JPH1017838A - 接着剤・フィラーのフィルム状複合材料及びその製造方法 - Google Patents

接着剤・フィラーのフィルム状複合材料及びその製造方法

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JPH1017838A
JPH1017838A JP2722997A JP2722997A JPH1017838A JP H1017838 A JPH1017838 A JP H1017838A JP 2722997 A JP2722997 A JP 2722997A JP 2722997 A JP2722997 A JP 2722997A JP H1017838 A JPH1017838 A JP H1017838A
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JP
Japan
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filler
adhesive
ratio
pore size
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JP2722997A
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English (en)
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Joseph E Korleski Jr
イー．コーレスキ，ジュニア ジョセフ
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WL Gore and Associates Inc
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WL Gore and Associates Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子基板、チップパッケージその他の電子デ
バイスに有用な各種の望ましい特性を有する、フィラ
ー、接着剤、多孔質基材の複合材料を提供する。 【解決手段】 ある空隙体積と平均流動気孔サイズを有
する不織基材、及びフィラー粒子と接着剤の集合物を含
む混合物を含んでなり、その混合物はその基材のその空
隙体積の全体にわたって均等に分配され、その集合物は
最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、及び平均粒子サイズ
を画定し、その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの
比は少なくとも０．７を超え、又は平均流動気孔サイズ
と平均粒子サイズの比は少なくとも１．４を超え、又は
最小気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なくとも０．
８を超え、又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は
少なくとも０．４を超えることを特徴とする複合接着材
料である。好ましくは、その基材はポリテトラフルオロ
エチレンなどのフルオロポリマーからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、柔軟であり、フィ
ラーと接着剤の混合物を吸収し又は含浸され、電子部品
として使用されることができる、不織基材から作成され
た複合材料に関する。この吸収されたフィラーは、複合
材料に熱的及び／又は機械的及び／又は電気的特性を与
える。また、本発明は、フィラーと接着剤の混合物を吸
収させた複合材料の製造方法に関する。具体的には、本
発明は、フィラーと接着剤の混合物がフルオロポリマー
の空隙の中に均一に分配された薄いフルオロポリマーフ
ィルムの複合材料を提供する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】フィラ
ーを含むシート又はフィルムの形態のポリマー材料は、
電子工業において、電子基板、チップパッケージ、回路
ボードその他の電子デバイスの製造に、あるいは、フィ
ルター、セパレーター又は膜が必要とされる分離技術に
使用するのに適切である。フィルムの最終用途と、フィ
ルムが示す個々の特性が、特定のフィラーの選択を決め
る。例えば、フィルター又はセパレーターを提供するた
めに、活性炭がフィルム中に組込まれることができる。
電気伝導性を付与するため、微細金属粒子を混和するこ
とによって、電気的特性がポリマーフィルムに与えられ
ることができる。フィルムがポリマー系接着剤であって
金属粒子がフィルムに必要な電気的特性を与える場合が
多い。セラミック及び／又は金属及び／又はダイヤモン
ドを接着剤の中に加えることによって熱伝導性が得られ
ることもできる。
【０００３】接着剤フィルムは、(1) 重合して「ポリマ
ー」のフィルムを形成することができる溶液又はペース
ト、又は(2) ポリマー基材に付加された接着剤を含むポ
リマー基材、から作成されることができる。いずれの場
合も、所望の電気的／熱的特性を与えるためのフィラー
の量が増すと、接着剤の物理的特性は、ある限られた有
用性まで低下する。例えば、一般的な伝導性接着剤は、
４０〜６０体積％もの多くのフィラーを含むことがあ
る。しかしながら、これらの接着剤は非常に弱くて脆
く、ペースト／液体として施されたときにのみ有用であ
る。フィルムがこれらの組成物から作成され得る場合、
それらは「Ｂ」段階の形態で取り扱うことが難しく、そ
れらのサイズと厚さを制限する。
【０００４】フィラー入り接着剤の欠点を克服する１つ
のアプローチは、添加されるフィラーの量を制限するこ
とである。別なアプローチは、織物としたガラスファイ
バーのような強化材料を添加することである。しかしな
がら、双方の場合において、このようなことが行われる
と、フィラー入り接着剤の性能は大きく損なわれる。そ
の結果、所望の量よりも少ないフィラー材料が使用され
る。得られたシート接着剤は加工されることができるも
のの、所望又は最適の特性や性能は得ることができな
い。このように、既存のフィラー入り接着剤は、有用性
のための性能を犠牲にしているのである。
【０００５】また、粒子フィラー入りシート接着剤は、
「粒子沈降」又は沈殿として知られる現象が問題であ
る。重い粒子（樹脂の密度の１０倍にも及ぶ）は、フィ
ルムの底に沈み、樹脂リッチ表面を後に残すことにな
る。この現象は、不都合な不均一性と乏しい信頼性をも
たらす。過剰な表面の樹脂がフィルムの中に押し戻され
ることを保証するため、高い接着圧力が必要とされる場
合が多い。そのような場合でも、表面の不規則性が、依
然として、粒子によって与えられる特性の不足した樹脂
リッチ領域をもたらすことがある。
【０００６】フィラー入りフィルム接着剤を調製する検
討がなされているが、重大な欠点が存在し、したがって
それらの調製は限られている。添加され得るフィラーの
量は、(1) ポリマーフィルム又は基材、(2) フィラー・
接着剤の添加剤、の物理的制約によって調節される。所
望とされるフィラー量は、接着剤・フィラーの添加剤を
取扱い不能にする場合が多い。
【０００７】そのままでは脆い層に構造的完全性を付与
するため、熱硬化性樹脂を基材の中に吸収させた。例え
ば、織物ガラス基材に熱硬化性又は熱可塑性接着剤を吸
収させることができる。しかしながら、このアプローチ
は、フィラーもまた添加される場合には重大な欠点を有
する。例えば、中空のガラスマイクロスフェアーを熱硬
化性接着剤の中に分散させ、次いで織物基材の中に吸収
させた。しかしながら、得られる接着剤フィルムの可撓
性と取扱適性が劣るため、また、接着剤フィルムを所望
の用途に適合することが難しいため、基材に供給される
ことができるフィラーの量が制限される。
【０００８】このような複合材料のもう１つの欠点は、
織物構造で可能な限られた均一性である。織物の各隙間
に、隙間の間に画成される体積とは異なる組成物が存在
する。このことは、物理的特性や電気的特性の不均一性
と、不適合性に結びつく。広範囲なフィラーレベルにお
いて、均一で可撓性のあるフィラー入り接着剤シートを
有することは望ましいであろう。
【０００９】また、硬化性添加剤が感圧接着剤の中に添
加され、次いでポリウレタンフォームの中に吸収させた
が、足場の性質が多くの制約を負わせる。その結果、薄
い複合材料、又は可撓性で熱的に安定な複合材料を作成
することが非常に難しい。また、難燃性で可撓性の回路
基板として使用するため、難燃性粒子を接着剤の中に分
散させ、次いで不織ポリイミドエステル基材の中に吸収
させた。一般に、これらの従来技術の系において、性能
目的のために添加剤を最適のレベルで接着剤の中に分散
させ、同時にその接着剤を薄いシートとして提供するこ
とは、実施可能ではない。
【００１０】また、押出及び延伸膨張の前にフィラーを
フルオロポリマーに直接添加することによって、多孔質
延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）の
ようなフルオロポリマーの中にフィラーを組込ませた。
また、プリント配線回路ボード（ＰＷＢ）用の薄い容量
性のポリテトラフルオロエチレン層のような、無機フィ
ラーを充填され、厚さ０．１〜５．０ミルのピンホール
が実質的にない薄い多孔質ポリテトラフルオロエチレン
フィルムも公知である。使用される多孔質延伸膨張ポリ
テトラフルオロエチレンは、Ｇｏｒｅの米国特許第３９
５３５６６号明細書の教示にしたがって調製されること
ができる。各々の場合において、フィラーは、押出と延
伸膨張の前にポリマーに混合される。
【００１１】延伸膨張されておらずしたがって延伸膨張
ポリテトラフルオロエチレンのフィブリルとノードの微
細構造を含まないポリテトラフルオロエチレンも、フィ
ラーを含むことができる。セラミックフィラーと誘電性
を有するポリテトラフルオロエチレンの押出複合テープ
が、押出前にポリテトラフルオロエチレンにフィラーを
添加することによって調製された。また、水系のポリテ
トラフルオロエチレン・フィラーの分散系が調製される
とき、均一性と改良された分散性を与えるため、シラン
化合物が望ましいことがある。Ｌｅｖｅｒｅｔｔの米国
特許第３９２９７２１号明細書と、Ｏｇｄｅｎらの同４
０３８２４４号明細書を参照されたい。また、シランに
加え、より良好な分散性のために親水性フィラーを疎水
性にする他の有機化合物も公知である。カワチらの米国
特許第４４４０８７９号明細書と、モロズミの同４１４
３１１０号明細書を参照されたい。また、ペーストを押
出しする前に、例えばシランやチタネートなどのカップ
リング剤でフィラーをプレコートすることも公知であ
る。
【００１２】これらの特許で作成される複合材料は、
「焼成」温度、即ち、非常に高い温度、又は高い温度と
圧力で結合させることを必要とする。その結果、これら
の複合材料は、特にこれらの複合材料がさらに加工され
るときに遭遇する難しさのため、期待される範囲にまで
は使用されていない。このことは、これらの複合材料に
結合される他の材料がこれらの高い温度と圧力に耐えら
れないときに特にあてはまる。
【００１３】これらの欠点を回避するためのその他の検
討もなされているが、結果は満足できるものではない。
多孔質のフィブリル化されたポリテトラフルオロエチレ
ンがＬａｎｄｉの米国特許第３４０７０９６号明細書、
同３４０７２４９号明細書に教示の技術にしたがって調
製された。Ｌａｎｄｉの特許において、無機又は有機の
フィラーが、未焼成のポリテトラフルオロエチレンファ
イバーの網状構造の中に組込まれる。Ｌａｎｄｉのプロ
セスは、押出されるポリテトラフルオロエチレンと有機
ポリマーの配合物を調製することを必要とする。有機ポ
リマーは、その後で適当な溶媒中で溶解させることによ
って除去される。得られた構造体は、非常に微細なフィ
ブリルの網状構造のため、付加的な粒子状フィラーの導
入を不可能にする。
【００１４】サトウの米国特許第５１４１９７２号明細
書において、ポリテトラフルオロエチレンを含む絶縁性
の多孔質複合材料を作成するため、ガス含有マイクロバ
ルーン又はマイクロスフェアーが使用される。このサト
ウの特許において、ポリテトラフルオロエチレン基材
は、約７５％の気孔率を有し、マイクロバルーンを含む
超音波攪拌された液体の中に浸漬され、そのマイクロス
フェアーをその気孔の中に流入させる。吸収させた基材
は、束縛されずに加熱され、このため多孔質ポリテトラ
フルオロエチレンが収縮してマイクロスフェアーを気孔
の中に固定する。サトウの特許によって得られた生産品
は、多孔質で耐圧縮性の低誘電体として有用である。マ
イクロスフェアーは、気孔を満たし、このため気孔が潰
されるのを防止する。同じアプローチを用い、サトウの
米国特許第５０８７６４１号明細書において、気孔体積
の中に焼成ポリテトラフルオロエチレン粒子を有する多
孔質ポリテトラフルオロエチレン複合材料が作成され
る。各々の場合において、サトウの複合材料は、樹脂を
十分には吸収させることができず、そのようなものであ
るため、接着剤として使用することは非常に難しいであ
ろう。
【００１５】従来技術は、フィラーを含む基材を作成し
たが、作成された粒子に接着剤を添加することは、受け
入れられる生産品を生み出していない。例えば、ハマサ
キらの特開昭６１−４０３２８号公報において、５０ｍ
ｍ以下の厚さを有する薄い電気絶縁材として使用される
多孔質延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン構造体の中
にシリコーンゴムを吸収させる。このシリコーンゴムは
溶液として吸収され、透明な、例えばフィラーを含まな
い生産品を生成し、これはその後で硬化される。しかし
ながら、硬化された生産品の構造的完全性は乏しい。ハ
マサキ特許の構造体を強化する検討の中で、Ｈ．カトウ
らは、特開昭６２−１００５３９号公報において、先ず
ポリテトラフルオロエチレンの分散系の中にセラミック
を含ませることによって作成されるシリコーンゴム物品
を教示している。このフィラーは、ノードとフィブリル
の構造のノードの中に直接組込まれ、次いでシリコーン
樹脂が、上記のようにしてそのフィブリル化構造の中に
吸収される。これらの双方の場合において、最終的な生
産品はゴム状の硬化シートである。
【００１６】同じ仕方で、Ｍ．ハタケヤマらは、イギリ
ス特許出願第２１９５２６９公告明細書（欧州特許第０
２４８６１７号明細書）において、プリント配線ボード
（ＰＷＢ）用の接着剤として有用な、熱硬化性樹脂を延
伸膨張ポリテトラフルオロエチレンに吸収させた物品と
プロセスを記載している。無機フィラーが、延伸膨張多
孔質ポリテトラフルオロエチレンのノードとフィブリル
の構造の中に組込まれることができる。また、フィラー
を含まない樹脂をポリテトラフルオロエチレンの中に含
浸させるハタケヤマらの米国特許第４７８４９０１号明
細書を参照されたい。
【００１７】不都合なことに、これらのアプローチを用
いると、セラミックがノードとフィブリルの構造体を弱
