JPH10166372A - 樹脂成形用金型装置 - Google Patents

樹脂成形用金型装置

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JPH10166372A
JPH10166372A JP33562796A JP33562796A JPH10166372A JP H10166372 A JPH10166372 A JP H10166372A JP 33562796 A JP33562796 A JP 33562796A JP 33562796 A JP33562796 A JP 33562796A JP H10166372 A JPH10166372 A JP H10166372A
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JP
Japan
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mold
resin
fixing bolt
bolt
wall
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP33562796A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Kobayashi
修 小林
Kiyobumi Takahashi
清文 高橋
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成型後に樹脂成形品の端面に段差部を生じる
恐れのない、樹脂成形用金型装置を提供する 【解決手段】 金型2の壁体3に設けられた貫通孔3a
には、固定用ボルト4がその先端部4aを金型2内に向
けて挿通されている。埋込金具1は、ネジ穴1aの開放
端面1bを金型2の内壁面3b側に向けて配設されて、
固定用ボルト4の先端部4aにそれぞれ螺合されてい
る。固定用ボルト4の頭部4bと金型2の外壁体3c間
には、弗素ゴムやシリコンゴム等からなる耐熱性のOリ
ング6が固定用ボルト4を囲繞する如くして配設されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形用金型装
置に関し、特に、電力ケーブルの絶縁接続部を構成する
絶縁筒等を製作する場合に有用な樹脂成形用金型装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電力ケーブルの金属シースをク
ロスボンド接地する場合においては、接続すべき一対の
電力ケーブルを絶縁筒を介して接続することが行われて
いる。かかる絶縁筒は、エポキシ絶縁筒と、このエポキ
シ絶縁筒の両端面に円周方向に沿って所定の間隔をおい
て多数個埋設された埋込金具とで構成されている。
【0003】一方、上記のような絶縁筒を製作するため
の金型装置としては、図2に示すようなものが知られて
いる。すなわち図2において、符号1は、金型2内に配
設された埋込金具を示しており、この埋込金具1の内周
面にはネジ穴1aが形成されている。符号3aは、金型
2の壁体3の所定箇所に形成された貫通孔を示してお
り、この貫通孔3aにはボルト4がその先端部4aを金
型2内に向けて挿通されている。しかして、金型2内に
突出されたボルト4の先端部4aには、埋込金具1のネ
ジ穴1aが螺着され、これによって、埋込金具1のネジ
穴1aの開放端面1bが金型2の内壁面3bに当接する
如くして固定されている。このような状態において、金
型2内にエポキシ樹脂5を充填し、これを硬化させれ
ば、エポキシ樹脂5の端面5aに埋込金具1のネジ穴1
aの開放端面1bを露出させるような絶縁筒が得られ
る。
【0004】ところで、このようなエポキシ樹脂5の注
型においては、エポキシ樹脂5が硬化収縮するので、ボ
ルト4を介して埋込金具1を金型2の内壁面3bに固定
した状態にしておくと、埋込金具1がエポキシ樹脂5の
硬化収縮に追随できないところから、図3に示すよう
に、樹脂成型品たる絶縁筒の端面5aに段差を生じさせ
る不都合があった。このため、樹脂成型後において、か
かる段差部5bを平坦にするための切削加工を必要と
し、製作コストが増大するという難点があった。また、
埋込金具1がエポキシ樹脂5の硬化収縮に追随して移動
しないことから、埋込金具1とエポキシ樹脂5との界面
に歪みが生じ、この歪みが樹脂成形品のクラックの原因
ともなる不都合があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するためになされたもので、成型後に樹脂
成形品の端面に段差部を生じる恐れのない、樹脂成形用
金型装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形用金型
装置は、内部に埋込金具が配設される金型と、前記金型
の壁体に設けられた貫通孔に挿通され、それ自身の先端
部が前記埋込金具の凹部に挿通・固定される固定用ボル
トとを備える樹脂成形用金型装置において、前記固定用
ボルトの頭部は、弾性部材を介して前記金型の外壁体に
当接されていることを特徴としている。
【0007】ここで、弾性部材としては、弾性Oリング
を使用し、これを固定用ボルトと金型の外壁体間に固定
用ボルトを囲繞する如くして配設することが望ましい。
【0008】本発明の樹脂成形用金型装置においては、
固定用ボルトの頭部が弾性部材を介して金型の外壁体に
当接されていることから、エポキシ樹脂を金型内に真空
注型する初期段階においては、図1に示すように、埋込
金具の開放端面が金型の内壁面に当接しているが、エポ
キシ樹脂が硬化収縮する段階においては、エポキシ樹脂
が金型の内壁面から離れる方向に硬化収縮すると共に、
これに追随するように、固定用ボルトの頭部と金型の外
壁体間に配設した弾性部材が圧縮されることになる。従
って、埋込金具もエポキシ樹脂の硬化収縮に合わせて金
型の内壁面から離れる方向に変位することになる。これ
により、完成品たる絶縁筒等の開口部の端面に段差を生
じさせる恐れのない樹脂成型品を得ることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。図1は本発明の樹脂成形用金型装置
の一実施例を示す要部縦断面図である。なお、図1にお
いて、図2及び図3と同一部分には同一の符号が付され
ている。
【0010】図1において、符号3は、肉厚が10mm程
度のアルミ製の金型2の壁体を示しており、この金型2
の壁体3には、口径が16〜20mm程度の貫通孔3aが
多数個(例えば8個〜16個程度)円周方向に等配する
如くして設けられている。
【0011】符号4は、固定用ボルトを示しており、こ
の固定用ボルト4は、金型2の貫通孔3a内に、その先
端部4aを金型2内に向けて挿通されている。固定用ボ
ルト4の外径は、金型2の貫通孔3aの口径よりやや小
径とされ、また、その先端部4a外周には、ネジが形成
されている。なお、固定用ボルト4は丸棒状のものに限
定されず、角棒状のものでもよい。
【0012】符号6は、固定用ボルト4の頭部4bと金
型の外壁体3cに配設された弾性部材を示しており、か
かる弾性部材6としては、例えば、弗素ゴムやシリコン
ゴム等から成る耐熱性のゴム状弾性体からなるOリング
を使用することが望ましい。なお、Oリング6の内径は
貫通孔3aの口径よりも大径とされ、外径は固定用ボル
ト4の頭部4bの外径よりも小径とされている。また、
Oリング6としては、これを固定用ボルト4の頭部4b
と金型2の外壁体3cに配設して押圧した場合、その変
形量が、0.1〜0.2mm程度になるようなものを使用
することが望ましい。(Oリング6の線径としては、2
〜3mm程度のものを使用することが望ましい。) 符号1は、金型2の内部に、円周方向に等配する如くし
て配設された多数個(例えば8個〜16個程度)の埋込
金具1を示しており(図1には、説明を簡単にするた
め、埋込金具が1個のみ図示されている)、各埋込金具
1の凹部の内周面には、前述の固定用ボルト4のネジに
螺合するネジ穴1aがそれぞれ形成されている。各埋込
金具1は、ネジ穴1aの開放端面1bを金型2の内壁面
3b側に向けてそれぞれ配設されて固定用ボルト4の先
端部にそれぞれ螺合されている。この螺合により、各埋
込金具1は、金型2の壁体3に固定されることになる。
なお、埋込金具1は、例えば鉄あるいは真鍮等の磁性も
しくは非磁性材料で形成されており、その軸方向の長さ
は、20〜40mm程度とされている。固定用ボルト4に
よる埋込金具の固定は、ネジ結合に限定されず、例え
ば、固定用ボルト4を、弾性を有するスペーサを介して
埋込金具1の凹部に装着してもよい。
【0013】しかして、このように組み立てられた金型
2は、予め120℃程度に予熱された後に、真空加熱釜
(不図示)内に配置され、高温雰囲気下においてエポキ
シ樹脂5が金型2内に真空注型される。
【0014】ここで、固定用ボルト4の頭部4bと金型
2の外壁体3cにゴム状弾性体からなるOリング6を固
定用ボルト4を囲繞する如く配設した場合においては、
このOリング6によって金型2の貫通孔3aを気密にシ
ールすることができる。従って、金型2を真空加熱釜
(不図示)内に配置すると、金型2内を負圧状態に保持
することができ、これにより、金型2内のガス体をエポ
キシ樹脂5で完全に置換することが可能になる。また、
エポキシ樹脂5の注型中において、金型2内のエポキシ
樹脂5が貫通孔3aから樹脂漏れする恐れもなくなる。
【0015】かかる構成の樹脂成形用金型装置において
は、固定用ボルト4の頭部4bと金型の外壁体3c間に
ゴム状弾性体からなるOリング6が配設されていること
から、エポキシ樹脂5を金型2内に真空注型する初期段
階においては、埋込金具1の開放端面1bが金型2の内
壁面3bに当接しているが、エポキシ樹脂5が硬化収縮
する段階においては、エポキシ樹脂5が金型2の内壁面
3bから離れる方向に硬化収縮すると共に、これに追随
するように、固定用ボルト4の頭部4bと金型2の外壁
体3c間に配設したOリング6に圧縮力が作用し、これ
によってOリング6が縮むことになる。従って、埋込金
具1もエポキシ樹脂5の硬化収縮に合わせて金型2の内
壁面3bから離れる方向に移動することになり、これに
より、埋込金具1の開放端面1bとエポキシ樹脂5の端
面5aとが面一になるような樹脂成型品を得ることがで
きる。
【0016】なお、図1に示す実施例においては、エポ
キシ樹脂5から成る絶縁筒を製作する場合について述べ
ているが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂
成形品に当該樹脂成形品を取付け固定するための埋込金
具を有する絶縁ブッシング等の製作に適用してもよく、
また、金型内に注型する樹脂として、ポリエチレン、塩
化ビニル樹脂あるいはプレミックス等熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の樹脂成形
用金型装置によれば、成形品たる絶縁筒等の合成樹脂の
端面に、埋込金具の開放端面が突出する恐れがなくなる
ことから、切削加工を必要としない平坦な端面を有する
樹脂成形品を提供することができ、また合成樹脂の収縮
に伴って、埋込金具も変位することから、埋込金具と合
成樹脂との界面に歪みを生ずる恐れのない樹脂成形品を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂成形用金型装置の要部縦断面
図。
【図2】従来の樹脂成形用金型装置の要部縦断面図。
【図3】樹脂成形品の端面に生じた段差部の状況を示す
説明図。
【符号の説明】
1………………………埋込金具 2………………………金型 3………………………金型の壁体 3a……………………貫通孔 3c……………………外壁体 4………………………固定用ボルト 4b……………………頭部 5………………………エポキシ樹脂 6………………………Oリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 31:34

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に埋込金具が配設される金型と、前
    記金型の壁体に設けられた貫通孔に挿通され、それ自身
    の先端部が前記埋込金具の凹部に挿通・固定される固定
    用ボルトとを備える樹脂成形用金型装置において、前記
    固定用ボルトの頭部は、弾性部材を介して前記金型の外
    壁体に当接されていることを特徴とする樹脂成形用金型
    装置。
JP33562796A 1996-12-16 1996-12-16 樹脂成形用金型装置 Withdrawn JPH10166372A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33562796A JPH10166372A (ja) 1996-12-16 1996-12-16 樹脂成形用金型装置

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JP33562796A JPH10166372A (ja) 1996-12-16 1996-12-16 樹脂成形用金型装置

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JPH10166372A true JPH10166372A (ja) 1998-06-23

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JP33562796A Withdrawn JPH10166372A (ja) 1996-12-16 1996-12-16 樹脂成形用金型装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1091139A1 (en) * 1999-10-08 2001-04-11 Prince Technology Corporation Friction damper

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1091139A1 (en) * 1999-10-08 2001-04-11 Prince Technology Corporation Friction damper
US6511036B1 (en) 1999-10-08 2003-01-28 Johnson Controls Technology Company Friction damper for vehicle accessories

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