JPH10173009A - Ｔａｂテープおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープおよびそれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH10173009A JPH10173009A JP8328344A JP32834496A JPH10173009A JP H10173009 A JPH10173009 A JP H10173009A JP 8328344 A JP8328344 A JP 8328344A JP 32834496 A JP32834496 A JP 32834496A JP H10173009 A JPH10173009 A JP H10173009A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＴＣＰの製造に用いられるＴＡＢテ
ープにおいて、テープ製造時のインナーリードの位置精
度の悪化を改善できるようにすることを最も主要な特徴
とする。 【解決手段】たとえば、ポリイミドテープ１２上に接着
剤層１３を介してＣｕ薄膜パターンを形成する。そし
て、それをエッチングし、複数本のリード１４を形成す
る。その際に、デバイス・ホール１２ａ内に延在する各
インナーリード１４ａの先端部を、平板状の接続部材２
１を介して相互に接続させるようにする。こうして、各
インナーリード１４ａの先端部を相互に接続することに
より、テープ製造時の搬送や運搬によるダメージからイ
ンナーリード１４ａを保護し、インナーリード１４ａの
曲がりやおじぎといった変形を低減する構成となってい
る。
ープにおいて、テープ製造時のインナーリードの位置精
度の悪化を改善できるようにすることを最も主要な特徴
とする。 【解決手段】たとえば、ポリイミドテープ１２上に接着
剤層１３を介してＣｕ薄膜パターンを形成する。そし
て、それをエッチングし、複数本のリード１４を形成す
る。その際に、デバイス・ホール１２ａ内に延在する各
インナーリード１４ａの先端部を、平板状の接続部材２
１を介して相互に接続させるようにする。こうして、各
インナーリード１４ａの先端部を相互に接続することに
より、テープ製造時の搬送や運搬によるダメージからイ
ンナーリード１４ａを保護し、インナーリード１４ａの
曲がりやおじぎといった変形を低減する構成となってい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）テープおよびそれを用いた半導体装
置の製造方法に関するもので、特に、ＴＣＰ（Tape-Car
rier Package）型の半導体装置などの製造に用いられる
ものである。
utomated Bonding）テープおよびそれを用いた半導体装
置の製造方法に関するもので、特に、ＴＣＰ（Tape-Car
rier Package）型の半導体装置などの製造に用いられる
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体装置の製造の分野にお
いては、たとえば、ＴＡＢ技術を利用して、チップ上の
パッドとＴＡＢテープのインナーリードとを接続する方
法が知られている。
いては、たとえば、ＴＡＢ技術を利用して、チップ上の
パッドとＴＡＢテープのインナーリードとを接続する方
法が知られている。
【０００３】図４は、上記したＴＡＢテープの概略構成
を示すものである。たとえば、従来のＴＡＢテープ１
は、ポリイミドテープ２上に接着剤層３を介して形成し
たＣｕ薄膜パターンをエッチングまたは打ち抜くことに
より、複数本のリード４が形成されている。
を示すものである。たとえば、従来のＴＡＢテープ１
は、ポリイミドテープ２上に接着剤層３を介して形成し
たＣｕ薄膜パターンをエッチングまたは打ち抜くことに
より、複数本のリード４が形成されている。
【０００４】各リード４は、インナーリード４ａの先端
部が、デバイス・ホール２ａ内にそれぞれ延在するよう
にして設けられている。また、アウターリード４ｂが、
アウターリード・ホール２ｂをそれぞれ横切るようにし
て配設されている。
部が、デバイス・ホール２ａ内にそれぞれ延在するよう
にして設けられている。また、アウターリード４ｂが、
アウターリード・ホール２ｂをそれぞれ横切るようにし
て配設されている。
