JPH10173121A - 表面実装部品のリード - Google Patents
表面実装部品のリードInfo
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- JPH10173121A JPH10173121A JP8327316A JP32731696A JPH10173121A JP H10173121 A JPH10173121 A JP H10173121A JP 8327316 A JP8327316 A JP 8327316A JP 32731696 A JP32731696 A JP 32731696A JP H10173121 A JPH10173121 A JP H10173121A
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-
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、小型、軽量、薄型で高密度実装へ
の対応が可能な表面実装部品のリードに関わり、プリン
ト回路板の製造性と信頼性とを高める効果を持つ表面実
装部品のリードを実現する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板のフットプリ
ントとの接続にリードを持つ表面実装部品のリードを形
状記憶合金で構成した。この手段によって、特にリード
の矯正を行う工程を設けなくて、プリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを、正確に位置決
めし、表面実装部品のリードの押圧力を利用して接触さ
せるため、プリント配線板の非平面性に対応して全ての
リードを密着接続させることを可能とする表面実装部品
のリードを提供する。
の対応が可能な表面実装部品のリードに関わり、プリン
ト回路板の製造性と信頼性とを高める効果を持つ表面実
装部品のリードを実現する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板のフットプリ
ントとの接続にリードを持つ表面実装部品のリードを形
状記憶合金で構成した。この手段によって、特にリード
の矯正を行う工程を設けなくて、プリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを、正確に位置決
めし、表面実装部品のリードの押圧力を利用して接触さ
せるため、プリント配線板の非平面性に対応して全ての
リードを密着接続させることを可能とする表面実装部品
のリードを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品に求
められてきた課題であるリードの浮遊キャパシタや不
要インダクタンスを減少する、プリント配線板の両面
を有効に利用できる高密度な実装に対応可能とする、
自動供給や自動組立に対応可能とする、リードを通す
穴を無くしてプリント配線板の配線密度の向上に寄与で
きる、に対応して、小型、軽量、薄型で高機能化への対
応を行った表面実装部品のリードに関わり、プリント回
路板の製造性と信頼性とを高める効果を持つ表面実装部
品のリードの実現に関する。
められてきた課題であるリードの浮遊キャパシタや不
要インダクタンスを減少する、プリント配線板の両面
を有効に利用できる高密度な実装に対応可能とする、
自動供給や自動組立に対応可能とする、リードを通す
穴を無くしてプリント配線板の配線密度の向上に寄与で
きる、に対応して、小型、軽量、薄型で高機能化への対
応を行った表面実装部品のリードに関わり、プリント回
路板の製造性と信頼性とを高める効果を持つ表面実装部
品のリードの実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４の従来例の表面実装部品（５１）の
リード（５２）は、表面実装部品（５１）の機能の高度
化により、表面実装部品のリード本数は増大する傾向に
あり、同時にリードの極小化も進んでいる。したがって
表面実装部品（５１）のリード（５２）は、物理的強度
の低下も伴っている。その結果、リード（５２）は表面
実装部品（５１）としての製造工程や運搬、保管時点さ
らに、プリント回路板としての製造工程で外力により変
形し易く、表面実装部品（５１）をそのままリフローに
よりプリント配線板（５３）と接続すると、曲がったリ
ードによって隣接回路との短絡や浮き上がったリードに
よって接続不完全などが発生し易くなり、何らかの矯正
対策を採らないとプリント回路板の製造性と信頼性とに
悪影響するという問題がある。
リード（５２）は、表面実装部品（５１）の機能の高度
化により、表面実装部品のリード本数は増大する傾向に
あり、同時にリードの極小化も進んでいる。したがって
表面実装部品（５１）のリード（５２）は、物理的強度
の低下も伴っている。その結果、リード（５２）は表面
実装部品（５１）としての製造工程や運搬、保管時点さ
らに、プリント回路板としての製造工程で外力により変
形し易く、表面実装部品（５１）をそのままリフローに
よりプリント配線板（５３）と接続すると、曲がったリ
ードによって隣接回路との短絡や浮き上がったリードに
よって接続不完全などが発生し易くなり、何らかの矯正
対策を採らないとプリント回路板の製造性と信頼性とに
