JPH10168571A - Oリングの冷却装置 - Google Patents
Oリングの冷却装置Info
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- JPH10168571A JPH10168571A JP32856496A JP32856496A JPH10168571A JP H10168571 A JPH10168571 A JP H10168571A JP 32856496 A JP32856496 A JP 32856496A JP 32856496 A JP32856496 A JP 32856496A JP H10168571 A JPH10168571 A JP H10168571A
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Oリングの温度を必要な温度範囲に収めるこ
とが困難であるという問題と、反応室の温度を変えた場
合、Oリングが焼けてしまうおそれがあるという問題
と、費用がかかり、かつ、装置が大型化するという問題
とを招くことなく、Oリングの冷却し過ぎを防止するこ
とができるOリングの冷却装置を提供する。 【解決手段】 冷却水供給部58は冷却水用配管57を
介して流路56に冷却水が供給する。これにより、Oリ
ング52が冷却される。温度センサ60は、Oリング5
2の温度を検出する。温度制御部62は、温度センサ6
0の検出出力に基づいて、ヒータ59の駆動電流の大き
さを制御する。これにより、Oリング52の温度が予め
定めた温度となるように、ヒータ59の駆動電流の大き
さが制御される。
とが困難であるという問題と、反応室の温度を変えた場
合、Oリングが焼けてしまうおそれがあるという問題
と、費用がかかり、かつ、装置が大型化するという問題
とを招くことなく、Oリングの冷却し過ぎを防止するこ
とができるOリングの冷却装置を提供する。 【解決手段】 冷却水供給部58は冷却水用配管57を
介して流路56に冷却水が供給する。これにより、Oリ
ング52が冷却される。温度センサ60は、Oリング5
2の温度を検出する。温度制御部62は、温度センサ6
0の検出出力に基づいて、ヒータ59の駆動電流の大き
さを制御する。これにより、Oリング52の温度が予め
定めた温度となるように、ヒータ59の駆動電流の大き
さが制御される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、Oリングの冷却装
置に関する。
置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、化学的反応を使って、ウェーハ
に対して薄膜を形成するCVD(Chemical V
apor Deposition)装置においては、反
応容器が複数の部品を繋ぎ合わせることによって形成さ
れている。したがって、このCVD装置においては、部
品の繋ぎ目から原料ガス等が漏れないようにするため
に、この繋ぎ目をOリングで密封するようになってい
る。
に対して薄膜を形成するCVD(Chemical V
apor Deposition)装置においては、反
応容器が複数の部品を繋ぎ合わせることによって形成さ
れている。したがって、このCVD装置においては、部
品の繋ぎ目から原料ガス等が漏れないようにするため
に、この繋ぎ目をOリングで密封するようになってい
る。
【0003】しかしながら、CVD装置においては、原
料ガスの反応効率を高めるために、反応室の周囲にヒー
タを配設し、成膜中にウェーハを加熱するようになって
いる。したがって、このCVD装置においては、成膜中
に、Oリングが加熱される。
料ガスの反応効率を高めるために、反応室の周囲にヒー
タを配設し、成膜中にウェーハを加熱するようになって
いる。したがって、このCVD装置においては、成膜中
に、Oリングが加熱される。
【0004】しかしながら、Oリングは特種なゴムで形
成されている。したがって、Oリングは加熱されると、
破損してしまうおそれがある。そこで、CVD装置にお
いては、成膜中は、Oリングを冷却する必要がある。
成されている。したがって、Oリングは加熱されると、
破損してしまうおそれがある。そこで、CVD装置にお
いては、成膜中は、Oリングを冷却する必要がある。
【0005】この要求に応えるために、従来は、Oリン
グに沿って冷却水の流路を形成し、成膜中にこの流路に
冷却水を流すことにより、Oリングを冷却するようにな
っていた。
グに沿って冷却水の流路を形成し、成膜中にこの流路に
冷却水を流すことにより、Oリングを冷却するようにな
っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、Oリングを冷却し過ぎて、反応室の壁に
副生成物が付着することがあるという問題があった。
うな構成では、Oリングを冷却し過ぎて、反応室の壁に
副生成物が付着することがあるという問題があった。
【0007】この問題を解決するためには、例えば、次
の3つ構成が考えられる。第1の構成は、冷却水の流量
を減らす構成である。第2の構成は、冷却水の流路をO
