JPH10178256A - 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
微細パターンのプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH10178256A JPH10178256A JP33736496A JP33736496A JPH10178256A JP H10178256 A JPH10178256 A JP H10178256A JP 33736496 A JP33736496 A JP 33736496A JP 33736496 A JP33736496 A JP 33736496A JP H10178256 A JPH10178256 A JP H10178256A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント回路板の高密度化に対応
して、プリント配線板のパターンの形成を高密度に実現
するための、微細パターンのプリント配線板の形成方法
に関わり、従来の製造技術や設備そして材料を用いた微
細パターンの形成方法であっても、プリント配線板の絶
縁基板との密着性を高く維持できる効果を持つ微細パタ
ーンのプリント配線板の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板の微細パター
ンを、金属箔の第一の面と第二の面からエッチングして
形成した。この手段によって、金属箔の厚さを薄くする
ことなくあたかも金属箔厚さを薄くしたようにしてエッ
チングしたため、微細パターンを微細ピッチで形成する
ことを可能とするとともに、プリント配線板の絶縁基板
との接着性を高く維持できる効果を持つ微細パターンの
プリント配線板を提供する。
して、プリント配線板のパターンの形成を高密度に実現
するための、微細パターンのプリント配線板の形成方法
に関わり、従来の製造技術や設備そして材料を用いた微
細パターンの形成方法であっても、プリント配線板の絶
縁基板との密着性を高く維持できる効果を持つ微細パタ
ーンのプリント配線板の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、プリント配線板の微細パター
ンを、金属箔の第一の面と第二の面からエッチングして
形成した。この手段によって、金属箔の厚さを薄くする
ことなくあたかも金属箔厚さを薄くしたようにしてエッ
チングしたため、微細パターンを微細ピッチで形成する
ことを可能とするとともに、プリント配線板の絶縁基板
との接着性を高く維持できる効果を持つ微細パターンの
プリント配線板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板の
高密度化に対応して、プリント配線板のパターンの形成
を高密度に実現するための、微細パターンのプリント配
線板の形成方法に関わり、従来の製造技術や設備そして
材料を用いた微細パターンであっても、プリント配線板
の絶縁基板との接着性を高く維持できる効果を持つ微細
パターンのプリント配線板の実現に関する。
高密度化に対応して、プリント配線板のパターンの形成
を高密度に実現するための、微細パターンのプリント配
線板の形成方法に関わり、従来の製造技術や設備そして
材料を用いた微細パターンであっても、プリント配線板
の絶縁基板との接着性を高く維持できる効果を持つ微細
パターンのプリント配線板の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示す従来例のプリント配線板のパ
ターン５１は、絶縁基板５２に接着された銅箔５３を絶
縁基板５２の表面のみからエッチングして形成してい
た。
ターン５１は、絶縁基板５２に接着された銅箔５３を絶
縁基板５２の表面のみからエッチングして形成してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のプリント配線板のパターンの次の問題点の解決を課題
とする。 従来のプリント配線板のパターンは、絶縁基板に接着
された銅箔を絶縁基板の表面のみからエッチングして形
成しており、銅箔厚さにほぼ一定するエッチファクタの
存在により、完成したパターンの断面は台形形状であ
り、微細パターンを微細ピッチで形成すると、上部で断
線、底部で隣接パターンとの短絡が発生する。 上記対策として、微細なパターンを形成するには銅箔
の厚さを薄くすることで解決をはかってきた。しかし銅
箔の厚さを薄くすることは、電気的特性を満足するには
不適当な場合が多くある。 微細なパターンは、プリント配線板の絶縁基板との接
着性を高く維持できなくてパターンやランドそしてフッ
トプリントの剥がれの発生がしばしばあり、プリント回
路板としての信頼性や部品のリペアに支障が発生する。
のプリント配線板のパターンの次の問題点の解決を課題
とする。 従来のプリント配線板のパターンは、絶縁基板に接着
された銅箔を絶縁基板の表面のみからエッチングして形
成しており、銅箔厚さにほぼ一定するエッチファクタの
存在により、完成したパターンの断面は台形形状であ
り、微細パターンを微細ピッチで形成すると、上部で断
線、底部で隣接パターンとの短絡が発生する。 上記対策として、微細なパターンを形成するには銅箔
の厚さを薄くすることで解決をはかってきた。しかし銅
