JPH10172903A - 遠隔操作方法および半導体露光装置 - Google Patents
遠隔操作方法および半導体露光装置Info
- Publication number
- JPH10172903A JPH10172903A JP9219746A JP21974697A JPH10172903A JP H10172903 A JPH10172903 A JP H10172903A JP 9219746 A JP9219746 A JP 9219746A JP 21974697 A JP21974697 A JP 21974697A JP H10172903 A JPH10172903 A JP H10172903A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor exposure
- exposure apparatus
- remote
- remote control
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、作業者が半導体露光装置
での作業中に不意にオンライン接続されたホストコンピ
ュータから半導体露光装置に対する遠隔操作が行われる
ことによって発生するさまざまな危険を防止し、円滑な
遠隔操作を可能とする半導体露光装置および遠隔操作方
法を提供することにある。 【構成】 1台あるいは複数台の半導体露光装置をオン
ライン操作可能なホストコンピュータからオンライン操
作される半導体露光装置において、半導体露光装置に個
別の遠隔操作禁止手段を設ける。また、危険防止機能の
解除等の特定のコマンドに連動して自動的にオンライン
操作禁止機能が作動する機能を設ける。
での作業中に不意にオンライン接続されたホストコンピ
ュータから半導体露光装置に対する遠隔操作が行われる
ことによって発生するさまざまな危険を防止し、円滑な
遠隔操作を可能とする半導体露光装置および遠隔操作方
法を提供することにある。 【構成】 1台あるいは複数台の半導体露光装置をオン
ライン操作可能なホストコンピュータからオンライン操
作される半導体露光装置において、半導体露光装置に個
別の遠隔操作禁止手段を設ける。また、危険防止機能の
解除等の特定のコマンドに連動して自動的にオンライン
操作禁止機能が作動する機能を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置お
よび半導体露光装置の遠隔操作方法に関するものであ
る。
よび半導体露光装置の遠隔操作方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体製造工場ではクリーン
ルームにおける無人化や省力化を目的として、オンライ
ンシステムと呼ばれる半導体露光装置の遠隔操作システ
ムが導入されている。このオンラインシステムによりオ
ペレータがクリーンルーム内に入ることなく、ホストコ
ンピューターやパソコン等で複数台の半導体露光装置の
統括操作を行うことが可能である。
ルームにおける無人化や省力化を目的として、オンライ
ンシステムと呼ばれる半導体露光装置の遠隔操作システ
ムが導入されている。このオンラインシステムによりオ
ペレータがクリーンルーム内に入ることなく、ホストコ
ンピューターやパソコン等で複数台の半導体露光装置の
統括操作を行うことが可能である。
【0003】以下、このような従来の半導体露光装置の
遠隔操作システムを図5を用いて説明する。図5は従来
の半導体露光装置のオンラインシステムの外観図であ
り、複数台の半導体露光装置を接続したホストコンピュ
ータと複数台の半導体露光装置のうちの1台の半導体露
光装置を示している。同図中、1は半導体の露光を行う
半導体露光装置であり、不図示のクリーンルーム内に設
置されている。また、2は半導体露光装置1の操作を行
うための操作部、5は半導体露光装置1および不図示の
他の半導体露光装置の操作を行うためのホストコンピュ
ータ、6はホストコンピュータ5と複数台の半導体露光
装置を接続する通信ラインである。
遠隔操作システムを図5を用いて説明する。図5は従来
の半導体露光装置のオンラインシステムの外観図であ
り、複数台の半導体露光装置を接続したホストコンピュ
ータと複数台の半導体露光装置のうちの1台の半導体露
光装置を示している。同図中、1は半導体の露光を行う
半導体露光装置であり、不図示のクリーンルーム内に設
置されている。また、2は半導体露光装置1の操作を行
うための操作部、5は半導体露光装置1および不図示の
他の半導体露光装置の操作を行うためのホストコンピュ
ータ、6はホストコンピュータ5と複数台の半導体露光
装置を接続する通信ラインである。
【0004】ホストコンピュータ5から操作対象の半導
体露光装置1を指定して操作命令を入力すると通信ライ
ン6を通じて半導体露光装置1は所定の動作を行う。
体露光装置1を指定して操作命令を入力すると通信ライ
ン6を通じて半導体露光装置1は所定の動作を行う。
【0005】一方、遠隔操作されている状態では半導体
露光装置1の操作部2からは操作することができないよ
うにロック機能を持たせる場合もある。この場合は、ホ
ストコンピュータ5から遠隔操作状態を解除することに
より、再び半導体露光装置1の操作部2から操作が可能
になる。
露光装置1の操作部2からは操作することができないよ
うにロック機能を持たせる場合もある。この場合は、ホ
ストコンピュータ5から遠隔操作状態を解除することに
より、再び半導体露光装置1の操作部2から操作が可能
になる。
【0006】なお、作業の簡便のためにホストコンピュ
ータに代えて、遠隔操作を専用に行う遠隔操作装置を通
信ラインに接続した遠隔操作システムも存在した。図6
は、このような遠隔操作システムを示す外観図である。
同図において、2および11は半導体露光装置1の操作
部、8は遠隔操作装置、10は接続された複数の半導体
露光装置から遠隔操作する半導体露光装置を選択するた
めの装置選択スイッチである。
ータに代えて、遠隔操作を専用に行う遠隔操作装置を通
信ラインに接続した遠隔操作システムも存在した。図6
は、このような遠隔操作システムを示す外観図である。
同図において、2および11は半導体露光装置1の操作
部、8は遠隔操作装置、10は接続された複数の半導体
露光装置から遠隔操作する半導体露光装置を選択するた
めの装置選択スイッチである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにクリーン
ルーム内は基本的には無人化されているが、故障修理、
定期メンテナンス等により、半導体露光装置内での作業
が発生することは避けられない。そして、半導体露光装
置内での作業中に装置が作動すると、作業者が装置の駆
動に巻き込まれたり、有害な照明に被曝するなどの危険
が発生するため、通常装置稼働時には装置内部へのアク