【０００５】さて、このような構成のＴＡＢテープ１
は、たとえば図５に示すように、上記デバイス・ホール
２ａ内にチップ５を対応させ、平板状の押圧部を有する
ボンディング・ツール６を用いてインナーリード４ａの
それぞれを押圧することにより、該インナーリード４ａ
がチップ５のパッドとそれぞれバンプ７を介して接続さ
れて、いわゆるＩＬＢ（インナーリード・ボンディン
グ）が行われる。
は、たとえば図５に示すように、上記デバイス・ホール
２ａ内にチップ５を対応させ、平板状の押圧部を有する
ボンディング・ツール６を用いてインナーリード４ａの
それぞれを押圧することにより、該インナーリード４ａ
がチップ５のパッドとそれぞれバンプ７を介して接続さ
れて、いわゆるＩＬＢ（インナーリード・ボンディン
グ）が行われる。
【０００６】しかしながら、上記したＴＡＢテープ１
は、各リード４のインナーリード４ａの先端部が、それ
ぞれ１本ずつ独立した形でデバイス・ホール２ａ内に突
出されている。
は、各リード４のインナーリード４ａの先端部が、それ
ぞれ１本ずつ独立した形でデバイス・ホール２ａ内に突
出されている。
【０００７】このため、テープ１を製造する際の搬送や
運搬によるダメージを受けやすく、折れ曲がるなどして
インナーリード４ａの位置精度が悪化すると、それがＩ
ＬＢ時にボンディング不良を多発させる原因となってい
た。
運搬によるダメージを受けやすく、折れ曲がるなどして
インナーリード４ａの位置精度が悪化すると、それがＩ
ＬＢ時にボンディング不良を多発させる原因となってい
た。
【０００８】図６に示すように、たとえば、インナーリ
ード４ａが左右（水平方向）に曲がると、接続すべき本
来のパッド５ａの位置からずれて十分な接続が行えなく
なったり、極端な場合には、隣のパッド５ａと接続され
たり、または、隣のインナーリード４ａと接触したりす
る。
ード４ａが左右（水平方向）に曲がると、接続すべき本
来のパッド５ａの位置からずれて十分な接続が行えなく
なったり、極端な場合には、隣のパッド５ａと接続され
たり、または、隣のインナーリード４ａと接触したりす
る。
【０００９】また、図７に示すように、たとえば、イン
ナーリード４ａが上下（垂直方向）に曲がると、ボンデ
ィング・ツール６による各インナーリード４ａへの荷重
が不均一になるため、各インナーリード４ａの接続にば
らつきがでる。このように、インナーリードの位置精度
の悪化は、今後、ますます狭ピッチ化が進む半導体装置
においては、大変に重要な課題となっている。
ナーリード４ａが上下（垂直方向）に曲がると、ボンデ
ィング・ツール６による各インナーリード４ａへの荷重
が不均一になるため、各インナーリード４ａの接続にば
らつきがでる。このように、インナーリードの位置精度
の悪化は、今後、ますます狭ピッチ化が進む半導体装置
においては、大変に重要な課題となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、各リードのインナーリードの先端部が、そ
れぞれ１本ずつ独立した形でデバイス・ホール内に突出
されているため、テープ製造時に搬送や運搬によるダメ
ージを受けやすく、インナーリードの位置精度の悪化が
ＩＬＢの歩留まりを低下させるという問題があった。
においては、各リードのインナーリードの先端部が、そ
れぞれ１本ずつ独立した形でデバイス・ホール内に突出
されているため、テープ製造時に搬送や運搬によるダメ
ージを受けやすく、インナーリードの位置精度の悪化が
ＩＬＢの歩留まりを低下させるという問題があった。
【００１１】そこで、この発明は、インナーリードの位
置精度が悪化するのを防止でき、インナーリード・ボン
ディングの歩留まりを向上することが可能なＴＡＢテー
プおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する
ことを目的としている。
置精度が悪化するのを防止でき、インナーリード・ボン
ディングの歩留まりを向上することが可能なＴＡＢテー
プおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する
ことを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のＴＡＢテープにあっては、開口部を有
する絶縁性部材と、この絶縁性部材の一主面に接着層を
介して設けられ、かつ、それぞれの先端部が前記開口部
