JPH101795A - Low hydrogen overvoltage cathode and its manufacturing method - Google Patents

Low hydrogen overvoltage cathode and its manufacturing method

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JPH101795A
JPH101795A JP8280524A JP28052496A JPH101795A JP H101795 A JPH101795 A JP H101795A JP 8280524 A JP8280524 A JP 8280524A JP 28052496 A JP28052496 A JP 28052496A JP H101795 A JPH101795 A JP H101795A
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Japan
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tin
hydrogen overvoltage
cobalt
alloy layer
low hydrogen
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JP8280524A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhisa Yamaguchi
和久 山口
Kanji Yoshimitsu
幹治 吉光
Satoshi Yoshida
吉田  智
Kazumasa Suetsugu
和正 末次
Takashi Sakaki
孝 榊
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Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】本発明の目的は、水の電気分解または食塩など
のアルカリ金属塩化物の水溶液電気分解に使用する場
合、水素過電圧が十分に低く、長期間の使用においても
該水素過電圧性能を維持できる陰極及びその製造方法を
提供することにある。 【解決手段】少なくともコバルトとスズからなる合金層
が導電性基材表面に被覆された電極であって、合金層中
のスズ含有率が0.01〜95重量%であることを特徴
とする低水素過電圧陰極及びコバルトイオンとスズイオ
ンおよび錯化剤を含有するメッキ浴を用い、導電性基材
表面に少なくともコバルトとスズを共電着させることを
特徴とする低水素過電圧陰極の製造方法並びにその低水
素過電圧陰極を水の電気分解またアルカリ金属塩化物の
水溶液電気分解に用いることを特徴とする低水素過電圧
電極の使用方法。
(57) [Summary] The object of the present invention is to provide a method for electrolysis of water or electrolysis of an aqueous solution of an alkali metal chloride such as sodium chloride, which has a sufficiently low hydrogen overpotential and can be used for a long period of time. An object of the present invention is to provide a cathode capable of maintaining hydrogen overvoltage performance and a method for manufacturing the same. An electrode in which an alloy layer comprising at least cobalt and tin is coated on the surface of a conductive base material, wherein the tin content in the alloy layer is 0.01 to 95% by weight. Using a hydrogen overvoltage cathode and a plating bath containing cobalt ions and tin ions and a complexing agent, co-depositing at least cobalt and tin on the surface of the conductive substrate, and a method for producing a low hydrogen overvoltage cathode, A method for using a low hydrogen overvoltage electrode, wherein the hydrogen overvoltage cathode is used for electrolysis of water or aqueous solution electrolysis of an alkali metal chloride.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は水の電気分解または
食塩などのアルカリ金属塩化物の水溶液電気分解に使用
する低水素過電圧陰極とその製造方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low hydrogen overvoltage cathode used for electrolysis of water or an aqueous solution of an alkali metal chloride such as sodium chloride, and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】水またはアルカリ金属塩化物水溶液電解
工業は多電力消費型産業であり、省エネルギーのための
様々な技術開発が進められている。省エネルギーの手段
とは、理論分解電圧、溶液抵抗、隔膜抵抗、陽極過電
圧、陰極過電圧などで構成される電解電圧を実質的に低
減することであり、特に過電圧に関してはその特性が電
極の材料や表面形態に著しく左右されることから、多く
の研究者の興味を引き、開発がなされてきた。イオン交
換膜法食塩電解においては、とりわけ陽極過電圧の低減
にその注目が集まり、精力的な研究開発が行われてきた
結果、耐久性に優れ、ほとんど陽極過電圧の問題となら
ない電極が完成し、既に工業的に広く利用されてきてい
る。
2. Description of the Related Art The water or alkali metal chloride aqueous solution electrolysis industry is a multi-power-consuming industry, and various technologies for energy saving are being developed. The means of energy saving is to substantially reduce the electrolytic voltage consisting of the theoretical decomposition voltage, solution resistance, diaphragm resistance, anode overvoltage, cathode overvoltage, etc. Because of its morphology, it has attracted many researchers and has been developed. In the ion exchange membrane method of salt electrolysis, attention has been focused on reducing anode overvoltage, and as a result of vigorous research and development, an electrode with excellent durability and almost no anode overvoltage problem has been completed. It has been widely used industrially.

【0003】一方、陰極過電圧を低減するためのいわゆ
る低水素過電圧電極に関してもこれまで多くの提案がな
されている。水素過電圧400mVという鉄陰極に対し
て、200〜250mVの電圧低減が可能な電極、例え
ば特開昭59−25940号あるいは特開平6−146
046号明細書に示されるように電極基材表面に水素吸
蔵合金や白金族酸化物を付着させたもの、特公昭40−
9130号に示されるように電極基材表面に鉄、コバル
ト、ニッケルなどの遷移金属とタングステン、モリブデ
ンとの合金被覆層を電気メッキしたものなどが開示され
ている。しかし、前者の水素吸蔵合金や白金族酸化物を
付着させた電極は、比較的材料が高価なため製作コスト
が高く、後者の特許による合金被覆は、製作コストが安
いが、水素過電圧性能を小さくする特性が十分でない
上、性能劣化が早いなどそれぞれの問題点を含んでい
る。
On the other hand, many proposals have been made on a so-called low hydrogen overvoltage electrode for reducing a cathode overvoltage. Electrodes capable of reducing the voltage by 200 to 250 mV with respect to an iron cathode having a hydrogen overvoltage of 400 mV, for example, JP-A-59-25940 or JP-A-6-146.
No. 046, a hydrogen storage alloy or a platinum group oxide adhered to the surface of an electrode substrate,
No. 9130 discloses an electrode base material in which an alloy coating layer of a transition metal such as iron, cobalt, nickel or the like and tungsten or molybdenum is electroplated. However, the former electrode, on which a hydrogen storage alloy or platinum group oxide is attached, is relatively expensive, so the production cost is high.The alloy coating according to the latter patent is low in production cost, but the hydrogen overvoltage performance is small. Characteristics are not sufficient, and the performance is deteriorated quickly.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、水の
電気分解または食塩などのアルカリ金属塩化物の水溶液
電気分解に使用する場合、水素過電圧が十分に低く、長
期間の使用においても該水素過電圧性能を維持できる陰
極及びその製造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for electrolysis of water or electrolysis of an aqueous solution of an alkali metal chloride such as sodium chloride. An object of the present invention is to provide a cathode capable of maintaining hydrogen overvoltage performance and a method for manufacturing the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するため、2元系合金のメッキ皮膜に関して鋭意
研究した結果、特定の組成領域におけるコバルトとスズ
の2元系合金が優れた低水素過電圧特性と耐久性を示す
ことを発見し、本発明に至ったものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present inventors have conducted intensive studies on plating films of binary alloys. As a result, binary alloys of cobalt and tin in a specific composition region are excellent. It has been found that they exhibit low hydrogen overvoltage characteristics and durability, and have led to the present invention.

