JPH10173327A - 表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置 - Google Patents
表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置Info
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- JPH10173327A JPH10173327A JP35276696A JP35276696A JPH10173327A JP H10173327 A JPH10173327 A JP H10173327A JP 35276696 A JP35276696 A JP 35276696A JP 35276696 A JP35276696 A JP 35276696A JP H10173327 A JPH10173327 A JP H10173327A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型プリント基板の溶解ハンダ内への
浸漬によるハンダ付け時に、電子部品外周に形成される
溶解ハンダ内の気泡によるハンダ付け不良が発生しない
表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置を提
供する。 【解決手段】 電子部品９の装着面１１ａ側において該
電子部品９の端子９ｂを基板１１側の回路１６と接続す
る表面実装型の基板１１を、上記端子と回路１６とをハ
ンダ付け接続すべく溶解ハンダ槽３内に浸漬する際に、
電子部品外周９ａに形成される溶解ハンダ６内の気泡３
２に対して超音波振動を印加する。
浸漬によるハンダ付け時に、電子部品外周に形成される
溶解ハンダ内の気泡によるハンダ付け不良が発生しない
表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置を提
供する。 【解決手段】 電子部品９の装着面１１ａ側において該
電子部品９の端子９ｂを基板１１側の回路１６と接続す
る表面実装型の基板１１を、上記端子と回路１６とをハ
ンダ付け接続すべく溶解ハンダ槽３内に浸漬する際に、
電子部品外周９ａに形成される溶解ハンダ６内の気泡３
２に対して超音波振動を印加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品が装着さ
れている側の面で電子部品とプリント基板とのハンダ付
けを行う表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び
装置に関する。
れている側の面で電子部品とプリント基板とのハンダ付
けを行う表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子部品（チップ）をプリント基板
のチップ装着面側でハンダ付け接続する表面実装型のプ
リント基板における装着されたチップとプリント配線と
のハンダ付けは、基板の表面（実装面＝ハンダ付け面）
を溶解ハンダの流れ（ハンダ流）に浸漬（接触）させ
て、プリント配線を絶縁被覆するレジストインクの外に
裸出したプリント配線のハンダ付け部と装着されたチッ
プの外周から突出する端子とをハンダ付けする、又はプ
リント配線におけるハンダ付け部にペースト状のクリー
ムハンダを付着させ、クリームハンダ上に端子が位置す
るようにチップがマウントされた基板を加熱してクリー
ムハンダを溶かし、チップの端子とハンダ付け部をハン
ダ付けする等の方法によって行われていた。
のチップ装着面側でハンダ付け接続する表面実装型のプ
リント基板における装着されたチップとプリント配線と
のハンダ付けは、基板の表面（実装面＝ハンダ付け面）
を溶解ハンダの流れ（ハンダ流）に浸漬（接触）させ
て、プリント配線を絶縁被覆するレジストインクの外に
裸出したプリント配線のハンダ付け部と装着されたチッ
プの外周から突出する端子とをハンダ付けする、又はプ
リント配線におけるハンダ付け部にペースト状のクリー
ムハンダを付着させ、クリームハンダ上に端子が位置す
るようにチップがマウントされた基板を加熱してクリー
ムハンダを溶かし、チップの端子とハンダ付け部をハン
ダ付けする等の方法によって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし基板をハンダ流
に浸漬させる方法は比較的低コストで行うことができる
が、チップの端子とプリント配線とをハンダ付けすべく
ハンダ流が端子側に流入する際に、フラックス（溶剤）
