JPH10175733A - ウェーハ搬送機構 - Google Patents

ウェーハ搬送機構

Info

Publication number
JPH10175733A
JPH10175733A JP33794996A JP33794996A JPH10175733A JP H10175733 A JPH10175733 A JP H10175733A JP 33794996 A JP33794996 A JP 33794996A JP 33794996 A JP33794996 A JP 33794996A JP H10175733 A JPH10175733 A JP H10175733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
holder
transfer mechanism
leaf spring
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33794996A
Other languages
English (en)
Inventor
Masabumi Kanetomo
正文 金友
Tatsuharu Yamamoto
立春 山本
Kunio Harada
邦男 原田
Yasuhide Matsumura
泰秀 松村
Hideo Kashima
秀夫 鹿島
Masakazu Sugaya
昌和 菅谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP33794996A priority Critical patent/JPH10175733A/ja
Publication of JPH10175733A publication Critical patent/JPH10175733A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハ搬送機構に置いてホルダ上のウェーハ
の有無とその位置ずれを検知する機構を提供する。 【解決手段】ウェーハの重さをホルダの変形またはホル
ダに取り付けた板バネの変形で関知する。変形はひずみ
ゲージを用いる。 【効果】ウェーハ搬送機構上でウェーハの有無が確認で
きウェーハの位置ずれも合わせて検知できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハを搬送す
る搬送機構に係わり、特に搬送中のウェーハの有無,ウ
ェーハの搬送ホルダ上での所定位置の位置測定に関す
る。
【0002】
【従来の技術】DRAMに代表される半導体素子の製造
は、CVD,エッチングなどの複数の工程で行う。これ
らの半導体製造工程では、真空環境の反応チャンバ内で
ウェーハを処理する。この処理を行う際、ウェーハを大
気中から真空の反応チャンバ内に搬送するウェーハ搬送
機構が必要となる。最近の半導体製造装置では枚葉式の
装置が増大している。これらの装置では、その処理のた
びにウェーハを一枚ごとに反応室に入れ、処理が終わる
と搬出する。
【0003】図5にウェーハを搬送する搬送機構を示
す。ウェーハ1がホルダ2の上に載っており、ウェハを
搬送するための搬送機構は腕3,腕4からなる。腕4は
真空フランジ5の中心軸6の回りに回転可能で、腕3は
腕4の他端の中心軸7の回りに回転可能な構造となって
いる。さらに、ホルダ2は腕3上の回転軸8を中心に回
転可能な構造である。この回転軸6を真空外部から駆動
することでウェーハの中心軸6回りの回転と半径方向に
直線移動を行う。真空フランジ5には腕4を回転駆動す
るためのモータ9が取り付いている。
【0004】図6を用いてマルチチャンバ装置における
ウェーハ1の搬送方法を示したもので、チャンバ10か
らチャンバ11にウェーハを搬送する状態を示してい
る。搬送は次の動作で行う。
【0005】(1)搬送機構12の回転運動でホルダ2
をチャンバ10に向ける(図6(a))。
【0006】(2)搬送機構の矢印13の直進運動でホ
ルダ2をチャンバ10に入れる(図6(b))。
【0007】(3)チャンバ10のテーブルからウェー
ハ1をホルダ2上に移す。 (4)搬送機構12の矢印14の後退する直進運動でウ
ェーハ1を載せたホルダ2をチャンバ10から出す(図
6(c))。
【0008】(5)搬送機構12の矢印15の左回転の
回転運動でウェーハ1を載せたホルダ2をチャンバ11
に向ける(図6(d))。
【0009】(6)搬送機構12の矢印16の前進する
直進運動でウェーハ1を載せたホルダ2をチャンバ11
に入れる(図6(e))。
【0010】(7)ホルダ2上のウェーハ1をチャンバ
11のテーブル上に移す。 (8)搬送機構12の矢印17方向の後退する直進運動
でホルダ12をチャンバ11から出す(図6(f))。
【0011】この一連の動作を繰り返すことによって、
ウェーハを搬送室の周囲に取り付いた任意のチャンバか
らチャンバに移すことが可能となる。
【0012】このウェーハ搬送機構においてウェーハの
搭載状況の確認は重要な要求項目である。これらの半導
体製造装置は無人運転を行っており、ウェーハの有無を
搬送機構上で確認して正しく反応室の試料台に載せる必
要がある。このため従来の搬送機構には図7に示すよう
なウェーハモニタが取り付けられていた。ウェーハホル
ダ2上のウェーハ1をその上下に取り付けた発光源19
と受光器20で検知するもので、発光源19からの光2
1がウェーハ1で遮られれば受光器20にこの光21が
届かなくなり、ウェーハがホルダ2上に存在することが
確認される。特開昭62−21649 号公報では、この機構を
ウェーハ搬送系ではなく、ウェーハ上下機構のウェーハ
ホルダに取り付け、ウェーハの検知を行う構造としてい
た。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光の遮光を用
いる光センサでウェーハの有無を確認する機構は、光セ
ンサの形状に合わせた大形構造となる。また、この搬送
機構を用いる環境は真空となる。光センサはその複雑な
形状のため真空中では放出ガスが多い。このため、搬送
機構を納める搬送チャンバの真空排気システムはその排
気容量を大きくして、光センサからの放出ガスを排気し
て到達圧力を所定の値に下げなければならない。真空排
気系に大容量の排気能力を持たせるためには、排気能力
の大きいポンプが必要でこのため排気系が高価になって
いた。
【0014】また、反応室の試料台にウェーハを載せる
際には所定の位置に±1mm程度の精度で位置決めをしな
ければならない。このためには、ウェーハを運ぶ搬送系
のホルダ上でウェーハが所定の位置に載っているか否か
のウェーハの位置の確認が必要となる。
【0015】本発明は、この問題点に着目し、ウェーハ
の有無の確認と更にその位置の確認ができる小型の検出
器を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記した問題を解決する