セス部である温調チャンバーの扉はロックされており、
温調チャンバーの扉を開けると装置が停止するようにな
っている。
ルーム内は基本的には無人化されているが、故障修理、
定期メンテナンス等により、半導体露光装置内での作業
が発生することは避けられない。そして、半導体露光装
置内での作業中に装置が作動すると、作業者が装置の駆
動に巻き込まれたり、有害な照明に被曝するなどの危険
が発生するため、通常装置稼働時には装置内部へのアク
セス部である温調チャンバーの扉はロックされており、
温調チャンバーの扉を開けると装置が停止するようにな
っている。
【0008】ところが、そのような作業の中には装置を
稼働状態にして装置内部にアクセスすることが必要なも
のもある。こうした作業を行うために、半導体露光装置
からの操作によって温調チャンバーのロックを解除する
手段が設けられ、装置を停止することなく装置内部への
アクセスを可能にしていた。従って、このような場合に
半導体露光装置での作業に気付かないでホストコンピュ
ータからの駆動命令が入力されると、半導体露光装置内
で作業をしている作業者が装置の駆動に巻き込まれた
り、有害な照明に被曝するなどの危険が発生していた。
稼働状態にして装置内部にアクセスすることが必要なも
のもある。こうした作業を行うために、半導体露光装置
からの操作によって温調チャンバーのロックを解除する
手段が設けられ、装置を停止することなく装置内部への
アクセスを可能にしていた。従って、このような場合に
半導体露光装置での作業に気付かないでホストコンピュ
ータからの駆動命令が入力されると、半導体露光装置内
で作業をしている作業者が装置の駆動に巻き込まれた
り、有害な照明に被曝するなどの危険が発生していた。
【0009】このように、半導体露光装置の危険防止機
能を解除して行なう作業時には、前記のような危険防止
機能があっても不意の遠隔操作による作業者への危険が
発生していた。
能を解除して行なう作業時には、前記のような危険防止
機能があっても不意の遠隔操作による作業者への危険が
発生していた。
【0010】本発明の目的は、このような危険を防止
し、円滑な遠隔操作を可能とする半導体露光装置および
該半導体露光装置の遠隔操作方法を提供することにあ
る。
し、円滑な遠隔操作を可能とする半導体露光装置および
該半導体露光装置の遠隔操作方法を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、1台あるいは複数台の半導体露光装置を遠隔
操作可能な遠隔操作装置から遠隔操作される半導体露光
装置の遠隔操作方法において、半導体露光装置が必要に
応じて個別に遠隔操作を禁止することを特徴とする。こ
の遠隔操作禁止機能の作動中は該当する半導体露光装置
の遠隔操作ができないようにすることにより、前述のよ
うな危険を防止する。
本発明は、1台あるいは複数台の半導体露光装置を遠隔
操作可能な遠隔操作装置から遠隔操作される半導体露光
装置の遠隔操作方法において、半導体露光装置が必要に
応じて個別に遠隔操作を禁止することを特徴とする。こ
の遠隔操作禁止機能の作動中は該当する半導体露光装置
の遠隔操作ができないようにすることにより、前述のよ
うな危険を防止する。
【0012】また、好ましくは、半導体露光装置から遠
隔操作を禁止した場合に、この半導体露光装置の遠隔操
作が禁止状態であることを通信回線を介して遠隔操作を
行う装置に表示する。このような遠隔操作方法によっ
て、半導体露光装置の遠隔操作禁止機能の作動状態で、
遠隔操作装置側からの遠隔操作の作動不良ではないか、
といった誤認識を避けることができる。
隔操作を禁止した場合に、この半導体露光装置の遠隔操
作が禁止状態であることを通信回線を介して遠隔操作を
行う装置に表示する。このような遠隔操作方法によっ
て、半導体露光装置の遠隔操作禁止機能の作動状態で、
遠隔操作装置側からの遠隔操作の作動不良ではないか、
といった誤認識を避けることができる。
【0013】本発明の遠隔操作方法において、危険防止
機能を解除する操作等の半導体露光装置からの特定の操
作または半導体露光装置の特定の動作に連動して自動的
に遠隔操作を禁止するようにしてもよい。ここで、危険
防止機能とは、例えば温度調節チャンバーの扉のロック
の解除に連動した半導体露光装置の自動停止機能等を意
味する。このように、特定の操作に連動して自動的に遠
隔操作禁止機能が作動するようにすることで、遠隔操作
禁止機能を作動させ忘れた場合でも危険を防止すること
ができる。また、好ましくは、遠隔操作の禁止状態を解
除する際には、危険防止機能が再度作動した場合、これ
に連動して解除される。
機能を解除する操作等の半導体露光装置からの特定の操
作または半導体露光装置の特定の動作に連動して自動的
に遠隔操作を禁止するようにしてもよい。ここで、危険
防止機能とは、例えば温度調節チャンバーの扉のロック
の解除に連動した半導体露光装置の自動停止機能等を意
味する。このように、特定の操作に連動して自動的に遠
隔操作禁止機能が作動するようにすることで、遠隔操作
禁止機能を作動させ忘れた場合でも危険を防止すること
ができる。また、好ましくは、遠隔操作の禁止状態を解
除する際には、危険防止機能が再度作動した場合、これ
に連動して解除される。
【0014】本発明のデバイス製造方法は、上記本発明
の遠隔操作方法により半導体露光装置を遠隔操作して半
導体デバイスを製造する方法である。このデバイス製造
方法により、半導体露光装置の故障時にも安全に修理作
業を行い半導体デバイスを製造することができる。
の遠隔操作方法により半導体露光装置を遠隔操作して半
導体デバイスを製造する方法である。このデバイス製造
方法により、半導体露光装置の故障時にも安全に修理作
業を行い半導体デバイスを製造することができる。
【0015】また、本発明は、1台あるいは複数台の半
導体露光装置を遠隔操作可能な遠隔操作装置から遠隔操
作される半導体露光装置において、半導体露光装置が個
別に遠隔操作を禁止する遠隔操作禁止手段を有すること
を特徴とする。
導体露光装置を遠隔操作可能な遠隔操作装置から遠隔操
作される半導体露光装置において、半導体露光装置が個
別に遠隔操作を禁止する遠隔操作禁止手段を有すること
を特徴とする。
【0016】本発明の半導体露光装置は、上記操作方法
の発明と同様に、好ましくは、半導体露光装置からの特
定の操作または半導体露光装置の動作に連動して自動的
に遠隔操作禁止手段を作動する手段を有する。
の発明と同様に、好ましくは、半導体露光装置からの特
定の操作または半導体露光装置の動作に連動して自動的
に遠隔操作禁止手段を作動する手段を有する。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て説明する。ただし、本実施形態の説明において、1台
あるいは複数の半導体露光装置をホストコンピュータに