の加熱等により発生するガスがハンダ流内に浸入して形
成される、又はハンダ流の上記端子側への流入時にハン
ダ流内に空気を巻き込み形成されるハンダ流内の気泡等
が基板とチップにより形成される段部分によって該段部
分の近傍に位置する上記端子をハンダ付けするハンダ内
に侵入し、この気泡によってハンダ付け不良等が発生す
るという問題点があった。
に浸漬させる方法は比較的低コストで行うことができる
が、チップの端子とプリント配線とをハンダ付けすべく
ハンダ流が端子側に流入する際に、フラックス（溶剤）
の加熱等により発生するガスがハンダ流内に浸入して形
成される、又はハンダ流の上記端子側への流入時にハン
ダ流内に空気を巻き込み形成されるハンダ流内の気泡等
が基板とチップにより形成される段部分によって該段部
分の近傍に位置する上記端子をハンダ付けするハンダ内
に侵入し、この気泡によってハンダ付け不良等が発生す
るという問題点があった。
【０００４】このため基板をハンダ流に接触（浸漬）さ
せるハンダ付けでは、複数回ハンダ付け作業を行う、又
はハンダをジェット噴射的に基板に吹きつける、又はハ
ンダ流形成のためにハンダを噴流せしめる噴流口あるい
は基板自身を揺動させる等によって上記気泡によるハン
ダ付け不良を解消する方法が一般に採られているが、作
業効率が悪いという欠点や、チップ各端子のハンダによ
るブリッジ（短絡）の発生が比較的多い等の問題点があ
った。
せるハンダ付けでは、複数回ハンダ付け作業を行う、又
はハンダをジェット噴射的に基板に吹きつける、又はハ
ンダ流形成のためにハンダを噴流せしめる噴流口あるい
は基板自身を揺動させる等によって上記気泡によるハン
ダ付け不良を解消する方法が一般に採られているが、作
業効率が悪いという欠点や、チップ各端子のハンダによ
るブリッジ（短絡）の発生が比較的多い等の問題点があ
った。
【０００５】一方クリームハンダを用いる方法は、予め
基板上にクリームハンダを付着させる必要があり作業工
程が比較的多く、またクリームハンダが比較的高価であ
る等によりハンダ付けの作業コストが高くなるという欠
点がある他、クリームハンダの基板への付着が通常スク
リーン印刷で行われるため、比較的小さな部分へのクリ
ームハンダの印刷（付着）や、クリームハンダの量のコ
ントロールが困難であるという問題点もあった。
基板上にクリームハンダを付着させる必要があり作業工
程が比較的多く、またクリームハンダが比較的高価であ
る等によりハンダ付けの作業コストが高くなるという欠
点がある他、クリームハンダの基板への付着が通常スク
リーン印刷で行われるため、比較的小さな部分へのクリ
ームハンダの印刷（付着）や、クリームハンダの量のコ
ントロールが困難であるという問題点もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めの本発明の表面実装型プリント基板のハンダ付け方法
は、電子部品９の装着面１１ａ側において該電子部品９
の端子９ｂを基板１１側の回路１６と接続する表面実装
型の基板１１を溶解ハンダ槽３内に浸漬して上記端子９
ｂと基板側回路１６との接続をハンダ付けによって行
い、上記浸漬時に基板１１上の電子部品外周９ａに形成
される溶解ハンダ６内の気泡３２に対し、超音波振動を
印加することにより該気泡３２を脱泡除去することを第
１の特徴としている。
めの本発明の表面実装型プリント基板のハンダ付け方法
は、電子部品９の装着面１１ａ側において該電子部品９
の端子９ｂを基板１１側の回路１６と接続する表面実装
型の基板１１を溶解ハンダ槽３内に浸漬して上記端子９
ｂと基板側回路１６との接続をハンダ付けによって行
い、上記浸漬時に基板１１上の電子部品外周９ａに形成
される溶解ハンダ６内の気泡３２に対し、超音波振動を
印加することにより該気泡３２を脱泡除去することを第
１の特徴としている。
【０００７】また溶解ハンダ６の液面に対して電子部品
９が進入又は脱出する溶解ハンダ６の液面近接位置にお
いて、移動する実装側基板面に向かって超音波振動を印
加することを第２の特徴としている。
９が進入又は脱出する溶解ハンダ６の液面近接位置にお
いて、移動する実装側基板面に向かって超音波振動を印
加することを第２の特徴としている。
【０００８】さらに基板１１を溶解ハンダ６液面に下向
きに挿脱することによって浸漬せしめることを第３の特
徴としている。
きに挿脱することによって浸漬せしめることを第３の特
徴としている。
【０００９】一方本発明の表面実装型プリント基板のハ
ンダ付け装置は、電子部品９の装着面１１ａ側において
該電子部品９の端子９ｂを基板１１側の回路１６と接続