箔の厚さを薄くすることは、電気的特性を満足するには
不適当な場合が多くある。 微細なパターンは、プリント配線板の絶縁基板との接
着性を高く維持できなくてパターンやランドそしてフッ
トプリントの剥がれの発生がしばしばあり、プリント回
路板としての信頼性や部品のリペアに支障が発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、微細パターンを、金属箔の両面からエッチ
ングして形成した。この手段によって、金属箔の厚さを
薄くすることなくあたかも金属箔厚さを薄くしたように
してエッチングしたため、微細パターンを微細ピッチで
形成することを可能とするとともに、プリント配線板の
絶縁基板との接着性を高く維持できる、微細パターンの
プリント配線板を提供する。
するために、微細パターンを、金属箔の両面からエッチ
ングして形成した。この手段によって、金属箔の厚さを
薄くすることなくあたかも金属箔厚さを薄くしたように
してエッチングしたため、微細パターンを微細ピッチで
形成することを可能とするとともに、プリント配線板の
絶縁基板との接着性を高く維持できる、微細パターンの
プリント配線板を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、例えば銅などの金属箔１の
厚さの半分づつを金属箔１の両面からエッチングして微
細パターン２を形成した。この手段によって、金属箔の
厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚さを半分に薄
くしたようにしてエッチングしたため、微細パターンを
微細ピッチで形成することを可能とする作用を得る。
いては、図１に示すように、例えば銅などの金属箔１の
厚さの半分づつを金属箔１の両面からエッチングして微
細パターン２を形成した。この手段によって、金属箔の
厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚さを半分に薄
くしたようにしてエッチングしたため、微細パターンを
微細ピッチで形成することを可能とする作用を得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記プリント配線板の微細パターン
２を、当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板３の表
面に加圧と加熱により接着して構成した。この手段によ
って、金属箔の厚さを薄くすることなくあたかも金属箔
厚さを薄くしたようにして形成した前記プリント配線板
の微細パターンを、当該パターン表面を黒化処理して絶
縁基板の表面に加圧と加熱により接着したため、微細パ
ターンを微細ピッチで形成することを可能とするととも
に、絶縁基板との接着面積を拡大して接着性を高く維持
できる作用を得る。
図２に示すように、前記プリント配線板の微細パターン
２を、当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板３の表
面に加圧と加熱により接着して構成した。この手段によ
って、金属箔の厚さを薄くすることなくあたかも金属箔
厚さを薄くしたようにして形成した前記プリント配線板
の微細パターンを、当該パターン表面を黒化処理して絶
縁基板の表面に加圧と加熱により接着したため、微細パ
ターンを微細ピッチで形成することを可能とするととも
に、絶縁基板との接着面積を拡大して接着性を高く維持
できる作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、微細パターンのプリント配線板を、
金属箔１の厚さの例えば半分を金属箔１の第一の面から
エッチングして、プリント配線板の微細パターン２を一
次形成する工程Ｐ０１と、当該微細パターン２の表面を
黒化処理して絶縁基板３の表面に加圧と加熱により接着
する工程Ｐ０２と、前記一次形成した微細パターン２の
金属箔１の厚さの残り半分を金属箔１の第二の面からエ
ッチングしてプリント配線板の微細パターン２を完成す
る工程Ｐ０３とで構成した。この手段によって、金属箔
厚さを薄くすることなくあたかも金属箔の厚さを半分に
薄くしたようにして形成した前記プリント配線板の微細
パターンの表面を、黒化処理して絶縁基板の表面に加圧
と加熱により接着し、微細パターンの金属箔の厚さの残
り半分を金属箔の第二の面からエッチングしてプリント
配線板の微細パターンを完成するため、微細パターンを
微細ピッチで形成することを可能とするとともに、絶縁
基板との接着性を高く維持できるように、従来の製造技
術や設備そして材料を用いて、シンプルな工程で実現す
ることができる作用を得る。
図３に示すように、微細パターンのプリント配線板を、
金属箔１の厚さの例えば半分を金属箔１の第一の面から
エッチングして、プリント配線板の微細パターン２を一
次形成する工程Ｐ０１と、当該微細パターン２の表面を
黒化処理して絶縁基板３の表面に加圧と加熱により接着
する工程Ｐ０２と、前記一次形成した微細パターン２の
金属箔１の厚さの残り半分を金属箔１の第二の面からエ
ッチングしてプリント配線板の微細パターン２を完成す
る工程Ｐ０３とで構成した。この手段によって、金属箔
厚さを薄くすることなくあたかも金属箔の厚さを半分に
薄くしたようにして形成した前記プリント配線板の微細
