or the like, and when the supportable position is selected, the table is automatically stopped, and the support position is recorded on the recording sheet, or the backup board is recorded. It is possible to form the mounting portion of the support projection.
【0030】あるいは検出手段として、テーブル上の配
線基板に直接接触するピンや触針が設けられたものでも
よい。この場合には、テーブルと基台とを相対的に移動
させ、前記ピンや触針が配線基板上の検出位置に当たっ
た時点でテーブルの移動を止め、前記記録シート、バッ
クアップボードまたは検査用ボードに、マーキングや穿
孔などの記録が行われる。Alternatively, the detection means may be provided with a pin or a stylus that directly contacts the wiring board on the table. In this case, the table and the base are relatively moved, and the movement of the table is stopped when the pin or the stylus hits the detection position on the wiring board, and the recording sheet, the backup board or the inspection board is moved. Then, recording such as marking and perforation is performed.
【0031】[0031]
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図1は、本発明における第1の実施の形
態を示す回路基板上の検出位置を記録する装置の斜視図
である。図1に示す記録装置Aでは、基台15の上に支
持台17が設けられている。支持台17には、先端に記
録手段の一例としての穿孔機19を備えた支持アーム1
8が支持されている。支持アーム18は、根元部分が支
持台17に対して図示Z軸方向に昇降可能であり、支持
アーム18が下降することにより、記録シート25に機
械的に孔が穿孔される。または前記穿孔機19がレーザ
光などで記録シート25に孔を穿設するものであっても
よい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for recording a detection position on a circuit board according to a first embodiment of the present invention. In the recording apparatus A shown in FIG. 1, a support 17 is provided on a base 15. A support arm 1 provided with a punch 19 as an example of a recording means at a tip end of the support base 17.
8 are supported. The support arm 18 can move up and down in the Z-axis direction with respect to the support base 17 at the base portion, and when the support arm 18 moves down, a hole is mechanically formed in the recording sheet 25. Alternatively, the perforator 19 may perforate the recording sheet 25 with a laser beam or the like.
【0032】支持台17に隣接する位置では、基台15
に支持棒21が固定されており、この支持棒21には支
持アーム22が支持され、支持アーム22の先端に検知
手段である照光装置Laが設けられている。照光装置L
aは内部にランプなどの発光手段を有し、配線基板11
に対し、微小スポット径の光を照射できるようになって
いる。At a position adjacent to the support 17, the base 15
A support arm 21 is fixed to the support arm 21. A support arm 22 is supported on the support bar 21, and an illuminating device La, which is a detecting means, is provided at a tip of the support arm 22. Illumination device L
a has a light-emitting means such as a lamp therein,
Can be irradiated with light having a small spot diameter.
【0033】穿孔機19および照光装置Laと対向する
基台15の上には、X−Y座標平面内で移動可能なテー
ブルTが設けられており、取っ手24,24を操作する
ことによりテーブルTを手動でX軸およびY軸方向へ移
動させることができるようになっている。基台15には
穿孔受20が設けられ、これはテーブルTに形成された
角状穴16aを介して、上部に設けられた穿孔機19と
対向している。穿孔機19の下面(穿孔受20との対向
面)には、ポンチなど(図示しない)の穿設工具が設け
られている。例えば前記取っ手24上に設けられた操作
釦24aを押すことなどにより、穿孔機19が図示Z軸
(−)方向に下降駆動され、穿孔機19の下面と穿孔受
20とが接合できる。このとき、上記ポンチが穿孔受2
0に嵌合し記録シート25に孔が形成される。A table T which is movable in an XY coordinate plane is provided on the base 15 facing the drilling machine 19 and the lighting device La. Can be manually moved in the X-axis and Y-axis directions. The pedestal 15 is provided with a piercing receiver 20, which faces a piercing machine 19 provided on the upper side via a square hole 16 a formed in the table T. A punching tool (not shown) such as a punch is provided on the lower surface of the drilling machine 19 (the surface facing the punching receiver 20). For example, by pressing an operation button 24a provided on the handle 24, the drilling machine 19 is driven to move downward in the Z-axis (-) direction in the drawing, and the lower surface of the drilling machine 19 and the boring receiver 20 can be joined. At this time, the punch is
0 and a hole is formed in the recording sheet 25.
【0034】テーブルT上の、前記照光装置Laの下方
に対向する位置に基板設置部13が形成され、この基板
設置部13に、プリント配線基板11が設置されてい
る。このプリント配線基板11は、一方の実装面11a
に複数の電子部品12が既に実装されているものであ
り、基板設置部13では、前記実装面11aおよび電子
部品12を上向きにしてプリント配線基板11が設置さ
れ、図示しないクランプ手段によりクランプされる。テ
ーブルTの前記基板設置部13と並ぶ位置には、被記録
体設置部16が設けられ、この被記録体設置部16に前
記角状穴16aが貫通して形成されている。この角状穴
16aに被記録体の一例として記録シート25が設置さ
れる。この記録シート25は例えば透明なOHPシート
や半透明シートなどが用いられる。A board mounting portion 13 is formed on the table T at a position facing below the illuminating device La, and a printed wiring board 11 is mounted on the board mounting portion 13. This printed wiring board 11 has one mounting surface 11a.
A plurality of electronic components 12 are already mounted on the printed circuit board 11, and the printed circuit board 11 is mounted on the board mounting portion 13 with the mounting surface 11a and the electronic components 12 facing upward, and is clamped by a clamp means (not shown). . A recording body installation section 16 is provided at a position of the table T in line with the substrate installation section 13, and the square hole 16 a is formed through the recording body installation section 16. A recording sheet 25 is provided in the square hole 16a as an example of a recording medium. The recording sheet 25 is, for example, a transparent OHP sheet or a translucent sheet.