【0006】すなわち、本発明は、少なくともコバルト
とスズからなる合金層が導電性基材表面に被覆された電
極であって、合金層中のスズ含有率が0.01〜95重
量%で、好ましくは0.1〜15重量%であることを特
徴とする低水素過電圧を有する陰極と、コバルトイオ
ン、スズイオンおよび錯化剤を含有するメッキ浴を用い
て、好ましくはコバルトイオン、スズイオンおよび錯化
剤を含有するメッキ浴に更にタンパク質化合物を添加し
たメッキ浴を用いて、少なくともコバルトとスズの合金
層を導電性基材上に共電着させて上記陰極を得る製造方
法に関するものである。
That is, the present invention relates to an electrode in which an alloy layer comprising at least cobalt and tin is coated on the surface of a conductive base material, wherein the tin content in the alloy layer is preferably 0.01 to 95% by weight. Is preferably 0.1 to 15% by weight using a cathode having a low hydrogen overpotential and a plating bath containing cobalt ions, tin ions and a complexing agent, preferably cobalt ions, tin ions and a complexing agent. The present invention relates to a method for producing the above-mentioned cathode by co-depositing at least an alloy layer of cobalt and tin on a conductive substrate using a plating bath further containing a protein compound in a plating bath containing

【0007】更に詳しくは、本発明の請求項1に示す組
成範囲、即ち、少なくともコバルトとスズからなり、合
金層中のスズ含有率が0.01〜95重量%である合金
層の電極を用いることによって、例えば、90℃の3
2.5%水酸化ナトリウム水溶液中において、40A/
dm2 の電解電流密度で100〜160mVの低水素過
電圧性能が得られ、更に請求項2に示す組成範囲、即
ち、合金層中のスズ含有率が0.1〜15重量%である
合金層の電極を用いることによって、100〜130m
Vの優れた低水素過電圧性能が得られる。
[0007] More specifically, an electrode of an alloy layer containing at least cobalt and tin and having a tin content of 0.01 to 95% by weight in the composition range described in claim 1 of the present invention is used. Thus, for example, 90 ° C.
In a 2.5% aqueous sodium hydroxide solution, 40 A /
A low hydrogen overvoltage performance of 100 to 160 mV is obtained at an electrolysis current density of dm 2, and the composition range according to claim 2, that is, an alloy layer having a tin content of 0.1 to 15% by weight. 100-130 m by using electrodes
Excellent low hydrogen overvoltage performance of V is obtained.

【0008】この合金層は、一手法として、コバルトイ
オンとスズイオンと錯化剤を含むメッキ浴を用い、少な
くともコバルトとスズを導電性基材上に共電着させて得
ることが可能であるが、このメッキ浴に、更に0.05
〜1g/リットルのタンパク質化合物を添加したメッキ
浴から導電性基材上に共電着させて得られた合金層は、
特に長期に渡って低水素過電圧性能を維持する特性に優
れている。
This alloy layer can be obtained by, as one method, using a plating bath containing cobalt ions, tin ions and a complexing agent, and co-depositing at least cobalt and tin on a conductive substrate. , To the plating bath, 0.05
An alloy layer obtained by co-electrodeposition on a conductive substrate from a plating bath to which a protein compound of 1 g / liter was added,
In particular, it has excellent characteristics of maintaining low hydrogen overvoltage performance over a long period of time.

【0009】導電性基材は、例えば、ニッケル、鉄、
銅、チタンやステンレス合金鋼などで、特に苛性アルカ
リに対して耐食性の優れたものであれば使用できる。導
電性基材の形状は、特に限定されるものではなく、一般
に電解槽の陰極に合わせた形状のもの、例えば平板状、
曲板状、エキスパンドメタル状、パンチメタル状、網
状、多孔板状などが使用される。
The conductive substrate is, for example, nickel, iron,
Copper, titanium, stainless steel alloy, and the like can be used as long as they have excellent corrosion resistance particularly against caustic alkali. The shape of the conductive substrate is not particularly limited, and generally has a shape according to the cathode of the electrolytic cell, for example, a flat plate,
Curved plate shape, expanded metal shape, punched metal shape, net shape, perforated plate shape and the like are used.

【0010】このような導電性基材表面に合金層を電気
メッキする前に、予め脱脂、エッチング等の一般的な前
処理を行うことが好ましい。また、導電性基材に適当な
ニッケルメッキ、コバルトメッキやニッケル−イオウメ
ッキを行ったり、カーボンや白金族金属などの導電性微
粒子などを付着させたりすることにより、基材表面の凹
凸度を高め、基材と合金層の密着性を強固にすることも
有効である。
Prior to electroplating the alloy layer on the surface of the conductive substrate, it is preferable to perform a general pretreatment such as degreasing or etching in advance. In addition, by performing appropriate nickel plating, cobalt plating or nickel-sulfur plating on the conductive substrate, or by attaching conductive fine particles such as carbon or platinum group metal, the degree of unevenness of the substrate surface is increased, It is also effective to strengthen the adhesion between the base material and the alloy layer.

