JPH10173304A - ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法 - Google Patents
ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法Info
- Publication number
- JPH10173304A JPH10173304A JP33383196A JP33383196A JPH10173304A JP H10173304 A JPH10173304 A JP H10173304A JP 33383196 A JP33383196 A JP 33383196A JP 33383196 A JP33383196 A JP 33383196A JP H10173304 A JPH10173304 A JP H10173304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tail portion
- circuit board
- liquid crystal
- tail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤパネル基板と回路基板との接続を確実
にすることができると共に、液晶の厚さのばらつきを防
止することができるポリマーフィルム液晶ディスプレイ
と回路基板との接続方法を提供する。 【解決手段】 上部テール部４６及び下部テール部４７
側のシール部３４にて、挟持用部材２０により第１基板
３１と第２基板３２とを挟んで固定する。そして、上部
テール部４６と下部テール部４７との間に開口１６が形
成された治具１５を挿入して、上部テール部及び下部テ
ール部を拡開し、開口１６にＦＦＣ１０の接続端子１３
を挿通する。そうすると、端子５０、５１上に夫々被着
し硬化された導電性ペースト６６、６７を加熱し溶融す
ることにより、上部テール部４６の端子５０及び下部テ
ール部４７の端子５１と、ＦＦＣ１０の接続端子１３と
を接続することができる。そして、ＬＣＤパネル基板７
０とＦＦＣ１０とを粘着テープで接着する。その後、挟
持用部材２０を除去し、治具１５はＦＦＣ１０の開口１
６を通過して取り除く。
にすることができると共に、液晶の厚さのばらつきを防
止することができるポリマーフィルム液晶ディスプレイ
と回路基板との接続方法を提供する。 【解決手段】 上部テール部４６及び下部テール部４７
側のシール部３４にて、挟持用部材２０により第１基板
３１と第２基板３２とを挟んで固定する。そして、上部
テール部４６と下部テール部４７との間に開口１６が形
成された治具１５を挿入して、上部テール部及び下部テ
ール部を拡開し、開口１６にＦＦＣ１０の接続端子１３
を挿通する。そうすると、端子５０、５１上に夫々被着
し硬化された導電性ペースト６６、６７を加熱し溶融す
ることにより、上部テール部４６の端子５０及び下部テ
ール部４７の端子５１と、ＦＦＣ１０の接続端子１３と
を接続することができる。そして、ＬＣＤパネル基板７
０とＦＦＣ１０とを粘着テープで接着する。その後、挟
持用部材２０を除去し、治具１５はＦＦＣ１０の開口１
６を通過して取り除く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は卓上電子計算機、時
計及びパソコン等の電子機器に使用される液晶ディスプ
レイと回路基板との接続方法に関し、特に、液晶ディス
プレイパネル基板と回路基板との接続を確実にすること
ができるポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板
との接続方法に関する。なお、本願明細書においては、
以下、液晶ディスプレイをＬＣＤ、フレキシブルフラッ
トケーブルをＦＦＣという。
計及びパソコン等の電子機器に使用される液晶ディスプ
レイと回路基板との接続方法に関し、特に、液晶ディス
プレイパネル基板と回路基板との接続を確実にすること
ができるポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板
との接続方法に関する。なお、本願明細書においては、
以下、液晶ディスプレイをＬＣＤ、フレキシブルフラッ
トケーブルをＦＦＣという。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＬＣＤパネル基板の正面図
であり、図６は図５のＡ−Ａ線による断面図である。こ
のＬＣＤパネル基板３０は上部基板３１と、下部基板３
２と、これらの上部基板３１と下部基板３２との間に介
装された液晶３３及びその周囲に配設されたシール部３
４とを有する。液晶３３内には、スペーサ（図示せず）
が含有されている。上部基板３１及び下部基板３２は、
夫々、ポリマーフィルム３５、３６と、その一面（パネ
ル面３７）に並列配置して形成されたＩＴＯ膜（インジ
ウム−スズ酸化膜）からなる透明電極４０、４１を有す
る。
であり、図６は図５のＡ−Ａ線による断面図である。こ
のＬＣＤパネル基板３０は上部基板３１と、下部基板３
２と、これらの上部基板３１と下部基板３２との間に介
装された液晶３３及びその周囲に配設されたシール部３
４とを有する。液晶３３内には、スペーサ（図示せず）
が含有されている。上部基板３１及び下部基板３２は、
夫々、ポリマーフィルム３５、３６と、その一面（パネ
ル面３７）に並列配置して形成されたＩＴＯ膜（インジ
ウム−スズ酸化膜）からなる透明電極４０、４１を有す
る。
【０００３】これらの上部基板３１と下部基板３２と
は、そのパネル面３７を相互に対向させて配置され、パ