くする作用をするため、セラミックの高い充填率を達成
することが難しい。材料の厚さが低下すると、フィラー
／ファイバーの粒子はピンホールの傷を生じさせるた
め、フィラー強化ポリテトラフルオロエチレンの薄いフ
ィルムを作成することが難しい。また、とりわけ３０体
積％を超える範囲で無機フィラーを混和することは、こ
れらの複合材料の混合とペースト押出加工を非常に難し
くする。この他の問題は、複合材料構造体の全体にわた
ってセラミック強化材が均一に分配されないことであ
る。
【００１８】高いレベルの強化材を保有することがで
き、均一に強化された薄い接着剤シート複合材料に対す
るニーズが存在している。即ち、構造的完全性を犠牲に
することなく、所望の特性を最大限にする最大限可能な
フィラーの量を含む、構造的に信頼性のあるフィラー入
り接着剤フィルムに対するニーズが存在している。これ
らのフィルムは、出来るだけ薄く又は厚く、使用が容易
であり、脆くなく、均一な稠度を有し、ピンホールのな
い便利なシート状であるべきである。
【００１９】以下に説明する本発明は、従来技術のこれ
ら及びこの他の欠点を解決する。
【００２０】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明
は、ポリマー基材の初期の空隙体積を利用して、多量の
フィラーと熱可塑性又は熱硬化性接着剤を吸収させた多
孔質不織基材に関する。本発明においては、とりわけＧ
ｏｒｅの米国特許第３９５３５６６号明細書、Ｂｏｗｍ
ａｎらの同４４８２５１６号明細書（これらは参考にし
て取り入れられている）のフルオロポリマーの多孔質延
伸膨張ポリテトラフルオロエチレン材料が使用されるこ
とができ、接着剤とフィラーのペースト混合物を吸収さ
せ、電子工業その他の分野に使用される複合材料を提供
する。その他の高度に多孔質の材料の例えば多孔質ポリ
エチレンや多孔質延伸膨張ポリプロピレンが使用される
こともできる。
【００２１】したがって、本発明の主目的は、ペースト
状に混合された熱硬化性又は熱可塑性接着剤樹脂と粒子
フィラーが、多孔質ポリマーの空隙の中にしみ込まされ
た、吸収された、又は含浸された複合材料を作成するこ
とである。多孔質ポリマー基材は、少なくとも３０％、
好ましくは少なくとも５０％、最も好ましくは少なくと
も７０％の初期空隙体積を有し、可撓性のある強化を提
供すると同時に、空隙の中の熱硬化性又は熱可塑性接着
剤樹脂と粒子フィラーのペーストが、全体的な複合材料
の脆性と粒子の沈降を防止することを容易にする。
【００２２】本発明の１つの局面は、基材の空隙の中に
吸収された１０〜９５体積％の粒子フィラー入り接着剤
を含む、約５〜約４０体積％の基材を有する連続気孔複
合材料を提供することである。本発明のもう１つの局面
は、５〜８５体積％の無機微粒子フィラーが、複合材料
の中の、多孔質ポリマー構造又は接着剤の中あるいは双
方の中に含められるプロセスと複合材料を提供すること
である。
【００２３】本発明のさらにもう１つの局面は、フィラ
ーが複合材料の体積の５〜８５体積％であって、均一に
分配された接着剤・フィラーのペースト混合物を含んで
少なくとも５０％の空隙体積を有する延伸膨張ポリテト
ラフルオロエチレンのフィルムを提供することである。
本発明のもう１つの局面は、少なくとも３０％の初期空
隙体積を有し、接着剤とフィラーのペースト混合物を含
む延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンのフィルムを提
供することであり、ここで、フィラーは複合材料の体積
の５〜８５体積％であり、ポリテトラフルオロエチレン
の平均気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なくとも
１．４より高くあるべきであり、好ましくは２．５以上
である。もう１つの設計的基準は、最小気孔サイズ（Ｐ
ｏｒｅMin ）と平均粒子サイズ（ＰａｒｔAvg ）の比が
少なくとも０．８より高くあるべきであり、又は最小気
孔サイズ（ＰｏｒｅMin ）と最大粒子サイズ（Ｐａｒｔ
Max ）の比が少なくとも０．４より高くあるべきであ
り、又は平均流動気孔サイズ（ＭＦＰＳ）とＰａｒｔ
Max の比が少なくとも０．７より高い。もう１つの設計
的基準は、基材の気孔サイズと粒子サイズが、ＰＴＦＥ
の最小気孔サイズが最大粒子サイズの１．４倍以上であ
るとして計算されることができることである。
【００２４】本発明の付加的な局面は、フィブリルによ
って相互に接続されたノードを含むフルオロポリマー基
材と、そのフルオロポリマー基材の気孔の中に充填され
た熱硬化性又は熱可塑性接着剤とセラミック粒子を有す
る複合材料を提供し、これが部分的に硬化されてＢ段階
複合材料を作成することである。もう１つの局面は、均
一な表面曲率を有するフィラー粒子を、バット、フェル
ト又は連続気孔多孔質基材のような不織基材の中に組込
ませることである。
【００２５】本発明の目的は、伝導性金属を含む少なく
とも１層を有する本発明の複合材料の１以上の層を有す
る電子デバイス用の、接着剤とフィラーを含有する基材
を提供することである。本発明のさらにもう１つの目的
は、少なくとも２種の異なるタイプのフィラーを含んで
その少なくとも１種が非伝導性炭素であるフィラーと接
着剤の混合物を提供することである。
【００２６】本発明のこれら及びこの他の目的、局面及
び特長は、以下の説明の再吟味から明らかになるであろ
う。本発明の作用は、添付の限定されない図面、及び特
許請求の範囲と併せて以下の説明を考慮されると、以下
の説明から明らかになるはずである。３０〜９５体積％
（好ましくは少なくとも５０％であり、好ましくは７０
％より高いことが多い）の初期空隙体積を有する多孔質
基材が、うまく調節される厚さを有する、フィラー含有
接着剤を吸収するための足場基材を提供することが新た
に見出された。接着剤とフィラーの混合物が多孔質基材
に吸収された後、その充填された基材は熱に曝され、接
着剤が部分的に硬化し、Ｂ段階の接着剤複合物が生成す
る。多孔質延伸膨張ポリオレフィンの例えば超高分子量
（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、延伸膨張ポリプロピレン、
フルオロポリマーの例えば多孔質延伸膨張ポリテトラフ
ルオロエチレン（そのコポリマーを含むことがあり、含
まないこともある）、防食(sacrificial) フィラーを含
むペースト押出によって調製された多孔質ポリテトラフ
ルオロエチレン、多孔質の無機系又は有機系フォーム、
微細多孔質セルロースアセテートなどが、本発明が使用
されることができる基材の一部を例示する。これらの材
料は、フィラーを含む又は含まない熱可塑性又は熱硬化
性樹脂のペーストが基材の足場の気孔に中に吸収される
ことを可能にする空隙体積を有する足場を提供する。そ
の結果、本願で説明する発明によって、薄いフィルムで
あっても傷やピンホールがなく、柔軟で従順で使い易く
て取扱いが容易なシート状接着剤を生成しながらも、熱
硬化性又は熱可塑性接着剤の中の無機系フィラーの例え
ば粒子又は繊維状のセラミックフィラー、均一な表面曲
率を有する固体セラミックフィラー、粉末状金属の高い
充填率が達成されることができる。フィラー入り接着剤
の一般的なシートは、非常に壊れ易くて脆く、全く取扱
い適性がないため、この結果は予想外である。この驚く
べき結果は、高度に多孔質及び／又は延伸膨張された基
材の例えば延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンの可撓
性に由来するものである。
【００２７】従来は、「強い」強化材が複合材料を一体
に保持するために使用されてきた。これに対し、本発明
は、強い強化材で達成可能であったよりもはるかに低い
組成割合で低弾性率の強化材を使用する。このことは、
従来可能と考えられたよりもはるかに高いフィラー割合
を提供する。本発明の１つの態様において、フィラー入
り接着剤の中の相互に絡んだ網状構造として機能するノ
ードとフィブリルの微細な相互に接続された網状構造か
ら足場が形成される。付加的な予想外の特長は、延伸膨
張ポリテトラフルオロエチレンを用いて作成された接着
剤複合材料の厚さが、基材／足場の厚さによって厳密に
調節されることである。即ち、コーティングプロセスの
ペースト厚みの調節は、本発明の調節パラメーターでは
なく、このことは、ペーストの性質の例えば粘度や厚さ
が多くの因子によって影響されるため有益である。その
代わりとして、薄くても厚くてもよいフィルムの出発基
材の厚さと構造が、足場が複合材料の僅か５％を構成す
るときでも、吸収プロセスと最終生産品の性質を調節す
る。その結果、接着剤とりわけフィラー入り接着剤の非
常に正確に調節された厚さが信頼よく得られることが可
能である。このことは、電子誘電体層やミクロ電子誘電
体層にとって特に重要である。
【００２８】本発明のもう１つの予想外の特長は、接着
剤中の粒子の一定した均一な分散系が、微細多孔質構造
の中に導入され得ることである。このことは、基材の微
細多孔性による強靱化作用、微細多孔質基材が分散系の
均質に分散されることを維持し易いための均一化作用
（即ち、粒子が多かれ少なかれ足場に束縛されることの
おかげで粒子の移動が抑えられる）などの重要な多数の
特長を提供する。
【００２９】より具体的には、本発明の複合材料の組成
は、限定されるものではないが、５〜４０体積％のポリ
テトラフルオロエチレンを含む多孔質のフィラー入り又
はフィラーなしの延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン
の層又はフィルム、ポリテトラフルオロエチレンのウェ
ブの多孔質構造の中に吸収された１０〜９５体積％の粒
子フィラー入り接着剤を含んでなる。フィラーは、接着
剤の中に懸濁した微粒子の形態で接着剤の全体にわたっ
て分配されることができる。あるいは、又はそれに加え
て、熱伝導性及び／又は電気伝導性を付与するため、又
は他の特性を付与するため、又はその同じ特性を増大さ
せるため、ポリテトラフルオロエチレンはフィルムのノ
ードとフィブリルの構造の中に同種又は異種の微粒子フ
ィラーを含むこともできる。いずれの場合も、粒子フィ
ラーは、複合材料全体の５〜８５体積％を構成する。
【００３０】粒子フィラー入り接着剤は、次のもの、即
ち、金属や合金の例えば限定されるものではないが、ニ
ッケル、銅、アルミニウム、ケイ素、ハンダ合金、銀、
金、金属メッキ粒子の例えば銀メッキ銅、銀メッキニッ
ケル、銀メッキガラス等のマイクロスフェアー、無機物
の例えばＢａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ3 、ＳｉＯ2 、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＢＮ、ＺｎＯ、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ2 、ＭｎＯ、
ＣｕＯ、Ｓｂ2 Ｏ3 、ＷＣ、ゾルゲルセラミック（例え
ば、ゾルゲルのそれぞれＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 又はＡｌ2
Ｏ3 ）、沈降セラミック（例えば、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2
又はＡｌ2 Ｏ3）、溶融シリカ、ヒュームドシリカ、ア
モルファス溶融シリカ、あるいは、米国特許第４７０５
７６２号明細書に教示の蒸気金属燃焼プロセス即ち、溶
融されたそれぞれケイ素、チタン、アルミニウムが蒸気
燃焼され、事実上充実であり、即ち、中空球ではなく、
均一な表面曲率と高度の球面性を有するシリカ、チタニ
ア、アルミナ粒子が生成されるプロセスによって作成さ
れた無機系フィラーの１種以上がその中に懸濁した接着
剤である。
【００３１】フィラーは、単独で又は互いの組み合わせ
で使用されることができる。例えば、シリカと非伝導性
炭素、チタニアと非伝導性炭素など、ゾルゲルチタネー
ト、混合されたチタネート、イオン交換樹脂、リチウム
含有セラミック、中空ガラスマイクロスフェアー、炭素
を主成分とする材料の例えば炭素、活性炭、カーボンブ
ラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、ダ
イヤモンド粉末、エラストマーの例えばポリブタジエ
ン、ポリシロキサン、半金属、セラミックのフィラーが
使用されることもできる。本発明の態様において使用さ
れるフィラーのいくつかに、ＢａＴｉＯ3 、ＳｉＯ2 、
Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、ＺｒＯ2 、ＴｉＯ2、ニッケル又
はハンダ合金が挙げられる。その他の開示の態様は、溶
融されたケイ素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム
の燃焼によって作成され、充実の形態である微粒子、即
ち、中空球ではなく、高度の球面性と均一な表面曲率を
有する微粒子であるＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 を
使用することができる。
【００３２】微粒子は、熱伝導性、電気伝導性、寸法安
定性、低い誘電率、高い誘電率、イオン交換性能、ガル
バーニ電位、難燃性、調節可能な熱膨張率などのような
１種以上の固有の特性を接着剤に与える。用語「微粒子
(particulate) 」は、任意のアスペクト比のフィラーを
意味する。即ち、この用語はファイバーと粉末の双方を
包含する。
【００３３】フィラーは、シリル化剤及び／又は接着剤
マトリックスに反応性の薬剤によって、例えばカップリ
ング剤を使用することによってフィラーを疎水性にする
周知の技術で処理されることもできる。適切なカップリ
ング剤には、シラン、チタネート、ジルコネート、及び
アルミネートが挙げられる。適切なシリル化剤には、限
定されるものではないが、官能性シリル化剤、シラザ
ン、シラノール、シロキサンを挙げることができる。適
切なシラザンには、限定されるものではないが、ヘキサ
メチルジシラザン（Ｈｕｌｓ Ｈ７３０）、ヘキサメチ
ルシクロトリシラザン、シリルアミドの例えばビス（ト
リメチルシリル）アセトアミド（ＨｕｌｓＢ２５０
０）、シリルユリアの例えばトリメチルシリルユリア、
及びシリルイミダゾールの例えばトリメチルシリルイミ
ダゾールが挙げられる。
【００３４】チタネートカップリング剤は、テトラアル
キルタイプ、モノアルコキシタイプ、配位タイプ、キレ
ートタイプ、第４級塩タイプ、ネオアルコキシタイプ、
シクロヘテロ原子タイプによって例示される。好ましい
チタネートには、テトラアルキルチタネート、Ｔｙｚｏ
ｒ（商標）ＴＯＴ（テトラキス（2-エチル- ヘキシル）
チタネート）、Ｔｙｚｏｒ（商標）ＴＰＴ（テトライソ
プロピルチタネート）、キレート化チタネート、Ｔｙｚ
ｏｒ（商標）ＧＢＡ（チタンアセチルアセチルアセトネ
ート）、Ｔｙｚｏｒ（商標）ＤＣ（チタンエチルアセト
アセトネート）、Ｔｙｚｏｒ（商標）ＣＬＡ（デュポン