パターンの表面を、黒化処理して絶縁基板の表面に加圧
と加熱により接着し、微細パターンの金属箔の厚さの残
り半分を金属箔の第二の面からエッチングしてプリント
配線板の微細パターンを完成するため、微細パターンを
微細ピッチで形成することを可能とするとともに、絶縁
基板との接着性を高く維持できるように、従来の製造技
術や設備そして材料を用いて、シンプルな工程で実現す
ることができる作用を得る。
【０００８】
【実施例】以下、図１ないし図３の本発明に関わる図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００９】図１ないし図３の本発明に関わる図面に用
いた符号について一括して以下に説明する。１は絶縁基
板の片面あるいは両面に接着するパターンを形成するた
めの導体として銅などを用いた金属箔である。２は金属
箔１をエッチングで形成したパターンである。３は表面
にパターン２を形成することができる絶縁基板である。
５は絶縁基板３にパターン２を形成したプリント配線板
である。
いた符号について一括して以下に説明する。１は絶縁基
板の片面あるいは両面に接着するパターンを形成するた
めの導体として銅などを用いた金属箔である。２は金属
箔１をエッチングで形成したパターンである。３は表面
にパターン２を形成することができる絶縁基板である。
５は絶縁基板３にパターン２を形成したプリント配線板
である。
【００１０】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、例えば銅などでなる金属箔１に図示していないフ
ィルム状の保護材などを両面共に接着しておき、金属箔
１の保護材を剥がした面から片面づつ両面をエッチング
して所定の微細パターン２を形成した。このことによっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚
さを半分に薄くしたようにしてエッチングしたため、微
細パターンを微細ピッチで形成することができる。本図
ではエッチング深さを金属箔の厚さの半分としたが、精
度を含めた製造能力によって両面のエッチング深さの比
率を可変とすることができる。
いて、例えば銅などでなる金属箔１に図示していないフ
ィルム状の保護材などを両面共に接着しておき、金属箔
１の保護材を剥がした面から片面づつ両面をエッチング
して所定の微細パターン２を形成した。このことによっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚
さを半分に薄くしたようにしてエッチングしたため、微
細パターンを微細ピッチで形成することができる。本図
ではエッチング深さを金属箔の厚さの半分としたが、精
度を含めた製造能力によって両面のエッチング深さの比
率を可変とすることができる。
【００１１】図２は、本発明の実施例図である。同図に
おいて、前記微細パターン２を、当該パターン表面を薬
品処理やブラスト処理で酸化や表面を粗くするなどでパ
ターン表面を黒化処理して黒化処理部７を形成し絶縁基
板３の表面に加圧と加熱により接着して構成した。この
ことによって、金属箔の厚さを薄くすることなくあたか
も金属箔厚さを例えば半分に薄くしたようにして形成し
た前記微細パターンを、当該パターン表面を黒化処理し
て絶縁基板３の表面に加圧と加熱により接着し絶縁基板
に沈めるため、微細パターンを微細ピッチで形成するこ
とを可能とするとともに、黒化処理部で絶縁基板との接
着強度と接着面積を拡大し接着性を高く維持することが
できる。
おいて、前記微細パターン２を、当該パターン表面を薬
品処理やブラスト処理で酸化や表面を粗くするなどでパ
ターン表面を黒化処理して黒化処理部７を形成し絶縁基
板３の表面に加圧と加熱により接着して構成した。この
ことによって、金属箔の厚さを薄くすることなくあたか
も金属箔厚さを例えば半分に薄くしたようにして形成し
た前記微細パターンを、当該パターン表面を黒化処理し
て絶縁基板３の表面に加圧と加熱により接着し絶縁基板
に沈めるため、微細パターンを微細ピッチで形成するこ
とを可能とするとともに、黒化処理部で絶縁基板との接
着強度と接着面積を拡大し接着性を高く維持することが
できる。
【００１２】図３は、本発明の製造工程図である。同図
において、まず工程Ｐ０１では、フィルム状の保護材な
どに接着しておいた、金属箔１の厚さの所定の深さまで
を（ａ）に示すように金属箔１の第一の面からパターン
レジスト６を形成した後にエッチングして、（ｂ）に示
すようにプリント配線板の微細パターン２を一次形成す
る。
において、まず工程Ｐ０１では、フィルム状の保護材な
どに接着しておいた、金属箔１の厚さの所定の深さまで
を（ａ）に示すように金属箔１の第一の面からパターン
レジスト６を形成した後にエッチングして、（ｂ）に示
すようにプリント配線板の微細パターン２を一次形成す
る。
【００１３】次に工程Ｐ０２では、（ｃ）に示すように
微細パターン２の表面を接着強度を高めるように黒化処
理して黒化処理部７を絶縁基板３の表面に加圧と加熱に
より接着する。
微細パターン２の表面を接着強度を高めるように黒化処
理して黒化処理部７を絶縁基板３の表面に加圧と加熱に
より接着する。
【００１４】さらに工程Ｐ０３では、前記工程Ｐ０１で
一次形成した微細パターン２の金属箔１の厚さの残りを
（ｄ）に示すように金属箔１の第二の面すなわち黒化処
