JPH10172862A - Film capacitor - Google Patents

Film capacitor

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Publication number
JPH10172862A
JPH10172862A JP8333359A JP33335996A JPH10172862A JP H10172862 A JPH10172862 A JP H10172862A JP 8333359 A JP8333359 A JP 8333359A JP 33335996 A JP33335996 A JP 33335996A JP H10172862 A JPH10172862 A JP H10172862A
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JP
Japan
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film
water
metal thin
metallized film
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP8333359A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Fujiwara
尚 藤原
Kazuo Iwaoka
和男 岩岡
Toshiyuki Inagaki
俊幸 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 金属薄膜層の酸化層の厚い片面もしくは両面
蒸着メタライズドフィルムを用いることで、金属薄膜層
の腐食が抑制され、耐湿特性に優れたフィルムコンデン
サを得る。 【解決手段】 真空蒸着法や、イオンプレーティング法
等により得られる、片面もしくは両面蒸着フィルムを水
に浸した後乾燥させることにより、高分子フィルムに形
成されているアルミニウム(Al)を主成分とする金属
薄膜層14の表面と、特に高分子フィルム17との界面
付近のアルミニウム(Al)の酸化層18を厚くするこ
とで、金属薄膜層の腐食を抑制し、フィルムコンデンサ
の耐湿特性を向上させる。
(57) [Summary] (Problem corrected) [PROBLEMS] To obtain a film capacitor excellent in moisture resistance by suppressing corrosion of a metal thin film layer by using a metallized film having a thick oxide layer of a metal thin film layer on one side or both sides. . SOLUTION: A single-sided or double-sided deposited film obtained by a vacuum deposition method, an ion plating method or the like is immersed in water and then dried, so that aluminum (Al) formed on the polymer film is mainly used. By increasing the thickness of the aluminum (Al) oxide layer 18 near the interface between the surface of the metal thin film layer 14 and the polymer film 17 in particular, corrosion of the metal thin film layer is suppressed, and the moisture resistance of the film capacitor is improved. .

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の1つであ
るフィルムコンデンサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film capacitor which is one of electronic components.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、フィルムコンデンサに用いられる
メタライズドフィルムは一例として特開平3−2418
08に開示されている。従来より用いられているメタラ
イズドフィルムを図3に示しており、図3に示すように
高分子フィルム17の両面に真空蒸着法や、イオンプレ
−ティング法等によりアルミニウム(Al)を主成分と
する金属薄膜層14と金属薄膜層のない部分であるマ−
ジン15及び16を形成したメタライズドフィルム2を
用いている。この従来から用いられている前記メタライ
ズドフィルム2に形成されているアルミニウム(Al)
を主成分とする金属薄膜層14はその表面に大気中での
自然酸化による金属酸化層19のみの酸化層を有してい
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, a metallized film used for a film capacitor is disclosed in, for example, JP-A-3-2418.
08. FIG. 3 shows a conventionally used metallized film. As shown in FIG. 3, a metal mainly composed of aluminum (Al) is formed on both surfaces of a polymer film 17 by a vacuum deposition method, an ion plating method, or the like. The mark which is a portion without the thin film layer 14 and the metal thin film layer
The metallized film 2 on which gins 15 and 16 are formed is used. Aluminum (Al) formed on the conventionally used metallized film 2
The metal thin film layer 14 mainly composed of a metal oxide layer 19 has an oxide layer of only the metal oxide layer 19 on the surface by natural oxidation in the air.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、フィルムコン
デンサの使用条件が厳しくなるとともに信頼性向上の要
望が強くなってきた。従来から提案されているアルミニ
ウム(Al)を主成分とする金属薄膜層を形成したメタ
ライズドフィルムは、金属薄膜層に形成される自然酸化
による金属酸化層の厚さでは、メタライズドフィルムを
用いたフィルムコンデンサの耐湿性の高性能化には不十
分であり、金属薄膜層を形成しているアルミニウム(A
l)は、水和物(Al2 O3 ・6H2 O)のように水を
取り込みアルミニウム(Al)の腐食を早め、金属薄膜
層の消失を引き起こし、静電容量低下等の特性が損なわ
れる課題があった。
However, the use conditions of the film capacitor have become stricter, and the demand for improved reliability has become stronger. A conventionally proposed metallized film having a metal thin film layer mainly composed of aluminum (Al) has a thickness of a metal oxide layer formed by natural oxidation formed on the metal thin film layer. Is insufficient for improving the moisture resistance of the aluminum (A)
l) takes in water like a hydrate (Al2O3.6H2O), hastening the corrosion of aluminum (Al), causing the thin metal layer to disappear, and deteriorating properties such as a decrease in capacitance. Was.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明はアルミニウム(Al)を主成分とする金属薄
膜層を形成したメタライズドフィルムを水に浸した後、
乾燥して、金属薄膜層の表面や、高分子フィルムとの界
面部分のアルミニウム(Al)の酸化層を従来のメタラ
イズドフィルムに比べて厚くした水処理メタライズドフ
ィルムをフィルムコンデンサに用いたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a method for immersing a metallized film having a metal thin film layer mainly composed of aluminum (Al) in water,
A water-treated metallized film obtained by drying and thickening an aluminum (Al) oxide layer on the surface of a metal thin film layer or an interface portion with a polymer film as compared with a conventional metallized film is used for a film capacitor.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、高分子フィルムの少なくとも一つの面に真空蒸着法
や、イオンプレ−ティング法等によりアルミニウム(A
l)を主成分とする金属薄膜層を形成した後に、前記メ
タライズドフィルムを水に浸した後乾燥して、金属薄膜
層を形成しているアルミニウム(Al)の表面や高分子
フィルムとの界面部分の酸化層を厚くした水処理メタラ
イズドフィルムを用いることにより、耐湿特性を向上さ
せたフィルムコンデンサである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention described in claim 1 of the present invention is characterized in that at least one surface of a polymer film is made of aluminum (A) by a vacuum deposition method, an ion plating method or the like.
1) After forming a metal thin film layer mainly containing the metal thin film layer, the metallized film is immersed in water and then dried to form a surface of aluminum (Al) forming the metal thin film layer or an interface portion with a polymer film. This is a film capacitor having improved moisture resistance by using a water-treated metallized film having a thick oxide layer.

