JPH02298097A - スルホール部付片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法 - Google Patents
スルホール部付片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法Info
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- JPH02298097A JPH02298097A JP11926089A JP11926089A JPH02298097A JP H02298097 A JPH02298097 A JP H02298097A JP 11926089 A JP11926089 A JP 11926089A JP 11926089 A JP11926089 A JP 11926089A JP H02298097 A JPH02298097 A JP H02298097A
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- Japan
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- film
- holes
- layer material
- printed wiring
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、一つの回路板に両面スルホール部と片面屈
曲部を有するフレキシブルプリント配線板の製法に関す
るものである。
曲部を有するフレキシブルプリント配線板の製法に関す
るものである。
〔従来の技術］
フレキシブルプリント配線板は、各種の用途に利用され
ているが、最近では、使用分野の拡大に伴い、両面スル
ホール部と片面屈曲部の双方を有するフレキシブルプリ
ント配線板が開発され使用に供されている。この種のフ
レキシブルプリント配線板（以下ｒＦＰｃＪと略す）は
、第５図に示すように、絶縁性プラスチックフィルム１
の両面に、接着剤層２（３）を介して１ｉｉｆｆｉ４（
５）を貼着し、そのスルホール孔形成部分に対して、従
来公知のスルホール孔形成技術を応用してスルホール孔
を形成し、これにめっきを施すことによって、第６図に
示すように、両面スルホール部６を形成する。つぎに、
上記両面の銅箔４，５のうち、上面の銅箔４に対しては
所定の回路をエツチング等により形成し、裏面の銅箔５
は、第７図に示すように、両面スルホール部６およびそ
の周辺部を残し、それ以外の部分はエツチング除去する
ということにより製造されている。この場合、裏面のｗ
４箔５が除かれた除去跡部分が屈曲部となる。
ているが、最近では、使用分野の拡大に伴い、両面スル
ホール部と片面屈曲部の双方を有するフレキシブルプリ
ント配線板が開発され使用に供されている。この種のフ
レキシブルプリント配線板（以下ｒＦＰｃＪと略す）は
、第５図に示すように、絶縁性プラスチックフィルム１
の両面に、接着剤層２（３）を介して１ｉｉｆｆｉ４（
５）を貼着し、そのスルホール孔形成部分に対して、従
来公知のスルホール孔形成技術を応用してスルホール孔
を形成し、これにめっきを施すことによって、第６図に
示すように、両面スルホール部６を形成する。つぎに、
上記両面の銅箔４，５のうち、上面の銅箔４に対しては
所定の回路をエツチング等により形成し、裏面の銅箔５
は、第７図に示すように、両面スルホール部６およびそ
の周辺部を残し、それ以外の部分はエツチング除去する
ということにより製造されている。この場合、裏面のｗ
４箔５が除かれた除去跡部分が屈曲部となる。
しかしながら、上記のようにして形成されたＦＰＣは、
第７図に示すように、裏面側に接着剤層３が露呈してい
る。したがって、これを電子機器等に組み込むと、高温
雰囲気下で使用する際等に、露呈していて直接高温雰囲
気に接触する接着剤層３からガスや不純分が蒸散し、こ
れが電子機器内等を汚損するという問題が生じる。また
、上記ＦＰＣは、第８図のように片面側（裏面側）に屈
曲できるのであるが、その屈曲は第７図において鎖線Ａ
で示す面を中心に行われる。この場合、鎖線Ａから上面
の銅箔４の中心までの距離１２がかなりあるため、第８
図に示すようにそれを屈曲させると、上面の銅箔４にか
なりの応力が生じ、それの繰り返しに基づく銅箔４の疲
労によって上記ＦＰＣは寿命が短かいという難点がある
。
第７図に示すように、裏面側に接着剤層３が露呈してい
る。したがって、これを電子機器等に組み込むと、高温
雰囲気下で使用する際等に、露呈していて直接高温雰囲
気に接触する接着剤層３からガスや不純分が蒸散し、こ
れが電子機器内等を汚損するという問題が生じる。また
、上記ＦＰＣは、第８図のように片面側（裏面側）に屈
曲できるのであるが、その屈曲は第７図において鎖線Ａ
