JPH10172886A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH10172886A
JPH10172886A JP8330738A JP33073896A JPH10172886A JP H10172886 A JPH10172886 A JP H10172886A JP 8330738 A JP8330738 A JP 8330738A JP 33073896 A JP33073896 A JP 33073896A JP H10172886 A JPH10172886 A JP H10172886A
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JP
Japan
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substrate
mounting table
support member
mounting
processing apparatus
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Application number
JP8330738A
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English (en)
Inventor
Hisaaki Matsui
久明 松井
Yoshio Taniguchi
由雄 谷口
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 載置台の清掃が容易であり、パーティクルの
付着による基板の汚染を防止することができる基板処理
装置を提供する。 【解決手段】 この基板処理装置は、減圧乾燥装置であ
り、載置台15と、蓋16と、載置台15上に載置され
た状態で頭部が基板11下面に当接して基板11を支持
する4個の支持部材17と、載置台15の下面側の複数
箇所に設置され、支持部材17内に備えられた磁石との
間で働く磁気吸着力により支持部材17を載置台15上
に固定する磁石21とを備えている。磁石21は、大き
さの異なる複数種類の基板11に対応する位置に予め固
定されており、支持部材17の設置位置が、基板11の
周辺領域に当接するように、処理する基板11の大きさ
に応じて変更可能になっている。また、載置台15の支
持部材17が載置される載置面23が平坦であり、パー
ティクルが溜まりにくい構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
ガラス基板、半導体ウエハ、半導体製造用のマスク基板
等の基板を、その下面に当接する支持部材によって支持
しつつ、基板に減圧乾燥処理、加熱処理、冷却処理、H
MDS処理などの所定の処理を施す基板処理装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来の基板処理装置の一つとして、基板
に加熱処理または冷却処理を施す熱処理処理装置が、特
開平6−333811号公報に開示されている。
【0003】この装置は、図15に示されるように、加
熱源または冷却源として機能する熱源の上に載置される
載置台1と、載置台1の上面に設けられた複数の孔3に
着脱自在であり、孔3に装着された状態で、頭部が載置
台1の上面から突出すると共に基板5の下面に当接して
基板5をほぼ水平に支持する支持部材7と、各孔3の少
なくとも一部に沿うように載置台1に組み込まれ、各孔
3に装着された支持部材7との間で働く磁力によって、
支持部材7と引き合う抜け止め部材9とを備えている。
【0004】このような支持部材7は、基板5の上面に
形成された、例えば、レジスト膜や素子などに与える悪
影響を抑制するために、レジスト膜や素子などが形成さ
れた基板中央領域より外側の周辺領域に当接して基板5
を支持するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
基板処理装置では、大きさの異なる複数種類の基板5を
処理するために、支持部材7が各種類の基板5の周辺領
域に当接するように、支持部材7の設置位置が変更可能
な構成としようとすると、処理する各種類の基板5の大
きさに対応した載置台1の上面の複数箇所に支持部材7
