JPH10163676A

JPH10163676A - 回路基板上の検出位置を記録する装置

Info

Publication number: JPH10163676A
Application number: JP8321716A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Sakuma; 茂佐久間; Kiyoaki Konno; 清明紺野
Original assignee: BANGAADE SYST KK; Sony Kitakantou KK
Current assignee: BANGAADE SYST KK; Sony Kitakantou KK
Priority date: 1996-12-02
Filing date: 1996-12-02
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】基板を支持するバックアップボードに支持ピ
ンを取り付ける際、支持ピンを挿入できる嵌合穴を探す
のが困難であり、また基板を確実に支持することができ
ない場合があった。【解決手段】テーブルＴは、Ｘ−Ｙ平面上で一定のピ
ッチで移動可能であり、そのピッチ毎に照光装置Ｌａか
ら光が照射される。テーブルＴを移動させ、配線基板１
１上のスポット光を観察し、その位置が基板１１の支持
可能位置であるときに穿孔機１９を駆動させ、テーブル
Ｔ上の記録シート２５上に孔を形成する。この記録シー
ト２５をバックアップボードに重ね、シートの孔の位置
に一致する嵌合穴に支持ピンを植設する。また、検査用
ボードに指針を取付ける位置の設定もできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば両面に電子
部品が実装される配線基板の製造過程において、配線基
板を電子部品実装側から支持するバックアップボードの
支持位置を設定でき、あるいは配線基板を検査する検査
用触針の配置位置を設定できる回路基板上の検出位置を
記録する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子機器では、両面に電子部品が実
装された両面実装基板が使用される。この両面実装基板
の製造工程では、最初に配線基板の一方の面にチップ部
品またはディスクリート部品などの電子部品が実装され
リフロー半田付け工程などにより半田付けされる。次に
この配線基板が前記電子部品の実装面を下向きとして支
持され、上向きとなった他方の基板面にクリーム半田ま
たはペースト半田がスクリーン印刷工程により塗布さ
れ、さらにこの基板面にチップ部品などの電子部品がマ
ウントされ、加熱炉に送られて半田付け作業が完了す
る。

【０００３】前記クリーム半田の塗布工程および電子部
品のマウント工程では、先に電子部品が実装された側か
ら基板を支えるバックアップボードＢｂが使用される。
図１０はバックアップボードＢｂで配線基板が支持され
た状態を示している。図１０では両面実装が可能なプリ
ント配線基板を符号１で示している。このプリント配線
基板１の一方の実装面１ａには複数の電子部品２がマウ
ントされ且つ半田付けされている。バックアップボード
Ｂｂには、複数の嵌合穴３ａが一定のピッチでＸ方向と
Ｙ方向にマトリックス状に配列されて穿設されている。
プリント配線基板１の実装面１ａに並んでいる電子部品
２の間の支持可能な領域に相当する嵌合穴３ａが選択さ
れ、選択された嵌合穴３ａに支持ピン４が嵌着される。
そして、プリント配線基板１は実装面１ａを下向きにし
た状態に設置され、電子部品２の間から支持ピン４によ
りプリント配線基板１が支えられる。この支持状態のプ
リント配線基板１の他方の実装面１ｂにクリーム半田が
スクリーン印刷により塗布され、その後に電子部品がマ
ウントされ、さらに加熱炉に搬入されて、上面側の実装
面１ｂへの各種電子部品の実装が完了する。

【０００４】さらに、上記のプリント配線基板１への電
子部品２の自動実装が完了した後に、図１１に示すよう
な検査用ボード５により、プリント配線基板１の検査が
行われる。検査用ボード５には、プリント配線基板１を
位置決めし且つ支持する支持柱６が固定されており、ま
た検査用触針７が取付けられる。この検査用触針７は、
検査用ボード５に嵌着されて取付けられるホルダ７ａ
と、このホルダ７ａに進退自在に挿入された触針７ｂ
と、この触針７ｂをプリント配線基板１の方向へ付勢す
る付勢スプリング７ｃとから構成されている。前記触針
７ｂの基端部には、検査用回路または検査用装置に接続
されるリード線８が半田付けなどの手段で接合されてい
る。

【０００５】電子部品２の実装作業が完了したプリント
配線基板１が、支持柱６により検査用ボード５の上に位
置決めされて設置されると、前記触針７ｂが、付勢スプ
リング７ｃの弾性力により配線基板１上の所定のランド
またはリード部または電子部品の端子に接触し、リード
線８が接続されている検査用回路または検査用装置によ
り、導通検査や抵抗値などの検査が行われる。したがっ
て、個々の型番のプリント配線基板１毎に検査すべき位
置を検出し、この検出位置に応じて、検査用ボードに、
前記検査用触針７を嵌合する嵌合穴５ａを穿孔すること
が必要である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１０に示すバックア
ップボードＢｂの製造工程では、支持ピン４をバックア
ップボードＢｂ上のどの嵌合穴３ａに配置するかの決定
は、従来以下に示すような方法で行なわれていた。例え
ば、バックアップボードＢｂ上に設けられた複数の嵌合
穴３ａのうち電子部品２に当たらない場所を予め想定し
て選択し、選択された嵌合穴３ａに支持ピン４を植設し
ておく。次に実際にプリント配線基板１の部品実装面１
ａ側をこの複数の支持ピン４上に載置し、電子部品２に
当接する支持ピン４を外したり、あるいは電子部品２に
当たらない場所を新たに探してその場所の嵌合穴３ａに
支持ピン４を植設するなどの作業が行われる。