ネル面３７上においては、透明電極４０と透明電極４１
とは直交している。また、これらの上部基板３１及び下
部基板３２は、夫々、その一端縁でシール部３４から延
出した上部テール部４６及び下部テール部４７を有し、
下部テール部４７には複数の端子５１が形成されてい
る。また、シール部３４を構成する材料には複数の導電
性粒子４５が含有されている。上部基板３１の透明電極
４０は、シール部３４の導電性粒子４５を介して下部基
板３２に導出され、下部基板３２の透明電極４１と共
に、下部基板３２のテール部に形成された端子５１に接
続されている。
は、そのパネル面３７を相互に対向させて配置され、パ
ネル面３７上においては、透明電極４０と透明電極４１
とは直交している。また、これらの上部基板３１及び下
部基板３２は、夫々、その一端縁でシール部３４から延
出した上部テール部４６及び下部テール部４７を有し、
下部テール部４７には複数の端子５１が形成されてい
る。また、シール部３４を構成する材料には複数の導電
性粒子４５が含有されている。上部基板３１の透明電極
４０は、シール部３４の導電性粒子４５を介して下部基
板３２に導出され、下部基板３２の透明電極４１と共
に、下部基板３２のテール部に形成された端子５１に接
続されている。
【０００４】このように構成された従来のＬＣＤパネル
基板においては、下部テール部４７上の端子５１を介し
て透明電極４０及び透明電極４１間に電気信号のタイミ
ングを合わせて選択的に電圧を印加すると、目的とする
画素が点灯され、文字表示部６０に画像が表示される。
基板においては、下部テール部４７上の端子５１を介し
て透明電極４０及び透明電極４１間に電気信号のタイミ
ングを合わせて選択的に電圧を印加すると、目的とする
画素が点灯され、文字表示部６０に画像が表示される。
【０００５】図７は、従来のＬＣＤパネル基板と回路基
板との接続方法を示す模式的断面図である。このＬＣＤ
基板と回路基板との接続においては、ヒートシールコネ
クタを介して接続する。ヒートシールコネクタ５５はポ
リエステルフィルム５６と、その一面に形成された配線
５７とを有する。このヒートシールコネクタ５５の端部
に配線５７が集中して端子５８を構成している。このよ
うにして構成されたヒートシールコネクタ５５の端子５
８とＬＣＤパネル基板３０の下部テール部４７の端子５
１とを相互に位置を整合させて配置した後、押圧状態で
加熱することにより熱圧着して接続する。
板との接続方法を示す模式的断面図である。このＬＣＤ
基板と回路基板との接続においては、ヒートシールコネ
クタを介して接続する。ヒートシールコネクタ５５はポ
リエステルフィルム５６と、その一面に形成された配線
５７とを有する。このヒートシールコネクタ５５の端部
に配線５７が集中して端子５８を構成している。このよ
うにして構成されたヒートシールコネクタ５５の端子５
８とＬＣＤパネル基板３０の下部テール部４７の端子５
１とを相互に位置を整合させて配置した後、押圧状態で
加熱することにより熱圧着して接続する。
【０００６】この従来のＬＣＤパネル基板３０と回路基
板との接続方法によれば、ＬＣＤパネル基板３０の１つ
のテール部４７で回路基板と接続するため、小型化を図
ることができる。
板との接続方法によれば、ＬＣＤパネル基板３０の１つ
のテール部４７で回路基板と接続するため、小型化を図
ることができる。
【０００７】図８は従来の第２のＬＣＤパネル基板の構
造を示す模式的断面図であり、図９は、このＬＣＤパネ
ル基板と回路基板との接続方法を示す模式的断面図であ
る。この場合においても、図７と同様に、ヒートシール
コネクタを介して接続する。図８に示すＬＣＤパネル基
板の構成が図６のＬＣＤパネル基板と異なる点は、シー
ル部３４に導電性粒子が含有されない点と、上部テール
部４６にも端子５０が形成され上部テール部４６の端子
５０及び下部テール部４７の端子５１上に、夫々、導電
性ペースト６６、６７が塗布されている点とにあり、そ
の他の構成は図６の場合と同様である。また、シール部
３４はスクリーン印刷により被着されるか、又はディス
ペンサにより塗布されている。従って、図８において、
図６と同一物には同一符号を付してその詳細な説明は省
略する。そして、図９に示すように、上部基板７１と下
部基板７２とを合わせて例えば、シール剤が熱硬化性樹
脂であれば、加熱、加圧することによりＬＣＤパネル基
板７０を作製し、このＬＣＤパネル基板７０の下部テー
ル部４７の端子５１上に被着された導電性ペースト６７
とヒートシールコネクタ５５の端子５８とを熱圧着する
ことにより回路基板（図示せず）と接続する。
造を示す模式的断面図であり、図９は、このＬＣＤパネ
ル基板と回路基板との接続方法を示す模式的断面図であ
る。この場合においても、図７と同様に、ヒートシール
コネクタを介して接続する。図８に示すＬＣＤパネル基
板の構成が図６のＬＣＤパネル基板と異なる点は、シー
ル部３４に導電性粒子が含有されない点と、上部テール
部４６にも端子５０が形成され上部テール部４６の端子
５０及び下部テール部４７の端子５１上に、夫々、導電
性ペースト６６、６７が塗布されている点とにあり、そ
の他の構成は図６の場合と同様である。また、シール部
３４はスクリーン印刷により被着されるか、又はディス
ペンサにより塗布されている。従って、図８において、
図６と同一物には同一符号を付してその詳細な説明は省
略する。そして、図９に示すように、上部基板７１と下
部基板７２とを合わせて例えば、シール剤が熱硬化性樹
脂であれば、加熱、加圧することによりＬＣＤパネル基
板７０を作製し、このＬＣＤパネル基板７０の下部テー
ル部４７の端子５１上に被着された導電性ペースト６７