悪影響するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
の表面実装部品のリードの次の問題点の解決を課題とす
る。表面実装部品の機能の高度化により、表面実装部品
のリード本数は増大する傾向にあり、同時にリードの極
小化も進んでいる。したがって表面実装部品のリード
は、物理的強度の低下も伴っている。その結果、表面実
装部品自身の製造工程や運搬、保管時点さらに、プリン
ト回路板としての製造工程で外力によりリードが変形し
易くなり、何らかの矯正対策を採らないでそのまま表面
実装部品をリフローによるプリント配線板との接続をす
ると、短絡や接続不完全などの不良が発生し易く、プリ
ント回路板の製造性と信頼性とに悪影響することになっ
ている。
の表面実装部品のリードの次の問題点の解決を課題とす
る。表面実装部品の機能の高度化により、表面実装部品
のリード本数は増大する傾向にあり、同時にリードの極
小化も進んでいる。したがって表面実装部品のリード
は、物理的強度の低下も伴っている。その結果、表面実
装部品自身の製造工程や運搬、保管時点さらに、プリン
ト回路板としての製造工程で外力によりリードが変形し
易くなり、何らかの矯正対策を採らないでそのまま表面
実装部品をリフローによるプリント配線板との接続をす
ると、短絡や接続不完全などの不良が発生し易く、プリ
ント回路板の製造性と信頼性とに悪影響することになっ
ている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、プリント配線板のフットプリントとの接続
にリードを持つ表面実装部品のリードを形状記憶合金で
構成した。この手段によって、特にリードの矯正を行う
工程を設けなくて、プリント配線板のフットプリントと
の接続にリードを持つ表面実装部品のリードを所定の温
度で所定の正確な形状に変化を発生させて、プリント配
線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを正確
に位置決めし、あるいは配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとを押圧力を利用して接触させること
ができるため、プリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとを正確に位置決めするとともに、表
面実装部品の固定に用いた接着剤を中心にしてプリント
配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを押
圧力を利用してプリント配線板表面の非平面性に対応し
て全てのリードを密着接続させることを可能とする表面
実装部品のリードを提供する。
するために、プリント配線板のフットプリントとの接続
にリードを持つ表面実装部品のリードを形状記憶合金で
構成した。この手段によって、特にリードの矯正を行う
工程を設けなくて、プリント配線板のフットプリントと
の接続にリードを持つ表面実装部品のリードを所定の温
度で所定の正確な形状に変化を発生させて、プリント配
線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを正確
に位置決めし、あるいは配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとを押圧力を利用して接触させること
ができるため、プリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとを正確に位置決めするとともに、表
面実装部品の固定に用いた接着剤を中心にしてプリント
配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを押
圧力を利用してプリント配線板表面の非平面性に対応し
て全てのリードを密着接続させることを可能とする表面
実装部品のリードを提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、プリント配線板のフットプ
リント１との接続にリード２を持つ表面実装部品３のリ
ード２を、形状記憶合金で構成した。この手段によっ
て、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、プリン
ト配線板のフットプリントとの接続にリードを持つ表面
実装部品のリードを、所定の温度以上で記憶させた表面
実装に理想的な形状に復元して、プリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを正確に位置決め
し、あるいはプリント配線板のフットプリントと表面実
装部品のリードとを押圧力を利用して密着接触させるこ
とができるため、プリント配線板のフットプリントと表
面実装部品のリードとを、正確に位置決めするととも
に、予め表面実装部品の固定に用いた接着剤を中心にし
てプリント配線板のフットプリントと表面実装部品のリ
ードとを押圧力による懸架作用でプリント配線板表面の
非平面性に対応して密着接続させることを可能とする作
用を得る。
いては、図１に示すように、プリント配線板のフットプ
リント１との接続にリード２を持つ表面実装部品３のリ
ード２を、形状記憶合金で構成した。この手段によっ
て、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、プリン
