JPH10178312A - アンテナ装置 - Google Patents
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- JPH10178312A JPH10178312A JP33992596A JP33992596A JPH10178312A JP H10178312 A JPH10178312 A JP H10178312A JP 33992596 A JP33992596 A JP 33992596A JP 33992596 A JP33992596 A JP 33992596A JP H10178312 A JPH10178312 A JP H10178312A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Details Of Aerials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 利得の劣化を抑制し、帯域幅を広くすること
ができるアンテナ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基体
１３の内部に、基体１３の長手方向に螺旋状に巻回され
る導体１４と、基体１３の表面に、導体１４に電圧を印
加するための給電用端子１５とを備えるチップアンテナ
１１と、ガラスエポキシ樹脂からなり、チップアンテナ
１１が実装される箇所に貫通孔２０を有する実装基板１
２とからなる。そして、チップアンテナ１１が実装基板
１２の貫通孔２０の全てを覆うように、実装基板１２に
搭載され、チップアンテナ１１の給電用端子１５と、実
装基板１２上のランド１７とが、はんだ等により電気的
かつ機械的に接続されることにより、チップアンテナ１
０が実装基板１２に実装される。
ができるアンテナ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基体
１３の内部に、基体１３の長手方向に螺旋状に巻回され
る導体１４と、基体１３の表面に、導体１４に電圧を印
加するための給電用端子１５とを備えるチップアンテナ
１１と、ガラスエポキシ樹脂からなり、チップアンテナ
１１が実装される箇所に貫通孔２０を有する実装基板１
２とからなる。そして、チップアンテナ１１が実装基板
１２の貫通孔２０の全てを覆うように、実装基板１２に
搭載され、チップアンテナ１１の給電用端子１５と、実
装基板１２上のランド１７とが、はんだ等により電気的
かつ機械的に接続されることにより、チップアンテナ１
０が実装基板１２に実装される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置に関
し、特に、移動体通信用及びローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）用に用いられるアンテナ装置に関する。
し、特に、移動体通信用及びローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）用に用いられるアンテナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、従来のアンテナ装置５０の斜視
図を示す。図７において、５１はチップアンテナ、５２
はチップアンテナ５１を実装するための実装基板、５３
は実装基板５２の表面に形成された伝送線路、５４は実
装基板５２の裏面に形成されたグランド電極を示す。そ
して、伝送線路５３の一端はチップアンテナ５１に、他
端はＲＦ部（図示せず）に接続される。また、グランド
電極５４はグランドに接続される。
図を示す。図７において、５１はチップアンテナ、５２
はチップアンテナ５１を実装するための実装基板、５３
は実装基板５２の表面に形成された伝送線路、５４は実
装基板５２の裏面に形成されたグランド電極を示す。そ
して、伝送線路５３の一端はチップアンテナ５１に、他
端はＲＦ部（図示せず）に接続される。また、グランド
電極５４はグランドに接続される。
【０００３】このチップアンテナ５１は、例えば、図８
に示すように、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末
からなる絶縁体層（図示せず）を積層した直方体状の絶
縁体５５と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体５
５の内部にコイル状に形成される導体５６と、フェライ
ト粉末等の磁性体粉末からなり、絶縁体５５及びコイル
状の導体５６の内部に形成される磁性体５７と、絶縁体
５５を焼成した後、導体５６の引き出し端（図示せず）
に、被着、焼き付けされる外部接続端子５８ａ及び５８
ｂとで構成される。
に示すように、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末