よって遠隔位置から統括操作するシステムをオンライン
システム、ホストコンピュータから半導体露光装置に対
して操作命令を入力する操作をオンライン操作と呼ぶ。
て説明する。ただし、本実施形態の説明において、1台
あるいは複数の半導体露光装置をホストコンピュータに
よって遠隔位置から統括操作するシステムをオンライン
システム、ホストコンピュータから半導体露光装置に対
して操作命令を入力する操作をオンライン操作と呼ぶ。
【0018】(実施形態1)図1に本実施形態における
半導体露光装置の遠隔操作システムの機能ブロックを示
す。図1において、1は半導体露光装置、2は半導体露
光装置を操作するための操作部、3は操作部からの操作
にしたがって半導体露光装置1の本体の制御を行う制御
部、4は半導体露光装置の本体部、5は1台あるいは複
数台の半導体露光装置を遠隔位置から統括操作するホス
トコンピュータ、6は半導体露光装置と遠隔操作装置間
を双方向に各種情報を送受する通信ラインである。
半導体露光装置の遠隔操作システムの機能ブロックを示
す。図1において、1は半導体露光装置、2は半導体露
光装置を操作するための操作部、3は操作部からの操作
にしたがって半導体露光装置1の本体の制御を行う制御
部、4は半導体露光装置の本体部、5は1台あるいは複
数台の半導体露光装置を遠隔位置から統括操作するホス
トコンピュータ、6は半導体露光装置と遠隔操作装置間
を双方向に各種情報を送受する通信ラインである。
【0019】本実施形態における半導体露光装置のオン
ラインシステムの外観図は従来のオンラインシステムと
同様であり、図5により示される。
ラインシステムの外観図は従来のオンラインシステムと
同様であり、図5により示される。
【0020】以下、これらの図を用いて、本実施形態に
係る半導体露光装置の遠隔操作について説明する。
係る半導体露光装置の遠隔操作について説明する。
【0021】まず、ホストコンピュータ5と半導体露光
装置1とのオンライン操作が禁止されていない状態の操
作について説明する。半導体露光装置1から操作を行う
場合は、操作部2からの操作により制御部3が本体部4
を制御する。オンライン操作を行う場合は、ホストコン
ピュータ5から操作命令入力を行う。この操作命令は通
信ライン6を通じて半導体露光装置1の制御部3に通知
され操作部2からの操作と同様に制御部3が本体部4を
制御する。
装置1とのオンライン操作が禁止されていない状態の操
作について説明する。半導体露光装置1から操作を行う
場合は、操作部2からの操作により制御部3が本体部4
を制御する。オンライン操作を行う場合は、ホストコン
ピュータ5から操作命令入力を行う。この操作命令は通
信ライン6を通じて半導体露光装置1の制御部3に通知
され操作部2からの操作と同様に制御部3が本体部4を
制御する。
【0022】次に、半導体露光装置1からのオンライン
操作禁止機能について説明する。半導体露光装置1の操
作部2からオンライン操作禁止コマンドを入力すると制
御部3は通信ライン6を通じてホストコンピュータ5に
通知する。ホストコンピュータ5では、該当する半導体
露光装置1に対する操作命令入力を禁止し、その禁止状
態を表示する。
操作禁止機能について説明する。半導体露光装置1の操
作部2からオンライン操作禁止コマンドを入力すると制
御部3は通信ライン6を通じてホストコンピュータ5に
通知する。ホストコンピュータ5では、該当する半導体
露光装置1に対する操作命令入力を禁止し、その禁止状
態を表示する。
【0023】こうしてオンライン操作禁止機能を作動さ
せた半導体露光装置1はオンライン操作禁止状態にな
る。ただし、オンライン操作禁止機能を作動させていな
い半導体露光装置(不図示)のオンライン操作はそれま
で通り可能である。
せた半導体露光装置1はオンライン操作禁止状態にな
る。ただし、オンライン操作禁止機能を作動させていな
い半導体露光装置(不図示)のオンライン操作はそれま
で通り可能である。
【0024】オンライン操作禁止状態にある半導体露光
装置1からオンライン操作禁止機能を解除しない限り、
半導体露光装置1のオンライン操作禁止状態は継続す
る。オンライン操作禁止機能の解除は操作部2から解除
コマンドを入力することによって行なう。
装置1からオンライン操作禁止機能を解除しない限り、
半導体露光装置1のオンライン操作禁止状態は継続す
る。オンライン操作禁止機能の解除は操作部2から解除
コマンドを入力することによって行なう。
【0025】(実施形態2)本実施形態は実施形態1の
オンライン操作禁止機能を、半導体露光装置の温調チャ
ンバーの扉のロックのような危険防止機能の解除の操作
に連動させ、自動的に行なうものである。
オンライン操作禁止機能を、半導体露光装置の温調チャ
ンバーの扉のロックのような危険防止機能の解除の操作
に連動させ、自動的に行なうものである。
【0026】半導体露光装置1の内部で、半導体露光装
置を稼働状態で作業を行うためには温調チャンバーの扉
のロック解除などの危険防止機能の解除が必要である。
そこで、半導体露光装置1の操作部2から危険防止機能
の解除コマンドを入力することにより危険防止機能が解
除され、操作可能状態の半導体露光装置内部へのアクセ
スが可能となる。
置を稼働状態で作業を行うためには温調チャンバーの扉
のロック解除などの危険防止機能の解除が必要である。
そこで、半導体露光装置1の操作部2から危険防止機能
の解除コマンドを入力することにより危険防止機能が解
除され、操作可能状態の半導体露光装置内部へのアクセ
スが可能となる。
【0027】制御部3はこれらの特定のコマンドを入力
されるとそれに連動して自動的にオンライン操作禁止コ
マンドを通信ライン6を通じてホストコンピュータ5に
通知する。ホストコンピュータ5では、該当する半導体
露光装置1に対する操作命令入力を禁止し、半導体露光
装置1がオンライン操作禁止状態であることを表示す
る。こうして危険防止機能を解除した半導体露光装置1
は自動的にオンライン操作禁止状態になる。
されるとそれに連動して自動的にオンライン操作禁止コ
マンドを通信ライン6を通じてホストコンピュータ5に
通知する。ホストコンピュータ5では、該当する半導体
露光装置1に対する操作命令入力を禁止し、半導体露光
装置1がオンライン操作禁止状態であることを表示す
る。こうして危険防止機能を解除した半導体露光装置1
は自動的にオンライン操作禁止状態になる。
【0028】実施形態1における手動によるオンライン
操作禁止の作動と同じく、オンライン操作禁止状態にあ
る半導体露光装置1からオンライン操作禁止機能を解除
しない限り、半導体露光装置1のオンライン操作禁止状
態は継続する。
操作禁止の作動と同じく、オンライン操作禁止状態にあ
る半導体露光装置1からオンライン操作禁止機能を解除
しない限り、半導体露光装置1のオンライン操作禁止状
態は継続する。