社の独占販売）、モノアルコキシ（Ｋｅｎ−Ｒｅａｃｔ
（商標）ＫＲ ＴＴＳ）、Ｋｅｎ−Ｒｅａｃｔ（商
標）、ＫＲ−５５テトラ(2,2ジアリロキシメチル）ブチ
ル、ジ（ジトリデシル）ホスフィトチタネート、ＬＩＣ
Ａ（商標）３８ネオペンチル（ジアリル）オキシ、トリ
（ジオクチル）ピロ- ホスフェートチタネートが挙げら
れる。
【００３５】適切なジルコネートには、Ｋｅｎｒｉｃｈ
社のカタログの２２頁に詳述された任意のジルコネート
が挙げられ、とりわけＫＺ５５- テトラ(2,2ジアリロキ
シメチル）ブチル、ジ（ジトリデシル）ホスフィトジル
コネート、ＮＺ−０１−ネオペンチル（ジアリル）オキ
シ、トリネオデカノイルジルコネート、ＮＺ−０９−ネ
オペンチル（ジアリル）オキシ、トリ（ドデシル）ベン
ゼン- スルホニルジルコネートが挙げられる。
【００３６】本発明に使用されることができるアルミネ
ートには、限定されるものではないが、Ｋｅｎｒｉｃｈ
（商標）、ジイソブチル（オレイル）アセトアセチルア
ルミネート（ＫＡ３０１）、ジイソプロピル（オレイ
ル）アセトアセチルアルミネート（ＫＡ３２２）、及び
ＫＡ４８９が挙げられる。上記の他に、ある種のポリマ
ーの例えば架橋されたビニル系ポリマーのジビニルベン
ゼンやジビニルピリジン、あるいは、非常に高い希釈率
（ＭＥＫ中の０．１〜１．０％の溶液）で最初に適用さ
れる上記の熱硬化性マトリックス接着剤の任意のサイジ
ングも使用されることができる。また、ある種の有機系
過酸化物の例えばジクミルペルオキシドをフィラーと反
応させることもできる。
【００３７】接着剤そのものは熱硬化性又は熱可塑性で
あってよく、ポリグリシジルエーテル、ポリシアヌレー
ト、ポリイソシアネート、ビス- トリアジン樹脂、ポリ
（ビス- マレイミド）、ノルボルネンを末端とするポリ
イミド、ポリノルボルネン、アセチレンを末端とするポ
リイミド、ポリブタジエンとその官能化コポリマー、環
状オレフィンポリシクロブテン、ポリシロキサン、ポリ
シスクアロキサン(poly sisqualoxane) 、官能化ポリフ
ェニレンエーテル、ポリアクリレート、ノボラックポリ
マーとそのコポリマー、フルオロポリマーとそのコポリ
マー、メラミンポリマーとそのコポリマー、ポリ（ビス
フェニシクロブタン）、及びそれらの配合物又はプレポ
リマーを挙げることができる。上記の接着剤は、難燃性
や高められた靱性を付与するように、それら自身が一緒
に配合されることができ、あるいは、その他のポリマー
又は添加剤と配合されることもできると理解されるべき
である。
【００３８】本発明において、延伸膨張された多孔質の
フィラー入り又はフィラーなしの基材には、延伸膨張ポ
リテトラフルオロエチレンやポリオレフィンの他に、フ
ィルムを作成するために足場／マトリックス材料として
使用される不織ペーパー、ポリマー繊維、不織フォーム
が挙げられる。考えられる不織ペーパーには、限定され
るものではないが、「湿式堆積」や「スパンボンド」プ
ロセスによって作成された、例えばセルロースペーパー
やアラミドペーパーが挙げられる。繊維状足場の支持に
は、切断繊維マットやセラミックペーパーを挙げること
ができる。フォームには、エアロゾルセラミックフォー
ムや連続気泡ポリマーフォーム、又はポリ（エチレンテ
レフタレート）フォームを挙げることができる。延伸膨
張された足場材料には、延伸膨張ポリエチレン、微細多
孔質ポリマーの例えばセルロースアセテートなどが挙げ
られる可能性がある。これらの材料は、足場又はマトリ
ックスの延伸膨張形態のため及び低い体積弾性率のた
め、接着剤含有フィルムに非常に高い強度を与えること
ができる可能性がある。マトリックスは、そのままでは
はるかに弱いセラミックと接着剤のペースト／分散系を
一体に保持する足場として作用する。
【００３９】本発明において、延伸膨張ポリテトラフル
オロエチレンはバインダーとして作用し、その結果、接
着剤は、優れた接着剤としての性能のみを示せばよい。
延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン構造の低い弾性率
とノードとフィブリルの入り組んだ網状構造は、相分離
したポリマーアロイの反転相と同様の複合材料の全体を
強靱にするのに役立つ。このことは、従来接着剤にバイ
ンダーと接着剤の双方を依存していたため、通常では現
実的でなかって成分の組成比を可能にする。
【００４０】本発明のもう１つの重要な特徴は厚さの調
節である。延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンは非常
に均一に作成されることができ、樹脂を吸収すると、そ
の最終的な厚さを変化させない。即ち、全体的な厚さの
調節が得られる。さらに、延伸膨張ポリテトラフルオロ
エチレンそのものの厚さが正確に調節されることがで
き、その結果、得られる足場フィルムは、非常に薄く又
は非常に厚く作成されることができる。非常に薄い基材
は、複数の層を含むことができる複合材料の調製を可能
にするといった付加的な特長を有する。
【００４１】本発明のもう１つの重要な局面は、伸長す
ると延伸膨張し、ノードとフィブリルによって形成され
る相互接続性チャンネルの多孔質材料を生成するといっ
たポリテトラフルオロエチレンの独特の特徴を利用する
ことにある。ポリテトラフルオロエチレンを伸長して多
孔質材料を生成させることは周知であり、米国特許第３
９５３５６６号明細書、同４４８２５１６号明細書に記
載されている。延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンの
中の気孔空間は少なくとも５０体積％であり、７０％を
超えることも多く、同時に非常な強度を維持したままで
ある。この気孔空間がＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 などのフィラ
ーで置換されると、強度と取扱い容易性を維持した非常
に高いフィラー充填率の複合材料が得られる。
【００４２】本発明において、平均流動気孔サイズと最
小気孔サイズは、値を直接記録するコールター（商標）
ポロメーターII（英国のルートンにあるコールターエレ
クトロニクス社）を用いて測定した。平均粒子サイズと
最大粒子サイズは、マイクロトラック光散乱粒子サイズ
分析計ＦＲＡ型（米国のペンシルバニア州のノースウェ
ールズにある Microtrac Division of Leeds & Northu
p）を用いて測定した。平均粒子サイズ（ＡＰＳ）は、
粒子の５０％がそれより大きい値として定義される。最
大粒子サイズ（ＬＰＳ）は、マイクロトラックヒストグ
ラムで検出できる最大粒子として定義される。あるい
は、最大粒子サイズは、マイクロトラックＦＲＡ機が、
粒子の１００％が通過したことを決定する時の最小値点
で定義される。
【００４３】実測密度（ｒobs ）は、グラム単位の実測
重量を立方センチメートル（ｃｃ）単位の計算体積で割
算することによって計算した。サンプルの体積は、平均
の厚さと長さと幅を掛算することによって計算した。各
平均は、少なくとも５つの別な測定値を用いた。これら
の測定に伴う不確実性は計算の全体にわたって移され
た。
【００４４】計算密度（ｒcalc）は次の式によって計算
した。 ｒcalc＝Ｓ（ｖi ）・（ｒi ） ここで、ｖi はｉ番目の成分の体積割合 ｒi はｉ番目の成分の密度 プリプレグの樹脂含有率（ＲＣ）は、プリプレグの中の
全ての接着剤を溶媒で完全に抽出し、その小片を乾燥さ
せ秤量した後、元のプリプレグの重さに含まれる小片の
重さに分けることによって計算した。
【００４５】３ＧＨｚ未満の周波数での誘電率（Ｄｋ）
は、ヒューレットパッカード８７５３Ａネットワーク分
析計（カリフォルニア州のサンノゼにあるヒューレート
パッカード社）を用い、銅クラッドラミネートの基材共
鳴法によって求めた。５ＧＨｚより高い周波数での誘電
率（Ｄｋ）と誘電正接（Ｄｆ）は、ＧＤＫプロダクツ社
によって開発された共鳴モード誘電率計（ニューヨーク
州のカゾニバにあるＧＤＫプロダクツ社）とヒューレッ
トパッカード８５１０ネットワーク分析計（カリフォル
ニア州のサンノゼにあるヒューレートパッカード社）を
用いて求めた。
【００４６】銅剥離値は、アプライドテストシステムズ
１４０１型コンピーター制御引張試験機（米国ペンシル
バニア州のバトラーにあるアプライドテストシステムズ
社）に接続された硬質スライド平面基材に固定された銅
クラッドラミネートの上の９０°剥離形状を用いて測定
した。重量組成は、ガリブレイス研究所（テネシー州の
ノックスビル）による元素分析によって測定した。Ｓｉ
Ｏ2 、ＴｉＯ2 及びＮｉの組成は、誘電結合プラズマ分
光分析の灰分溶融分解分析を用いて測定し、これは、Ｓ
ｉ、Ｔｉ又はＮｉのそれぞれの量を確定するために使用
した。ＰＴＦＥの組成も同様な仕方で測定したが、ショ
ニガーフラスコ／比イオン電極分析によるフッ素を使用
し、フッ素を直接測定した。接着剤の量は質量バランス
の差異によって計算した。
【００４７】空隙体積（ＶＶ）又は「空気の体積％」
は、実測密度を計算密度で割算して１から差し引くこと
によって計算し、不確実性の妥当な程度はそのまま引き
継がれた。各成分の体積割合（ＶＦ）は、複合材料の実
質部の体積（１−ＶＶ）に各々の成分の体積割合を掛算
することによって計算した。次の式によって計算され
る。
【００４８】 ＶＦi ＝（１−ＶＶ）・（ｉ番目の成分の体積／複合材料の全体積） ＝（ｒobs ／ｒcalc）・ （Ｗi ／ｒi ）／〔ＶＶ＋Ｓ（Ｗi ／ｒi ）〕 ここで、ＶＦi はｉ番目の成分の体積割合 ｒobs はｇ／ｃｃの単位の実測密度 ｒcalcはｇ／ｃｃの単位の計算密度 ｗi はｉ番目の成分の重量割合 ｒi はｉ番目の成分のｇ／ｃｃ単位の密度 一般に、本発明のプロセスは、（ａ）潤滑・押出された
プレフォームを伸長することによりポリテトラフルオロ
エチレンを延伸膨張し、小粒子と接着剤が空隙又は気孔
体積の中に自由に流れ込むことを可能とするのに十分な
微細構造にする、（ｂ）ポリマーの例えば熱硬化性又は
熱可塑性材料とフィラーからペーストを作成する、
（ｃ）接着剤とフィラーのペーストを浸漬、コーティン
グ、加圧送り込みによって、延伸膨張ポリテトラフルオ
ロエチレンのような高度に多孔質の足場の中に吸収させ
る、ことを必要とする。
【００４９】本発明の１つの態様において、フィルムを
作成するためのマトリックス材料として延伸膨張された
多孔質のフィラー入り又はフィラーなしのポリテトラフ
ルオロエチレンが使用されるが、これは、その延伸膨張
された形態によって付与された非常に高い強度のため、
及びその低いモジュラスのためである。マトリックス
は、一体に保持するための足場として作用し、それがな
ければはるかに弱いペースト／分散系のセラミックと接
着剤を受け入れる空隙体積を提供する。前述のように、
低いモジュラスと、ノードとフィブリルの相互に接続さ
れた効果のため、延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン
構造は、相分離したポリマーアロイの反転相と同様の複
合材料を全体的に強靱化するのに役立つ。このことは、
従来は接着剤をバインダーと接着剤の双方として頼りと
するため普通は実用的でなかった成分の組成比を可能に
する。本発明において、延伸膨張ポリテトラフルオロエ
チレンがバインダーとして作用するため、この結果、接
着剤は良好な接着剤性能を呈するのみでよい。もう１つ
の重要な特徴は厚さの調節である。延伸膨張ポリテトラ
フルオロエチレンは非常に均一に作成されることがで
き、一旦樹脂を吸収すると、その最終的な厚さを変化し
ない。即ち、全体的な厚さの調節が得られる。さらに、
延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンは非常に薄く又は
非常に厚く作成されることができる。非常に薄いフィル
ムの場合、複数の層が組み合わされて複合材料を構成す
ることもできる。
【００５０】本製法の発明の重要な局面は、伸長すると
延伸膨張してノードとフィブリルによって形成される相
互に接続したチャンネルの多孔質材料を形成するといっ
たポリテトラフルオロエチレンの独特の特徴を使用する
ことにある。延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンの空
隙スペースは少なくとも３０体積％であり、５０％を超
えることも多く、７０％を超えることもさらに多いが、
依然として高い強度が維持される。次いで空隙スペース
は、所望の特性向上を付与するフィラーを含む接着剤に
よって置き換えられることができる。例えば、ニッケル
フィラー入り接着剤は、高められた電気・熱伝導性を示
すことができ、シリカ（ＳｉＯ2 ）フィラー入り接着剤
は、とりわけ蒸気燃焼されて均一な表面曲率を有する粒
子を生じる溶融されたそれぞれケイ素、チタン、アルミ
ニウムから調製されたフィラーの場合、高められた寸法
安定性と割合に低い熱膨張率（ＣＴＥ）を呈することが
でき、リチウムフィラー入り接着剤は、高められたイオ
ン交換特性を呈することができ、酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ2 ）又はチタネートフィラー入り接着剤は、高められ
た誘電率を呈することができるなどである。機械的完全
性が必要と考えられる場合、微粒子そのものがプライマ
ーその他の表面改質層の薄いコーティングを有すること
ができ、例えばシラン、シラザン、シロキサン、チタネ
ート、ジルコネート等のコーティング、接着剤そのもの
のサイジングが挙げられる。
【００５１】
【発明の実施の形態】次に本発明の特徴を、限定される
ものではない図１〜３を参照して説明する。図１におい
て、フィルム（Ａ）は微粒子フィラーを含まず、フィブ
リル（Ｃ）（線によって示されている）によって相互に
接続されたノード（Ｂ）（長円によって示されている）
を含む延伸膨張又は伸長されたポリテトラフルオロエチ
レンフィルム（Ａ）を示す。かくして図１はノードとフ
ィブリルの構造を図解する。
【００５２】図２において、そのノードとフィブリルの
構造によって画定された開口体積が、粒子フィラー入り
接着剤によって置き換えられている。ノードとフィブリ
ルの構造は、接着剤の足場として機能する。図３は、フ
ィルム（Ａ）のノードもまた粒子を保有する状態を示
し、この粒子は空隙体積の中に分散されたものと同じ必
要はない。
【００５３】本発明のフィラー入り接着剤を調製するた
め、微細に分散された混合物をもたらすように、微粒子
フィラーが溶媒又は水系溶液又は溶融接着剤の中に混合
される。微粒子状のフィラーは、普通はサイズが４０μ
ｍ未満であり、好ましくは、１〜１０μｍの平均粒子サ
イズを有する。ポリテトラフルオロエチレンのノードと
フィブリルの構造の平均気孔サイズは、微粒子の適切な
侵入を可能にするのに十分大きい必要がある。基材が延
伸膨張ポリテトラフルオロエチレンであるべき場合、ボ
ーマンらの米国特許第４４８２５１６号明細書に教示の
ものと同等の構造であることが望ましい。望ましくは、
平均流動気孔サイズ（ＭＦＰＳ）は、最大微粒子サイズ
の約２〜５倍又はそれ以上であるべきであり、平均流動