リングから離す構成である。第3の構成は、流路に対し
て、冷却水ではなく、オイルバス等で温度を制御された
液体を流す構成である。
の3つ構成が考えられる。第1の構成は、冷却水の流量
を減らす構成である。第2の構成は、冷却水の流路をO
リングから離す構成である。第3の構成は、流路に対し
て、冷却水ではなく、オイルバス等で温度を制御された
液体を流す構成である。
【0008】しかしながら、第1の構成では、冷却水の
流れる方向に沿ってOリングに生じる温度差が大きくな
るので、冷却水の入り口付近と出口付近の両方で、Oリ
ングの温度を必要な温度範囲に収めることが困難にな
る。また、第2の構成では、反応室の温度を変えた場
合、Oリングを十分に冷却することができないので、O
リングが焼けてしまうおそれがある。また、第3の構成
では、費用がかかり、かつ、装置が大型化するという問
題が生じる。
流れる方向に沿ってOリングに生じる温度差が大きくな
るので、冷却水の入り口付近と出口付近の両方で、Oリ
ングの温度を必要な温度範囲に収めることが困難にな
る。また、第2の構成では、反応室の温度を変えた場
合、Oリングを十分に冷却することができないので、O
リングが焼けてしまうおそれがある。また、第3の構成
では、費用がかかり、かつ、装置が大型化するという問
題が生じる。
【0009】そこで、本発明は、Oリングの温度を必要
な温度範囲に収めることが困難であるという問題と、反
応室の温度を変えた場合、Oリングが焼けてしまうおそ
れがあるという問題と、さらには、費用がかかり、か
つ、装置が大型化するという問題とを招くことなく、O
リングの冷却し過ぎを防止することができるOリングの
冷却装置を提供することを目的とする。
な温度範囲に収めることが困難であるという問題と、反
応室の温度を変えた場合、Oリングが焼けてしまうおそ
れがあるという問題と、さらには、費用がかかり、か
つ、装置が大型化するという問題とを招くことなく、O
リングの冷却し過ぎを防止することができるOリングの
冷却装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載のOリングの冷却装置は、Oリングに沿
って設定された流路を有し、この流路に冷却水を流すこ
とによりOリングを冷却する冷却手段と、Oリングに沿
って設定された加熱部を有し、この加熱部によってOリ
ングを加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする。
に請求項1記載のOリングの冷却装置は、Oリングに沿
って設定された流路を有し、この流路に冷却水を流すこ
とによりOリングを冷却する冷却手段と、Oリングに沿
って設定された加熱部を有し、この加熱部によってOリ
ングを加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする。
【0011】このような構成においては、Oリングは冷
却手段によって冷却されるとともに、加熱手段によって
加熱される。これにより、Oリングの冷却し過ぎが防止
される。また、冷却水の流路に十分な量の冷却水を流す
ことができるので、Oリングの温度が全体的にある温度
範囲に収められる。また、冷却水の流路をOリングの近
くに設定することができるので、反応室の温度を変えた
場合でも、Oリングが焼けてしまうことが防止される。
また、Oリングを水によって冷却することができるの
で、冷却費用の増大と装置が大型化が防止される。
却手段によって冷却されるとともに、加熱手段によって
加熱される。これにより、Oリングの冷却し過ぎが防止
される。また、冷却水の流路に十分な量の冷却水を流す
ことができるので、Oリングの温度が全体的にある温度
範囲に収められる。また、冷却水の流路をOリングの近
くに設定することができるので、反応室の温度を変えた
場合でも、Oリングが焼けてしまうことが防止される。
また、Oリングを水によって冷却することができるの
で、冷却費用の増大と装置が大型化が防止される。
【0012】また、請求項2記載のOリングの冷却装置
は、請求項1記載の装置において、加熱手段が、Oリン
グの温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段
の検出出力に基づいて、加熱部によるOリングの加熱を
制御する温度制御手段とを有することを特徴とする。
は、請求項1記載の装置において、加熱手段が、Oリン
グの温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段
の検出出力に基づいて、加熱部によるOリングの加熱を
制御する温度制御手段とを有することを特徴とする。
【0013】このような構成においては、温度検出手段
によりOリングの温度が検出される。そして、この検出
出力の基づいて、温度制御手段によりOリングの加熱温
度が制御される。これにより、冷却水の流量が変更され
たり、反応室の温度が変更された場合でも、Oリングの
温度が自動的に予め定めた温度に設定される。
によりOリングの温度が検出される。そして、この検出
出力の基づいて、温度制御手段によりOリングの加熱温