とヒートシールコネクタ５５の端子５８とを熱圧着する
ことにより回路基板（図示せず）と接続する。
【０００８】図１０は従来の第３のＬＣＤパネル基板と
回路基板（フレキシブル基板）との接続方法を示す模式
的断面図である。図１０に示すＬＣＤパネル基板の構成
は図６と同様である。フレキシブル基板８０はポリイミ
ドテープ８１と、その一面（回路面８２）に形成された
配線８２とを有する。このフレキシブル基板８０の端部
に、配線８２が集中して端子８３を構成している。
回路基板（フレキシブル基板）との接続方法を示す模式
的断面図である。図１０に示すＬＣＤパネル基板の構成
は図６と同様である。フレキシブル基板８０はポリイミ
ドテープ８１と、その一面（回路面８２）に形成された
配線８２とを有する。このフレキシブル基板８０の端部
に、配線８２が集中して端子８３を構成している。
【０００９】このＬＣＤパネル基板３０の下部テール部
４７の端子５１上に異方性導電膜８５を配置し、フレキ
シブル回路基板８０の端子８３とその端子同士の位置を
相互に整合させて配置した後、加熱加圧して接続する。
４７の端子５１上に異方性導電膜８５を配置し、フレキ
シブル回路基板８０の端子８３とその端子同士の位置を
相互に整合させて配置した後、加熱加圧して接続する。
【００１０】図１１は従来の第４のＬＣＤパネル基板と
フレキシブル基板との接続方法を示す模式的断面図であ
る。図１１に示すＬＣＤパネル基板の構成は図９に示す
従来の第２のＬＣＤパネル基板７０の構成と同様であ
る。このＬＣＤパネル基板７０の下部テール部５１の端
子５１上に塗布された導電性ペースト６７と、フレキシ
ブル回路基板８０の端子部８３とを異方性導電膜８５を
介して接続する。
フレキシブル基板との接続方法を示す模式的断面図であ
る。図１１に示すＬＣＤパネル基板の構成は図９に示す
従来の第２のＬＣＤパネル基板７０の構成と同様であ
る。このＬＣＤパネル基板７０の下部テール部５１の端
子５１上に塗布された導電性ペースト６７と、フレキシ
ブル回路基板８０の端子部８３とを異方性導電膜８５を
介して接続する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６、
７に示す従来技術においては、シール部３４に含有され
る導電性粒子４５は液晶３３の厚さより５〜１５％大き
いと共に、上部基板３１及び下部基板３２を構成してい
るＰＦ４６、４７が柔らかいため、ＬＣＤパネル基板３
０の上部基板３１と下部基板３２とを接続しても、導電
性粒子４５がつぶれずシール部３４の厚さにばらつきが
生じるため、液晶３３の厚さにもばらつきが発生すると
いう欠点がある。また、シール部に導電性粒子が含有さ
れているため、パネル面のシール部にて干渉縞が発生す
るという欠点がある。
７に示す従来技術においては、シール部３４に含有され
る導電性粒子４５は液晶３３の厚さより５〜１５％大き
いと共に、上部基板３１及び下部基板３２を構成してい
るＰＦ４６、４７が柔らかいため、ＬＣＤパネル基板３
０の上部基板３１と下部基板３２とを接続しても、導電
性粒子４５がつぶれずシール部３４の厚さにばらつきが
生じるため、液晶３３の厚さにもばらつきが発生すると
いう欠点がある。また、シール部に導電性粒子が含有さ
れているため、パネル面のシール部にて干渉縞が発生す
るという欠点がある。
【００１２】図８、９に示す第２の従来技術に係るＬＣ
Ｄパネル基板７０と回路基板との接続方法においては、
シール部３４には導電性粒子が含有されていないので、
パネル面３７のシール部３４に干渉縞が発生しない。し
かし、この従来技術においては、導電性ペーストの量を
適切に調整して端子上に塗布しても、隣接端子間で短絡
しないように、上部テール部４６の端子５０と下部テー
ル部４７の端子５１とを接続することは難しいという欠
点がある。
Ｄパネル基板７０と回路基板との接続方法においては、
シール部３４には導電性粒子が含有されていないので、
パネル面３７のシール部３４に干渉縞が発生しない。し
かし、この従来技術においては、導電性ペーストの量を
適切に調整して端子上に塗布しても、隣接端子間で短絡
しないように、上部テール部４６の端子５０と下部テー
ル部４７の端子５１とを接続することは難しいという欠
点がある。
【００１３】図１０に示す従来の第３のＬＣＤパネル基
板３０と回路基板８０との接続方法においては、ヒート
シールコネクタが不要となるので、低コスト化を図るこ
とができる。しかし、この従来技術においては、シール
部３４内に導電性粒子４５が含有されているので、図
６、７に示す従来技術と同様に、液晶３３の厚さにもば
らつきが発生すると共にパネル面のシール部にて干渉縞
が発生するという欠点がある。
板３０と回路基板８０との接続方法においては、ヒート
シールコネクタが不要となるので、低コスト化を図るこ
とができる。しかし、この従来技術においては、シール
部３４内に導電性粒子４５が含有されているので、図
６、７に示す従来技術と同様に、液晶３３の厚さにもば
らつきが発生すると共にパネル面のシール部にて干渉縞
が発生するという欠点がある。
【００１４】図１１に示す従来の第４のＬＣＤパネル基
板と回路基板との接続方法においても、ヒートシールコ
ネクタが不要となるので、低コスト化を図ることができ
る。しかし、この従来技術においては、図８、９に示す
従来の第２技術と同様に、端子５０、５１上に、夫々、
導電性ペースト６６、６７が塗布されているので、隣接
端子間で短絡しないように、上部テール部４６の端子５
０と下部テール部４７の端子５１とを接続することは難
しいという欠点がある。