気孔サイズがフィラーサイズの約２．４倍を超えること
が特に好ましい。ここで、平均流動気孔サイズ（ＭＦＰ
Ｓ）と平均粒子サイズの比を１．４より高く選択して調
製され得る適当な複合材料もまた本発明の範囲に含まれ
る。また、最小気孔サイズと平均粒子サイズの比が少な
くとも０．８を超えること、あるいは、最小気孔サイズ
と最大粒子サイズの比が少なくとも０．４を超える場合
にも、許容できる複合材料が調製されることができる。
平均流動気孔サイズと粒子サイズの比は、マイクロトラ
ックＦＲＡ分析計を用いて測定される比である。
【００５４】あるいは、相対的な気孔と粒子のサイズを
判断するもう１つのメカニズムは、最小気孔サイズが、
最大粒子サイズの約１．４倍以上であるとして計算され
ることもできる。表１は、基材の平均流動気孔サイズ
（ＭＦＰＳ）と粒子サイズの関係の効果を示す。平均流
動気孔サイズ（ＭＦＰＳ）と最大粒子の比が１．４以下
の場合、不満足な結果が見られる。この場合、均一な複
合材料が観察されず、粒子フィラーの殆どは、微細多孔
質基材に均一に侵入しない。平均流動気孔サイズと最大
粒子の比が約２．０を超えると、均一な複合材料が得ら
れる。また、平均流動気孔サイズと最大粒子の比が高い
程、均一な分散系を微細多孔質基材の中に吸収する場合
が相対的に多いことが見られる。
【００５５】
【表１】
【００５６】開口フィルムは、粒子フィラー入り樹脂を
容易に吸収する。この場合、それまで空気を含む空隙体
積の全て又は一部が、粒子フィラー入りの樹脂／接着剤
で置き換えられる。空気の空隙体積の一部のみが樹脂で
置き換えられる場合、最終的な複合材料は、優れた接着
性、優れた厚みの調節、及び優れた可撓性と圧縮適性を
有する非常に薄くて空隙のない複合材料に適切に圧縮さ
れることができる。即ち、この仕方によって、従来得ら
れなかった特有に高い充填率の接着剤の比類なく薄く、
良好に調節された厚さを得ることができる。
【００５７】図４は、本発明を実施して作成されること
ができる複合材料を例示する。フィブリルＣによって相
互に接続されたノードＢと、接着剤Ｄと粒子Ｅを含む接
着剤フィルムＡが、少なくとも１層の金属Ｆに取り付け
られる。この構造は種々の用途を提供し、例えば、プリ
ント回路ボード基板、埋込みキャパシタ、放熱子材料な
どに有用である。また、この材料の相対する面に金属層
が施され、サンドイッチ構造を形成することもできる。
【００５８】以下の例は、本発明がどのように実施され
使用されるかを例示するものであるが、本発明の範囲を
限定するものではない。
【００５９】
【実施例】
例１ ＭＥＫ中の難燃化されたジシアナミド／2-メチルイミダ
ゾール触媒のビスフェノールＡを基剤としたポリグリシ
ジルエーテル（Ｎｅｌｃｏ Ｎ−４００２−５、ネルコ
社）の２０重量％溶液に２８１．６ｇのＴｉＯ2 （ＴＩ
Ｐｕｒｅ Ｒ−９００、デュポン社）を混ぜ込むこと
によって微細な分散系を調製した。均一性を保証するた
め、この分散系を常時攪拌した。次いで延伸膨張ＰＴＦ
Ｅの小片をその樹脂混合物の中に浸した。可撓性のある
複合材料を得るように、そのウェブを１６５℃で１分間
張力下で乾燥した。このようにして得られた部分硬化し
た接着性の複合材料は、５７重量％のＴｉＯ2 、１３重
量％のＰＴＦＥ、及び３０重量％のエポキシ接着剤を含
んだ。複数枚の接着剤シートを銅ホイルの間に載置し、
真空を利用した液圧プレスで６００ｐｓｉの圧力と２２
５℃の温度で９０分間加圧し、次いで圧力下で冷却し
た。これにより１９．０の誘電率を有する銅ラミネート
が得られ、１００ｍｍ（０．００３９インチ（３．９ミ
ル））の誘電体ラミネート厚さの平均積層厚において、
２８０℃でのハンダ衝撃に３０秒間耐えた。
【００６０】例２ ４４ｇのＮｉ粉末（アルドリッチケミカル社、カタログ
番号２６６９８−１）、１７．４ｇの白金硬化ポリ（ジ
メチルシロキサン- メチルシロキサン）熱硬化性シリコ
ーンエラストマー（Ｓｙｌｇａｒｄ ４１０５、ダウケ
ミカル社）、及び４０ｇのＭＥＫを混合することによっ
て微細な分散系を調製した。均一性を保証するため、こ
の分散系を常時攪拌した。次いで延伸膨張ＰＴＦＥの小
片をその樹脂混合物の中に浸した。小片を取り出した
後、両サイドの表面から過剰の樹脂を拭き取った。可撓
性のある複合材料を得るように、そのウェブを張力下で
１６５℃にて１分間乾燥し、その複合材料は、３９重量
％のＮｉ、１０重量％のＰＴＦＥ、及び５１重量％のシ
リコーンを含み、３平方インチのサンプルで１００ミリ
オーム未満の電気伝導度と１．３３℃／Ｗの熱インピー
ダンスを示した。
【００６１】例３ １６５ｇのＺｎＯ粉末（ノースアメリカンオキサイド
社）を、ＭＥＫ中のポリ（1,2-ブタジエン- コ- スチレ
ン）（Ｒ−１０４、リコンレジンズ社）の２０重量％溶
液に混ぜ込むことによって微細な分散系を調製した。均
一性を保証するため、この分散系を常時攪拌した。次い
で銅フィラー入りの延伸膨張ＰＴＦＥ（Ａｍｅｅｎらの
１９９４年２月１４日に出願された米国特許出願第１９
６０４８号明細書の教示にしたがって４０％のレベルま
で充填した）を、その樹脂混合物の中に浸した。小片を
取り出した後、両サイドの表面から過剰の樹脂を拭き取
った。可撓性のある複合材料を得るように、そのウェブ
を張力下で１６５℃にて１分間乾燥した。
【００６２】例４ フェニルトリメトキシシラン（０４３３０、Ｈｕｌｓ／
Ｐｅｔｒａｒｃｈ）で前処理した３８６ｇのＳｉＯ
2 （ＨＷ−１１−８９、Ｈａｒｂｉｓｏｎ Ｗａｌｋｅ
ｒ社）を、２００ｇのビスマレイミドトリアジン樹脂
（ＢＴ２０６ＯＢＪ、三菱ガス化学社）と３８８ｇのＭ
ＥＫのマンガン触媒溶液に混ぜ込むことによって微細分
散系を調製した。均一性を保証するため、この分散系を
常時攪拌した。次いで厚さ０．０００２インチの延伸膨
張ＰＴＦＥの小片を、その樹脂混合物の中に浸し、取り
出し、次いで可撓性のある複合材料を得るように、張力
下で１６５℃にて１分間乾燥した。次いでこのプリプレ
グの複数の層を銅ホイルの間に載置し、真空を利用した
液圧プレスの中で２５０ｐｓｉの圧力と２２５℃の温度
で９０分間加圧し、次いで圧力下で冷却した。このよう
にして作成されたこの誘電体は、５３重量％のＳｉ
Ｏ2 、５重量％のＰＴＦＥ、及び４２重量％の接着剤を
含み、銅に対する良好な接着性、３．３の誘電率（１０
ＧＨｚにおいて）、及び０．００５の誘電正接（１０Ｇ
Ｈｚにおいて）を示した。
【００６３】例５ ４８３ｇのＳｉＯ2 （ＨＷ−１１−８９）を、２７４．
７ｇのビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ２０６ＯＢ
Ｊ、三菱ガス化学社）と４８５ｇのＭＥＫのマンガン触
媒溶液に混ぜ込むことによって微細分散系を調製した。
均一性を保証するため、この分散系を常時攪拌した。次
いで厚さ０．０００２インチの延伸膨張ＰＴＦＥの小片
をその樹脂混合物の中に浸し、取り出し、次いで可撓性
のある複合材料を得るように、張力下で１６５℃にて１
分間乾燥した。このプリプレグの複数の層を銅ホイルの
間に載置し、真空を利用した液圧プレスの中で２５０ｐ
ｓｉの圧力と２２５℃の温度で９０分間加圧し、次いで
圧力下で冷却した。このようにして作成されたこの誘電
体は、５７重量％のＳｉＯ2 、４重量％のＰＴＦＥ、及
び３９重量％の接着剤を含み、銅に対する良好な接着
性、３．２の誘電率（１０ＧＨｚにおいて）、及び０．
００５の誘電正接（１０ＧＨｚにおいて）を示した。
【００６４】例６ １５．４４ｋｇのＴｉＯ2 粉末（ＴＩ Ｐｕｒｅ Ｒ−
９００、デュポン社）を、３．３０ｋｇのビスマレイミ
ドトリアジン樹脂（ＢＴ２０６ＯＢＪ、三菱ガス化学
社）と１５．３８ｋｇのＭＥＫのマンガン触媒溶液に混
ぜ込むことによって微細分散系を調製した。均一性を保
証するため、この分散系を常時攪拌した。次いで厚さ
０．０００４インチのＴｉＯ2 フィラー入り延伸膨張Ｐ
ＴＦＥ（モルチマーの米国特許第４９８５２９６号明細
書の教示にしたがって充填したが、但し、ＴｉＯ2 の充
填率は４０％で、膜を最後に圧縮しなかった）の小片
を、その樹脂混合物の中に浸し、取り出し、次いで可撓
性のある複合材料を得るように、張力下で１６５℃にて
１分間乾燥させた。このようにして得られた部分硬化し
た接着剤複合材料は、７０重量％のＴｉＯ2 、９重量％
のＰＴＦＥ、及び２１重量％の接着剤を含んだ。このプ
リプレグの複数の層を銅ホイルの間に載置し、真空を利
用した液圧プレスの中で５００ｐｓｉの圧力と２２０℃
の温度で９０分間加圧し、次いで圧力下で冷却した。こ
の得られた誘電体は、銅に対する良好な接着性、１０．
０の誘電率、及び０．００８の誘電正接を示した。
【００６５】例７ ７．３５ｋｇのＳｉＯ2 （ＡＤＭＡＴＥＣＨＳ ＳＯ−
Ｅ２、タツモリ社）に７．３５ｋｇのＭＥＫと７３．５
ｇのカップリング剤、即ち、3-グリシジロキシプロピル
トリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ ＧＬＹＭＯ
（ペトラッチシステムズ社））を混合することによって
微細分散系を調製した。ＳＯ−Ｅ２は、メーカーによる
と、０．４〜０．６ｍｍの粒子直径、４〜８ｍ2 ／ｇの
比表面積、０．２〜０．４ｇ／ｃｃの嵩密度（ルース）
を有する高い球形性を持つと説明されている。
【００６６】この分散系に、メチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）中のシアネート化フェノール樹脂プリマセットＰＴ
−３０（ロンザ社）の５０重量％溶液の９３２ｇ、ＭＥ
Ｋ中のＲＳＬ １４６２（シェルレジンズ社（ＣＡＳ＃
２５０６８−３８−６））の５０重量％溶液の８９６
ｇ、ＭＥＫ中のＢＣ−５８（グレートレイクス社）の５
０重量％溶液の３８０ｇ、ＭＥＫ中のビスフェノールＡ
（アルドリッチ社）の５０重量％溶液の５４ｇ、１２．
６ｇのイルガノックス１０１０（チバガイギー社）、マ
ンガン2-エチルヘキサノエート（Ｍｎ ＨＥＸ−ＣＥＭ
（ＯＭＧ社））の０．６％溶液の３．１ｇ、及び２．４
０ｋｇのＭＥＫを添加した。この分散系を、Ｍｉｓｏｎ
ｉｃｓ連続フローセルを通して約１〜３ガロン／分の流
量で約２０分間にわたって超音波攪拌に供した。このよ
うにして得られた微細分散系を、固形分１１．９重量％
の全浴濃度までさらに希釈した。
【００６７】この微細分散系を含浸浴に注ぎ入れた。延
伸膨張ポリテトラフルオロエチレンのウエブは、図５の
ノードとフィブリル構造と次の特性を有した。
【００６８】
【表２】
【００６９】フレージャー数は、評価される材料の空気
透過性に関係する。空気透過性は、空気流量測定のため
の約６平方インチの円形領域中に設けられたガスケット
付き固定具でウェブを締めつけることによって測定され
る。上流側は、乾燥圧縮空気の供給源とのラインにある
流量計に接続された。サンプル固定具の下流側は、大気
に開放された。試験は、サンプルの上流側に水柱０．５
インチの圧力を加え、インラインの流量計（流量計に接
続されたボールフロート式ローターメーター）を通して
通る空気の流量を記録することによって行われる。
【００７０】ボール破裂強度は、破壊時の最大値を測定
することによってサンプルの相対的強度を測定する試験
である。ウェブが、２枚のプレートに締めつけられて直
径１インチのボールで攻撃される。チャチロンフォース
ゲージボール／破裂試験を使用した。媒体が測定用デバ
イスにぴんと張られて配置され、破裂プローブのボール
にウェブを接触させることによって圧力が加えられる。
破壊時の圧力が記録される。
【００７１】上記のウェブは、均一性を保証するため約
３フィート／分の一定速度で常時攪拌された含浸浴の中
を通過させた。含浸されたウェブを、直ちに加熱オーブ
ンの中に通し、全ての又は殆ど全ての溶媒を除去し、ロ
ール上に回収した。このプリプレグの複数の層を銅ホイ
ルの間に載置し、真空を利用した液圧プレスの中で２０
０ｐｓｉの圧力と２２０℃の温度で９０分間加圧し、次
いで圧力下で冷却した。この得られた誘電体は、銅に対
する良好な接着性、３．０の誘電率（１０ＧＨｚにおい
て）、及び０．００８５の誘電正接（１０ＧＨｚにおい
て）を示した。
【００７２】例４と例７で使用した粒子フィラーの物理
的特性を下記に比較する。
【００７３】
【表３】
【００７４】例８ 含浸された接着剤とフィラー（溶融ケイ素の蒸気燃焼に
よって調製されたＳｉＯ2 を主成分とする）の混合物を
含むｅＰＴＦＥマトリックスを次のようにして調製し
た。最初に２種の前駆体混合物を調製した。１方は例５
と同様にしてシラン処理されたシリカを含むスラリーの
形態であり、他方は樹脂とその他の成分の触媒を加えて
いない配合物であった。
【００７５】−混合物１− シリカスラリーは、ＭＥＫ中の例５のＳＯ−Ｅ２シリカ
の５０／５０配合物であり、シリカは、シリカ重量の１
％に等しいシランのコーティングを有する。５ガロンの
容器に１７．５ポンドのＭＥＫと７９ｇのシランを添加
し、その２つの成分を混合してＭＥＫ中のシランの均一
な分散を確保した。次いで例５のシリカの１７．５ポン
ドを添加した。２つの５ガロン容器のＭＥＫとシリカと
シランの混合物を反応器に添加し、その内容物即ちスラ
リーを、約１時間にわたって超音波分散機によって再循
環させ、存在し得る全てのシリカ凝集を壊した。超音波
破壊を完了し、内容物を連続的に混合しながら、反応器
の内容物を約８０℃に約１時間加熱した。次いで反応し
た混合物を１０ガロンの容器に移した。
【００７６】−混合物２− 所望の樹脂配合物生成物は、約６０％の固体を含む触媒
を含まない樹脂配合物（接着剤）を含むＭＥＫを基剤と
する混合物であり、その固体部分は４１．２％のＰＴ−
３０シアネート化フェノール樹脂、３９．５％のＲＳＬ
１４６２エポキシ樹脂、１６．７％のＢＣ５８難燃
剤、１．５％のイルガノックス１０１０安定剤、及び１
％のビスフェノールＡ共触媒の正確な混合物であり、％
はいずれも重量％である。
【００７７】１０ガロンの容器の中に、１４．８ポンド
のＰＴ−３０と１５〜２０ポンドのＭＥＫを添加し、強
く攪拌してＰＴ−３０を完全に溶媒和させた。次いで６
ポンドのＢＣ５８を秤量し、ＭＥＫ／ＰＴ−３０の溶液
に添加し、強く攪拌してＢＣ５８を溶媒和させた。安定
剤のイルガノックス１０１０の２４４．５ｇとビスフェ
ノールＡの１６３ｇを添加した。１０ガロンの容器を再
秤量し、１４．２２ポンドのＲＳＬ １４６２を添加し
た。追加のＭＥＫを添加し、混合物の重さを６０ポンド
にした。次いで内容物を約１〜２時間、又は固体成分を
完全に溶かすに必要な時間まで強く攪拌した。
【００７８】所望の生成物は、シランで処理されたシリ
カ、触媒を含まない樹脂配合物、及びＭＥＫの混合物で
あり、固体の６８重量％がシリカで、全固体は混合物の
５〜５０重量％であった。正確な固体濃度は実験によっ
て変化し、含浸される膜に部分的に依存する。触媒レベ
ルはＰＴ−３０とＲＳＬ１４６２の合計に対して１０ｐ
ｐｍである。
【００７９】前駆体の正確度を確かめ、生じた溶媒の瞬
間的蒸発を補償するため、混合物１と２の固体含有率を
測定した。次いで混合物１を１０ガロンの容器に添加
し、１２ポンドの固体と２３．４８ポンドの混合物１