ト配線板のフットプリントとの接続にリードを持つ表面
実装部品のリードを、所定の温度以上で記憶させた表面
実装に理想的な形状に復元して、プリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを正確に位置決め
し、あるいはプリント配線板のフットプリントと表面実
装部品のリードとを押圧力を利用して密着接触させるこ
とができるため、プリント配線板のフットプリントと表
面実装部品のリードとを、正確に位置決めするととも
に、予め表面実装部品の固定に用いた接着剤を中心にし
てプリント配線板のフットプリントと表面実装部品のリ
ードとを押圧力による懸架作用でプリント配線板表面の
非平面性に対応して密着接続させることを可能とする作
用を得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記リード２を、リフローによりプ
リント配線板と接続する一連の工程中の予熱工程のプリ
ヒート温度を変態温度とする形状記憶合金で構成した。
この手段によって、特にリードの矯正を行う工程を設け
なくて、プリント配線板のフットプリントとの接続にリ
ードを持つ表面実装部品のリードを、プリヒート温度と
同じに変態温度を設定して記憶させた正確な形状に復元
するようにさせて、プリント配線板のフットプリントと
表面実装部品のリードとをリフローによりプリント配線
板と接続する一連の工程中のプリヒート以降で正確に位
置決めし、あるいはプリント配線板のフットプリントと
表面実装部品のリードとを押圧力を利用して密着接触さ
せることができるため、プリント配線板のフットプリン
トと表面実装部品のリードとを、正確に位置決めすると
ともに、予め表面実装部品の固定に用いた接着剤を中心
にプリント配線板のフットプリントと表面実装部品のリ
ードとを押圧力による懸架作用でプリント配線板表面の
非平面性に対応して密着接続させることを可能とする作
用を得る。
図２に示すように、前記リード２を、リフローによりプ
リント配線板と接続する一連の工程中の予熱工程のプリ
ヒート温度を変態温度とする形状記憶合金で構成した。
この手段によって、特にリードの矯正を行う工程を設け
なくて、プリント配線板のフットプリントとの接続にリ
ードを持つ表面実装部品のリードを、プリヒート温度と
同じに変態温度を設定して記憶させた正確な形状に復元
するようにさせて、プリント配線板のフットプリントと
表面実装部品のリードとをリフローによりプリント配線
板と接続する一連の工程中のプリヒート以降で正確に位
置決めし、あるいはプリント配線板のフットプリントと
表面実装部品のリードとを押圧力を利用して密着接触さ
せることができるため、プリント配線板のフットプリン
トと表面実装部品のリードとを、正確に位置決めすると
ともに、予め表面実装部品の固定に用いた接着剤を中心
にプリント配線板のフットプリントと表面実装部品のリ
ードとを押圧力による懸架作用でプリント配線板表面の
非平面性に対応して密着接続させることを可能とする作
用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、前記リード２を、リフローによりプ
リント配線板と接続する一連の工程中の予熱工程のプリ
ヒート温度を変態温度とする部分と前記予熱工程の後の
プリヒート温度より高い温度の主接続工程のリフロー温
度を変態温度とする部分とで構成した。この手段によっ
て、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、プリン
ト配線板のフットプリントとの接続にリードを持つ表面
実装部品のリードを、まずプリヒート温度と同じに変態
温度を設定した部分で記憶させた正確な形状に復元する
ようにさせて、プリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとをプリヒート時に正確に位置決め
し、その後リフロー温度と同じに変態温度を設定した部
分でプリント配線板のフットプリントと表面実装部品の
リードとを押圧力を発生させて密着接触させることがで
きるため、プリント配線板のフットプリントと表面実装
部品のリードとを、正確に位置決めした後に表面実装部
品の固定に用いた接着剤を中心にプリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを発生させた押圧
力による懸架作用でプリント配線板表面の非平面性に対
応して密着接続させることも可能とする作用を得る。
図３に示すように、前記リード２を、リフローによりプ
リント配線板と接続する一連の工程中の予熱工程のプリ
ヒート温度を変態温度とする部分と前記予熱工程の後の
プリヒート温度より高い温度の主接続工程のリフロー温
度を変態温度とする部分とで構成した。この手段によっ
て、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、プリン
ト配線板のフットプリントとの接続にリードを持つ表面
実装部品のリードを、まずプリヒート温度と同じに変態
温度を設定した部分で記憶させた正確な形状に復元する
ようにさせて、プリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとをプリヒート時に正確に位置決め
し、その後リフロー温度と同じに変態温度を設定した部