板と回路基板との接続方法においても、ヒートシールコ
ネクタが不要となるので、低コスト化を図ることができ
る。しかし、この従来技術においては、図８、９に示す
従来の第２技術と同様に、端子５０、５１上に、夫々、
導電性ペースト６６、６７が塗布されているので、隣接
端子間で短絡しないように、上部テール部４６の端子５
０と下部テール部４７の端子５１とを接続することは難
しいという欠点がある。
【００１５】また、上述の全ての従来技術において、Ｌ
ＣＤパネル基板は１つのテール部で回路基板と接続して
いるのでＬＣＤパネル基板の上部基板の電極４０及び下
部基板の電極４１と回路基板との接続に確実性がないと
いう欠点がある。
ＣＤパネル基板は１つのテール部で回路基板と接続して
いるのでＬＣＤパネル基板の上部基板の電極４０及び下
部基板の電極４１と回路基板との接続に確実性がないと
いう欠点がある。
【００１６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ＬＣＤパネル基板と回路基板との接続を確
実にすることができると共に、液晶の厚さのばらつきを
防止することができるポリマーフィルム液晶ディスプレ
イと回路基板との接続方法を提供することを目的とす
る。
のであって、ＬＣＤパネル基板と回路基板との接続を確
実にすることができると共に、液晶の厚さのばらつきを
防止することができるポリマーフィルム液晶ディスプレ
イと回路基板との接続方法を提供することを目的とす
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るポリマーフ
ィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法は、パ
ネル面に透明電極が形成された第１基板と、パネル面に
透明電極が形成され前記第１基板とそのパネル面同士を
対向させて配置された第２基板と、前記第１基板と第２
基板との間に介装された液晶層及びその周囲に配設され
たシール部とを有し、前記第１基板及び第２基板が夫々
透明電極が集中して端子が形成されている第１テール部
及び第２テール部を有する液晶ディスプレイパネル基板
に対して、回路基板を接続する方法において、前記第１
テール部及び第２テール部の前記端子に導電性ペースト
を被着し硬化させておき、前記第１テール部及び第２テ
ール部側のシール部にて挟持部材により前記第１基板と
第２基板とを挟んで挟持すると共に、前記第１テール部
と第２テール部との間にその中央部に開口が形成された
治具を挿入して前記第１テール部及び第２テール部を拡
開し、前記開口を挿通して、回路基板を前記第１テール
部と第２テール部との間に挿入し、前記第１テール部及
び第２テール部と前記回路基板とを前記導電性ペースト
により接続し、その後前記第１テール部及び第２テール
部と前記回路基板とを接着した後、前記治具及び挟持部
材を取外すことを特徴とする。
ィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法は、パ
ネル面に透明電極が形成された第１基板と、パネル面に
透明電極が形成され前記第１基板とそのパネル面同士を
対向させて配置された第２基板と、前記第１基板と第２
基板との間に介装された液晶層及びその周囲に配設され
たシール部とを有し、前記第１基板及び第２基板が夫々
透明電極が集中して端子が形成されている第１テール部
及び第２テール部を有する液晶ディスプレイパネル基板
に対して、回路基板を接続する方法において、前記第１
テール部及び第２テール部の前記端子に導電性ペースト
を被着し硬化させておき、前記第１テール部及び第２テ
ール部側のシール部にて挟持部材により前記第１基板と
第２基板とを挟んで挟持すると共に、前記第１テール部
と第２テール部との間にその中央部に開口が形成された
治具を挿入して前記第１テール部及び第２テール部を拡
開し、前記開口を挿通して、回路基板を前記第１テール
部と第２テール部との間に挿入し、前記第１テール部及
び第２テール部と前記回路基板とを前記導電性ペースト
により接続し、その後前記第１テール部及び第２テール
部と前記回路基板とを接着した後、前記治具及び挟持部
材を取外すことを特徴とする。
【００１８】また、前記第１テール部及び第２テール部
と前記回路基板との接着は粘着テープにより接着するこ
とができる。更に、前記第１テール部及び第２テール部
の端子上に被着する導電性ペーストは厚さが５μｍ以下
の厚さであることが好ましい。 本発明においては、第
１テール部と第２テール部との間に開口が形成された治
具を挿入して第１テール部と第２テール部とを拡開した
後、この治具の開口を利用してＦＦＣ等の回路基板の接
続端子を挿通する。そうすると、第１テール部の端子及
び第２テール部の端子には、夫々、導電性ペーストが被
着し硬化されているので、この導電性ペーストを加熱し
溶融することにより、ＬＣＤパネル基板の第１テール部
の端子及び第２テール部の端子と回路基板の接続端子と
を導電性ペーストにより確実に接続することができる。
また、第１テール部及び第２テール部側のシール部にて
第１基板と第２基板とを挟持部材により挟持した後、回
路基板を第１テール部と第２テール部との間に挿入する
ので、回路基板の厚さが厚い場合にもシール部を押し広
げてシール部を第１基板及び第２基板から剥離させてし
まう虞れがない。更に、シール部には導電性粒子が含有
されないので、液晶の厚さのばらつきを防止することが
できると共に、パネル面のシール部に干渉縞が発生しな
いので、画像を鮮明に表示させることができる。更にま
た、請求項３のように、第１テール部の端子及び第２テ