【0011】メッキに使用する対極は特に制限はない
が、白金及び白金でコートしたチタン板などの不溶性電
極等が使用できる。
The counter electrode used for plating is not particularly limited, but insoluble electrodes such as platinum and a titanium plate coated with platinum can be used.

【0012】本発明の導電性基材表面に被覆される合金
層は、少なくともコバルトとスズからなる合金層であっ
て、その合金層中のスズ含有率が0.01〜95重量%
の範囲に制御されなければならない。この条件を逸脱し
た合金層の電極では陰極過電圧が高くなる。
The alloy layer coated on the surface of the conductive substrate according to the present invention is an alloy layer comprising at least cobalt and tin, and has a tin content of 0.01 to 95% by weight in the alloy layer.
Must be controlled in the range. The electrode of the alloy layer which deviates from this condition has a high cathode overvoltage.

【0013】合金層の性能は、特に層の表面積増大のた
めに加えられた第三成分やメッキ浴中に存在し合金層中
に取り込まれた他の不純物に左右されず、上記条件を遵
守することにより保たれる。合金層の厚みとしては、薄
すぎると基材の影響を受けて効果が十分でなく、厚すぎ
ると剥離しやすくなるので、20μm〜300μmが適
当である。
The performance of the alloy layer does not depend on the third component added especially for increasing the surface area of the layer or other impurities present in the plating bath and taken into the alloy layer, and the above conditions are satisfied. It is kept by that. If the thickness of the alloy layer is too small, the effect is insufficient due to the influence of the base material. If the thickness is too large, the alloy layer is easily peeled.

【0014】メッキ浴に含有されるコバルト源、スズ源
としては特に制限はないが、前者は一般に用いられる塩
化コバルト、硫酸コバルトなどのコバルト塩を単独また
は混合して使用すれば良く、後者は塩化スズ、硫酸スズ
などのスズ塩をやはり単独または混合して使用すれば良
い。メッキ浴中に加えられる錯化剤としては特に制限は
ないが、主にコバルトイオンと錯形成を行う錯化剤、例
えばクエン酸塩、酒石酸塩、ピロリン酸塩やグリシンな
どのα−アミノ酸が用いられる。我々の検討によると、
また、錯化剤の使用量も特に制限されるものではない
が、一般的にメッキ浴中のコバルトイオン濃度+スズイ
オン濃度に対して0.5〜20倍モル量程度であれば良
い。また、タンパク質化合物としては、ゼラチン、ペプ
トンなどを使用すれば良い。
There is no particular limitation on the cobalt source and tin source contained in the plating bath, but the former may use a commonly used cobalt salt such as cobalt chloride or cobalt sulfate alone or as a mixture, and the latter may use chloride. Tin salts such as tin and tin sulfate may be used alone or in combination. The complexing agent added in the plating bath is not particularly limited, but a complexing agent that mainly forms a complex with cobalt ions, for example, an α-amino acid such as citrate, tartrate, pyrophosphate or glycine is used. Can be According to our consideration,
Also, the amount of the complexing agent is not particularly limited, but may be generally about 0.5 to 20 times the molar amount of the cobalt ion concentration + the tin ion concentration in the plating bath. Gelatin, peptone, etc. may be used as the protein compound.

【0015】メッキ浴のpHは使用する錯化剤によって
異なるが、金属イオンと十分な錯形成を行い、かつ錯化
剤が安定に存在し得る領域を選択する必要がある。例え
ば、錯化剤としてピロリン酸を使用する場合のメッキ浴
は、コバルトイオンとピロリン酸イオンが安定な錯形成
を行い、錯化剤の分解が起こらないpH8〜9を選択す
れば良い。尚、pHを調整するための薬剤としては特に
制限はないが、硫酸や塩酸などの無機酸や水酸化ナトリ
ウム、アンモニア水などの無機塩基を使用すれば良い。
Although the pH of the plating bath varies depending on the complexing agent used, it is necessary to select a region which forms a sufficient complex with metal ions and in which the complexing agent can be stably present. For example, in the case of using pyrophosphoric acid as a complexing agent, the plating bath may be selected to have a pH of 8 to 9 at which cobalt ions and pyrophosphate ions form a stable complex and do not cause decomposition of the complexing agent. The pH adjusting agent is not particularly limited, but may be an inorganic acid such as sulfuric acid or hydrochloric acid, or an inorganic base such as sodium hydroxide or aqueous ammonia.

【0016】メッキ浴の温度としては、20℃〜70℃
を選択すれば良い。一般にこの温度範囲より低い温度で
はメッキ効率が低いため経済性に難があり、これより高
い温度では合金層の皮膜が脆くなる。また、メッキ電流
密度としては、1〜50A/dm2 の範囲を選択すれば
良い。
The temperature of the plating bath is from 20 ° C. to 70 ° C.
You just have to select In general, if the temperature is lower than this temperature range, the plating efficiency is low, so that the economy is difficult. If the temperature is higher than this range, the alloy layer coating becomes brittle. The plating current density may be selected in the range of 1 to 50 A / dm 2 .

