JPH101795A - 低水素過電圧陰極とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】本発明の目的は、水の電気分解または食塩など
のアルカリ金属塩化物の水溶液電気分解に使用する場
合、水素過電圧が十分に低く、長期間の使用においても
該水素過電圧性能を維持できる陰極及びその製造方法を
提供することにある。 【解決手段】少なくともコバルトとスズからなる合金層
が導電性基材表面に被覆された電極であって、合金層中
のスズ含有率が０．０１〜９５重量％であることを特徴
とする低水素過電圧陰極及びコバルトイオンとスズイオ
ンおよび錯化剤を含有するメッキ浴を用い、導電性基材
表面に少なくともコバルトとスズを共電着させることを
特徴とする低水素過電圧陰極の製造方法並びにその低水
素過電圧陰極を水の電気分解またアルカリ金属塩化物の
水溶液電気分解に用いることを特徴とする低水素過電圧
電極の使用方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は水の電気分解または
食塩などのアルカリ金属塩化物の水溶液電気分解に使用
する低水素過電圧陰極とその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】水またはアルカリ金属塩化物水溶液電解
工業は多電力消費型産業であり、省エネルギーのための
様々な技術開発が進められている。省エネルギーの手段
とは、理論分解電圧、溶液抵抗、隔膜抵抗、陽極過電
圧、陰極過電圧などで構成される電解電圧を実質的に低
減することであり、特に過電圧に関してはその特性が電
極の材料や表面形態に著しく左右されることから、多く
の研究者の興味を引き、開発がなされてきた。イオン交
換膜法食塩電解においては、とりわけ陽極過電圧の低減
にその注目が集まり、精力的な研究開発が行われてきた
結果、耐久性に優れ、ほとんど陽極過電圧の問題となら
ない電極が完成し、既に工業的に広く利用されてきてい
る。

【０００３】一方、陰極過電圧を低減するためのいわゆ
る低水素過電圧電極に関してもこれまで多くの提案がな
されている。水素過電圧４００ｍＶという鉄陰極に対し
て、２００〜２５０ｍＶの電圧低減が可能な電極、例え
ば特開昭５９−２５９４０号あるいは特開平６−１４６
０４６号明細書に示されるように電極基材表面に水素吸
蔵合金や白金族酸化物を付着させたもの、特公昭４０−
９１３０号に示されるように電極基材表面に鉄、コバル
ト、ニッケルなどの遷移金属とタングステン、モリブデ
ンとの合金被覆層を電気メッキしたものなどが開示され
ている。しかし、前者の水素吸蔵合金や白金族酸化物を
付着させた電極は、比較的材料が高価なため製作コスト
が高く、後者の特許による合金被覆は、製作コストが安
いが、水素過電圧性能を小さくする特性が十分でない
上、性能劣化が早いなどそれぞれの問題点を含んでい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、水の
電気分解または食塩などのアルカリ金属塩化物の水溶液
電気分解に使用する場合、水素過電圧が十分に低く、長
期間の使用においても該水素過電圧性能を維持できる陰
極及びその製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記問題点
を解決するため、２元系合金のメッキ皮膜に関して鋭意
研究した結果、特定の組成領域におけるコバルトとスズ
の２元系合金が優れた低水素過電圧特性と耐久性を示す
ことを発見し、本発明に至ったものである。

【０００６】すなわち、本発明は、少なくともコバルト
とスズからなる合金層が導電性基材表面に被覆された電
極であって、合金層中のスズ含有率が０．０１〜９５重
量％で、好ましくは０．１〜１５重量％であることを特
徴とする低水素過電圧を有する陰極と、コバルトイオ
ン、スズイオンおよび錯化剤を含有するメッキ浴を用い
て、好ましくはコバルトイオン、スズイオンおよび錯化
剤を含有するメッキ浴に更にタンパク質化合物を添加し
たメッキ浴を用いて、少なくともコバルトとスズの合金
層を導電性基材上に共電着させて上記陰極を得る製造方
法に関するものである。

