JPH10172897A5 - - Google Patents
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- JPH10172897A5 JPH10172897A5 JP1996340618A JP34061896A JPH10172897A5 JP H10172897 A5 JPH10172897 A5 JP H10172897A5 JP 1996340618 A JP1996340618 A JP 1996340618A JP 34061896 A JP34061896 A JP 34061896A JP H10172897 A5 JPH10172897 A5 JP H10172897A5
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- Japan
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- substrate
- adapter
- holder
- holding
- negative pressure
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- Pending
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Description
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、この発明は、基板(W)を保持するための基板ホルダ(50)に対して前記基板の表面を所定の高さを保つために、前記基板と前記基板ホルダとの間に挿脱可能となるように基板アダプタ(70)を設けることを特徴とする。他の発明は、前記基板ホルダが、基板表面を所定の高さに保つために前記基板と前記基板ホルダとの間に挿入されるアダプタを保持可能に構成されたことを特徴とする。主要な形態によれば、前記基板ホルダに前記アダプタを吸着保持するとともに、前記アダプタに前記基板を吸着保持するための吸着手段(52,54,56,72,76)が更に設けられる。
また、本発明の基板アダプタは、基板ホルダ( 50 )上に挿脱可能に設けられ、基板(W)を保持するとともに前記基板の表面高さを調整する基板アダプタ( 70 )において、前記基板を保持する基板保持部( 72,76 )と前記基板ホルダに設けられた吸着部( 52,56 )とを連通する連通部( 72A,72b,76A )を有することを特徴とする。
また、本発明の他の基板保持装置は、基板( W )を直接または間接に保持する基板ホルダ( 50 )と、前記基板と前記基板ホルダとの間に挿脱可能に設けられ、前記基板の表面高さを調整する基板アダプタ( 70 )とを有する基板保持装置において、前記基板ホルダは、前記基板アダプタを吸着するための負圧が供給される第1の負圧部( 54 )と、前記基板アダプタを介して前記基板を吸着するための負圧が供給される第2の負圧部( 52,56 )とを有することを特徴とする。この場合において、基板アダプタ( 70 )は、前記第2の負圧部と連通した基板保持部( 72,76 )を有するものとするのが望ましい。また、第1の負圧部( 54 )と第2の負圧部( 52,56 )とは、それぞれ独立して負圧が供給されるのが望ましい。
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、この発明は、基板(W)を保持するための基板ホルダ(50)に対して前記基板の表面を所定の高さを保つために、前記基板と前記基板ホルダとの間に挿脱可能となるように基板アダプタ(70)を設けることを特徴とする。他の発明は、前記基板ホルダが、基板表面を所定の高さに保つために前記基板と前記基板ホルダとの間に挿入されるアダプタを保持可能に構成されたことを特徴とする。主要な形態によれば、前記基板ホルダに前記アダプタを吸着保持するとともに、前記アダプタに前記基板を吸着保持するための吸着手段(52,54,56,72,76)が更に設けられる。
また、本発明の基板アダプタは、基板ホルダ( 50 )上に挿脱可能に設けられ、基板(W)を保持するとともに前記基板の表面高さを調整する基板アダプタ( 70 )において、前記基板を保持する基板保持部( 72,76 )と前記基板ホルダに設けられた吸着部( 52,56 )とを連通する連通部( 72A,72b,76A )を有することを特徴とする。
また、本発明の他の基板保持装置は、基板( W )を直接または間接に保持する基板ホルダ( 50 )と、前記基板と前記基板ホルダとの間に挿脱可能に設けられ、前記基板の表面高さを調整する基板アダプタ( 70 )とを有する基板保持装置において、前記基板ホルダは、前記基板アダプタを吸着するための負圧が供給される第1の負圧部( 54 )と、前記基板アダプタを介して前記基板を吸着するための負圧が供給される第2の負圧部( 52,56 )とを有することを特徴とする。この場合において、基板アダプタ( 70 )は、前記第2の負圧部と連通した基板保持部( 72,76 )を有するものとするのが望ましい。また、第1の負圧部( 54 )と第2の負圧部( 52,56 )とは、それぞれ独立して負圧が供給されるのが望ましい。
Claims (8)
- 基板を保持するための基板ホルダに対して前記基板の表面を所定の高さに保つために、前記基板と前記基板ホルダとの間に挿脱可能に構成されたことを特徴とする基板アダプタ。
- 保持対象の基板を保持するための基板ホルダを有する基板保持装置において、
前記基板ホルダは、前記基板表面を所定の高さに保つために前記基板と前記基板ホルダとの間に挿入されるアダプタを保持可能に構成されていることを特徴とする基板保持装置。 - 前記基板ホルダに前記アダプタを吸着保持するとともに、前記アダプタに前記基板を吸着保持するための吸着手段を更に有することを特徴とする請求項2記載の基板保持装置。
- 基板を保持するための基板ホルダと保持対象の基板との間に所定の基板アダプタを挿入し、前記保持対象の基板表面を前記基板ホルダに対して所定の高さに保つことを特徴とする基板保持方法。
- 基板ホルダ上に挿脱可能に設けられ、基板を保持するとともに前記基板の表面高さを調整する基板アダプタにおいて、
前記基板を保持する基板保持部と前記基板ホルダに設けられた吸着部とを連通する連通部を有することを特徴とする基板アダプタ。 - 基板を直接または間接に保持する基板ホルダと、
前記基板と前記基板ホルダとの間に挿脱可能に設けられ、前記基板の表面高さを調整する基板アダプタとを有する基板保持装置において、
前記基板ホルダは、前記基板アダプタを吸着するための負圧が供給される第1の負圧部と、前記基板アダプタを介して前記基板を吸着するための負圧が供給される第2の負圧部とを有することを特徴とする基板保持装置。 - 前記基板アダプタは、前記第2の負圧部と連通した基板保持部を有することを特徴とする請求項6記載の基板保持装置。
- 前記第1の負圧部と前記第2の負圧部とは、それぞれ独立して負圧が供給されることを特徴とする請求項6または7に記載の基板保持装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34061896A JPH10172897A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | 基板アダプタ,基板保持装置及び基板保持方法 |
| US09/291,199 US6137562A (en) | 1996-12-05 | 1999-04-14 | Substrate adjuster, substrate holder and substrate holding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34061896A JPH10172897A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | 基板アダプタ,基板保持装置及び基板保持方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172897A JPH10172897A (ja) | 1998-06-26 |
| JPH10172897A5 true JPH10172897A5 (ja) | 2004-11-25 |
Family
ID=18338703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34061896A Pending JPH10172897A (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | 基板アダプタ,基板保持装置及び基板保持方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6137562A (ja) |
| JP (1) | JPH10172897A (ja) |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1077393A2 (en) * | 1999-08-19 | 2001-02-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus |
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| SG142150A1 (en) * | 2000-07-16 | 2008-05-28 | Univ Texas | High-resolution overlay alignment systems for imprint lithography |
| KR100827741B1 (ko) | 2000-07-17 | 2008-05-07 | 보드 오브 리전츠, 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 | 임프린트 리소그래피 공정을 위한 자동 유체 분배 방법 및시스템 |
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-
1996
- 1996-12-05 JP JP34061896A patent/JPH10172897A/ja active Pending
-
1999
- 1999-04-14 US US09/291,199 patent/US6137562A/en not_active Expired - Fee Related
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