【０００７】このような作業は人手により行なわれる
が、電子部品２に当たらない場所を選んで支持ピン４を
配置する作業はきわめて繁雑である。また支持ピン４の
植設が完了した状態で、この支持ピン４によりプリント
配線基板１がバランスよく支持されなくてはならないた
め、支持ピン４の植設位置の決定には熟練した作業が必
要になる。

【０００８】次に、図１１に示す検査用ボード５におい
て、検査用触針７の取付け位置を決定するためには、従
来はプリント配線基板１のパターン図面から検査用触針
７の取付け位置を寸法上で求め、検査用ボード５上で前
記寸法を測り、ドリルで嵌合穴５ａを穿孔していた。し
かし、この方法では、図面からの寸法で求めた嵌合穴５
ａの穿孔位置と、実際のプリント配線基板１の検査位置
との間に誤差が生じやすく、製造した検査用ボード５を
使用できなくなるという問題を生じやすい。また、嵌合
穴５ａの位置を設定する他の方法として、ディジタイザ
などで嵌合穴５ａの穿孔位置を求め、その検出データを
元に加工データを作成し、この加工データに基づいてＮ
Ｃ加工機などで嵌合穴５ａを穿孔するという工程を経る
ものがある。しかし、この方法では工程が複雑になり、
検査用ボードの製造コストが高くなる。

【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、プリント配線基板を支持する支持突起（支持ピ
ン）の配設位置、または検査用ボードでの検査用触針の
取付け位置を、実際の配線基板を使用しながら容易に決
定することができる回路基板上の検出位置を記録する装
置を提供することを目的としている。

【００１０】また、バックアップボードや検査用ボード
に直接に支持突起や検査用の取付け部を形成することが
でき、または予め所定のピッチで嵌合穴が形成されてい
るバックアップボードの場合に、前記嵌合穴を確実に選
択して支持突起の配置位置を決定できるようにした回路
基板上の検出位置を記録する装置を提供することを目的
としている。

【００１１】さらに本発明は、配線基板上の支持可能位
置または検査位置を検出する際に、目視作業により簡単
に且つ確実に前記支持可能位置または検査位置を検出す
ることを可能にした回路基板上の検出位置を記録する装
置を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の回路基板上の検
出位置を記録する装置は、電子部品が実装された配線基
板が設置される基板設置部、および前記配線基板上から
検出した検出位置を記録する被記録体が設置される被記
録体設置部が設けられたテーブルと、基台上にＸ−Ｙ座
標を想定したときにこの基台上で前記テーブルを前記Ｘ
−Ｙ座標面に沿って相対的に移動できるように支持する
ガイド手段と、前記基台上に設けられてテーブル上の配
線基板の所定位置を検出する検出手段と、同じく前記基
台上に設けられて前記検出手段が配線基板上の所定位置
を検出したときにテーブル上の前記被記録体に検出位置
を記録する記録手段とが設けられていることを特徴とす
るものである。

【００１３】例えば、被記録体は、前記配線基板を電子
部品実装側から支持するバックアップボードの支持可能
位置を記録する記録シートであり、前記検出手段によっ
て配線基板上の支持可能位置が検出されたときに前記記
録手段によりその検出位置が記録シートに記録されるも
のとなる。

【００１４】この場合に、記録手段は、例えばバックア
ップボードに対して支持突起を取付ける位置を指示する
孔を記録シートに穿設する穿孔機である。

【００１５】または、被記録体は、前記配線基板を電子
部品実装側から支持するバックアップボードであり、前
記検出手段によって配線基板上の支持可能位置が検出さ
れたときに前記記録手段によりその検出位置がバックア
ップボードに記録されるものとなる。

【００１６】この場合に、記録手段は、例えばバックア
ップボードに支持突起が取付けられる嵌合穴を穿孔する
加工機である。

【００１７】あるいは、被記録体は、前記配線基板に当
てる検査用触針が取付けられる検査用ボードであり、前
記検出手段によって配線基板上の検査位置が検出された
ときに前記記録手段によりその検出位置が検査用ボード
に記録されるものとなる。

【００１８】この場合に、記録手段は、例えば検査用ボ
ードに前記検査用触針を取付けるための嵌合穴を穿孔す
る加工機である。

【００１９】さらに、前記において、検出手段は、配線
基板上にスポット光を当てる照光装置であり、前記配線
基板上でのスポット光の照射位置を目視で観察して、所
定の検出位置が検出されるものとすることが可能であ
る。

【００２０】この場合に、テーブルと基台とがＸ方向お
よびＹ方向へ一定ピッチで相対的に移動する毎に前記照
光装置を作動させる座標位置検出手段が設けられている
ものとすることができる。

【００２１】本発明は、基台に対して相対的にＸ−Ｙ座
標内で移動するテーブル上に、電子部品が実装された配
線基板を配置し、この同じテーブルに、被記録体とし
て、記録シートあるいはバックアップボードまたは検査
用ボードを設置し、配線基板と記録シートあるいはバッ
クアップボードまたは検査用ボードが一緒に移動できる
ようにした点に特徴がある。前記テーブルを移動させて
配線基板上の支持可能位置または検査位置を検出し、同
じテーブルにより移動させられている前記記録シートま
たはバックアップボードあるいは検査用ボードに対し直
接に位置を指示するようにしたものである。なお、前記
テーブルは手動で移動させてもよいし、あるいは電気手
段により自動的に移動させてもよい。