からなる絶縁体層（図示せず）を積層した直方体状の絶
縁体５５と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体５
５の内部にコイル状に形成される導体５６と、フェライ
ト粉末等の磁性体粉末からなり、絶縁体５５及びコイル
状の導体５６の内部に形成される磁性体５７と、絶縁体
５５を焼成した後、導体５６の引き出し端（図示せず）
に、被着、焼き付けされる外部接続端子５８ａ及び５８
ｂとで構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のアンテナ装置においては、チップアンテナを実装した
実装基板の比誘電率により、実装基板の裏面に形成され
たグランド電極とチップアンテナの導体との間に容量が
発生する。しかしながら、この容量の発生により、チッ
プアンテナの利得が劣化する、あるいは帯域幅が狭くな
るという問題があった。
のアンテナ装置においては、チップアンテナを実装した
実装基板の比誘電率により、実装基板の裏面に形成され
たグランド電極とチップアンテナの導体との間に容量が
発生する。しかしながら、この容量の発生により、チッ
プアンテナの利得が劣化する、あるいは帯域幅が狭くな
るという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、利得の劣化を抑制し、帯域幅
を広くすることができるアンテナ装置を提供することを
目的とする。
めになされたものであり、利得の劣化を抑制し、帯域幅
を広くすることができるアンテナ装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも
一方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基体の
表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少な
くとも１つの給電用端子とを備えるチップアンテナと、
表面に伝送線路、裏面にグランド電極、前記グランド電
極の設けられてない箇所に貫通孔あるいは切り欠け部を
備える実装基板とからなり、前記チップアンテナが、前
記実装基板に、前記貫通孔あるいは切り欠け部の全てあ
るいは一部を覆うように実装されることを特徴とする。
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも
一方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基体の
表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少な
くとも１つの給電用端子とを備えるチップアンテナと、
表面に伝送線路、裏面にグランド電極、前記グランド電
極の設けられてない箇所に貫通孔あるいは切り欠け部を
備える実装基板とからなり、前記チップアンテナが、前
記実装基板に、前記貫通孔あるいは切り欠け部の全てあ
るいは一部を覆うように実装されることを特徴とする。
【０００７】本発明のアンテナ装置によれば、実装基板
の貫通孔あるいは切り欠け部の全てあるいは一部を覆う
ようにチップアンテナを実装するため、チップアンテナ
の直下の比誘電率を小さくすることができる。
の貫通孔あるいは切り欠け部の全てあるいは一部を覆う
ようにチップアンテナを実装するため、チップアンテナ
の直下の比誘電率を小さくすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１に、本発明に係るアンテナ装
置の一実施例の分解透視斜視図を示す。アンテナ装置１
０は、チップアンテナ１１と、そのチップアンテナ１１
を実装するための実装基板１２とからなる。
置の一実施例の分解透視斜視図を示す。アンテナ装置１
０は、チップアンテナ１１と、そのチップアンテナ１１
を実装するための実装基板１２とからなる。
【０００９】チップアンテナ１１は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基体
１３の内部に、基体１３の長手方向に螺旋状に巻回され
る導体１４と、基体１３の表面に、導体１４に電圧を印
加するための給電用端子１５とを備える。ここで、導体
１４の一端は、基体１３の表面に引き出され、給電用端
子１５に接続される。一方、導体１４の他端は、基体１
３の内部において自由端１６を形成する。
化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基体
１３の内部に、基体１３の長手方向に螺旋状に巻回され
る導体１４と、基体１３の表面に、導体１４に電圧を印
加するための給電用端子１５とを備える。ここで、導体
１４の一端は、基体１３の表面に引き出され、給電用端