度が制御される。これにより、冷却水の流量が変更され
たり、反応室の温度が変更された場合でも、Oリングの
温度が自動的に予め定めた温度に設定される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を詳細に説明する。
明の実施の形態を詳細に説明する。
【0015】図1は、本発明の一実施の形態の構成を示
す断面図である。以下、この図1を参照しながら、本実
施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、本
発明をCVD装置におけるOリングの冷却装置に適用し
た場合を代表として説明する。したがって、まず、CV
D装置の構成および動作を説明する。
す断面図である。以下、この図1を参照しながら、本実
施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、本
発明をCVD装置におけるOリングの冷却装置に適用し
た場合を代表として説明する。したがって、まず、CV
D装置の構成および動作を説明する。
【0016】図2は、本実施の形態のOリングの冷却装
置を備えたCVD装置の一例の構成を示す側面図であ
る。図には、縦型のCVD装置を代表として示す。CV
D装置は、ウェーハの表面に薄膜を形成するための反応
管10を有する。この反応管10の内部、すなわち、反
応室には、ウェーハを収容するためのボート20が収容
されている。また、この反応管10の周囲には、ウェー
ハを加熱するためのヒータ30が配設されている。
置を備えたCVD装置の一例の構成を示す側面図であ
る。図には、縦型のCVD装置を代表として示す。CV
D装置は、ウェーハの表面に薄膜を形成するための反応
管10を有する。この反応管10の内部、すなわち、反
応室には、ウェーハを収容するためのボート20が収容
されている。また、この反応管10の周囲には、ウェー
ハを加熱するためのヒータ30が配設されている。
【0017】反応管10は、例えば、石英によって構成
されたアウタチューブ11とインナチューブ12とを同
軸的に配設した二重構造を有する。インナチューブ12
の下端部には、インレットフランジ13が設けられてい
る。このインレットフランジ13の上端部はアウタチュ
ーブ11の下端部と繋ぎ合わせられている。これによ
り、アウタチューブ11とインナチューブ12とは一体
化されている。また、インレットフランジ13の下端部
は、底板14と繋ぎ合わされている。これにより、イン
ナチューブ12の底部は、底板14によって塞がれてい
る。
されたアウタチューブ11とインナチューブ12とを同
軸的に配設した二重構造を有する。インナチューブ12
の下端部には、インレットフランジ13が設けられてい
る。このインレットフランジ13の上端部はアウタチュ
ーブ11の下端部と繋ぎ合わせられている。これによ
り、アウタチューブ11とインナチューブ12とは一体
化されている。また、インレットフランジ13の下端部
は、底板14と繋ぎ合わされている。これにより、イン
ナチューブ12の底部は、底板14によって塞がれてい
る。
【0018】インレットフランジ13には、バージガス
や原料ガスを反応室に導入するためのガス導入口部15
が設けられている。このガス導入口部15は、図示しな
いガス導入用配管を介してガス蓄積用タンクに接続され
ている。また、インレットフランジ13には、反応室の
未反応ガスを排出するための排気口部16が設けられて
いる。この排気口部16は、図示しない排気配管を介し
て図示しない排気ガス処理部に接続されている。
や原料ガスを反応室に導入するためのガス導入口部15
が設けられている。このガス導入口部15は、図示しな
いガス導入用配管を介してガス蓄積用タンクに接続され
ている。また、インレットフランジ13には、反応室の
未反応ガスを排出するための排気口部16が設けられて
いる。この排気口部16は、図示しない排気配管を介し
て図示しない排気ガス処理部に接続されている。
【0019】底板14には、ウェーハを反応室に取り入
れたり、反応室から取り出すための接続開口部が設けら
れている。この接続開口部は、ゲートバルブ40によっ
て塞がれるようになっている。
れたり、反応室から取り出すための接続開口部が設けら
れている。この接続開口部は、ゲートバルブ40によっ
て塞がれるようになっている。
【0020】上記構成において、動作を説明する。ま
ず、反応室に対して、ウェーハを取り入れる処理が実行
される。この場合、まず、ゲートバルブ40が開かれ
る。次に、ウェーハが収容されたボート20が底板14
に設けられた接続開口部を介して反応室に運び込まれ
る。この場合、反応室が大気に触れるのを防止するため
に、ボート20は、例えば、図示しないロードロック室
を介して運び込まれる。このロードロック室は、例え
ば、反応管10の下部に設けられている。
ず、反応室に対して、ウェーハを取り入れる処理が実行
される。この場合、まず、ゲートバルブ40が開かれ
る。次に、ウェーハが収容されたボート20が底板14
に設けられた接続開口部を介して反応室に運び込まれ