理部７の反対面からパターンレジスト６を形成した後に
エッチングして（ｅ）に示すようにプリント配線板の微
細パターン２を完成する。
一次形成した微細パターン２の金属箔１の厚さの残りを
（ｄ）に示すように金属箔１の第二の面すなわち黒化処
理部７の反対面からパターンレジスト６を形成した後に
エッチングして（ｅ）に示すようにプリント配線板の微
細パターン２を完成する。
【００１５】この工程によって、金属箔厚さを薄くする
ことなくあたかも金属箔の厚さを薄くしたようにして形
成した前記プリント配線板の微細パターンの表面を、黒
化処理して絶縁基板の表面に加圧と加熱により接着し、
微細パターンの金属箔の厚さの残りを金属箔の第二の面
からエッチングしてプリント配線板の微細パターンを完
成するため、微細パターンを微細ピッチで形成すること
を可能とするとともに、黒化処理部で絶縁基板との接着
性を高く維持できるように、従来の製造技術や設備そし
て材料を用いて、シンプルな工程で実現することができ
る。
ことなくあたかも金属箔の厚さを薄くしたようにして形
成した前記プリント配線板の微細パターンの表面を、黒
化処理して絶縁基板の表面に加圧と加熱により接着し、
微細パターンの金属箔の厚さの残りを金属箔の第二の面
からエッチングしてプリント配線板の微細パターンを完
成するため、微細パターンを微細ピッチで形成すること
を可能とするとともに、黒化処理部で絶縁基板との接着
性を高く維持できるように、従来の製造技術や設備そし
て材料を用いて、シンプルな工程で実現することができ
る。
【００１６】なお本実施例では、微細パターンの形成を
片面プリント配線板の場合を中心に述べてきたが、両面
プリント配線板の場合でも、また多層プリント配線板の
場合の外層や内層のパターンでも本発明の組合せによっ
て、同様の効果を得ることができる。
片面プリント配線板の場合を中心に述べてきたが、両面
プリント配線板の場合でも、また多層プリント配線板の
場合の外層や内層のパターンでも本発明の組合せによっ
て、同様の効果を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００１８】請求項１記載の構成を備えた微細パターン
のプリント配線板は、金属箔の両面からエッチングして
微細パターンを形成した。このことによって、金属箔の
厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚さを薄くした
ようにしてエッチングしたため、微細パターンを微細ピ
ッチで形成することができる。
のプリント配線板は、金属箔の両面からエッチングして
微細パターンを形成した。このことによって、金属箔の
厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚さを薄くした
ようにしてエッチングしたため、微細パターンを微細ピ
ッチで形成することができる。
【００１９】請求項２記載の構成を備えた微細パターン
のプリント配線板は、前記プリント配線板の微細パター
ンを、当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板の表面
に加圧と加熱により接着して構成した。このことによっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚
さを薄くしたようにして形成した前記微細パターンを、
当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板３の表面に加
圧と加熱により接着し絶縁基板に沈めるため、請求項１
に記載の効果に加え、微細パターンの絶縁基板との接着
強度と接着面積を拡大して接着性を高く維持できる。
のプリント配線板は、前記プリント配線板の微細パター
ンを、当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板の表面
に加圧と加熱により接着して構成した。このことによっ
て、金属箔の厚さを薄くすることなくあたかも金属箔厚
さを薄くしたようにして形成した前記微細パターンを、
当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板３の表面に加
圧と加熱により接着し絶縁基板に沈めるため、請求項１
に記載の効果に加え、微細パターンの絶縁基板との接着
強度と接着面積を拡大して接着性を高く維持できる。
【００２０】請求項３記載の構成を備えた微細パターン
のプリント配線板は、金属箔の第一の面からエッチング
して、プリント配線板の微細パターンを一次形成する工
程と、当該微細パターンの表面を黒化処理して絶縁基板
の表面に加圧と加熱により接着する工程と、前記一次形
成した微細パターンの金属箔の厚さの残りを金属箔の第
二の面からエッチングしてプリント配線板の微細パター
ンを完成する工程とで構成した。このことによって、金
属箔厚さを薄くすることなくあたかも金属箔の厚さを薄
くしたようにして形成した前記プリント配線板の微細パ
ターンの表面を、黒化処理して絶縁基板の表面に加圧と
加熱により接着し、微細パターンの金属箔の厚さの残り
を金属箔の第二の面からエッチングしてプリント配線板
の微細パターンを完成するため、請求項１または２に記
載の効果に加え、従来の製造技術や設備そして材料を用
いて、シンプルな工程で実現することができる。