（例えば５１．５％の固体含有率）を得た。次いで混合
物２を容器に添加し、５．６４ポンドの固体と９．４６
ポンドの混合物２（例えば５９．６％の固体含有率）を
得た。マンガン触媒溶液（ミネラルスピリット中の０．
６％）の３．４５ｇを混合物１と混合物２の混合物に添
加し、十分に混合して高い固体含有率の混合物を生成さ
せた。
【００８０】その高い固体含有率の混合物を６３ポンド
の全重量とするのに十分なＭＥＫを添加することによっ
て、ｅＰＴＦＥマトリックスを含浸するための２８％固
体の混合物の浴混合物を調製した。その後に、ｅＰＴＦ
Ｅマトリックスウェブをこの浴混合物で含浸し、誘電体
材料を作成した。
【００８１】例９ ２６．８ｇのファーネスブラック（スペシャルシュバル
ツ１００、ニュージャージ州のリッヂフィールドパーク
にあるデグッサ社）と７９ｇのカップリング剤（Ｄｙｎ
ａｓｌａｎ ＧＬＹＭＯ ＣＡＳ＃２５３０−８３−
８、3-グリシジロキシプロピル- トリメトキシシラン
（ペトラッチシステムズ社））を混合することによって
微細分散系を調製した。この分散系を超音波攪拌に１分
間供し、次いで予め超音波攪拌しておいた１７．５ポン
ドのＭＥＫ中の１７．５ポンドのＳｉＯ2 （ＳＯ−Ｅ
２）の攪拌している分散系に添加した。最終的な分散系
を、還流による一定のオーバーヘッド混合で１時間にわ
たって加熱し、次いで室温まで放冷した。
【００８２】それとは別に次の成分、即ち、ＭＥＫ中の
プリマセットＰＴ−３０の５７．７重量％混合物の３４
１３ｇ、ＭＥＫ中のＲＳＬ １４６２の７６．８重量％
混合物の２４５６ｇ、ＭＥＫ中のＢＣ５８（グレートレ
イク社）の５３．２重量％溶液の１４９５ｇ、ＭＥＫ中
のビスフェノールＡ（アルドリッチ社）の２３．９重量
％溶液の２００ｇ、イルガノックス１０１０の７１．５
ｇ、ミネラルスピリット中のＭｎ ＨＥＸ−ＣＥＭ（Ｏ
ＭＧ社）の０．６重量％溶液の３．２１ｇ、及びＭＥＫ
の２．４０ｋｇ添加することによって接着剤ワニスを調
製した。
【００８３】別な容器に中に、上記の分散系の３７３９
ｇを、０．０２３３ｇのファーネフブラック（スペシャ
ルシュバルツ１００、ニュージャージ州のリッヂフィー
ルドパークにあるデグッサ社）、上記の接着剤ワニスの
１３２８ｇ、及び３８．３ポンドのＭＥＫと一緒に添加
した。この混合物を含浸浴に注ぎ入れ、ｅＰＴＦＥウェ
ブを、約３フィート／分の一定速度で含浸浴の中を通し
た。均一性を保証するため、この分散系を常時攪拌し
た。含浸されたウェブを、直ちに加熱オーブンの中に通
し、全ての又は殆ど全ての溶媒を除去し、ロール上に回
収した。
【００８４】このプリプレグの複数の層を銅ホイルの間
に載置し、真空を利用した液圧プレスの中で２００ｐｓ
ｉの圧力と２００℃の温度で９０分間加圧し、次いで圧
力下で冷却した。この得られた誘電体は、銅に対する良
好な接着性を示した。 例１０ 次の成分、即ち、ＭＥＫ中のプリマセットＰＴ−３０
（ＰＭＮ Ｐ−８８−１５９１）の５７．５重量％溶液
の３４１３ｇ、ＭＥＫ中のＲＳＬ１４６２の７６．８重
量％溶液の２４５６ｇ、ＭＥＫ中のＢＣ５８（グレート
レイクス社）の５３．２重量％溶液の１４９５ｇ、ＭＥ
Ｋ中のビスフェノールＡ（アルドリッチ社）の２３．９
重量％溶液の２００ｇ、イルガノックス１０１０の７
１．５ｇ、ミネラルスピリット中のＭｎ ＶＨＥＸ−Ｃ
ＥＭの０．６重量％溶液の３．２１ｇ、及び２．４０ｋ
ｇのＭＥＫを添加することによって接着剤ワニスを調製
した。
【００８５】別な容器に、１３２８ｇの上記の接着剤ワ
ニス、４２．３ポンドのＭＥＫ、６．４０ｇのファーネ
フブラック（スペシャルシュバルツ１００、ニュージャ
ージ州のリッヂフィールドパークにあるデグッサ社）、
及び１８６０．９ｇのＳｉＯ2 （ＳＯ−Ｅ２）を添加し
た。この混合物を含浸浴に注ぎ入れ、ｅＰＴＦＥウェブ
を、約３フィート／分の一定速度で含浸浴の中を通し
た。均一性を保証するため、この分散系を常時攪拌し
た。含浸されたウェブを、直ちに加熱オーブンの中に通
し、全ての又は殆ど全ての溶媒を除去し、ロール上に回
収した。
【００８６】このプリプレグの複数の層を銅ホイルの間
に載置し、真空を利用した液圧プレスの中で２００ｐｓ
ｉの圧力と２２０℃の温度で９０分間加圧し、次いで圧
力下で冷却した。この得られた誘電体は、銅に対する良
好な接着性を示した。 例１１ 次の成分、即ち、ＭＥＫ中のプリマセットＰＴ−３０
（ＰＭＮ Ｐ−８８−１５９１）の５７．７重量％溶液
の３４１３ｇ、ＭＥＫ中のＲＳＬ１４６２の７６．８重
量％溶液の２４５６ｇ、ＭＥＫ中のＢＣ−５８の５３．
２重量％溶液の１４９５ｇ、ＭＥＫ中のビスフェノール
Ａ（アルドリッチ社）の２３．９重量％溶液の２００
ｇ、イルガノックス１０１０の７１．５ｇ、ミネラルス
ピリット中のＭｎ ＨＥＸ−ＣＥＭの０．６重量％溶液
の３．２１ｇ、及び２．４０ｋｇのＭＥＫを添加するこ
とによって接着剤ワニスを調製した。
【００８７】それとは別に、３ｇのファーネフブラック
（スペシャルシュバルツ１００、ニュージャージ州のリ
ッヂフィールドパークにあるデグッサ社）、ＫＲ５５
（（2,2,ジアリロキシメチル）ブチルジ（ジトリデシ
ル）ホスフィトチタネート（ＣＡＤ６４１５７−１４
８、ニュージャージ州のベイオンにあるケンリッチペト
ロケミカルズ社））の５．０重量％混合物の０．１２
ｇ、及びＭＥＫの２０ｇを混合し、次いでその分散系を
超音波攪拌に１分間供することによって微細な黒い分散
系を調製した。
【００８８】別な容器に、１８ｇのＳｉＯ2 （ＡＤＭＡ
ＴＥＣＨＳ ＳＯ−ＥＺ、タツモリ社）、ＫＲ５５（Ｃ
ＡＳ６４１５７−１４８、ニュージャージ州のベイオン
にあるケンリッチ社）の2,2,（ジアリロキシメチル）ブ
チルジ（ジトリデシル）ホスフィトチタネートの５．０
重量％混合物の０．７２ｇ、上記の接着剤ワニスの８．
５６ｇ、及びそのワニス中のドライ接着剤の重量を基準
に０．８重量％のカーボンブラックを与えるに十分な上
記微細黒色分散系を混ぜ合わせ、超音波攪拌に１分間供
した。このようにして得られた微細分散系を、ｅＰＴＦ
Ｅの直径３インチの小片の上に注いだ。この含浸工程
を、ｅＰＴＦＥの直径３インチの複数の小片について繰
り返した。このようにして得られた薄い接着剤シート
を、強制空気オーブンの中で１６３℃で１．５分間加熱
し、次いで室温まで放冷した。
【００８９】例１２ 次の成分、即ち、ＭＥＫ中のプリマセットＰＴ−３０
（ＰＭＮ Ｐ−８８−１５９１）の５７．５重量％溶液
の３４１３ｇ、ＭＥＫ中のＲＳＬ１４６２の７６．８重
量％溶液の２４５６ｇ、ＭＥＫ中のＢＣ−５８の５３．
２重量％溶液の１４９５ｇ、ＭＥＫ中のビスフェノール
Ａ（アルドリッチ社）の２３．９％溶液の２００ｇ、イ
ルガノックス１０１０の７１．５ｇ、ミネラルスピリッ
ト中のＭｎＨＥＸ−ＣＥＭの０．６重量％溶液の３．２
１ｇ、及び２．４０ｋｇのＭＥＫを添加することによっ
て接着剤ワニスを調製した。
【００９０】１８．５ｇのＭＥＫと１．８５ｇのヘキサ
メチルジシラザン（ＣＡＳ＃９９９−９７−３、ヒュル
スアメリカ社、＃Ｈ７３００）の混合物に１８．４８ｇ
のＳｉＯ2 （ＳＯ−Ｅ２）を添加することによって分散
系を調製し、超音波攪拌に１分間供した。最後に、上記
の接着剤ワニスの１０．２８ｇを、このようにして得ら
れた分散系に添加し、ｅＰＴＦＥの直径３インチの小片
の上に注いだ。この含浸工程を直径３インチのｅＰＴＦ
Ｅの複数の小片について繰り返した。このようにして得
られた薄い接着剤シートを強制空気オーブン中で１６３
℃で１．５分間加熱し、室温まで放冷した。
【００９１】例１３ マンガン触媒添加のシアネートエステルビストリアジン
接着剤ワニス（ＢＴ２０６０ＢＪ）の６１重量％溶液の
２４９．８ｇと５２８ｇのＭＥＫにアモルファスのコロ
イド状シリカ粉末の２５２．３ｇ（ＣＡＳ＃７６３１−
８６−９、ゲルテック社、＃１．５μｍ）を添加した。
得られた分散系を２分間の超音波攪拌に供した。このよ
うにして得られた微細分散系を円筒状容器に注ぎ入れ、
刺繍フープの中に入れられたｅＰＴＦＥの直径１０イン
チの小片を、その含浸浴の中に沈めた。この含浸工程
を、刺繍フープの中に入れられたｅＰＴＦＥの複数の直
径１０インチの小片について繰り返した。このようにし
て得られた薄い接着剤シートを１６３℃の強制空気オー
ブンの中で１．５分間加熱し、室温まで放冷した。
【００９２】例１４ 次の成分、即ち、ＭＥＫ中のプリマセットＰＴ−３０
（ＰＭＮ Ｐ−８８−１５９１）の５７．５重量％溶液
の３４１３ｇ、ＭＥＫ中のＲＳＬ１４６２の７６．８重
量％溶液の２４５６ｇ、ＭＥＫ中のＢＣ−５８の５３．
２重量％溶液の１４９５ｇ、ＭＥＫ中のビスフェノール
Ａの２３．９重量％溶液の２００ｇ、イルガノックス１
０１０の７１．５ｇ、ミネラルスピリット中のＭｎ Ｈ
ＥＸ−ＣＥＭの０．６重量％溶液の３．２１ｇ、及びＭ
ＥＫの２．４０ｋｇを添加することによって接着剤ワニ
スを調製した。
【００９３】それとは別に、５．０９ｇのファーネスブ
ラック（スペシャルシュバルツ１００）、ジイソプロピ
ル（オレイル）- アセトアセチルアルミネート（ＫＲ３
２２、ケンリッチ（商標））の５．０重量％溶液の２．
０８ｇ、及び４５．０６ｇのＭＥＫを混ぜ合わせること
によって微細な黒い分散系を調製した。このようにして
得られた微細分散系を超音波攪拌に３０秒間供した。
【００９４】別な容器に、３４．５３ｇのＳｉＯ2 （Ｓ
Ｏ−Ｅ２）と、ジイソプロピル（オレイル）アセトアセ
チルアルミネートの５．０重量％溶液の１３．８８ｇを
一緒に添加し、３０秒間の超音波攪拌に供した。攪拌し
ながら上記の接着剤ワニスの１９．８１ｇと上記の微細
な黒い分散系の１．６６ｇを添加した。このようにして
得られた微細分散系を、次いで超音波攪拌に３０秒間供
し、次いでｅＰＴＦＥの直径３インチの小片の上に注い
だ。この含浸工程を直径３インチのｅＰＴＦＥの複数の
小片について繰り返した。このようにして得られた接着
剤シートを強制空気オーブン中で１６３℃で１．５分間
加熱し、室温まで放冷した。
【００９５】本願において本発明の特定の態様を例示
し、説明してきたが、本発明はこの例示や説明に限定さ
れるべきではない。いろいろな変化や変更が特許請求の
範囲の中で本発明の一部として取り入れられ、具体化さ
れ得ることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】粒子フィラーを含まない延伸膨張ポリテトラフ
ルオロエチレンフィルムのモデル図である。
【図２】空隙体積の中に粒子フィラーの入った接着剤が
組込まれた延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンフィル
ムのモデル図である。
【図３】空隙体積の中に粒子フィラーの入った接着剤が
組込まれると共に、ノードの中にも粒子フィラーが組込
まれた延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンフィルムの
モデル図である。
【図４】本発明を利用して作成された複合材料のモデル
図である。
【図５】ノードとフィブリルの構造を有する好ましい延
伸膨張ポリテトラフルオロエチレン基材のペースト吸収
前の状態を示す、図面に代わる走査型電子顕微鏡写真で
ある。
【符号の説明】
Ａ…フィルム Ｂ…ノード Ｃ…フィブリル Ｄ…接着剤 Ｅ…粒子 Ｆ…金属

Claims (62)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ある空隙体積と平均流動気孔サイズを有
    する不織基材、及びフィラー粒子と接着剤の集合物(col
    lection)を含む混合物を含んでなり、 その混合物はその基材のその空隙体積の全体にわたって
    均等に分配され、 その集合物はある最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、及
    び平均粒子サイズを有する粒子を画定し、 その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なく
    とも０．７を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子
    サイズの比は少なくとも１．４を超え、又は最小気孔サ
    イズと平均粒子サイズの比は少なくとも０．８を超え、
    又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも
    ０．４を超えることを特徴とする複合接着材料。
  2. 【請求項２】 その基材がフルオロポリマーからなるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の材料。
  3. 【請求項３】 フルオロポリマーがポリテトラフルオロ
    エチレンを含んでなることを特徴とする請求項２に記載
    の材料。
  4. 【請求項４】 そのフルオロポリマーが延伸膨張ポリテ
    トラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項３
    に記載の材料。
  5. 【請求項５】 その基材が多孔質ポリオレフィンである
    ことを特徴とする請求項１に記載の材料。
  6. 【請求項６】 そのポリオレフィンがポリエチレン又は
    ポリプロピレンであることを特徴とする請求項５に記載
    の材料。
  7. 【請求項７】 そのフィラーが、溶融されたそれぞれケ
    イ素、チタン又はアルミニウムの蒸気燃焼によって作成
    されたことを特徴とする請求項１に記載の材料。
  8. 【請求項８】 その接着剤が熱硬化性又は熱可塑性化合
    物であることを特徴とする請求項１に記載の材料。
  9. 【請求項９】 その接着剤が、エポキシ樹脂、シアネー
    トエステル樹脂又はポリブタジエン樹脂の少なくとも１
    種であることを特徴とする請求項１に記載の材料。
  10. 【請求項１０】 その基材が無機系又は有機系のバッテ
    ィングからなることを特徴とする請求項１に記載の材
    料。
  11. 【請求項１１】 そのバッティングが無機系又は有機系
    の短繊維からなることを特徴とする請求項１に記載の材
    料。
  12. 【請求項１２】 その基材が無機系又は有機系のフェル
    トからなることを特徴とする請求項１に記載の材料。
  13. 【請求項１３】 その基材が有機系の連続気孔材料から
    なることを特徴とする請求項１に記載の材料。
  14. 【請求項１４】 その連続気孔材料がスポンジ又はフォ
    ームであることを特徴とする請求項１に記載の材料。
  15. 【請求項１５】 平均流動気孔サイズと最大粒子サイズ
    若しくは平均粒子サイズの比が少なくとも２であること
    を特徴とする請求項１に記載の材料。
  16. 【請求項１６】 ノード、フィブリル、及び気孔からな
    るフィルムを含む少なくとも１種の多孔質ポリマー基材
    層を含んでなる複合接着材料であって、 そのフィルムは、ある最小気孔サイズを有し、且つ少な
    くとも３０体積％の初期空隙体積を有し、 その空隙体積は、その基材のその空隙体積の全体にわた