【0006】請求項2に記載の発明は、高分子フィルム
がポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレ−
ト(PET)、ポリエチレンナフタレ−ト(PEN)、
ポリフェニレンスルファイド(PPS)であることを特
徴としたものであり、これらの高分子フィルムを用いる
ことによりコンデンサの諸特性を満足し、かつ耐湿性の
優れたフィルムコンデンサを得ることができるものであ
る。
According to a second aspect of the present invention, the polymer film is made of polypropylene (PP) or polyethylene terephthalate.
(PET), polyethylene naphthalate (PEN),
It is characterized by being polyphenylene sulfide (PPS). By using these polymer films, it is possible to obtain a film capacitor which satisfies various characteristics of the capacitor and has excellent moisture resistance. .

【0007】以下本発明の実施の形態について、図1か
ら図4を用いて説明する。図3は真空蒸着法により製作
されたメタライズドフィルムの断面図を示し、図3にお
いてメタライズドフィルム2は、ポリエチレンテレフタ
レ−ト(以降PET)からなる高分子フィルム17の両
面にそれぞれアルミニウム(Al)を主成分とする、自
然酸化で形成された酸化層19で覆われたアルミニウム
(Al)の金属薄膜層14と金属薄膜層14のない部分
であるマ−ジン15及び16から構成されている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 3 is a cross-sectional view of a metallized film manufactured by a vacuum deposition method. In FIG. 3, the metallized film 2 is made of a polymer film 17 made of polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) with aluminum (Al) on both surfaces. It is composed of a metal thin film layer 14 of aluminum (Al) covered with an oxide layer 19 formed by natural oxidation, which is a main component, and margins 15 and 16 which are portions without the metal thin film layer 14.

