JPH10166322A - 耐湿熱性中比重木質ボードの製法 - Google Patents
耐湿熱性中比重木質ボードの製法Info
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- JPH10166322A JPH10166322A JP35265996A JP35265996A JPH10166322A JP H10166322 A JPH10166322 A JP H10166322A JP 35265996 A JP35265996 A JP 35265996A JP 35265996 A JP35265996 A JP 35265996A JP H10166322 A JPH10166322 A JP H10166322A
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Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】一般に広く知られている中比重繊維板やパーテ
ィクルボード等（以下、これらを総称して「木質ボー
ド」と呼ぶ）は、吸水又は吸湿によるボード厚の膨張が
大きく、特に常温以上の熱水に触れると更にその傾向が
強まるため、合板などに比べて用途面で大きな制約を受
けるという課題があった。 【解決手段】常法に倣って解繊されたファイバー又は粉
砕されたチップに、ボードの素材重量に対して０．５〜
３．０重量％のＲ−ＨＣＯＮ−ＣＨ2 （但し、Ｒはアル
キル基）を添加して熱圧成板した素ボードの表面に化粧
加工を施したことを特徴としたものである。
ィクルボード等（以下、これらを総称して「木質ボー
ド」と呼ぶ）は、吸水又は吸湿によるボード厚の膨張が
大きく、特に常温以上の熱水に触れると更にその傾向が
強まるため、合板などに比べて用途面で大きな制約を受
けるという課題があった。 【解決手段】常法に倣って解繊されたファイバー又は粉
砕されたチップに、ボードの素材重量に対して０．５〜
３．０重量％のＲ−ＨＣＯＮ−ＣＨ2 （但し、Ｒはアル
キル基）を添加して熱圧成板した素ボードの表面に化粧
加工を施したことを特徴としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は表面化粧を施した
中比重繊維板やパーティクルボード等の木質ボード類に
高い耐湿性及び耐熱水性を付与し得るようにした木質ボ
ードの製法に関するものである。
中比重繊維板やパーティクルボード等の木質ボード類に
高い耐湿性及び耐熱水性を付与し得るようにした木質ボ
ードの製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に広
く知られている中比重繊維板やパーティクルボード等
（以下、これらを総称して「木質ボード」と呼ぶ）は、
吸水又は吸湿によるボード厚の膨張が大きく、特に常温
以上の熱水に触れると更にその傾向が強まるため、合板
などに比べて用途面で大きな制約を受けるものであっ
た。
く知られている中比重繊維板やパーティクルボード等
（以下、これらを総称して「木質ボード」と呼ぶ）は、
吸水又は吸湿によるボード厚の膨張が大きく、特に常温
以上の熱水に触れると更にその傾向が強まるため、合板
などに比べて用途面で大きな制約を受けるものであっ
た。
【０００３】従来、上記木質ボードの耐水性を向上させ
る手段として脂肪酸と高級アルコールのエステルである
ワックスを用いる技術が知られていたが、これも常温水
に対する耐水性の改善に止まり、１００℃前後の高温水
に対する耐水性は全く望めなかったのである。
る手段として脂肪酸と高級アルコールのエステルである
ワックスを用いる技術が知られていたが、これも常温水
に対する耐水性の改善に止まり、１００℃前後の高温水
に対する耐水性は全く望めなかったのである。
【０００４】一方、公知の特殊合板、即ち普通合板の表
面にプリント化粧用紙、合成樹脂シート、或いは塗装な
どによって化粧加工を施した合板では、日本農林規格
（ＪＡＳ）によってその耐湿熱性が規定されている。そ
の概要は特殊合板の化粧面に２０ｃｃの沸騰水を滴下
し、その上から更に沸騰水５００ｃｃを入れた底径が１
６ｃｍの蓋付きアルミ製平底容器（内容量１，０００ｃ
ｃ）を載せ、２０分後に容器を取り除き、２４時間経過
後における板面の色、艶の著しい変化及び一定以上の膨
れや割れ等の生じないことが要件とされている。この点
に関し、上記木質ボードには特に耐湿熱性の規格は設け
られていないが、本発明は表面化粧を施した木質ボード