する表面実装型の基板１１が上下方向に挿脱されること
で、内収された溶解ハンダ６に該基板１１を浸漬せしめ
上記端子９ｂと回路１６とをハンダ付けする溶解ハンダ
槽３と、上記基板１１の挿脱方向と交差する方向が放射
軸線となる超音波振動を、上記溶解ハンダ６の液面下面
近傍位置において上記基板１１の装着面１１ａ側に印加
せしめる超音波振動装置２８と、上記溶解ハンダ６の基
板１１挿脱部分における液面表面近接位置に非酸化性ガ
スを噴射せしめ非酸化性雰囲気を形成するガスノズル１
８とを備えたことを特徴としている。
ンダ付け装置は、電子部品９の装着面１１ａ側において
該電子部品９の端子９ｂを基板１１側の回路１６と接続
する表面実装型の基板１１が上下方向に挿脱されること
で、内収された溶解ハンダ６に該基板１１を浸漬せしめ
上記端子９ｂと回路１６とをハンダ付けする溶解ハンダ
槽３と、上記基板１１の挿脱方向と交差する方向が放射
軸線となる超音波振動を、上記溶解ハンダ６の液面下面
近傍位置において上記基板１１の装着面１１ａ側に印加
せしめる超音波振動装置２８と、上記溶解ハンダ６の基
板１１挿脱部分における液面表面近接位置に非酸化性ガ
スを噴射せしめ非酸化性雰囲気を形成するガスノズル１
８とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の１実施形態について
詳細に説明する。図１は電子チップ９の装着面１１ａ側
において該電子チップ９の端子を基板側のプリント回路
と接続する表面実装型プリント基板１１用のハンダ付け
装置１の側面図である。本体２内の下方には溶解ハンダ
を収容したいわゆる噴流式の溶解ハンダ槽３が備えられ
ており、該溶解ハンダ槽３に設けられた上方が開口した
噴流口４からは溶解ハンダのハンダ流６が環流するよう
に噴出している。そして該溶解ハンダ槽３の上方には開
口した基板挿入口７を備えた上板８が設けられており、
該基板挿入口７を介してチップ（電子チップ）９がマウ
ント（装着）された表面実装型プリント基板１１を本体
２（溶解ハンダ槽３）に対して上下方向に挿脱すること
ができる構造になっている。
詳細に説明する。図１は電子チップ９の装着面１１ａ側
において該電子チップ９の端子を基板側のプリント回路
と接続する表面実装型プリント基板１１用のハンダ付け
装置１の側面図である。本体２内の下方には溶解ハンダ
を収容したいわゆる噴流式の溶解ハンダ槽３が備えられ
ており、該溶解ハンダ槽３に設けられた上方が開口した
噴流口４からは溶解ハンダのハンダ流６が環流するよう
に噴出している。そして該溶解ハンダ槽３の上方には開
口した基板挿入口７を備えた上板８が設けられており、
該基板挿入口７を介してチップ（電子チップ）９がマウ
ント（装着）された表面実装型プリント基板１１を本体
２（溶解ハンダ槽３）に対して上下方向に挿脱すること
ができる構造になっている。
【００１１】これによって基板１１を上下移動させ基板
挿入口７から上記基板１１を本体２内に挿入し、基板１
１及びチップ９をハンダ流６（溶解ハンダ）内に浸漬さ
せた後、ハンダ流６内に浸漬させた基板１１を引き上げ
ることで、基板１１のプリント配線とチップ９がハンダ
付けされる。なお基板１１の上下移動は、基板１１の上
端（溶解ハンダ槽３に挿入する側の反対側の端部）等を
従来公知の上下移動ロボット機構（図示しない）等の保
持ホルダ１２でクランプ（保持）することで、該ロボッ
トによって容易に行うことができる。
挿入口７から上記基板１１を本体２内に挿入し、基板１
１及びチップ９をハンダ流６（溶解ハンダ）内に浸漬さ
せた後、ハンダ流６内に浸漬させた基板１１を引き上げ
ることで、基板１１のプリント配線とチップ９がハンダ
付けされる。なお基板１１の上下移動は、基板１１の上
端（溶解ハンダ槽３に挿入する側の反対側の端部）等を
従来公知の上下移動ロボット機構（図示しない）等の保
持ホルダ１２でクランプ（保持）することで、該ロボッ
トによって容易に行うことができる。
【００１２】ここで表面実装型プリント基板１１の構造
について簡単に説明する。図２に示されるように基板１
１はベース基板１３の片面又は両面側に耐熱性の絶縁被
覆材（レジストインク）１４によって絶縁被覆されたプ
リント配線１６が形成され、基板１１のプリント配線１
６側の面（装着面１１ａ）における該プリント配線１６
とレジストインク１４が存在しないチップ装着部１７
（凹状に形成されることになる）にチップ９が接着等に
よって装着される構造となっている。
について簡単に説明する。図２に示されるように基板１
１はベース基板１３の片面又は両面側に耐熱性の絶縁被
