JPS6040199B2 - チツプ部品の半田付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板の貫通孔にチップ部品を挿入して
、該チップ部品をプリント基板の導電パターンに半田付
けする方法に関し、特に、チップ部品を傷つけることが
なく、信頼性を向上し、また、プリント基板の高い加工
精度が要求されず、生産性が向上する上に、チップ部品
の取り替えの可能なものを提供するにある。

近年、プリント基板に、リードレスの小型電気部品であ
る、いわゆるチップ抵抗やチップコンデンサー等のチッ
プ部品を取付ける構造が多く使用されるようになって来
た。

そして、実装密度を向上するために、プリント基板の縦
方向に貫通孔を設け、この貫通孔内にチップ部品を挿入
し、プリント基板に設けた導電パターンにチップ部品の
電極部を半田付けするものがあるが、従来におけるこの
種の実装方法を第１図、及び第２図によって説明すると
、第１図において、１は両端に電極部ｌａ，ｌａを備え
たチップ部品、２，３はリベット等の固定部材４によっ
て背中合せに組み合わされたプリント基板、２ａ，３ａ
はプＩＪント基板２，３の表面に設けられた導電パター
ン、５は両プリント基板２，３に設けられた貫通孔で、
この貫通孔５の一方の開□近傍には突出部６が形成され
ていて、この突出部６においてはチップ部品１の大きさ
より若干小さい開口となっている。

そして、貫通孔５に矢印方向よりチップ部品１を挿入し
て圧入すると、チップ部品１は突出部６に引つかかって
仮止めされた状態となり、この仮止め状態で、チップ部
品１の電極部ｌａ，ｌａと導電パターン２ａ，３ａとを
半田付けするものである。

しかし、このような方法においては、突出部６によって
チップ部品１の側面を削ってしまい、傷がつき、信頼性
の低下を招き、また、突出部６が大きいとチップ部品１
の傷を大きくし、更に、突出部６が４・さし、とチップ
部品１の仮止めが不充分となって抜け落ち、極めて精度
の高い加工が必要で、生産性が悪いという欠点があった
。

また、第２図は他の従来例があって、２枚のプリント基
板２，３が、両基板間にはされた接着剤シート７によっ
て取付けられると共に、両プリント基板２，３に設けら
れた貫通孔５内に接着剤シート７の一部がかれ込んだ状
態にし、この貫通孔５にチップ部品１を挿入した状態で
加熱し、この接着剤シート７を融解してチップ部品１を
固定した後、チップ部品１の電極部ｌａ，ｌａと導電パ
ターン２ａ，３ａとを半田付けするものである。

そして、このような方法においては、前記従来のような
チップ部品１に傷とつけることがないが接着剤シート７
という比較的高価な部材を必要とする上に、接着剤シー
ト７で固定されたチップ部品１は、組立後の検査によっ
て不良と判明した際の交換が不可能となり、歩蟹りが悪
いという欠点があった。本発明はかかる欠点を解消した
チップ部品の半田付け方法を提供するものであって、以
下、本発明を従来例と同一部品は同一番号を用いて、第
３図Ａから第３図Ｃにおいて説明する。

第３図Ａは、２枚のプリント基板２，３が背中合せにリ
ベット等の固定部材４によって組み合わされた断面を示
し、両プリント基板２，３に設けられた貫通孔５・・・
・・・・・・は、チップ部品１と傷つけず、チップ部品
１が容易に挿入できる程度の大きさで形成されている。

次に、組み合わされた両プリント基板２，３は、第３図
Ｂのように、支持台８に設置され、しかる後、貫通孔５
に矢印方向よりチップ部品１と挿入して、チップ部品１
の一端を支持台８の面８ａに当援させる。この時、チッ
プ部品１の両端が、両プリント基板２，３面から外方に
均等に突出させるように支持台８の面８ａを設定しても
よいし、第３図Ｂにおいて、チップ部品１の一端がプリ
ント基板２面からわずかに突出するように面８ａを設定
してもよい。

次に「第３図Ｃに示すように、支持台８と反対側からゴ
ム等から成る磁石保持部材９をプリント基板２に被せる
。

すると、チップ部品１の亀極都ｌａ，ｌａは鉄製のキャ
ップを被せたり、あるいはニッケルメッキを施すことに
よって形成されていて、磁性体から構成されているため
に、電極部ｌａが磁石保持部材９に吸収された状態とな
って、チップ部品１が仮止めされる。

（第３図Ｃ参照）そして、第３図Ｃのように、チップ部
品１を受け入れるための凹部９ａを磁石保持部材９に設
けると、チップ部品１の位置決めが正確にできる。次に
、上述のように、磁石保持部材９でチップ部品１が仮止
めされた状態で、ハンダ浴槽１０内に浸糟すると、チッ
プ部品１の電極部ｌａと導電パターン３ａとが半田付け
される。即ち、本発明の半田付け方法によれば、磁石保
持部材９でチップ部品１を仮止めした状態で半田付けを
行なうものであるため、チップ部品１を貫通孔５に圧入
することがなく、従って、チップ部品１に錫をつけるこ
とがない上に、貫通孔５の加工精度も要求されず、加工
性が向上し、また、接着剤シート７とかチップ部品を保
持するための他の部材を付着することも不必要であるか
ら生産性が向上して安価となるばかりか、品質の面でも
構成部品が少し、ことはそこから発生する問題も少し、
ことに繋がり、チップ部品１の交換も可能である等の特
徴がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の半田付け方法を示す要部断
面図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の半田付け方法を示す
要部断面の説明図である。 １・・・・・・チップ部品、ｌａ・・・・・・電極部、
２，３・・・・・・プリント基板、２ａ，３ａ・・・・
・・導電パターン、４・・・・・・固定部材、５…・・
・貫通孔、８・・・・・・支持台、８ａ……面、９……
磁石保持部材、９ａ……凹部、１０・・・・・・ハンダ
浴槽。 オ／図 才２図 才〆図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電パターンを備えたプリント基板を互に導電パタ
   ーンが外側になるように２枚を重ね合わせ、前記プリン
   ト基板に設けた貫通孔にチツプ部品を挿通して該チツプ
   部品の電極部と導電パターンとを半田付けする方法にお
   いて、前記貫通孔はチツプ部品を遊嵌し得るようになし
   前記プリント基板の一方の面から所定の位置に支持台を
   配設し、プリント基板の他方の面からチツプ部品を貫通
   孔に挿入して、貫通孔からチツプ部品の一部が突出する
   ようにチツプ部品を支持台で支持する工程と、プリント
   基板に磁石保持部材を重ね、磁石保持部材でチツプ部品
   を保持する工程と磁石保持部材でチツプ部品を保持した
   状態で、チツプ部品の電極部と導電パターンとを半田付
   けする工程とから成るチツプ部品の半田付け方法。