る。この場合、反応室が大気に触れるのを防止するため
に、ボート20は、例えば、図示しないロードロック室
を介して運び込まれる。このロードロック室は、例え
ば、反応管10の下部に設けられている。
【0021】この取入れ処理が処理が終了すると、ウェ
ーハに対して薄膜を形成する成膜処理が実行される。す
なわち、ボート20の取入れ処理が終了すると、図示し
ないガス蓄積用タンクからガス導入用配管とガス導入口
部15を介して反応室にバージガスと原料ガスが導入さ
れる。また、ヒータ30がオン状態に設定される。これ
により、導入ガスの化学反応によりウェーハに対して薄
膜が形成される。
ーハに対して薄膜を形成する成膜処理が実行される。す
なわち、ボート20の取入れ処理が終了すると、図示し
ないガス蓄積用タンクからガス導入用配管とガス導入口
部15を介して反応室にバージガスと原料ガスが導入さ
れる。また、ヒータ30がオン状態に設定される。これ
により、導入ガスの化学反応によりウェーハに対して薄
膜が形成される。
【0022】この成膜処理中は、未反応ガスがアウタチ
ューブ11とインナチューブ12との間を通って排気口
部16に導かれた。排気口部16に導かれた未反応ガス
は、図示しない排気用配管を介して図示しない排気ガス
処理部に供給され、所定の排気処理を受ける。
ューブ11とインナチューブ12との間を通って排気口
部16に導かれた。排気口部16に導かれた未反応ガス
は、図示しない排気用配管を介して図示しない排気ガス
処理部に供給され、所定の排気処理を受ける。
【0023】この成膜処理が終了すると、ボート20を
反応室から取り出す処理が実行される。この処理が終了
すると、ゲートバルブ40が閉じられる。以上が、図1
に示すCVD装置の構成および動作である。
反応室から取り出す処理が実行される。この処理が終了
すると、ゲートバルブ40が閉じられる。以上が、図1
に示すCVD装置の構成および動作である。
【0024】次に、本発明の特徴とするOリングの冷却
装置について説明する。上記のごとく、反応室10は、
アウタチューブ11とインレットフランジ13とを繋ぎ
合わせるとともに、インレットフランジ13と底板14
とを繋ぎ合わせることにより構成される。したがって、
これらの繋ぎ合わせ部分は、原料ガス等の漏れを防止す
るために、Oリングで密封する必要がある。
装置について説明する。上記のごとく、反応室10は、
アウタチューブ11とインレットフランジ13とを繋ぎ
合わせるとともに、インレットフランジ13と底板14
とを繋ぎ合わせることにより構成される。したがって、
これらの繋ぎ合わせ部分は、原料ガス等の漏れを防止す
るために、Oリングで密封する必要がある。
【0025】この場合、アウタチューブ11とインレッ
トフランジ13との繋ぎ合わせ部分は、ヒータ30に近
いため、Oリングが焼けるおそれがある。このため、こ
の繋ぎ合わせ部分では、Oリングを冷却する必要があ
る。
トフランジ13との繋ぎ合わせ部分は、ヒータ30に近
いため、Oリングが焼けるおそれがある。このため、こ
の繋ぎ合わせ部分では、Oリングを冷却する必要があ
る。
【0026】本発明の冷却装置は、このアウタチューブ
11とインレットフランジ13との繋ぎ合わせ部分に配
設されるOリングを冷却するのに使用される。但し、イ
ンレットフランジ13と底板14との繋ぎ合わせ部分に
配設されるOリングも焼けるおそれがある場合は、本発
明の冷却装置は、このOリングの冷却に使用してもよ
い。
11とインレットフランジ13との繋ぎ合わせ部分に配
設されるOリングを冷却するのに使用される。但し、イ
ンレットフランジ13と底板14との繋ぎ合わせ部分に
配設されるOリングも焼けるおそれがある場合は、本発
明の冷却装置は、このOリングの冷却に使用してもよ
い。
【0027】図1は、アウタチューブ11とインレット
フランジ13との繋ぎ合わせ部分を、紙面と同一面で切
断した場合の断面のうち、丸で囲む部分Aの断面を拡大
して示すものである。
フランジ13との繋ぎ合わせ部分を、紙面と同一面で切
断した場合の断面のうち、丸で囲む部分Aの断面を拡大
して示すものである。
【0028】図1において、まず、アウタチューブ11
とインレットフランジ13との繋ぎ合わせ構成を説明す
る。図示のごとく、アウタチューブ11の下端部は、例
えば、反応室の外側に向かってほぼ直角に折り曲げられ
ている。これにより、このアウタチューブ11の下端部
には、ほぼ水平な接合部111が形成されている。同様
に、インレットフランジ13の上端部は、反応室の外側
に向かってほぼ直角に折り曲げられている。これによ
り、インレットフランジ13の上端部には、ほぼ水平な
接合部131が形成されている。
とインレットフランジ13との繋ぎ合わせ構成を説明す
る。図示のごとく、アウタチューブ11の下端部は、例
えば、反応室の外側に向かってほぼ直角に折り曲げられ
ている。これにより、このアウタチューブ11の下端部
には、ほぼ水平な接合部111が形成されている。同様
に、インレットフランジ13の上端部は、反応室の外側
に向かってほぼ直角に折り曲げられている。これによ
り、インレットフランジ13の上端部には、ほぼ水平な