内に延在して配設された複数のリード端子と、前記各リ
ード端子の先端部を連結するとともに、該先端部との境
界にそれぞれ細部が設けられてなる連結部材とから構成
されている。
めに、この発明のＴＡＢテープにあっては、開口部を有
する絶縁性部材と、この絶縁性部材の一主面に接着層を
介して設けられ、かつ、それぞれの先端部が前記開口部
内に延在して配設された複数のリード端子と、前記各リ
ード端子の先端部を連結するとともに、該先端部との境
界にそれぞれ細部が設けられてなる連結部材とから構成
されている。
【００１３】また、この発明の半導体装置の製造方法に
あっては、ＴＡＢテープと半導体チップとを位置合わせ
する工程と、ツールを用いて、前記ＴＡＢテープの絶縁
性部材の開口部内に延在する各リード端子の先端部と、
前記半導体チップ上の各パッドとを接続する工程と、前
記各リード端子の先端部にあらかじめ設けられた、該先
端部をそれぞれ連結するための連結部材を除去する工程
とからなっている。
あっては、ＴＡＢテープと半導体チップとを位置合わせ
する工程と、ツールを用いて、前記ＴＡＢテープの絶縁
性部材の開口部内に延在する各リード端子の先端部と、
前記半導体チップ上の各パッドとを接続する工程と、前
記各リード端子の先端部にあらかじめ設けられた、該先
端部をそれぞれ連結するための連結部材を除去する工程
とからなっている。
【００１４】この発明のＴＡＢテープおよびそれを用い
た半導体装置の製造方法によれば、テープ製造時の搬送
や運搬によるリード端子の先端部へのダメージを緩和で
きるようになる。これにより、ＩＬＢ前にリード端子の
先端部が変形されるのを防ぐことが可能となるものであ
る。
た半導体装置の製造方法によれば、テープ製造時の搬送
や運搬によるリード端子の先端部へのダメージを緩和で
きるようになる。これにより、ＩＬＢ前にリード端子の
先端部が変形されるのを防ぐことが可能となるものであ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、ＴＡＢテープの概略構成を示すもので
ある。なお、同図（ａ）はＴＡＢテープの平面図、同図
（ｂ）は図（ａ）の１ａ−１ａ線に沿う断面図である。
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、ＴＡＢテープの概略構成を示すもので
ある。なお、同図（ａ）はＴＡＢテープの平面図、同図
（ｂ）は図（ａ）の１ａ−１ａ線に沿う断面図である。
【００１６】すなわち、ＴＡＢテープ１１は、たとえ
ば、ポリイミドテープ（絶縁性部材）１２上に接着剤層
１３を介して形成したＣｕ薄膜（導電性部材）パターン
をエッチングまたは打ち抜くことにより、複数本のリー
ド１４とともに、各リード１４のインナーリード１４ａ
の先端部を相互に接続する平板状の接続部材（連結部
材）２１を有して形成されている。
ば、ポリイミドテープ（絶縁性部材）１２上に接着剤層
１３を介して形成したＣｕ薄膜（導電性部材）パターン
をエッチングまたは打ち抜くことにより、複数本のリー
ド１４とともに、各リード１４のインナーリード１４ａ
の先端部を相互に接続する平板状の接続部材（連結部
材）２１を有して形成されている。
【００１７】上記ポイリミドテープ１２には、搭載する
半導体チップのサイズにほぼ対応する大きさの方形状の
デバイス・ホール（開口部）１２ａ、および、このデバ
イス・ホール１２ａの各辺にそれぞれ沿って矩形状のア
ウターリード・ホール１２ｂが設けられている。
半導体チップのサイズにほぼ対応する大きさの方形状の
デバイス・ホール（開口部）１２ａ、および、このデバ
イス・ホール１２ａの各辺にそれぞれ沿って矩形状のア
ウターリード・ホール１２ｂが設けられている。
【００１８】上記各リード１４は、インナーリード１４
ａの先端部が上記デバイス・ホール１２ａ内にそれぞれ
延在し、かつ、アウターリード１４ｂが上記アウターリ
ード・ホール１２ｂをそれぞれ横切るように、上記デバ
イス・ホール１２ａの各辺にそれぞれ直交するようにし
て配設されている。
ａの先端部が上記デバイス・ホール１２ａ内にそれぞれ
延在し、かつ、アウターリード１４ｂが上記アウターリ
ード・ホール１２ｂをそれぞれ横切るように、上記デバ
イス・ホール１２ａの各辺にそれぞれ直交するようにし
て配設されている。
【００１９】上記接続部材２１は、たとえば、上記各リ