【0008】図1は本発明のフィルムコンデンサを製作
するための水処理メタライズドフィルム12を得るため
の水処理方法を示す。図3に示す真空蒸着法により製作
されたメタライズドフィルム2は巻き出し軸1より巻き
出され、フリ−ロ−ル3を経て槽6に設けられているフ
リーロール4及び5の間で槽6に蓄えられている水7に
浸される。この後水に浸されたメタライズドフィルム8
は、フリ−ロ−ル9を経て乾燥炉11に入り、80℃に
昇温された空気10によりメタライズドフィルム表面上
の水分を乾燥除去して、従来メタライズドフィルムの金
属酸化層よりも厚い酸化層を有する水処理メタライズド
フィルム12を得て、巻き取り軸13に巻き取る。図中
に示されている矢印はメタライズドフィルムの走行方向
を示す。
FIG. 1 shows a water treatment method for obtaining a water treatment metallized film 12 for producing a film capacitor of the present invention. The metallized film 2 manufactured by the vacuum evaporation method shown in FIG. 3 is unwound from the unwinding shaft 1 and passes through the free roll 3 to the tank 6 between the free rolls 4 and 5 provided in the tank 6. It is immersed in the stored water 7. Then metallized film 8 immersed in water
Enters an oven 11 through a free roll 9 and removes moisture on the surface of the metallized film by air 10 heated to 80 ° C. to form an oxide layer thicker than the metal oxide layer of the conventional metallized film. To obtain a water-treated metallized film 12 having the following. The arrow shown in the figure indicates the running direction of the metallized film.

【0009】図2に図1の水処理により得られた水処理
メタライズドフィルム12の断面図を示す。前記水処理
メタライズドフィルム12はPETフィルムの両面にア
ルミニウム(Al)を主成分とする金属薄膜層14とマ
−ジン15、16から構成されている。この水処理メタ
ライズドフィルム12における金属薄膜層14の水処理
効果により従来のアルミニウム(Al)を主成分とする
金属薄膜層に比べて厚い金属酸化層18を有している。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the water-treated metallized film 12 obtained by the water treatment of FIG. The water-treated metallized film 12 comprises a metal thin film layer 14 mainly composed of aluminum (Al) and margins 15 and 16 on both sides of a PET film. Due to the water treatment effect of the metal thin film layer 14 in the water treated metallized film 12, a metal oxide layer 18 thicker than a conventional metal thin film layer mainly containing aluminum (Al) is provided.

【0010】図5及び図6に従来からのメタライズドフ
ィルムと、本発明フィルムコンデンサに用いる水処理メ
タライズドフィルムのX線光電子分光分析(ESCA)
によるデプスプロファイルを比較して示す。X線光電子
分光分析(ESCA)は試料の深さ方向の元素別に原子
濃度が測定できるものであり、プロファイル中炭素
(C)濃度が一定の濃度以上となる深さが高分子フィル
ム部分である。図5の従来メタライズドフィルムでは表
面からの深さ0〜8(nm)と、40〜55(nm)で
酸素がが多く検出されていることが分かる。また、アル
ミニウム(Al)金属は深さ8(nm)〜40(nm)
間で原子濃度が高く倹出されている。一方、図6に示す
水処理メタライズドフィルムでは、表面からの深さが0
〜9(nm)、38〜57(nm)に酸素が多く検出さ
れ、アルミニウム(Al)金属は深さが9(nm)〜3
8(nm)間で原子濃度が高く倹出されていることがわ
かる。さらに、酸素濃度については図5の従来メタライ
ズドフィルムに比べて図6の水処理メタライズドフィル
ムの方がピーク値が高く従来メタライズドフィルムに比
べてより多く酸素が検出されることが分かる。これらの
ことより水処理メタライズドフィルムのアルミニウム
(Al)金属薄膜層の表面や高分子フィルムとの界面の
金属酸化層が厚くなっていることが認められる。図5、
図6で縦軸は原子濃度(%)、横軸は金属薄膜層表面か
らの深さ(nm)である。
FIGS. 5 and 6 show X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA) of a conventional metallized film and a water-treated metallized film used for the film capacitor of the present invention.
Are compared and shown. X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA) can measure the atomic concentration for each element in the depth direction of the sample, and the polymer film portion has a depth where the carbon (C) concentration in the profile becomes a certain concentration or more. It can be seen that in the conventional metallized film of FIG. 5, a large amount of oxygen is detected at a depth of 0 to 8 (nm) and 40 to 55 (nm) from the surface. Aluminum (Al) metal has a depth of 8 (nm) to 40 (nm).
The atomic concentration is high between and is spared. On the other hand, in the water-treated metallized film shown in FIG.
-9 (nm) and 38-57 (nm), a large amount of oxygen is detected, and aluminum (Al) metal has a depth of 9 (nm) -3.
It can be seen that the atomic concentration is high between 8 (nm) and conserved. Further, as for the oxygen concentration, it can be seen that the peak value is higher in the water-treated metallized film of FIG. 6 than in the conventional metallized film of FIG. 5, and more oxygen is detected than in the conventional metallized film. From these facts, it is recognized that the metal oxide layer at the surface of the aluminum (Al) metal thin film layer of the water-treated metallized film and at the interface with the polymer film is thick. FIG.
In FIG. 6, the vertical axis represents the atomic concentration (%), and the horizontal axis represents the depth (nm) from the surface of the metal thin film layer.