【0017】本発明の少なくともコバルトおよびスズか
らなる合金層でスズ含有量が0.01〜95重量%にお
ける合金層の優れた低水素過電圧性能が何に起因するも
のかについては本発明者も十分説明できないが、本発明
による製造方法でコバルト−スズの合金層を共電着させ
た際、合金層全体あるいは部分的に状態図やASTMカ
ード上に記載のない特殊な準安定結晶を生じ、その結晶
子が非常に微細であることが影響を与えているものと考
えている。事実、この合金層を200℃以上で加熱処理
した後にX線回折測定すると、上記の準安定結晶に関連
するピークは全く消失し、代わりに金属間化合物の安定
な結晶ピークが現れて明らかに構造変化していることが
認められるが、この加熱処理後における合金層の水素過
電圧を測定すると、300mV以上の極めて高い値しか
示さなくなる。
The present inventor also has sufficient knowledge about what is attributable to the excellent low hydrogen overvoltage performance of the alloy layer of the present invention comprising at least cobalt and tin at a tin content of 0.01 to 95% by weight. Although it cannot be explained, when the cobalt-tin alloy layer is co-electrodeposited by the production method according to the present invention, a special metastable crystal not described on a phase diagram or an ASTM card is generated as a whole or a part of the alloy layer. It is believed that the very fine crystallites have an effect. In fact, when this alloy layer was subjected to heat treatment at 200 ° C. or higher, X-ray diffraction measurement revealed that the peak related to the metastable crystal disappeared at all, and a stable crystal peak of an intermetallic compound appeared instead, and the structure was clearly changed. Although it is recognized that the temperature has changed, when the hydrogen overvoltage of the alloy layer after the heat treatment is measured, only an extremely high value of 300 mV or more is shown.

【0018】また、本発明の内、少なくともコバルトお
よびスズからなる合金層で特にスズ含有量が0.1〜1
5重量%における合金層については、上記の準安定結晶
に加え、高い水素吸蔵特性をも有しており、この相乗効
果により更に優れた低水素過電圧性能を発揮するものと
考えている。
In the present invention, the alloy layer comprising at least cobalt and tin has a tin content of 0.1 to 1 in particular.
The alloy layer at 5% by weight has high hydrogen storage properties in addition to the above-mentioned metastable crystal, and it is considered that this synergistic effect exerts a further excellent low hydrogen overvoltage performance.

【0019】また、本発明の優れた低水素過電圧性能を
維持するためには、上記内容からも明らかなように、微
細な結晶子を有する準安定結晶を維持することが重要
で、少なくとも200℃以上の加熱処理を避ける必要が
ある。
In order to maintain the excellent low hydrogen overvoltage performance of the present invention, it is important to maintain a metastable crystal having fine crystallites, as is clear from the above description. It is necessary to avoid the above heat treatment.

【0020】[0020]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何等限定さ
れるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0021】実施例1〜3 塩化コバルト(6水和物)0.126モル/リットル、
塩化スズ(2水和物)0.018モル/リットル、クエ
ン酸三カリウム(2水和物)0.3モル/リットル、ピ
ロリン酸カリウム0.3モル/リットル、グリシン2モ
ル/リットルを溶解しメッキ浴を調製した。この時の浴
pHは、8.4で特にpH調整剤を添加しなかった。電
極基材として予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施
したニッケルプレート(10mmφ)を、対極材として
Pt被覆チタン板を用いた。
Examples 1-3 Cobalt chloride (hexahydrate) 0.126 mol / l,
Dissolve 0.018 mol / l of tin chloride (dihydrate), 0.3 mol / l of tripotassium citrate (dihydrate), 0.3 mol / l of potassium pyrophosphate and 2 mol / l of glycine A plating bath was prepared. At this time, the bath pH was 8.4, and no pH adjuster was added. A nickel plate (10 mmφ) previously subjected to alcohol degreasing and nitric acid etching was used as an electrode substrate, and a Pt-coated titanium plate was used as a counter electrode material.

【0022】メッキ浴を60℃にコントロールしなが
ら、通電量144クーロンでメッキ電流密度を各実施例
毎に変えてメッキを行い、電極基材上にコバルト−スズ
合金層を析出させた電極を作製した。この合金層のスズ
含有量をX線マイクロアナライザーで測定し、この電極
の初期水素過電圧を90℃、32.5%の苛性ソーダ液
中にて、40A/dm2 の電流密度で測定した。その結
果を表1に示す。
While controlling the plating bath at 60 ° C., plating was carried out at a current flow of 144 coulombs while changing the plating current density for each embodiment to produce an electrode having a cobalt-tin alloy layer deposited on the electrode substrate. did. The tin content of this alloy layer was measured with an X-ray microanalyzer, and the initial hydrogen overvoltage of this electrode was measured at 90 ° C. in a 32.5% caustic soda solution at a current density of 40 A / dm 2 . Table 1 shows the results.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

【0024】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より7〜
12mV程度上昇しただけであった。
Each electrode has a temperature of 90.degree.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
Hydrogen overvoltage when electrolyzing for 7 hours is 7 to
It only increased by about 12 mV.

【0025】実施例4〜6 メッキ浴中の塩化スズ濃度を0.004モル/リットル
にする以外は実施例1〜3と同じにして行った。その結
果を表2に示す。
Examples 4 to 6 The same procedures as in Examples 1 to 3 were carried out except that the concentration of tin chloride in the plating bath was 0.004 mol / L. Table 2 shows the results.

【0026】[0026]

【表2】 [Table 2]

【0027】比較例1 メッキ浴中の塩化コバルト(6水和物)を塩化第二鉄
(4水和物)に置き換え、更に浴に0.01モル/リッ
トルのアスコルビン酸を加える以外は実施例2と同様に
してメッキを行った。その結果、基材状にスズ含有量7
5重量%の鉄−スズ合金層が析出し、この時の初期水素
過電圧は、223mVであった。
Comparative Example 1 Example 2 was repeated except that cobalt chloride (hexahydrate) in the plating bath was replaced with ferric chloride (tetrahydrate) and 0.01 mol / l of ascorbic acid was further added to the bath. Plating was performed in the same manner as in No. 2. As a result, a tin content of 7
An iron-tin alloy layer of 5% by weight was deposited, and the initial hydrogen overvoltage at this time was 223 mV.

【0028】比較例2 メッキ浴中の塩化コバルト(6水和物)を硫酸マンガン
(5水和物)に置き換える以外は実施例2と同様にして
メッキを行った。その結果、基材上にスズ含有率93重
量%のマンガン−スズ合金層が析出し、この時の初期水
素過電圧は735mVであった。
Comparative Example 2 Plating was carried out in the same manner as in Example 2 except that cobalt chloride (hexahydrate) in the plating bath was replaced with manganese sulfate (pentahydrate). As a result, a manganese-tin alloy layer having a tin content of 93% by weight was deposited on the substrate, and the initial hydrogen overvoltage at this time was 735 mV.

