JPH10170953A - 画像表示装置及びその製造方法 - Google Patents
画像表示装置及びその製造方法Info
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- JPH10170953A JPH10170953A JP32648396A JP32648396A JPH10170953A JP H10170953 A JPH10170953 A JP H10170953A JP 32648396 A JP32648396 A JP 32648396A JP 32648396 A JP32648396 A JP 32648396A JP H10170953 A JPH10170953 A JP H10170953A
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Abstract
つ、液晶パネルの組み立てコストを削減する。 【解決手段】TFT画素スイッチ3と信号電圧印加手段
のTFTとを、ホトレジスト工程で、一括露光と繰返し
露光との組み合わせで加工する。或いは前者のゲート絶
縁膜を厚くする。或いは前者のPoly−Si粒径を大きく
する。
Description
ッチを有し、液晶を用いた画像表示装置に関する。
術に関して説明する。
晶表示パネルの説明図である。ガラス基板100上にマ
トリクス状に配置された画素101(簡単のため、図中
では一個の画素のみを破線で示した)には、液晶に信号
電圧を印加するための画素電極102とアモルファスS
iをチャネル部に用いたTFT画素スイッチ103が設
けられており、TFT画素スイッチ103のゲート及び
ソースはそれぞれアドレス線104とデータ線105に
接続されている。アドレス線104及びデータ線105
の端部には、それぞれSi−LSIであるアドレス線駆
動用ドライバ106及びデータ線駆動用ドライバ107
が複数接続されている。アドレス線駆動用ドライバ10
6は基本的には垂直シフトレジスタ108で構成されて
いる。またデータ線駆動用ドライバ107は、水平シフ
トレジスタ109によって選択されたタイミングで入力
信号線116より入力されたデジタル信号データを記憶
するメモリ110,メモリ110に記憶されたデジタル
信号をアナログ信号に変換するAD変換器111,AD
変換器111の出力信号をガラス基板100上のデータ
線105に入力するための出力バッファ112より基本
的に構成されている。なお共通電極118は、各画素電
極102に対向し、液晶に信号電圧を印加するための電
極である。
号線116よりデータ線駆動用ドライバ107に入力さ
れた画像信号データは水平シフトレジスタ109によっ
て順次選択されたメモリ110に記憶され、AD変換器
111及び出力バッファ112を介してアナログ信号と
してデータ線105に出力される。このとき所定のアド
レス線104がアドレス線駆動用ドライバ106内の垂
直シフトレジスタ108によって選択され、選択された
アドレス線104に対応する行のTFT画素スイッチ1
03がオンすることにより、被選択行の画素101内の
画素電極102にはデータ線105のアナログ信号が書
き込まれる。液晶は画素電極102に書き込まれたアナ
ログ電圧に応じてその光学特性を変化させるため、図面
には省略した偏光膜やバックライトと組み合わせること
により、パネル上に画像を表示することが可能となる。
代液晶ディスプレイ技術」(工業調査会)等に詳しい。
晶表示パネルの構成図である。ガラス基板100上にマ
トリクス状に配置された画素101には、液晶に信号電
圧を印加するための画素電極102とPoly−Siを
チャネル部に用いたTFT画素スイッチ113が設けら
れており、TFT画素スイッチ113のゲート及びソー
スはそれぞれアドレス線104とデータ線105に接続
されている。アドレス線104の端部にはやはりPoly−
Si TFTを用いた垂直シフトレジスタ114が設け
られており、一方データ線105の端部にはPoly−Si
TFTである入力ゲート115が設けられている。入
力ゲート115のドレインは入力信号線116に接続さ
れており、入力ゲート115のゲートにはPoly−Si
TFTを用いた水平シフトレジスタ117が設けられて
いる。
グ信号として入力信号線116に入力された画像信号デ
ータは、水平シフトレジスタ117によって順次選択さ
れた入力ゲート115を介してデータ線105に出力さ
れる。このとき所定のアドレス線104が垂直シフトレ
ジスタ114によって選択され、選択されたアドレス線
104に対応する行のTFT画素スイッチ113がオン
することにより、被選択行の画素101内の画素電極1
02にはデータ線105のアナログ信号が書き込まれ
る。液晶は画素電極102に書き込まれたアナログ電圧
に応じてその光学特性を変化させるため、図面には省略
した偏光膜やバックライトと組み合わせることにより、
パネル上に画像を表示することが可能となるのは第一の
従来例と同様である。