の総数よりも多くの孔3を設ける必要がある。
【0006】このように、載置台1の複数箇所に支持部
材7の総数よりも多くの孔3を設けると、支持部材7で
基板5を支持した際、載置台1上に支持部材7が装着さ
れていない孔3が生じ、載置台1上の清掃が困難になる
と共に、この支持部材7が装着されていない孔3にパー
ティクルが溜まり易くなり、孔3に溜まったパーティク
ルが基板5に付着して基板5を汚染するとういう問題が
発生する。
【0007】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、載置
台の清掃が容易であり、パーティクルの付着による基板
の汚染を防止することができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の技術的手段は、基板をほぼ水平に支持しつつ、その基
板に所定の処理を施す基板処理装置において、基板の下
面に当接する頭部を有すると共に、配置位置が変更可能
であり、少なくとも一部分が磁石材料で構成される複数
の支持部材と、支持部材が載置される上向きの平坦な載
置面を有し、少なくとも支持部材が対向する部分が強磁
性体で構成される載置台と、を備えることを特徴とす
る。
【0009】また、基板をほぼ水平に支持しつつ、基板
に所定の処理を施す基板処理装置において、基板の下面
に当接する頭部を有すると共に、配置位置が変更可能で
あり、少なくとも一部分が強磁性体で構成される複数の
支持部材と、支持部材が載置される上向きの平坦な載置
面を有する載置台と、載置台の下面側に設けられ、載置
台を介して支持部材との間に生じる磁気吸着力により、
支持部材を載置台に固定する磁石部材と、を備えること
を特徴とする。
【0010】さらに、基板をほぼ水平に支持しつつ、そ
の基板に所定の処理を施す基板処理装置において、基板
の下面に当接する頭部を有すると共に、配置位置が変更
可能であり、少なくとも一部分が磁石材料で構成される
複数の支持部材と、支持部材が載置される上向きの平坦
な載置面を有する載置台と、載置台の下面側に設けら
れ、載置台を介して支持部材との間に生じる磁気吸着力
により、支持部材を載置台に固定する磁石部材と、を備
えることを特徴とする。
【0011】また、磁石部材をほぼ水平方向に移動させ
て、支持部材を載置面に沿って移動させる移動手段をさ
らに備えることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1実施形態の
基板処理装置の断面図である。この基板処理装置は、角
形の基板11の上面に塗布されたレジスト液等の所定の
処理液を減圧乾燥するための減圧乾燥装置であり、装置
本体13上に設置された載置台15と、この載置台15
に対して開閉可能に設けられる蓋16と、載置台15上
に載置された状態で頭部39(図2)が基板11下面に
当接して基板11を支持する複数、ここでは4個の支持
部材17と、載置台15の下面側の複数箇所に設置さ
れ、支持部材17内に備えられた磁石19(図2)との
間で生じる磁気吸着力により支持部材17を載置台15
上に固定する磁石21とを備えて構成されている。
【0013】載置台15の上面の支持部材17が載置さ
れる載置される領域は、平坦な載置面23となってい
る。また、載置台15の上面の前記蓋17と当接する外
周部には、Oリング25が備えられている。
【0014】装置本体13内には、載置台15と蓋16
とにより形成される密閉空間内の雰囲気を排気し、密閉
空間内を減圧状態にするための真空ポンプ27と、減圧
された密閉空間内にガスを供給し、密閉空間内の減圧状
態を解除するガス供給手段29とが備えられている。こ
れらの真空ポンプ27とガス供給手段29とは、切替弁
31を介して配管33に接続され、この配管33が、密
閉空間内と外部と連通するように載置台15に設けられ
た貫通孔35に接続されている。
【0015】各支持部材19は、図2に示されるよう
に、概ね釣鐘形の外形を有する樹脂で形成された外層部
37と、外層部37内に埋め込まれた磁石19とを備え
て構成されおり、基板11の下面に当接する頭部39
は、基板11との接触面積が小さくなるようにドーム形
の形状となっており、載置台15の載置面23と当接す
る底面は平面になっている。
【0016】載置台15への磁石21の取付け部の構成