【００２２】バックアップボードでの支持可能位置と
は、図１０に示したように配線基板１の実装面１ａでの
電子部品２が配置されていない基板面である。あるいは
基板面から所定の高さの電子部品の上面を支持可能位置
としてもよい。

【００２３】記録シートに支持突起の配置位置を指示す
る孔などが穿設された場合、バックアップボード上に記
録シートを乗せ、前記孔に相当するボード上の嵌合穴を
探し、この嵌合穴に支持突起（支持ピン）を嵌着する。
または前記孔の部分に加工機のドリルを当て、バックア
ップボードに直接に嵌合穴を穿設してもよい。この場
合、前記記録手段では、記録シートに孔を穿孔するので
はなく、記録シートの支持突起の設置位置にマーキング
するものであってもよい。あるいはバックアップボード
に前記記録シートを乗せ前記孔の部分に支持突起（支持
ピン）を配置し、この支持ピンをバックアップボードに
両面接着テープなどを介して接着してもよい。

【００２４】テーブルに直接にバックアップボードが設
置されるものでは、バックアップボードに支持突起が嵌
着される嵌合穴が加工機により直接に穿孔される。また
は、バックアップボード上に支持突起の取付け位置を示
すマーキングを行なうものであり、マーキングされたバ
ックアップボードに対し後加工で前記嵌合穴が穿設され
るものであってもよい。または前記記録手段が、バック
アップボード上の支持突起の取付け位置に粘着性の接着
剤や両面接着テープを貼着するものであり、この部分に
後に支持突起が接着されるようにしてもよい。

【００２５】また、検査用ボードの場合の検査位置と
は、配線基板上の所定のランド、またはリード部あるい
はいずれかの電子部品の端子などである。

【００２６】テーブルに検査用ボードが設置される場
合、記録手段により、この検査用ボードに検査用触針を
取付ける位置を示すマーキングがなされ、このマーキン
グ部分に後加工により、嵌合穴が穿孔され、この嵌合穴
に検査用触針が取付けられてもよい。

【００２７】または検査用ボードに検査用触針を取付け
る位置を決める場合にも、テーブル上に前記記録シート
を設置して、記録シートに触針の取付け位置を示すマー
キングを行い、後にこの記録シートを用いて、検査用ボ
ードに嵌合穴を加工し、この嵌合穴に検査用触針を嵌着
してもよい。

【００２８】また、上記において、テーブルと基台とが
Ｘ方向およびＹ方向へ一定ピッチで相対的に移動する毎
に前記照光装置を作動させる座標位置検出手段が設けら
れていることが好ましい。この場合、テーブルをＸ−Ｙ
座標で一定ピッチ移動させる毎に配線基板にスポット光
が照射される。よって、バックアップボード上での支持
突起の配置位置は、マトリックス状になる。この場合、
照光装置を動作させる際のテーブルの移動ピッチの検出
を、図１０に示す穴空きバックアップボードの嵌合穴の
ピッチに一致させておくと、マトリックス状に形成され
た嵌合穴に相当する部分が支持突起の配置位置として選
択されることになる。

【００２９】また、前記検出手段として、レーザ光を配
線基板の電子部品実装面に照射してその凹凸を３次元的
に検出するものであってもよい。この場合にはコンピュ
ータを用いた画像処理技術により、支持突起での支持可
能位置が自動的に選択される。この場合、前記テーブル
をＸ−Ｙ方向へステッピングモータなどで移動させ、前
記支持可能位置が選択されたときにテーブルを自動的に
停止させ、前記記録シートへの支持位置の記録や、バッ
クアップボードへの支持突起の取付け部の形成を行なう
ことが可能になる。

【００３０】あるいは検出手段として、テーブル上の配
線基板に直接接触するピンや触針が設けられたものでも
よい。この場合には、テーブルと基台とを相対的に移動
させ、前記ピンや触針が配線基板上の検出位置に当たっ
た時点でテーブルの移動を止め、前記記録シート、バッ
クアップボードまたは検査用ボードに、マーキングや穿
孔などの記録が行われる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図１は、本発明における第１の実施の形
態を示す回路基板上の検出位置を記録する装置の斜視図
である。図１に示す記録装置Ａでは、基台１５の上に支
持台１７が設けられている。支持台１７には、先端に記
録手段の一例としての穿孔機１９を備えた支持アーム１
８が支持されている。支持アーム１８は、根元部分が支
持台１７に対して図示Ｚ軸方向に昇降可能であり、支持
アーム１８が下降することにより、記録シート２５に機
械的に孔が穿孔される。または前記穿孔機１９がレーザ
光などで記録シート２５に孔を穿設するものであっても
よい。

【００３２】支持台１７に隣接する位置では、基台１５
に支持棒２１が固定されており、この支持棒２１には支
持アーム２２が支持され、支持アーム２２の先端に検知
手段である照光装置Ｌａが設けられている。照光装置Ｌ
ａは内部にランプなどの発光手段を有し、配線基板１１
に対し、微小スポット径の光を照射できるようになって
いる。