ール部の端子に被着された導電性ペーストの厚さを５μ
ｍ以下にすると、第１テール部の端子及び第２テール部
の端子と回路基板の接続端子との間の接触抵抗を確実に
低下させることができる。
と前記回路基板との接着は粘着テープにより接着するこ
とができる。更に、前記第１テール部及び第２テール部
の端子上に被着する導電性ペーストは厚さが５μｍ以下
の厚さであることが好ましい。 本発明においては、第
１テール部と第２テール部との間に開口が形成された治
具を挿入して第１テール部と第２テール部とを拡開した
後、この治具の開口を利用してＦＦＣ等の回路基板の接
続端子を挿通する。そうすると、第１テール部の端子及
び第２テール部の端子には、夫々、導電性ペーストが被
着し硬化されているので、この導電性ペーストを加熱し
溶融することにより、ＬＣＤパネル基板の第１テール部
の端子及び第２テール部の端子と回路基板の接続端子と
を導電性ペーストにより確実に接続することができる。
また、第１テール部及び第２テール部側のシール部にて
第１基板と第２基板とを挟持部材により挟持した後、回
路基板を第１テール部と第２テール部との間に挿入する
ので、回路基板の厚さが厚い場合にもシール部を押し広
げてシール部を第１基板及び第２基板から剥離させてし
まう虞れがない。更に、シール部には導電性粒子が含有
されないので、液晶の厚さのばらつきを防止することが
できると共に、パネル面のシール部に干渉縞が発生しな
いので、画像を鮮明に表示させることができる。更にま
た、請求項３のように、第１テール部の端子及び第２テ
ール部の端子に被着された導電性ペーストの厚さを５μ
ｍ以下にすると、第１テール部の端子及び第２テール部
の端子と回路基板の接続端子との間の接触抵抗を確実に
低下させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１、２は本
発明の実施例に係るＬＣＤパネル基板と回路基板（ＦＦ
Ｃ）との接続方法を示す模式的断面図であり、図３はそ
の平面図である。図４は挿入用の治具の斜視図である。
本実施例に係るＬＣＤパネル基板が図８に示す従来のＬ
ＣＤパネル基板と異なる点は、端子５０、５１上に導電
性ペースト６６、６７をその厚さが約５μｍ以下になる
ようにスクリーン印刷により被着し、その後硬化させて
おく点にある。そして、上部基板７１と下部基板７２と
を合わせて、例えば、シール剤が熱硬化性樹脂であれ
ば、加熱、加圧することによりＬＣＤパネル基板７０を
作製する。なお、導電性ペースト６６、６７をスクリー
ン印刷する代わりに、ディスペンサで塗布して被着し、
その後硬化させてもよい。また、図８に示す第２の従来
例と同様に、シール部３４をスクリーン印刷により被着
するか、又はディスペンサにより塗布する。 一方、Ｆ
ＦＣ１０は複数の導線（例えば、その導体の厚さは３５
μｍである）１１が並列に配置され、各導線が被覆材１
２に挾まれるように被覆されてシート状に形成されたも
のであり、ＦＦＣの端辺には導線の口出し部が設けら
れ、複数個の接続端子１３が形成されている。
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１、２は本
発明の実施例に係るＬＣＤパネル基板と回路基板（ＦＦ
Ｃ）との接続方法を示す模式的断面図であり、図３はそ
の平面図である。図４は挿入用の治具の斜視図である。
本実施例に係るＬＣＤパネル基板が図８に示す従来のＬ
ＣＤパネル基板と異なる点は、端子５０、５１上に導電
性ペースト６６、６７をその厚さが約５μｍ以下になる
ようにスクリーン印刷により被着し、その後硬化させて
おく点にある。そして、上部基板７１と下部基板７２と
を合わせて、例えば、シール剤が熱硬化性樹脂であれ
ば、加熱、加圧することによりＬＣＤパネル基板７０を
作製する。なお、導電性ペースト６６、６７をスクリー
ン印刷する代わりに、ディスペンサで塗布して被着し、
その後硬化させてもよい。また、図８に示す第２の従来
例と同様に、シール部３４をスクリーン印刷により被着
するか、又はディスペンサにより塗布する。 一方、Ｆ
ＦＣ１０は複数の導線（例えば、その導体の厚さは３５
μｍである）１１が並列に配置され、各導線が被覆材１
２に挾まれるように被覆されてシート状に形成されたも
のであり、ＦＦＣの端辺には導線の口出し部が設けら
れ、複数個の接続端子１３が形成されている。
【００２０】このようにして構成されたＬＣＤパネル基
板７０とＦＦＣ１０との接続方法においては、上部テー
ル部４６及び下部テール部４７側のシール部３４にて、
挟持用部材２０により第１基板３１と第２基板３２とを
挟んで固定する。その後、治具１５を、その底面部１７
を外側にして上部テール部４６と下部テール部４７との
間に挿入し、上部テール部４６及び下部テール部４７を
拡開する。図４は治具１５を示す斜視図である。治具１
５は、中央部に開口１６（図示例では幅は約４０μｍ）
が形成された底面部１７と、その両端辺に形成された三
角柱形状の側面部１８とを有する。そして、開口１６に
ＦＦＣ１０の接続端子１３を挿通することにより、上部
テール部４６の端子５０及び下部テール部４７の端子５
１とＦＦＣ１０の接続端子１３とを導電性ペースト６
６、６７により接続することができる。その後、ＬＣＤ
パネル基板７０とＦＦＣ１０とを粘着テープ２１で接着
し、挟持用部材２０を除去し、治具１５はＦＦＣ１０の
開口１６を通過して取り除く本実施例においては、この
上部テール部４６と下部テール部４７との間に開口１６
が形成された治具１５を挿入して、上部テール部４６及
び下部テール部４７を拡開し、治具１５の開口１６にＦ
ＦＣ１０の接続端子を挿通する。そうすると、上部テー
