JPH1017793A - エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂系粉体塗料組成物Info
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- JPH1017793A JPH1017793A JP17260896A JP17260896A JPH1017793A JP H1017793 A JPH1017793 A JP H1017793A JP 17260896 A JP17260896 A JP 17260896A JP 17260896 A JP17260896 A JP 17260896A JP H1017793 A JPH1017793 A JP H1017793A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 硬化剤として、α，α’−ジハロキシレ
ン化合物とフェノール化合物を無触媒またはハロゲン化
水素触媒下反応して得られるフェノールアラルキル樹脂
を少なくとも１０％以上含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂系粉体塗料組成物。 【効果】 耐ヒートサイクル性に優れ、かつ、高湿度下
で良好な電気抵抗特性を示し、しかも劣化が極めて少な
い電気絶縁被覆用粉体塗料を提供する。
ン化合物とフェノール化合物を無触媒またはハロゲン化
水素触媒下反応して得られるフェノールアラルキル樹脂
を少なくとも１０％以上含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂系粉体塗料組成物。 【効果】 耐ヒートサイクル性に優れ、かつ、高湿度下
で良好な電気抵抗特性を示し、しかも劣化が極めて少な
い電気絶縁被覆用粉体塗料を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粉体塗料、さらに
詳しくは電気・電子製品に用いる電気絶縁塗料に関する
ものである。
詳しくは電気・電子製品に用いる電気絶縁塗料に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】溶剤を使用しない粉体塗料は、大気汚染
や水質汚濁の心配がなく、また火災の危険性もないた
め、環境対応型塗料として非常に注目されている。その
中でエポキシ樹脂系粉体塗料は耐蝕性、耐薬品性等に優
れているため鋼管類、プレハブ鉄骨、金属家具などに広
く用いられている。最近では、その良好な耐熱性や電気
絶縁性などが注目され、電子・電気製品や電線などにも
使用されてきている。例えば、セラミックコンデンサ、
フィルムコンデンサ、抵抗ネットワーク、ハイブリット
ＩＣ、バリスタ、サーミスタなどの電気絶縁材料として
用いられる。このような用途のための電気絶縁被覆用粉
体塗料として、特開平４−３３７３６７号には硬化剤と
して軟化点が７５℃以下であるフェノールノボラック樹
脂を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、特開平５
−３３７３６６号および特開平５−３９４３９号にはフ
ェノールノボラック樹脂と特定のビスフェノール化合物
の混合物を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、特
開平５−２８７２１９号には結晶性エポキシ樹脂・ビス
フェノール型エポキシ樹脂・ハロゲン化エポキシ樹脂お
よび無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂系粉体塗
料、特開平６−１１６５１４号には硬化剤として特定の
フェノールアラルキル樹脂及び特定のビスフェノール類
を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料など数多くの組成物
が開示されている。これらの中で、特に最後に挙げたフ
ェノールアラルキル樹脂およびビスフェノール類含有組
成物は耐湿熱性、塗膜強度、接着強度、耐薬品性、耐ヒ
ートサイクル性等に優れているために注目される。しか
しながら、最近、電子・電気部品の高信頼化が強まり、
それに伴い電気絶縁被覆用粉体塗料に対する要求特性も
さらに高度化してきている。特に、高湿度下での電気抵
抗特性劣化については現状では満足されておらず、更な
る改良が望まれている。
や水質汚濁の心配がなく、また火災の危険性もないた
め、環境対応型塗料として非常に注目されている。その
中でエポキシ樹脂系粉体塗料は耐蝕性、耐薬品性等に優
れているため鋼管類、プレハブ鉄骨、金属家具などに広
く用いられている。最近では、その良好な耐熱性や電気
絶縁性などが注目され、電子・電気製品や電線などにも
使用されてきている。例えば、セラミックコンデンサ、
フィルムコンデンサ、抵抗ネットワーク、ハイブリット
ＩＣ、バリスタ、サーミスタなどの電気絶縁材料として
用いられる。このような用途のための電気絶縁被覆用粉
体塗料として、特開平４−３３７３６７号には硬化剤と
して軟化点が７５℃以下であるフェノールノボラック樹