覆材（レジストインク）１４によって絶縁被覆されたプ
リント配線１６が形成され、基板１１のプリント配線１
６側の面（装着面１１ａ）における該プリント配線１６
とレジストインク１４が存在しないチップ装着部１７
（凹状に形成されることになる）にチップ９が接着等に
よって装着される構造となっている。
【００１３】そして前述のように装着面１１ａ側におい
て、チップ９の外周９ａから突出している端子９ｂとプ
リント配線１６とがハンダ付け接続されるが、プリント
配線１６における端子９ｂとのハンダ付け部分１６ａは
上記レジストインク１４が剥離され、ハンダ付け可能に
構成されている。また図２（ｃ）に示されるように基板
１１にチップ９がマウントされることにより、チップ９
と基板１１とによって凹凸段部３３が形成されるが、こ
のときチップ９の端子９ｂがチップ９の外周９ａから突
出するため該段部３３は基板１１のチップ９とのハンダ
付け部分１６ａを含む。
て、チップ９の外周９ａから突出している端子９ｂとプ
リント配線１６とがハンダ付け接続されるが、プリント
配線１６における端子９ｂとのハンダ付け部分１６ａは
上記レジストインク１４が剥離され、ハンダ付け可能に
構成されている。また図２（ｃ）に示されるように基板
１１にチップ９がマウントされることにより、チップ９
と基板１１とによって凹凸段部３３が形成されるが、こ
のときチップ９の端子９ｂがチップ９の外周９ａから突
出するため該段部３３は基板１１のチップ９とのハンダ
付け部分１６ａを含む。
【００１４】一方図１に示されるように上記上板８の下
方における上板８と噴流口４の間の空間には、窒素ガス
や水素ガス等の不活性ガス又は還元性ガスを噴出するガ
スノズル１８が、上記基板挿入口７を中心として対称に
２つ設けられている。このとき該ガスノズル１８の端面
には上記ガスを均一に分散させるためのフィルタ１９が
取り付けられていると共に、端面下方に上記噴流口４か
ら噴出するハンダ流６を下方に案内する状態でハンダ流
６と接してこの部分においてガスと外気とを遮断する下
方ガイド２１が取り付けられている。
方における上板８と噴流口４の間の空間には、窒素ガス
や水素ガス等の不活性ガス又は還元性ガスを噴出するガ
スノズル１８が、上記基板挿入口７を中心として対称に
２つ設けられている。このとき該ガスノズル１８の端面
には上記ガスを均一に分散させるためのフィルタ１９が
取り付けられていると共に、端面下方に上記噴流口４か
ら噴出するハンダ流６を下方に案内する状態でハンダ流
６と接してこの部分においてガスと外気とを遮断する下
方ガイド２１が取り付けられている。
【００１５】またガスノズル１８の端面上方には上記基
板挿入口７から挿入される基板１１と近接する（図３参
照）上方ガイド２２も設けられており、前述のように基
板１１が本体２内に挿入されると、図３に示されるよう
に上方ガイド２２，基板１１，下方ガイド２１，ハンダ
流６によってハンダ流６の液面上面に形成される空間２
３が概ね外気から遮蔽され、該空間２３がガスノズル１
８から噴射されるガスによって酸素濃度のきわめて低い
非酸素空間として形成される。このとき基板１１におけ
るチップ９の装着面１１ａ（ハンダ付け面）で上記空間
２３を形成するように基板１１を挿入することで、基板
１１にマウントされたチップ９は基板１１の本体２（ハ
ンダ流６）に対する挿脱時、少なくともハンダ流６への
突入直前及びハンダ流からの抜出直後に非酸化性雰囲気
の中に置かれる。
板挿入口７から挿入される基板１１と近接する（図３参
照）上方ガイド２２も設けられており、前述のように基
板１１が本体２内に挿入されると、図３に示されるよう
に上方ガイド２２，基板１１，下方ガイド２１，ハンダ
流６によってハンダ流６の液面上面に形成される空間２
３が概ね外気から遮蔽され、該空間２３がガスノズル１
８から噴射されるガスによって酸素濃度のきわめて低い
非酸素空間として形成される。このとき基板１１におけ
るチップ９の装着面１１ａ（ハンダ付け面）で上記空間
２３を形成するように基板１１を挿入することで、基板
１１にマウントされたチップ９は基板１１の本体２（ハ
ンダ流６）に対する挿脱時、少なくともハンダ流６への
突入直前及びハンダ流からの抜出直後に非酸化性雰囲気
の中に置かれる。
【００１６】一方溶解ハンダ槽３の図１における後方に
は、内部に超音波振動子２６を備えるとともに、先端に
超音波振動を前方に放射するホーン２７を備えた超音波
振動装置２８が設けられており、該超音波振動装置２８
の軸心（ホーン２７から放射される超音波振動の放射軸
心）がハンダ流６の液面下面に近接するとともに基板１