ル部４６の端子５０及び下部テール部４７の端子５１に
は、夫々、導電性ペースト６６、６７が被着し硬化され
ているので、これらの導電性ペースト６６、６７を加熱
し溶融することにより、ＬＣＤパネル基板７０の上部テ
ール部４６の端子５０及び下部テール部４７の端子５１
とＦＦＣ１０の接続端子１３とを導電性ペーストにより
確実に接続することができる。また、上部テール部４６
及び第２テール部４７側のシール部３４にて上部基板３
１と下部基板３２とを挟持部材２０により挟持した後、
ＦＦＣ１０の接続端子１３を上部テール部４６と下部テ
ール部４７との間に挿入するので、ＦＦＣ１０の厚さが
厚い場合にもシール部３４を押し広げてシール部３４を
上部基板３１及び下部基板３２から剥離させてしまう虞
れがない。更に、上部テール部４６の端子５０及び下部
テール部４７の端子５１に被着された導電性ペースト６
６、６７は、その厚さが薄いので、上部テール部の端子
５０及び下部テール部の端子５１とＦＦＣ１０の接続端
子１３との間の接触抵抗を低下させることができる。更
にまた、シール部３４には導電性粒子が含有されないの
で、液晶の厚さのばらつきを防止することができると共
に、パネル面３７のシール部に干渉縞が発生しないの
で、画像が鮮明に表示される。
板７０とＦＦＣ１０との接続方法においては、上部テー
ル部４６及び下部テール部４７側のシール部３４にて、
挟持用部材２０により第１基板３１と第２基板３２とを
挟んで固定する。その後、治具１５を、その底面部１７
を外側にして上部テール部４６と下部テール部４７との
間に挿入し、上部テール部４６及び下部テール部４７を
拡開する。図４は治具１５を示す斜視図である。治具１
５は、中央部に開口１６（図示例では幅は約４０μｍ）
が形成された底面部１７と、その両端辺に形成された三
角柱形状の側面部１８とを有する。そして、開口１６に
ＦＦＣ１０の接続端子１３を挿通することにより、上部
テール部４６の端子５０及び下部テール部４７の端子５
１とＦＦＣ１０の接続端子１３とを導電性ペースト６
６、６７により接続することができる。その後、ＬＣＤ
パネル基板７０とＦＦＣ１０とを粘着テープ２１で接着
し、挟持用部材２０を除去し、治具１５はＦＦＣ１０の
開口１６を通過して取り除く本実施例においては、この
上部テール部４６と下部テール部４７との間に開口１６
が形成された治具１５を挿入して、上部テール部４６及
び下部テール部４７を拡開し、治具１５の開口１６にＦ
ＦＣ１０の接続端子を挿通する。そうすると、上部テー
ル部４６の端子５０及び下部テール部４７の端子５１に
は、夫々、導電性ペースト６６、６７が被着し硬化され
ているので、これらの導電性ペースト６６、６７を加熱
し溶融することにより、ＬＣＤパネル基板７０の上部テ
ール部４６の端子５０及び下部テール部４７の端子５１
とＦＦＣ１０の接続端子１３とを導電性ペーストにより
確実に接続することができる。また、上部テール部４６
及び第２テール部４７側のシール部３４にて上部基板３
１と下部基板３２とを挟持部材２０により挟持した後、
ＦＦＣ１０の接続端子１３を上部テール部４６と下部テ
ール部４７との間に挿入するので、ＦＦＣ１０の厚さが
厚い場合にもシール部３４を押し広げてシール部３４を
上部基板３１及び下部基板３２から剥離させてしまう虞
れがない。更に、上部テール部４６の端子５０及び下部
テール部４７の端子５１に被着された導電性ペースト６
６、６７は、その厚さが薄いので、上部テール部の端子
５０及び下部テール部の端子５１とＦＦＣ１０の接続端
子１３との間の接触抵抗を低下させることができる。更
にまた、シール部３４には導電性粒子が含有されないの
で、液晶の厚さのばらつきを防止することができると共
に、パネル面３７のシール部に干渉縞が発生しないの
で、画像が鮮明に表示される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＬＣ
Ｄパネル基板と回路基板との接続においては、第１テー
ル部と第２テール部との間に治具を挿入して第１テール
部と第２テール部とを拡開した後、この治具の開口を利
用してＦＦＣ等の回路基板の接続端子を挿入し、ＬＣＤ
パネル基板の第１テール部の端子及び第２テール部の端
子と回路基板の接続端子とを導電性ペーストにより接続
するので、ＬＣＤパネル基板と回路基板とを確実に接続
することができる。また、第１基板と第２基板とを挟持
部材により挟持した後、回路基板を第１テール部と第２
テール部との間に挿入するので、回路基板の厚さが厚い
場合にもシール部を第１基板及び第２基板から剥離させ
てしまう虞れがない。更に、ヒートシールコネクタを使
用しないで、ＬＣＤパネル基板と回路基板とを接続する
ので、低コスト化を図ることができる。更にまた、シー
ル部には導電性粒子が含有されないので、液晶の厚さの
ばらつきを防止することができると共に、パネル面のシ
ール部に干渉縞が発生しないため、画像が鮮明に表示さ
れる。更にまた、請求項３のように、第１テール部の端
子及び第２テール部の端子に被着された導電性ペースト
の厚さを５μｍ以下にすると、第１テール部の端子及び
第２テール部の端子と回路基板の接続端子との間の接触
抵抗を確実に低下させることができる。
Ｄパネル基板と回路基板との接続においては、第１テー
ル部と第２テール部との間に治具を挿入して第１テール
部と第２テール部とを拡開した後、この治具の開口を利
用してＦＦＣ等の回路基板の接続端子を挿入し、ＬＣＤ
パネル基板の第１テール部の端子及び第２テール部の端
子と回路基板の接続端子とを導電性ペーストにより接続
するので、ＬＣＤパネル基板と回路基板とを確実に接続
することができる。また、第１基板と第２基板とを挟持
部材により挟持した後、回路基板を第１テール部と第２
テール部との間に挿入するので、回路基板の厚さが厚い
場合にもシール部を第１基板及び第２基板から剥離させ
てしまう虞れがない。更に、ヒートシールコネクタを使
用しないで、ＬＣＤパネル基板と回路基板とを接続する
ので、低コスト化を図ることができる。更にまた、シー
ル部には導電性粒子が含有されないので、液晶の厚さの
ばらつきを防止することができると共に、パネル面のシ
ール部に干渉縞が発生しないため、画像が鮮明に表示さ
れる。更にまた、請求項３のように、第１テール部の端
子及び第２テール部の端子に被着された導電性ペースト
の厚さを５μｍ以下にすると、第１テール部の端子及び
第２テール部の端子と回路基板の接続端子との間の接触
抵抗を確実に低下させることができる。
【図１】本発明の実施例に係るポリマーフィルム液晶デ
ィスプレイと回路基板との接続方法を示す断面図であ
る。
ィスプレイと回路基板との接続方法を示す断面図であ
る。
【図２】本発明の実施例に係るポリマーフィルム液晶デ
ィスプレイと回路基板との接続方法を示す断面図であ
る。
ィスプレイと回路基板との接続方法を示す断面図であ
る。
【図３】本発明の実施例に係るポリマーフィルム液晶デ
ィスプレイと回路基板との接続方法を示す平面図であ
る。
ィスプレイと回路基板との接続方法を示す平面図であ
る。
【図４】本発明の実施例に係る挿入用の治具の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】従来の液晶ディスプレイパネル基板の構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】従来の液晶ディスプレイパネル基板の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】従来のポリマーフィルム液晶ディスプレイパネ
ル基板とヒートシールコネクタとの接続方法を示す断面
図である。
ル基板とヒートシールコネクタとの接続方法を示す断面
図である。
【図８】従来の第２の液晶ディスプレイパネル基板の構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図９】従来の第２のポリマーフィルム液晶ディスプレ
イパネル基板とヒートシールコネクタとの接続方法を示
す断面図である。
イパネル基板とヒートシールコネクタとの接続方法を示
す断面図である。
【図１０】従来の第３のポリマーフィルム液晶ディスプ
レイパネル基板とフレキシブル基板との接続方法を示す
断面図である。
レイパネル基板とフレキシブル基板との接続方法を示す
断面図である。
【図１１】従来の第４のポリマーフィルム液晶ディスプ
レイパネル基板とフレキシブル基板との接続方法を示す
断面図である。
レイパネル基板とフレキシブル基板との接続方法を示す
断面図である。
１０；ＦＦＣ １３；ＦＦＣの接続端子 １５；挿入用治具 ２０；挟持部材 ２１；粘着テープ ３０、７０；ＬＣＤパネル基板 ３３；液晶 ３４；シール部 ３１、３２、７１、７２；基板 ４０、４１；透明電極 ４５；導電性粒子 ４６、４７；テール部 ５０、５１；端子 ５５；ヒートシールコネクタ ６０；文字表示部 ６６、６７；導電性ペースト ８０；フレキシブル基板 ８５；異方性導電膜
Claims (3)
- 【請求項１】 パネル面に透明電極が形成された第１基
板と、パネル面に透明電極が形成され前記第１基板とそ
のパネル面同士を対向させて配置された第２基板と、前
記第１基板と第２基板との間に介装された液晶層及びそ
の周囲に配設されたシール部とを有し、前記第１基板及
び第２基板が夫々透明電極が集中して端子が形成されて
いる第１テール部及び第２テール部を有する液晶ディス
プレイパネル基板に対して、回路基板を接続する方法に
おいて、前記第１テール部及び第２テール部の前記端子
に導電性ペーストを被着し硬化させておき、前記第１テ
ール部及び第２テール部側のシール部にて挟持部材によ
り前記第１基板と第２基板とを挟んで挟持すると共に、
前記第１テール部と第２テール部との間にその中央部に
開口が形成された治具を挿入して前記第１テール部及び
第２テール部を拡開し、前記開口を挿通して、回路基板
を前記第１テール部と第２テール部との間に挿入し、前
記第１テール部及び第２テール部と前記回路基板とを前
記導電性ペーストにより接続し、その後前記第１テール
部及び第２テール部と前記回路基板とを接着した後、前
記治具及び挟持部材を取外すことを特徴とするポリマー
フィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法。 - 【請求項２】 前記第１テール部及び第２テール部と前
記回路基板との接着は粘着テープにより行うことを特徴
とする請求項１に記載のポリマーフィルム液晶ディスプ
レイと回路基板との接続方法。 - 【請求項３】 前記第１テール部及び第２テール部の端
子上に、前記導電性ペーストを５μｍ以下の厚さで被着
することを特徴とする請求項１又は２に記載のポリマー