脂を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、特開平５
−３３７３６６号および特開平５−３９４３９号にはフ
ェノールノボラック樹脂と特定のビスフェノール化合物
の混合物を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、特
開平５−２８７２１９号には結晶性エポキシ樹脂・ビス
フェノール型エポキシ樹脂・ハロゲン化エポキシ樹脂お
よび無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂系粉体塗
料、特開平６−１１６５１４号には硬化剤として特定の
フェノールアラルキル樹脂及び特定のビスフェノール類
を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料など数多くの組成物
が開示されている。これらの中で、特に最後に挙げたフ
ェノールアラルキル樹脂およびビスフェノール類含有組
成物は耐湿熱性、塗膜強度、接着強度、耐薬品性、耐ヒ
ートサイクル性等に優れているために注目される。しか
しながら、最近、電子・電気部品の高信頼化が強まり、
それに伴い電気絶縁被覆用粉体塗料に対する要求特性も
さらに高度化してきている。特に、高湿度下での電気抵
抗特性劣化については現状では満足されておらず、更な
る改良が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、塗膜強度、
接着強度、耐薬品性、耐ヒートサイクル性等に優れ、か
つ、高湿度下で良好な電気抵抗特性を示し、しかもその
劣化が極めて少ない電気絶縁被覆用粉体塗料を提供する
ことを目的とするものである。
接着強度、耐薬品性、耐ヒートサイクル性等に優れ、か
つ、高湿度下で良好な電気抵抗特性を示し、しかもその
劣化が極めて少ない電気絶縁被覆用粉体塗料を提供する
ことを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成させ
るに至った。即ち、本発明は、エポキシ樹脂および硬化
剤を含有する粉体塗料組成物において、硬化剤として、
α，α’−ジハロキシレン化合物とフェノール化合物と
を、無触媒またはハロゲン化水素触媒下に、反応させて
得られるフェノールアラルキル樹脂を少なくとも１０％
以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂系粉体塗料
組成物に関するものである。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成させ
るに至った。即ち、本発明は、エポキシ樹脂および硬化
剤を含有する粉体塗料組成物において、硬化剤として、
α，α’−ジハロキシレン化合物とフェノール化合物と
を、無触媒またはハロゲン化水素触媒下に、反応させて
得られるフェノールアラルキル樹脂を少なくとも１０％
以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂系粉体塗料
組成物に関するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂系粉体塗料
組成物について以下に詳細に説明する。本発明の粉体塗
料組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する組成
物であり、硬化剤として、α，α’−ジハロキシレン化
合物とフェノール化合物とを、無触媒またはハロゲン化
水素触媒下に、反応させて得られるフェノールアラルキ
ル樹脂を少なくとも１０％以上含有することにより、塗
膜強度、接着強度、耐薬品性、耐ヒートサイクル性等に
優れ、かつ、高湿度下で良好な電気抵抗特性を示し、し
かもその劣化が極めて少ない電気絶縁被覆用粉体塗料で
あるエポキシ樹脂系粉体塗料組成物である。
組成物について以下に詳細に説明する。本発明の粉体塗
料組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する組成
物であり、硬化剤として、α，α’−ジハロキシレン化
合物とフェノール化合物とを、無触媒またはハロゲン化
水素触媒下に、反応させて得られるフェノールアラルキ
ル樹脂を少なくとも１０％以上含有することにより、塗
膜強度、接着強度、耐薬品性、耐ヒートサイクル性等に
優れ、かつ、高湿度下で良好な電気抵抗特性を示し、し
かもその劣化が極めて少ない電気絶縁被覆用粉体塗料で
あるエポキシ樹脂系粉体塗料組成物である。
【０００６】本発明で用いるエポキシ樹脂としては、分
子内に少なくとも２ケのエポキシ基を有する化合物であ
れば良く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、レ
ゾルシン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等
を挙げることができる。これらは、１種あるいは２種以
上混合して使用してもよい。
子内に少なくとも２ケのエポキシ基を有する化合物であ