【0029】このように本実施形態のオンライン操作シ
ステムによれば、危険防止機能が解除された状態におい
て発生する不意のオンライン操作による作業者への危険
を回避することができる。作業者は、危険防止機能を解
除する前にオンライン操作禁止機能を作動させれば危険
は防止されるが、オンライン操作可能だと気付かなかっ
た場合や単純に作動を忘れている場合がある。こうした
オンライン操作禁止機能の作動忘れを防止するために、
本実施形態のように、危険防止機能の解除に連動させて
オンライン操作禁止機能を自動的に作動させることが有
効である。
ステムによれば、危険防止機能が解除された状態におい
て発生する不意のオンライン操作による作業者への危険
を回避することができる。作業者は、危険防止機能を解
除する前にオンライン操作禁止機能を作動させれば危険
は防止されるが、オンライン操作可能だと気付かなかっ
た場合や単純に作動を忘れている場合がある。こうした
オンライン操作禁止機能の作動忘れを防止するために、
本実施形態のように、危険防止機能の解除に連動させて
オンライン操作禁止機能を自動的に作動させることが有
効である。
【0030】次に自動的にオンライン操作禁止状態とな
った半導体露光装置1のオンライン操作禁止機能の解除
について説明する。
った半導体露光装置1のオンライン操作禁止機能の解除
について説明する。
【0031】本実施形態において、半導体露光装置1か
らのオンライン操作禁止機能の解除には次の2つの方法
がある。第1の方法は、手動による作動時と同じく操作
部2から解除コマンドを入力することによって解除する
方法である。第2の方法は、自動的に作動させた機能は
自動的に解除するという考え方に基づき、すべての危険
防止機能が再び作動したことを条件として制御部3が判
断して自動的にオンライン操作禁止機能を解除する方法
である。この方法では制御部3が危険防止機能の解除以
前にオンライン操作禁止状態であったか否かを認識して
いる必要がある。
らのオンライン操作禁止機能の解除には次の2つの方法
がある。第1の方法は、手動による作動時と同じく操作
部2から解除コマンドを入力することによって解除する
方法である。第2の方法は、自動的に作動させた機能は
自動的に解除するという考え方に基づき、すべての危険
防止機能が再び作動したことを条件として制御部3が判
断して自動的にオンライン操作禁止機能を解除する方法
である。この方法では制御部3が危険防止機能の解除以
前にオンライン操作禁止状態であったか否かを認識して
いる必要がある。
【0032】自動的なオンライン操作禁止機能の作動に
対する解除については、第1の方法のみを用意するかま
たは両方の方法を用意する。
対する解除については、第1の方法のみを用意するかま
たは両方の方法を用意する。
【0033】(実施形態3)実施形態1および2では、
ホストコンピュータの端末等の入力装置から半導体露光
装置の遠隔操作およびその制御を行ったが、作業の簡便
のためにこれに代えて遠隔操作およびその制御機能のみ
を有する装置を通信ラインに接続して、半導体露光装置
の制御を行うことも可能である。
ホストコンピュータの端末等の入力装置から半導体露光
装置の遠隔操作およびその制御を行ったが、作業の簡便
のためにこれに代えて遠隔操作およびその制御機能のみ
を有する装置を通信ラインに接続して、半導体露光装置
の制御を行うことも可能である。
【0034】以下、このような遠隔操作装置および半導
体露光装置の制御の一実施形態について説明する。
体露光装置の制御の一実施形態について説明する。
【0035】図2に本実施形態における半導体露光装置
の遠隔操作システムの機能ブロックを示す。図2におい
て、7は遠隔操作禁止機能の作動状態を表示する遠隔操
作禁止状態表示部、8は半導体露光装置を遠隔操作する
ための遠隔操作装置、9は遠隔操作装置8に接続されて
いる半導体露光装置の遠隔操作禁止機能の作動状態を表
示するための遠隔操作禁止状態表示部、10は遠隔操作
を行なう半導体露光装置を選択するための装置選択スイ
ッチ、11は遠隔操作装置における操作部、12は装置
選択スイッチにしたがって遠隔操作する半導体露光装置
を切り換える遠隔操作対象切り換え部、13は遠隔操作
禁止機能を作動・解除するための遠隔操作禁止スイッ
チ、14は半導体露光装置1の操作部を操作部2にする
か遠隔操作装置8側にするかを切り換えるための操作切
り換え部である。なお、図2においても図1と同じ符号
を付したものは同じものを表す。
の遠隔操作システムの機能ブロックを示す。図2におい
て、7は遠隔操作禁止機能の作動状態を表示する遠隔操
作禁止状態表示部、8は半導体露光装置を遠隔操作する
ための遠隔操作装置、9は遠隔操作装置8に接続されて
いる半導体露光装置の遠隔操作禁止機能の作動状態を表
示するための遠隔操作禁止状態表示部、10は遠隔操作
を行なう半導体露光装置を選択するための装置選択スイ
ッチ、11は遠隔操作装置における操作部、12は装置
選択スイッチにしたがって遠隔操作する半導体露光装置
を切り換える遠隔操作対象切り換え部、13は遠隔操作
禁止機能を作動・解除するための遠隔操作禁止スイッ
チ、14は半導体露光装置1の操作部を操作部2にする
か遠隔操作装置8側にするかを切り換えるための操作切
り換え部である。なお、図2においても図1と同じ符号
を付したものは同じものを表す。
【0036】図3に、本実施形態における半導体露光装
置の遠隔操作システムの外観図を示す。但し、図3にお
いても、図2と同じ符号を付したものは同じものを示
す。以下、図2および4を用いて、本実施形態に係る半
導体露光装置の遠隔操作について説明する。
置の遠隔操作システムの外観図を示す。但し、図3にお
いても、図2と同じ符号を付したものは同じものを示
す。以下、図2および4を用いて、本実施形態に係る半
導体露光装置の遠隔操作について説明する。
【0037】半導体露光装置1が遠隔操作されていない
状態では操作切り換え部14において操作部2と制御部
3が接続されており、操作部2からの操作により制御部
3が本体部4を制御する。このとき、遠隔操作装置8の
遠隔操作禁止状態表示部9に対象の半導体露光装置1に
ついて遠隔操作禁止状態の表示がされていないときは、
この装置1に対して遠隔操作を行なうことができる。
状態では操作切り換え部14において操作部2と制御部
3が接続されており、操作部2からの操作により制御部
3が本体部4を制御する。このとき、遠隔操作装置8の
遠隔操作禁止状態表示部9に対象の半導体露光装置1に
ついて遠隔操作禁止状態の表示がされていないときは、
この装置1に対して遠隔操作を行なうことができる。
【0038】このような状態から遠隔操作を行なう場
合、遠隔操作装置8の装置選択スイッチ10で遠隔操作
を行なう半導体露光装置1を選択する。遠隔操作対象切
り換え部12は操作部11を指定された半導体露光装置
1への通信ライン6に接続するとともに、通信ライン6
