JPH10177985A - 洗浄機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄槽内のパーテイクルを短時間に排出す
る。 【解決手段】 洗浄槽２の側面および底面に、液を外槽
１にオーバーフローする状態で排出できる孔５が設けら
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ用のシリコン
ウェハーや液晶基板を洗浄するための洗浄機に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２はこの種の洗浄機の従来例の、一部
断面で示す構成図である。

【０００３】給水パイプ３より洗浄槽２に液が供給さ
れ、洗浄槽２からオーバーフローした液は外槽２に溜め
られると同時に、排水パイプ４により外部ヘ排出され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の洗浄機
は、洗浄槽内部の液は上部よりオーバーフローするのみ
で、外槽を経て外部ヘ排出されるので、洗浄穂内のパー
ティクルがなかなか減少しないという欠点があった。

【０００５】本発明の目的は、洗浄槽内のパーティクル
が短時間に排出される洗浄機を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の洗浄機は、洗浄
機と、洗浄槽からオーバーフローした液が溜められる外
槽と、外槽の底部に接続され、外槽に溜った液を排出す
るための排水パイプと、洗浄槽内に液を供給するための
給水パイプとを有する洗浄機において、前記洗浄槽の側
面および底面の少なくとも側面に、液が外槽にオーバー
フローする状態で排水できる孔が設けられている。

【０００７】オーバーフロー以外にも洗浄槽の側面さら
には底面より排水されることにより、洗浄槽内のパーテ
ィクルが早く排出される。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【０００９】図１は本発明の一実施形態の洗浄機の、一
部断面で示す構成図である。

【００１０】本実施形態の洗浄機は、洗浄槽２の側面お
よび底面に、液を外槽１にオーバーフローする状態で排
水できる孔５が設けられている。

【００１１】洗浄槽２から外槽１にオーバーフローした
液および孔５から外槽１に流れ出た液は従来と同様に排
水パイ４を経て排出される。

【００１２】このように、孔５からも液が排出されるの
で、洗浄槽２内のパーティクルが従来よりも短時間に排
出される。なお、孔５は側面だけでもよい。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、洗浄槽
の側面、さらには底面に孔を明け、オーバーフロー以外
にも側面、底面より液を排出することによリ、槽内パー
ティクルを短時問に排出することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の洗浄機の、一部断面で示
す構成図である。

【図２】洗浄機の従来例の、一部断面で示す構成図であ
る。

【符号の説明】

１ 外槽 ２ 洗浄槽 ３ 給水パイプ ４ 排水パイプ ５ 孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄槽と、該洗浄槽からオーバーフロー
   した液が溜められる外槽と、該外槽の底部に接続され、
   前記外槽に溜った液を排出するための排水パイプと、前
   記洗浄槽内に液を供給するための給水パイプとを有する
   洗浄機において、 前記洗浄槽の側面および底面の少なくとも側面に、液を
   前記外槽にオーバーフローする状態で排水できる孔が設
   けられていることを特徴とする洗浄機。