れば良く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、レ
ゾルシン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等
を挙げることができる。これらは、１種あるいは２種以
上混合して使用してもよい。
【０００７】本発明で硬化剤として用いるフェノールア
ラルキル樹脂は、α，α’−ジハロキシレン化合物とフ
ェノール化合物とを、無触媒またはハロゲン化水素触媒
下に、反応させて得られるフェノールアラルキル樹脂で
ある。現在、種々の分野で使用されているフェノールア
ラルキル樹脂、例えば、三井東圧化学（株）社製ミレッ
クスＸＬ−２２５は、フェノール化合物とα、α’−ジ
メトキシパラキシレンとを、ジメチル硫酸等のフリーデ
ルクラフツ触媒存在下、反応させることによって得られ
ている。しかし、この製法で得られるものは、反応器材
や、残存触媒およびその反応分解物に由来するイオン成
分が、樹脂中に、数１０ｐｐｍ〜数１００ｐｐｍ含有さ
れているために、電気絶縁材料としての使用は大幅に制
限されてしまい、好ましくない。本発明者らは、鋭意検
討を行った結果、α，α’−ジハロキシレン化合物とフ
ェノール化合物とを、無触媒またはハロゲン化水素触媒
下に、反応させて得られたものは、イオン含有率が極め
て低く、実質的に影響がない（１ｐｐｍ以下）フェノー
ルアラルキル樹脂であり、これを電気絶縁被覆用粉体塗
料に用いた場合、極めて優れた電気絶縁特性を示すこと
を見だした。
ラルキル樹脂は、α，α’−ジハロキシレン化合物とフ
ェノール化合物とを、無触媒またはハロゲン化水素触媒
下に、反応させて得られるフェノールアラルキル樹脂で
ある。現在、種々の分野で使用されているフェノールア
ラルキル樹脂、例えば、三井東圧化学（株）社製ミレッ
クスＸＬ−２２５は、フェノール化合物とα、α’−ジ
メトキシパラキシレンとを、ジメチル硫酸等のフリーデ
ルクラフツ触媒存在下、反応させることによって得られ
ている。しかし、この製法で得られるものは、反応器材
や、残存触媒およびその反応分解物に由来するイオン成
分が、樹脂中に、数１０ｐｐｍ〜数１００ｐｐｍ含有さ
れているために、電気絶縁材料としての使用は大幅に制
限されてしまい、好ましくない。本発明者らは、鋭意検
討を行った結果、α，α’−ジハロキシレン化合物とフ
ェノール化合物とを、無触媒またはハロゲン化水素触媒
下に、反応させて得られたものは、イオン含有率が極め
て低く、実質的に影響がない（１ｐｐｍ以下）フェノー
ルアラルキル樹脂であり、これを電気絶縁被覆用粉体塗
料に用いた場合、極めて優れた電気絶縁特性を示すこと
を見だした。
【０００８】本発明で用いるフェノールアラルキル樹脂
の製造において、用いるα，α’−ジハロキシレン化合
物としては、α，α’−ジクロルパラキシレン、α，
α’−ジブロムパラキシレン、α，α’−ジクロルメタ
キシレン、α，α’−ジブロムメタキシレン、α，α’
−ジクロルオルトキシレン、α，α’−ジブロムオルト
キシレン等が挙げられる。また、フェノール化合物とし
ては、フェノール、オルトクレゾール、メタクレゾー
ル、パラクレゾール、オルトクロルフェノール、メタク
ロルフェノール、パラクロルフェノール、パラフェニル
フェノール、オルトフェニルフェノール、レゾルシンな
どが挙げられる。
の製造において、用いるα，α’−ジハロキシレン化合
物としては、α，α’−ジクロルパラキシレン、α，
α’−ジブロムパラキシレン、α，α’−ジクロルメタ
キシレン、α，α’−ジブロムメタキシレン、α，α’
−ジクロルオルトキシレン、α，α’−ジブロムオルト
キシレン等が挙げられる。また、フェノール化合物とし
ては、フェノール、オルトクレゾール、メタクレゾー
ル、パラクレゾール、オルトクロルフェノール、メタク
ロルフェノール、パラクロルフェノール、パラフェニル
フェノール、オルトフェニルフェノール、レゾルシンな
どが挙げられる。
【０００９】本発明で用いるフェノールアラルキル樹脂
の製造においては、触媒は必ずしも用いる必要はなく、
反応時間短縮のために、塩化水素、臭化水素等のハロゲ
ン化水素を用いてもよいが、反応終了後完全に留去でき
るものに限られる。反応は、必要に応じて、溶媒を用い
てもよく、用いる場合には、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド等の高沸点の不活性溶媒を選択する
必要がある。反応に用いるフェノール化合物の量は、
α，α’−ジハロキシレン化合物に対して、０．５〜１
０モル倍、好ましくは０．７〜２．０モル倍である。ま
た、反応温度は、６０℃〜２００℃、好ましくは７０℃
〜１６０℃である。反応終了後、未反応のフェノール化
合物と、反応で生成したハロゲン化水素とを留去するこ
とにより、フェノールアラルキル樹脂が得られる。この
ようにして得られたフェノールアラルキル樹脂は、本発
明の組成物において、硬化剤として用いられ、組成物中
の含量は１０％以上、好ましくは５０％以上である。
の製造においては、触媒は必ずしも用いる必要はなく、
反応時間短縮のために、塩化水素、臭化水素等のハロゲ