【0011】図4(a),(b)に水処理メタライズド
フィルムを用いて製作されてフィルムコンデンサの1概
要例を示す。金属薄膜層を形成していない高分子フィル
ムを合わせフィルム26として、水処理メタライズドフ
ィルムと交互に積層し積層フィルムコンデンサ積層体を
得る。前記素子体の両端部に外部引き出し電極となるメ
タリコン20、21を溶射形成した後リ−ド線22、2
3を設けて積層フィルムコンデンサ素子を得た後、必要
な外装加工をしてフィルムコンデンサを製作した。図4
(a)は積層フィルムコンデンサ素子の構造断面図、図
4(b)は積層体の模式図である。
FIGS. 4A and 4B show an example of a film capacitor manufactured using a water-treated metallized film. A polymer film without a metal thin film layer is alternately laminated with a water-treated metallized film as a laminated film 26 to obtain a laminated film capacitor laminate. Metallicons 20, 21 serving as external lead electrodes are formed by spraying on both ends of the element body, and then lead wires 22, 2 are formed.
After obtaining the laminated film capacitor element by providing No. 3, a required exterior processing was performed to produce a film capacitor. FIG.
FIG. 4A is a structural cross-sectional view of a multilayer film capacitor element, and FIG. 4B is a schematic view of a laminate.

【0012】このようにして水処理メタライズドフィル
ムを用いて作製された本発明フィルムコンデンサと、従
来メタライズドフィルムを用いて作製されたフィルムコ
ンデンサを、温度60℃、湿度95%、印加電圧がフィ
ルム1(μm)当たり49(v)の条件下で耐湿負荷寿
命試験を行った結果を図7に示してある。
The film capacitor of the present invention manufactured using the water-treated metallized film and the film capacitor manufactured by using the conventional metallized film in this manner were heated at a temperature of 60 ° C., a humidity of 95%, and an applied voltage of the film 1 ( FIG. 7 shows the results of a humidity resistance life test performed under the condition of 49 (v) per μm).

【0013】図7においてaは両面蒸着、水処理メタラ
イズドフィルムを用いて作製された本発明フィルムコン
デンサ例、bは両面蒸着、水処理メタライズドフィルム
を用いいて作製された本発明フィルムコンデンサ例、c
は従来メタライズドフィルムを用いて作製されたフィル
ムコンデンサ例である。
In FIG. 7, a is an example of a film capacitor of the present invention produced using a double-sided vapor-deposited, water-treated metallized film, b is an example of a film capacitor of the present invention produced using a double-sided vapor-deposited, water-treated metallized film, c
Is an example of a film capacitor manufactured using a conventional metallized film.

【0014】図7から明らかなように、水処理メタライ
ズドフィルムを用いて製作された本発明フィルムコンデ
ンサの容量変化は、従来メタライズドフィルムを用いた
フィルムコンデンサに比べて長い経過時間でも少なく、
耐湿性が向上していることが認められる。
As is clear from FIG. 7, the change in capacitance of the film capacitor of the present invention manufactured using the water-treated metallized film is smaller even with a longer elapsed time than that of the conventional film capacitor using the metallized film.
It is recognized that the moisture resistance is improved.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上のように蒸着メタライズドフィルム
を水に浸し、乾燥して金属薄膜層の酸化層を厚くした水
処理メタライズドフィルムを用いた本発明フィルムコン
デンサは、金属薄膜層の腐食が抑制され、耐湿特性に優
れたコンデンサを得ることができる。また、本発明は簡
単な方法により製造ができるため工業的価値が大きく安
価に高耐湿フィルムコンデンサが提供できるものであ
る。
As described above, the film capacitor of the present invention using the water-treated metallized film in which the vaporized metallized film is immersed in water and dried to thicken the oxidized layer of the metal thin film layer, the corrosion of the metal thin film layer is suppressed. Thus, a capacitor having excellent moisture resistance can be obtained. Further, the present invention can be manufactured by a simple method, and therefore has high industrial value and can provide a high humidity resistant film capacitor at low cost.