【0035】次に前記テーブルTをX−Y座標面内で移
動自在に支持するガイド手段の構造を説明する。図2は
基台15の平面図である。基台15の上面には、X軸方
向に延びる一対の平行なXガイドバー37,37がブラ
ケット36によって固定されている。基台15の上には
中間テーブルT2が設置される。図3はこの中間テーブ
ルT2の平面図である。中間テーブルT2の下面(裏面)
には、摺動部材38が設けられて、この摺動部材38が
前記Xガイドバー37,37に摺動自在に支持され、中
間テーブルT2が基台15上をX軸方向へ移動可能とな
っている。Next, the structure of the guide means for supporting the table T movably in the XY coordinate plane will be described. FIG. 2 is a plan view of the base 15. A pair of parallel X guide bars 37, 37 extending in the X-axis direction are fixed to the upper surface of the base 15 by brackets 36. An intermediate table T2 is set on the base 15. FIG. 3 is a plan view of the intermediate table T2. Lower surface (back surface) of intermediate table T2
Is provided with a sliding member 38, the sliding member 38 is slidably supported by the X guide bars 37, 37, and the intermediate table T2 is movable on the base 15 in the X-axis direction. ing.
【0036】図3に示すように、中間テーブルT2の上
面には、Y軸方向に延びる一対の平行なYガイドバー3
9,39がブラケット36に支持されて設けられ、その
上に図4の平面図に示すテーブルTが設置される。テー
ブルTの下面には摺動部材38が設けられ、この摺動部
材38がYガイドバー39,39に摺動自在に支持され
て、テーブルTは中間テーブルT2上でY方向へ移動自
在とされている。このガイド手段により、基台15に対
しテーブルTが相対的にX−Y座標平面内で自由に移動
できる。As shown in FIG. 3, a pair of parallel Y guide bars 3 extending in the Y-axis direction are provided on the upper surface of the intermediate table T2.
9 and 39 are supported by the bracket 36, and a table T shown in the plan view of FIG. A sliding member 38 is provided on the lower surface of the table T, and the sliding member 38 is slidably supported by Y guide bars 39, 39 so that the table T is movable in the Y direction on the intermediate table T2. ing. With this guide means, the table T can be freely moved relative to the base 15 within the XY coordinate plane.
【0037】この記録装置Aでは、前記照光装置Laか
ら配線基板11の実装面11aに微小径のスポット光が
照射される。作業者が取っ手24,24を操作し、テー
ブルTをX−Y座標内で移動させると、前記スポット光
が配線基板11の実装面11a上を移動する。前記スポ
ット光が、配線基板11の実装面11aのうちの、バッ
クアップボードBbでの支持可能位置11b(例えば電
子部品12が取付けられていない基板表面)、または検
査用触針7(図11参照)により検査すべき検査位置を
照射したときに、テーブルTを停止させ、取っ手24上
の操作釦24aを押す。これにより穿孔機19が下降
し、被記録体設置部16に設置された記録シート25上
にポンチによる孔が穿孔される。配線基板11上の支持
可能位置11bまたは、検査位置を複数箇所検出し、各
検出位置ごとにテーブルTを停止させて操作釦24aを
押すと、記録シート25の複数箇所に孔が穿孔される。In this recording device A, a spot light having a small diameter is applied to the mounting surface 11a of the wiring board 11 from the illumination device La. When the operator operates the handles 24, 24 to move the table T within the XY coordinates, the spot light moves on the mounting surface 11 a of the wiring board 11. The spot light is supported on the backup board Bb on the mounting surface 11a of the wiring board 11 at a supportable position 11b (for example, the surface of the board on which the electronic component 12 is not mounted) or the inspection stylus 7 (see FIG. 11). When the inspection position to be inspected is irradiated, the table T is stopped and the operation button 24a on the handle 24 is pressed. As a result, the punch 19 is lowered, and a hole is punched by the punch on the recording sheet 25 set in the recording medium setting section 16. When a plurality of supportable positions 11b or inspection positions on the wiring board 11 are detected, and the table T is stopped at each detection position and the operation button 24a is pressed, holes are punched in the recording sheet 25 at a plurality of positions.
【0038】穿孔が完了した記録シート25は、バック
アップボードBb上に支持突起(支持ピン)4を取付け
る位置を決定する「型」として使用され、または検査用
ボード5(図11)に検査用触針7を取付ける位置を決
定する「型」として使用される。基板設置部13と被記
録体設置部16は同じテーブルT上に設けられてX−Y
座標内で一緒に移動するため、記録シート25に形成さ
れた孔は、配線基板11の実装面11aでの支持可能位
置11b、または検査位置に1対1で対応する。The perforated recording sheet 25 is used as a "mold" for determining the position at which the support projections (support pins) 4 are mounted on the backup board Bb, or the inspection board 5 (FIG. 11) is used for inspection. It is used as a "mold" for determining the position where the needle 7 is mounted. The substrate setting section 13 and the recording medium setting section 16 are provided on the same table T, and
Since the holes move together in the coordinates, the holes formed in the recording sheet 25 correspond one-to-one to the supportable positions 11b on the mounting surface 11a of the wiring board 11 or the inspection positions.
【0039】バックアップボードBbの製造工程では、
記録シート25をバックアップボードBb上に設置し、
記録シート25の孔の部分に支持突起4を植設すること
により、バックアップボードBb上に配線基板を支持可
能なように支持部材(支持ピン)4を設置することがで
きる。例えば記録シート25の孔の部分にてバックアッ
プボードBbに嵌合穴を穿設し、この嵌合穴に支持突起
4を植設する。または支持突起4を両面接着テープなど
で接着固定してもよい。そして両面基板の製造ラインに
前記バックアップボードBbが設置され、その上に片面
に電子部品が実装された配線基板11が実装面11aを
下向きにして設置されて支持され、配線基板11の他方
の面にクリーム半田がスクリーン印刷により塗布され、
さらに部品がマウントされる。In the manufacturing process of the backup board Bb,
The recording sheet 25 is set on the backup board Bb,
By implanting the support protrusions 4 in the holes of the recording sheet 25, the support members (support pins) 4 can be installed on the backup board Bb so as to support the wiring board. For example, a fitting hole is formed in the backup board Bb at the hole of the recording sheet 25, and the support protrusion 4 is implanted in the fitting hole. Alternatively, the support protrusions 4 may be bonded and fixed with a double-sided adhesive tape or the like. Then, the backup board Bb is installed on a production line of the double-sided board, and a wiring board 11 on which electronic components are mounted on one side is installed and supported with the mounting surface 11a facing down, and the other surface of the wiring board 11 is mounted thereon. Cream solder is applied by screen printing,
Further, components are mounted.