ン化水素を用いてもよいが、反応終了後完全に留去でき
るものに限られる。反応は、必要に応じて、溶媒を用い
てもよく、用いる場合には、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド等の高沸点の不活性溶媒を選択する
必要がある。反応に用いるフェノール化合物の量は、
α，α’−ジハロキシレン化合物に対して、０．５〜１
０モル倍、好ましくは０．７〜２．０モル倍である。ま
た、反応温度は、６０℃〜２００℃、好ましくは７０℃
〜１６０℃である。反応終了後、未反応のフェノール化
合物と、反応で生成したハロゲン化水素とを留去するこ
とにより、フェノールアラルキル樹脂が得られる。この
ようにして得られたフェノールアラルキル樹脂は、本発
明の組成物において、硬化剤として用いられ、組成物中
の含量は１０％以上、好ましくは５０％以上である。
【００１０】また、本発明の組成物においては、硬化剤
として、上記フェノールアラルキル樹脂の他に、該樹脂
と共にその他の硬化剤を添加してもよい。但し、その他
の硬化剤を用いる場合、それらの中のイオン性不純物含
有率は、フェノールアラルキル樹脂中のイオン性不純物
含有率と同じか、又はそれ以下まで処理されていること
が必要である。本発明で用いられる他の硬化剤として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，
４’−ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類、
１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン等の多価フェノール類が挙げられる。これら
の他の硬化剤の含量は、硬化剤成分中、９０％以下、好
ましくは５０％以下である。本発明の組成物において、
全硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対し
て、水酸基の当量比で０．５〜１．５、好ましくは０．
８〜１．１である。この比が、０．５より小さければ耐
湿性が悪くなり、１．５より大きくなると耐衝撃性が低
下する傾向がある。
として、上記フェノールアラルキル樹脂の他に、該樹脂
と共にその他の硬化剤を添加してもよい。但し、その他
の硬化剤を用いる場合、それらの中のイオン性不純物含
有率は、フェノールアラルキル樹脂中のイオン性不純物
含有率と同じか、又はそれ以下まで処理されていること
が必要である。本発明で用いられる他の硬化剤として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，
４’−ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類、
１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン等の多価フェノール類が挙げられる。これら
の他の硬化剤の含量は、硬化剤成分中、９０％以下、好
ましくは５０％以下である。本発明の組成物において、
全硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対し
て、水酸基の当量比で０．５〜１．５、好ましくは０．
８〜１．１である。この比が、０．５より小さければ耐
湿性が悪くなり、１．５より大きくなると耐衝撃性が低
下する傾向がある。
【００１１】本発明の組成物では、硬化速度を速めるた
めに、硬化促進剤を用いるのが望ましい。硬化促進剤と
しては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、ベンズイミダゾール、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルフォスフ
ィン等が挙げられるが、特に好ましいのはイミダゾール
類及びフォスフィン類である。硬化促進剤の使用料は、
エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部、
好ましくは、０．５〜３重量部である。また、本発明の
組成物には、必要に応じて、無機あるいは有機の充填剤
を配合してもよい。充填剤としては、シリカ、アルミ
ナ、マイカ、タルク、ガラス繊維、ポリエチレン、ポリ
エステル、アクリル樹脂、炭素繊維等が挙げられ、特に
好ましくはシリカである。充填剤の平均粒径は０．５〜
７５μ、好ましくは２〜５０μである。この充填剤の添
加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０〜１００
重量部、好ましくは０〜７０重量部の割合で用いる。１
００重量部以上用いると可とう性が低下する傾向がある
ため好ましくない。本発明の組成物には、さらに目的に
応じて着色剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等を適宜
添加してもよい。
めに、硬化促進剤を用いるのが望ましい。硬化促進剤と
しては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、ベンズイミダゾール、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルフォスフ
ィン等が挙げられるが、特に好ましいのはイミダゾール
類及びフォスフィン類である。硬化促進剤の使用料は、
エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部、
好ましくは、０．５〜３重量部である。また、本発明の
組成物には、必要に応じて、無機あるいは有機の充填剤
を配合してもよい。充填剤としては、シリカ、アルミ
ナ、マイカ、タルク、ガラス繊維、ポリエチレン、ポリ
エステル、アクリル樹脂、炭素繊維等が挙げられ、特に
好ましくはシリカである。充填剤の平均粒径は０．５〜
７５μ、好ましくは２〜５０μである。この充填剤の添
加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０〜１００
重量部、好ましくは０〜７０重量部の割合で用いる。１
００重量部以上用いると可とう性が低下する傾向がある
ため好ましくない。本発明の組成物には、さらに目的に
応じて着色剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等を適宜
添加してもよい。
【００１２】本発明のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物を
調製するには、エポキシ樹脂、本フェノールアラルキル
樹脂、必要に応じて、その他硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、着色剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等を加え、
ヘンシェルミキサー等で乾式混合して、ニーダー等で溶
融混合処理した後、冷却固化、微粉砕、さらに分級を行
えば良い。得られる粉体の粒度は、１０〜１５０μが好
ましい。こうして得られた組成物を、公知の流動浸漬
法、静電スプレイ法、静電流動槽法、転がし法、、スプ
レイ法、溶射法等の塗装方法により、電気・電子部品に
塗装処理することができる。塗装の際の温度条件は、通
常８０℃〜２００℃である。
調製するには、エポキシ樹脂、本フェノールアラルキル
樹脂、必要に応じて、その他硬化剤、硬化促進剤、充填
剤、着色剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等を加え、
ヘンシェルミキサー等で乾式混合して、ニーダー等で溶
融混合処理した後、冷却固化、微粉砕、さらに分級を行
えば良い。得られる粉体の粒度は、１０〜１５０μが好
ましい。こうして得られた組成物を、公知の流動浸漬
法、静電スプレイ法、静電流動槽法、転がし法、、スプ
レイ法、溶射法等の塗装方法により、電気・電子部品に
塗装処理することができる。塗装の際の温度条件は、通
常８０℃〜２００℃である。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れによりなんら限定されるものではない。 実施例１〜６、および、比較例１〜２ 表−１（表１）に示した各成分を、表−１に示した組成
で配合し、ヘンシェルミキサーを用いて混合し、それを
２軸ニーダーで溶融混合し、冷却固化した後、１００メ
ッシュ篩を通してそれぞれの粉体塗料組成物を得た。こ
れらの粉体塗料組成物を用いて、１５０℃に加熱した直
径２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍの円盤型セラミックサージ
アブソーバーを、流動浸漬法により５０μの膜厚になる
ように塗装し、さらに１５０℃で１時間かけ十分硬化を
行った後、それらの物性を評価した。結果を表−１に合
わせて示した。
れによりなんら限定されるものではない。 実施例１〜６、および、比較例１〜２ 表−１（表１）に示した各成分を、表−１に示した組成
で配合し、ヘンシェルミキサーを用いて混合し、それを
２軸ニーダーで溶融混合し、冷却固化した後、１００メ
ッシュ篩を通してそれぞれの粉体塗料組成物を得た。こ
れらの粉体塗料組成物を用いて、１５０℃に加熱した直
径２０ｍｍ、厚み１．５ｍｍの円盤型セラミックサージ
アブソーバーを、流動浸漬法により５０μの膜厚になる
ように塗装し、さらに１５０℃で１時間かけ十分硬化を
行った後、それらの物性を評価した。結果を表−１に合
わせて示した。
【００１４】尚、表−１中の配合成分および評価方法は
下記に示す通りであり、配合成分の表−１中の数値は重
量部を表すものである。 ・エポキシ樹脂（Ａ）：三井石油化学社製エポミックＲ
−３０２（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂でエポキシ
当量６２０の化合物） ・エポキシ樹脂（Ｂ）：油化シェル社製ＹＸ−４０００
（ビフェニル型エポキシ樹脂でエポキシ当量１８３の化
合物） ・硬化剤（Ａ）：下記の合成例１で得られたフェノール
アラルキル樹脂 ・硬化剤（Ｂ）：下記の合成例２で得られたフェノ−ル
アラルキル樹脂 ・硬化剤（Ｃ）：ビスフェノールＡ ・硬化剤（Ｄ）：下記の合成例３で得られたフェノール