のプリント配線板は、金属箔の第一の面からエッチング
して、プリント配線板の微細パターンを一次形成する工
程と、当該微細パターンの表面を黒化処理して絶縁基板
の表面に加圧と加熱により接着する工程と、前記一次形
成した微細パターンの金属箔の厚さの残りを金属箔の第
二の面からエッチングしてプリント配線板の微細パター
ンを完成する工程とで構成した。このことによって、金
属箔厚さを薄くすることなくあたかも金属箔の厚さを薄
くしたようにして形成した前記プリント配線板の微細パ
ターンの表面を、黒化処理して絶縁基板の表面に加圧と
加熱により接着し、微細パターンの金属箔の厚さの残り
を金属箔の第二の面からエッチングしてプリント配線板
の微細パターンを完成するため、請求項１または２に記
載の効果に加え、従来の製造技術や設備そして材料を用
いて、シンプルな工程で実現することができる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の実施例図である。
【図３】本発明の製造工程図である。
【図４】従来例の実施例図である。
１ 金属箔 ２ パターン ３ 絶縁基板 ５ プリント配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の微細パターン（２）
を、金属箔（１）の第一の面と第二の面からエッチング
して形成した、ことを特徴とする微細パターンのプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 前記プリント配線板の微細パターン
（２）を、当該パターン表面を黒化処理して絶縁基板
（３）の表面に加圧と加熱により接着して構成した、こ
とを特徴とする請求項１記載の微細パターンのプリント
配線板。 - 【請求項３】 金属箔（１）の第一の面からエッチング
して、プリント配線板の微細パターン（２）を一次形成
する工程（Ｐ０１）と、当該微細パターン（２）の表面
を黒化処理して絶縁基板（３）の表面に加圧と加熱によ
り接着する工程（Ｐ０２）と、前記一次形成した微細パ
ターン（２）の金属箔（１）の残りを金属箔（１）の第
二の面からエッチングしてプリント配線板の微細パター
ン（２）を完成する工程（Ｐ０３）とでなる、ことを特
徴とする微細パターンのプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33736496A JPH10178256A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33736496A JPH10178256A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178256A true JPH10178256A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18307936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33736496A Pending JPH10178256A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025022857A1 (ja) | 2023-07-26 | 2025-01-30 | 日本発條株式会社 | 剥離フィルム付き回路パターン集合体の製造方法、回路基板の製造方法、及び剥離フィルム付き回路パターン集合体 |
| US12484144B2 (en) | 2020-11-10 | 2025-11-25 | Nhk Spring Co., Ltd. | Circuit pattern, semi-finished base material for circuit substrate, metal-based circuit substrate, production method for circuit pattern, and production device for circuit pattern |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP33736496A patent/JPH10178256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12484144B2 (en) | 2020-11-10 | 2025-11-25 | Nhk Spring Co., Ltd. | Circuit pattern, semi-finished base material for circuit substrate, metal-based circuit substrate, production method for circuit pattern, and production device for circuit pattern |
| WO2025022857A1 (ja) | 2023-07-26 | 2025-01-30 | 日本発條株式会社 | 剥離フィルム付き回路パターン集合体の製造方法、回路基板の製造方法、及び剥離フィルム付き回路パターン集合体 |
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