接合部131が形成されている。
【0029】アウタチューブ11とインレットフランジ
13とは、これら2つの接合部111,131とを突き
合わせるようにして繋ぎ合わせられる。この場合、イン
レットフランジ13の接合部131の上面側は、外側か
ら内側に向かってほぼ水平に切り欠かれている。この切
欠きは、一部だけ行われる。これにより、接合部11
1,131を突き合わせると、溝51が形成される。こ
の溝51に、Oリング52が配設される。
13とは、これら2つの接合部111,131とを突き
合わせるようにして繋ぎ合わせられる。この場合、イン
レットフランジ13の接合部131の上面側は、外側か
ら内側に向かってほぼ水平に切り欠かれている。この切
欠きは、一部だけ行われる。これにより、接合部11
1,131を突き合わせると、溝51が形成される。こ
の溝51に、Oリング52が配設される。
【0030】溝51にOリング52が配設されると、接
合部111は、例えば、テフロンによって構成されたク
ッション材53,54を介して押え金具55によって接
合部131に押さえ付けられる。これにより、アウタチ
ューブ11とインレットフランジ13とが繋ぎ合わせら
れる。以上が、アウタチューブ11とインレットフラン
ジ13との繋ぎ合わせ構成である。
合部111は、例えば、テフロンによって構成されたク
ッション材53,54を介して押え金具55によって接
合部131に押さえ付けられる。これにより、アウタチ
ューブ11とインレットフランジ13とが繋ぎ合わせら
れる。以上が、アウタチューブ11とインレットフラン
ジ13との繋ぎ合わせ構成である。
【0031】次に、本発明の特徴とするOリングの冷却
装置の構成を説明する。インレットフランジ13の接合
部131の内部には、Oリング52を冷却するための冷
却水が流される流路56が形成されている。この流路5
6は、Oリング52に沿って形成されている。この流路
56の両端は、図2に示す冷却水用配管57を介して冷
却水供給部58に接続されている。冷却水用配管57
は、冷却水を冷却水供給部58から流路52に供給する
ための配管と、冷却水を流路52から冷却水供給部58
に戻すための配管とからなる。但し、図には、これらを
まとめて1本で示す。
装置の構成を説明する。インレットフランジ13の接合
部131の内部には、Oリング52を冷却するための冷
却水が流される流路56が形成されている。この流路5
6は、Oリング52に沿って形成されている。この流路
56の両端は、図2に示す冷却水用配管57を介して冷
却水供給部58に接続されている。冷却水用配管57
は、冷却水を冷却水供給部58から流路52に供給する
ための配管と、冷却水を流路52から冷却水供給部58
に戻すための配管とからなる。但し、図には、これらを
まとめて1本で示す。
【0032】インレットフランジ13の外面には、Oリ
ング52に沿ってヒータ59が巻かれている。この場
合、このヒータ59は、インレットフランジ13の接合
部131と本体部(垂直な部分)132との境界部に位
置決めされている。また、インレットフランジ13の外
面には、複数の温度センサ60が配設されている。この
場合、この複数の温度センサ60は、Oリング52に沿
って、ほぼ等間隔で配設されている。また、この複数の
温度センサ60も、ヒータ59と同様に、接合部131
と本体部132との境界部に位置決めされている。
ング52に沿ってヒータ59が巻かれている。この場
合、このヒータ59は、インレットフランジ13の接合
部131と本体部(垂直な部分)132との境界部に位
置決めされている。また、インレットフランジ13の外
面には、複数の温度センサ60が配設されている。この
場合、この複数の温度センサ60は、Oリング52に沿
って、ほぼ等間隔で配設されている。また、この複数の
温度センサ60も、ヒータ59と同様に、接合部131
と本体部132との境界部に位置決めされている。
【0033】ヒータ59と温度センサ60は、配線61
を介してヒータ59の温度を制御するための温度制御部
62に接続されている。配線61は、ヒータ59に電流
を供給するための配線と、温度センサ60の検出出力を
温度制御部62に供給するための配線とからなる。但
し、図には、これらをまとめて1本で示す。
を介してヒータ59の温度を制御するための温度制御部
62に接続されている。配線61は、ヒータ59に電流
を供給するための配線と、温度センサ60の検出出力を
温度制御部62に供給するための配線とからなる。但
し、図には、これらをまとめて1本で示す。
【0034】上記構成において、Oリング52の冷却動
作を説明する。この冷却動作は、成膜処理中に実行され
る。この場合、冷却水供給部58から冷却水用配管57
を介して流路56に冷却水が供給される。この冷却水
は、流路56に従ってインレットフランジ132の周り
をほぼ1周した後、冷却水用配管57を介して冷却水供
給部58に戻される。冷却水供給部58に戻された冷却
水は、この冷却水供給部58により冷却された後、再
度、冷却水用配管57を介して流路56に供給される。
これにより、流路56の周辺が冷却され、Oリング52