【0040】または、検査用ボードの製造工程では、検
査位置を示す孔が穿孔された記録シート25を検査用ボ
ード5に重ね、記録シート25に穿孔された孔の部分に
おいて検査用ボード5に嵌合穴5aが穿孔される。この
嵌合穴5aに検査用触針7が嵌着される。この場合も、
検査用触針7の取付け位置は、配線基板11上の検査位
置と1対1で対応する。したがって、図11に示すよう
に、完成した検査用ボード5上に、配線基板11を設置
すると、検査用触針7の触針7bが、配線基板11の検
査位置に確実に接触する。Alternatively, in the manufacturing process of the inspection board, the recording sheet 25 in which a hole indicating the inspection position is perforated is superimposed on the inspection board 5 and the hole perforated in the recording sheet 25 is fitted to the inspection board 5. A mating hole 5a is drilled. The inspection stylus 7 is fitted into the fitting hole 5a. Again,
The mounting position of the inspection stylus 7 corresponds one-to-one with the inspection position on the wiring board 11. Therefore, as shown in FIG. 11, when the wiring board 11 is placed on the completed inspection board 5, the stylus 7 b of the inspection stylus 7 reliably contacts the inspection position of the wiring board 11.
【0041】次に、使用するバックアップボードBb
が、図10に示すように規則的に配列された複数の嵌合
穴3a,3a,3a,…を有するものであり、この嵌合
穴のうちのいずれかを選択して支持突起(支持ピン)4
を嵌着させる場合には、配線基板11の実装面11aに
おいて支持可能位置11bを検出して探すときに、その
検出位置と前記嵌合穴3a,3a,3a,…とが一致し
ていなければならない。このような場合には、座標位置
検出手段が設けられる。Next, the backup board Bb to be used
Has a plurality of fitting holes 3a, 3a, 3a,... Arranged regularly as shown in FIG. 10, and any one of the fitting holes is selected to support projections (support pins). ) 4
When the supportable position 11b on the mounting surface 11a of the wiring board 11 is detected and searched, if the detected position does not match the fitting holes 3a, 3a, 3a,. No. In such a case, a coordinate position detecting means is provided.
【0042】図2に示すように、基台15とその上の中
間テーブルT2との間には、X座標位置検出手段40x
が設けられ、図3に示すように、中間テーブルT2とそ
の上のテーブルTとの間には、Y座標位置検出手段40
yが設けられる。図2に示すX座標位置検出手段40x
では、基台15側に検出レール41xが固定され、中間
テーブルT2の下面に保持部材43xが固定される。ま
た図3に示すように、Y座標位置検出手段40yでは、
中間テーブルT2上に検出レール41yが固定され、テ
ーブルTの下面に保持部材43yが固定される。As shown in FIG. 2, an X coordinate position detecting means 40x is provided between the base 15 and the intermediate table T2 thereon.
As shown in FIG. 3, a Y coordinate position detecting means 40 is provided between the intermediate table T2 and the table T thereon.
y is provided. X coordinate position detecting means 40x shown in FIG.
Then, the detection rail 41x is fixed to the base 15 side, and the holding member 43x is fixed to the lower surface of the intermediate table T2. Also, as shown in FIG. 3, the Y coordinate position detecting means 40y
The detection rail 41y is fixed on the intermediate table T2, and the holding member 43y is fixed on the lower surface of the table T.
【0043】図5は前記Y座標位置検出手段40yの構
造を示す拡大平面図である。なお、図5に示しているY
座標位置検出手段40yは、図6に示すようにバックア
ップボードBbに形成された嵌合穴3aが、X軸方向と
Y軸方向をそれぞれ辺とする正方形または長方形の全て
の頂点にのみ配置されたものである場合に適用される。
また、X座標位置検出手段40xは、前記Y座標位置検
出手段40yと同じ構造であり、設置された向きが相違
しているだけである。FIG. 5 is an enlarged plan view showing the structure of the Y coordinate position detecting means 40y. Note that Y shown in FIG.
In the coordinate position detecting means 40y, as shown in FIG. 6, the fitting holes 3a formed in the backup board Bb are arranged only at all vertexes of a square or a rectangle having sides in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. If applicable.
The X-coordinate position detecting means 40x has the same structure as the Y-coordinate position detecting means 40y, except that it is installed in a different direction.
【0044】図5に示すように、検出レール41yの摺
動辺41aには、一定のピッチで凹部41bが形成され
ている。また保持部材43yには、検出腕44が支軸4
5によってα方向に回転できるように軸支され、検出腕
44の短腕側の先端には、摺動辺41aおよび凹部41
bを転動するローラ46が回転自在に軸支されている。
また検出腕44は、スプリング47によりα(+)方向
に付勢され、ローラ46は検出レール41yの摺動辺4
1aに常に圧接されている。保持部材43yには、前記
検出腕44の長腕側の先端部により押圧動作されるスイ
ッチ48yが設けられている。As shown in FIG. 5, concave portions 41b are formed at a constant pitch on the sliding side 41a of the detection rail 41y. Also, the detection arm 44 is attached to the support shaft 43 on the holding member 43y.
5, the detection arm 44 has a sliding side 41a and a recess 41
A roller 46 for rolling b is rotatably supported.
The detection arm 44 is urged in the α (+) direction by a spring 47, and the roller 46 is connected to the sliding side 4 of the detection rail 41y.
It is always pressed against 1a. The holding member 43y is provided with a switch 48y that is pressed by the tip of the long arm of the detection arm 44.