【０００７】更に詳しくは、本発明の請求項１に示す組
成範囲、即ち、少なくともコバルトとスズからなり、合
金層中のスズ含有率が０．０１〜９５重量％である合金
層の電極を用いることによって、例えば、９０℃の３
２．５％水酸化ナトリウム水溶液中において、４０Ａ／
ｄｍ² の電解電流密度で１００〜１６０ｍＶの低水素過
電圧性能が得られ、更に請求項２に示す組成範囲、即
ち、合金層中のスズ含有率が０．１〜１５重量％である
合金層の電極を用いることによって、１００〜１３０ｍ
Ｖの優れた低水素過電圧性能が得られる。

【０００８】この合金層は、一手法として、コバルトイ
オンとスズイオンと錯化剤を含むメッキ浴を用い、少な
くともコバルトとスズを導電性基材上に共電着させて得
ることが可能であるが、このメッキ浴に、更に０．０５
〜１ｇ／リットルのタンパク質化合物を添加したメッキ
浴から導電性基材上に共電着させて得られた合金層は、
特に長期に渡って低水素過電圧性能を維持する特性に優
れている。

【０００９】導電性基材は、例えば、ニッケル、鉄、
銅、チタンやステンレス合金鋼などで、特に苛性アルカ
リに対して耐食性の優れたものであれば使用できる。導
電性基材の形状は、特に限定されるものではなく、一般
に電解槽の陰極に合わせた形状のもの、例えば平板状、
曲板状、エキスパンドメタル状、パンチメタル状、網
状、多孔板状などが使用される。

【００１０】このような導電性基材表面に合金層を電気
メッキする前に、予め脱脂、エッチング等の一般的な前
処理を行うことが好ましい。また、導電性基材に適当な
ニッケルメッキ、コバルトメッキやニッケル−イオウメ
ッキを行ったり、カーボンや白金族金属などの導電性微
粒子などを付着させたりすることにより、基材表面の凹
凸度を高め、基材と合金層の密着性を強固にすることも
有効である。

【００１１】メッキに使用する対極は特に制限はない
が、白金及び白金でコートしたチタン板などの不溶性電
極等が使用できる。

【００１２】本発明の導電性基材表面に被覆される合金
層は、少なくともコバルトとスズからなる合金層であっ
て、その合金層中のスズ含有率が０．０１〜９５重量％
の範囲に制御されなければならない。この条件を逸脱し
た合金層の電極では陰極過電圧が高くなる。

【００１３】合金層の性能は、特に層の表面積増大のた
めに加えられた第三成分やメッキ浴中に存在し合金層中
に取り込まれた他の不純物に左右されず、上記条件を遵
守することにより保たれる。合金層の厚みとしては、薄
すぎると基材の影響を受けて効果が十分でなく、厚すぎ
ると剥離しやすくなるので、２０μｍ〜３００μｍが適
当である。

【００１４】メッキ浴に含有されるコバルト源、スズ源
としては特に制限はないが、前者は一般に用いられる塩
化コバルト、硫酸コバルトなどのコバルト塩を単独また
は混合して使用すれば良く、後者は塩化スズ、硫酸スズ
などのスズ塩をやはり単独または混合して使用すれば良
い。メッキ浴中に加えられる錯化剤としては特に制限は
ないが、主にコバルトイオンと錯形成を行う錯化剤、例
えばクエン酸塩、酒石酸塩、ピロリン酸塩やグリシンな
どのα−アミノ酸が用いられる。我々の検討によると、
また、錯化剤の使用量も特に制限されるものではない
が、一般的にメッキ浴中のコバルトイオン濃度＋スズイ
オン濃度に対して０．５〜２０倍モル量程度であれば良
い。また、タンパク質化合物としては、ゼラチン、ペプ
トンなどを使用すれば良い。

【００１５】メッキ浴のｐＨは使用する錯化剤によって
異なるが、金属イオンと十分な錯形成を行い、かつ錯化
剤が安定に存在し得る領域を選択する必要がある。例え
ば、錯化剤としてピロリン酸を使用する場合のメッキ浴
は、コバルトイオンとピロリン酸イオンが安定な錯形成
を行い、錯化剤の分解が起こらないｐＨ８〜９を選択す
れば良い。尚、ｐＨを調整するための薬剤としては特に
制限はないが、硫酸や塩酸などの無機酸や水酸化ナトリ
ウム、アンモニア水などの無機塩基を使用すれば良い。