ために本発明では、ウェーハをホルダ上に搭載した際の
重さを検知し、その有無と位置の決定を行う。重さの検
知はホルダ上に配置した板バネに取り付けた歪みゲージ
でその歪み量を検知することで行う。また、ホルダに直
接歪みゲージを取り付けることでホルダ上に置かれたウ
ェーハの重さを検知する。更に、板バネを複数個取り付
けることで、ウェーハの位置を検知する。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は本発明によるウェーハ搬送
機構のホルダ部の形状を示す。ウェーハ1がホルダ22
上に搭載される前の状況を示している。ホルダ22には
板バネ23を取り付けてある。この板バネ23には歪み
ゲージ24が貼り付けられており、板バネの先端はわず
かにホルダ23の上面から飛び出た構造となっている。
【0018】ウェーハ1をホルダ22上に置けば、ウェ
ーハ1の下面と板バネ23が接触する。この時、板バネ
23がウェーハ1の重さで充分変形するだけの寸法とし
ておけば、その変形によって量を歪みゲージ24で検知
できる。ウェーハによって変形する板バネの形状は、例
えば10gの荷重で変形量1mmの板バネを得るために
は、板バネの長さ10mm,板厚が0.1mm ,幅が4mmと
すればよい。8インチウエーハの重量は200gである
ので、この構造で充分測定可能となる。この構造を採用
することで、ホルダ上でのウェーハの有無を確認でき
る。
【0019】図2に別の実施例を示す。ウェーハ1がホ
ルダ25に搭載される前の状況を示している。ホルダ2
5にはその根本に歪みゲージ24が取り付けられてお
り、ウェーハ1の有無をホルダ25の変形量で検知する
ことが可能な構造となっている。この時歪みゲージ24
の取付け位置は、ウェーハの搭載に対して感度の高いホ
ルダ25の回転中心26近辺となっている。ホルダ25
は腕27と回転中心26で回転結合する構造となってい
る。
【0020】図3に別の実施例を示す。ウェーハ1がホ
ルダ28に搭載される前の状態を示している。ホルダ2
8には3箇所に板バネ29とこれに張り付いた歪みゲー
ジ30が配置されている。ウェーハ1が所定の位置であ
るホルダ28の中心位置に載った場合は、それぞれの板
バネ29にウェーハ1が当たるが、ウェーハ1が偏って
ホルダ28に載った場合は板バネ29のうち1個もしく
は2個の板バネ29にウェーハ1が接触しない。
【0021】この状況を図4を用いて説明する。図4
(a)はウェーハがホルダ28の中心に正しく置かれた
状態を示している。3個の板バネ29に等しくウェーハ
1が載っている。図4(b)は、ウェーハが所定の位置
に載っていない状態を示している。すなわち、3個の板
バネ29の内、2個にウェーハが接している。このた
め、ウェーハ1と接触しない板バネ29の歪ゲージ30
は信号が出ず、ウェーハ1が所定の位置に無いことが判
る。この状態になった場合は、直ちに装置を停止させ、
ウェーハ1の位置を正しい位置に直してやることができ
る。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハ搬送機構上で
のウェーハの有無の確認が可能でさらに所定の位置のウ
ェーハの確認もできる。これによって、搬送によるウェ
ーハの破損が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すウェーハ保持部の斜視
図。
【図2】本発明の一実施例を示すウェーハ保持部の斜視
図。
【図3】本発明の一実施例を示すウェーハ保持部の斜視
図。
【図4】本発明の一実施例の動作を示すウェーハ保持部
の平面図。
【図5】ウェーハ搬送機構を示す斜視図。
【図6】ウェーハ搬送機構の動作を示す平面図。
【図7】従来のウェーハ保持部の構造を示す斜視図。
【符号の説明】
1…ウェーハ、2…ホルダ、3…腕、4…腕、5…真空
フランジ、6…回転中心、7…回転中心、8…回転中
心、9…モータ、10…チャンバ、11…チャンバ、1
2…搬送機構、13…矢印、14…矢印、15…矢印、
16…矢印、17…矢印、18…搬送室、19…発光
器、20…受光器、21…光、22…ホルダ、23…板
バネ、24…ひずみゲージ、25…ホルダ、26…回転
中心、27…腕、28…ホルダ、29…板バネ、30…
ひずみゲージ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 泰秀 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 鹿島 秀夫 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 菅谷 昌和 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハを搭載し搬送する搬送機構におい
    て、ウェーハの有無の確認を搬送機構上でウェーハの重
    さを検知することによって行うことを特徴とするウェー
    ハ搬送機構。
  2. 【請求項2】請求項1のウェーハの確認をウェーハを搭
    載するホルダに取り付けた板バネの変形を検出して行う
    ことを特徴とするウェーハ搬送機構。
  3. 【請求項3】請求項2の板バネの変形を板バネに貼り付
    けた歪みゲージで検出することを特徴とするウェーハ搬
    送機構。
  4. 【請求項4】ウェーハを搭載し、搬送する搬送機構にお
    いて、ウェーハの有無の確認をウェーハを搭載するウェ
    ーハホルダに張り付けた歪みゲージを用いて行うことを
    特徴とするウェーハ搬送機構。
  5. 【請求項5】ウェーハを搭載し、搬送する搬送機構にお
    いて、ウェーハを搭載するホルダの複数箇所にウェーハ
    の重さ検知機構を取り付けたことを特徴とするウェーハ
    搬送機構。
  6. 【請求項6】請求項5のウェーハの重さ検知機構として
    請求項2の板バネを用い、その板バネの変形を請求項3
    の歪みゲージで検出し、さらに上記重さ検知機構を3箇
    所に取り付けたことを特徴とするウェーハ搬送機構。
JP33794996A 1996-12-18 1996-12-18 ウェーハ搬送機構 Pending JPH10175733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33794996A JPH10175733A (ja) 1996-12-18 1996-12-18 ウェーハ搬送機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33794996A JPH10175733A (ja) 1996-12-18 1996-12-18 ウェーハ搬送機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10175733A true JPH10175733A (ja) 1998-06-30