フォー インフォーメーション ディスプレイ インタ
ナショナル シンポジウム ダイジェスト オブ テク
ニカル ペーパーズ(Society for Information Displa
y International SymposiumDigest of Technical Paper
s)94, 83から86頁等が報告されている。
は、それぞれに課題がある。すなわち、第一の従来技術
では、パネルはガラス基板上に設けられたアモルファス
Si TFTを用いた画素部とSi−LSIを用いた周
辺回路部とから構成されているため、パネル製造時には
両者の組み立てコストが付加されてしまう。一方第二の
従来技術では、パネルはガラス基板上に設けられたPoly
−Si TFTで構成されているために上記組み立てコ
ストは回避できるものの、入力信号画像信号データはア
ナログ信号である必要がある。アナログ信号はS/Nが
劣化し易いため、第二の従来技術には画質の劣化という
課題がある。
は、特にデータ線を駆動する周辺回路部が画素部と基本
的に同一構造のPoly−Si TFTで構成されているた
めに、周辺回路部ではSi−LSIを用いた場合のよう
なAD変換器やメモリ等が構成できないことに上記課題
の原因がある。画素部のTFTには、液晶に高電圧を印
加するために高耐圧であること、オフ時のリーク電流が
小さいこと等が要求される。さらに大面積に形成すると
いう制約があるために微細加工が困難であり、画素部の
TFTには性能の向上に限界があるためである。
ス状に設けられ、液晶を駆動するための画素電極と画素
電極を信号線に対してオンまたはオフするための画素ス
イッチとして機能するTFTとを有する表示画素と、上
記信号線に信号電圧を印加するための、信号電圧印加手
段と、上記画素スイッチを選択或いは走査するための画
素選択手段とを有する画像表示装置で、次の構成により
上記課題を解決する。
素スイッチ群は、その形状を形成する際のホトレジスト
工程で、全体が一括露光することによって加工されてお
り、さらに上記信号電圧印加手段は同一構造からなる複
数のブロックに分けられており、信号電圧印加手段のブ
ロックはTFTをその主要構成要素として含んでおり、
上記信号電圧印加手段ブロックのTFTの形状を形成す
る際のホトレジスト工程では、上記信号電圧印加手段の
TFTは各単一ブロック或いは複数のブロック毎に繰返
し露光することによって加工する。
主要構成要素として含んでおり、上記表示画素における
上記TFT画素スイッチのゲート絶縁膜が、上記信号電
圧印加手段におけるTFTのゲート絶縁膜より実効的に
厚くなるように形成する。
主要構成要素として含んでおり、上記表示画素における
上記TFT画素スイッチ及び上記信号電圧印加手段のT
FTは共にPoly−Si薄膜をチャネル部分に用いて形成
されたものであり、さらに上記表示画素における上記T
FT画素スイッチのPoly−Si薄膜の結晶粒径が、上記
信号電圧印加手段におけるTFTのPoly−Si薄膜の結
晶粒径より実効的に小さくなるように形成する。
1から図4を用いて説明する。
の説明図である。ガラス基板100上にマトリクス状に
配置された画素1には、液晶に信号電圧を印加するため
の画素電極2とPoly−Siをチャネル部に用いたTFT
画素スイッチ3が設けられており、TFT画素スイッチ
3のゲート及びソースはそれぞれアドレス線4とデータ
線5に接続されている。アドレス線4及びデータ線5の
端部には、Poly−SiTFTを用いたアドレス線駆動ブ
ロック6及びデータ線駆動ブロック7が複数設けられて
いる。アドレス線駆動ブロック6は垂直シフトレジスタ
8とアドレス線バッファ9とで構成されている。
トレジスタ10によって選択されたタイミングで入力信
号線116より入力されたデジタル信号データを記憶す
るメモリ11,メモリ11に記憶されたデジタル信号を
アナログ信号に変換するAD変換器12,AD変換器1
2の出力信号をデータ線5に入力するためのデータ線バ
ッファ13より構成されている。なお図中では簡単のた
めに画素数を4×4として示してあるが、本発明の適用
には特に画素数に本質的な制約はない。
号線116よりデータ線駆動ブロック7に入力された画
像信号データは水平シフトレジスタ10によって順次選
択されたメモリ11に記憶され、AD変換器12及びデ
ータ線バッファ13を介してアナログ信号としてデータ
線5に出力される。このとき所定のアドレス線4がアド
レス線駆動ブロック6内の垂直シフトレジスタ8によっ
てデータ線バッファ13を介して選択され、選択された
アドレス線4に対応する行のTFT画素スイッチ3がオ
ンすることにより、被選択行の画素1内の画素電極2に
はデータ線5のアナログ信号が書き込まれる。液晶は画
素電極2に書き込まれたアナログ電圧に応じてその光学
特性を変化させるため、図面には省略した偏光膜やバッ
クライトと組み合わせることにより、パネル上に画像を
表示する。
アドレス線駆動ブロック6は同一構造のものが複数個形