    って均一に分配された接着剤と粒子状フィラーの混合物
    を収容し、 その混合物は、ポリマー基材の体積がその複合材料の約
    ５〜約４０体積％であるようにその基材の中に存在し、 そのフィラーは、ある最大粒子サイズ、最小粒子サイ
    ズ、及び平均粒子サイズを有する個々の粒子の集合物に
    よって画定され、 その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なく
    とも０．７を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子
    サイズの比は少なくとも１．４を超え、又は最小気孔サ
    イズと平均粒子サイズの比は少なくとも０．８を超え、
    又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも
    ０．４を超えることを特徴とする複合接着材料。
  17. 【請求項１７】 平均流動気孔サイズと最大粒子サイズ
    若しくは平均粒子サイズの比が少なくとも２であること
    を特徴とする請求項１６に記載の材料。
  18. 【請求項１８】 そのポリマー基材がフルオロポリマー
    からなることを特徴とする請求項１６に記載の材料。
  19. 【請求項１９】 そのフルオロポリマーがポリテトラフ
    ルオロエチレンを含んでなることを特徴とする請求項１
    ８に記載の材料。
  20. 【請求項２０】 そのフルオロポリマーが延伸膨張ポリ
    テトラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項
    １８に記載の材料。
  21. 【請求項２１】 そのポリマー基材が多孔質ポリオレフ
    ィンであることを特徴とする請求項１６に記載の材料。
  22. 【請求項２２】 そのポリオレフィンがポリエチレン又
    はポリプロピレンであることを特徴とする請求項２１に
    記載の材料。
  23. 【請求項２３】 そのフィラーが、溶融されたそれぞれ
    アルミニウム、ケイ素又はチタンの蒸気燃焼によって作
    成されたことを特徴とする請求項２２に記載の材料。
  24. 【請求項２４】 ノードとフィブリルによって画成され
    た微細構造を有し且つある空隙体積とある平均流動気孔
    サイズを有する微細多孔質基材と、粒子状フィラー及び
    接着剤を含む混合物を含んでなる複合接着材料であっ
    て、 その混合物は、その複合接着材料のその空隙体積の全体
    にわたって均一に分配され、 その粒子状フィラーは実質的に充実形態であり、個々の
    粒子の集合物で画定され、 その集合物は、ある最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、
    及び平均粒子サイズを有する粒子を画定し、 その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なく
    とも０．７を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子
    サイズの比は少なくとも１．４を超え、又は最小気孔サ
    イズと平均粒子サイズの比は少なくとも０．８を超え、
    又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも
    ０．４を超えることを特徴とする複合接着材料。
  25. 【請求項２５】 平均流動気孔サイズと最大粒子サイズ
    若しくは平均粒子サイズの比が少なくとも２であること
    を特徴とする請求項２４に記載の材料。
  26. 【請求項２６】 そのフィラーが、溶融されたそれぞれ
    アルミニウム、ケイ素又はチタンの蒸気燃焼によって作
    成されたことを特徴とする請求項２４に記載の材料。
  27. 【請求項２７】 ノードとフィブリルによって画定され
    た微細構造を有し、且つある最小気孔流動サイズと初期
    空隙体積を有する少なくとも１つの多孔質ポリマー基材
    層と、粒子状フィラー及び接着剤を含む混合物を含んで
    なる複合接着材料であって、 その混合物は、その複合接着材料のその空隙体積の全体
    にわたって均一に分配され、 そのフィラーは個々の粒子の集合物によって画定され、 その集合物は、ある最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、
    及び平均粒子サイズを有する粒子を画定し、 その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なく
    とも０．７を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子
    サイズの比は少なくとも１．４を超え、又は最小気孔サ
    イズと平均粒子サイズの比は少なくとも０．８を超え、
    又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも
    ０．４を超えることを特徴とする複合接着材料。
  28. 【請求項２８】 平均流動気孔サイズと最大粒子サイズ
    若しくは平均粒子サイズの比が少なくとも２であること
    を特徴とする請求項２７に記載の材料。
  29. 【請求項２９】 そのフィラーが、溶融されたそれぞれ
    アルミニウム、ケイ素又はチタンの蒸気燃焼によって作
    成されたことを特徴とする請求項２７に記載の材料。
  30. 【請求項３０】 金属含有層と誘電体材料の交互の層の
    少なくとも２組を含んでなる多層回路デバイスであっ
    て、その誘電体材料は、 ノードとフィブリルによって画定された微細構造を有
    し、且つある最小流動気孔サイズと初期空隙体積を有す
    る多孔質ポリマー基材層と、粒子状フィラー及び接着剤
    を含む混合物を含んでなり、 その混合物は、その複合接着材料のその空隙体積の全体
    にわたって均一に分配され、 その粒子状フィラーは個々の粒子の集合物によって画定
    され、 その集合物は、ある最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、
    及び平均粒子サイズを有する粒子を画定し、 その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なく
    とも０．７を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子
    サイズの比は少なくとも１．４を超え、又は最小気孔サ
    イズと平均粒子サイズの比は少なくとも０．８を超え、
    又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも
    ０．４を超えることを特徴とする多層回路デバイス。
  31. 【請求項３１】 平均流動気孔サイズと最大粒子サイズ
    若しくは平均粒子サイズの比が少なくとも２であること
    を特徴とする請求項３０に記載のデバイス。
  32. 【請求項３２】 その金属含有層が伝導性金属のシート
    であることを特徴とする請求項３０に記載のデバイス。
  33. 【請求項３３】 その金属含有層が、線の伝導性金属回
    路を有する層であることを特徴とする請求項３０に記載
    のデバイス。
  34. 【請求項３４】 そのフィラーが、溶融されたそれぞれ
    アルミニウム、ケイ素又はチタンの蒸気燃焼によって作
    成されたことを特徴とする請求項３０に記載のデバイ
    ス。
  35. 【請求項３５】 ある空隙体積とある平均流動気孔サイ
    ズを有する不織材料と、その材料のその空隙体積の全体
    にわたって均等に分配された粒子状フィラー及び接着剤
    を含む混合物を含んでなる複合接着材料であって、 その粒子状フィラーは個々の粒子の集合物によって画定
    され、 その集合物は、ある最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、
    及び平均粒子サイズを有する粒子を画定し、 その平均流動気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なく
    とも２であることを特徴とする複合接着材料。
  36. 【請求項３６】 その材料がフルオロポリマーからなる
    ことを特徴とする請求項３５に記載の材料。
  37. 【請求項３７】 そのフルオロポリマーが延伸膨張ポリ
    テトラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項
    ３６に記載の材料。
  38. 【請求項３８】 そのフィラーがＳｉＯ2 又はＴｉＯ2
    であることを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  39. 【請求項３９】 その接着剤が熱硬化性又は熱可塑性化
    合物であることを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  40. 【請求項４０】 その接着剤が、エポキシ樹脂、シアネ
    ートエステル樹脂又はポリブタジエン樹脂の少なくとも
    １種であることを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  41. 【請求項４１】 その材料が無機系又は有機系のバッテ
    ィングからなることを特徴とする請求項３６に記載の材
    料。
  42. 【請求項４２】 そのバッティングが無機系又は有機系
    の繊維からなることを特徴とする請求項３６に記載の材
    料。
  43. 【請求項４３】 その材料が無機系又は有機系のフェル
    トからなることを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  44. 【請求項４４】 その材料が有機系の連続気孔材料から
    なることを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  45. 【請求項４５】 その連続気孔材料がスポンジ又はフォ
    ームであることを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  46. 【請求項４６】 そのフィラーが、溶融されたそれぞれ
    ケイ素、チタン又はアルミニウムの蒸気燃焼によって作
    成されたことを特徴とする請求項３６に記載の材料。
  47. 【請求項４７】 少なくとも３０％の初期気孔体積とあ
    る平均流動気孔サイズを有する多孔質で圧縮できる基材
    の少なくとも１つの層を提供し、 粒子状フィラーと接着剤の集合物からなる混合物を提供
    し、 その集合物は、均一な表面曲率、ある最大粒子サイズ、
    最小粒子サイズ、及び平均粒子サイズを有する粒子を画
    定し、 その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なく
    とも０．７を超え、又はその平均流動気孔サイズと平均
    粒子サイズの比は少なくとも１．４を超え、 その混合物をその基材の空隙の中に吸収させ、その複合
    材料の全体にわたってその粒子状フィラーの均等な分布
    を形成させる、ことを含む多孔質接着剤複合材料の製造
    方法。
  48. 【請求項４８】 その基材は、フィブリルによって相互
    に接続されたノードを含むことを特徴とする請求項４７
    に記載の方法。
  49. 【請求項４９】 その基材が延伸膨張ポリテトラフルオ
    ロエチレンであることを特徴とする請求項４８に記載の
    方法。
  50. 【請求項５０】 その空隙体積が少なくとも約５０％で
    あることを特徴とする請求項４８に記載の方法。
  51. 【請求項５１】 約５〜約４０体積％の基材を有する複
    合材料を提供するのに十分な接着剤とフィラーが存在す
    ることを特徴とする請求項４８に記載の方法。
  52. 【請求項５２】 １０〜９５体積％の接着剤とフィラー
    がその基材の中に吸収されることを特徴とする請求項４
    ８に記載の方法。
  53. 【請求項５３】 そのフィラーが複数のフィラーの混合
    物であり、その少なくとも１種が非伝導性炭素であるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の材料。
  54. 【請求項５４】 そのフィラーが複数のフィラーの混合
    物であり、その少なくとも１種が非伝導性炭素であるこ
    とを特徴とする請求項１６に記載の材料。
  55. 【請求項５５】 そのフィラーが複数のフィラーの混合
    物であり、その少なくとも１種が非伝導性炭素であるこ
    とを特徴とする請求項２４に記載の材料。
  56. 【請求項５６】 そのフィラーが複数のフィラーの混合
    物であり、その少なくとも１種が非伝導性炭素であるこ
    とを特徴とする請求項３０に記載のデバイス。
  57. 【請求項５７】 そのフィラーが複数のフィラーの混合
    物であり、その少なくとも１種が非伝導性炭素であるこ
    とを特徴とする請求項３５に記載の材料。
  58. 【請求項５８】 そのフィラーがシリカであり、そのシ
    リカがアモルファスシリカ、溶融シリカ、又は溶融ケイ
    素の燃焼によって得られたシリカであることを特徴とす
    る請求項４８に記載の方法。
  59. 【請求項５９】 そのフィラーが均一な表面曲率を有す
    ることを特徴とする請求項１に記載の材料。
  60. 【請求項６０】 そのフィラー粒子が均一な表面曲率を
    有することを特徴とする請求項１６に記載の材料。
  61. 【請求項６１】 そのフィラーが均一な表面曲率を有す
    ることを特徴とする請求項２４に記載の材料。
  62. 【請求項６２】 そのフィラー粒子が均一な表面曲率を
    有することを特徴とする請求項２７に記載の材料。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2003022425A1 (ja) * 2001-09-10 2004-12-24 クラレケミカル株式会社 複合粒状体及びその製造方法
US7081990B2 (en) 2001-09-05 2006-07-25 Kamelian Limited Variable-gain gain-clamped optical amplifiers
JP2010530018A (ja) * 2007-06-13 2010-09-02 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア エポキシドの硬化のための触媒