ード１４のそれぞれと一体的に設けられ、上記各リード
１４のインナーリード１４ａの先端部との境界には細部
２１ａがそれぞれ形成されている。
ード１４のそれぞれと一体的に設けられ、上記各リード
１４のインナーリード１４ａの先端部との境界には細部
２１ａがそれぞれ形成されている。
【００２０】すなわち、接続部材２１は、上記各リード
１４のインナーリード１４ａをテープ製造時の搬送や運
搬などによるダメージから保護するためのものであっ
て、たとえば、上記各リード１４のインナーリード１４
ａを半導体チップ上の各パッドと接続するＩＬＢの後
に、上記細部２１ａにより各リード１４のインナーリー
ド１４ａの先端部から離脱されて、簡単に取り除かれる
ようになっている。
１４のインナーリード１４ａをテープ製造時の搬送や運
搬などによるダメージから保護するためのものであっ
て、たとえば、上記各リード１４のインナーリード１４
ａを半導体チップ上の各パッドと接続するＩＬＢの後
に、上記細部２１ａにより各リード１４のインナーリー
ド１４ａの先端部から離脱されて、簡単に取り除かれる
ようになっている。
【００２１】ここで、上記細部２１ａは、上記接続部材
２１の、上記各リード１４のインナーリード１４ａの先
端部からの離脱を容易にするために形成されるものであ
る。たとえば、細部２１ａとしては、上記各リード１４
が、厚さ１７μｍ、幅１７μｍ、ピッチ幅６０μｍで設
けられる場合、最薄部分の幅が１７μｍ以下程度となる
ように形成すれば良い。
２１の、上記各リード１４のインナーリード１４ａの先
端部からの離脱を容易にするために形成されるものであ
る。たとえば、細部２１ａとしては、上記各リード１４
が、厚さ１７μｍ、幅１７μｍ、ピッチ幅６０μｍで設
けられる場合、最薄部分の幅が１７μｍ以下程度となる
ように形成すれば良い。
【００２２】これら接続部材２１および細部２１ａは、
デバイス・ホール１２ａやアウターリード・ホール１２
ｂが形成された後のポリイミドテープ１２上に、接着剤
層１３を介して形成したＣｕ薄膜パターンをエッチング
して各リード１４を形成するためのマスク、または、打
ち抜くための金型の形状を工夫することで、容易に形成
することが可能である。
デバイス・ホール１２ａやアウターリード・ホール１２
ｂが形成された後のポリイミドテープ１２上に、接着剤
層１３を介して形成したＣｕ薄膜パターンをエッチング
して各リード１４を形成するためのマスク、または、打
ち抜くための金型の形状を工夫することで、容易に形成
することが可能である。
【００２３】このような構成のＴＡＢテープ１１によれ
ば、少なくとも各リード１４のインナーリード１４ａが
半導体チップ上の各パッドに接続されるまでは、インナ
ーリード１４ａのそれぞれの先端部が接続部材２１を介
して相互に接続された状態となっている。
ば、少なくとも各リード１４のインナーリード１４ａが
半導体チップ上の各パッドに接続されるまでは、インナ
ーリード１４ａのそれぞれの先端部が接続部材２１を介
して相互に接続された状態となっている。
【００２４】このため、テープ製造時の搬送や運搬など
による各リード１４のインナーリード１４ａへのダメー
ジを緩和することが可能となり、該ダメージによって各
リード１４のインナーリード１４ａが変形するのを軽減
できるようになる。
による各リード１４のインナーリード１４ａへのダメー
ジを緩和することが可能となり、該ダメージによって各
リード１４のインナーリード１４ａが変形するのを軽減
できるようになる。
【００２５】したがって、インナーリード１４ａの位置
精度の悪化によるＩＬＢ不良の発生を抑え、ＩＬＢの歩
留まりを著しく向上させることが可能となるものであ
る。次に、上記した構成のＴＡＢテープ１１を用いて、
半導体装置を製造する場合の方法について説明する。
精度の悪化によるＩＬＢ不良の発生を抑え、ＩＬＢの歩
留まりを著しく向上させることが可能となるものであ
る。次に、上記した構成のＴＡＢテープ１１を用いて、
半導体装置を製造する場合の方法について説明する。
【００２６】図２は、半導体装置を製造するための装置
の概略を示すものである。なお、同図（ａ）は要部の断
面図であり、同図（ｂ）は同じく平面図である。半導体
装置を製造するための装置としては、たとえば、各リー
ド１４のインナーリード１４ａのそれぞれを押圧するこ
とにより、該インナーリード１４ａを半導体チップ４１
のパッドのそれぞれにバンプ４２を介して接続するため
のボンディング・ツール３１と、各インナーリード１４
ａの先端部の相互を接続する接続部材２１を取り除くた
めのバキューム・コレット３２とを有して構成されてい
る。
の概略を示すものである。なお、同図（ａ）は要部の断
面図であり、同図（ｂ）は同じく平面図である。半導体
装置を製造するための装置としては、たとえば、各リー
ド１４のインナーリード１４ａのそれぞれを押圧するこ
とにより、該インナーリード１４ａを半導体チップ４１
のパッドのそれぞれにバンプ４２を介して接続するため
のボンディング・ツール３１と、各インナーリード１４
ａの先端部の相互を接続する接続部材２１を取り除くた
めのバキューム・コレット３２とを有して構成されてい
る。
【００２７】この場合、ボンディング・ツール３１は、
たとえば、少なくとも半導体チップ４１の各パッドの位
置に対応する口の字型の押圧部３１ａを有して構成され
ている。
たとえば、少なくとも半導体チップ４１の各パッドの位
置に対応する口の字型の押圧部３１ａを有して構成され
ている。
【００２８】また、上記バキューム・コレット３２は、
たとえば、そのコレット３１の内部を上下に移動するこ
とができるように構成されている。さて、ＴＡＢテープ
１１を用いて半導体装置を製造する場合、まず、ＴＡＢ
テープ１１のデバイス・ホール１２ａ内に半導体チップ
４１を対応させ、ＴＡＢテープ１１と半導体チップ４１
とを位置合わせする。
たとえば、そのコレット３１の内部を上下に移動するこ
とができるように構成されている。さて、ＴＡＢテープ
１１を用いて半導体装置を製造する場合、まず、ＴＡＢ
テープ１１のデバイス・ホール１２ａ内に半導体チップ
４１を対応させ、ＴＡＢテープ１１と半導体チップ４１
とを位置合わせする。
【００２９】この状態で、ボンディング・ツール３１を
下げ、その押圧部３１ａにより各リード１４のインナー
リード１４ａのみをそれぞれ加圧する（図２参照）。こ
れにより、各リード１４のインナーリード１４ａはフォ
ーミングされて、半導体チップ４１上の各パッドにバン
プ４２を介してそれぞれ接続される。
下げ、その押圧部３１ａにより各リード１４のインナー
リード１４ａのみをそれぞれ加圧する（図２参照）。こ
れにより、各リード１４のインナーリード１４ａはフォ
ーミングされて、半導体チップ４１上の各パッドにバン
プ４２を介してそれぞれ接続される。
【００３０】このとき、インナーリード１４ａのそれぞ
れは接続部材２１を介して相互が接続されているため、
その位置精度は、おおよそエッチングまたは打ち抜きの
精度のみにより決定される。
れは接続部材２１を介して相互が接続されているため、
その位置精度は、おおよそエッチングまたは打ち抜きの
精度のみにより決定される。
【００３１】したがって、各リード１４のインナーリー
ド１４ａは、半導体チップ４１上の対応するパッドのそ
れぞれと確実に接続される。次いで、上記ツール３１に
よって各リード１４のインナーリード１４ａをそれぞれ
加圧したまま、バキューム・コレット３２により接続部
材２１を吸着させる。そして、そのコレット３２を上昇
させることにより、接続部材２１を細部２１ａより離脱
させて取り除く（図３（ａ）参照）。
ド１４ａは、半導体チップ４１上の対応するパッドのそ
れぞれと確実に接続される。次いで、上記ツール３１に
よって各リード１４のインナーリード１４ａをそれぞれ
加圧したまま、バキューム・コレット３２により接続部
材２１を吸着させる。そして、そのコレット３２を上昇
させることにより、接続部材２１を細部２１ａより離脱
させて取り除く（図３（ａ）参照）。
【００３２】この場合、各インナーリード１４ａ上には
ツール３１が存在するため、接続部材２１の離脱にとも
なってインナーリード１４ａのそれぞれが浮き上がるの
を防ぐことができる。
ツール３１が存在するため、接続部材２１の離脱にとも
なってインナーリード１４ａのそれぞれが浮き上がるの
を防ぐことができる。
【００３３】こうして、接続部材２１の除去を含む一連
のＩＬＢ工程が実施されることにより、ＴＡＢテープ１
１の各リード１４のインナーリード１４ａが、半導体チ
ップ４１上の各パッドにバンプ４２を介してそれぞれ接
続されてなる、従来とほぼ同様の構成を有する半導体装
置が得られる（図３（ｂ）参照）。
のＩＬＢ工程が実施されることにより、ＴＡＢテープ１