は、図2に示されように、アルミニウム等の金属で形成
される載置台15の下面の磁石21が設置される部分
に、取付凹部41が設けられ、この取付凹部41内に磁
石21が嵌め込まれるようになっている。取付凹部41
の下側の内周面には、ねじ溝が形成されており、磁石2
1が取付凹部41内に嵌め込まれた状態でねじ43が取
付凹部41にねじ込まれて、磁石21が取付凹部41内
の上端部に位置決め固定される。このように、載置台1
5の下面に取付凹部41を設け、その取付凹部41の上
端部に磁石21を固定する構成であるので、載置面23
上に載置された支持部材17と磁石21との間の距離が
短くなり、その結果、維持部材17の磁石19と磁石2
1との間に働く磁力が大きくなり、支持部材17を強固
に載置面23上に固定することができるようになってい
る。
【0017】このようにして載置台15に取付けられる
磁石21は、図3に示されるように、載置面23に対向
する載置台17の下面の複数箇所、ここでは8箇所に設
置されている。その8個の磁石21のうちの内側の4個
の磁石21aが、小型の基板11aの周辺領域、ここで
は四隅に対応する位置に設置されており、残りの外側の
4個の磁石21bが、大型の基板11bの周辺領域、こ
こでは四隅に対応する位置に設置されている。また、載
置面23の各磁石21に対向している部分には、支持部
材27の設置位置が容易に視認できるように塗料等によ
り印が付けられている。なお、ここでは、大小2種類の
基板11a,11bに対応して内側と外側との2組の磁
石21を設置したが、磁石21の設置個所をさらに増や
し、3種類以上の基板サイズに対応できるようにしても
よい。
【0018】4個の支持部材17は、基板11の大きさ
に応じて設置位置が変更されるようになっており、小型
の基板11aを支持する際には、図4に示されるよう
に、載置面23上の内側の磁石21aに対向する位置に
設置され、大型の基板11aを支持する際には、図5に
示されるように、載置面23上の外側の磁石21bに対
向する位置に設置され、各支持部材17が大小の基板1
1a,1bの周辺領域の下面に当接するようになってい
る。
【0019】支持部材17は、載置台15を介して支持
部材17の磁石19と磁石21との間に働く磁気吸着力
により載置面23上に固定されているので、支持部材1
7の設置位置の変更等の際には、容易に載置面23から
取り外して設置位置を移動できるようになっている。
【0020】以上のように本実施形態によれば、基板1
1を支持する支持部材21の設置位置が基板11の大き
さに応じて容易に変更可能であると共に、支持部材21
が設置される載置台15の載置面23が平坦な構成とな
っているので、載置台15上にパーティクルが溜まりに
くく、載置台15の清掃が容易であり、従来のように載
置台上の孔に溜まったパーティクルが基板11に付着す
ることがなく、パーティクルによる基板11の汚染を防
止することができる。
【0021】また、従来のように載置台15の上面に支
持部材の取付け孔を設け、その孔に支持部材を挿入して
取付ける構成では、孔を設けてあるため、基板11が設
置される前記密閉空間内の構成が複雑になり減圧に要す
る時間が長くなるという問題があるが、本実施形態で
は、載置台15の載置面23が平坦であるので、減圧に
要する時間を短くすることができる。
【0022】なお、本実施形態では、支持部材17の一
部を磁石材料で構成したが、支持部材17全体を磁石材
料で構成してもよい。
【0023】図6は、本発明の第2実施形態の基板処理
装置に備えられる載置台15aおよび支持部材17の構
成を示す部分断面図である。本実施形態の基板処理装置
は上述の第1実施形態の基板処理装置と同様な減圧乾燥
装置であり、載置台15aが鉄等の強磁性体で形成さ
れ、磁石21および磁石21を載置台15aに取付ける
ための構成が取り除かれている点を除いて、第1実施形
態の基板処理装置と同一の構成であり、対応する部分に
は同一の参照符号を付して説明を省略する。
【0024】載置台15aの載置面23上の支持部材1
7が設置される部分には、基板11の大きさに応じた支
持部材17の設置位置を容易に視認できるように第1実
施形態と同様な印が付けられている。そして、支持部材
17が載置台15aの載置面23上に設置されると、支
持部材17の磁石19と載置台15aとの間に働く磁気