【００３３】穿孔機１９および照光装置Ｌａと対向する
基台１５の上には、Ｘ−Ｙ座標平面内で移動可能なテー
ブルＴが設けられており、取っ手２４，２４を操作する
ことによりテーブルＴを手動でＸ軸およびＹ軸方向へ移
動させることができるようになっている。基台１５には
穿孔受２０が設けられ、これはテーブルＴに形成された
角状穴１６ａを介して、上部に設けられた穿孔機１９と
対向している。穿孔機１９の下面（穿孔受２０との対向
面）には、ポンチなど（図示しない）の穿設工具が設け
られている。例えば前記取っ手２４上に設けられた操作
釦２４ａを押すことなどにより、穿孔機１９が図示Ｚ軸
（−）方向に下降駆動され、穿孔機１９の下面と穿孔受
２０とが接合できる。このとき、上記ポンチが穿孔受２
０に嵌合し記録シート２５に孔が形成される。

【００３４】テーブルＴ上の、前記照光装置Ｌａの下方
に対向する位置に基板設置部１３が形成され、この基板
設置部１３に、プリント配線基板１１が設置されてい
る。このプリント配線基板１１は、一方の実装面１１ａ
に複数の電子部品１２が既に実装されているものであ
り、基板設置部１３では、前記実装面１１ａおよび電子
部品１２を上向きにしてプリント配線基板１１が設置さ
れ、図示しないクランプ手段によりクランプされる。テ
ーブルＴの前記基板設置部１３と並ぶ位置には、被記録
体設置部１６が設けられ、この被記録体設置部１６に前
記角状穴１６ａが貫通して形成されている。この角状穴
１６ａに被記録体の一例として記録シート２５が設置さ
れる。この記録シート２５は例えば透明なＯＨＰシート
や半透明シートなどが用いられる。

【００３５】次に前記テーブルＴをＸ−Ｙ座標面内で移
動自在に支持するガイド手段の構造を説明する。図２は
基台１５の平面図である。基台１５の上面には、Ｘ軸方
向に延びる一対の平行なＸガイドバー３７，３７がブラ
ケット３６によって固定されている。基台１５の上には
中間テーブルＴ2が設置される。図３はこの中間テーブ
ルＴ2の平面図である。中間テーブルＴ2の下面（裏面）
には、摺動部材３８が設けられて、この摺動部材３８が
前記Ｘガイドバー３７，３７に摺動自在に支持され、中
間テーブルＴ2が基台１５上をＸ軸方向へ移動可能とな
っている。

【００３６】図３に示すように、中間テーブルＴ2の上
面には、Ｙ軸方向に延びる一対の平行なＹガイドバー３
９，３９がブラケット３６に支持されて設けられ、その
上に図４の平面図に示すテーブルＴが設置される。テー
ブルＴの下面には摺動部材３８が設けられ、この摺動部
材３８がＹガイドバー３９，３９に摺動自在に支持され
て、テーブルＴは中間テーブルＴ2上でＹ方向へ移動自
在とされている。このガイド手段により、基台１５に対
しテーブルＴが相対的にＸ−Ｙ座標平面内で自由に移動
できる。

【００３７】この記録装置Ａでは、前記照光装置Ｌａか
ら配線基板１１の実装面１１ａに微小径のスポット光が
照射される。作業者が取っ手２４，２４を操作し、テー
ブルＴをＸ−Ｙ座標内で移動させると、前記スポット光
が配線基板１１の実装面１１ａ上を移動する。前記スポ
ット光が、配線基板１１の実装面１１ａのうちの、バッ
クアップボードＢｂでの支持可能位置１１ｂ（例えば電
子部品１２が取付けられていない基板表面）、または検
査用触針７（図１１参照）により検査すべき検査位置を
照射したときに、テーブルＴを停止させ、取っ手２４上
の操作釦２４ａを押す。これにより穿孔機１９が下降
し、被記録体設置部１６に設置された記録シート２５上
にポンチによる孔が穿孔される。配線基板１１上の支持
可能位置１１ｂまたは、検査位置を複数箇所検出し、各
検出位置ごとにテーブルＴを停止させて操作釦２４ａを
押すと、記録シート２５の複数箇所に孔が穿孔される。

【００３８】穿孔が完了した記録シート２５は、バック
アップボードＢｂ上に支持突起（支持ピン）４を取付け
る位置を決定する「型」として使用され、または検査用
ボード５（図１１）に検査用触針７を取付ける位置を決
定する「型」として使用される。基板設置部１３と被記
録体設置部１６は同じテーブルＴ上に設けられてＸ−Ｙ
座標内で一緒に移動するため、記録シート２５に形成さ
れた孔は、配線基板１１の実装面１１ａでの支持可能位
置１１ｂ、または検査位置に１対１で対応する。

【００３９】バックアップボードＢｂの製造工程では、
記録シート２５をバックアップボードＢｂ上に設置し、
記録シート２５の孔の部分に支持突起４を植設すること
により、バックアップボードＢｂ上に配線基板を支持可
能なように支持部材（支持ピン）４を設置することがで
きる。例えば記録シート２５の孔の部分にてバックアッ
プボードＢｂに嵌合穴を穿設し、この嵌合穴に支持突起
４を植設する。または支持突起４を両面接着テープなど
で接着固定してもよい。そして両面基板の製造ラインに
前記バックアップボードＢｂが設置され、その上に片面
に電子部品が実装された配線基板１１が実装面１１ａを
下向きにして設置されて支持され、配線基板１１の他方
の面にクリーム半田がスクリーン印刷により塗布され、
さらに部品がマウントされる。