分でプリント配線板のフットプリントと表面実装部品の
リードとを押圧力を発生させて密着接触させることがで
きるため、プリント配線板のフットプリントと表面実装
部品のリードとを、正確に位置決めした後に表面実装部
品の固定に用いた接着剤を中心にプリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを発生させた押圧
力による懸架作用でプリント配線板表面の非平面性に対
応して密着接続させることも可能とする作用を得る。
【０００８】
【実施例】以下、図１ないし図３の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【０００９】図１ないし図３の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
は表面実装部品をプリント配線板に接続するためのプリ
ント配線板に構成するフットプリントである。２は表面
実装部品をプリント配線板に接続するための表面実装部
品に構成するリードである。３は部品穴を使わないでプ
リント配線板に構成するフットプリントで電気的接続を
行う表面実装部品である。５は表面実装部品３をプリン
ト配線板に固定する接着剤である。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
は表面実装部品をプリント配線板に接続するためのプリ
ント配線板に構成するフットプリントである。２は表面
実装部品をプリント配線板に接続するための表面実装部
品に構成するリードである。３は部品穴を使わないでプ
リント配線板に構成するフットプリントで電気的接続を
行う表面実装部品である。５は表面実装部品３をプリン
ト配線板に固定する接着剤である。
【００１０】図１は、本発明の原理図であり、（ａ）は
実装前（ｂ）は実装後を示す。同図において、プリント
配線板のフットプリント１との接続にリード２を持つ表
面実装部品３のリード２を、変態温度となる所定の温度
で所定の表面実装に理想的な形状を記憶させ、前記所定
の変態温度以上で所定の記憶させた表面実装に理想的な
形状に復元するＴｉＮｉ合金などでなる形状記憶合金で
構成した。このことによって、特にリードの矯正を行う
工程を設けなくて、プリント配線板のフットプリントと
の接続にリードを持つ表面実装部品のリードを、所定の
変態温度以上で表面実装に理想的なリード整列形状ある
いは懸架作用を得る先端が鈍角なリード屈折状態に復元
して、プリント配線板のフットプリントと表面実装部品
のリードとを正確に位置決めし、あるいはプリント配線
板のフットプリントと表面実装部品のリードとを押圧力
を利用して密着接触させることができるため、プリント
配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを、
正確に位置決めするとともに、予め表面実装部品の固定
に用いた接着剤を中心にしてプリント配線板のフットプ
リントと表面実装部品のリードとを押圧力による懸架作
用でプリント配線板表面の非平面性に対応して密着接続
させることができる。
実装前（ｂ）は実装後を示す。同図において、プリント
配線板のフットプリント１との接続にリード２を持つ表
面実装部品３のリード２を、変態温度となる所定の温度
で所定の表面実装に理想的な形状を記憶させ、前記所定
の変態温度以上で所定の記憶させた表面実装に理想的な
形状に復元するＴｉＮｉ合金などでなる形状記憶合金で
構成した。このことによって、特にリードの矯正を行う
工程を設けなくて、プリント配線板のフットプリントと
の接続にリードを持つ表面実装部品のリードを、所定の
変態温度以上で表面実装に理想的なリード整列形状ある
いは懸架作用を得る先端が鈍角なリード屈折状態に復元
して、プリント配線板のフットプリントと表面実装部品
のリードとを正確に位置決めし、あるいはプリント配線
板のフットプリントと表面実装部品のリードとを押圧力
を利用して密着接触させることができるため、プリント
配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを、
正確に位置決めするとともに、予め表面実装部品の固定
に用いた接着剤を中心にしてプリント配線板のフットプ
リントと表面実装部品のリードとを押圧力による懸架作
用でプリント配線板表面の非平面性に対応して密着接続
させることができる。
【００１１】図２は、本発明の第一実施例図であり、
（ａ）は実装前（ｂ）はプリヒート後を示す。同図にお
いて、前記リード２を、リフローによりプリント配線板
と接続する一連の工程中の予熱工程のプリヒート温度を
変態温度とする形状記憶合金で構成した。このことによ
って、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、プリ
ント配線板のフットプリントとの接続にリードを持つ表
面実装部品のリードを、プリヒート温度と同じに変態温
度を設定して記憶させた表面実装に理想的なリード整列
形状あるいは懸架作用を得る先端が鈍角なリード屈折状
態に復元して、プリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとをリフローによりプリント配線板と
接続する一連の工程中の主接続工程より前のプリヒート
以降で正確に位置決めし、あるいはプリント配線板のフ
ットプリントと表面実装部品のリードとを押圧力を利用
して密着接触させることができるため、プリント配線板
のフットプリントと表面実装部品のリードとを、正確に
位置決めするとともに、予めプリヒート工程以前の表面
実装部品の固定に用いた接着剤を中心にプリント配線板
のフットプリントと表面実装部品のリードとを押圧力に
よる懸架作用でプリント配線板表面の非平面性に対応し
て密着接続させることができる。
（ａ）は実装前（ｂ）はプリヒート後を示す。同図にお
いて、前記リード２を、リフローによりプリント配線板
と接続する一連の工程中の予熱工程のプリヒート温度を
変態温度とする形状記憶合金で構成した。このことによ
って、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、プリ
ント配線板のフットプリントとの接続にリードを持つ表
面実装部品のリードを、プリヒート温度と同じに変態温
度を設定して記憶させた表面実装に理想的なリード整列
形状あるいは懸架作用を得る先端が鈍角なリード屈折状
態に復元して、プリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとをリフローによりプリント配線板と
接続する一連の工程中の主接続工程より前のプリヒート
以降で正確に位置決めし、あるいはプリント配線板のフ
ットプリントと表面実装部品のリードとを押圧力を利用
して密着接触させることができるため、プリント配線板
のフットプリントと表面実装部品のリードとを、正確に
位置決めするとともに、予めプリヒート工程以前の表面
実装部品の固定に用いた接着剤を中心にプリント配線板
のフットプリントと表面実装部品のリードとを押圧力に
よる懸架作用でプリント配線板表面の非平面性に対応し
て密着接続させることができる。
【００１２】図３は、本発明の第二実施例図であり、
（ａ）は実装前（ｂ）はプリヒート後（ｃ）は実装後を
示す。同図において、前記リード２を、リフローにより
プリント配線板と接続する一連の工程中の予熱工程のプ
リヒート温度を変態温度とする部分をリード全体とし、
前記予熱工程後のプリヒート温度より高い温度の主接続
工程のリフロー温度を変態温度とする部分をリード先端
のフットプリントとの接触部６とし構成した。このこと
によって、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、
プリント配線板のフットプリントとの接続にリードを持
つ表面実装部品のリードを、まずプリヒート温度と同じ
に変態温度を設定した部分のリード全体で記憶させた表
面実装に理想的なリード整列形状に復元するようにさせ
て、プリント配線板のフットプリントと表面実装部品の
リードとをプリヒート時に正確に位置決めし、その後リ
フロー温度と同じに変態温度を設定した部分の屈折状態
のリード先端のフットプリントとの接触部を先下がりの
形態にすることにより、プリント配線板のフットプリン
トと表面実装部品の懸架作用を得る先下がりな屈曲状態
のリードとを押圧力を発生させて密着接触させることが
できるため、予熱工程でプリント配線板のフットプリン
トと表面実装部品のリードとを、正確に位置決めした
後、主接続工程で予めプリヒート工程以前の表面実装部
品の固定に用いた接着剤を中心にプリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを発生させた押圧
力による懸架作用でプリント配線板表面の非平面性に対
応して密着接続させることができる。
（ａ）は実装前（ｂ）はプリヒート後（ｃ）は実装後を
示す。同図において、前記リード２を、リフローにより
プリント配線板と接続する一連の工程中の予熱工程のプ
リヒート温度を変態温度とする部分をリード全体とし、
前記予熱工程後のプリヒート温度より高い温度の主接続
工程のリフロー温度を変態温度とする部分をリード先端
のフットプリントとの接触部６とし構成した。このこと
によって、特にリードの矯正を行う工程を設けなくて、
プリント配線板のフットプリントとの接続にリードを持
つ表面実装部品のリードを、まずプリヒート温度と同じ
に変態温度を設定した部分のリード全体で記憶させた表
面実装に理想的なリード整列形状に復元するようにさせ
て、プリント配線板のフットプリントと表面実装部品の
リードとをプリヒート時に正確に位置決めし、その後リ
フロー温度と同じに変態温度を設定した部分の屈折状態
のリード先端のフットプリントとの接触部を先下がりの
形態にすることにより、プリント配線板のフットプリン
トと表面実装部品の懸架作用を得る先下がりな屈曲状態
のリードとを押圧力を発生させて密着接触させることが
できるため、予熱工程でプリント配線板のフットプリン
トと表面実装部品のリードとを、正確に位置決めした
後、主接続工程で予めプリヒート工程以前の表面実装部
品の固定に用いた接着剤を中心にプリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを発生させた押圧
力による懸架作用でプリント配線板表面の非平面性に対
応して密着接続させることができる。
【００１３】なお、プリヒート温度を変態温度とする部
分とリフロー温度を変態温度とする部分とは、表面実装
部品としての製造工程や運搬、保管時点さらに、プリン
ト回路板としての製造工程の状況により、リード列毎あ
るいはリード毎に設定してもよく、同様な効果を得るこ
とができる。
分とリフロー温度を変態温度とする部分とは、表面実装
部品としての製造工程や運搬、保管時点さらに、プリン
ト回路板としての製造工程の状況により、リード列毎あ
るいはリード毎に設定してもよく、同様な効果を得るこ
とができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００１５】請求項１記載の構成を備えた表面実装部品
のリードは、プリント配線板のフットプリントとの接続
にリードを持つ表面実装部品のリードを形状記憶合金で
構成した。このことで、特にリードの矯正を行う工程を
設けなくて、プリント配線板のフットプリントとの接続
にリードを持つ表面実装部品のリードを、所定の温度以
上で記憶させた表面実装に理想的な形状に復元して、プ
リント配線板のフットプリントと表面実装部品のリード
とを正確に位置決めし、あるいはプリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを押圧力を利用し
て密着接触させることができるため、プリント配線板の
フットプリントと表面実装部品のリードとを、正確に位
置決めするとともに、予め表面実装部品の固定に用いた
接着剤を中心にしてプリント配線板のフットプリントと
表面実装部品のリードとを押圧力による懸架作用でプリ
ント配線板表面の非平面性に対応して密着接続させるこ
とができ、表面実装部品をリフローによるプリント配線
板との接続に短絡や接続不完全などの不良が発生し難
く、プリント回路板の製造性と信頼性とを改善、向上す
ることができる。
のリードは、プリント配線板のフットプリントとの接続
にリードを持つ表面実装部品のリードを形状記憶合金で
構成した。このことで、特にリードの矯正を行う工程を
設けなくて、プリント配線板のフットプリントとの接続
にリードを持つ表面実装部品のリードを、所定の温度以
上で記憶させた表面実装に理想的な形状に復元して、プ
リント配線板のフットプリントと表面実装部品のリード
とを正確に位置決めし、あるいはプリント配線板のフッ
トプリントと表面実装部品のリードとを押圧力を利用し
て密着接触させることができるため、プリント配線板の
フットプリントと表面実装部品のリードとを、正確に位
置決めするとともに、予め表面実装部品の固定に用いた
接着剤を中心にしてプリント配線板のフットプリントと
表面実装部品のリードとを押圧力による懸架作用でプリ
ント配線板表面の非平面性に対応して密着接続させるこ
とができ、表面実装部品をリフローによるプリント配線
板との接続に短絡や接続不完全などの不良が発生し難
く、プリント回路板の製造性と信頼性とを改善、向上す
ることができる。
【００１６】請求項２記載の構成を備えた表面実装部品
のリードは、前記リードを、リフローによりプリント配
線板と接続する時の予熱工程のプリヒート温度を変態温
度とする形状記憶合金で構成した。このことで、プリン
ト配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを
リフローによりプリント配線板と接続する一連の工程中
の主接続工程より前のプリヒート以降でリードの矯正が
自動的に行われ、正確に位置決めし、あるいはプリント
配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを押
圧力を利用して密着接触させることができるため、請求
項１に記述の効果に加え、記憶させた表面実装に理想的
な形状に復元する時期と変化が安定したものとなる。
のリードは、前記リードを、リフローによりプリント配
線板と接続する時の予熱工程のプリヒート温度を変態温
度とする形状記憶合金で構成した。このことで、プリン
ト配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを
リフローによりプリント配線板と接続する一連の工程中
の主接続工程より前のプリヒート以降でリードの矯正が
自動的に行われ、正確に位置決めし、あるいはプリント
配線板のフットプリントと表面実装部品のリードとを押
圧力を利用して密着接触させることができるため、請求
項１に記述の効果に加え、記憶させた表面実装に理想的
な形状に復元する時期と変化が安定したものとなる。
【００１７】請求項３記載の構成を備えた表面実装部品
のリードは、前記リードを、リフローによりプリント配
線板と接続する時の予熱工程のプリヒート温度を変態温
度とする部分と主接続工程のリフロー温度を変態温度と
する部分とで構成した。このことで、プリント配線板の
フットプリントとの接続にリードを持つ表面実装部品の
リードをまず、プリヒート温度と同じに変態温度を設定
した部分のリード全体で記憶させたリード整列形状に復
元するようにさせて、プリント配線板のフットプリント
と表面実装部品のリードとをプリヒート時に正確に位置
決めし、その後リフロー温度と同じに変態温度を設定し
た部分の屈折状態のリード先端のフットプリントとの接
触部でプリント配線板のフットプリントと表面実装部品
の懸架作用を得る先下がりな屈曲状態のリードとを押圧
力を発生させて密着接触させることができるため、請求
項１に記述の効果に加え、予熱工程でプリント配線板の
フットプリントと表面実装部品のリードとを正確に位置
決めした後、主接続工程で表面実装部品の固定に用いた
接着剤を中心にプリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとを押圧力による懸架作用でプリント
配線板表面の非平面性に対応して密着接続させることを
２段階で自動的にでき、記憶させた表面実装に理想的な
形状に復元する時期と変化がより安定したものとなる。
のリードは、前記リードを、リフローによりプリント配
線板と接続する時の予熱工程のプリヒート温度を変態温
度とする部分と主接続工程のリフロー温度を変態温度と
する部分とで構成した。このことで、プリント配線板の
フットプリントとの接続にリードを持つ表面実装部品の
リードをまず、プリヒート温度と同じに変態温度を設定
した部分のリード全体で記憶させたリード整列形状に復
元するようにさせて、プリント配線板のフットプリント
と表面実装部品のリードとをプリヒート時に正確に位置
決めし、その後リフロー温度と同じに変態温度を設定し
た部分の屈折状態のリード先端のフットプリントとの接
触部でプリント配線板のフットプリントと表面実装部品
の懸架作用を得る先下がりな屈曲状態のリードとを押圧
力を発生させて密着接触させることができるため、請求
項１に記述の効果に加え、予熱工程でプリント配線板の
フットプリントと表面実装部品のリードとを正確に位置
決めした後、主接続工程で表面実装部品の固定に用いた
接着剤を中心にプリント配線板のフットプリントと表面
実装部品のリードとを押圧力による懸架作用でプリント
配線板表面の非平面性に対応して密着接続させることを
２段階で自動的にでき、記憶させた表面実装に理想的な
形状に復元する時期と変化がより安定したものとなる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の第一実施例図である。
【図３】本発明の第二実施例図である。
【図４】従来例の実施例図である。
１ フットプリント ２ リード ３ 表面実装部品 ５ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板のフットプリント（１）
との接続にリード（２）を持つ表面実装部品（３）のリ
ード（２）を形状記憶合金で構成した、ことを特徴とす
る表面実装部品のリード。 - 【請求項２】 前記リード（２）を、リフローによりプ
リント配線板と接続する時のプリヒート温度を変態温度
とする形状記憶合金で構成した、ことを特徴とする請求
項１記載の表面実装部品のリード。 - 【請求項３】 前記リード（２）を、リフローによりプ
リント配線板と接続する時のプリヒート温度を変態温度
とする部分とリフロー温度を変態温度とする部分とで構
成した、ことを特徴とする請求項１記載の表面実装部品
のリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8327316A JPH10173121A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 表面実装部品のリード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8327316A JPH10173121A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 表面実装部品のリード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173121A true JPH10173121A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18197786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8327316A Pending JPH10173121A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 表面実装部品のリード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407464B (de) * | 1999-07-23 | 2001-03-26 | Chip & Byte Datentechnik Ges M | Verfahren zur bestückung von leiterplatten mit leuchtdioden |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP8327316A patent/JPH10173121A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407464B (de) * | 1999-07-23 | 2001-03-26 | Chip & Byte Datentechnik Ges M | Verfahren zur bestückung von leiterplatten mit leuchtdioden |
| EP1071142A3 (de) * | 1999-07-23 | 2001-11-21 | Chip & Byte Datentechnik GmbH | Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit Leuchtdioden |
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