が冷却される。
作を説明する。この冷却動作は、成膜処理中に実行され
る。この場合、冷却水供給部58から冷却水用配管57
を介して流路56に冷却水が供給される。この冷却水
は、流路56に従ってインレットフランジ132の周り
をほぼ1周した後、冷却水用配管57を介して冷却水供
給部58に戻される。冷却水供給部58に戻された冷却
水は、この冷却水供給部58により冷却された後、再
度、冷却水用配管57を介して流路56に供給される。
これにより、流路56の周辺が冷却され、Oリング52
が冷却される。
【0035】Oリング52の温度は、複数の温度センサ
60により検出される。これにより、Oリング52の各
部の温度が検出される。この検出出力は、配線61を介
して温度制御部62に供給される。温度制御部62は、
複数の温度センサ60の検出出力に基づいて、ヒータ5
9の駆動電流の大きさを制御する。これにより、Oリン
グ52の各部の温度が予め定めた温度範囲に収まるよう
に、ヒータ59の駆動電流の大きさが制御される。
60により検出される。これにより、Oリング52の各
部の温度が検出される。この検出出力は、配線61を介
して温度制御部62に供給される。温度制御部62は、
複数の温度センサ60の検出出力に基づいて、ヒータ5
9の駆動電流の大きさを制御する。これにより、Oリン
グ52の各部の温度が予め定めた温度範囲に収まるよう
に、ヒータ59の駆動電流の大きさが制御される。
【0036】以上詳述した本実施の形態によれば、Oリ
ング52に沿ってヒータ59を配設し、このヒータ59
によってOリング52を加熱するようにしたので、Oリ
ング52の冷却し過ぎにより反応管10の内壁に副生成
物が付着してしまうことを防止することができる。
ング52に沿ってヒータ59を配設し、このヒータ59
によってOリング52を加熱するようにしたので、Oリ
ング52の冷却し過ぎにより反応管10の内壁に副生成
物が付着してしまうことを防止することができる。
【0037】また、このような構成によれば、冷却水の
流量を減らすことなく、Oリング52の冷却し過ぎを防
止することができるので、流路56の入り口付近と出口
付近の両方で、Oリング52の温度を必要な温度範囲に
収めることができる。
流量を減らすことなく、Oリング52の冷却し過ぎを防
止することができるので、流路56の入り口付近と出口
付近の両方で、Oリング52の温度を必要な温度範囲に
収めることができる。
【0038】また、このような構成によれば、冷却水の
流路56をOリング52から離すことなく、Oリング5
2の冷却し過ぎを防止することができるので、反応室の
温度を変更した場合でも、Oリング52が焼けてしまう
ことを防止することができる。
流路56をOリング52から離すことなく、Oリング5
2の冷却し過ぎを防止することができるので、反応室の
温度を変更した場合でも、Oリング52が焼けてしまう
ことを防止することができる。
【0039】また、このような構成によれば、オイルバ
スなどで、温度を制御された液体を使うことなく、Oリ
ング52の冷却し過ぎを防止することができるので、冷
却費用の増大と装置の大型化を防止することができる。
スなどで、温度を制御された液体を使うことなく、Oリ
ング52の冷却し過ぎを防止することができるので、冷
却費用の増大と装置の大型化を防止することができる。
【0040】また、本実施の形態によれば、Oリング5
2の温度を検出する温度センサ60を配設し、この温度
センサ60の検出出力に基づいて、ヒータ59の加熱温
度を制御するようにしたので、冷却水の流量を変更した
り、反応室の温度を変更した場合でも、Oリング52の
温度を自動的に予め定めた温度に設定することができ
る。
2の温度を検出する温度センサ60を配設し、この温度
センサ60の検出出力に基づいて、ヒータ59の加熱温
度を制御するようにしたので、冷却水の流量を変更した
り、反応室の温度を変更した場合でも、Oリング52の
温度を自動的に予め定めた温度に設定することができ
る。
【0041】また、本実施の形態によれば、温度センサ
60として、複数のセンサを設けるようにして、Oリン
グ52の各部の温度を予め定めた温度範囲に収めること
ができる。
60として、複数のセンサを設けるようにして、Oリン
グ52の各部の温度を予め定めた温度範囲に収めること
ができる。
【0042】以上、本発明の一実施の形態を詳細に説明
したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定さ
れるものではない。
したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定さ
れるものではない。
【0043】例えば、先の実施の形態では、Oリング5
2の温度を検出し、この検出出力に基づいて、自動的に
Oリング52の温度を制御する場合を説明した。しかし
ながら、本発明では、冷却水によるOリング52の冷却
温度が所用の温度より低いものの、これが固定であるよ
うな場合には、上述した自動制御機能を設けないように
してもよい。これは、このような場合は、Oリング52