【００４０】または、検査用ボードの製造工程では、検
査位置を示す孔が穿孔された記録シート２５を検査用ボ
ード５に重ね、記録シート２５に穿孔された孔の部分に
おいて検査用ボード５に嵌合穴５ａが穿孔される。この
嵌合穴５ａに検査用触針７が嵌着される。この場合も、
検査用触針７の取付け位置は、配線基板１１上の検査位
置と１対１で対応する。したがって、図１１に示すよう
に、完成した検査用ボード５上に、配線基板１１を設置
すると、検査用触針７の触針７ｂが、配線基板１１の検
査位置に確実に接触する。

【００４１】次に、使用するバックアップボードＢｂ
が、図１０に示すように規則的に配列された複数の嵌合
穴３ａ，３ａ，３ａ，…を有するものであり、この嵌合
穴のうちのいずれかを選択して支持突起（支持ピン）４
を嵌着させる場合には、配線基板１１の実装面１１ａに
おいて支持可能位置１１ｂを検出して探すときに、その
検出位置と前記嵌合穴３ａ，３ａ，３ａ，…とが一致し
ていなければならない。このような場合には、座標位置
検出手段が設けられる。

【００４２】図２に示すように、基台１５とその上の中
間テーブルＴ2との間には、Ｘ座標位置検出手段４０ｘ
が設けられ、図３に示すように、中間テーブルＴ2とそ
の上のテーブルＴとの間には、Ｙ座標位置検出手段４０
ｙが設けられる。図２に示すＸ座標位置検出手段４０ｘ
では、基台１５側に検出レール４１ｘが固定され、中間
テーブルＴ2の下面に保持部材４３ｘが固定される。ま
た図３に示すように、Ｙ座標位置検出手段４０ｙでは、
中間テーブルＴ2上に検出レール４１ｙが固定され、テ
ーブルＴの下面に保持部材４３ｙが固定される。

【００４３】図５は前記Ｙ座標位置検出手段４０ｙの構
造を示す拡大平面図である。なお、図５に示しているＹ
座標位置検出手段４０ｙは、図６に示すようにバックア
ップボードＢｂに形成された嵌合穴３ａが、Ｘ軸方向と
Ｙ軸方向をそれぞれ辺とする正方形または長方形の全て
の頂点にのみ配置されたものである場合に適用される。
また、Ｘ座標位置検出手段４０ｘは、前記Ｙ座標位置検
出手段４０ｙと同じ構造であり、設置された向きが相違
しているだけである。

【００４４】図５に示すように、検出レール４１ｙの摺
動辺４１ａには、一定のピッチで凹部４１ｂが形成され
ている。また保持部材４３ｙには、検出腕４４が支軸４
５によってα方向に回転できるように軸支され、検出腕
４４の短腕側の先端には、摺動辺４１ａおよび凹部４１
ｂを転動するローラ４６が回転自在に軸支されている。
また検出腕４４は、スプリング４７によりα（＋）方向
に付勢され、ローラ４６は検出レール４１ｙの摺動辺４
１ａに常に圧接されている。保持部材４３ｙには、前記
検出腕４４の長腕側の先端部により押圧動作されるスイ
ッチ４８ｙが設けられている。

【００４５】検出レール４１ｙは中間テーブルＴ2に固
定され、保持部材４３ｙはテーブルＴの下面に固定され
るため、中間テーブルＴ2上でテーブルＴがＹ方向へ移
動すると、前記ローラ４６が凹部４１ｂに順番に嵌合し
ていく。ローラ４６が凹部４１ｂ内に入ったときにスイ
ッチ４８ｙは「ＯＦＦ」、ローラ４６が摺動辺４１ａに
当たっているときにスイッチ４８ｙが「ＯＮ」である。
またローラ４６が凹部４１ｂ内に入ったときに、テーブ
ルＴは中間テーブルＴ2上で軽ロックされる。

【００４６】Ｘ座標位置検出手段４０ｘにおいても同じ
であり、中間テーブルＴ2が基台１５上をＸ軸方向へ移
動していくと、保持部材４３ｘに設けられたローラ４６
が検出レール４１ｘの凹部４１ｂに順次嵌合していく。
同様にローラ４６が凹部４１ｂに入ったとき、保持部材
４３ｘに設けられたスイッチ４８ｘが「ＯＦＦ」で、ロ
ーラ４６が摺動辺４１ａに当たっているときスイッチ４
８ｘが「ＯＮ」である。またローラ４６が検出レール４
１ｘの凹部４１ｂに嵌合する毎に、基台１５上で中間テ
ーブルＴ2が軽ロックされる。

【００４７】図６に示すように、検出レール４１ｘの凹
部４１ｂと検出レール４１ｙの凹部４１ｂとは、バック
アップボードＢｂに形成されている嵌合穴３ａのＹ軸方
向への配列線Ｌｙの全てとＸ軸方向への配列線Ｌｘの全
てに対応するようにその位置が決められている。そし
て、前記照光装置Ｌａは、スイッチ４８ｘとスイッチ４
８ｙが同時に「ＯＦＦ」となったときにのみ点灯して、
配線基板１１にスポット光を照射し、いずれかのスイッ
チ４８ｘまたは４８ｙが「ＯＮ」のときに、消灯するよ
うに回路が構成されている。