【0016】なお、本発明の実施の形態を説明するに当
たり、水処理について水に浸すとしたがこれらに限定さ
れるものではなく、噴霧、高湿雰囲気により水が付着す
ると同様の効果が得られることは明らかであり、水温が
高くなると反応速度が早まり効率のよい生産ができる。
また具体的な材料、数値を記述したがこれは本発明の詳
細を説明するためのものであり、本発明はこれに限るも
のではない。
In the description of the embodiment of the present invention, the water treatment is immersed in water. However, the present invention is not limited to this. The same effect can be obtained by spraying or adhering water in a high-humidity atmosphere. It is clear that the higher the water temperature, the faster the reaction rate and the more efficient the production.
Although specific materials and numerical values have been described, they are for explaining the details of the present invention, and the present invention is not limited thereto.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に用いた水処理メタライズドフィルムを
得る工程を示す図
FIG. 1 is a diagram showing a process for obtaining a water-treated metallized film used in the present invention.

【図2】水処理メタライズドフィルムの断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a water-treated metallized film.

【図3】従来メタライズドフィルムの断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional metallized film.

【図4】(a)本発明積層フィルムコンデンサ素子の構
造断面図 (b)積層体の模式図
FIG. 4A is a structural cross-sectional view of the multilayer film capacitor element of the present invention, and FIG.

【図5】従来メタライズドフィルムのX線光電子分光分
析によるデプスプロファイルを示す図
FIG. 5 is a diagram showing a depth profile of a conventional metallized film by X-ray photoelectron spectroscopy.

【図6】水処理メタライズドフィルムのX線光電子分光
分析によるデプスプロファイルを示す図
FIG. 6 is a diagram showing a depth profile of a water-treated metallized film by X-ray photoelectron spectroscopy.

【図7】本発明フィルムコンデンサ及び、従来例フィル
ムコンデンサの耐湿寿命試験結果を示す図
FIG. 7 is a diagram showing the results of a moisture resistance life test of the film capacitor of the present invention and the conventional film capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 巻き出し軸 2 従来メタライズドフィルム 3,4,5,9 フリーロール 6 槽 7 水 8 メタライズドフィルム 10 空気 11 乾燥炉 12 水処理メタライズドフィルム 13 巻き取り軸 14 金属薄膜層 15,16 マージン 17 高分子フィルム 18 金属酸化層 19 金属酸化層 20,21 メタリコン 22,23 リード線 24,25 補強層 26 金属薄膜層を形成しない高分子フィルム(合わせ
フィルム)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Unwinding shaft 2 Conventional metallized film 3, 4, 5, 9 Free roll 6 Tank 7 Water 8 Metallized film 10 Air 11 Drying furnace 12 Water treatment metallized film 13 Winding shaft 14 Metal thin film layer 15, 16 Margin 17 Polymer film Reference Signs List 18 metal oxide layer 19 metal oxide layer 20, 21 metallikon 22, 23 lead wire 24, 25 reinforcing layer 26 polymer film not forming metal thin film layer (laminated film)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 高分子フィルムを誘電体としたフィルム
コンデンサで、高分子フィルムの片面、もしくは両面に
真空蒸着法や、イオンプレーティング法等により内部電
極となるアルミニウム(Al)を主成分とする金属薄膜
層を形成したメタライズドフィルムを用いたフィルムコ
ンデンサにおいて、前記メタライズドフィルムを水に浸
した後、乾燥した水処理メタライズドフィルムを用いた
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
1. A film capacitor using a polymer film as a dielectric material, wherein aluminum (Al) serving as an internal electrode is used as a main component on one or both sides of the polymer film by a vacuum deposition method, an ion plating method or the like. A film capacitor using a metallized film having a metal thin film layer formed thereon, wherein the metallized film is immersed in water, and then a water-treated metallized film is used.
【請求項2】 高分子フィルムがポリプロピレン(P
P)、ポリエチレンテレフタレ−ト(PET)、ポリエ
チレンナフタレ−ト(PEN)、ポリフェニレンスルフ
ァイド(PPS)であることを特徴とする請求項1記載
のフィルムコンデンサ。
2. The polymer film is made of polypropylene (P
2. The film capacitor according to claim 1, wherein the film capacitor is made of P), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polyphenylene sulfide (PPS).
JP8333359A 1996-12-13 1996-12-13 Film capacitor Pending JPH10172862A (en)

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