JP2018523593A (ja) * 2015-07-17 2018-08-23 ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ 電気回路基板および基板製造方法
WO2023114843A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Dielectric substrate and method of forming the same
US11805600B2 (en) 2020-07-28 2023-10-31 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Dielectric substrate and method of forming the same
US12049577B2 (en) 2020-12-16 2024-07-30 Versiv Composites Limited Dielectric substrate and method of forming the same
US12173201B2 (en) 2020-12-16 2024-12-24 Versiv Composites Limited Copper-clad laminate and method of forming the same
US12262468B2 (en) 2020-07-28 2025-03-25 Versiv Composites Limited Copper-clad laminate and method of forming the same
US12391850B2 (en) 2020-12-16 2025-08-19 Versiv Composites Limited Dielectric substrate and method of forming the same

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6077792A (en) * 1997-07-14 2000-06-20 Micron Technology, Inc. Method of forming foamed polymeric material for an integrated circuit
DE69903960T2 (de) 1998-09-08 2003-07-17 Brookwood Companies Inc., New York Atmungsfähiges, wasserdichtes laminat und verfahren zu dessen herstellung
US6206997B1 (en) 1999-02-11 2001-03-27 International Business Machines Corporation Method for bonding heat sinks to overmolds and device formed thereby
EP1045437A3 (en) * 1999-04-13 2004-09-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting structure for electronic component, method of producing the same, and electrically conductive adhesive used therein
US6342294B1 (en) 1999-08-12 2002-01-29 Bruce G. Ruefer Composite PTFE article and method of manufacture
US7276788B1 (en) 1999-08-25 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Hydrophobic foamed insulators for high density circuits
US6706219B2 (en) * 1999-09-17 2004-03-16 Honeywell International Inc. Interface materials and methods of production and use thereof
US6413827B2 (en) 2000-02-14 2002-07-02 Paul A. Farrar Low dielectric constant shallow trench isolation
US6677209B2 (en) 2000-02-14 2004-01-13 Micron Technology, Inc. Low dielectric constant STI with SOI devices
US6890847B1 (en) * 2000-02-22 2005-05-10 Micron Technology, Inc. Polynorbornene foam insulation for integrated circuits
US6495244B1 (en) * 2000-09-07 2002-12-17 Oak-Mitsui, Inc. Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives
JP2003003134A (ja) * 2001-06-20 2003-01-08 Japan Gore Tex Inc Ｉｃチップ接着用シートおよびｉｃパッケージ
DE10208277A1 (de) * 2002-02-26 2003-09-04 Creavis Tech & Innovation Gmbh Elektrischer Separator, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung
JP3694704B2 (ja) * 2002-06-25 2005-09-14 森村興産株式会社 濾過用フィルタ
US6737158B1 (en) * 2002-10-30 2004-05-18 Gore Enterprise Holdings, Inc. Porous polymeric membrane toughened composites
US7381666B2 (en) * 2002-12-20 2008-06-03 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Breathable film and fabric having liquid and viral barrier
US9433745B2 (en) * 2003-01-17 2016-09-06 W.L. Gore & Associates, Inc. Puncturing tool for puncturing catheter shafts
US8016752B2 (en) * 2003-01-17 2011-09-13 Gore Enterprise Holdings, Inc. Puncturable catheter
US7625337B2 (en) 2003-01-17 2009-12-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Catheter assembly
US7192892B2 (en) 2003-03-04 2007-03-20 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposited dielectric layers
US7026032B2 (en) * 2003-11-05 2006-04-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto
US20050137882A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Cameron Don T. Method for authenticating goods
US7715926B2 (en) * 2004-04-23 2010-05-11 Medtronic, Inc. Medical device conductor junctions
US20070276458A1 (en) * 2004-04-23 2007-11-29 Boser Gregory A Novel medical device conductor junctions
US7744818B2 (en) * 2005-02-28 2010-06-29 Honeywell International Inc. Stationary phase materials for micro gas analyzer
US20070274867A1 (en) * 2005-02-28 2007-11-29 Honeywell International Inc. Stationary phase for a micro fluid analyzer
US7927948B2 (en) 2005-07-20 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Devices with nanocrystals and methods of formation
US7630749B2 (en) * 2005-11-07 2009-12-08 Gore Enterprise Holdings, Inc. Implantable electrophysiology lead body
JP2009043914A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Ishida Yukio 配線板の製造法および配線板
US7787256B2 (en) * 2007-08-10 2010-08-31 Gore Enterprise Holdings, Inc. Tamper respondent system
KR101368921B1 (ko) * 2008-12-24 2014-03-04 니뽄 고아 가부시끼가이샤 복합 시트 및 그 제조 방법
US8326437B2 (en) 2009-03-04 2012-12-04 W. L. Gore & Associates, Inc. Atraumatic lead removal sheath
KR100970461B1 (ko) * 2010-02-09 2010-07-16 엘베스트지에이티 주식회사 유무기 하이브리드 방식 코팅제 조성물 및 그 제조방법
US8511535B1 (en) * 2010-04-19 2013-08-20 Aegis Technology Inc. Innovative braze and brazing process for hermetic sealing between ceramic and metal components in a high-temperature oxidizing or reducing atmosphere
EP3363529A1 (en) 2011-02-28 2018-08-22 Nitto Denko Corporation Oil-repellant ventilation filter
US8663770B2 (en) 2011-04-28 2014-03-04 Zin Technologies, Inc. Bonded and stitched composite structure
CN102260378B (zh) * 2011-05-06 2013-03-20 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
US9370647B2 (en) 2011-07-14 2016-06-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Expandable medical devices
WO2013089410A1 (ko) * 2011-12-12 2013-06-20 주식회사 엘지화학 회로 기판 제조용 시아네이트 에스테르계 수지 조성물 및 이를 포함하는 연성 금속박 적층판
KR20130066527A (ko) * 2011-12-12 2013-06-20 주식회사 엘지화학 연성 금속박 적층판
JP6037643B2 (ja) * 2012-04-06 2016-12-07 日東電工株式会社 撥油性が付与された通気フィルム
EP3408093B1 (en) 2016-01-28 2023-08-02 Rogers Corporation Fluoropolymer composite film wrapped wires and cables
US11283186B2 (en) * 2016-03-25 2022-03-22 Commscope Technologies Llc Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials
US11431100B2 (en) * 2016-03-25 2022-08-30 Commscope Technologies Llc Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials
KR102346037B1 (ko) 2017-04-04 2021-12-31 더블유.엘.고어 앤드 어소시에이츠 게엠베하 강화된 엘라스토머 및 통합된 전극을 갖는 유전체 복합재
CN108929518B (zh) * 2017-05-26 2022-11-25 洛阳尖端技术研究院 一种环氧树脂吸波复合材料及其制备方法
US11527835B2 (en) 2017-09-15 2022-12-13 Commscope Technologies Llc Methods of preparing a composite dielectric material
US11212916B2 (en) * 2018-05-08 2021-12-28 W. L. Gore & Associates, Inc. Flexible printed circuits for dermal applications
CN111319177B (zh) * 2020-03-01 2021-05-18 西南交通大学 一种蘑菇状端头的仿生粘附材料及其制备方法
CN113563717B (zh) * 2021-07-27 2022-10-25 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种抗菌低析出阻燃聚酰胺材料及其制备方法
DE102022107953A1 (de) 2022-04-04 2023-10-05 Tesa Se Doppelseitiges Klebeband mit planarer Gasdurchlässigkeit