成されており、これらの回路を構成するTFTを形成す
る際のホトレジスト工程では、各単一ブロック或いは複
数のブロック毎に繰返し露光することによって形成して
ある。これに関して、以下図2を用いて説明する。
成する際のホトレジスト露光工程の説明図である。
ート部をポジレジストを用いて露光する際の露光領域1
5をハッチングで示したものであり、この領域は画素マ
トリクス部に相当する。ハッチングされていない領域は
光を全く当てない領域である。画素加工時の露光領域は
比較的大面積になるため、露光はアライナを用いた等倍
露光装置によって行われる。
びアドレス線駆動ブロック6のゲート部をポジレジスト
を用いて露光する際の露光領域をハッチングで示したも
のであり、ハッチングされていない領域は光を全く当て
ない領域である。ここで図中の17はデータ線駆動ブロ
ック7内の露光を行う際のステッパ露光領域、16はア
ドレス線駆動ブロック6内の露光を行う際のステッパ露
光領域であり、それぞれデータ線駆動ブロック7及びア
ドレス線駆動ブロック6に対応する。
して示してあるが、いずれにしてもそれぞれ複数回の繰
返し露光を行っている。このようにデータ線駆動ブロッ
ク7及びアドレス線駆動ブロック6の露光領域は比較的
小面積である一方、性能向上の要求から加工ルールが微
細になるため、露光はステッパを用いた縮小露光装置に
よって行われる。以上のTFT画素スイッチ3とデータ
線駆動ブロック7及びアドレス線駆動ブロック6のTF
Tゲート露光は連続して行われ、その後一括してエッチ
ングを行う。
たが、チャネルPoly−Si薄膜露光,コンタクトホール
露光等も必要に応じて同様にして形成することも可能で
ある。
16,17,18をハッチングで示したものである。配
線加工時は、画素部の他にデータ線駆動ブロック7及び
アドレス線駆動ブロック6内外にも一括して(18)形
成した方が、各ブロック間の接続が確実である。データ
線駆動ブロック7及びアドレス線駆動ブロック6内の配
線容量の低減を図るために、各ブロック内の配線部(1
6,17)は図2(b)で説明した場合と同様にしてステ
ッパで形成して組み合わせてある。
のゲート絶縁膜厚は、データ線駆動ブロック7及びアド
レス線駆動ブロック6のTFTのゲート絶縁膜厚より厚
く形成されている。今回のゲート絶縁膜に関しては、具
体的にはTFT画素スイッチ3のゲート絶縁膜は膜厚1
00nmのSiO2 、データ線駆動ブロック7及びアド
レス線駆動ブロック6のTFTのゲート絶縁膜は膜厚5
0nmのSiO2 である。これはTFT画素スイッチ3
には液晶駆動用の比較的大電圧が印加されるために高耐
圧が要求されるのに対して、データ線駆動ブロック7及
びアドレス線駆動ブロック6内部は消費電力低減の面か
らも低電圧駆動で十分なオン電流がとれることが望まし
いからである。これに関して、以下図3を用いて説明す
る。
の説明図である。図3(a)はTFT画素スイッチ3の断
面、図3(b)はデータ線駆動ブロック7もしくはアド
レス線駆動ブロック6内部のTFTの断面である。TF
Tはガラス基板100上にバッファ膜24を介して形成
されている。図に示したように、TFT画素スイッチ3
はチャネルPoly−Si薄膜20とゲート電極23との間
に第一層ゲート絶縁膜21と第二層ゲート絶縁膜22と
を有しているが、データ線駆動ブロック7及びアドレス
線駆動ブロック6内部のTFTは第二層ゲート絶縁膜2
2しか有していない。これは第一層ゲート絶縁膜21を
チャネルPoly−Si薄膜20上に形成した後に、レジス
トマスクを用いてデータ線駆動ブロック7及びアドレス
線駆動ブロック6内部のTFTに相当する部分の第一層
ゲート絶縁膜21を除去することによって実現したもの
である。
ス線駆動ブロック6内部のTFTの絶縁膜を、第一層ゲ
ート絶縁膜21のみで形成することも、原理的には可能
である。
びアドレス線駆動ブロック6のTFTゲート絶縁膜厚は均
一であるとしたが、アドレス線バッファ9を構成するT
FTにも、回路構成次第ではデータ線駆動ブロック7及
びアドレス線駆動ブロック6内部のTFTより高電圧が
印加される場合がある。このような場合には、アドレス
線バッファ9を構成するTFTにも、必要に応じてTF
T画素スイッチ3と同様なゲート絶縁膜構造を用いた方
が良い。
ト絶縁膜厚を変えて実現したが、SiO2 とSi3N4等
の誘電率の異なる絶縁膜を用いることによって実現して
も良い。
3のチャネルPoly−Si薄膜20の結晶粒径は、データ
線駆動ブロック7及びアドレス線駆動ブロック6のTF
TのチャネルPoly−Si薄膜20の結晶粒径よりも小さ
く形成した。これはTFT画素スイッチ3は液晶駆動用
の電荷を画素電極2に閉じ込めておく機能が要求される
ため、オフ時には低リーク電流を示すことが望ましいか
らである。一般に結晶粒径が小さい方がPoly−Si T
FTのオン電流は小さくなるものの、オフ時リーク電流
も小さくなる。これに関して、以下図4を用いて説明す
る。
いたPoly−Si薄膜20の結晶粒径の説明図である。図