【0029】比較例3 メッキ浴中の塩化スズ(2水和物)を塩化ニッケル(6
水和物)に置き換える以外は実施例2と同様にしてメッ
キを行った。この時の初期水素過電圧は230mVであ
った。
Comparative Example 3 Tin chloride (dihydrate) in a plating bath was replaced with nickel chloride (6).
Hydrate), except that the plating was performed in the same manner as in Example 2. At this time, the initial hydrogen overvoltage was 230 mV.

【0030】実施例7、8 塩化コバルト(6水和物)0.126モル/リットル、
塩化スズ(2水和物)0.018モル/リットル、ピロ
リン酸カリウム0.6モル/リットル、グリシン2モル
/リットルを溶解しメッキ浴を調製した。この時の浴p
Hは、8.4で特にpH調整剤を添加しなかった。電極
基材として予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施し
たニッケルプレート(10mmφ)を、対極材としてP
tコートチタン板を用いた。メッキ浴を55℃にコント
ロールしながら、通電量144クーロンでメッキ電流密
度を各実施例毎に変えてメッキを行い、電極基材上にコ
バルト−スズ合金層を析出させた電極を作製した。この
合金層のスズ含有量をX線マイクロアナライザーで測定
し、この電極の初期水素過電圧を90℃、32.5%の
苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 の電流密度で測定
した。その結果を表3に示す。
Examples 7 and 8 Cobalt chloride (hexahydrate) 0.126 mol / l,
A plating bath was prepared by dissolving 0.018 mol / l of tin chloride (dihydrate), 0.6 mol / l of potassium pyrophosphate and 2 mol / l of glycine. Bath at this time
H was 8.4 and no pH adjuster was added. A nickel plate (10 mmφ) previously subjected to alcohol degreasing and nitric acid etching was used as an electrode substrate, and P was used as a counter electrode material.
A t-coated titanium plate was used. While controlling the plating bath at 55 ° C., plating was carried out with a plating current density of 144 coulombs and the plating current density was changed for each example, to produce an electrode having a cobalt-tin alloy layer deposited on an electrode substrate. The tin content of this alloy layer was measured with an X-ray microanalyzer, and the initial hydrogen overvoltage of this electrode was measured at 90 ° C. in a 32.5% caustic soda solution at a current density of 40 A / dm 2 . Table 3 shows the results.

【0031】[0031]

【表3】 [Table 3]

【0032】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より7〜
13mV程度上昇しただけであった。
Further, at 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
Hydrogen overvoltage when electrolyzing for 7 hours is 7 to
It only increased by about 13 mV.

【0033】実施例9、10 メッキ浴中の塩化スズ濃度を0.004モル/リットル
にする以外は実施例7、8と同じにして行った。その結
果を表4に示す。
Examples 9 and 10 The same procedures as in Examples 7 and 8 were carried out except that the tin chloride concentration in the plating bath was 0.004 mol / L. Table 4 shows the results.

【0034】[0034]

【表4】 [Table 4]

【0035】実施例11、12 塩化コバルト(6水和物)0.126モル/リットル、
塩化スズ(2水和物)0.036モル/リットル、クエ
ン酸三ナトリウム(2水和物)0.3モル/リットル及
びグリシン1モル/リットルを溶解しメッキ浴を調製し
た。この浴に28%アンモニア水を添加し、浴pHを
8.0に調整した。電極基材として予めアルコール脱
脂、硝酸エッチングを施したニッケルプレート(10m
mφ)を、対極材としてPt被覆チタン板を用いた。メ
ッキ浴を50℃にコントロールしながら、通電量144
クーロンで、メッキ電流密度を各実施例毎に変えてメッ
キを行い、電極基材上にコバルト−スズ合金層を析出さ
せた電極を作製した。この合金層のスズ含有量をX線マ
イクロアナライザーで測定し、この電極の水素過電圧を
90℃、32.5%の苛性ソーダ液中にて、40A/d
2 の電流密度で測定した。その結果を表5に示す。
Examples 11, 12 Cobalt chloride (hexahydrate) 0.126 mol / l,
A plating bath was prepared by dissolving 0.036 mol / l of tin chloride (dihydrate), 0.3 mol / l of trisodium citrate (dihydrate) and 1 mol / l of glycine. 28% aqueous ammonia was added to the bath to adjust the bath pH to 8.0. Nickel plate (10m
mφ), a Pt-coated titanium plate was used as a counter electrode material. While controlling the plating bath to 50 ° C, the amount of electricity 144
Plating was performed with Coulomb while changing the plating current density for each example, to produce an electrode having a cobalt-tin alloy layer deposited on an electrode substrate. The tin content of this alloy layer was measured with an X-ray microanalyzer, and the hydrogen overvoltage of this electrode was measured at 90 ° C. in a 32.5% caustic soda solution at 40 A / d.
It was measured at a current density of m 2 . Table 5 shows the results.

【0036】[0036]

【表5】 [Table 5]

【0037】また、各々の電極において、90℃、3
2.5%の苛性ソーダ液中にて40A/dm2 で200
0時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より6
〜10mV程度上昇しただけであった。
At each electrode, 90 ° C., 3
200 at 40 A / dm 2 in 2.5% sodium hydroxide solution
The hydrogen overvoltage when electrolyzing for 0 hours is 6 times higher than the initial hydrogen overvoltage.
It only increased by about 10 mV.

【0038】実施例13、14 メッキ浴中の塩化スズ濃度を0.072モル/リットル
にする以外は、実施例11、12と同じにしてメッキを
行った。その結果を表6に示す。
Examples 13 and 14 Plating was carried out in the same manner as in Examples 11 and 12, except that the concentration of tin chloride in the plating bath was 0.072 mol / L. Table 6 shows the results.