を通じて指定された半導体露光装置1に対し遠隔操作へ
の切り換えを要求する。半導体露光装置1では通信ライ
ン6から遠隔操作の要求を受けると、操作切り換え部1
4は操作部2を切り離し、遠隔操作装置8と制御部3を
接続して遠隔操作装置8から遠隔操作可能な状態にす
る。
合、遠隔操作装置8の装置選択スイッチ10で遠隔操作
を行なう半導体露光装置1を選択する。遠隔操作対象切
り換え部12は操作部11を指定された半導体露光装置
1への通信ライン6に接続するとともに、通信ライン6
を通じて指定された半導体露光装置1に対し遠隔操作へ
の切り換えを要求する。半導体露光装置1では通信ライ
ン6から遠隔操作の要求を受けると、操作切り換え部1
4は操作部2を切り離し、遠隔操作装置8と制御部3を
接続して遠隔操作装置8から遠隔操作可能な状態にす
る。
【0039】逆に遠隔操作を解除する場合には、遠隔操
作装置8の装置選択スイッチ10から遠隔操作している
半導体露光装置1の選択を解除する。遠隔操作対象切り
換え部12は操作部11と遠隔操作している半導体露光
装置1への通信ライン6の接続を解除するとともに、通
信ライン6を通じて半導体露光装置1に対し遠隔操作の
解除を通知する。半導体露光装置1では、通信ライン6
から遠隔操作の解除が通知されると操作切り換え部14
が遠隔操作装置8と制御部3の接続を切り離し、再び操
作部2と制御部3を接続して遠隔操作状態を解除する。
作装置8の装置選択スイッチ10から遠隔操作している
半導体露光装置1の選択を解除する。遠隔操作対象切り
換え部12は操作部11と遠隔操作している半導体露光
装置1への通信ライン6の接続を解除するとともに、通
信ライン6を通じて半導体露光装置1に対し遠隔操作の
解除を通知する。半導体露光装置1では、通信ライン6
から遠隔操作の解除が通知されると操作切り換え部14
が遠隔操作装置8と制御部3の接続を切り離し、再び操
作部2と制御部3を接続して遠隔操作状態を解除する。
【0040】次に、半導体露光装置1側からの遠隔操作
禁止機能について説明する。半導体露光装置1の遠隔操
作禁止スイッチ13は露光装置1が遠隔操作されている
状態でも操作可能である。半導体露光装置1の遠隔操作
禁止スイッチ13から遠隔操作禁止機能の作動要求が入
力されると、遠隔操作状態に関わらず、操作切り換え部
14は操作部2と制御部3を強制的に接続する。同時に
操作切り換え部14は遠隔操作装置8に対して通信ライ
ン6を通じ遠隔操作禁止機能が作動したことを通知す
る。半導体露光装置1の遠隔操作禁止状態表示部9は遠
隔操作が禁止状態になったことを表示する。遠隔操作装
置8では通信ライン6を通じて半導体露光装置1から遠
隔操作禁止機能が作動したという通知を受けると、遠隔
操作対象切り換え部12は該当する半導体露光装置1へ
の切り換えを禁止し、遠隔操作禁止状態表示部9に該当
する半導体露光装置1が選択禁止状態であることを表示
する。遠隔操作禁止状態が解除されるまで、該当する半
導体露光装置1の操作選択スイッチ10は無効となる。
禁止機能について説明する。半導体露光装置1の遠隔操
作禁止スイッチ13は露光装置1が遠隔操作されている
状態でも操作可能である。半導体露光装置1の遠隔操作
禁止スイッチ13から遠隔操作禁止機能の作動要求が入
力されると、遠隔操作状態に関わらず、操作切り換え部
14は操作部2と制御部3を強制的に接続する。同時に
操作切り換え部14は遠隔操作装置8に対して通信ライ
ン6を通じ遠隔操作禁止機能が作動したことを通知す
る。半導体露光装置1の遠隔操作禁止状態表示部9は遠
隔操作が禁止状態になったことを表示する。遠隔操作装
置8では通信ライン6を通じて半導体露光装置1から遠
隔操作禁止機能が作動したという通知を受けると、遠隔
操作対象切り換え部12は該当する半導体露光装置1へ
の切り換えを禁止し、遠隔操作禁止状態表示部9に該当
する半導体露光装置1が選択禁止状態であることを表示
する。遠隔操作禁止状態が解除されるまで、該当する半
導体露光装置1の操作選択スイッチ10は無効となる。
【0041】こうして遠隔操作禁止機能を作動させた半
導体露光装置1は遠隔操作禁止状態になる。ただし、遠
隔操作禁止機能を作動させていない他の半導体露光装置
(不図示)の遠隔操作はそれまで通り可能である。
導体露光装置1は遠隔操作禁止状態になる。ただし、遠
隔操作禁止機能を作動させていない他の半導体露光装置
(不図示)の遠隔操作はそれまで通り可能である。
【0042】遠隔操作禁止状態にある半導体露光装置1
から遠隔操作禁止機能を解除しない限り、半導体露光装
置1の遠隔操作禁止状態は継続する。遠隔操作禁止機能
の解除は遠隔操作禁止スイッチ13から解除要求を入力
することによって行なう。
から遠隔操作禁止機能を解除しない限り、半導体露光装
置1の遠隔操作禁止状態は継続する。遠隔操作禁止機能
の解除は遠隔操作禁止スイッチ13から解除要求を入力
することによって行なう。
【0043】(実施形態4)本実施形態は、実施形態3
の遠隔操作禁止機能を、半導体露光装置の温調チャンバ
ーの扉のロックのような危険防止機能の解除の操作に連
動させ、自動的に行なう半導体露光装置の遠隔操作シス
テムに関する。
の遠隔操作禁止機能を、半導体露光装置の温調チャンバ
ーの扉のロックのような危険防止機能の解除の操作に連
動させ、自動的に行なう半導体露光装置の遠隔操作シス
テムに関する。
【0044】図4は本実施形態における半導体露光装置
の遠隔操作システムの機能ブロックを示した図であり、
実施形態3とは操作切り換え部および制御部の機能が異
なっている。同図において、15は操作切り換え部14
からの特定コマンドを判定するための制御部である。但
し、図4において、図2と同じ符号を付したものは同じ
ものを示す。
の遠隔操作システムの機能ブロックを示した図であり、
実施形態3とは操作切り換え部および制御部の機能が異
なっている。同図において、15は操作切り換え部14
からの特定コマンドを判定するための制御部である。但
し、図4において、図2と同じ符号を付したものは同じ
ものを示す。
【0045】図4において、半導体露光装置1における
危険防止機能の解除には、半導体露光装置1の操作部2
から解除のためのコマンドを入力する必要がある。制御
部15はこれらの特定のコマンドを認識する機能をも
ち、これらのコマンドを認識したならば操作切り換え部
14に対して遠隔操作禁止スイッチ13からの遠隔操作
禁止機能の作動要求入力と同等の指令を行なう。この指
令を受けると、手動による遠隔操作禁止機能の作動要求
入力時と同じく、操作切り換え部14は操作部2と制御
部15を強制的に接続する。同時に操作切り換え部14
は遠隔操作装置8に対して通信ライン6を通じ遠隔操作
禁止機能が作動したことを通知する。半導体露光装置1
の遠隔操作禁止状態表示部7は遠隔操作禁止状態になっ
たことを表示する。