吸着力により、支持部材17が載置面23上に固定され
るようになっている。
【0025】したがって、本実施形態でも、支持部材2
1の設置位置が容易に変更可能であると共に、載置台1
5aの載置面23が平坦な構成となっているので、載置
台15aの清掃が容易であり、パーティクルによる基板
11の汚染を防止することができ、減圧に要する時間を
短くすることができるという第1実施形態と同様な効果
を奏する共に、磁石21および磁石21を載置台15a
に取付けるための構成が不要である分、構成を簡単化す
ることができる。
【0026】なお、本実施形態では、載置台15a全体
を強磁性体で構成したが、少なくとも支持部材17と当
接する部分が強磁性体で構成されていればよい。
【0027】図7は、本発明の第3実施形態の基板処理
装置に備えられる載置台15および支持部材17aの構
成を示す部分断面図である。本実施形態の基板処理装置
は上述の第1実施形態の基板処理装置と同様な減圧乾燥
装置であり、磁石19の代わりに鉄等の強磁性体51が
支持部材17a内に備えられる点を除いて、第1実施形
態の基板処理装置と同一の構成であり、対応する部分に
は同一の参照符号を付して説明を省略する。
【0028】支持部材17aは、載置台15の下面側に
備えられた磁石21と支持部材17a内に備えられた強
磁性体51との間に働く磁気吸着力により載置面23上
に固定されるようになっている。
【0029】したがって、本実施形態でも、支持部材2
1の設置位置が容易に変更可能であると共に、載置台1
5aの載置面23が平坦な構成となっているので、載置
台15aの清掃が容易であり、パーティクルによる基板
11の汚染を防止することができ、減圧に要する時間を
短くすることができるという第1実施形態と同様な効果
を奏する。
【0030】なお、本実施形態では、支持部材17aの
一部を強磁性体で構成したが、支持部材17a全体を強
磁性体で構成してもよい。
【0031】図8は、上述の第1および第3実施形態の
基板処理装置の第1の変形例を示す部分断面図である。
この変形例では、載置台15の下面に磁石21がぴった
りと嵌まり込む取付凹部41aが設けられ、この取付凹
部41a内に磁石21が接着剤により固定されている。
【0032】図9は、上述の第1および第3実施形態の
基板処理装置の第2の変形例を示す部分断面図である。
この変形例では、載置台15の下面に磁石21が押さえ
金具53により固定されている。
【0033】図10は本発明の第4実施形態の基板処理
装置に備えられる載置台61の周辺の構成を示す右側面
図であり、図11は図10のA−A線断面図である。本
実施形態の基板処理装置は、上述の第1実施形態の基板
処理装置と同様な減圧乾燥装置であり、載置台61の下
面側に設置された移動手段63により磁石21を水平移
動させて、支持部材17を載置面23に沿って移動させ
る点を除いて第1実施形態の基板処理装置と同様な構成
であり、対応する部分には同一の参照符号を付して説明
を省略する。
【0034】移動手段63は、上端部にそれぞれ磁石2
1が取付けられた4個のブラケット65a,65b,6
7a,67bと、このブラケット65a,65b,67
a,67bを前後方向に移動させる左右一対の第1移動
部69a,69bと、ブラケット65a,65b,67
a,67bを第1移動部69a,69bと共に左右方向
に移動させる第2移動部71とを備えている。
【0035】左右の第1移動部69a,69bは、前後
方向に互いに離間させて、左右方向に沿って載置台61
の下面に取付けられたガイド73,75に摺動可能に取
付けられた摺動部材77,79に固定されており、互い
に近接および離反するように左右方向に移動可能になっ
ている。ここで、右側のブラケット65a,67aおよ
び第1移動部69aと左側のブラケット65b,67b
および第1移動部69bとは、左右対称な構造であり、
互いに対応する部分には同一の参照符号を付すものとす
る。また、ここでは、右側のブラケット65a,67a
および第1移動部69aのみを説明し、左側のブラケッ
ト65b,67bおよび第1移動部69bついては説明
を省略する。なお、ブラケット65bは、図面上には現
れていない。
【0036】第1移動部69aは、前述の摺動部材7
7,79に固定されたプレート81と、ベルト83を駆