子１５に接続される。一方、導体１４の他端は、基体１
３の内部において自由端１６を形成する。
【００１０】実装基板１２は、ガラスエポキシ樹脂から
なり、表面には一端にチップアンテナ１１の給電用端子
１５が接続されるランド１７を有する伝送線路１８が設
けられ、裏面にはグランド電極１９が設けられる。ま
た、伝送線路１８の他端はＲＦ部（図示せず）に接続さ
れ、グランド電極１９は、グランドに接続される。さら
に、グランド電極１９が設けられていない箇所に貫通孔
２０を備える。
なり、表面には一端にチップアンテナ１１の給電用端子
１５が接続されるランド１７を有する伝送線路１８が設
けられ、裏面にはグランド電極１９が設けられる。ま
た、伝送線路１８の他端はＲＦ部（図示せず）に接続さ
れ、グランド電極１９は、グランドに接続される。さら
に、グランド電極１９が設けられていない箇所に貫通孔
２０を備える。
【００１１】そして、チップアンテナ１１が実装基板１
２の貫通孔２０の全てを覆うように、実装基板１２に搭
載され、チップアンテナ１１の給電用端子１５と、実装
基板１２上のランド１７とが、はんだ等により電気的か
つ機械的に接続されることにより、チップアンテナ１０
が実装基板１２に実装される。
２の貫通孔２０の全てを覆うように、実装基板１２に搭
載され、チップアンテナ１１の給電用端子１５と、実装
基板１２上のランド１７とが、はんだ等により電気的か
つ機械的に接続されることにより、チップアンテナ１０
が実装基板１２に実装される。
【００１２】図２及び図３に、図１のチップアンテナ１
１の変形例の透視斜視図を示す。図２のチップアンテナ
１１ａは、直方体状の基体１３ａと、基体１３ａの表面
に沿って、基体１３ａの長手方向に螺旋状に巻回される
導体１４ａと、基体１３ａの表面に、導体１４ａに電圧
を印加するための給電用端子１５ａとを備える。ここ
で、導体１４ａの一端は、基体１３ａの表面において、
給電用端子１５ａに接続される。また、導体１４ａの他
端は、基体１３ａの表面において自由端１６ａを形成す
る。この場合には、導体１４ａを基体１３ａの表面に螺
旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成できるため、チッ
プアンテナ１１ａの製造工程が簡略化できる。
１の変形例の透視斜視図を示す。図２のチップアンテナ
１１ａは、直方体状の基体１３ａと、基体１３ａの表面
に沿って、基体１３ａの長手方向に螺旋状に巻回される
導体１４ａと、基体１３ａの表面に、導体１４ａに電圧
を印加するための給電用端子１５ａとを備える。ここ
で、導体１４ａの一端は、基体１３ａの表面において、
給電用端子１５ａに接続される。また、導体１４ａの他
端は、基体１３ａの表面において自由端１６ａを形成す
る。この場合には、導体１４ａを基体１３ａの表面に螺
旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成できるため、チッ
プアンテナ１１ａの製造工程が簡略化できる。
【００１３】図３のチップアンテナ１１ｂは、直方体状
の基体１３ｂと、基体１３ｂの表面に、ミアンダ状に形
成される導体１４ｂと、基体１３ｂの表面に、導体１４
ｂに電圧を印加するための給電用端子１５ｂとを備え
る。ここで、導体１４ｂの一端は、基体１３ｂの表面に
おいて、給電用端子１５ｂに接続される。また、導体１
４ｂの他端は、基体１３ｂの表面において自由端１６ｂ
を形成する。この場合には、ミアンダ状の導体１４ｂを
基体１３ｂの一方主面のみ形成するため、基体１３ｂの
低背化が可能となり、それにともないチップアンテナ１
１ｂの低背化も可能となる。なお、ミアンダ状の導体１
４ｂは、基体の内部に形成されていてもよい。
の基体１３ｂと、基体１３ｂの表面に、ミアンダ状に形
成される導体１４ｂと、基体１３ｂの表面に、導体１４
ｂに電圧を印加するための給電用端子１５ｂとを備え
る。ここで、導体１４ｂの一端は、基体１３ｂの表面に
おいて、給電用端子１５ｂに接続される。また、導体１
４ｂの他端は、基体１３ｂの表面において自由端１６ｂ
を形成する。この場合には、ミアンダ状の導体１４ｂを
基体１３ｂの一方主面のみ形成するため、基体１３ｂの
低背化が可能となり、それにともないチップアンテナ１
１ｂの低背化も可能となる。なお、ミアンダ状の導体１
４ｂは、基体の内部に形成されていてもよい。
【００１４】図４乃至図６に、図１の実装基板１２の変
形例の一部拡大上面図を示す。図４の実装基板１２ａ
は、図１の実装基板１２と比較して、チップアンテナ１
１が実装される箇所に切り欠け部２１を有する点で異な
る。また、図５及び図６の実装基板１２ｂ、１２ｃは、
図１、図４の実装基板１２、１２ａと比較して、貫通孔
２０ａあるいは切り欠け部２１ａが、実装基板１２、１
２ａに延接した突起部２２に設けらる点で異なる。
形例の一部拡大上面図を示す。図４の実装基板１２ａ