【００４８】テーブルＴが中間テーブルＴ2と協動して
Ｘ−Ｙ座標面内で移動するとき、Ｘ方向へ一定ピッチＰ
ｘだけ移動し、且つＹ方向へ一定ピッチＰｙだけ移動す
る毎に、ローラ４６が、検出レール４１ｘの凹部４１ｂ
と、検出レール４１ｙの凹部４１ｂの双方に嵌合し、テ
ーブルＴが軽ロックされる。またこの軽ロック状態のと
きにのみ照光装置Ｌａが点灯し、テーブルＴ上の配線基
板１１にスポット光が照射される。また、照光装置Ｌａ
から配線基板１１にスポット光が照射されるときの、テ
ーブルＴの軽ロック位置は、Ｘ−Ｙ座標において、バッ
クアップボードＢｂに形成されている嵌合穴３ａの位置
に対応している。

【００４９】したがって、手でテーブルＴを移動させ、
軽ロックで且つ配線基板１１にスポット光が照射したと
きに、目視によりその照射位置が、配線基板１１の実装
面１１ａでの支持可能位置１１ｂであるか否かを判断す
る。スポット光の照射位置が支持可能位置１１ｂである
ときには、操作釦２４ａを押し穿孔機１９により記録シ
ート２５に穿孔する。またこの穿孔作業の際、テーブル
Ｔが軽ロックされるため、記録シート２５に対する穿孔
位置に狂いが生じにくい。

【００５０】この例では、記録シート２５に穿孔された
孔が、配線基板１１の実装面１１ａでの支持可能位置１
１ｂであり、しかもその孔は、バックアップボードＢｂ
に予め形成されている嵌合穴３ａとも一致している。し
たがって、穿孔が完了した記録シート２５を、図６に示
すバックアップボードＢｂ上に乗せ、記録シート２５の
孔と一致している嵌合穴３ａに支持突起（支持ピン）４
を植設すれば、基板を支持できる位置に支持突起４を配
置することが可能になる。

【００５１】次に、予め嵌合穴３ａ，３ａ，３ａ，…が
形成されているバックアップボードＢｂの種類としては
図８に示すものがある。図８に示すものは、Ｘ−Ｙ方向
に対して４５度斜めに形成された線が交叉する正方形の
全ての角部に各嵌合穴３ａが位置しているものである。
よって、Ｙ方向への配列線Ｌｙ１とＸ方向への配列線Ｌ
ｘ１との交点、およびＹ方向への配列線Ｌｙ２とＸ方向
への配列線Ｌｙ２との交点、との双方に嵌合穴３ａ，３
ａ，…が形成されていることになる。

【００５２】このような場合、中間テーブルＴ2とテー
ブルＴとの間に、図７に示すＹ座標位置検出手段５０ｙ
が設けられ、検出レール５１ｙが中間テーブルＴ2の上
面に固定され、保持部材５３ｙがテーブルＴの下面に固
定される。また、基台１５と中間テーブルＴ2との間に
も、同じ構造のＸ座標位置検出手段５０ｘが設けられ
る。ただしＸ座標位置検出手段５０ｘの図示は省略して
いる。図７に示すように、Ｙ方向に延びる検出レール５
１ｙには両側辺に摺動辺５１ａ１と５１ａ２が設けら
れ、それぞれの摺動辺に一定のピッチで凹部５１ｂ１と
５１ｂ２が形成されている。ただし、一方の凹部５１ｂ
１と他方の凹部５１ｂ２とでは、配列ピッチがＹ方向へ
互いに半ピッチずつずれている。

【００５３】また、テーブルＴに固定される保持部材５
３ｙには、一対の検出腕５４，５４が支軸５５，５５に
より回動自在に支持され、それぞれにローラ５６が設け
られている。また検出腕５４，５４は、スプリング５
７，５７によりα（＋）方向へ付勢され、両側のローラ
５６，５６が摺動辺５１ａ１，５１ａ２および凹部５１
ｂ１，５１ｂ２に弾圧されている。またそれぞれの検出
腕５４，５４によりスイッチ５８ｙ１とスイッチ５８ｙ
２が動作させられる。ローラ５６が凹部５１ｂ１に嵌合
しているときスイッチ５８ｙ１が「ＯＦＦ」、ローラ５
６が摺動辺５１ａ１に当たっているとき、スイッチ５８
ｙ１が「ＯＮ」である。同様に。ローラ５６が凹部５１
ｂ２に嵌合しているときスイッチ５８ｙ２が「ＯＦ
Ｆ」、ローラ５６が摺動辺５１ａ２に当たっていると
き、スイッチ５８ｙ２が「ＯＮ」である。