についても、上記特殊合板と同程度の耐湿熱性質を付与
させることを目的としたものである。
面にプリント化粧用紙、合成樹脂シート、或いは塗装な
どによって化粧加工を施した合板では、日本農林規格
（ＪＡＳ）によってその耐湿熱性が規定されている。そ
の概要は特殊合板の化粧面に２０ｃｃの沸騰水を滴下
し、その上から更に沸騰水５００ｃｃを入れた底径が１
６ｃｍの蓋付きアルミ製平底容器（内容量１，０００ｃ
ｃ）を載せ、２０分後に容器を取り除き、２４時間経過
後における板面の色、艶の著しい変化及び一定以上の膨
れや割れ等の生じないことが要件とされている。この点
に関し、上記木質ボードには特に耐湿熱性の規格は設け
られていないが、本発明は表面化粧を施した木質ボード
についても、上記特殊合板と同程度の耐湿熱性質を付与
させることを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成する手段として、上記木質ボードの耐水性向上
の為には、化粧加工を施した木質ボードが上述した特殊
合板の耐湿熱性規格をクリヤーするには、化粧加工をす
る前の素ボードが１００℃付近の熱水に対しても膨張し
ないような高い熱水疎水性を有することが先決であると
いう点に着目し、鋭意、実験、考究を重ねた結果、種々
なワックス類似物質の中から、Ｒ−ＨＣＯＮ−ＣＨ2 ＝
ＣＨ2 −ＨＣＯＮ−Ｒ（但し、Ｒはアルキル基）で示さ
れる物質（以下「添加物質」ともいう）が、木質ボード
の耐湿熱性の改善に顕著な効果を表すことを突き止めた
ものである。
的を達成する手段として、上記木質ボードの耐水性向上
の為には、化粧加工を施した木質ボードが上述した特殊
合板の耐湿熱性規格をクリヤーするには、化粧加工をす
る前の素ボードが１００℃付近の熱水に対しても膨張し
ないような高い熱水疎水性を有することが先決であると
いう点に着目し、鋭意、実験、考究を重ねた結果、種々
なワックス類似物質の中から、Ｒ−ＨＣＯＮ−ＣＨ2 ＝
ＣＨ2 −ＨＣＯＮ−Ｒ（但し、Ｒはアルキル基）で示さ
れる物質（以下「添加物質」ともいう）が、木質ボード
の耐湿熱性の改善に顕著な効果を表すことを突き止めた
ものである。
【０００６】即ち、常法に倣って解繊されたファイバー
又は粉砕されたチップに塗布する接着剤中に、添加物質
として例えば上記ＲをＣ17Ｈ35としたエチレン ビス
ステアリド アマイドを、木質ボードの素材重量に対し
て０．５〜３．０重量％添加して熱圧成板して得られた
素ボードの表面に化粧加工を施すという手段を採用し
た。
又は粉砕されたチップに塗布する接着剤中に、添加物質
として例えば上記ＲをＣ17Ｈ35としたエチレン ビス
ステアリド アマイドを、木質ボードの素材重量に対し
て０．５〜３．０重量％添加して熱圧成板して得られた
素ボードの表面に化粧加工を施すという手段を採用し
た。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を１〜
２の実施例に基づいて更に詳述すると、先ず中比重繊維
板（ＭＤＦ）においては、解繊された木質ファイバーを
素材とし、これに尿素樹脂等適宜な熱可塑性合成樹脂接
着剤を塗布するに当たって、該接着剤中に木質ファイバ
ー重量に対して０．５〜３．０重量％のエチレン ビス
ステアリド アマイドを添加したものをスプレーなど
によって均一に塗布し、通常のＭＤＦの製法に倣って熱
圧成板して素ボードを得た。
２の実施例に基づいて更に詳述すると、先ず中比重繊維
板（ＭＤＦ）においては、解繊された木質ファイバーを
素材とし、これに尿素樹脂等適宜な熱可塑性合成樹脂接
着剤を塗布するに当たって、該接着剤中に木質ファイバ
ー重量に対して０．５〜３．０重量％のエチレン ビス
ステアリド アマイドを添加したものをスプレーなど
によって均一に塗布し、通常のＭＤＦの製法に倣って熱
圧成板して素ボードを得た。
【０００８】 更に本発明を
木質削片からなるパーティクルボード（ＰＢ）に適用し
た実施の形態では、原材をシェービングマシン等で切削
した木質チップに適宜な樹脂接着剤を塗布するに当た
り、該樹脂接着剤中にボード素材である上記木質チップ
の重量に対して０．５〜３．０重量％のエチレン ビス
ステアリド アマイドを添加してブレンダーなどによ
って塗布したものをフォーミングし、常法に倣ってＰＢ
を熱圧成板して素ボードを得たものである。
木質削片からなるパーティクルボード（ＰＢ）に適用し
た実施の形態では、原材をシェービングマシン等で切削
した木質チップに適宜な樹脂接着剤を塗布するに当た