で示す面を中心に行われる。この場合、鎖線Ａから上面
の銅箔４の中心までの距離１２がかなりあるため、第８
図に示すようにそれを屈曲させると、上面の銅箔４にか
なりの応力が生じ、それの繰り返しに基づく銅箔４の疲
労によって上記ＦＰＣは寿命が短かいという難点がある
。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、高
温雰囲気下における使用によっても電子機器等の内部を
汚損することなく、しかも繰り返し屈曲にも長期にわた
る耐久性を有する、スルホール部付片面屈曲フレキシブ
ルプリント配線板を製造する方法の提供をその目的とす
る。
温雰囲気下における使用によっても電子機器等の内部を
汚損することなく、しかも繰り返し屈曲にも長期にわた
る耐久性を有する、スルホール部付片面屈曲フレキシブ
ルプリント配線板を製造する方法の提供をその目的とす
る。
（問題点を解決するための手段］
上記の目的を達成するため、この発明のスルホール部付
片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法は、片面に
接着剤層を介して第１の導体層が形成されたフィルム状
絶縁体の他面に対し、スルホール孔形成予定領域にのみ
形成された接着剤層を介して第２の導体層材を接合し、
両面スルホール部を形成したのち、上記スルホール孔形
成予定領域に対応する部分のみを残して上記第２の導体
層材を除去しこの除去跡を屈曲部に形成するという構成
をとる。
片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法は、片面に
接着剤層を介して第１の導体層が形成されたフィルム状
絶縁体の他面に対し、スルホール孔形成予定領域にのみ
形成された接着剤層を介して第２の導体層材を接合し、
両面スルホール部を形成したのち、上記スルホール孔形
成予定領域に対応する部分のみを残して上記第２の導体
層材を除去しこの除去跡を屈曲部に形成するという構成
をとる。
［作用］
すなわち、この発明は、表面に銅箔等の第１の導体層が
形成されたフィルム状絶縁体の裏面に、例えばスルホー
ル孔形成予定領域にのみ接着剤層が形成された銅箔等の
第２の導体層材を接着してスルホール孔部を形成したの
ち、銅箔等の第２の導体層材をエツチング等によって除
去する。接着剤はフィルム状絶縁体の裏面に部分的に設
けられているのであり、第２の導体層材は、その殆どが
空間を介してフィルム状絶縁体に対峙した状態になって
いる。したがって、上記第２の導体層材がエツチング等
により除去され外部に露呈する部分は、フィルム状絶縁
体であり、従来のような接着剤層ではない。その結果、
これを電子機器等に組み込み、高温雰囲気下で使用して
も、これまでのような接着剤成分等の澤発による電子機
器内部の汚損等を生じない。また、接着剤層がなくなり
、第１の導体層の中心と屈曲の際の中心となる面との距
離が短くなることから、屈曲の際に、第１の導体層に生
じる応力が小さくなる。したがって、この発明のＦＰＣ
は、繰り返し屈曲にも長期にわたって耐えうるようにな
り、長寿命となる。
形成されたフィルム状絶縁体の裏面に、例えばスルホー
ル孔形成予定領域にのみ接着剤層が形成された銅箔等の
第２の導体層材を接着してスルホール孔部を形成したの
ち、銅箔等の第２の導体層材をエツチング等によって除
去する。接着剤はフィルム状絶縁体の裏面に部分的に設
けられているのであり、第２の導体層材は、その殆どが
空間を介してフィルム状絶縁体に対峙した状態になって
いる。したがって、上記第２の導体層材がエツチング等
により除去され外部に露呈する部分は、フィルム状絶縁
体であり、従来のような接着剤層ではない。その結果、
これを電子機器等に組み込み、高温雰囲気下で使用して
も、これまでのような接着剤成分等の澤発による電子機
器内部の汚損等を生じない。また、接着剤層がなくなり
、第１の導体層の中心と屈曲の際の中心となる面との距
離が短くなることから、屈曲の際に、第１の導体層に生
じる応力が小さくなる。したがって、この発明のＦＰＣ
は、繰り返し屈曲にも長期にわたって耐えうるようにな
り、長寿命となる。
つぎに、実施例について説明する。
（実施例〕
第１図は、この発明の一実施例に用いる材料を示してい
る、図において、１は片面に接着剤層２を介して第１の
導体層４が形成されたフィルム状絶縁体であり、５はス
ルホール孔形予定領域のみに接着剤層３が形成された第
２の導体層材である、上記第１および第２の導体層４．
５としては、厚みが１８〜７５μｍの銅箔、好適には圧
延銅箔が用いられる。また、フィルム状絶縁体２として
は、厚み１２〜１００μｍのプラスチックフィルム、例
えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルサルフオン等からなるフィルム