【００１６】メッキ浴の温度としては、２０℃〜７０℃
を選択すれば良い。一般にこの温度範囲より低い温度で
はメッキ効率が低いため経済性に難があり、これより高
い温度では合金層の皮膜が脆くなる。また、メッキ電流
密度としては、１〜５０Ａ／ｄｍ² の範囲を選択すれば
良い。

【００１７】本発明の少なくともコバルトおよびスズか
らなる合金層でスズ含有量が０．０１〜９５重量％にお
ける合金層の優れた低水素過電圧性能が何に起因するも
のかについては本発明者も十分説明できないが、本発明
による製造方法でコバルト−スズの合金層を共電着させ
た際、合金層全体あるいは部分的に状態図やＡＳＴＭカ
ード上に記載のない特殊な準安定結晶を生じ、その結晶
子が非常に微細であることが影響を与えているものと考
えている。事実、この合金層を２００℃以上で加熱処理
した後にＸ線回折測定すると、上記の準安定結晶に関連
するピークは全く消失し、代わりに金属間化合物の安定
な結晶ピークが現れて明らかに構造変化していることが
認められるが、この加熱処理後における合金層の水素過
電圧を測定すると、３００ｍＶ以上の極めて高い値しか
示さなくなる。

【００１８】また、本発明の内、少なくともコバルトお
よびスズからなる合金層で特にスズ含有量が０．１〜１
５重量％における合金層については、上記の準安定結晶
に加え、高い水素吸蔵特性をも有しており、この相乗効
果により更に優れた低水素過電圧性能を発揮するものと
考えている。

【００１９】また、本発明の優れた低水素過電圧性能を
維持するためには、上記内容からも明らかなように、微
細な結晶子を有する準安定結晶を維持することが重要
で、少なくとも２００℃以上の加熱処理を避ける必要が
ある。

【００２０】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何等限定さ
れるものではない。

【００２１】実施例１〜３ 塩化コバルト（６水和物）０．１２６モル／リットル、
塩化スズ（２水和物）０．０１８モル／リットル、クエ
ン酸三カリウム（２水和物）０．３モル／リットル、ピ
ロリン酸カリウム０．３モル／リットル、グリシン２モ
ル／リットルを溶解しメッキ浴を調製した。この時の浴
ｐＨは、８．４で特にｐＨ調整剤を添加しなかった。電
極基材として予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施
したニッケルプレート（１０ｍｍφ）を、対極材として
Ｐｔ被覆チタン板を用いた。

【００２２】メッキ浴を６０℃にコントロールしなが
ら、通電量１４４クーロンでメッキ電流密度を各実施例
毎に変えてメッキを行い、電極基材上にコバルト−スズ
合金層を析出させた電極を作製した。この合金層のスズ
含有量をＸ線マイクロアナライザーで測定し、この電極
の初期水素過電圧を９０℃、３２．５％の苛性ソーダ液
中にて、４０Ａ／ｄｍ² の電流密度で測定した。その結
果を表１に示す。

【００２３】

【表１】

【００２４】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より７〜
１２ｍＶ程度上昇しただけであった。

【００２５】実施例４〜６ メッキ浴中の塩化スズ濃度を０．００４モル／リットル
にする以外は実施例１〜３と同じにして行った。その結
果を表２に示す。

【００２６】

【表２】

【００２７】比較例１ メッキ浴中の塩化コバルト（６水和物）を塩化第二鉄
（４水和物）に置き換え、更に浴に０．０１モル／リッ
トルのアスコルビン酸を加える以外は実施例２と同様に
してメッキを行った。その結果、基材状にスズ含有量７
５重量％の鉄−スズ合金層が析出し、この時の初期水素
過電圧は、２２３ｍＶであった。

【００２８】比較例２ メッキ浴中の塩化コバルト（６水和物）を硫酸マンガン
（５水和物）に置き換える以外は実施例２と同様にして
メッキを行った。その結果、基材上にスズ含有率９３重
量％のマンガン−スズ合金層が析出し、この時の初期水
素過電圧は７３５ｍＶであった。