【0039】[0039]

【表6】 [Table 6]

【0040】比較例4 メッキ浴に塩酸を添加して浴pHを5.0に調整する以
外は、実施例10と同じにしてメッキを行った。析出し
た合金層のスズ含有量は95.9重量%であり、この時
の初期水素過電圧は396mVであった。
Comparative Example 4 Plating was carried out in the same manner as in Example 10 except that hydrochloric acid was added to the plating bath to adjust the bath pH to 5.0. The tin content of the deposited alloy layer was 95.9% by weight, and the initial hydrogen overvoltage at this time was 396 mV.

【0041】実施例15〜17 塩化コバルト(6水和物)0.398モル/リットル、
塩化スズ(2水和物)0.01モル/リットル、クエン
酸三アンモニウム0.6モル/リットル、グリシン1.
58モル/リットルを溶解し、アンモニア水にてpHを
7.0に調整してメッキ浴を調製した。電極基材として
予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施したニッケル
メッシュ(短軸長=4mm、長軸長=8mm)を、対極
材としてPt板を用いた。メッキ浴を60℃にコントロ
ールしながら、通電量144クーロンでメッキ電流密度
を各実施例毎に変えてメッキを行い、電極基材上にコバ
ルト−スズ合金層を析出させた電極を作製した。この合
金層のスズ含有量をX線マイクロアナライザーで測定
し、この電極の初期水素過電圧を90℃、32.5%の
苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 の電流密度で測定
した。その結果を表7に示す。
Examples 15 to 17 Cobalt chloride (hexahydrate) 0.398 mol / l,
Tin chloride (dihydrate) 0.01 mol / l, triammonium citrate 0.6 mol / l, glycine 1.
58 mol / liter was dissolved, and the pH was adjusted to 7.0 with aqueous ammonia to prepare a plating bath. A nickel mesh (short axis length = 4 mm, long axis length = 8 mm) previously subjected to alcohol degreasing and nitric acid etching was used as an electrode substrate, and a Pt plate was used as a counter electrode material. While controlling the plating bath at 60 ° C., plating was carried out with a plating current density of 144 coulombs and the plating current density was changed for each example, to produce an electrode having a cobalt-tin alloy layer deposited on an electrode substrate. The tin content of this alloy layer was measured with an X-ray microanalyzer, and the initial hydrogen overvoltage of this electrode was measured at 90 ° C. in a 32.5% caustic soda solution at a current density of 40 A / dm 2 . Table 7 shows the results.

【0042】[0042]

【表7】 [Table 7]

【0043】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より10
〜15mV程度上昇しただけであった。
Further, at 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
Hydrogen overvoltage after electrolysis for 10 hours is 10
It only increased by about 15 mV.

【0044】実施例18〜20 塩化コバルト(6水和物)0.398モル/リットル、
塩化スズ(2水和物)0.01モル/リットル、クエン
酸三アンモニウム0.6モル/リットル、グリシン1.
58モル/リットルのメッキ浴を3つ用意し、それぞれ
のメッキ浴に、タンパク質化合物として、0.05g/
リットル、0.5g/リットル、1g/リットルのペプ
トンを添加した。そして、それぞれのメッキ浴にアンモ
ニア水を加えて、pHを7.0に調整した。電極基材と
して予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施したニッ
ケルメッシュ(短軸長=4mm、長軸長=8mm)を、
対極材としてPt板を用いた。メッキ浴を60℃にコン
トロールしながら、通電量144クーロンでメッキ電流
密度10A/dm2 にてメッキを行い、電極基材上にコ
バルト−スズ合金層を析出させた電極を作製した。この
合金層のスズ含有量をX線マイクロアナライザーで測定
し、この電極の初期水素過電圧を90℃、32.5%の
苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 の電流密度で測定
した。その結果を表8に示す。
Examples 18 to 20 0.398 mol / l of cobalt chloride (hexahydrate)
Tin chloride (dihydrate) 0.01 mol / l, triammonium citrate 0.6 mol / l, glycine 1.
Three 58 mol / liter plating baths were prepared, and each plating bath contained 0.05 g / protein compound as a protein compound.
One liter, 0.5 g / liter and 1 g / liter peptone were added. Then, aqueous ammonia was added to each plating bath to adjust the pH to 7.0. A nickel mesh (short axis length = 4 mm, long axis length = 8 mm) previously subjected to alcohol degreasing and nitric acid etching as an electrode substrate,
A Pt plate was used as a counter electrode material. While controlling the plating bath at 60 ° C., plating was performed at a plating current density of 10 A / dm 2 with a current flow of 144 coulombs to prepare an electrode in which a cobalt-tin alloy layer was deposited on the electrode substrate. The tin content of this alloy layer was measured with an X-ray microanalyzer, and the initial hydrogen overvoltage of this electrode was measured at 90 ° C. in a 32.5% caustic soda solution at a current density of 40 A / dm 2 . Table 8 shows the results.

【0045】[0045]

【表8】 [Table 8]

【0046】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧よりいず
れも4mV程度上昇しただけであった。
Further, at 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
The hydrogen overvoltage at the time of electrolysis for only one hour increased only about 4 mV from the initial hydrogen overvoltage.