を加熱すべき量も固定となり、これを予め知ることがで
きるからである。
2の温度を検出し、この検出出力に基づいて、自動的に
Oリング52の温度を制御する場合を説明した。しかし
ながら、本発明では、冷却水によるOリング52の冷却
温度が所用の温度より低いものの、これが固定であるよ
うな場合には、上述した自動制御機能を設けないように
してもよい。これは、このような場合は、Oリング52
を加熱すべき量も固定となり、これを予め知ることがで
きるからである。
【0044】また、先の実施の形態では、本発明を、C
VD装置で使用されるOリングの冷却装置に適用する場
合を説明した。しかしながら、本発明は、CVD装置以
外の装置で使用されるOリングの冷却装置にも適用する
ことができる。
VD装置で使用されるOリングの冷却装置に適用する場
合を説明した。しかしながら、本発明は、CVD装置以
外の装置で使用されるOリングの冷却装置にも適用する
ことができる。
【0045】このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱
しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論であ
る。
しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論であ
る。
【0046】
【発明の効果】以上詳述したように請求項1記載のOリ
ングの冷却装置によれば、冷却水の流路に沿って加熱部
を配設し、この加熱部によってOリングを加熱するよう
にしたので、Oリングを冷却し過ぎてしまうことを防止
することができる。
ングの冷却装置によれば、冷却水の流路に沿って加熱部
を配設し、この加熱部によってOリングを加熱するよう
にしたので、Oリングを冷却し過ぎてしまうことを防止
することができる。
【0047】また、このような構成によれば、冷却水の
流量を減らすことなく、Oリングの冷却し過ぎを防止す
ることができるので、冷却水の流路の入り口付近と出口
付近の両方で、Oリングの温度を必要な温度範囲に収め
ることができる。
流量を減らすことなく、Oリングの冷却し過ぎを防止す
ることができるので、冷却水の流路の入り口付近と出口
付近の両方で、Oリングの温度を必要な温度範囲に収め
ることができる。
【0048】また、このような構成によれば、冷却水の
流路をOリングから離すことなく、Oリングの冷却し過
ぎを防止することができるので、反応室の温度を変更し
た場合でも、Oリングが焼けてしまうことを防止するこ
とができる。
流路をOリングから離すことなく、Oリングの冷却し過
ぎを防止することができるので、反応室の温度を変更し
た場合でも、Oリングが焼けてしまうことを防止するこ
とができる。
【0049】また、このような構成によれば、オイルバ
スなどで温度を制御された液体を使うことなく、Oリン
グの冷却し過ぎを防止することができるので、冷却費用
の増大と装置の大型化を防止することができる。
スなどで温度を制御された液体を使うことなく、Oリン
グの冷却し過ぎを防止することができるので、冷却費用
の増大と装置の大型化を防止することができる。
【0050】また、請求項2記載のOリングの冷却装置
によれば、Oリングの温度を検出する温度検出手段を設
け、この温度検出手段の検出出力に基づいて、加熱部に
よるOリングの加熱温度を制御するようにしたので、冷
却水の流量を変更したり、反応室の温度を変更した場合
でも、Oリングの温度を自動的に予め定めた温度に設定
することができる。
によれば、Oリングの温度を検出する温度検出手段を設
け、この温度検出手段の検出出力に基づいて、加熱部に
よるOリングの加熱温度を制御するようにしたので、冷
却水の流量を変更したり、反応室の温度を変更した場合
でも、Oリングの温度を自動的に予め定めた温度に設定
することができる。
【図1】本発明に係るOリングの冷却装置の一実施の形
態の構成を示す側断面図である。
態の構成を示す側断面図である。
【図2】一実施の形態のOリングの冷却装置が使用され
たCVD装置の構成を示す側面図である。
たCVD装置の構成を示す側面図である。
10…反応管、11…アウタチューブ、12…インナチ
ューブ、13…インレットフランジ、131…接合部、
132…本体、14…底板、15…ガス導入口部、16
…排気口部、20…ボート、30…ヒータ、40…ゲー
トバルブ、51…溝、52…Oリング、53,54…ク
ッション材、55…押え金具、56…流路、57…冷却
水用配管、58…冷却水供給部、59…ヒータ、60…
温度センサ、61…配線、62…温度制御部。
ューブ、13…インレットフランジ、131…接合部、
132…本体、14…底板、15…ガス導入口部、16
…排気口部、20…ボート、30…ヒータ、40…ゲー
トバルブ、51…溝、52…Oリング、53,54…ク
ッション材、55…押え金具、56…流路、57…冷却
水用配管、58…冷却水供給部、59…ヒータ、60…
温度センサ、61…配線、62…温度制御部。
Claims (2)
- 【請求項1】 Oリングに沿って設定された流路を有
し、この流路に冷却水を流すことにより前記Oリングを