【００２９】比較例３ メッキ浴中の塩化スズ（２水和物）を塩化ニッケル（６
水和物）に置き換える以外は実施例２と同様にしてメッ
キを行った。この時の初期水素過電圧は２３０ｍＶであ
った。

【００３０】実施例７、８ 塩化コバルト（６水和物）０．１２６モル／リットル、
塩化スズ（２水和物）０．０１８モル／リットル、ピロ
リン酸カリウム０．６モル／リットル、グリシン２モル
／リットルを溶解しメッキ浴を調製した。この時の浴ｐ
Ｈは、８．４で特にｐＨ調整剤を添加しなかった。電極
基材として予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施し
たニッケルプレート（１０ｍｍφ）を、対極材としてＰ
ｔコートチタン板を用いた。メッキ浴を５５℃にコント
ロールしながら、通電量１４４クーロンでメッキ電流密
度を各実施例毎に変えてメッキを行い、電極基材上にコ
バルト−スズ合金層を析出させた電極を作製した。この
合金層のスズ含有量をＸ線マイクロアナライザーで測定
し、この電極の初期水素過電圧を９０℃、３２．５％の
苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² の電流密度で測定
した。その結果を表３に示す。

【００３１】

【表３】

【００３２】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より７〜
１３ｍＶ程度上昇しただけであった。

【００３３】実施例９、１０ メッキ浴中の塩化スズ濃度を０．００４モル／リットル
にする以外は実施例７、８と同じにして行った。その結
果を表４に示す。

【００３４】

【表４】

【００３５】実施例１１、１２ 塩化コバルト（６水和物）０．１２６モル／リットル、
塩化スズ（２水和物）０．０３６モル／リットル、クエ
ン酸三ナトリウム（２水和物）０．３モル／リットル及
びグリシン１モル／リットルを溶解しメッキ浴を調製し
た。この浴に２８％アンモニア水を添加し、浴ｐＨを
８．０に調整した。電極基材として予めアルコール脱
脂、硝酸エッチングを施したニッケルプレート（１０ｍ
ｍφ）を、対極材としてＰｔ被覆チタン板を用いた。メ
ッキ浴を５０℃にコントロールしながら、通電量１４４
クーロンで、メッキ電流密度を各実施例毎に変えてメッ
キを行い、電極基材上にコバルト−スズ合金層を析出さ
せた電極を作製した。この合金層のスズ含有量をＸ線マ
イクロアナライザーで測定し、この電極の水素過電圧を
９０℃、３２．５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄ
ｍ² の電流密度で測定した。その結果を表５に示す。

【００３６】

【表５】

【００３７】また、各々の電極において、９０℃、３
２．５％の苛性ソーダ液中にて４０Ａ／ｄｍ² で２００
０時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より６
〜１０ｍＶ程度上昇しただけであった。

【００３８】実施例１３、１４ メッキ浴中の塩化スズ濃度を０．０７２モル／リットル
にする以外は、実施例１１、１２と同じにしてメッキを
行った。その結果を表６に示す。

【００３９】

【表６】

【００４０】比較例４ メッキ浴に塩酸を添加して浴ｐＨを５．０に調整する以
外は、実施例１０と同じにしてメッキを行った。析出し
た合金層のスズ含有量は９５．９重量％であり、この時
の初期水素過電圧は３９６ｍＶであった。

【００４１】実施例１５〜１７ 塩化コバルト（６水和物）０．３９８モル／リットル、
塩化スズ（２水和物）０．０１モル／リットル、クエン
酸三アンモニウム０．６モル／リットル、グリシン１．
５８モル／リットルを溶解し、アンモニア水にてｐＨを
７．０に調整してメッキ浴を調製した。電極基材として
予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施したニッケル
メッシュ（短軸長＝４ｍｍ、長軸長＝８ｍｍ）を、対極
材としてＰｔ板を用いた。メッキ浴を６０℃にコントロ
ールしながら、通電量１４４クーロンでメッキ電流密度
を各実施例毎に変えてメッキを行い、電極基材上にコバ
ルト−スズ合金層を析出させた電極を作製した。この合
金層のスズ含有量をＸ線マイクロアナライザーで測定
し、この電極の初期水素過電圧を９０℃、３２．５％の
苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² の電流密度で測定
した。その結果を表７に示す。