【0047】実施例21〜23 塩化コバルト(6水和物)0.398モル/リットル、
塩化スズ(2水和物)0.002モル/リットル、クエ
ン酸三アンモニウム0.6モル/リットル、グリシン
1.58モル/リットル及びペプトン0.5g/リット
ルを溶解し、アンモニア水にてpHを7.0に調整して
メッキ浴を調製した。電極基材として予めアルコール脱
脂、硝酸エッチングを施したニッケルメッシュ(短軸長
=4mm、長軸長=8mm)を、対極材としてPt板を
用いた。メッキ浴を60℃にコントロールしながら、通
電量144クーロンでメッキ電流密度を各実施例毎に変
えてメッキを行い、電極基材上にコバルト−スズ合金層
を析出させた電極を作製した。この合金層のスズ含有量
をX線マイクロアナライザーで測定し、この電極の初期
水素過電圧を90℃、32.5%の苛性ソーダ液中に
て、40A/dm2 の電流密度で測定した。その結果を
表9に示す。
Examples 21 to 23 Cobalt chloride (hexahydrate) 0.398 mol / l,
Dissolve 0.002 mol / l of tin chloride (dihydrate), 0.6 mol / l of triammonium citrate, 1.58 mol / l of glycine and 0.5 g / l of peptone, and adjust the pH with aqueous ammonia. It adjusted to 7.0 and prepared the plating bath. A nickel mesh (short axis length = 4 mm, long axis length = 8 mm) previously subjected to alcohol degreasing and nitric acid etching was used as an electrode substrate, and a Pt plate was used as a counter electrode material. While controlling the plating bath at 60 ° C., plating was carried out with a plating current density of 144 coulombs and the plating current density was changed for each example, to produce an electrode having a cobalt-tin alloy layer deposited on an electrode substrate. The tin content of this alloy layer was measured with an X-ray microanalyzer, and the initial hydrogen overvoltage of this electrode was measured at 90 ° C. in a 32.5% caustic soda solution at a current density of 40 A / dm 2 . Table 9 shows the results.

【0048】[0048]

【表9】 [Table 9]

【0049】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より3m
V程度上昇しただけであった。
Further, at 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
Hydrogen overvoltage when electrolyzing for 3 hours is 3m from initial hydrogen overvoltage
It only increased by about V.

【0050】実施例24〜26 メッキ浴中の塩化スズ濃度を0.0002モル/リット
ルにする以外は、実施例21〜23と同じにしてメッキ
を行った。その結果を表10に示す。
Examples 24 to 26 Plating was carried out in the same manner as in Examples 21 to 23 except that the concentration of tin chloride in the plating bath was 0.0002 mol / L. Table 10 shows the results.

【0051】[0051]

【表10】 [Table 10]

【0052】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より5m
V程度上昇しただけであった。
In each electrode, 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
Hydrogen overvoltage when electrolyzing for 5 hours is 5m from initial hydrogen overvoltage
It only increased by about V.

【0053】実施例27〜29 メッキ浴中に添加するタンパク質化合物をゼラチンにす
る以外は、実施例18〜20と同じにしてメッキを行っ
た。その結果を表11に示す。
Examples 27 to 29 Plating was carried out in the same manner as in Examples 18 to 20, except that gelatin was used as the protein compound to be added to the plating bath. Table 11 shows the results.

【0054】[0054]

【表11】 [Table 11]

【0055】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧よりいず
れも4mV程度上昇しただけであった。
Further, at 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
The hydrogen overvoltage at the time of electrolysis for only one hour increased only about 4 mV from the initial hydrogen overvoltage.

【0056】実施例30〜34 塩化コバルト(6水和物)1.0モル/リットル、塩化
スズ(2水和物)0.005モル/リットル、クエン酸
三アンモニウム0.6モル/リットル、グリシン1.6
モル/リットル及びペプトン0.5g/リットルを溶解
し、アンモニア水にてpHを5.0に調整してメッキ浴
を調製した。電極基材として予めアルコール脱脂、硝酸
エッチングを施したニッケルメッシュ(短軸長=4m
m、長軸長=8mm)を、対極材としてPt板を用い
た。メッキ浴を55℃にコントロールしながら、通電量
144Cでメッキ電流密度を各実施例毎に変えてメッキ
を行い、電極基材上にコバルト−スズ合金層を析出させ
た電極を作製した。この電極の初期水素過電圧を90
℃、32.5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2
の電流密度で測定した。また、電極の合金層を塩酸に溶
解して、溶解液中のコバルト濃度とスズ濃度を高周波誘
導結合プラズマ発光分光分析装置にて測定することによ
り、合金層中のスズ含有量を求めた。それらの結果を表
12に示す。
Examples 30 to 34 1.0 mol / l of cobalt chloride (hexahydrate), 0.005 mol / l of tin chloride (dihydrate), 0.6 mol / l of triammonium citrate, glycine 1.6
The plating bath was prepared by dissolving mol / l and peptone 0.5 g / l and adjusting the pH to 5.0 with aqueous ammonia. Nickel mesh preliminarily alcohol-degreased and nitric acid-etched as electrode substrate (short axis length = 4 m
m, major axis length = 8 mm) using a Pt plate as a counter electrode material. While controlling the plating bath at 55 ° C., plating was carried out at a current flow rate of 144 C while changing the plating current density for each example, to produce an electrode having a cobalt-tin alloy layer deposited on an electrode substrate. The initial hydrogen overvoltage of this electrode is 90
40 A / dm 2 in a 32.5% caustic soda solution at 40 ° C.
Was measured at a current density of In addition, the alloy layer of the electrode was dissolved in hydrochloric acid, and the tin concentration in the alloy layer was determined by measuring the cobalt concentration and the tin concentration in the solution with a high-frequency inductively coupled plasma emission spectrometer. Table 12 shows the results.

【0057】[0057]

【表12】 [Table 12]

【0058】また、各々の電極において90℃、32.
5%の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で2000
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より5m
V程度上昇しただけであった。
Further, at 90 ° C., 32.
2000 A at 40 A / dm 2 in 5% caustic soda solution
Hydrogen overvoltage when electrolyzing for 5 hours is 5m from initial hydrogen overvoltage
It only increased by about V.

【0059】比較例5 塩化コバルト(6水和物)0.398モル/リットル、
クエン酸三アンモニウム0.6モル/リットル、グリシ
ン1.58モル/リットル及びペプトン0.5g/リッ
トルを溶解し、アンモニア水にてpHを7.0に調整し
てメッキ浴を調製した。電極基材として予めアルコール
脱脂、硝酸エッチングを施したニッケルメッシュ(SW
4、LW8)を、対極材としてPt板を用いた。メッキ
浴を60℃にコントロールしながら、通電量144クー
ロンでメッキ電流密度10A/dm2 にてメッキを行
い、電極基材上にコバルト層を析出させた電極を作製し
た。この電極の90℃、32.5%の苛性ソーダ液中に
おける電流密度40A/dm2 での水素過電圧は、16
5mVであった。また、この電極を90℃、32.5%
の苛性ソーダ液中にて、40A/dm2 で64時間電解
した後の水素過電圧は210mVとなり、著しく劣化し
た。
Comparative Example 5 Cobalt chloride (hexahydrate) 0.398 mol / l,
0.6 mol / L of triammonium citrate, 1.58 mol / L of glycine and 0.5 g / L of peptone were dissolved, and the pH was adjusted to 7.0 with aqueous ammonia to prepare a plating bath. Nickel mesh (SW
4, LW8) using a Pt plate as a counter electrode material. While controlling the plating bath at 60 ° C., plating was performed at a plating current density of 10 A / dm 2 with a current flow of 144 coulombs to produce an electrode having a cobalt layer deposited on an electrode substrate. The hydrogen overvoltage of this electrode at a current density of 40 A / dm 2 in 90 ° C., 32.5% caustic soda solution was 16
It was 5 mV. This electrode was heated at 90 ° C. and 32.5%
The hydrogen overvoltage after electrolysis at 40 A / dm 2 for 64 hours in a caustic soda solution was 210 mV, which markedly deteriorated.

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明の効果は、水の電気分解やアルカ
リ金属塩化物の水溶液電気分解に使用する陰極であっ
て、例えば、90℃の32.5%水酸化ナトリウム水溶
液中において、40A/dm2 の電解電流密度で100
〜160mVの優れた低水素過電圧とその過電圧を長期
に渡って維持できる特性を示す陰極とその製造方法を提
供することである。この陰極特性は、少なくともコバル
トとスズからなる合金層が導電性基材表面に被覆された
電極であって、合金層中のスズ含有量を0.01〜95
重量%、好ましくは0.1〜15重量%に制御すること
によって得られ、その合金層はコバルトイオンとスズイ
オンと錯化剤を含むメッキ浴を用い、好ましくはこのメ
ッキ浴に更に0.05〜1g/リットルのタンパク質化
合物を添加したメッキ浴を用いて、導電性基材上にコバ
ルトとスズを共電着させることによって製造されるもの
である。
The effect of the present invention is that the cathode used for the electrolysis of water or the aqueous solution of an alkali metal chloride is, for example, 40 A / 30 A in a 32.5% sodium hydroxide aqueous solution at 90 ° C. 100 at dm 2 electrolysis current density
An object of the present invention is to provide a cathode exhibiting an excellent low hydrogen overvoltage of up to 160 mV and characteristics capable of maintaining the overvoltage for a long period of time, and a method for producing the same. This cathode characteristic is an electrode in which at least an alloy layer composed of cobalt and tin is coated on the surface of the conductive substrate, and the tin content in the alloy layer is 0.01 to 95%.
%, Preferably 0.1 to 15% by weight, and the alloy layer is formed by using a plating bath containing cobalt ions, tin ions and a complexing agent. It is manufactured by co-depositing cobalt and tin on a conductive substrate using a plating bath containing 1 g / liter of a protein compound.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくともコバルトとスズからなる合金層
が導電性基材表面に被覆された電極であって、合金層中
のスズ含有率が0.01〜95重量%であることを特徴
とする低水素過電圧陰極。
1. An electrode in which an alloy layer comprising at least cobalt and tin is coated on the surface of a conductive substrate, wherein the tin content in the alloy layer is 0.01 to 95% by weight. Low hydrogen overvoltage cathode.
【請求項2】請求項1に記載の低水素過電圧陰極におい
て、少なくともコバルトとスズからなる合金層が導電性
基材表面に被覆された電極であって、合金層中のスズ含
有率が0.1〜15重量%であることを特徴とする低水
素過電圧陰極。
2. A low hydrogen overvoltage cathode according to claim 1, wherein the electrode comprises an alloy layer comprising at least cobalt and tin coated on the surface of a conductive base material, wherein the tin content in the alloy layer is 0.1%. A low hydrogen overvoltage cathode characterized by being 1 to 15% by weight.
【請求項3】請求項1および請求項2記載の低水素過電
圧陰極において、コバルトイオンとスズイオンおよび錯
化剤を含有するメッキ浴を用い、導電性基材表面に少な
くともコバルトとスズを共電着させることを特徴とする
低水素過電圧陰極の製造方法。
3. A low hydrogen overvoltage cathode according to claim 1, wherein a plating bath containing cobalt ions and tin ions and a complexing agent is used, and at least cobalt and tin are co-deposited on the surface of the conductive substrate. A method for producing a low hydrogen overvoltage cathode.
【請求項4】請求項3に記載の低水素過電圧陰極の製造
方法において、コバルトイオンとスズイオンおよび錯化
剤を含有するメッキ浴に0.05〜1g/リットルのタ
ンパク質化合物を添加したメッキ浴を用いて、導電性基
材表面に少なくともコバルトとスズを共電着させること
を特徴とする低水素過電圧陰極の製造方法。
4. The method for producing a low hydrogen overvoltage cathode according to claim 3, wherein a plating bath containing 0.05 to 1 g / liter of a protein compound is added to a plating bath containing cobalt ions, tin ions and a complexing agent. A method for producing a low hydrogen overvoltage cathode, comprising co-depositing at least cobalt and tin on the surface of a conductive substrate.
【請求項5】請求項1および請求項2に記載の低水素過
電圧陰極を水の電気分解または塩化ナトリウムを一例と
するアルカリ金属塩化物の水溶液の電気分解に用いるこ
とを特徴とする低水素過電圧電極の使用方法。
5. The low hydrogen overvoltage according to claim 1, wherein the cathode is used for electrolysis of water or an aqueous solution of an alkali metal chloride such as sodium chloride. How to use electrodes.
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