【0045】検出レール41yは中間テーブルT2に固
定され、保持部材43yはテーブルTの下面に固定され
るため、中間テーブルT2上でテーブルTがY方向へ移
動すると、前記ローラ46が凹部41bに順番に嵌合し
ていく。ローラ46が凹部41b内に入ったときにスイ
ッチ48yは「OFF」、ローラ46が摺動辺41aに
当たっているときにスイッチ48yが「ON」である。
またローラ46が凹部41b内に入ったときに、テーブ
ルTは中間テーブルT2上で軽ロックされる。Since the detection rail 41y is fixed to the intermediate table T2 and the holding member 43y is fixed to the lower surface of the table T, when the table T moves in the Y direction on the intermediate table T2, the rollers 46 are sequentially moved to the concave portions 41b. To fit. When the roller 46 enters the recess 41b, the switch 48y is "OFF", and when the roller 46 is in contact with the sliding side 41a, the switch 48y is "ON".
When the roller 46 enters the recess 41b, the table T is slightly locked on the intermediate table T2.
【0046】X座標位置検出手段40xにおいても同じ
であり、中間テーブルT2が基台15上をX軸方向へ移
動していくと、保持部材43xに設けられたローラ46
が検出レール41xの凹部41bに順次嵌合していく。
同様にローラ46が凹部41bに入ったとき、保持部材
43xに設けられたスイッチ48xが「OFF」で、ロ
ーラ46が摺動辺41aに当たっているときスイッチ4
8xが「ON」である。またローラ46が検出レール4
1xの凹部41bに嵌合する毎に、基台15上で中間テ
ーブルT2が軽ロックされる。The same applies to the X-coordinate position detecting means 40x. When the intermediate table T2 moves on the base 15 in the X-axis direction, the roller 46 provided on the holding member 43x
Are sequentially fitted into the concave portions 41b of the detection rails 41x.
Similarly, when the roller 46 enters the concave portion 41b, the switch 48x provided on the holding member 43x is "OFF", and when the roller 46 is in contact with the sliding side 41a, the switch 4
8x is “ON”. Further, the roller 46 is connected to the detection rail
The intermediate table T2 is lightly locked on the base 15 every time it fits into the 1x recess 41b.
【0047】図6に示すように、検出レール41xの凹
部41bと検出レール41yの凹部41bとは、バック
アップボードBbに形成されている嵌合穴3aのY軸方
向への配列線Lyの全てとX軸方向への配列線Lxの全
てに対応するようにその位置が決められている。そし
て、前記照光装置Laは、スイッチ48xとスイッチ4
8yが同時に「OFF」となったときにのみ点灯して、
配線基板11にスポット光を照射し、いずれかのスイッ
チ48xまたは48yが「ON」のときに、消灯するよ
うに回路が構成されている。As shown in FIG. 6, the recess 41b of the detection rail 41x and the recess 41b of the detection rail 41y correspond to all the arrangement lines Ly in the Y-axis direction of the fitting holes 3a formed in the backup board Bb. The position is determined so as to correspond to all of the arrangement lines Lx in the X-axis direction. The lighting device La includes a switch 48x and a switch 4
Lights up only when 8y is "OFF" at the same time,
A circuit is configured to irradiate a spot light on the wiring board 11 and turn off the light when any of the switches 48x or 48y is “ON”.
【0048】テーブルTが中間テーブルT2と協動して
X−Y座標面内で移動するとき、X方向へ一定ピッチP
xだけ移動し、且つY方向へ一定ピッチPyだけ移動す
る毎に、ローラ46が、検出レール41xの凹部41b
と、検出レール41yの凹部41bの双方に嵌合し、テ
ーブルTが軽ロックされる。またこの軽ロック状態のと
きにのみ照光装置Laが点灯し、テーブルT上の配線基
板11にスポット光が照射される。また、照光装置La
から配線基板11にスポット光が照射されるときの、テ
ーブルTの軽ロック位置は、X−Y座標において、バッ
クアップボードBbに形成されている嵌合穴3aの位置
に対応している。When the table T moves in the XY coordinate plane in cooperation with the intermediate table T2, a constant pitch P in the X direction
Each time the roller 46 moves by x and a certain pitch Py in the Y direction, the roller 46
Then, the table T is lightly locked by fitting into both the concave portion 41b of the detection rail 41y. The illumination device La is turned on only in the lightly locked state, and the spot light is applied to the wiring board 11 on the table T. In addition, the lighting device La
The light lock position of the table T when the spot light is applied to the wiring board 11 from the above corresponds to the position of the fitting hole 3a formed in the backup board Bb in the XY coordinates.
【0049】したがって、手でテーブルTを移動させ、
軽ロックで且つ配線基板11にスポット光が照射したと
きに、目視によりその照射位置が、配線基板11の実装
面11aでの支持可能位置11bであるか否かを判断す
る。スポット光の照射位置が支持可能位置11bである
ときには、操作釦24aを押し穿孔機19により記録シ
ート25に穿孔する。またこの穿孔作業の際、テーブル
Tが軽ロックされるため、記録シート25に対する穿孔
位置に狂いが生じにくい。Therefore, the table T is moved by hand,
When the spot light is applied to the wiring board 11 with a light lock, it is visually determined whether or not the irradiation position is the supportable position 11b on the mounting surface 11a of the wiring board 11. When the irradiation position of the spot light is the supportable position 11b, the operation button 24a is pressed and the recording sheet 25 is punched by the punching machine 19. Further, during this perforation work, the table T is lightly locked, so that the perforation position on the recording sheet 25 is less likely to be out of order.
【0050】この例では、記録シート25に穿孔された
孔が、配線基板11の実装面11aでの支持可能位置1
1bであり、しかもその孔は、バックアップボードBb
に予め形成されている嵌合穴3aとも一致している。し
たがって、穿孔が完了した記録シート25を、図6に示
すバックアップボードBb上に乗せ、記録シート25の
孔と一致している嵌合穴3aに支持突起(支持ピン)4
を植設すれば、基板を支持できる位置に支持突起4を配
置することが可能になる。In this example, the hole formed in the recording sheet 25 is positioned at the supportable position 1 on the mounting surface 11a of the wiring board 11.