【００５４】Ｘ座標位置検出手段５０ｘにも、同様に検
出レール５１ｘと保持部材５３ｘが設けられ、この保持
部材５３ｘにはスイッチ５８ｘ１と５８ｘ２が設けられ
ている。ローラ５６が検出レール５１ｘの凹部５１ｂ１
に嵌合しているとき、スイッチ５８ｘ１が「ＯＦＦ」、
ローラ５６が凹部５１ｂ２に嵌合しているときスイッチ
５８ｘ２が「ＯＦＦ」である。この場合には、スイッチ
５８ｘ１とスイッチ５８ｙ１が共に「ＯＦＦ」のときに
照光装置Ｌａが点灯し、またはスイッチ５８ｘ２とスイ
ッチ５８ｙ２が共に「ＯＦＦ」のときに照光装置Ｌａが
点灯し、それ以外のときは照光装置Ｌａは消灯する。

【００５５】したがって、スイッチ５８ｘ１とスイッチ
５８ｙ１が共に「ＯＦＦ」で照光装置Ｌａが点灯する
と、これは図８において配列線Ｌｙ１と配列線Ｌｘ１の
交点に位置する嵌合穴３ａの位置に対応する。またスイ
ッチ５８ｘ２とスイッチ５８ｙ２が共に「ＯＦＦ」で照
光装置Ｌａが点灯すると、これは配列線Ｌｙ２と配列線
Ｌｘ２の交点に位置する嵌合穴３ａの位置に対応する。

【００５６】したがって、この場合も、テーブルＴを移
動させ、照光装置Ｌａが点灯した時点で、テーブルＴが
軽ロックされる。このとき照光装置Ｌａからの光のスポ
ットが配線基板１１の実装面１１ａの支持可能位置１１
ｂを照らしているとき記録シート２５に穿孔すると、こ
の穿孔された孔は、支持可能位置１１ｂに対応し、且つ
図８のように配列された嵌合穴３ａの位置に対応する。
よって穿孔後の記録シート２５を図８に示すバックアッ
プボードＢｂに設置し、シートの孔の部分から嵌合穴３
ａに支持突起（支持ピン）４を嵌合させることができ
る。

【００５７】図９は、本発明の第２の実施の形態例を示
す回路基板上の検出位置を記録する装置の斜視図であ
る。図９に示す記録装置Ｂでは、第１の実施の形態と同
様に基台１５の上に中間テーブルＴ2を介してテーブル
ＴがＸ−Ｙ座標面内で移動できるように支持されてい
る。基台１５の奥には、コンソール２７が設けられてお
り、このコンソール２７の一部には基台１５方向に突出
する支持コンソール２７ａが設けられ、その先端部には
図示しない駆動モータＭを有する加工機が昇降自在に取
り付けられている。この駆動モータＭの先端には、支持
突起（支持ピン）４の取付け部を形成する記録手段とし
てドリル２８が下方に突出して設けられている。

【００５８】またコンソール２７の他の部分からは、支
持コンソール２７ａと平行に支持アーム２２が設けられ
ており、その先端には検出手段として照光装置Ｌａが支
持されている。また、テーブルＴは取っ手２４ｂ，２４
ｂを操作することにより、基台１５上のＸ−Ｙ平面上を
移動できるが、このテーブルＴの上には、プリント配線
基板１１が設置される基板設置部１３と、被記録体とし
てバックアップボードＢｂまたは検査用ボード５が設置
される被記録体設置部２９とが設けられ、バックアップ
ボードＢｂまたは検査用ボード５は、この被記録体設置
部２９に設置されて固定される。

【００５９】この装置では、常に照光装置Ｌａから配線
基板１１にスポット光が照射され、あるいは図６および
図８に示すように座標位置検出手段を用いて、テーブル
Ｔの所定ピッチの移動毎に照光装置Ｌａから配線基板１
１にスポット光が照射される。テーブルＴを移動させ、
スポット光が、配線基板１１の実装面１１ａの支持可能
位置１１ｂ、または検査用触針７を接触させる検査位置
を照射した時点で、テーブルＴを停止させる。このとき
図５などに示す座標位置検出手段によりテーブルＴを軽
ロックさせ、または他のロック機構によりテーブルＴを
ロックする。そしてドリル２８によりバックアップボー
ドＢｂ、または検査用ボード５に直接に加工を施し、嵌
合穴３ａまたは５ａを穿設する。

【００６０】よって加工完了後に、バックアップボード
Ｂｂの嵌合穴３ａに支持突起（支持ピン）４を嵌合させ
ることにより、バックアップボードを製造できる。また
は図１１に示すように、嵌合穴５ａに検査用触針７のホ
ルダ７ａを嵌合することにより検査用ボードが完成す
る。また、記録手段として、ドリルの代わりに、バック
アップボードＢｂの表面に支持突起（支持ピン）４を接
着する粘着層を付着させてもよい。または、バックアッ
プボードＢｂまたは検査用ボード５に取付け部としてマ
ーキングを施し、そのマーキング部分を後から加工して
嵌合穴３ａまたは５ａを形成してもよい。

【００６１】なお、上記第１および第２の実施の形態で
は、作業者が照光装置Ｌａのスポットを目視により確認
し、その後に穿孔機１９またはドリル２８を作動させる
手動による方式であるが、照光装置Ｌａを例えば基板の
実装面の凹凸形状を立体的に捉えた３次元データとして
取得できる３次元測定器に置き代えることが可能であ
る。３次元測定器では、３次元データに基づいて、配線
基板１１の支持可能位置１１ｂまたは検査位置を判別
し、これを所定の座標系として２次元的な平面データと
して処理し、支持突起４を取り付ける位置や検査用触針
７を取付ける位置を決定することができる。そして、こ
の平面データに基づいて記録シート２５の作成や、バッ
クアップボードＢｂの嵌合穴３ａの穿設を自動的に行な
うことも可能である。なお、３次元データはコンピュー
タのソフトウエアにより処理され、配線基板１１の支持
可能位置１１ｂまたは検査位置の判別が行われる。