4(a)はTFT画素スイッチ3の断面、図4(b)は
データ線駆動ブロック7もしくはアドレス線駆動ブロッ
ク6内部のTFTの断面である。図に示したように、T
FT画素スイッチ3のチャネルPoly−Si薄膜20aの
結晶粒径は、データ線駆動ブロック7及びアドレス線駆
動ブロック6内部のTFTのチャネルPoly−Si薄膜2
0bの結晶粒径よりも小さい。これはレーザアニールを
用いてアモルファスSi膜をPoly−Si結晶化する際
に、TFT画素スイッチ3のチャネル相当部よりもデー
タ線駆動ブロック7及びアドレス線駆動ブロック6内部
のTFTのチャネル相当部により大きなレーザエネルギ
を与えることによって実現が可能である。
て説明する。
図である。ガラス基板100上には無線インターフェー
ス回路部31が設けられており、これにはマイクロプロ
セサ32が接続されている。マイクロプロセサ32には
メモリ33と表示ドライバ34が接続されており、さら
に表示ドライバ34には前述の本発明の第一の実施例に
よる表示パネル30が接続されている。ここで無線イン
ターフェース回路部31,マイクロプロセサ32及びメ
モリ33はSi−LSI、および必要に応じて化合物半
導体チップを併せて実装したものであるが、表示ドライ
バ34,本発明の第一の実施例30、さらにこれらの配
線手段等は、本発明の第一の実施例の表示パネル30と
同一のPoly−Si TFTプロセスを用いて形成したも
のである。
ンターフェース回路部31は、セルラ無線信号、或いは
構内LAN無線信号等を入出力し、そのデータのやりと
りをマイクロプロセサ32との間で行う。マイクロプロ
セサ32は必要に応じて画像を含むデータをメモリ33
に格納する一方、表示ドライバ34を介して表示パネル
30に画像を表示する。本実施例はこのようにしてイン
ター/イントラネットビューアとして機能する。
と、デジタル画像信号データ入力による高S/Nの確保
とを両立させることが可能となる。
説明図。
の際のホトレジスト露光工程の説明図。
の説明図。
結晶粒径の説明図。
説明図。
図。
図。
線、5…データ線、6…アドレス線駆動ブロック、7…
データ線駆動ブロック、8…垂直シフトレジスタ、9…
アドレス線バッファ、10…水平シフトレジスタ、11
…メモリ、12…AD変換器、13…データ線バッフ
ァ。
Claims (7)
- 【請求項1】平面基板上にマトリクス状に設けられ、液
晶を駆動するための画素電極と画素電極を信号線に対し
てオンまたはオフするための画素スイッチとして機能す
る薄膜トランジスタ(TFT)とを有する表示画素と、
上記信号線に信号電圧を印加するための、信号電圧印加
手段と、上記画素スイッチを選択或いは走査するための
画素選択手段とを有する画像表示装置において、上記表
示画素群における上記TFT画素スイッチ群は、その形
状を形成する際のホトレジスト工程において、全体を一
括露光することによって加工されており、上記信号電圧
印加手段は同一構造からなる複数のブロックに分けられ
ており、さらに上記信号電圧印加手段のブロックはTF
Tをその主要構成要素として含んでおり、上記信号電圧
印加手段のブロックのTFTの形状を形成する際のホト
レジスト工程においては、上記信号電圧印加手段のTF
Tは各単一ブロック或いは複数のブロック毎に繰返し露
光することによって加工されていることを特徴とする画
像表示装置。 - 【請求項2】請求項1において、上記一括露光時には等
倍投影露光装置を用い、上記各信号電圧印加手段におけ
る単一ブロック毎或いは複数のブロック毎の繰返し露光
時には縮小投影露光装置を用いる画像表示装置の製造方
法。 - 【請求項3】請求項1において、上記信号電圧印加手段
における配線部分は、その形状を形成する際のホトレジ
スト工程において、各上記繰返しブロック毎の繰返し露
光によって規定される部分と、表示画素マトリクスにお
ける配線部分と同時に一括露光によって規定される部分
とから合成されている画像表示装置。 - 【請求項4】平面基板上にマトリクス状に設けられ、液
晶を駆動するための画素電極と画素電極を信号線に対し
てオンまたはオフするための画素スイッチとして機能す
るTFTとを有する表示画素と、上記信号線に信号電圧
を印加するための信号電圧印加手段と、上記画素スイッ
チを選択或いは走査するための画素選択手段とを有する
画像表示装置において、上記信号電圧印加手段はTFT
をその主要構成要素として含んでおり、上記表示画素に
おける上記TFT画素スイッチのゲート絶縁膜が、上記
信号電圧印加手段におけるTFTのゲート絶縁膜より実
効的に厚く形成されていることを特徴とする画像表示装
置。 - 【請求項5】請求項4において、上記TFT画素スイッ
チが半導体薄膜とその上に積層された第一のゲート絶縁
膜とさらにその上に積層された第二のゲート絶縁膜とさ
らにその上にゲート電極を有し、上記信号電圧印加手段
のTFTが上記半導体薄膜とその上に第一のゲート絶縁
膜を介さずに積層された第二のゲート絶縁膜とさらにそ