1b, and the hole thereof is the backup board Bb
Also match the fitting hole 3a formed in advance. Therefore, the perforated recording sheet 25 is placed on the backup board Bb shown in FIG. 6, and the support projections (support pins) 4 are fitted into the fitting holes 3 a corresponding to the holes of the recording sheet 25.
Is implanted, it becomes possible to arrange the support protrusion 4 at a position where the substrate can be supported.
【0051】次に、予め嵌合穴3a,3a,3a,…が
形成されているバックアップボードBbの種類としては
図8に示すものがある。図8に示すものは、X−Y方向
に対して45度斜めに形成された線が交叉する正方形の
全ての角部に各嵌合穴3aが位置しているものである。
よって、Y方向への配列線Ly1とX方向への配列線L
x1との交点、およびY方向への配列線Ly2とX方向
への配列線Ly2との交点、との双方に嵌合穴3a,3
a,…が形成されていることになる。FIG. 8 shows a type of the backup board Bb in which the fitting holes 3a, 3a, 3a,... Are formed in advance. In FIG. 8, the fitting holes 3a are located at all corners of a square where lines formed obliquely at 45 degrees to the XY direction intersect.
Therefore, the arrangement line Ly1 in the Y direction and the arrangement line L in the X direction
The fitting holes 3a and 3 are provided at both the intersection with the x1 and the intersection between the arrangement line Ly2 in the Y direction and the arrangement line Ly2 in the X direction.
a,... are formed.
【0052】このような場合、中間テーブルT2とテー
ブルTとの間に、図7に示すY座標位置検出手段50y
が設けられ、検出レール51yが中間テーブルT2の上
面に固定され、保持部材53yがテーブルTの下面に固
定される。また、基台15と中間テーブルT2との間に
も、同じ構造のX座標位置検出手段50xが設けられ
る。ただしX座標位置検出手段50xの図示は省略して
いる。図7に示すように、Y方向に延びる検出レール5
1yには両側辺に摺動辺51a1と51a2が設けら
れ、それぞれの摺動辺に一定のピッチで凹部51b1と
51b2が形成されている。ただし、一方の凹部51b
1と他方の凹部51b2とでは、配列ピッチがY方向へ
互いに半ピッチずつずれている。In such a case, the Y coordinate position detecting means 50y shown in FIG.
Are provided, the detection rail 51y is fixed to the upper surface of the intermediate table T2, and the holding member 53y is fixed to the lower surface of the table T. An X coordinate position detecting means 50x having the same structure is provided between the base 15 and the intermediate table T2. However, the illustration of the X coordinate position detecting means 50x is omitted. As shown in FIG. 7, the detection rail 5 extending in the Y direction
Sliding sides 51a1 and 51a2 are provided on both sides of 1y, and concave portions 51b1 and 51b2 are formed on each sliding side at a constant pitch. However, one concave portion 51b
1 and the other concave portion 51b2 are shifted by half a pitch from each other in the Y direction.
【0053】また、テーブルTに固定される保持部材5
3yには、一対の検出腕54,54が支軸55,55に
より回動自在に支持され、それぞれにローラ56が設け
られている。また検出腕54,54は、スプリング5
7,57によりα(+)方向へ付勢され、両側のローラ
56,56が摺動辺51a1,51a2および凹部51
b1,51b2に弾圧されている。またそれぞれの検出
腕54,54によりスイッチ58y1とスイッチ58y
2が動作させられる。ローラ56が凹部51b1に嵌合
しているときスイッチ58y1が「OFF」、ローラ5
6が摺動辺51a1に当たっているとき、スイッチ58
y1が「ON」である。同様に。ローラ56が凹部51
b2に嵌合しているときスイッチ58y2が「OF
F」、ローラ56が摺動辺51a2に当たっていると
き、スイッチ58y2が「ON」である。The holding member 5 fixed to the table T
3y, a pair of detection arms 54, 54 are rotatably supported by support shafts 55, 55, and a roller 56 is provided for each. The detection arms 54, 54 are
7, 57, the rollers 56, 56 on both sides are slid in the sliding sides 51a1, 51a2 and the recess 51.
b1, 51b2. A switch 58y1 and a switch 58y are provided by the respective detection arms 54, 54.
2 is operated. When the roller 56 is fitted in the concave portion 51b1, the switch 58y1 is "OFF",
When the switch 6 is in contact with the sliding side 51a1, the switch 58
y1 is “ON”. As well. Roller 56 is recess 51
When the switch 58y2 is engaged with “b2”,
F ", when the roller 56 is in contact with the sliding edge 51a2, the switch 58y2 is" ON ".
【0054】X座標位置検出手段50xにも、同様に検
出レール51xと保持部材53xが設けられ、この保持
部材53xにはスイッチ58x1と58x2が設けられ
ている。ローラ56が検出レール51xの凹部51b1
に嵌合しているとき、スイッチ58x1が「OFF」、
ローラ56が凹部51b2に嵌合しているときスイッチ
58x2が「OFF」である。この場合には、スイッチ
58x1とスイッチ58y1が共に「OFF」のときに
照光装置Laが点灯し、またはスイッチ58x2とスイ
ッチ58y2が共に「OFF」のときに照光装置Laが
点灯し、それ以外のときは照光装置Laは消灯する。The X-coordinate position detecting means 50x is also provided with a detection rail 51x and a holding member 53x, and the holding member 53x is provided with switches 58x1 and 58x2. The roller 56 is the concave portion 51b1 of the detection rail 51x.
, The switch 58x1 is "OFF",
When the roller 56 is fitted in the recess 51b2, the switch 58x2 is "OFF". In this case, the illuminating device La is turned on when both the switch 58x1 and the switch 58y1 are "OFF", or the illuminating device La is turned on when both the switch 58x2 and the switch 58y2 are "OFF". Means that the lighting device La is turned off.