は、図１の実装基板１２と比較して、チップアンテナ１
１が実装される箇所に切り欠け部２１を有する点で異な
る。また、図５及び図６の実装基板１２ｂ、１２ｃは、
図１、図４の実装基板１２、１２ａと比較して、貫通孔
２０ａあるいは切り欠け部２１ａが、実装基板１２、１
２ａに延接した突起部２２に設けらる点で異なる。
【００１５】表１に、各アンテナ装置の共振周波数１．
９ＧＨｚにおける利得及び帯域幅を示す。なお、サンプ
ルａは実装基板に図１の実装基板１２を用いた場合、サ
ンプルｂは実装基板に図４の実装基板１２ａを用いた場
合、サンプルｃは実装基板に図５の実装基板１２ｂを用
いた場合、サンプルｄは実装基板に図６の実装基板１２
ｃを用いた場合である。また、サンプルｅは比較のため
の従来のアンテナ装置５０（図７）である。
９ＧＨｚにおける利得及び帯域幅を示す。なお、サンプ
ルａは実装基板に図１の実装基板１２を用いた場合、サ
ンプルｂは実装基板に図４の実装基板１２ａを用いた場
合、サンプルｃは実装基板に図５の実装基板１２ｂを用
いた場合、サンプルｄは実装基板に図６の実装基板１２
ｃを用いた場合である。また、サンプルｅは比較のため
の従来のアンテナ装置５０（図７）である。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から、実装基板に貫通孔あるいは切り
かけ部を設けたサンプルａ〜サンプルｄでは、利得の劣
化を抑制でき、帯域幅を広くできることが理解される。
すなわち、利得の劣化を０〜０．５ｄＢに抑制し、帯域
幅を従来に比べ約３０％広くできている。
かけ部を設けたサンプルａ〜サンプルｄでは、利得の劣
化を抑制でき、帯域幅を広くできることが理解される。
すなわち、利得の劣化を０〜０．５ｄＢに抑制し、帯域
幅を従来に比べ約３０％広くできている。
【００１８】上述した本実施例のアンテナ装置によれ
ば、実装基板の貫通孔あるいは切り欠け部の全てを覆う
ようにチップアンテナを実装するため、チップアンテナ
の直下の比誘電率を小さくすることができる。
ば、実装基板の貫通孔あるいは切り欠け部の全てを覆う
ようにチップアンテナを実装するため、チップアンテナ
の直下の比誘電率を小さくすることができる。
【００１９】したがって、チップアンテナの導体と、回
路基板の裏面のグランド電極との間に発生する容量を小
さくすることができるため、チップアンテナの利得の劣
化を抑制することや広帯域化を実現することができる。
路基板の裏面のグランド電極との間に発生する容量を小
さくすることができるため、チップアンテナの利得の劣
化を抑制することや広帯域化を実現することができる。
【００２０】なお、上述の実施例においては、チップア
ンテナの基体が、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シ
リカを主成分とする誘電材料により構成される場合につ
いて説明したが、基体としてはこの誘電材料に限定され
るものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主成分
とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成分とす
る磁性材料、あるいは誘電材料と磁性材料の組み合わせ
でもよい。
ンテナの基体が、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シ
リカを主成分とする誘電材料により構成される場合につ
いて説明したが、基体としてはこの誘電材料に限定され
るものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主成分
とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成分とす
る磁性材料、あるいは誘電材料と磁性材料の組み合わせ
でもよい。
【００２１】また、チップアンテナの導体が１本の場合
について説明したが、それぞれが平行に配置された複数
本の導体を有していてもよい。この場合には、導体の本
数に応じて複数の共振周波数を有することが可能とな
り、１つのアンテナでマルチバンドに対応することが可
能となる。
について説明したが、それぞれが平行に配置された複数
本の導体を有していてもよい。この場合には、導体の本
数に応じて複数の共振周波数を有することが可能とな
り、１つのアンテナでマルチバンドに対応することが可
能となる。
【００２２】さらに、実装基板の貫通孔あるいは切り欠
け部の全てを覆うようにチップアンテナを実装する場合
について説明したが、実装基板の貫通孔あるいは切り欠
け部の一部を覆うようにチップアンテナを実装しても、
同様の作用・効果が得られる。
け部の全てを覆うようにチップアンテナを実装する場合
について説明したが、実装基板の貫通孔あるいは切り欠