【００４２】

【表７】

【００４３】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より１０
〜１５ｍＶ程度上昇しただけであった。

【００４４】実施例１８〜２０ 塩化コバルト（６水和物）０．３９８モル／リットル、
塩化スズ（２水和物）０．０１モル／リットル、クエン
酸三アンモニウム０．６モル／リットル、グリシン１．
５８モル／リットルのメッキ浴を３つ用意し、それぞれ
のメッキ浴に、タンパク質化合物として、０．０５ｇ／
リットル、０．５ｇ／リットル、１ｇ／リットルのペプ
トンを添加した。そして、それぞれのメッキ浴にアンモ
ニア水を加えて、ｐＨを７．０に調整した。電極基材と
して予めアルコール脱脂、硝酸エッチングを施したニッ
ケルメッシュ（短軸長＝４ｍｍ、長軸長＝８ｍｍ）を、
対極材としてＰｔ板を用いた。メッキ浴を６０℃にコン
トロールしながら、通電量１４４クーロンでメッキ電流
密度１０Ａ／ｄｍ² にてメッキを行い、電極基材上にコ
バルト−スズ合金層を析出させた電極を作製した。この
合金層のスズ含有量をＸ線マイクロアナライザーで測定
し、この電極の初期水素過電圧を９０℃、３２．５％の
苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² の電流密度で測定
した。その結果を表８に示す。

【００４５】

【表８】

【００４６】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧よりいず
れも４ｍＶ程度上昇しただけであった。

【００４７】実施例２１〜２３ 塩化コバルト（６水和物）０．３９８モル／リットル、
塩化スズ（２水和物）０．００２モル／リットル、クエ
ン酸三アンモニウム０．６モル／リットル、グリシン
１．５８モル／リットル及びペプトン０．５ｇ／リット
ルを溶解し、アンモニア水にてｐＨを７．０に調整して
メッキ浴を調製した。電極基材として予めアルコール脱
脂、硝酸エッチングを施したニッケルメッシュ（短軸長
＝４ｍｍ、長軸長＝８ｍｍ）を、対極材としてＰｔ板を
用いた。メッキ浴を６０℃にコントロールしながら、通
電量１４４クーロンでメッキ電流密度を各実施例毎に変
えてメッキを行い、電極基材上にコバルト−スズ合金層
を析出させた電極を作製した。この合金層のスズ含有量
をＸ線マイクロアナライザーで測定し、この電極の初期
水素過電圧を９０℃、３２．５％の苛性ソーダ液中に
て、４０Ａ／ｄｍ² の電流密度で測定した。その結果を
表９に示す。

【００４８】

【表９】

【００４９】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より３ｍ
Ｖ程度上昇しただけであった。

【００５０】実施例２４〜２６ メッキ浴中の塩化スズ濃度を０．０００２モル／リット
ルにする以外は、実施例２１〜２３と同じにしてメッキ
を行った。その結果を表１０に示す。

【００５１】

【表１０】

【００５２】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より５ｍ
Ｖ程度上昇しただけであった。

【００５３】実施例２７〜２９ メッキ浴中に添加するタンパク質化合物をゼラチンにす
る以外は、実施例１８〜２０と同じにしてメッキを行っ
た。その結果を表１１に示す。

【００５４】

【表１１】

【００５５】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧よりいず
れも４ｍＶ程度上昇しただけであった。

【００５６】実施例３０〜３４ 塩化コバルト（６水和物）１．０モル／リットル、塩化
スズ（２水和物）０．００５モル／リットル、クエン酸
三アンモニウム０．６モル／リットル、グリシン１．６
モル／リットル及びペプトン０．５ｇ／リットルを溶解
し、アンモニア水にてｐＨを５．０に調整してメッキ浴
を調製した。電極基材として予めアルコール脱脂、硝酸
エッチングを施したニッケルメッシュ（短軸長＝４ｍ
ｍ、長軸長＝８ｍｍ）を、対極材としてＰｔ板を用い
た。メッキ浴を５５℃にコントロールしながら、通電量
１４４Ｃでメッキ電流密度を各実施例毎に変えてメッキ
を行い、電極基材上にコバルト−スズ合金層を析出させ
た電極を作製した。この電極の初期水素過電圧を９０
℃、３２．５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ²
の電流密度で測定した。また、電極の合金層を塩酸に溶
解して、溶解液中のコバルト濃度とスズ濃度を高周波誘
導結合プラズマ発光分光分析装置にて測定することによ
り、合金層中のスズ含有量を求めた。それらの結果を表
１２に示す。