Family

ID=18313522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33794996A Pending JPH10175733A (ja) 1996-12-18 1996-12-18 ウェーハ搬送機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10175733A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1315171C (zh) * 2004-03-23 2007-05-09 友达光电股份有限公司 支撑架及应用此支撑架的传送机构
KR20180074055A (ko) * 2016-12-23 2018-07-03 주식회사 케이씨텍 기판 이송 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1315171C (zh) * 2004-03-23 2007-05-09 友达光电股份有限公司 支撑架及应用此支撑架的传送机构
KR20180074055A (ko) * 2016-12-23 2018-07-03 주식회사 케이씨텍 기판 이송 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030077162A1 (en) Edge gripping prealigner
US7434485B2 (en) Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
KR100309932B1 (ko) 웨이퍼 운반 장치 및 방법
JP3381173B2 (ja) ウェーハ保持プラテンおよび持ち上げ手段
JPH0610775B2 (ja) 円形基板の位置決め装置
CN100375259C (zh) 表面检查装置
JPH07153818A (ja) 半導体ウエハ認識装置
US20100085582A1 (en) Apparatus and method for the determination of the position of a disk-shaped object
US6950181B2 (en) Optical wafer presence sensor system
US7891936B2 (en) High speed substrate aligner apparatus
JPH10175734A (ja) 基板搬送機構
JPH10175733A (ja) ウェーハ搬送機構
US7032287B1 (en) Edge grip chuck
KR20230082037A (ko) 산업용 로봇
JP2005167208A (ja) ノッチ化/フラット化200mmウエーハエッジグリップエンドエフェクタ
JP2558484B2 (ja) ウエハの位置決め装置
JPH11150078A (ja) 縦型熱処理炉
US20040225399A1 (en) Wafer assessment apparatus for a single wafer machine and method thereof
JPH0714908A (ja) 基板搬送装置
JP3174452B2 (ja) 基板検出方法
JPH05238513A (ja) 半導体ウェハー収納カセットと半導体ウェハー搬送機構との位置決め方法
KR102705179B1 (ko) 산업용 로봇
US20030075936A1 (en) Wafer blade equipped with piezoelectric sensors
US20250266285A1 (en) Multi-wafer handling system
US12136556B2 (en) Sonar sensor in processing chamber