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3407096A (en) * 1966-01-25 1968-10-22 American Cyanamid Co Fuel cell and method for preparing the electrodes
CA962021A (en) * 1970-05-21 1975-02-04 Robert W. Gore Porous products and process therefor
US3963850A (en) * 1970-09-29 1976-06-15 Phillips Petroleum Company Adhesive formulation improved with solid fillers
GB1462046A (en) * 1973-03-05 1977-01-19 Ici Ltd Coagulated filled fluorocarbon polymer dispersions
US4169184A (en) * 1973-05-07 1979-09-25 Joseph Pufahl Adhesive coated impregnated polyurethane foam
US3929721A (en) * 1974-05-24 1975-12-30 Du Pont Process for reducing filler loss in tetrafluoroethylene polymer particles
DE2744256A1 (de) * 1976-10-06 1978-04-13 Ciba Geigy Ag Verfahren zum beschichten von poroesen warenbahnen
US4143110A (en) * 1977-07-08 1979-03-06 Asahi Glass Company Ltd. Method of agglomerating polytetrafluoroethylene powder
US4293519A (en) * 1978-03-27 1981-10-06 Motorola Inc. Method for potting and encapsulating electronic circuits
US4241132A (en) * 1978-08-17 1980-12-23 Castall Incorporated Insulating boards
US4231916A (en) * 1979-10-16 1980-11-04 Motorola, Inc. Potting and encapsulating material for electronic circuits
JPS56115326A (en) * 1980-02-18 1981-09-10 Daikin Ind Ltd Preparation of fine polytetrafluoroethylene powder containing filler
JPS58117269A (ja) * 1981-12-29 1983-07-12 Nippon Soda Co Ltd 熱硬化性接着シ−トの製造方法
US4437865A (en) * 1982-08-27 1984-03-20 Carborundum Abrasive Company Flexible backing material for use in coated abrasives
US4482516A (en) * 1982-09-10 1984-11-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Process for producing a high strength porous polytetrafluoroethylene product having a coarse microstructure
CA1213950A (en) * 1983-11-21 1986-11-12 United States (Government Of The) As Represented By The Secretary Of The Army Millimeter wave dielectric resonator and method of making
EP0151490B1 (en) * 1984-02-09 1991-01-16 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Process for producing ultra-fine ceramic particles
JPS60175537A (ja) * 1984-02-22 1985-09-09 Toyota Motor Corp セラミツク超微粒子の製造方法
JPS6140328A (ja) * 1984-07-31 1986-02-26 Japan Goatetsukusu Kk 絶縁性樹脂フイルム
US4680220A (en) * 1985-02-26 1987-07-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric materials
US4747897A (en) * 1985-02-26 1988-05-31 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric materials
US4798762A (en) * 1985-08-14 1989-01-17 Toray Industries, Inc. Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same
ATE39598T1 (de) * 1985-08-14 1989-01-15 Toray Industries Mehrschichtige leiterlatte mit gleichmaessig verteilten fuellmaterial-teilchen und verfahren zu ihrer herstellung.
US4803115A (en) * 1985-09-27 1989-02-07 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Glass fiber-reinforced electrical laminates and a continuous production method therefor
JPS62100539A (ja) * 1985-10-25 1987-05-11 Japan Gore Tex Inc 充填剤入シリコンゴム成形材およびその製造法
CA1276758C (en) * 1986-06-02 1990-11-27 Kosuke Moriya Process for making substrates for printed circuit boards
IT1214563B (it) * 1986-11-21 1990-01-18 Ausimont Spa Composizione a base di politetrafluoetilene idonea ad ottenere uno strato autolubrificante su supporti in bronzo poroso.
US4772509A (en) * 1987-04-13 1988-09-20 Japan Gore-Tex, Inc. Printed circuit board base material
US4784901A (en) * 1987-04-13 1988-11-15 Japan Gore-Tex, Inc. Flexible printed circuit board base material
US5202117A (en) * 1988-08-24 1993-04-13 Koichiro Tsuji Method of treating thrombi with g-csf
AU617877B2 (en) * 1988-10-31 1991-12-05 Cargill Incorporated Fluidization of soapstock
US4985296A (en) * 1989-03-16 1991-01-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Polytetrafluoroethylene film
JPH02296711A (ja) * 1989-05-12 1990-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 球状シリカ微粒子およびその製造方法
US5034801A (en) * 1989-07-31 1991-07-23 W. L. Gore & Associates, Inc. Intergrated circuit element having a planar, solvent-free dielectric layer
JPH0391544A (ja) * 1989-09-01 1991-04-17 Junkosha Co Ltd 四フッ化エチレン樹脂多孔質体
US5128081A (en) * 1989-12-05 1992-07-07 Arch Development Corporation Method of making nanocrystalline alpha alumina
US5126192A (en) * 1990-01-26 1992-06-30 International Business Machines Corporation Flame retardant, low dielectric constant microsphere filled laminate
US5055342A (en) * 1990-02-16 1991-10-08 International Business Machines Corporation Fluorinated polymeric composition, fabrication thereof and use thereof
KR950001661B1 (ko) * 1990-03-27 1995-02-28 아사히가세이고오교가부시끼가이샤 알루미늄계 산화물, 그의 성형품 및 알루미늄계 산화물의 제조방법
JPH0413770A (ja) * 1990-05-01 1992-01-17 Junkosha Co Ltd 絶縁材料及びその製造方法
AU3975793A (en) * 1992-04-03 1993-11-08 Thermoset Plastics, Inc. Conductor-filled thermosetting resin
US5766750A (en) * 1994-08-25 1998-06-16 W. L. Gore & Associates, Inc. Process for making an adhesive-filler polymer film composite
US5753358A (en) * 1994-08-25 1998-05-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Adhisive-filler polymer film composite
EP0731153B2 (en) * 1995-03-03 2005-05-04 W.L. GORE & ASSOCIATES, INC. An adhesive composite and method of preparing same

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7081990B2 (en) 2001-09-05 2006-07-25 Kamelian Limited Variable-gain gain-clamped optical amplifiers
JPWO2003022425A1 (ja) * 2001-09-10 2004-12-24 クラレケミカル株式会社 複合粒状体及びその製造方法
JP2010530018A (ja) * 2007-06-13 2010-09-02 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア エポキシドの硬化のための触媒
JP2018523593A (ja) * 2015-07-17 2018-08-23 ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ 電気回路基板および基板製造方法
US10940671B2 (en) 2015-07-17 2021-03-09 Rogers Germany Gmbh Substrate for electrical circuits and method for producing a substrate of this type
US11805600B2 (en) 2020-07-28 2023-10-31 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Dielectric substrate and method of forming the same
US12250767B2 (en) 2020-07-28 2025-03-11 Versiv Composites Limited Dielectric substrate and method of forming the same
US12262468B2 (en) 2020-07-28 2025-03-25 Versiv Composites Limited Copper-clad laminate and method of forming the same
US12049577B2 (en) 2020-12-16 2024-07-30 Versiv Composites Limited Dielectric substrate and method of forming the same
US12173201B2 (en) 2020-12-16 2024-12-24 Versiv Composites Limited Copper-clad laminate and method of forming the same
US12391850B2 (en) 2020-12-16 2025-08-19 Versiv Composites Limited Dielectric substrate and method of forming the same
WO2023114843A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Dielectric substrate and method of forming the same

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Publication number Publication date
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