け部の一部を覆うようにチップアンテナを実装しても、
同様の作用・効果が得られる。
【００２３】また、実装基板の貫通孔として断面が円形
状の場合を示したが、矩形状、楕円形状等何れの形状で
もよい。
状の場合を示したが、矩形状、楕円形状等何れの形状で
もよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明のアンテナ装置によれば、実装基
板の貫通孔あるいは切り欠け部の全てあるいは一部を覆
うようにチップアンテナを実装するため、チップアンテ
ナの直下の比誘電率を小さくすることができる。
板の貫通孔あるいは切り欠け部の全てあるいは一部を覆
うようにチップアンテナを実装するため、チップアンテ
ナの直下の比誘電率を小さくすることができる。
【００２５】したがって、チップアンテナの導体と、回
路基板の裏面のグランド電極との間に発生する容量を小
さくすることができるため、チップアンテナの利得の劣
化を抑制することや広帯域化を実現することができる。
路基板の裏面のグランド電極との間に発生する容量を小
さくすることができるため、チップアンテナの利得の劣
化を抑制することや広帯域化を実現することができる。
【図１】本発明のアンテナ装置に係る一実施例の分解透
視斜視図である。
視斜視図である。
【図２】図１のチップアンテナの変形例を示す透視斜視
図である。
図である。
【図３】図１のチップアンテナの別の変形例を示す透視
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図１の実装基板の変形例を示す一部拡大上面図
である。
である。
【図５】図１の実装基板の別の変形例を示す一部拡大上
面図である。
面図である。
【図６】図１の実装基板のさらに別の変形例を示す一部
拡大上面図である。
拡大上面図である。
【図７】従来のアンテナ装置を示す斜視図である。
【図８】図７のアンテナ装置を構成するチップアンテナ
の透視側面図である。
の透視側面図である。
１０ アンテナ装置 １１ チップアンテナ １２ 実装基板 １３ 基体 １４ 導体 １５ 給電用端子 １７ 貫通孔 １９ 伝送線路 ２０ グランド電極 ２１ 切り欠け部
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方
からなる基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも一
方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基体の表
面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少なく
とも１つの給電用端子とを備えるチップアンテナと、表
面に伝送線路、裏面にグランド電極、前記グランド電極
の設けられてない箇所に貫通孔あるいは切り欠け部を備
える実装基板とからなり、 前記チップアンテナが、前記実装基板に、前記貫通孔あ
るいは切り欠け部の全てあるいは一部を覆うように実装
されることを特徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP33992596A JP2996190B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP33992596A JP2996190B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | アンテナ装置 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH10178312A true JPH10178312A (ja) | 1998-06-30 |
| JP2996190B2 JP2996190B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=18332065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33992596A Expired - Lifetime JP2996190B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | アンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996190B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-12-19 JP JP33992596A patent/JP2996190B2/ja not_active Expired - Lifetime
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