アラルキル樹脂 ・硬化剤（Ｅ）：三井東圧化学（株）社製 ＰＮ−２０
００（フェノールノボラック樹脂） ・硬化促進剤（Ａ）：トリフェニルフォスフィン ・硬化促進剤（Ｂ）：２−フェニルイミダゾール ・充填剤（Ａ）：シリカ
下記に示す通りであり、配合成分の表−１中の数値は重
量部を表すものである。 ・エポキシ樹脂（Ａ）：三井石油化学社製エポミックＲ
−３０２（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂でエポキシ
当量６２０の化合物） ・エポキシ樹脂（Ｂ）：油化シェル社製ＹＸ−４０００
（ビフェニル型エポキシ樹脂でエポキシ当量１８３の化
合物） ・硬化剤（Ａ）：下記の合成例１で得られたフェノール
アラルキル樹脂 ・硬化剤（Ｂ）：下記の合成例２で得られたフェノ−ル
アラルキル樹脂 ・硬化剤（Ｃ）：ビスフェノールＡ ・硬化剤（Ｄ）：下記の合成例３で得られたフェノール
アラルキル樹脂 ・硬化剤（Ｅ）：三井東圧化学（株）社製 ＰＮ−２０
００（フェノールノボラック樹脂） ・硬化促進剤（Ａ）：トリフェニルフォスフィン ・硬化促進剤（Ｂ）：２−フェニルイミダゾール ・充填剤（Ａ）：シリカ
【００１５】合成例１ 攪拌機、温度計、窒素導入管、還流冷却器を備えたガラ
ス製反応装置に、フェノール：１５０．４ｇ（１．６ｍ
ｏｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシリレン：１７５
ｇ（１ｍｏｌ）を装入し、ゆっくり攪拌を行いながら昇
温した。７０℃付近から発生してきた塩酸ガスは、窒素
気流下において速やかに系外へ導き、水に吸収させて処
理をした。７０℃から１５０℃まで、３時間かけてゆっ
くり昇温し、さらに１５０℃において２時間熟成させて
反応を完結させた。この後、未反応のフェノールを最高
１７０℃、７ｍｍＨｇの条件で減圧留去し、２４５ｇの
フェノールアラルキル樹脂を得た。この樹脂の分子量は
３８５０（Ｍｗ＝ポリスチレン換算）、軟化点は８４℃
（環球法）、水酸基当量は１８０ｇ／ｅｑであった。
ス製反応装置に、フェノール：１５０．４ｇ（１．６ｍ
ｏｌ）、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシリレン：１７５
ｇ（１ｍｏｌ）を装入し、ゆっくり攪拌を行いながら昇
温した。７０℃付近から発生してきた塩酸ガスは、窒素
気流下において速やかに系外へ導き、水に吸収させて処
理をした。７０℃から１５０℃まで、３時間かけてゆっ
くり昇温し、さらに１５０℃において２時間熟成させて
反応を完結させた。この後、未反応のフェノールを最高
１７０℃、７ｍｍＨｇの条件で減圧留去し、２４５ｇの
フェノールアラルキル樹脂を得た。この樹脂の分子量は
３８５０（Ｍｗ＝ポリスチレン換算）、軟化点は８４℃
（環球法）、水酸基当量は１８０ｇ／ｅｑであった。
【００１６】合成例２ 合成例１におけるフェノールに換えて、ｏ−クレゾー
ル：１７２．８ｇ（１．６ｍｏｌ）を用い、同様にして
ｏ−クレゾールアラルキル樹脂２２８ｇを得た。この樹
脂の分子量は３９２０（Ｍｗ＝ポリスチレン換算）、軟
化点は８６℃（環球法）、水酸基当量は１９４ｇ／ｅｑ
であった。
ル：１７２．８ｇ（１．６ｍｏｌ）を用い、同様にして
ｏ−クレゾールアラルキル樹脂２２８ｇを得た。この樹
脂の分子量は３９２０（Ｍｗ＝ポリスチレン換算）、軟
化点は８６℃（環球法）、水酸基当量は１９４ｇ／ｅｑ
であった。
【００１７】合成例３ 攪拌機、温度計、窒素導入管、ディーンスターク水分離
器および還流冷却器を備えたガラス製反応装置に、フェ
ノール：１５０．４ｇ（１．６ｍｏｌ）、ジエチル硫
酸：１．５ｇを装入し、攪拌しながら１３０℃まで昇温
した。同温度を保ちながら、α，α’−ジメトキシ−ｐ
−キシレン：１６６ｇ（１ｍｏｌ）を３時間で滴下し
た。反応に伴い生成するメタノールは、窒素気流下にお
いてデーンスターク水分離器を用いて速やかに系外へ除
去した。滴下終了後、１５０℃まで昇温し２時間熟成さ
せて反応を完結させた。この後、未反応のフェノールを
最高１７０℃、７ｍｍＨｇの条件で減圧留去し、２４７
ｇのフェノールアラルキル樹脂を得た。この樹脂の分子
量は３８３５（Ｍｗ＝ポリスチレン換算）、軟化点は８
４℃（環球法）、水酸基当量は１８０ｇ／ｅｑであっ
た。
器および還流冷却器を備えたガラス製反応装置に、フェ
ノール：１５０．４ｇ（１．６ｍｏｌ）、ジエチル硫
酸：１．５ｇを装入し、攪拌しながら１３０℃まで昇温
した。同温度を保ちながら、α，α’−ジメトキシ−ｐ
−キシレン：１６６ｇ（１ｍｏｌ）を３時間で滴下し
た。反応に伴い生成するメタノールは、窒素気流下にお
いてデーンスターク水分離器を用いて速やかに系外へ除
去した。滴下終了後、１５０℃まで昇温し２時間熟成さ
せて反応を完結させた。この後、未反応のフェノールを
最高１７０℃、７ｍｍＨｇの条件で減圧留去し、２４７
ｇのフェノールアラルキル樹脂を得た。この樹脂の分子
量は３８３５（Ｍｗ＝ポリスチレン換算）、軟化点は８
４℃（環球法）、水酸基当量は１８０ｇ／ｅｑであっ
た。