が適宜に選択使用される。また、上記接着剤層２．３に
用いられる接着剤としては、アクリル系、エポキシ系ま
たはポリイミド系の接着剤が適宜選択使用される。その
厚みは、一般に１０〜５９μｍ、好適には１５〜３５μ
ｍである。
る、図において、１は片面に接着剤層２を介して第１の
導体層４が形成されたフィルム状絶縁体であり、５はス
ルホール孔形予定領域のみに接着剤層３が形成された第
２の導体層材である、上記第１および第２の導体層４．
５としては、厚みが１８〜７５μｍの銅箔、好適には圧
延銅箔が用いられる。また、フィルム状絶縁体２として
は、厚み１２〜１００μｍのプラスチックフィルム、例
えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルサルフオン等からなるフィルム
が適宜に選択使用される。また、上記接着剤層２．３に
用いられる接着剤としては、アクリル系、エポキシ系ま
たはポリイミド系の接着剤が適宜選択使用される。その
厚みは、一般に１０〜５９μｍ、好適には１５〜３５μ
ｍである。
つぎに、第１図の状態から、第２の導体層材５に設けら
れた接着剤層（スルホール孔形成予定領域に形成された
）３を利用し、第２の導体層材５をフィルム状絶縁体１
の裏面に第２図に示すように接合する。上記スルホール
孔形成予定領域に形成された接着剤層３は、スクリーン
印刷等によって塗布形成される。この場合、上記第２の
導体層材５の接着は、例えばフラットプレスもしくはロ
ールラミネーション等によって行われる。接着条件は、
温度１３０〜２５０’Ｃ，好適には１５０〜１７０°Ｃ
で、圧力は１０〜４０ｋｇ／ｃｄであり、時間は３０〜
１２０分、好適には４５〜６０分である。第２図におい
て、８は第２の導体層材５とフィルム状絶縁体１との間
の空間部分である。つぎに、第２図の状態からスルホー
ル孔を形成し、ついでめっきをして第３図に示すように
、両面スルホール部７を形成する。ついで、第１の導体
層４に対してフォト法、印刷法等によってレジストパタ
ーンを形成しエツチングする。これにより、第１の導体
層４に導体回路パターンが形成されると同時に、第２の
導体層材５が両面スルホール部７およびその周囲部を残
してエツチング除去される。そして、この除去跡が屈曲
部になる。つぎに、エツチングレジストを除去し、オー
バレイ積層など従来公知のＦＰＣ製法による工程で仕上
げを行う。
れた接着剤層（スルホール孔形成予定領域に形成された
）３を利用し、第２の導体層材５をフィルム状絶縁体１
の裏面に第２図に示すように接合する。上記スルホール
孔形成予定領域に形成された接着剤層３は、スクリーン
印刷等によって塗布形成される。この場合、上記第２の
導体層材５の接着は、例えばフラットプレスもしくはロ
ールラミネーション等によって行われる。接着条件は、
温度１３０〜２５０’Ｃ，好適には１５０〜１７０°Ｃ
で、圧力は１０〜４０ｋｇ／ｃｄであり、時間は３０〜
１２０分、好適には４５〜６０分である。第２図におい
て、８は第２の導体層材５とフィルム状絶縁体１との間
の空間部分である。つぎに、第２図の状態からスルホー
ル孔を形成し、ついでめっきをして第３図に示すように
、両面スルホール部７を形成する。ついで、第１の導体
層４に対してフォト法、印刷法等によってレジストパタ
ーンを形成しエツチングする。これにより、第１の導体
層４に導体回路パターンが形成されると同時に、第２の
導体層材５が両面スルホール部７およびその周囲部を残
してエツチング除去される。そして、この除去跡が屈曲
部になる。つぎに、エツチングレジストを除去し、オー
バレイ積層など従来公知のＦＰＣ製法による工程で仕上
げを行う。
このようにして、スルホール部付片面屈曲フレキシブル
プリント配線板が得られる。このプリント配線板は、裏
面に接着剤層が露呈していないため、高温雰囲気下での
使用によっても、汚染源となるガスや不純分を蒸散させ
ることがない。また、接着剤層がないことから、第４図
の鎖線Ａで示す、屈曲時の中心面から、第１の導体層４
の中心までの距離２Ｉが小さくなる。したがって、屈曲
時に第１の導体層４に生じる応力が小さくなり、繰返し
屈曲に対する耐久性が高くなる。
プリント配線板が得られる。このプリント配線板は、裏
面に接着剤層が露呈していないため、高温雰囲気下での
使用によっても、汚染源となるガスや不純分を蒸散させ
ることがない。また、接着剤層がないことから、第４図
の鎖線Ａで示す、屈曲時の中心面から、第１の導体層４
の中心までの距離２Ｉが小さくなる。したがって、屈曲
時に第１の導体層４に生じる応力が小さくなり、繰返し
屈曲に対する耐久性が高くなる。
なお、上記の実施例では、スルホール孔形成予定領域に
のみ形成する接着剤層３を第２の導体層材５に形成して
いるが、フィルム状絶縁体１の相当する個所に形成する
ようにしてもよい。
のみ形成する接着剤層３を第２の導体層材５に形成して