危険防止機能の解除には、半導体露光装置1の操作部2
から解除のためのコマンドを入力する必要がある。制御
部15はこれらの特定のコマンドを認識する機能をも
ち、これらのコマンドを認識したならば操作切り換え部
14に対して遠隔操作禁止スイッチ13からの遠隔操作
禁止機能の作動要求入力と同等の指令を行なう。この指
令を受けると、手動による遠隔操作禁止機能の作動要求
入力時と同じく、操作切り換え部14は操作部2と制御
部15を強制的に接続する。同時に操作切り換え部14
は遠隔操作装置8に対して通信ライン6を通じ遠隔操作
禁止機能が作動したことを通知する。半導体露光装置1
の遠隔操作禁止状態表示部7は遠隔操作禁止状態になっ
たことを表示する。
【0046】この後で制御部15は半導体露光装置1の
危険防止機能を解除する。遠隔操作装置8では通信ライ
ン6を通じて半導体露光装置1から遠隔操作禁止機能が
作動したという通知を受けると、遠隔操作対象切り換え
部12は該当する半導体露光装置1への切り換えを禁止
し、遠隔操作禁止状態表示部9に該当する半導体露光装
置1が選択禁止状態であることを表示する。遠隔操作禁
止状態が解除されるまで該当する半導体露光装置1の装
置選択スイッチ10は無効となる。こうして危険防止機
能を解除した半導体露光装置1は自動的に遠隔操作禁止
状態になる。
危険防止機能を解除する。遠隔操作装置8では通信ライ
ン6を通じて半導体露光装置1から遠隔操作禁止機能が
作動したという通知を受けると、遠隔操作対象切り換え
部12は該当する半導体露光装置1への切り換えを禁止
し、遠隔操作禁止状態表示部9に該当する半導体露光装
置1が選択禁止状態であることを表示する。遠隔操作禁
止状態が解除されるまで該当する半導体露光装置1の装
置選択スイッチ10は無効となる。こうして危険防止機
能を解除した半導体露光装置1は自動的に遠隔操作禁止
状態になる。
【0047】実施形態3における手動による遠隔操作禁
止の作動と同じく、遠隔操作禁止状態にある半導体露光
装置1から遠隔操作禁止機能を解除しない限り、半導体
露光装置1の遠隔操作禁止状態は継続する。
止の作動と同じく、遠隔操作禁止状態にある半導体露光
装置1から遠隔操作禁止機能を解除しない限り、半導体
露光装置1の遠隔操作禁止状態は継続する。
【0048】なお、本実施形態における作用および効果
は、実施形態2と同様である。
は、実施形態2と同様である。
【0049】(実施形態5)次に、上記説明した露光装
置を利用したデバイスの生産方法を説明する。
置を利用したデバイスの生産方法を説明する。
【0050】図7は微小デバイス(ICやLSI等の半
導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップS1
(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ス
テップS2(マスク製作)では設計したパターンを形成
したマスクを製作する。一方、ステップS3(ウエハ製
造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製
造する。ステップS4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップS5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステッ
プS4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボ
ンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の
工程を含む。ステップS6(検査)では、ステップS5
で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性
テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバ
イスが完成し、これが出荷(ステップS7)される。
導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップS1
(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ス
テップS2(マスク製作)では設計したパターンを形成
したマスクを製作する。一方、ステップS3(ウエハ製
造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製
造する。ステップS4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップS5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステッ
プS4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボ
ンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の
工程を含む。ステップS6(検査)では、ステップS5
で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性
テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバ
イスが完成し、これが出荷(ステップS7)される。
【0051】図5は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップS11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップS12(CVD)ではウエハ表面に
絶縁膜を形成する。ステップS13(電極形成)ではウ
エハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS14
(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステ
ップS15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布
する。ステップS16(露光)では上記説明した露光の
適否を確認する手段を有する露光装置によってマスクの
回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップS17
(現像)では露光したウエハを現像する。ステップS1
8(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を
削り取る。ステップS19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップS11〜19を繰り返し行うことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