【００１８】また、物性評価としては次の２点を行っ
た。なお、試験サンプルは各３０個であり、その平均値
として表した。 〈耐熱衝撃性〉：−４０℃で５分間放置した後、１２５
℃まで加熱しその温度で５分間保持することを１サイク
ルとし、クラックが発生し始めた最初のサイクル数を表
に示した。 〈耐湿熱電圧保持性〉：１２０℃、２気圧の飽和水蒸気
雰囲気下、１００時間放置して初期と放置後の漏れ電流
１０μＡ時の電圧を測定し、電圧変化率を下記の式で算
出した。 なお、Ｖ0 は初期電圧で、Ｖ100 は１００時間放置後の
電圧である。
た。なお、試験サンプルは各３０個であり、その平均値
として表した。 〈耐熱衝撃性〉：−４０℃で５分間放置した後、１２５
℃まで加熱しその温度で５分間保持することを１サイク
ルとし、クラックが発生し始めた最初のサイクル数を表
に示した。 〈耐湿熱電圧保持性〉：１２０℃、２気圧の飽和水蒸気
雰囲気下、１００時間放置して初期と放置後の漏れ電流
１０μＡ時の電圧を測定し、電圧変化率を下記の式で算
出した。 なお、Ｖ0 は初期電圧で、Ｖ100 は１００時間放置後の
電圧である。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物
は、実施例と比較例との比較からも明らかなように、従
来達成できなかった耐熱衝撃性及び耐湿熱電圧保持性を
有しており、電気絶縁塗料として極めて優れた特性を示
すものである。
は、実施例と比較例との比較からも明らかなように、従
来達成できなかった耐熱衝撃性及び耐湿熱電圧保持性を
有しており、電気絶縁塗料として極めて優れた特性を示
すものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂および硬化剤を含有する粉
体塗料組成物において、硬化剤として、α，α’−ジハ
ロキシレン化合物とフェノール化合物とを、無触媒また
はハロゲン化水素触媒下に、反応させて得られるフェノ
ールアラルキル樹脂を少なくとも１０％以上含有するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17260896A JPH1017793A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17260896A JPH1017793A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017793A true JPH1017793A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15945033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17260896A Pending JPH1017793A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1017793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017413A1 (fr) * | 2000-08-24 | 2002-02-28 | Nok Corporation | Boitier pour elements electroniques |
| WO2016080503A1 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
| JP2017002208A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
| JP2020169314A (ja) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
-
1996
- 1996-07-02 JP JP17260896A patent/JPH1017793A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002017413A1 (fr) * | 2000-08-24 | 2002-02-28 | Nok Corporation | Boitier pour elements electroniques |
| WO2016080503A1 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
| JPWO2016080503A1 (ja) * | 2014-11-20 | 2017-09-28 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
| JP2017002208A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
| JP2020169314A (ja) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
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