いるが、フィルム状絶縁体１の相当する個所に形成する
ようにしてもよい。
この発明は、以上のようにして、スルホール孔部付片面
屈曲フレキシブルプリント配線板を製造するため製造も
簡単であり、また接着剤の節約も実現できる。そのうえ
、得られるフレキシブルプ □リント配線板は、裏面
に接着剤層が露呈していないため、それを組み込んだ電
子機器等において接着剤成分等の蒸散による内部の汚損
を生じない。
屈曲フレキシブルプリント配線板を製造するため製造も
簡単であり、また接着剤の節約も実現できる。そのうえ
、得られるフレキシブルプ □リント配線板は、裏面
に接着剤層が露呈していないため、それを組み込んだ電
子機器等において接着剤成分等の蒸散による内部の汚損
を生じない。
また、接着剤層がないため片面屈曲部の屈曲中心から第
１の導体層主での距離が小さく屈曲した場合に第１の導
体層に生ずる応力が小さくなるため、繰り返し屈曲にも
長期にわたって耐久性を有し長寿命になる。
１の導体層主での距離が小さく屈曲した場合に第１の導
体層に生ずる応力が小さくなるため、繰り返し屈曲にも
長期にわたって耐久性を有し長寿命になる。
第１図、第２図、第３図および第４図は、この発明の一
実施例の説明図、第５図、第６図および第７図は従来の
ＦＰＣ製法の説明図、第８図は従来のＦＰＣを屈曲させ
た状態を示す断面図である。 １・・・フィルム状絶縁体 ２，３・・・接着剤層 ４
．５・・・銅ｆ５ ７・・・スルホール部特許出瀬入
日東電工株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 音節１図 箒２図 第４図
実施例の説明図、第５図、第６図および第７図は従来の
ＦＰＣ製法の説明図、第８図は従来のＦＰＣを屈曲させ
た状態を示す断面図である。 １・・・フィルム状絶縁体 ２，３・・・接着剤層 ４
．５・・・銅ｆ５ ７・・・スルホール部特許出瀬入
日東電工株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 音節１図 箒２図 第４図
Claims (1)
- （１）片面に接着剤層を介して第１の導体層が形成され
たフィルム状絶縁体の他面に対し、スルホール孔形成予
定領域にのみ形成された接着剤層を介して第２の導体層
材を接合し、両面スルホール部を形成したのち、上記ス
ルホール孔形成予定領域に対応する部分のみを残して上
記第２の導体層材を除去しこの除去跡を屈曲部に形成し
たことを特徴とするスルホール部付片面屈曲フレキシブ
ルプリント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11926089A JPH02298097A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | スルホール部付片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11926089A JPH02298097A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | スルホール部付片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298097A true JPH02298097A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14756932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11926089A Pending JPH02298097A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | スルホール部付片面屈曲フレキシブルプリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100713536B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-04-30 | 삼성전자주식회사 | 전자기기의 연성회로 |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP11926089A patent/JPH02298097A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100713536B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-04-30 | 삼성전자주식회사 | 전자기기의 연성회로 |
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