【0055】したがって、スイッチ58x1とスイッチ
58y1が共に「OFF」で照光装置Laが点灯する
と、これは図8において配列線Ly1と配列線Lx1の
交点に位置する嵌合穴3aの位置に対応する。またスイ
ッチ58x2とスイッチ58y2が共に「OFF」で照
光装置Laが点灯すると、これは配列線Ly2と配列線
Lx2の交点に位置する嵌合穴3aの位置に対応する。Therefore, when the illuminating device La is turned on with both the switches 58x1 and 58y1 being "OFF", this corresponds to the position of the fitting hole 3a located at the intersection of the arrangement lines Ly1 and Lx1 in FIG. When both the switches 58x2 and 58y2 are "OFF" and the lighting device La is turned on, this corresponds to the position of the fitting hole 3a located at the intersection of the arrangement line Ly2 and the arrangement line Lx2.
【0056】したがって、この場合も、テーブルTを移
動させ、照光装置Laが点灯した時点で、テーブルTが
軽ロックされる。このとき照光装置Laからの光のスポ
ットが配線基板11の実装面11aの支持可能位置11
bを照らしているとき記録シート25に穿孔すると、こ
の穿孔された孔は、支持可能位置11bに対応し、且つ
図8のように配列された嵌合穴3aの位置に対応する。
よって穿孔後の記録シート25を図8に示すバックアッ
プボードBbに設置し、シートの孔の部分から嵌合穴3
aに支持突起(支持ピン)4を嵌合させることができ
る。Therefore, also in this case, the table T is moved and the table T is lightly locked when the lighting device La is turned on. At this time, the spot of light from the illuminating device La is positioned at the supportable position 11 on the mounting surface 11a of the wiring board 11.
When the recording sheet 25 is pierced while illuminating b, the pierced holes correspond to the supportable positions 11b and the positions of the fitting holes 3a arranged as shown in FIG.
Therefore, the perforated recording sheet 25 is placed on the backup board Bb shown in FIG.
The support protrusions (support pins) 4 can be fitted to a.
【0057】図9は、本発明の第2の実施の形態例を示
す回路基板上の検出位置を記録する装置の斜視図であ
る。図9に示す記録装置Bでは、第1の実施の形態と同
様に基台15の上に中間テーブルT2を介してテーブル
TがX−Y座標面内で移動できるように支持されてい
る。基台15の奥には、コンソール27が設けられてお
り、このコンソール27の一部には基台15方向に突出
する支持コンソール27aが設けられ、その先端部には
図示しない駆動モータMを有する加工機が昇降自在に取
り付けられている。この駆動モータMの先端には、支持
突起(支持ピン)4の取付け部を形成する記録手段とし
てドリル28が下方に突出して設けられている。FIG. 9 is a perspective view of an apparatus for recording a detection position on a circuit board according to a second embodiment of the present invention. In the recording apparatus B shown in FIG. 9, the table T is supported on the base 15 via the intermediate table T2 so as to be movable in the XY coordinate plane, as in the first embodiment. A console 27 is provided at the back of the base 15, and a part of the console 27 is provided with a support console 27 a protruding in the direction of the base 15, and has a drive motor M (not shown) at a distal end thereof. A processing machine is mounted to be able to move up and down freely. At the end of the drive motor M, a drill 28 is provided as a recording means for forming a mounting portion of the support projection (support pin) 4 so as to protrude downward.
【0058】またコンソール27の他の部分からは、支
持コンソール27aと平行に支持アーム22が設けられ
ており、その先端には検出手段として照光装置Laが支
持されている。また、テーブルTは取っ手24b,24
bを操作することにより、基台15上のX−Y平面上を
移動できるが、このテーブルTの上には、プリント配線
基板11が設置される基板設置部13と、被記録体とし
てバックアップボードBbまたは検査用ボード5が設置
される被記録体設置部29とが設けられ、バックアップ
ボードBbまたは検査用ボード5は、この被記録体設置
部29に設置されて固定される。From the other part of the console 27, a support arm 22 is provided in parallel with the support console 27a, and an illuminating device La is supported at the tip of the support arm 22 as detection means. The table T has handles 24b, 24
b can be moved on the XY plane on the base 15, but on this table T, a board installation section 13 on which the printed wiring board 11 is installed, and a backup board as a recording medium A recording body installation section 29 on which Bb or the inspection board 5 is installed is provided, and the backup board Bb or the inspection board 5 is installed on the recording body installation section 29 and fixed.
【0059】この装置では、常に照光装置Laから配線
基板11にスポット光が照射され、あるいは図6および
図8に示すように座標位置検出手段を用いて、テーブル
Tの所定ピッチの移動毎に照光装置Laから配線基板1
1にスポット光が照射される。テーブルTを移動させ、
スポット光が、配線基板11の実装面11aの支持可能
位置11b、または検査用触針7を接触させる検査位置
を照射した時点で、テーブルTを停止させる。このとき
図5などに示す座標位置検出手段によりテーブルTを軽
ロックさせ、または他のロック機構によりテーブルTを
ロックする。そしてドリル28によりバックアップボー
ドBb、または検査用ボード5に直接に加工を施し、嵌
合穴3aまたは5aを穿設する。In this apparatus, the illuminating device La always irradiates the wiring board 11 with spot light, or uses a coordinate position detecting means as shown in FIGS. From the device La to the wiring board 1
1 is irradiated with a spot light. Move table T,
The table T is stopped when the spot light irradiates the supportable position 11b of the mounting surface 11a of the wiring board 11 or the inspection position where the inspection stylus 7 is brought into contact. At this time, the table T is lightly locked by the coordinate position detecting means shown in FIG. 5 or the like, or the table T is locked by another locking mechanism. Then, the backup board Bb or the inspection board 5 is directly processed by the drill 28 to form the fitting hole 3a or 5a.