動するための駆動プーリ85および従動プーリ87と、
駆動プーリ85を回転駆動するモータ89と、前後方向
に沿って延びるガイド91とを備えて構成され、駆動軸
に駆動プーリ85が固定されたモータ89、従動プーリ
87およびガイド91はプレート81に取付けられてお
り、一体となって左右方向に移動するようになってい
る。
【0037】図12はブラケット65aの取付け部の構
成を示す断面図であり、図13はブラケット67aの取
付け部の構成を示す断面図である。ブラケット65a
は、図12に示されるように、前後方向に摺動可能にガ
イド91に取付けられた摺動部材93と、ガイド91と
平行になるように駆動プーリ85および従動プーリ87
に巻掛けられたベルト83の上側部分83aとにねじ9
5によって固定されている。ブラケット67aは、図1
3に示されるように、前後方向に摺動可能にガイド91
に取付けられた摺動部材97と、ベルト83の下側部分
83bとにねじ99によって固定されている。
【0038】また、ブラケット65a,67aは、ブラ
ケット65aがブラケット67aの前方側に位置するよ
うに取付けられており、これによって、駆動プーリが矢
印B1方向に回転駆動されると、ベルト83の上側部分
83aが矢印C1方向、即ち後方に駆動され、下側部分
83bが矢印C2方向、即ち前方に駆動されて、ブラケ
ット65a,67aが、互いの間隔が狭くなるように移
動される。反対に、駆動プーリが矢印B2方向に回転駆
動されると、ベルト83の上側部分83aが矢印C2方
向に駆動され、下側部分83bが矢印C1方向に駆動さ
れて、ブラケット65a,67aが、互いの間隔が広く
なるように移動される。
【0039】第2移動部71は、左右の第1移動部69
a,69b毎に設けられたボールねじ101,103
と、各ボールねじ101,103のねじ軸105,10
7を回転駆動するモータ108とを備えて構成されてい
る。ボールねじ101,103の各ねじ軸105,10
7は、左右方向に沿って載置台61の下面に回転可能な
状態で取付けられており、このねじ軸105,107と
螺合するナット体109,111は、第1移動部69
a,69bの各プレート81に固定されている。各ねじ
軸105,107の互いに対向する内側端部には、モー
タ108の駆動軸に連結されたかさ歯車113と噛合す
るかさ歯車115,117がそれぞれ連結されており、
モータ108が回転駆動すると、これに伴って外周部に
同一方向のねじ溝が形成されたねじ軸105,107が
互いに逆方向に正逆転駆動される。
【0040】モータ108によりねじ軸105,107
が回転駆動されると、各ねじ軸105,107の回転方
向に応じて第1移動部69a,69bと共に左右のブラ
ケット65a,67aおよび65b,67bが、左右方
向に沿って互いに近接または離反するように移動され
る。
【0041】一方、載置台61の載置面23上には、各
ブラケット65a,65b,67a,67bの上端部に
備えられた4個の磁石21と対向する各位置に、4個の
支持部材17がそれぞれ載置されており、各支持部材1
7の磁石19とこれに対向する磁石21とは、載置台6
1を介して、磁力により互いに引き合っている。このた
め、前述のようにして第1移動部69a,69bおよび
第2移動部71が駆動され、ブラケット65a,65
b,67a,67bに伴って磁石21が前後左右に移動
されると、支持部材17が載置面23上に沿って前後左
右に移動するようになっている。
【0042】第1移動部69a,69bの各モータ89
および第2移動部71のモータ108は、制御部(図示
せず)により互いに連動して駆動されるようになってい
る。制御部には、大きさの異なる複数種類の基板サイズ
が予め登録されており、処理する基板11の種類が作業
者により入力部(図示せず)から入力されると、この入
力データに基づいて制御部により各モータ89およびモ
ータ108が駆動され、4個の支持部材17が、各支持
部材17の前後方向の間隔および左右方向の間隔が拡大
および縮小するようにして載置面23に沿って移動さ
れ、支持部材17が処理すべき基板11の四隅に当接す
る位置まで移動されると、各モータ89およびモータ1
08が停止される。
【0043】載置台61は、支持部材17の移動を妨げ
ないように非磁性体、ここではアルミニウムで形成され
ており、その下面側の磁石21が移動される領域には、