り、該樹脂接着剤中にボード素材である上記木質チップ
の重量に対して０．５〜３．０重量％のエチレン ビス
ステアリド アマイドを添加してブレンダーなどによ
って塗布したものをフォーミングし、常法に倣ってＰＢ
を熱圧成板して素ボードを得たものである。
【０００９】以上、２つの実施例は、いづれも上記添加
物質を接着剤中に配合したものについて述べたが、本発
明では要するに、ボード素材中に適量の添加物質が均一
に塗布、混入されることを要件としたものであるから、
その混合手段は接着剤とは別々に塗布されたものであっ
ても、本発明の要旨を何ら変更するものではない。ま
た、成板された上記素ボードは、その後、適宜の方法で
表面に化粧加工を施して製品とされるのである。
物質を接着剤中に配合したものについて述べたが、本発
明では要するに、ボード素材中に適量の添加物質が均一
に塗布、混入されることを要件としたものであるから、
その混合手段は接着剤とは別々に塗布されたものであっ
ても、本発明の要旨を何ら変更するものではない。ま
た、成板された上記素ボードは、その後、適宜の方法で
表面に化粧加工を施して製品とされるのである。
【００１０】上記のようにして得られた素ボードは、前
述した特殊合板に匹敵する高い熱水疎水性が認められた
のであるが、その理由を発明者らの観測によると、 １００℃付近の高温になるとボードに内在する添加
物質（上記エチレン ビス ステアリド アマイド）と
熱水の表面張力の差が大きくなり、その結果として添加
物質が熱水を受け容れない、つまり素ボードに高い熱水
疎水性が現れる。 本来、素ボードの組成分であるセルローズにはＯＨ
基が含まれており、これが親水性で水と結合し易いこと
により、素ボードが吸湿膨張を起こしていたと考えられ
るが、本発明の上記添加物質の−ＣＮＯＨ−（アマイ
ド）の反応性によってセルローズのＯＨ基と結合してセ
ルローズの疎水性を高める。 上記添加物質の融点は１３０℃〜１６０℃であり、
１００℃付近の温度に曝されても溶解することがないか
ら、Ｒ（アルキル基）の部分が高い疎水性を示すことに
なる。
述した特殊合板に匹敵する高い熱水疎水性が認められた
のであるが、その理由を発明者らの観測によると、 １００℃付近の高温になるとボードに内在する添加
物質（上記エチレン ビス ステアリド アマイド）と
熱水の表面張力の差が大きくなり、その結果として添加
物質が熱水を受け容れない、つまり素ボードに高い熱水
疎水性が現れる。 本来、素ボードの組成分であるセルローズにはＯＨ
基が含まれており、これが親水性で水と結合し易いこと
により、素ボードが吸湿膨張を起こしていたと考えられ
るが、本発明の上記添加物質の−ＣＮＯＨ−（アマイ
ド）の反応性によってセルローズのＯＨ基と結合してセ
ルローズの疎水性を高める。 上記添加物質の融点は１３０℃〜１６０℃であり、
１００℃付近の温度に曝されても溶解することがないか
ら、Ｒ（アルキル基）の部分が高い疎水性を示すことに
なる。
【００１１】上記観測の裏付けとして、本発明の製法に
よって得られた上記表面化粧ＭＤＦについてエチレン
ビス ステアリド アマイドの添加量を１．３及び５％
（素材重量に対する重量比）に変えて行った物性並びに
耐湿熱試験の結果は表−１に見られる通りである。
よって得られた上記表面化粧ＭＤＦについてエチレン
ビス ステアリド アマイドの添加量を１．３及び５％
（素材重量に対する重量比）に変えて行った物性並びに
耐湿熱試験の結果は表−１に見られる通りである。
【００１２】
【表１】
【００１３】表−１について考察すると、本発明が目的
とする表面化粧ＭＤＦの耐湿熱性は、エチレン ビス
ステアリド アマイドの添加によって、大幅に向上した
ことが認められるのである。
とする表面化粧ＭＤＦの耐湿熱性は、エチレン ビス
ステアリド アマイドの添加によって、大幅に向上した
ことが認められるのである。
【００１４】一方、上記添加物質による物理的性質に関
しては、その低下は殆ど見られなかったが、添加物質が
５％を越えると木質ボードの物理的性質は低下する傾向
が顕著であり、その耐湿熱性も漸減する傾向が見られる
ので、添加量の上限を３．０％とし、又、これが０．５
％よりも少ないと、木質ボードの耐湿熱性質に期待する
改善効果が得られないので、本発明における上記添加物
質を０．５〜３．０％の範囲とした。
しては、その低下は殆ど見られなかったが、添加物質が
５％を越えると木質ボードの物理的性質は低下する傾向
が顕著であり、その耐湿熱性も漸減する傾向が見られる