【００５７】

【表１２】

【００５８】また、各々の電極において９０℃、３２．
５％の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で２０００
時間電解した時の水素過電圧は初期水素過電圧より５ｍ
Ｖ程度上昇しただけであった。

【００５９】比較例５ 塩化コバルト（６水和物）０．３９８モル／リットル、
クエン酸三アンモニウム０．６モル／リットル、グリシ
ン１．５８モル／リットル及びペプトン０．５ｇ／リッ
トルを溶解し、アンモニア水にてｐＨを７．０に調整し
てメッキ浴を調製した。電極基材として予めアルコール
脱脂、硝酸エッチングを施したニッケルメッシュ（ＳＷ
４、ＬＷ８）を、対極材としてＰｔ板を用いた。メッキ
浴を６０℃にコントロールしながら、通電量１４４クー
ロンでメッキ電流密度１０Ａ／ｄｍ² にてメッキを行
い、電極基材上にコバルト層を析出させた電極を作製し
た。この電極の９０℃、３２．５％の苛性ソーダ液中に
おける電流密度４０Ａ／ｄｍ² での水素過電圧は、１６
５ｍＶであった。また、この電極を９０℃、３２．５％
の苛性ソーダ液中にて、４０Ａ／ｄｍ² で６４時間電解
した後の水素過電圧は２１０ｍＶとなり、著しく劣化し
た。

【００６０】

【発明の効果】本発明の効果は、水の電気分解やアルカ
リ金属塩化物の水溶液電気分解に使用する陰極であっ
て、例えば、９０℃の３２．５％水酸化ナトリウム水溶
液中において、４０Ａ／ｄｍ² の電解電流密度で１００
〜１６０ｍＶの優れた低水素過電圧とその過電圧を長期
に渡って維持できる特性を示す陰極とその製造方法を提
供することである。この陰極特性は、少なくともコバル
トとスズからなる合金層が導電性基材表面に被覆された
電極であって、合金層中のスズ含有量を０．０１〜９５
重量％、好ましくは０．１〜１５重量％に制御すること
によって得られ、その合金層はコバルトイオンとスズイ
オンと錯化剤を含むメッキ浴を用い、好ましくはこのメ
ッキ浴に更に０．０５〜１ｇ／リットルのタンパク質化
合物を添加したメッキ浴を用いて、導電性基材上にコバ
ルトとスズを共電着させることによって製造されるもの
である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともコバルトとスズからなる合金層
   が導電性基材表面に被覆された電極であって、合金層中
   のスズ含有率が０．０１〜９５重量％であることを特徴
   とする低水素過電圧陰極。
2. 【請求項２】請求項１に記載の低水素過電圧陰極におい
   て、少なくともコバルトとスズからなる合金層が導電性
   基材表面に被覆された電極であって、合金層中のスズ含
   有率が０．１〜１５重量％であることを特徴とする低水
   素過電圧陰極。
3. 【請求項３】請求項１および請求項２記載の低水素過電
   圧陰極において、コバルトイオンとスズイオンおよび錯
   化剤を含有するメッキ浴を用い、導電性基材表面に少な
   くともコバルトとスズを共電着させることを特徴とする
   低水素過電圧陰極の製造方法。
4. 【請求項４】請求項３に記載の低水素過電圧陰極の製造
   方法において、コバルトイオンとスズイオンおよび錯化
   剤を含有するメッキ浴に０．０５〜１ｇ／リットルのタ
   ンパク質化合物を添加したメッキ浴を用いて、導電性基
   材表面に少なくともコバルトとスズを共電着させること
   を特徴とする低水素過電圧陰極の製造方法。
5. 【請求項５】請求項１および請求項２に記載の低水素過
   電圧陰極を水の電気分解または塩化ナトリウムを一例と
   するアルカリ金属塩化物の水溶液の電気分解に用いるこ
   とを特徴とする低水素過電圧電極の使用方法。