支持部材17の磁石19と磁石21との間の距離を小さ
くするために、凹部119が設けられている。
【0044】以上のように本実施形態によれば、支持部
材17の設置位置が容易に変更可能であると共に、載置
台61の載置面23が平坦な構成となっているので、載
置台61の清掃が容易であり、パーティクルによる基板
11の汚染を防止することができ、減圧に要する時間を
短くすることができるという第1実施形態と同様な効果
を奏する共に、移動手段63により支持部材17を載置
面23上に磁気吸着した状態で前後左右に連続的に移動
移動させることができるので、任意の大きさの基板11
に対応することができる。
【0045】また、載置台61および蓋16により形成
される密閉空間の外部から載置台61を介して移動手段
63により支持部材17が移動されるので、特別なシー
ルを施す必要がなく、外部から密閉空間内にパーティク
ルが侵入することもない。
【0046】さらに、支持部材17が基板11の大きさ
に応じた所定の位置に移動手段63により自動的に移動
されるので、作業者が支持部材17をわざわざ移動させ
る必要がなく、作業効率を向上させることができる。
【0047】なお、上述の各実施形態では、支持部材1
7,17aが直接載置台15,15a,61の上面に当
接するようにようにしたが、載置台15,15a,61
の上面を樹脂、或いは薄いセラミック等で被覆し、支持
部材17,17aがこの被覆層を介して載置台15,1
5a,61上に載置されるようにしてもよい。
【0048】図14は、本発明の第5実施形態の基板処
理装置の断面図である。本実施形態の基板処理装置は、
基板11を現像液等の所定の薬液121に浸して薬液処
理を行うためのものであり、前記所定の薬液121で満
たされた薬液槽123の底部125(載置台)の上面1
27(載置面)には、基板11を支持するための4個の
支持部材17が設置されており、薬液槽123の底部1
25の下面側に備えられた4個の磁石21を、上述の第
4実施形態の基板処理装置に備えられる移動手段63と
同様な構成の移動手段129により前後左右に移動させ
ることにより、支持部材17が前記上面127に沿って
移動されるようになっている。
【0049】移動手段129が上述の移動手段63と対
応する部分には、同一の参照符号を付して説明を省略す
る。
【0050】本実施形態でも、支持部材17の設置位置
が容易に変更可能であり、薬液槽123の底部125の
上面127が平坦な構成となっているので薬液槽123
の清掃が容易であり、任意の大きさの基板11に対応す
ることができると共に、支持部材17が、薬液槽123
の外部から薬液槽123を介して移動手段129により
移動されるので、特別なシール等を施す必要がない。
【0051】また、作業者が手を薬液121で満たされ
た薬液槽123内に挿入して支持部材17をわざわざ移
動させる必要がないので、作業性がよい。
【0052】なお、上述の第1、第3ないし第5実施形
態では、支持部材17,17aを磁気吸着して載置面2
3(上面127)上に固定するための磁石部材に磁石2
1を用いたが、電磁石でもよい。
【0053】
【発明の効果】以上のように、第1ないし第3発明によ
れば、基板を支持する支持部材の設置位置が基板の大き
さに応じて容易に変更可能であると共に、支持部材が設
置される載置台の載置面が平坦な構成となっているの
で、載置台上にパーティクルが溜まりにくく、載置台の
清掃が容易であり、従来のように載置台上の孔に溜まっ
たパーティクルが基板に付着することがなく、パーティ
クルによる基板の汚染を防止することができる。
【0054】また、第4発明によれば、移動手段により
支持部材が移動されので、作業者が支持部材をわざわざ
移動させる必要がなく、作業性がよいと共に、載置台の
下面側に備えらえた磁石を移動手段により移動させるこ
とにより、支持部材が移動されるので、移動手段より発
生するパーティクルが基板に付着し、基板を汚染するこ
とがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の基板処理装置の断面図
である。
【図2】図1の基板処理装置の要部断面図である。
【図3】図1の基板処理装置の載置台の平面図である。
【図4】図1の基板処理装置に備えられる支持部材の載
置台上における小型の基板に対応した設置位置を示す平
面図である。
【図5】図1の基板処理装置に備えられる支持部材の載
置台上における大型の基板に対応した設置位置を示す平
面図である。
【図6】本発明の第2実施形態の基板処理装置の要部断
面図である。
【図7】本発明の第3実施形態の基板処理装置の要部断
面図である。
【図8】上記第1および第3実施形態の基板処理装置の
第1の変形例を示す要部断面図である。
【図9】上記第1および第3実施形態の基板処理装置の
第2の変形例を示す要部断面図である。
【図10】本発明の第4実施形態の基板処理装置に備え
られる載置台の周辺部の構成を示す右側面図である。
【図11】図10のA−A線断面図である。
【図12】図10の基板処理装置に備えられるブラケッ
トの取付け部の構成を示す断面図である。
【図13】図10の基板処理装置に備えられるブラケッ
トの取付け部の構成を示す断面図である。
【図14】本発明の第5実施形態の基板処理装置の断面
図である。
【図15】従来の基板処理装置を示す図である。
【符号の説明】
11 基板 15,15a 載置台 17,17a 支持部材 19 磁石 21 磁石 23 載置面 51 強磁性体 61 載置台 63 移動手段 123 薬液槽 129 移動手段

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をほぼ水平に支持しつつ、その基板
    に所定の処理を施す基板処理装置において、 前記基板の下面に当接する頭部を有すると共に、配置位
    置が変更可能であり、少なくとも一部分が磁石材料で構
    成される複数の支持部材と、 前記支持部材が載置される上向きの平坦な載置面を有
    し、少なくとも前記支持部材が対向する部分が強磁性体
    で構成される載置台と、を備えることを特徴とする基板
    処理装置。
  2. 【請求項2】 基板をほぼ水平に支持しつつ、基板に所
    定の処理を施す基板処理装置において、 前記基板の下面に当接する頭部を有すると共に、配置位
    置が変更可能であり、少なくとも一部分が強磁性体で構
    成される複数の支持部材と、 前記支持部材が載置される上向きの平坦な載置面を有す
    る載置台と、 前記載置台の下面側に設けられ、前記載置台を介して前
    記支持部材との間に生じる磁気吸着力により、前記支持
    部材を前記載置台に固定する磁石部材と、を備えること
    を特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 基板をほぼ水平に支持しつつ、その基板
    に所定の処理を施す基板処理装置において、 前記基板の下面に当接する頭部を有すると共に、配置位
    置が変更可能であり、少なくとも一部分が磁石材料で構
    成される複数の支持部材と、 前記支持部材が載置される上向きの平坦な載置面を有す
    る載置台と、 前記載置台の下面側に設けられ、前記載置台を介して前
    記支持部材との間に生じる磁気吸着力により、前記支持
    部材を前記載置台に固定する磁石部材と、を備えること
    を特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 前記磁石部材をほぼ水平方向に移動させ
    て、前記支持部材を前記載置面に沿って移動させる移動
    手段をさらに備えることを特徴とする請求項2または3
    に記載の基板処理装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008007240A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Si Seiko Co Ltd 搬送装置
CN112151407A (zh) * 2019-06-27 2020-12-29 细美事有限公司 基板处理装置及基板处理方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008007240A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Si Seiko Co Ltd 搬送装置
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