JPH02173725A - 電子光学素子の実装方法 - Google Patents
電子光学素子の実装方法Info
- Publication number
- JPH02173725A JPH02173725A JP32966688A JP32966688A JPH02173725A JP H02173725 A JPH02173725 A JP H02173725A JP 32966688 A JP32966688 A JP 32966688A JP 32966688 A JP32966688 A JP 32966688A JP H02173725 A JPH02173725 A JP H02173725A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- electro
- optical element
- color filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気光学素子の実装方法に関する。
［従来の技術］
従来の電気光学素子の実装方法は、第２図に示すように
、基板上に、透明電極の付いた電気光学素子と、電気光
学素子の駆動用工ａ等の実装された基板とを異方性導電
膜等を圧着することによって実装していた。
、基板上に、透明電極の付いた電気光学素子と、電気光
学素子の駆動用工ａ等の実装された基板とを異方性導電
膜等を圧着することによって実装していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来のように、基板上に透明電極を付けた物は
、基板と透明電極の密着力が強く、実装部分の強度も充
分にとれた。しかし、最近のカラー液晶表示デイスプレ
ィ等のように基板上にカラーフィルター層等を付け、そ
の上に透明電極を付けたものを実装する場合、基板とカ
ラーフィルター層等との密着力や、透明電極とカラーフ
ィルター層等との密着力が弱（、密着力が弱い層の上に
付けた透明電極と駆動用Ｘａ等の実装された基板間に異
方性導電膜等を挾んで圧着しても実装強度が得られず実
装部分が非常にはがれやすくなる。
、基板と透明電極の密着力が強く、実装部分の強度も充
分にとれた。しかし、最近のカラー液晶表示デイスプレ
ィ等のように基板上にカラーフィルター層等を付け、そ
の上に透明電極を付けたものを実装する場合、基板とカ
ラーフィルター層等との密着力や、透明電極とカラーフ
ィルター層等との密着力が弱（、密着力が弱い層の上に
付けた透明電極と駆動用Ｘａ等の実装された基板間に異
方性導電膜等を挾んで圧着しても実装強度が得られず実
装部分が非常にはがれやすくなる。
［課題を解決するための手段］
上記の課題を解決するために、少なくとも、上電極と下
電極を有し、しかも、上電極と下電極の内、少なくとも
１つの電極がカラーフィルター層やオーバーコート層等
の上に形成された電気光学素子において、上記、上電極
あるいは下電極と電気光学素子の駆動用１０等との接続
のために、カラーフィルター層やオーバーコート層等の
基板との密着力の弱い層及び、上記基板との密着力の弱
い層の上に形成された電極及び、基板あるいは基板との
密着力の強い層によって接着したことを特徴とする電気
光学素子の実装方法。
電極を有し、しかも、上電極と下電極の内、少なくとも
１つの電極がカラーフィルター層やオーバーコート層等
の上に形成された電気光学素子において、上記、上電極
あるいは下電極と電気光学素子の駆動用１０等との接続
のために、カラーフィルター層やオーバーコート層等の
基板との密着力の弱い層及び、上記基板との密着力の弱
い層の上に形成された電極及び、基板あるいは基板との
密着力の強い層によって接着したことを特徴とする電気
光学素子の実装方法。
［実施例］
以下に本発明の実施例を示し詳細に説明する。
第１図は、本発明の実装方法の一例を示す断面図であり
、液晶電気光学素子の実装方法について示したものであ
る。
、液晶電気光学素子の実装方法について示したものであ
る。
第１図の１は、液晶電気光学素子で、５が上側基板、４
が透明電極、５が配向膜、６が液晶、７がオーバーコー
ト層、８がカラーフィルター層、９が下側基板である。
が透明電極、５が配向膜、６が液晶、７がオーバーコー
ト層、８がカラーフィルター層、９が下側基板である。
また、２が２レキシブル基板、１１がポリイミドフィル
ム、１２が銅箔パターン、１５が液晶駆動、ＴＯ，１４
が異方性導電膜である。
ム、１２が銅箔パターン、１５が液晶駆動、ＴＯ，１４
が異方性導電膜である。
第１図９の下側基板上に、印刷等によってカラーフィル
ター層を約５μｍの厚みで形成し、その上に、アクリル
樹脂をスクリーン印刷した後、研磨によってアクリル樹
脂層を平担化して約５７１ｍの厚みのオーバーコート層
を形成している。しかし、下側基板とカラーフィルター
層あるいは、下側基板とオーバーコート層との密着力が
弱い。そして、この密着力の弱いオーバーコート層の上
に透明電極をスパッタによって付けた後、フォトリソで
パターニングしている。しかし、オーバーコート層や、
カラーフィルター層の耐熱性等があまり良くなく、透明
電極形成のスパッタ条件の最適化が難かしくオーバーコ
ート層と透明電極との密着力も弱い。そこで、第１図に
示すように、カラーフィルター層、アクリル樹脂による
オーバーコート層、透明電極は、下側基板９の端面より
約２圏内側までに形成し、Ａ部で示すように、下側基板
表面を約２ｆｌの幅で露出している。そして、７レキシ
プル基板２との間に異方性導電膜を挾んで熱圧着をした
。これによって、第１図のＢ部で示す部分は、透明電極
と７レギシブル基板の銅箔パターンとの導通なとり、下
基板との密着強度はあまり強くなく、密着強度は、Ａ部
で示す下基板面と異方性導電膜の接する面によって得て
いる。
ター層を約５μｍの厚みで形成し、その上に、アクリル
樹脂をスクリーン印刷した後、研磨によってアクリル樹
脂層を平担化して約５７１ｍの厚みのオーバーコート層
を形成している。しかし、下側基板とカラーフィルター
層あるいは、下側基板とオーバーコート層との密着力が
弱い。そして、この密着力の弱いオーバーコート層の上
に透明電極をスパッタによって付けた後、フォトリソで
パターニングしている。しかし、オーバーコート層や、
カラーフィルター層の耐熱性等があまり良くなく、透明
電極形成のスパッタ条件の最適化が難かしくオーバーコ
ート層と透明電極との密着力も弱い。そこで、第１図に
示すように、カラーフィルター層、アクリル樹脂による
オーバーコート層、透明電極は、下側基板９の端面より
約２圏内側までに形成し、Ａ部で示すように、下側基板
表面を約２ｆｌの幅で露出している。そして、７レキシ
プル基板２との間に異方性導電膜を挾んで熱圧着をした
。これによって、第１図のＢ部で示す部分は、透明電極
と７レギシブル基板の銅箔パターンとの導通なとり、下
基板との密着強度はあまり強くなく、密着強度は、Ａ部
で示す下基板面と異方性導電膜の接する面によって得て
いる。
尚、本実施例では、フレキシブル基板との導通を異方性
導電膜によってとっているが、異方性導電膜の替りに導
電性の粒子と接着剤とをまぜた導電性接着剤等を使って
も良い。また、液晶電気光学素子の実装について説明し
たが、液晶電気光学素子だけでな（他の電気光学素子等
についても、基板との密着強度の弱い膜上で実装しなけ
ればならない場合にも同様の方法で実装することができ
る。
導電膜によってとっているが、異方性導電膜の替りに導
電性の粒子と接着剤とをまぜた導電性接着剤等を使って
も良い。また、液晶電気光学素子の実装について説明し
たが、液晶電気光学素子だけでな（他の電気光学素子等
についても、基板との密着強度の弱い膜上で実装しなけ
ればならない場合にも同様の方法で実装することができ
る。
［発明の効果］
以上のように、本発明によれば、実装部分の密着強度を
実用上充分な強度とすることが可能となり、実装の歩留
りが上り、信頼性を向上させることができた。
実用上充分な強度とすることが可能となり、実装の歩留
りが上り、信頼性を向上させることができた。
第１図は、本発明の実施例の一例を示す断面図第２図は
、従来の実装方法を示す断面図。 １・・・・・・・・・液晶電気光学素子２・・・・・・
・・・フレキシブル基板３・・・・・・・・・上側基板 ４・・・・・・・・・透明電極 ５・・・・・・・・・配向膜 ６・・・・・・・・・液 晶 ７・・・・・・・・・オーバーコート層・・・・・・・
・・カラーフィルター層・・・・・・・・・下側基板 ・・・・・・・・・スヘーサ ・・・・・・・・・ポリイミドフィルム・・・・・・・
・・銅箔ハターン ・・・・・・・・・駆動用Ｘａ ・・・・・・・・・異方性導電膜
、従来の実装方法を示す断面図。 １・・・・・・・・・液晶電気光学素子２・・・・・・
・・・フレキシブル基板３・・・・・・・・・上側基板 ４・・・・・・・・・透明電極 ５・・・・・・・・・配向膜 ６・・・・・・・・・液 晶 ７・・・・・・・・・オーバーコート層・・・・・・・
・・カラーフィルター層・・・・・・・・・下側基板 ・・・・・・・・・スヘーサ ・・・・・・・・・ポリイミドフィルム・・・・・・・
・・銅箔ハターン ・・・・・・・・・駆動用Ｘａ ・・・・・・・・・異方性導電膜
Claims (1)
- 少なくとも、上電極と下電極を有し、かつ、上電極と
下電極のうち、少なくとも１つの電極がカラーフィルタ
ー層やオーバーコート層等の上に形成された電気光学素
子において、上記、上電極あるいは下電極と電気光学素
子の駆動用ＩＯ等との接続のために、カラーフィルター
層やオーバーコート層等の基板との密着力の弱い層及び
、上記、基板との密着力の弱い層の上に形成された電極
と、基板あるいは基板との密着力の強い層によって接着
したことを特徴とする電気光学素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32966688A JPH02173725A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 電子光学素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32966688A JPH02173725A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 電子光学素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173725A true JPH02173725A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18223906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32966688A Pending JPH02173725A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 電子光学素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02173725A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048259A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts |
| US5799392A (en) * | 1995-11-17 | 1998-09-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
| EP0940709A1 (en) * | 1998-03-06 | 1999-09-08 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| JP2000039622A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-02-08 | Lg Lcd Inc | パッド部を有する平版表示装置及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP32966688A patent/JPH02173725A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5799392A (en) * | 1995-11-17 | 1998-09-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
| WO1997048259A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts |
| EP0940709A1 (en) * | 1998-03-06 | 1999-09-08 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| JP2000039622A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-02-08 | Lg Lcd Inc | パッド部を有する平版表示装置及びその製造方法 |
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