【0060】よって加工完了後に、バックアップボード
Bbの嵌合穴3aに支持突起(支持ピン)4を嵌合させ
ることにより、バックアップボードを製造できる。また
は図11に示すように、嵌合穴5aに検査用触針7のホ
ルダ7aを嵌合することにより検査用ボードが完成す
る。また、記録手段として、ドリルの代わりに、バック
アップボードBbの表面に支持突起(支持ピン)4を接
着する粘着層を付着させてもよい。または、バックアッ
プボードBbまたは検査用ボード5に取付け部としてマ
ーキングを施し、そのマーキング部分を後から加工して
嵌合穴3aまたは5aを形成してもよい。Thus, after the processing is completed, the backup board can be manufactured by fitting the support projections (support pins) 4 into the fitting holes 3a of the backup board Bb. Alternatively, as shown in FIG. 11, the test board is completed by fitting the holder 7a of the test stylus 7 into the fitting hole 5a. As a recording means, an adhesive layer for adhering the support projections (support pins) 4 may be attached to the surface of the backup board Bb instead of the drill. Alternatively, marking may be performed on the backup board Bb or the inspection board 5 as a mounting portion, and the marked portion may be processed later to form the fitting hole 3a or 5a.
【0061】なお、上記第1および第2の実施の形態で
は、作業者が照光装置Laのスポットを目視により確認
し、その後に穿孔機19またはドリル28を作動させる
手動による方式であるが、照光装置Laを例えば基板の
実装面の凹凸形状を立体的に捉えた3次元データとして
取得できる3次元測定器に置き代えることが可能であ
る。3次元測定器では、3次元データに基づいて、配線
基板11の支持可能位置11bまたは検査位置を判別
し、これを所定の座標系として2次元的な平面データと
して処理し、支持突起4を取り付ける位置や検査用触針
7を取付ける位置を決定することができる。そして、こ
の平面データに基づいて記録シート25の作成や、バッ
クアップボードBbの嵌合穴3aの穿設を自動的に行な
うことも可能である。なお、3次元データはコンピュー
タのソフトウエアにより処理され、配線基板11の支持
可能位置11bまたは検査位置の判別が行われる。In the first and second embodiments, the operator manually checks the spot of the illuminating device La and thereafter operates the drilling machine 19 or the drill 28. The device La can be replaced with, for example, a three-dimensional measuring device that can acquire three-dimensional data that three-dimensionally captures the uneven shape of the mounting surface of the substrate. The three-dimensional measuring device determines the supportable position 11b or the inspection position of the wiring board 11 based on the three-dimensional data, processes this as a predetermined coordinate system as two-dimensional plane data, and attaches the support protrusion 4. The position and the position where the inspection stylus 7 is attached can be determined. Then, based on the plane data, the recording sheet 25 can be created and the fitting hole 3a of the backup board Bb can be automatically formed. The three-dimensional data is processed by software of a computer, and the supportable position 11b of the wiring board 11 or the inspection position is determined.
【0062】さらには、上記例では、照光装置La、穿
孔機19又はドリル28側が固定されており、テーブル
T側が移動するものを説明したが、本発明はこれに限ら
れるものではなく、例えばテーブルT側が固定されてお
り、一体に形成された照光装置La、穿孔機19又はド
リル28側が移動する構造であってもよい。Further, in the above example, the illumination device La, the drilling machine 19 or the drill 28 side is fixed, and the table T side is moved. However, the present invention is not limited to this. A structure in which the T side is fixed and the integrally formed illuminating device La, the drilling machine 19, or the drill 28 side may move.
【0063】[0063]
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、プリント
配線基板のどの位置を支持することが最適であるか、ま
たはどの位置を検査位置とするかを容易に知ることがで
きる。よって、基板の実装面を確実に支持可能なバック
アップボードまたは、検査位置に確実に接触できる検査
用ボードが製造可能となる。According to the present invention described in detail above, it is possible to easily know which position of the printed wiring board is optimally supported or which position is the inspection position. Therefore, it is possible to manufacture a backup board that can reliably support the mounting surface of the board or an inspection board that can reliably contact the inspection position.
【図1】本発明の第1の実施の形態の回路基板上の検出
位置を記録する装置の斜視図、FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for recording a detection position on a circuit board according to a first embodiment of the present invention;
【図2】図1に示される基台の平面図、FIG. 2 is a plan view of the base shown in FIG. 1,
【図3】図1に示される中間テーブルの平面図、FIG. 3 is a plan view of the intermediate table shown in FIG. 1;
【図4】図1に示されるテーブルの平面図、FIG. 4 is a plan view of the table shown in FIG. 1,
【図5】座標位置検出手段の一形態を示す拡大平面図、FIG. 5 is an enlarged plan view showing an embodiment of a coordinate position detecting unit.
【図6】図5の座標位置検出手段とバックアップボード
の嵌合穴との関係を示す説明図、FIG. 6 is an explanatory diagram showing a relationship between the coordinate position detecting means of FIG. 5 and a fitting hole of a backup board;
【図7】座標位置検出手段の他の一形態を示す拡大平面
図、FIG. 7 is an enlarged plan view showing another mode of the coordinate position detecting means.