を示す。ステップS11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップS12(CVD)ではウエハ表面に
絶縁膜を形成する。ステップS13(電極形成)ではウ
エハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS14
(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステ
ップS15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布
する。ステップS16(露光)では上記説明した露光の
適否を確認する手段を有する露光装置によってマスクの
回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップS17
(現像)では露光したウエハを現像する。ステップS1
8(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を
削り取る。ステップS19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップS11〜19を繰り返し行うことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0052】本実施形態では、以上の繰り返し工程にお
いて、故障修理等による半導体露光装置内部への作業時
に、半導体露光装置側からオンライン処理を禁止するこ
とにより作業を安全に行うものである。
いて、故障修理等による半導体露光装置内部への作業時
に、半導体露光装置側からオンライン処理を禁止するこ
とにより作業を安全に行うものである。
【0053】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、オンラ
イン操作が可能な半導体露光装置において、半導体露光
装置側にオンライン操作の禁止機能を持たせることによ
り、作業者が半導体露光装置での作業中に不意にオンラ
イン操作に切り換えられて発生するさまざまな危険を防
止することができる。
イン操作が可能な半導体露光装置において、半導体露光
装置側にオンライン操作の禁止機能を持たせることによ
り、作業者が半導体露光装置での作業中に不意にオンラ
イン操作に切り換えられて発生するさまざまな危険を防
止することができる。
【0054】加えて、ホストコンピュータ側でもオンラ
イン操作禁止機能の作動状態を確認できるため、オンラ
イン操作禁止状態においてホストコンピュータ側からの
オンライン操作の作動不良ではないか、といった誤認識
を避けることができ、装置稼働率を向上できる。
イン操作禁止機能の作動状態を確認できるため、オンラ
イン操作禁止状態においてホストコンピュータ側からの
オンライン操作の作動不良ではないか、といった誤認識
を避けることができ、装置稼働率を向上できる。
【0055】さらに、危険防止機能の解除といった特定
の操作に連動して自動的にオンライン操作禁止機能を作
動させる機能により、手動によってオンライン操作禁止
機能の作動をさせ忘れた場合においても、オンライン操
作による危険を防止できる。
の操作に連動して自動的にオンライン操作禁止機能を作
動させる機能により、手動によってオンライン操作禁止
機能の作動をさせ忘れた場合においても、オンライン操
作による危険を防止できる。
【図1】 実施形態1における半導体露光装置の遠隔操
作システムの機能ブロック図。
作システムの機能ブロック図。
【図2】 実施形態3における半導体露光装置の遠隔操
作システムの機能ブロック図。
作システムの機能ブロック図。
【図3】 図2の半導体露光装置の遠隔操作システムの
外観図。
外観図。
【図4】 実施形態4における半導体露光装置の遠隔操
作システムの機能ブロック図。
作システムの機能ブロック図。
【図5】 ホストコンピュータにより遠隔操作される半
導体露光装置の遠隔操作システムの外観図。
導体露光装置の遠隔操作システムの外観図。
【図6】 従来の半導体露光装置の遠隔操作システムの
一例を示す外観図。
一例を示す外観図。
【図7】 微小デバイスの製造工程を示すフローチャー
ト。
ト。
【図8】 図7のウエハプロセスの詳細なフローチャー
ト。
ト。
1:半導体露光装置、2,11:操作部、3,15:制
御部、4:本体部、5:ホストコンピュータ、6:通信
ライン、7,9:遠隔操作禁止状態表示部、8:遠隔操
作装置、10:装置選択スイッチ、12:遠隔操作対象
切り換え部、13:遠隔操作禁止スイッチ、14:操作
切り換え部。
御部、4:本体部、5:ホストコンピュータ、6:通信
ライン、7,9:遠隔操作禁止状態表示部、8:遠隔操
作装置、10:装置選択スイッチ、12:遠隔操作対象
切り換え部、13:遠隔操作禁止スイッチ、14:操作
切り換え部。
Claims (9)
- 【請求項1】 1台あるいは複数台の半導体露光装置を
遠隔操作可能な遠隔操作装置から遠隔操作される半導体
露光装置の遠隔操作方法において、前記半導体露光装置
が必要に応じて個別に前記遠隔操作を禁止することを特
徴とする遠隔操作方法。 - 【請求項2】 前記半導体露光装置から前記遠隔操作を
禁止した場合に、この半導体露光装置の遠隔操作が禁止
状態であることを通信回線を介して前記遠隔操作を行う
装置に表示することを特徴とする請求項1記載の遠隔操
作方法。 - 【請求項3】 前記半導体露光装置からの特定の操作ま
たは前記半導体露光装置の特定の動作に連動して自動的
に前記遠隔操作を禁止することを特徴とする請求項1ま
たは2記載の遠隔操作方法。 - 【請求項4】 前記特定の操作が、前記半導体露光装置
の危険防止機能を解除する操作である請求項3記載の遠
隔操作方法。 - 【請求項5】 前記危険防止機能が、温度調節チャンバ
ーの扉を開けた時に前記半導体露光装置を自動的に停止
する機能であることを特徴とする請求項4記載の遠隔操
作方法。 - 【請求項6】 前記遠隔操作の禁止状態で前記危険防止
機能が再度作動した場合、これに連動して前記遠隔操作
の禁止状態を解除することを特徴とする請求項4または
5記載の遠隔操作方法。 - 【請求項7】 請求項1〜6記載の遠隔操作方法により
半導体露光装置を操作してデバイスを製造することを特
徴とするデバイス製造方法。 - 【請求項8】 1台あるいは複数台の半導体露光装置を
遠隔操作可能な遠隔操作装置から遠隔操作される半導体
露光装置において、前記半導体露光装置が個別に遠隔操
作を禁止する遠隔操作禁止手段を有することを特徴とす
る半導体露光装置。 - 【請求項9】 前記半導体露光装置からの特定の操作ま
たは前記半導体露光装置の動作に連動して自動的に前記