冷却する冷却手段と、 前記Oリングに沿って設定された加熱部を有し、この加
熱部によって前記Oリングを加熱する加熱手段とを備え
たことを特徴とするOリングの冷却装置。 - 【請求項2】 前記加熱手段は、 前記Oリングの温度を検出する温度検出手段と、 この温度検出手段の検出出力に基づいて、前記加熱部に
よる前記Oリングの加熱温度を制御する温度制御手段と
を有することを特徴とする請求項1記載のOリングの冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32856496A JPH10168571A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Oリングの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32856496A JPH10168571A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Oリングの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168571A true JPH10168571A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18211691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32856496A Pending JPH10168571A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Oリングの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10168571A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010056330A (ko) * | 1999-12-15 | 2001-07-04 | 황 철 주 | 반도체소자 제조장치 |
| KR100442472B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-07-30 | 동부전자 주식회사 | 저압화학기상증착 설비에서 플래넘에 쿨런트를 공급하는장치 및 방법 |
| JP2008311346A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法、及びこれらに使用するシール部材 |
| JP2011035231A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Koyo Thermo System Kk | 熱処理装置 |
| JP2011231714A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Toyota Motor Corp | 排気熱回収装置 |
| EP3610942A1 (fr) * | 2018-08-15 | 2020-02-19 | Comelec S.A. | Bride anticontamination pour machine a parylene |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP32856496A patent/JPH10168571A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010056330A (ko) * | 1999-12-15 | 2001-07-04 | 황 철 주 | 반도체소자 제조장치 |
| KR100442472B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-07-30 | 동부전자 주식회사 | 저압화학기상증착 설비에서 플래넘에 쿨런트를 공급하는장치 및 방법 |
| JP2008311346A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法、及びこれらに使用するシール部材 |
| JP2011035231A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Koyo Thermo System Kk | 熱処理装置 |
| JP2011231714A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Toyota Motor Corp | 排気熱回収装置 |
| EP3610942A1 (fr) * | 2018-08-15 | 2020-02-19 | Comelec S.A. | Bride anticontamination pour machine a parylene |
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