【図8】図7の座標位置検出手段とバックアップボード
の嵌合穴との関係を示す説明図、FIG. 8 is an explanatory diagram showing a relationship between the coordinate position detecting means of FIG. 7 and a fitting hole of a backup board;
【図9】本発明における第2の実施の形態の回路基板上
の検出位置を記録する装置の斜視図、FIG. 9 is a perspective view of an apparatus for recording a detection position on a circuit board according to a second embodiment of the present invention;
【図10】バックアップボードを示す断面図、FIG. 10 is a sectional view showing a backup board;
【図11】検査用ボードの部分断面図、FIG. 11 is a partial sectional view of an inspection board,
4 支持突起(支持ピン) 5 検査用ボード 7 検査用触針 11 配線基板 11a 実装面 11b 支持可能位置 12 電子部品 13 基板設置部 15 基台 16 被記録体設置部 19 穿孔機(記録手段) 25 記録シート 28 ドリル(取付け部の形成手段) 37 Xガイドバー 38 摺動部材 39 Yガイドバー 40x,40y,50x,50y 座標位置検出手段 41x,41y,51x,51y 検出レール 41b,51b1,51b2 凹部 43x,43y,53y 保持部材 46 56 ローラ 48x,48y,58x1,58x2,58y1,58
y2 スイッチ T テーブル T2 中間テーブル La 照光装置(検出手段)Reference Signs List 4 Support projection (support pin) 5 Inspection board 7 Inspection stylus 11 Wiring board 11a Mounting surface 11b Supportable position 12 Electronic component 13 Board installation part 15 Base 16 Recorded object installation part 19 Drilling machine (recording means) 25 Recording sheet 28 Drill (means for forming an attaching portion) 37 X guide bar 38 Sliding member 39 Y guide bar 40x, 40y, 50x, 50y Coordinate position detecting means 41x, 41y, 51x, 51y Detection rail 41b, 51b1, 51b2 Concave part 43x , 43y, 53y Holding member 46 56 Roller 48x, 48y, 58x1, 58x2, 58y1, 58
y2 switch T table T2 intermediate table La lighting device (detection means)
Claims (9)
れる基板設置部、および前記配線基板上から検出した検
出位置を記録する被記録体が設置される被記録体設置部
が設けられたテーブルと、基台上にX−Y座標を想定し
たときにこの基台上で前記テーブルを前記X−Y座標面
に沿って相対的に移動できるように支持するガイド手段
と、前記基台上に設けられてテーブル上の配線基板の所
定位置を検出する検出手段と、同じく前記基台上に設け
られて前記検出手段が配線基板上の所定位置を検出した
ときにテーブル上の前記被記録体に検出位置を記録する
記録手段とが設けられていることを特徴とする回路基板
上の検出位置を記録する装置。1. A printed circuit board mounting section on which a wiring board on which electronic components are mounted is installed, and a recording body installation section on which a recording body for recording a detection position detected from the wiring board is provided. A table; guide means for supporting the table so that the table can be relatively moved along the XY coordinate plane when XY coordinates are assumed on the base; Detecting means for detecting a predetermined position of the wiring board on the table provided on the table; and the recording medium on the table when the detecting means is also provided on the base and detecting the predetermined position on the wiring board. And a recording means for recording the detected position on the circuit board.
装側から支持するバックアップボードの支持可能位置を
記録する記録シートであり、前記検出手段によって配線
基板上の支持可能位置が検出されたときに前記記録手段
によりその検出位置が記録シートに記録される請求項1
記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。2. The recording medium is a recording sheet for recording a supportable position of a backup board that supports the wiring board from an electronic component mounting side, and the supportable position on the wiring board is detected by the detection unit. 2. The recording means according to claim 1, wherein the detection position is recorded on a recording sheet.
An apparatus for recording a detection position on a circuit board as described above.
て支持突起を取付ける位置を指示する孔を記録シートに
穿設する穿孔機である請求項2記載の回路基板上の検出
位置を記録する装置。3. The apparatus for recording a detection position on a circuit board according to claim 2, wherein the recording means is a punch for punching a hole for designating a position where the support projection is to be attached to the backup board on the recording sheet.
装側から支持するバックアップボードであり、前記検出
手段によって配線基板上の支持可能位置が検出されたと
きに前記記録手段によりその検出位置がバックアップボ
ードに記録される請求項1記載の回路基板上の検出位置
を記録する装置。4. The recording medium is a backup board for supporting the wiring board from the electronic component mounting side, and when the supportable position on the wiring board is detected by the detection means, the recording position is detected by the recording means. 2. The apparatus for recording a detection position on a circuit board according to claim 1, wherein the information is recorded on a backup board.
突起が取付けられる嵌合穴を穿孔する加工機である請求
項4記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。5. The apparatus for recording a detection position on a circuit board according to claim 4, wherein the recording means is a processing machine for piercing a fitting hole in which the support protrusion is mounted on the backup board.
用触針が取付けられる検査用ボードであり、前記検出手
段によって配線基板上の検査位置が検出されたときに前
記記録手段によりその検出位置が検査用ボードに記録さ
れる請求項1記載の回路基板上の検出位置を記録する装
置。6. An object to be recorded is an inspection board to which an inspection stylus to be applied to the wiring board is attached, and when the inspection position on the wiring board is detected by the detection means, the detection is performed by the recording means. The apparatus for recording a detection position on a circuit board according to claim 1, wherein the position is recorded on a test board.
触針を取付けるための嵌合穴を穿孔する加工機である請
求項6記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。7. The apparatus for recording a detection position on a circuit board according to claim 6, wherein the recording means is a processing machine for punching a fitting hole for attaching the inspection stylus to the inspection board.
当てる照光装置であり、前記配線基板上でのスポット光
の照射位置を目視で観察して、所定の検出位置が検出さ
れる請求項1ないし7のいずれかに記載の回路基板上の
検出位置を記録する装置。8. The detection means is an illuminating device for irradiating a spot light on the wiring board, and a predetermined detection position is detected by visually observing an irradiation position of the spot light on the wiring board. 8. An apparatus for recording a detection position on a circuit board according to any one of 1 to 7.
へ一定ピッチで相対的に移動する毎に前記照光装置を作
動させる座標位置検出手段が設けられている請求項2ま
たは4記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。9. The circuit according to claim 2, further comprising a coordinate position detecting means for operating the illuminating device each time the table and the base relatively move at a constant pitch in the X direction and the Y direction. A device that records the detection position on a substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321716A JPH10163676A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Device for recording detection position on circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321716A JPH10163676A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Device for recording detection position on circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163676A true JPH10163676A (en) | 1998-06-19 |
Family
ID=18135651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8321716A Withdrawn JPH10163676A (en) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | Device for recording detection position on circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163676A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001119136A (en) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Nec Corp | Method and device for smt repairing |
| JP2003078236A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Ckd Corp | Substrate straightening device |
| JP2018186229A (en) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | Support pin positioning method and apparatus for printed wiring board |
| CN117052766A (en) * | 2023-08-22 | 2023-11-14 | 合肥联宝信息技术有限公司 | An attachment device and an attachment method |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP8321716A patent/JPH10163676A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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