の上にゲート電極を有している画像表示装置。 - 【請求項6】請求項4において、上記画素選択手段はT
FTをその主要構成要素として含んでおり、上記画素選
択手段の一部のTFTのゲート絶縁膜厚は、上記画素選
択手段の他のTFTのゲート絶縁膜厚はより実効的に厚
く形成されている画像表示装置。 - 【請求項7】平面基板上にマトリクス状に設けられ、液
晶を駆動するための画素電極と画素電極を信号線に対し
てオンまたはオフするための画素スイッチとして機能す
るTFTとを有する表示画素と、上記信号線に信号電圧
を印加するための、信号電圧印加手段と、上記画素スイ
ッチを選択或いは走査するための画素選択手段とを有す
る画像表示装置において、上記信号電圧印加手段はTF
Tをその主要構成要素として含んでおり、上記表示画素
における上記TFT画素スイッチ及び上記信号電圧印加
手段のTFTは共にポリシリコン(Poly−Si)薄膜を
チャネル部分に用いて形成されたものであり、上記表示
画素における上記TFT画素スイッチのPoly−Si薄膜
の結晶粒径が、上記信号電圧印加手段におけるTFTの
Poly−Si薄膜の結晶粒径より実効的に小さく形成され
ていることを特徴とする画像表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32648396A JPH10170953A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 画像表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32648396A JPH10170953A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 画像表示装置及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005117683A Division JP2005292844A (ja) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 画像表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10170953A true JPH10170953A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18188329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32648396A Pending JPH10170953A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 画像表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10170953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038283B2 (en) | 2001-08-02 | 2006-05-02 | Fujitsu Display Technologies Corporation | Thin film transistor device, method of manufacturing the same and liquid crystal panel |
| US7335593B2 (en) | 2001-11-30 | 2008-02-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32648396A patent/JPH10170953A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038283B2 (en) | 2001-08-02 | 2006-05-02 | Fujitsu Display Technologies Corporation | Thin film transistor device, method of manufacturing the same and liquid crystal panel |
| US7399662B2 (en) | 2001-08-02 | 2008-07-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a thin film transistor device |
| US7335593B2 (en) | 2001-11-30 | 2008-02-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050511 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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