フィルム液晶ディスプレイにおける回路基板との接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33383196A JPH10173304A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33383196A JPH10173304A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173304A true JPH10173304A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18270436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33383196A Pending JPH10173304A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173304A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7551244B2 (en) | 2005-08-25 | 2009-06-23 | Nec Corporation | Optical element, light source unit, and display device |
| JP2015179156A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報表示媒体 |
| JP2018185368A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 調光装置及び構造体 |
| JP2023053257A (ja) * | 2018-08-08 | 2023-04-12 | 大日本印刷株式会社 | 調光セルおよびその製造方法、ならびに調光装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33383196A patent/JPH10173304A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7551244B2 (en) | 2005-08-25 | 2009-06-23 | Nec Corporation | Optical element, light source unit, and display device |
| JP2015179156A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報表示媒体 |
| JP2018185368A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 調光装置及び構造体 |
| JP2023053257A (ja) * | 2018-08-08 | 2023-04-12 | 大日本印刷株式会社 | 調光セルおよびその製造方法、ならびに調光装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2004061640A1 (ja) | 狭額縁タッチパネル | |
| EP0307231A2 (en) | Display device | |
| JP2000002882A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| EP1587142A1 (en) | Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device | |
| EP1391774A1 (en) | Liquid crystal display | |
| JP2598152B2 (ja) | タッチパネル | |
| JP3431447B2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH10173304A (ja) | ポリマーフィルム液晶ディスプレイと回路基板との接続方法 | |
| JP2002063958A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JPH06232523A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP3429135B2 (ja) | 粘着層積層体並びにそれを用いた表示装置及びその製造方法 | |
| JP3157344B2 (ja) | 導電シート及び表示器の製造方法 | |
| JPH0775177B2 (ja) | 接合構造 | |
| JP3013433B2 (ja) | 配線接続構造および電気光学装置 | |
| JP3113080B2 (ja) | 可撓性樹脂基板の接続方法 | |
| JP3521679B2 (ja) | 圧着装置、液晶表示装置の製造方法及び圧着方法 | |
| JP3529229B2 (ja) | 導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP3488218B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2003287766A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3366514B2 (ja) | 粘着層積層体及びそれを用いた表示装置の製造方法 | |
| JP2000047244A (ja) | 液晶装置及びその製造方法 | |
| JP2009158833A (ja) | フレキシブルプリント配線基板の接続構造 | |
| JP3787043B2 (ja) | 電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法 | |
| JPH02173725A (ja) | 電子光学素子の実装方法 | |
| JPH05119340A (ja) | 液晶表示器 |