遠隔操作禁止手段を作動する手段を有することを特徴と
する請求項8記載の半導体露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219746A JPH10172903A (ja) | 1996-10-09 | 1997-08-01 | 遠隔操作方法および半導体露光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28591596 | 1996-10-09 | ||
| JP8-285915 | 1996-10-09 | ||
| JP9219746A JPH10172903A (ja) | 1996-10-09 | 1997-08-01 | 遠隔操作方法および半導体露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172903A true JPH10172903A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=26523316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9219746A Pending JPH10172903A (ja) | 1996-10-09 | 1997-08-01 | 遠隔操作方法および半導体露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172903A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037048A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Canon Inc | 半導体製造システム及び半導体製造装置の制御方法 |
| CN121028655A (zh) * | 2025-10-30 | 2025-11-28 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 半导体生产机台的远程操控方法和装置、生产系统及设备 |
-
1997
- 1997-08-01 JP JP9219746A patent/JPH10172903A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037048A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Canon Inc | 半導体製造システム及び半導体製造装置の制御方法 |
| CN121028655A (zh) * | 2025-10-30 | 2025-11-28 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 半导体生产机台的远程操控方法和装置、生产系统及设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8171879B2 (en) | Maintenance system, substrate processing apparatus, remote operation unit and communication method | |
| EP0884765B1 (en) | Method of operating a semiconductor process system | |
| US6304005B1 (en) | Power supply apparatus and method, and fabrication apparatus | |
| JP2001326162A (ja) | 半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 | |
| KR19990068947A (ko) | 반도체 제조설비 관리방법 | |
| JPH11204390A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| US6456364B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, and device manufacturing method | |
| JPH10172903A (ja) | 遠隔操作方法および半導体露光装置 | |
| JP3949096B2 (ja) | 半導体製造装置のメンテナンス操作時における操作端末の排他管理方法および半導体製造装置 | |
| JP3652085B2 (ja) | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 | |
| JP4994874B2 (ja) | 処理装置 | |
| US6466838B1 (en) | Semiconductor exposure apparatus and device manufacturing method using the same | |
| JP4886125B2 (ja) | 半導体製造装置及びその制御方法 | |
| JP3272559B2 (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| US5978068A (en) | Apparatus for protecting a reference mark used in exposure equipment | |
| JP4756749B2 (ja) | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JP4560254B2 (ja) | 露光装置及び基板搬入出装置、半導体デバイス製造方法 | |
| JP2003037054A (ja) | インタロック装置及び露光装置 | |
| JP2005044845A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2000164507A (ja) | デバイス製造システム | |
| JP3815761B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JPH0535568B2 (ja) | ||
| JP2001338854A (ja) | 半導体製造装置、半導体製造装置のコンソール部、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 | |
| KR20070020864A (ko) | 반도체 제조설비의 공정관리방법 | |
| JPH1116829A (ja) | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |