JPH11346418A - 車両用電子機器 - Google Patents
車両用電子機器Info
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- JPH11346418A JPH11346418A JP10151689A JP15168998A JPH11346418A JP H11346418 A JPH11346418 A JP H11346418A JP 10151689 A JP10151689 A JP 10151689A JP 15168998 A JP15168998 A JP 15168998A JP H11346418 A JPH11346418 A JP H11346418A
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- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 通常の樹脂を基材としたプリント基板を採用
しながら小型化を可能とし、耐震性と防水性に優れ、車
両のエンジン室内、特にエンジンやトランスミッション
に直接装着しての使用が可能な小型軽量の車両用電子装
置を得る。 【解決手段】 コネクタ１が一体に成形され、コネクタ
１用のターミナル３をインサート成形する上部ケース２
と、この上部ケース２に接着固定され、上部ケース２と
共に収納室１２を形成する下部ケース１０と、この収納
室１２内において、上部ケース２に接着固定されるプリ
ント基板４とを備え、プリント基板４にはその第一の面
４ａにチップ露出型半導体部品５などが実装され、第二
の面４ｂにその他の電子部品６などが装着されると共
に、第一の面４ａ側が上部ケース２に接着固定されるよ
うに構成したものである。
しながら小型化を可能とし、耐震性と防水性に優れ、車
両のエンジン室内、特にエンジンやトランスミッション
に直接装着しての使用が可能な小型軽量の車両用電子装
置を得る。 【解決手段】 コネクタ１が一体に成形され、コネクタ
１用のターミナル３をインサート成形する上部ケース２
と、この上部ケース２に接着固定され、上部ケース２と
共に収納室１２を形成する下部ケース１０と、この収納
室１２内において、上部ケース２に接着固定されるプリ
ント基板４とを備え、プリント基板４にはその第一の面
４ａにチップ露出型半導体部品５などが実装され、第二
の面４ｂにその他の電子部品６などが装着されると共
に、第一の面４ａ側が上部ケース２に接着固定されるよ
うに構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は車両用電子機器、
特にエンジン室内またはエンジン室内のエンジンやトラ
ンスミッションに直接装着することが可能な車両用電子
機器に関するものである。
特にエンジン室内またはエンジン室内のエンジンやトラ
ンスミッションに直接装着することが可能な車両用電子
機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】車両用の電子機器は小型軽量化が要求さ
れるが、特にエンジン室内に装着される電子機器は、こ
れに加えて防水性や耐震性が、さらには熱サイクルに対
する耐性が要求される。また、装置の小型化に関しては
電子部品のミニモールド化やハイブリッドＩＣ化など、
さらには半導体部品ではパッケージを廃止したチップ露
出型半導体部品が採用され、小型化が進められている
が、入出力端子を構成する外部口出し用のコネクタ部分
については小型化が不十分であり、機器全体の小型化を
阻害する要因の一つとなっている。
れるが、特にエンジン室内に装着される電子機器は、こ
れに加えて防水性や耐震性が、さらには熱サイクルに対
する耐性が要求される。また、装置の小型化に関しては
電子部品のミニモールド化やハイブリッドＩＣ化など、
さらには半導体部品ではパッケージを廃止したチップ露
出型半導体部品が採用され、小型化が進められている
が、入出力端子を構成する外部口出し用のコネクタ部分
については小型化が不十分であり、機器全体の小型化を
阻害する要因の一つとなっている。
【０００３】このようなコネクタ部分の小型化技術とし
ては、例えば実開平４ー７９３号公報にその一例が開示
されている。この技術は、リード線を有するコネクタを
電子機器の容器外面に直接ネジ止めまたは係止爪で固定
し、コネクタのピン端子、つまり、ターミナルを容器の
穴に貫通させ、プリント基板に設けられた接続穴部材に
嵌挿して電気的に接続することにより、電子機器側のコ
ネクタを廃止するようにしたものである。
ては、例えば実開平４ー７９３号公報にその一例が開示
されている。この技術は、リード線を有するコネクタを
電子機器の容器外面に直接ネジ止めまたは係止爪で固定
し、コネクタのピン端子、つまり、ターミナルを容器の
穴に貫通させ、プリント基板に設けられた接続穴部材に
嵌挿して電気的に接続することにより、電子機器側のコ
ネクタを廃止するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の電子機器でも、ある程度の小型軽量化は達成さ
れるが、コネクタをネジ止めして強度を得るためには一
定の有効ネジ長さが必要であり、そのためには容器のネ
ジ部の厚さの確保や材質の選定（例えば金属材料化）な
どが必要となって小型軽量化には限界が生じる。また、
係合爪でのコネクタの取付は、ターミナルがプリント基
板の接続穴部材に嵌挿された構成と相俟って耐震性と防
水性に劣り、エンジン室内への装着は不可能なものであ
る。また、電子回路部分の小型化のために、上記のよう
に電子回路にセラミック基板を使用したハイブリッドＩ
Ｃを採用する場合などには、開発から製品化までに相当
の日数を必要とし、短期間で製品化を要求される車両用
の電子装置に関しては採用が困難となる場合もあった。
た従来の電子機器でも、ある程度の小型軽量化は達成さ
れるが、コネクタをネジ止めして強度を得るためには一
定の有効ネジ長さが必要であり、そのためには容器のネ
ジ部の厚さの確保や材質の選定（例えば金属材料化）な
どが必要となって小型軽量化には限界が生じる。また、
係合爪でのコネクタの取付は、ターミナルがプリント基
板の接続穴部材に嵌挿された構成と相俟って耐震性と防
水性に劣り、エンジン室内への装着は不可能なものであ
る。また、電子回路部分の小型化のために、上記のよう
に電子回路にセラミック基板を使用したハイブリッドＩ
Ｃを採用する場合などには、開発から製品化までに相当
の日数を必要とし、短期間で製品化を要求される車両用
の電子装置に関しては採用が困難となる場合もあった。
【０００５】この発明は、これらの課題を解決するため
になされたもので、通常の樹脂を基材としたプリント基
板を採用しても小型化が可能であり、また、耐震性と防
水性に優れ、車両のエンジン室内、特にエンジンやトラ
ンスミッションに直接装着して使用することが可能な小
型軽量の車両用電子装置を得ることを目的とするもので
ある。
になされたもので、通常の樹脂を基材としたプリント基
板を採用しても小型化が可能であり、また、耐震性と防
水性に優れ、車両のエンジン室内、特にエンジンやトラ
ンスミッションに直接装着して使用することが可能な小
型軽量の車両用電子装置を得ることを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる車両用
電子機器は、コネクタが一体に成形されると共に、コネ
クタ用のターミナルがインサート成形された上部ケース
と、この上部ケースに接着固定された下部ケースとを有
する収納室、この収納室に収納され、上部ケースに接着
固定されるプリント基板を備え、プリント基板にはその
第一の面にチップ露出型半導体部品などが実装され、第
二の面に別の電子部品などが装着されると共に、第一の
面側が上部ケースに接着固定されるように構成されたも
のである。
電子機器は、コネクタが一体に成形されると共に、コネ
クタ用のターミナルがインサート成形された上部ケース
と、この上部ケースに接着固定された下部ケースとを有
する収納室、この収納室に収納され、上部ケースに接着
固定されるプリント基板を備え、プリント基板にはその
第一の面にチップ露出型半導体部品などが実装され、第
二の面に別の電子部品などが装着されると共に、第一の
面側が上部ケースに接着固定されるように構成されたも
のである。
【０００７】また、プリント基板の第一の面と上部ケー
スとの間に形成される空間が、プリント基板と上部ケー
スとの接着により遮光されるように構成したものであ
る。さらに、ターミナルと一体に形成される接続端子
を、収納室内のプリント基板周辺において、上部ケース
から上部ケースの内面に所定の間隔を隔てて平行して突
出配置させ、この接続端子の突出部とプリント基板との
間をボンディング線で接合するようにしたものである。
また、上部ケースと下部ケースとの接着固定が防水シー
ルを兼ねるように構成したものである。さらに、プリン
ト基板をガラスエポキシなどの樹脂を基体とするもので
構成したものである。
スとの間に形成される空間が、プリント基板と上部ケー
スとの接着により遮光されるように構成したものであ
る。さらに、ターミナルと一体に形成される接続端子
を、収納室内のプリント基板周辺において、上部ケース
から上部ケースの内面に所定の間隔を隔てて平行して突
出配置させ、この接続端子の突出部とプリント基板との
間をボンディング線で接合するようにしたものである。
また、上部ケースと下部ケースとの接着固定が防水シー
ルを兼ねるように構成したものである。さらに、プリン
ト基板をガラスエポキシなどの樹脂を基体とするもので
構成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１ないし図５
は、この発明の実施の形態１の車両用電子機器の構成を
示すもので、図１はその外観図、図２は断面図、図３な
いし図５は構成を説明するための説明図である。図にお
いて、１は上部ケース２と一体に成形され、上部ケース
２内にインサート成形されたターミナル群３を有するコ
ネクタ、４は例えばガラスエポキシなどの樹脂で形成さ
れ、両面に印刷導体を有するプリント基板、５はプリン
ト基板４の第一の面４ａに高密度実装された半導体部
品、６はプリント基板４の第二の面４ｂに装着される電
子部品、７はプリント基板４と上部ケース２の接合面と
を接着固定するための接着剤である。
は、この発明の実施の形態１の車両用電子機器の構成を
示すもので、図１はその外観図、図２は断面図、図３な
いし図５は構成を説明するための説明図である。図にお
いて、１は上部ケース２と一体に成形され、上部ケース
２内にインサート成形されたターミナル群３を有するコ
ネクタ、４は例えばガラスエポキシなどの樹脂で形成さ
れ、両面に印刷導体を有するプリント基板、５はプリン
ト基板４の第一の面４ａに高密度実装された半導体部
品、６はプリント基板４の第二の面４ｂに装着される電
子部品、７はプリント基板４と上部ケース２の接合面と
を接着固定するための接着剤である。
【０００９】３ａは上部ケース２にインサート成形され
たターミナル３がプリント基板４の周辺部において上部
ケース２の内面から突出するように構成された接続端子
で、接続端子３ａは上部ケース２の内面とは平行に形成
され、接続端子３ａと上部ケース２との間には所定の隙
間ｇが設けられている。また、９はボンディングワイヤ
で、ボンディングワイヤ９は、接続端子３ａとプリント
基板４の外部接続用端子との間を電気的に接続するもの
である。１０は下部ケースで、下部ケース１０は上部ケ
ース２とはその全周において接着剤１１により接着固定
されると共に、接着剤１１はシール材として上部ケース
２と下部ケース１０とにより形成される収容室内１２に
対する水の侵入を防止する。１３は収容室内１２に通気
性を与えるために下部ケース９に設けられた通気孔で、
通気孔１３には撥水フィルタ１４が設けられている。
たターミナル３がプリント基板４の周辺部において上部
ケース２の内面から突出するように構成された接続端子
で、接続端子３ａは上部ケース２の内面とは平行に形成
され、接続端子３ａと上部ケース２との間には所定の隙
間ｇが設けられている。また、９はボンディングワイヤ
で、ボンディングワイヤ９は、接続端子３ａとプリント
基板４の外部接続用端子との間を電気的に接続するもの
である。１０は下部ケースで、下部ケース１０は上部ケ
ース２とはその全周において接着剤１１により接着固定
されると共に、接着剤１１はシール材として上部ケース
２と下部ケース１０とにより形成される収容室内１２に
対する水の侵入を防止する。１３は収容室内１２に通気
性を与えるために下部ケース９に設けられた通気孔で、
通気孔１３には撥水フィルタ１４が設けられている。
【００１０】以上のように構成されたこの発明の車両用
電子機器において、プリント基板４は製品化期間の短い
ガラスエポキシなど一般的な樹脂材料により構成され、
その第一の面４ａに高密度実装される半導体部品は、小
型化のためにパッケージを廃止したチップ露出型半導体
部品が中心として高密度実装され、第二の面４ｂにはそ
の他の通常のミニモールド化された電子部品などが装着
される。また、図３に示すようにプリント基板４は、そ
の第一の面４ａ側が上部ケース２に装着され、プリント
基板４と上部ケース２との接合面は全域に亘って接着剤
７で接合固定されてプリント基板４の第一の面４ａ側の
空間８は完全に遮光されるように構成され、チップ露出
型半導体部品の光電効果による特性変動などを防止する
と共に、電気的なチェックや調整ならびにプログラミン
グなどは図３の状態に組み立てられた状態、すなわち、
空間８が遮光された状態で行われる。
電子機器において、プリント基板４は製品化期間の短い
ガラスエポキシなど一般的な樹脂材料により構成され、
その第一の面４ａに高密度実装される半導体部品は、小
型化のためにパッケージを廃止したチップ露出型半導体
部品が中心として高密度実装され、第二の面４ｂにはそ
の他の通常のミニモールド化された電子部品などが装着
される。また、図３に示すようにプリント基板４は、そ
の第一の面４ａ側が上部ケース２に装着され、プリント
基板４と上部ケース２との接合面は全域に亘って接着剤
７で接合固定されてプリント基板４の第一の面４ａ側の
空間８は完全に遮光されるように構成され、チップ露出
型半導体部品の光電効果による特性変動などを防止する
と共に、電気的なチェックや調整ならびにプログラミン
グなどは図３の状態に組み立てられた状態、すなわち、
空間８が遮光された状態で行われる。
【００１１】接続端子３ａはターミナル３とは一体構成
であり、折り曲げられた面にボンディングワイヤ９が超
音波接合される。接続端子３ａと上部ケース２の内面と
の間には隙間ｇが設けられているが、隙間ｇは接続端子
３ａを直接挟持する固定ヘッドが挿入できるだけの距離
に設定され、接続端子３ａとボンディングワイヤ９とは
固定ヘッドに直接挟持された状態で接合される。このよ
うに接続端子３ａを構成することにより、被接合物以外
に介在物があるときに生じ易い共振による溶着不良は回
避され、確実な接続が可能になる。また、下部ケース１
０に設けられた通気孔１３は、環境温度の変化による収
納室１２内の圧力変化を防止して構成部品を機械的なス
トレスから保護するためのもので、撥水フィルタ１４は
通気孔１３からの水の侵入を防止する。
であり、折り曲げられた面にボンディングワイヤ９が超
音波接合される。接続端子３ａと上部ケース２の内面と
の間には隙間ｇが設けられているが、隙間ｇは接続端子
３ａを直接挟持する固定ヘッドが挿入できるだけの距離
に設定され、接続端子３ａとボンディングワイヤ９とは
固定ヘッドに直接挟持された状態で接合される。このよ
うに接続端子３ａを構成することにより、被接合物以外
に介在物があるときに生じ易い共振による溶着不良は回
避され、確実な接続が可能になる。また、下部ケース１
０に設けられた通気孔１３は、環境温度の変化による収
納室１２内の圧力変化を防止して構成部品を機械的なス
トレスから保護するためのもので、撥水フィルタ１４は
通気孔１３からの水の侵入を防止する。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の車両
用電子機器によれば、プリント基板の第一の面を遮光す
る構成としてこの面にチップ露出型半導体部品を実装で
きるようにすると共に、コネクタを上部ケースと一体化
し、さらに、プリント基板の装着と上部ケースと下部ケ
ースの装着を接着構造としてネジ止めなどに必要なスペ
ースを排除したことにより装置全体の小型軽量化を可能
にした。また、接着によるシール性と撥水フィルタを設
けた通気孔とにより、防水性と環境温度の変化に耐える
構成としたので、車両のエンジン室のエンジンやトラン
スミッションに直接装着が可能な車両用電子機器を得る
ことができる。さらに、上記のプリント基板の第一の面
を遮光構成としたことによりチップ露出型半導体部品の
使用を可能にしたことは、製品化期間の短い樹脂製のプ
リント基板を使用しながら、セラミック基板を使用した
ハイブリッドＩＣ並の小型化を可能にするものであり、
優れた車両用電子機器を得ることができるものである。
用電子機器によれば、プリント基板の第一の面を遮光す
る構成としてこの面にチップ露出型半導体部品を実装で
きるようにすると共に、コネクタを上部ケースと一体化
し、さらに、プリント基板の装着と上部ケースと下部ケ
ースの装着を接着構造としてネジ止めなどに必要なスペ
ースを排除したことにより装置全体の小型軽量化を可能
にした。また、接着によるシール性と撥水フィルタを設
けた通気孔とにより、防水性と環境温度の変化に耐える
構成としたので、車両のエンジン室のエンジンやトラン
スミッションに直接装着が可能な車両用電子機器を得る
ことができる。さらに、上記のプリント基板の第一の面
を遮光構成としたことによりチップ露出型半導体部品の
使用を可能にしたことは、製品化期間の短い樹脂製のプ
リント基板を使用しながら、セラミック基板を使用した
ハイブリッドＩＣ並の小型化を可能にするものであり、
優れた車両用電子機器を得ることができるものである。
【図１】 この発明の実施の形態１による車両用電子機
器の外観図である。
器の外観図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による車両用電子機
器の断面図である。
器の断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１による車両用電子機
器の説明図である。
器の説明図である。
【図４】 この発明の実施の形態１による車両用電子機
器の説明図である。
器の説明図である。
【図５】 この発明の実施の形態１による車両用電子機
器の説明図である。
器の説明図である。
１ コネクタ、２ 上部ケース、３ ターミナル、３ａ
接続端子、４ プリント基板、４ａ 第一の面、４ｂ
第二の面、５ 半導体チップ部品、６ 電子部品、
７、１１ 接着剤、８ 空間、９ ボンディングワイ
ヤ、１０ 下部ケース、１２ 収容室、１３ 通気孔、
１４ 撥水フィルタ。
接続端子、４ プリント基板、４ａ 第一の面、４ｂ
第二の面、５ 半導体チップ部品、６ 電子部品、
７、１１ 接着剤、８ 空間、９ ボンディングワイ
ヤ、１０ 下部ケース、１２ 収容室、１３ 通気孔、
１４ 撥水フィルタ。
Claims (5)
- 【請求項１】 コネクタが一体に成形されると共に、コ
ネクタ用のターミナルがインサート成形された上部ケー
スと、この上部ケースに接着固定された下部ケースとを
有する収納室、この収納室に収納され、上記上部ケース
に接着固定されるプリント基板を備え、上記プリント基
板にはその第一の面にチップ露出型半導体部品などが実
装され、第二の面に別の電子部品などが装着されると共
に、第一の面側が前記上部ケースに接着固定されるよう
に構成されたことを特徴とする車両用電子機器。 - 【請求項２】 プリント基板の第一の面と上部ケースと
の間に形成される空間が、プリント基板と上部ケースと
の接着により遮光されるように構成されたことを特徴と
する請求項１記載の車両用電子機器。 - 【請求項３】 ターミナルと一体に形成される接続端子
を、収納室内のプリント基板周辺において、上部ケース
から上部ケースの内面に所定の間隔を隔てて平行して突
出配置させ、この接続端子の突出部とプリント基板との
間をボンディング線で接合するようにしたことを特徴と
する請求項１または請求項２記載の車両用電子機器。 - 【請求項４】 上部ケースと下部ケースとの接着固定が
防水シールを兼ねるものであることを特徴とする請求項
１または請求項２記載の車両用電子機器。 - 【請求項５】 プリント基板がガラスエポキシなどの樹
脂を基体とするものであることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の車両用電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15168998A JP3319583B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 車両用電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15168998A JP3319583B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 車両用電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346418A true JPH11346418A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3319583B2 JP3319583B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=15524121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15168998A Expired - Fee Related JP3319583B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 車両用電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319583B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7086308B2 (en) | 2002-06-25 | 2006-08-08 | Yazaki Corporation | Automatic transmission for vehicle |
| US7120030B2 (en) | 2002-11-14 | 2006-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment |
| US7217153B2 (en) | 2005-04-28 | 2007-05-15 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus and production method thereof |
| WO2008000101A1 (de) | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Huber+Suhner Ag | Anschlussdose |
| US7495183B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-02-24 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15168998A patent/JP3319583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7086308B2 (en) | 2002-06-25 | 2006-08-08 | Yazaki Corporation | Automatic transmission for vehicle |
| US7120030B2 (en) | 2002-11-14 | 2006-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment |
| US7495183B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-02-24 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus |
| US7217153B2 (en) | 2005-04-28 | 2007-05-15 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus and production method thereof |
| KR100806003B1 (ko) | 2005-04-28 | 2008-02-26 | 가부시키가이샤 덴소 | 전자 회로 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2008000101A1 (de) | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Huber+Suhner Ag | Anschlussdose |
| JP2009542014A (ja) * | 2006-06-29 | 2009-11-26 | フーバー ＋ スーナー アーゲー | コネクションボックス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3319583B2 (ja) | 2002-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080621 Year of fee payment: 6 |
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