１の各リード１４のインナーリード１４ａが、半導体チ
ップ４１上の各パッドにバンプ４２を介してそれぞれ接
続されてなる、従来とほぼ同様の構成を有する半導体装
置が得られる（図３（ｂ）参照）。
【００３４】この種の半導体装置は、後に、たとえば、
各パッドと各インナーリード１４ａとの接続点をそれぞ
れ含んで半導体チップ４１の表面がポッティング樹脂な
どにより封止されるとともに、各リード１４のアウター
リード１４ｂのフォーミングおよびトリミングが行われ
て、薄型化や狭ピッチ化に好適な周知のＴＣＰが製造さ
れる。
各パッドと各インナーリード１４ａとの接続点をそれぞ
れ含んで半導体チップ４１の表面がポッティング樹脂な
どにより封止されるとともに、各リード１４のアウター
リード１４ｂのフォーミングおよびトリミングが行われ
て、薄型化や狭ピッチ化に好適な周知のＴＣＰが製造さ
れる。
【００３５】上記したように、テープ製造時の搬送や運
搬による各リードのインナーリードへのダメージを緩和
できるようにしている。すなわち、少なくともインナー
リードのそれぞれが半導体チップ上の各パッドに接続さ
れるまでは、各インナーリードの先端部の相互を接続部
材により接続するようにしている。これにより、テープ
製造時にインナーリードに応力が加わるのを改善できる
ようになるため、ＩＬＢ前にインナーリードが変形され
るのを防ぐことが可能となる。したがって、インナーリ
ードの位置精度が悪化するのを防止することが可能とな
り、ＩＬＢの歩留まりを向上できるようになるものであ
る。
搬による各リードのインナーリードへのダメージを緩和
できるようにしている。すなわち、少なくともインナー
リードのそれぞれが半導体チップ上の各パッドに接続さ
れるまでは、各インナーリードの先端部の相互を接続部
材により接続するようにしている。これにより、テープ
製造時にインナーリードに応力が加わるのを改善できる
ようになるため、ＩＬＢ前にインナーリードが変形され
るのを防ぐことが可能となる。したがって、インナーリ
ードの位置精度が悪化するのを防止することが可能とな
り、ＩＬＢの歩留まりを向上できるようになるものであ
る。
【００３６】しかも、デバイス・ホールに対応させて接
続部材を設けるようにしているため、たとえば、ポリイ
ミドテープ上にＣｕ薄膜パターンを形成した際の残留応
力の解放によって、対向するインナーリードの位置がず
れる、いわゆる対辺ずれを起こすのを防ぐことも可能で
ある。
続部材を設けるようにしているため、たとえば、ポリイ
ミドテープ上にＣｕ薄膜パターンを形成した際の残留応
力の解放によって、対向するインナーリードの位置がず
れる、いわゆる対辺ずれを起こすのを防ぐことも可能で
ある。
【００３７】なお、上記した本発明の実施の一形態にお
いては、接続部材をコレットによる吸着のために平板状
に形成した場合を例に説明したが、これに限らず、たと
えばコレットによる吸着を妨げるものでなければ良く、
ＩＬＢ時のインナーリードのフォーミングによって接続
部材が変形されるのを防ぐような形状とすることも容易
に可能である。
いては、接続部材をコレットによる吸着のために平板状
に形成した場合を例に説明したが、これに限らず、たと
えばコレットによる吸着を妨げるものでなければ良く、
ＩＬＢ時のインナーリードのフォーミングによって接続
部材が変形されるのを防ぐような形状とすることも容易
に可能である。
【００３８】また、接続部材は、コレットによる吸着に
より除去する場合に限らず、コレット以外の方法で除去
するようにしても良い。また、細部はインナーリードの
側面方向に設ける場合に限らず、たとえば、インナーリ
ードの上下面方向に設けるようにしても良いし、必要に
応じて、インナーリードの上下面方向と側面方向の両方
に設けることも可能である。
より除去する場合に限らず、コレット以外の方法で除去
するようにしても良い。また、細部はインナーリードの
側面方向に設ける場合に限らず、たとえば、インナーリ
ードの上下面方向に設けるようにしても良いし、必要に
応じて、インナーリードの上下面方向と側面方向の両方
に設けることも可能である。
【００３９】さらに、接続部材は、絶縁性を有する平板
状の部材によって形成することも可能である。または、
各インナーリードの先端部にポリイミドテープなどの絶
縁性の平板を貼り付けることによっても、上記した接続
部材を介してインナーリードの先端部の相互をそれぞれ
接続するようにした場合とほぼ同様な効果が期待でき
る。その他、この発明の要旨を変えない範囲において、
種々変形実施可能なことは勿論である。
状の部材によって形成することも可能である。または、
各インナーリードの先端部にポリイミドテープなどの絶
縁性の平板を貼り付けることによっても、上記した接続
部材を介してインナーリードの先端部の相互をそれぞれ
接続するようにした場合とほぼ同様な効果が期待でき
る。その他、この発明の要旨を変えない範囲において、
種々変形実施可能なことは勿論である。
【００４０】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、インナーリードの位置精度が悪化するのを防止で
き、インナーリード・ボンディングの歩留まりを向上す
ることが可能なＴＡＢテープおよびそれを用いた半導体
装置の製造方法を提供できる。
ば、インナーリードの位置精度が悪化するのを防止で
き、インナーリード・ボンディングの歩留まりを向上す
ることが可能なＴＡＢテープおよびそれを用いた半導体
装置の製造方法を提供できる。
【図１】この発明の実施の一形態にかかる、ＴＡＢテー
プの構成を示す概略図。
プの構成を示す概略図。
【図２】同じく、半導体装置を製造するための装置の概
略を示す構成図。
略を示す構成図。
【図３】同じく、半導体装置の製造方法を説明するため
に示す概略断面図。
に示す概略断面図。
【図４】従来技術とその問題点を説明するために示すＴ
ＡＢテープの概略構成図。
ＡＢテープの概略構成図。
【図５】同じく、従来の半導体装置の製造方法を説明す
るために示す概略図。
るために示す概略図。
【図６】同じく、従来の半導体装置の製造方法を説明す
るために示す概略平面図。
るために示す概略平面図。
【図７】同じく、従来の半導体装置の製造方法を説明す
るために示す概略断面図。
るために示す概略断面図。
１１…ＴＡＢテープ １２…ポリイミドテープ １２ａ…デバイス・ホール １２ｂ…アウターリード・ホール １３…接着剤層 １４…リード １４ａ…インナーリード １４ｂ…アウターリード ２１…接続部材 ２１ａ…細部 ３１…ボンディング・ツール ３１ａ…押圧部 ３２…バキューム・コレット ４１…半導体チップ ４２…バンプ
Claims (13)
- 【請求項１】 開口部を有する絶縁性部材と、 この絶縁性部材の一主面に接着層を介して設けられ、か
つ、それぞれの先端部が前記開口部内に延在して配設さ
れた複数のリード端子と、 前記各リード端子の先端部を連結するとともに、該先端
部との境界にそれぞれ細部が設けられてなる連結部材と
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項２】 前記連結部材は、前記各リード端子の先
端部を半導体チップ上の各パッドに接続した後に除去さ
れるように形成されていることを特徴とする請求項１に
記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項３】 前記連結部材は、前記各リード端子の先
端部を相互に接続する平板であることを特徴とする請求
項１または２のいずれかに記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項４】 前記連結部材は、導電性部材により前記
各リード端子と一体的に形成されることを特徴とする請
求項１、２または３のいずれかに記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項５】 前記連結部材は、前記各リード端子の先
端部を相互に接続する絶縁性の平板であることを特徴と
する請求項１または２のいずれかに記載のＴＡＢテー
プ。 - 【請求項６】 ＴＡＢテープと半導体チップとを位置合
わせする工程と、 ツールを用いて、前記ＴＡＢテープの絶縁性部材の開口
部内に延在する各リード端子の先端部と、前記半導体チ
ップ上の各パッドとを接続する工程と、 前記各リード端子の先端部にあらかじめ設けられた、該
先端部をそれぞれ連結するための連結部材を除去する工
程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項７】 前記連結部材を除去する工程は、前記ツ
ールにより前記各リード端子の先端部を前記半導体チッ
プ上の各パッドに押し付けた状態で行われることを特徴
とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記半導体チップは略方形状を有し、そ
の周辺部に沿って複数のパッドが設けられてなることを
特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記ＴＡＢテープは、前記半導体チップ
に対応する略方形状の開口部を有する絶縁性部材と、前
記開口部内にそれぞれの先端部が延在するように配設さ
れた複数のリード端子と、その先端部の相互を連結する
平板状の連結部材とを有するものであることを特徴とす
る請求項６に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記連結部材の、前記各リード端子の
先端部との境界にはそれぞれ離脱のための細部が設けら
れており、その細部が切断されて連結部材が除去される
ことを特徴とする請求項６または９のいずれかに記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記ＴＡＢテープは、前記半導体チッ
プに対応する略方形状の開口部を有する絶縁性部材と、
前記開口部内にそれぞれの先端部が延在するように配設
された複数のリード端子と、その先端部の相互を連結す
る絶縁性の平板からなる連結部材とを有するものである
ことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項１２】 前記連結部材を除去する工程は、前記
連結部材をコレットにより吸着して取り除くものである
ことを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項１３】 前記ツールは、前記各リード端子の先
端部を前記半導体チップ上の各パッドに押し付けるため
の押圧部が、少なくとも前記半導体チップ上の各パッド
に対応して設けられており、かつ、コレットによる前記
連結部材の取り除きが可能なように略口の字型に構成さ
れていることを特徴とする請求項６または７のいずれか
に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328344A JPH10173009A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Ｔａｂテープおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328344A JPH10173009A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Ｔａｂテープおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173009A true JPH10173009A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18209196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8328344A Pending JPH10173009A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Ｔａｂテープおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173009A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026623A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体接続用マイクロジョイント端子 |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP8328344A patent/JPH10173009A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026623A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体接続用マイクロジョイント端子 |
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