１の挿脱方向と交差するように、上記ホーン２７が溶解
ハンダ槽３内に挿入されている。このとき上記超音波振
動装置２８はスライドガイド２９に前述の軸心方向にス
ライド自在に取り付けられており、更にスライドガイド
２９に設けられた調節機構３１によってスライド方向の
位置を微調整して、溶解ハンダ槽３内に挿入される基板
１１（チップ９）とホーン２７との距離を微調節するこ
とができる。
は、内部に超音波振動子２６を備えるとともに、先端に
超音波振動を前方に放射するホーン２７を備えた超音波
振動装置２８が設けられており、該超音波振動装置２８
の軸心（ホーン２７から放射される超音波振動の放射軸
心）がハンダ流６の液面下面に近接するとともに基板１
１の挿脱方向と交差するように、上記ホーン２７が溶解
ハンダ槽３内に挿入されている。このとき上記超音波振
動装置２８はスライドガイド２９に前述の軸心方向にス
ライド自在に取り付けられており、更にスライドガイド
２９に設けられた調節機構３１によってスライド方向の
位置を微調整して、溶解ハンダ槽３内に挿入される基板
１１（チップ９）とホーン２７との距離を微調節するこ
とができる。
【００１７】次に上記構造のハンダ付け装置１による表
面実装型プリント基板１１とチップ９とのハンダ付けに
ついて説明する。まずチップ９がマウントされた基板１
１を上下方向に溶解ハンダ槽３内に挿入してチップ９を
ハンダ流６に浸漬すると、図３（ａ）に示されるように
基板１１に塗布されているフラックス（溶剤）が加熱さ
れること等により発生するガスや、基板１１のハンダ流
６内への突入に際してハンダ流６内に巻き込まれる空気
等によってハンダ流６内に気泡３２が侵入し、基板１１
の上記段部３３に該気泡３２が位置する。
面実装型プリント基板１１とチップ９とのハンダ付けに
ついて説明する。まずチップ９がマウントされた基板１
１を上下方向に溶解ハンダ槽３内に挿入してチップ９を
ハンダ流６に浸漬すると、図３（ａ）に示されるように
基板１１に塗布されているフラックス（溶剤）が加熱さ
れること等により発生するガスや、基板１１のハンダ流
６内への突入に際してハンダ流６内に巻き込まれる空気
等によってハンダ流６内に気泡３２が侵入し、基板１１
の上記段部３３に該気泡３２が位置する。
【００１８】しかし基板１１のハンダ流６内への突入直
後、図３（ｂ）に示されるように上記段部３３にハンダ
流６の液面に近接して設けられた超音波振動装置２８
（ホーン２７）からの超音波振動が印加され、該超音波
振動によって上記気泡３２が脱泡する。そして図３
（ｃ）に示されるようにチップ９の他端子部分にも超音
波振動が印加される程度基板１１をハンダ流６内に浸漬
した後、図３（ｄ）に示されるように基板１１を上方に
引き上げると、基板１１のハンダ流６からの脱出直前に
再度気泡３２の脱泡が行われ、その後チップ９が基板１
１（チップ９），上方ガイド２２，下方ガイド２１，ハ
ンダ流６によって形成される空間２３に置かれてチップ
９とプリント配線１６とのハンダ付けが完了する。
後、図３（ｂ）に示されるように上記段部３３にハンダ
流６の液面に近接して設けられた超音波振動装置２８
（ホーン２７）からの超音波振動が印加され、該超音波
振動によって上記気泡３２が脱泡する。そして図３
（ｃ）に示されるようにチップ９の他端子部分にも超音
波振動が印加される程度基板１１をハンダ流６内に浸漬
した後、図３（ｄ）に示されるように基板１１を上方に
引き上げると、基板１１のハンダ流６からの脱出直前に
再度気泡３２の脱泡が行われ、その後チップ９が基板１
１（チップ９），上方ガイド２２，下方ガイド２１，ハ
ンダ流６によって形成される空間２３に置かれてチップ
９とプリント配線１６とのハンダ付けが完了する。
【００１９】このとき上記のようにプリント基板１１の
段部３３に浸入する気泡３２が脱泡されるため、チップ
９（端子９ｂ）とプリント配線１６（ハンダ付け部分１
６ａ）とをハンダ付けするハンダ内に気泡３２が存在せ
ず、気泡３２によるハンダ付け不良が防止されるととも
に、ハンダ付け完了時（チップ９のハンダ流６からの脱
出直後）にチップ９が置かれる空間２３が酸素濃度のき
わめて低い非酸素空間であるため、ハンダ付けの酸化防
止が良好に行われる。また超音波振動装置２８のホーン
２７がハンダ流６の液面下面に近接して超音波振動を基
板１１側に印加するため、チップ９のハンダ流６への進
入直後及び脱出直前に気泡３２の脱泡作用が働き、より
確実に気泡を脱泡することができる。更に基板１１がハ
ンダ流６に下向きに挿脱されるため、基板１１（チップ
９）のハンダ流６への浸漬をより容易に行うこともでき
る。
段部３３に浸入する気泡３２が脱泡されるため、チップ
９（端子９ｂ）とプリント配線１６（ハンダ付け部分１
６ａ）とをハンダ付けするハンダ内に気泡３２が存在せ
ず、気泡３２によるハンダ付け不良が防止されるととも
に、ハンダ付け完了時（チップ９のハンダ流６からの脱
出直後）にチップ９が置かれる空間２３が酸素濃度のき
わめて低い非酸素空間であるため、ハンダ付けの酸化防
止が良好に行われる。また超音波振動装置２８のホーン
２７がハンダ流６の液面下面に近接して超音波振動を基
板１１側に印加するため、チップ９のハンダ流６への進
入直後及び脱出直前に気泡３２の脱泡作用が働き、より
確実に気泡を脱泡することができる。更に基板１１がハ
ンダ流６に下向きに挿脱されるため、基板１１（チップ
９）のハンダ流６への浸漬をより容易に行うこともでき
る。
【００２０】なお基板を両面にチップを実装することが
できる両面実装基板とすると、両ガスノズル１８と該基
板の両面のチップによって上記空間２３が２つ形成さ
れ、基板のハンダ流６からの脱出によって両面のチップ
はそれぞれ空間２３に置かれる。このためハンダ流６内
に挿入された上記基板（両面実装基板）の両実装面に超
音波振動を印加することができるように超音波振動装置
を複数（２つ）設けることで、上記同様に基板両面のチ
ップのハンダ付けを同時に行うことができる。
できる両面実装基板とすると、両ガスノズル１８と該基
板の両面のチップによって上記空間２３が２つ形成さ
れ、基板のハンダ流６からの脱出によって両面のチップ
はそれぞれ空間２３に置かれる。このためハンダ流６内
に挿入された上記基板（両面実装基板）の両実装面に超
音波振動を印加することができるように超音波振動装置
を複数（２つ）設けることで、上記同様に基板両面のチ
ップのハンダ付けを同時に行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】上記のように構成される本発明の構造に
よれば、電子部品の端子とプリント配線のハンダ付け部
が溶解ハンダ内に浸漬されている際、電子部品の外周と
基板とによって形成される段部に超音波振動が印加され
るため、電子部品外周に形成される溶解ハンダ内の気泡
が上記段部で超音波振動により脱泡され、段部に位置す
るチップの端子とハンダ付け部をハンダ付けするハンダ
内への気泡の混入が防止され、気泡によるハンダ付け不
良が防止される。これにより表面実装型プリント基板へ
の電子チップのハンダ付けを比較的安価にハンダ付け不
良なく行うことができる。
よれば、電子部品の端子とプリント配線のハンダ付け部
が溶解ハンダ内に浸漬されている際、電子部品の外周と
基板とによって形成される段部に超音波振動が印加され
るため、電子部品外周に形成される溶解ハンダ内の気泡
が上記段部で超音波振動により脱泡され、段部に位置す
るチップの端子とハンダ付け部をハンダ付けするハンダ
内への気泡の混入が防止され、気泡によるハンダ付け不
良が防止される。これにより表面実装型プリント基板へ
の電子チップのハンダ付けを比較的安価にハンダ付け不
良なく行うことができる。
【００２２】また溶解ハンダの液面近接位置において移
動する実装側基板面に向かって超音波振動が印加される
ため、溶解ハンダに対して電子部品が進入又は脱出する
際に気泡が脱泡され、より確実に気泡の脱泡が行われる
という効果の他、基板を溶解ハンダ液面に対して下向き
に挿脱することによって浸漬せしめることで、基板（チ
ップ）の溶解ハンダへの浸漬をより容易に行うこともで
きる。
動する実装側基板面に向かって超音波振動が印加される
ため、溶解ハンダに対して電子部品が進入又は脱出する
際に気泡が脱泡され、より確実に気泡の脱泡が行われる
という効果の他、基板を溶解ハンダ液面に対して下向き
に挿脱することによって浸漬せしめることで、基板（チ
ップ）の溶解ハンダへの浸漬をより容易に行うこともで
きる。
【図１】表面実装型プリント基板用のハンダ付け装置の
側面図である。
側面図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は表面実装型プリント
基板の平面図及び側断面図である。
基板の平面図及び側断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は基板のハン
ダ付け状態を示す要部側断面図である。
ダ付け状態を示す要部側断面図である。
３ 溶解ハンダ槽 ９ 電子部品 ９ａ 外周 ９ｂ 端子 １１ 基板 １１ａ 装着面 １６ プリント配線（回路） １８ ガスノズル ２８ 超音波振動装置 ３２ 気泡
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品（９）の装着面（１１ａ）側に
おいて該電子部品（９）の端子（９ｂ）を基板（１１）
側の回路（１６）と接続する表面実装型の基板（１１）
を溶解ハンダ槽（３）内に浸漬して上記端子（９ｂ）と
基板側回路（１６）との接続をハンダ付けによって行
い、上記浸漬時に基板（１１）上の電子部品外周（９
ａ）に形成される溶解ハンダ（６）内の気泡（３２）に
対し、超音波振動を印加することにより該気泡（３２）
を脱泡除去する表面実装型プリント基板のハンダ付け方
法。 - 【請求項２】 溶解ハンダ（６）の液面に対して電子部
品（９）が進入又は脱出する溶解ハンダ（６）の液面近
接位置において、移動する実装側基板面に向かって超音
波振動を印加する請求項１の表面実装型プリント基板の
ハンダ付け方法。 - 【請求項３】 基板（１１）を溶解ハンダ（６）液面に
下向きに挿脱することによって浸漬せしめる請求項１又
は２の表面実装型プリント基板のハンダ付け方法。 - 【請求項４】 電子部品（９）の装着面（１１ａ）側に
おいて該電子部品（９）の端子（９ｂ）を基板（１１）
側の回路（１６）と接続する表面実装型の基板（１１）
が上下方向に挿脱されることで、内収された溶解ハンダ
（６）に該基板（１１）を浸漬せしめ、上記端子（９
ｂ）と回路（１６）とをハンダ付けする溶解ハンダ槽
（３）と、上記基板（１１）の挿脱方向と交差する方向
が放射軸線となる超音波振動を、上記溶解ハンダ（６）
の液面下面近傍位置において上記基板（１１）の装着面
（１１ａ）側に印加せしめる超音波振動装置（２８）
と、上記溶解ハンダ（６）の基板（１１）挿脱部分にお
ける液面表面近接位置に非酸化性ガスを噴射せしめ非酸
化性雰囲気を形成するガスノズル（１８）とを備えた表
面実装型プリント基板のハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35276696A JPH10173327A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35276696A JPH10173327A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173327A true JPH10173327A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18426299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35276696A Pending JPH10173327A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173327A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150129648A1 (en) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | Ersa Gmbh | Method For Minimizing Voids When Soldering Printed Circuit Boards And Soldering Device For Carrying Out Said Method |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35276696A patent/JPH10173327A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150129648A1 (en) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | Ersa Gmbh | Method For Minimizing Voids When Soldering Printed Circuit Boards And Soldering Device For Carrying Out Said Method |
| US20170072491A1 (en) * | 2013-11-11 | 2017-03-16 | Ersa Gmbh | Soldering Device Minimizing Voids When Soldering Printed Circuit Boards |
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