【００６２】さらには、上記例では、照光装置Ｌａ、穿
孔機１９又はドリル２８側が固定されており、テーブル
Ｔ側が移動するものを説明したが、本発明はこれに限ら
れるものではなく、例えばテーブルＴ側が固定されてお
り、一体に形成された照光装置Ｌａ、穿孔機１９又はド
リル２８側が移動する構造であってもよい。

【００６３】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、プリント
配線基板のどの位置を支持することが最適であるか、ま
たはどの位置を検査位置とするかを容易に知ることがで
きる。よって、基板の実装面を確実に支持可能なバック
アップボードまたは、検査位置に確実に接触できる検査
用ボードが製造可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の回路基板上の検出
位置を記録する装置の斜視図、

【図２】図１に示される基台の平面図、

【図３】図１に示される中間テーブルの平面図、

【図４】図１に示されるテーブルの平面図、

【図５】座標位置検出手段の一形態を示す拡大平面図、

【図６】図５の座標位置検出手段とバックアップボード
の嵌合穴との関係を示す説明図、

【図７】座標位置検出手段の他の一形態を示す拡大平面
図、

【図８】図７の座標位置検出手段とバックアップボード
の嵌合穴との関係を示す説明図、

【図９】本発明における第２の実施の形態の回路基板上
の検出位置を記録する装置の斜視図、

【図１０】バックアップボードを示す断面図、

【図１１】検査用ボードの部分断面図、

【符号の説明】

４支持突起（支持ピン）５検査用ボード７検査用触針１１配線基板１１ａ実装面１１ｂ支持可能位置１２電子部品１３基板設置部１５基台１６被記録体設置部１９穿孔機（記録手段）２５記録シート２８ドリル（取付け部の形成手段）３７Ｘガイドバー３８摺動部材３９Ｙガイドバー４０ｘ，４０ｙ，５０ｘ，５０ｙ座標位置検出手段４１ｘ，４１ｙ，５１ｘ，５１ｙ検出レール４１ｂ，５１ｂ１，５１ｂ２凹部４３ｘ，４３ｙ，５３ｙ保持部材４６５６ローラ４８ｘ，４８ｙ，５８ｘ１，５８ｘ２，５８ｙ１，５８
ｙ２スイッチＴテーブルＴ2 中間テーブルＬａ照光装置（検出手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が実装された配線基板が設置さ
れる基板設置部、および前記配線基板上から検出した検
出位置を記録する被記録体が設置される被記録体設置部
が設けられたテーブルと、基台上にＸ−Ｙ座標を想定し
たときにこの基台上で前記テーブルを前記Ｘ−Ｙ座標面
に沿って相対的に移動できるように支持するガイド手段
と、前記基台上に設けられてテーブル上の配線基板の所
定位置を検出する検出手段と、同じく前記基台上に設け
られて前記検出手段が配線基板上の所定位置を検出した
ときにテーブル上の前記被記録体に検出位置を記録する
記録手段とが設けられていることを特徴とする回路基板
上の検出位置を記録する装置。
【請求項２】被記録体は、前記配線基板を電子部品実
装側から支持するバックアップボードの支持可能位置を
記録する記録シートであり、前記検出手段によって配線
基板上の支持可能位置が検出されたときに前記記録手段
によりその検出位置が記録シートに記録される請求項１
記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。
【請求項３】記録手段は、バックアップボードに対し
て支持突起を取付ける位置を指示する孔を記録シートに
穿設する穿孔機である請求項２記載の回路基板上の検出
位置を記録する装置。
【請求項４】被記録体は、前記配線基板を電子部品実
装側から支持するバックアップボードであり、前記検出
手段によって配線基板上の支持可能位置が検出されたと
きに前記記録手段によりその検出位置がバックアップボ
ードに記録される請求項１記載の回路基板上の検出位置
を記録する装置。
【請求項５】記録手段は、バックアップボードに支持
突起が取付けられる嵌合穴を穿孔する加工機である請求
項４記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。
【請求項６】被記録体は、前記配線基板に当てる検査
用触針が取付けられる検査用ボードであり、前記検出手
段によって配線基板上の検査位置が検出されたときに前
記記録手段によりその検出位置が検査用ボードに記録さ
れる請求項１記載の回路基板上の検出位置を記録する装
置。
【請求項７】記録手段は、検査用ボードに前記検査用
触針を取付けるための嵌合穴を穿孔する加工機である請
求項６記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。
【請求項８】検出手段は、配線基板上にスポット光を
当てる照光装置であり、前記配線基板上でのスポット光
の照射位置を目視で観察して、所定の検出位置が検出さ
れる請求項１ないし７のいずれかに記載の回路基板上の
検出位置を記録する装置。
【請求項９】テーブルと基台とがＸ方向およびＹ方向
へ一定ピッチで相対的に移動する毎に前記照光装置を作
動させる座標位置検出手段が設けられている請求項２ま
たは４記載の回路基板上の検出位置を記録する装置。