ので、添加量の上限を３．０％とし、又、これが０．５
％よりも少ないと、木質ボードの耐湿熱性質に期待する
改善効果が得られないので、本発明における上記添加物
質を０．５〜３．０％の範囲とした。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明に係る中比重
木質ボードの製法によれば、従来の特殊合板（化粧合
板）に匹敵する高い耐湿性、耐熱水性を示し、これ迄特
に高湿、高熱水に曝された場合の膨張等による寸法安定
性に問題のあったＭＤＦ又はＰＢなどの素ボードに対す
る耐湿熱性が大幅に改善されて、その用途が著しく広範
囲になるという顕著な効果が得られるものである。
木質ボードの製法によれば、従来の特殊合板（化粧合
板）に匹敵する高い耐湿性、耐熱水性を示し、これ迄特
に高湿、高熱水に曝された場合の膨張等による寸法安定
性に問題のあったＭＤＦ又はＰＢなどの素ボードに対す
る耐湿熱性が大幅に改善されて、その用途が著しく広範
囲になるという顕著な効果が得られるものである。
【００１６】又、素ボードの耐熱性が向上したことによ
り、その表面に化粧加工を施した木質ボードとしても当
然に耐湿熱性は高く、高温、多湿箇所における建材、内
装材などとして特殊合板同様の広い利用性が得られるの
である。
り、その表面に化粧加工を施した木質ボードとしても当
然に耐湿熱性は高く、高温、多湿箇所における建材、内
装材などとして特殊合板同様の広い利用性が得られるの
である。
Claims (1)
- 【請求項１】常法に倣って解繊されたファイバー又は粉
砕されたチップに、ボードの素材重量に対して０．５〜
３．０重量％のＲ−ＨＣＯＮ−ＣＨ2 （但し、Ｒはアル
キル基）を添加して熱圧成板した素ボードの表面に化粧
加工を施したことを特徴とする耐湿熱性中比重木質ボー
ドの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35265996A JPH10166322A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 耐湿熱性中比重木質ボードの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35265996A JPH10166322A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 耐湿熱性中比重木質ボードの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10166322A true JPH10166322A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18425563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35265996A Pending JPH10166322A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 耐湿熱性中比重木質ボードの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10166322A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113109255A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-13 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种无醛胶黏剂初粘性的评价方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35265996A patent/JPH10166322A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113109255A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-13 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种无醛胶黏剂初粘性的评价方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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