JPH1018080A - 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法 - Google Patents
弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法Info
- Publication number
- JPH1018080A JPH1018080A JP8188292A JP18829296A JPH1018080A JP H1018080 A JPH1018080 A JP H1018080A JP 8188292 A JP8188292 A JP 8188292A JP 18829296 A JP18829296 A JP 18829296A JP H1018080 A JPH1018080 A JP H1018080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- fluororesin
- metal
- fluororesin body
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法にお
いて、工程数が少なく、しかも工程管理が容易で、更に
製造コストを低減させる方法を提供する。 【解決手段】 （１）先ず、活性化処理工程Ｓ１とし
て、脱脂処理された弗素樹脂体、例えば四弗化エチレン
樹脂表面を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処
理等により活性化処理する。 （２）次に導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ２として、前記
活性化処理された弗素樹脂体表面に導電性塗料、例えば
導電性粒子が銀からなる銀系導電性塗料を塗布，乾燥し
て下地導電層を形成する。 （３）次に電気めっき工程Ｓ３として、例えば硫酸銅め
っき液を用いる電気銅めっき処理で、前記下地導電層の
上に銅めっきを施して銅めっき導電層を形成し、弗素樹
脂体表面へ金属導電層を形成する。
いて、工程数が少なく、しかも工程管理が容易で、更に
製造コストを低減させる方法を提供する。 【解決手段】 （１）先ず、活性化処理工程Ｓ１とし
て、脱脂処理された弗素樹脂体、例えば四弗化エチレン
樹脂表面を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処
理等により活性化処理する。 （２）次に導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ２として、前記
活性化処理された弗素樹脂体表面に導電性塗料、例えば
導電性粒子が銀からなる銀系導電性塗料を塗布，乾燥し
て下地導電層を形成する。 （３）次に電気めっき工程Ｓ３として、例えば硫酸銅め
っき液を用いる電気銅めっき処理で、前記下地導電層の
上に銅めっきを施して銅めっき導電層を形成し、弗素樹
脂体表面へ金属導電層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弗素樹脂体表面に金属
導電層を形成する方法に関する。更に詳しくは、特に高
周波用途の同軸ケーブルや電気回路基板などの部材に使
用される弗素樹脂体表面に金属導電層を形成する方法に
関するものである。
導電層を形成する方法に関する。更に詳しくは、特に高
周波用途の同軸ケーブルや電気回路基板などの部材に使
用される弗素樹脂体表面に金属導電層を形成する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】優れた高周波性能の要求される同軸ケー
ブルや電気回路基板などの絶縁部材には低誘電率特性を
持つ弗素樹脂が採用されている。しかしながら、弗素樹
脂は化学的に安定な特性を有するために、その表面に強
固な密着性を有する金属導電層を形成させることはかな
りの困難さを伴っている。そのため、弗素樹脂体表面の
改質を行ってから無電解めっきにより下地金属導電層を
薄く形成させ、次いでこの下地金属導電層の上に電気め
っき法により銅等の金属導電層を厚く形成していた。
ブルや電気回路基板などの絶縁部材には低誘電率特性を
持つ弗素樹脂が採用されている。しかしながら、弗素樹
脂は化学的に安定な特性を有するために、その表面に強
固な密着性を有する金属導電層を形成させることはかな
りの困難さを伴っている。そのため、弗素樹脂体表面の
改質を行ってから無電解めっきにより下地金属導電層を
薄く形成させ、次いでこの下地金属導電層の上に電気め
っき法により銅等の金属導電層を厚く形成していた。
【０００３】以下、従来の弗素樹脂体表面への金属導電
層形成方法、即ち化学的な表面改質法とめっき法による
弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法について、図５
のフロー図を参照して各工程に沿って説明する。なお、
前記フロー図５には、弗素樹脂体表面のアルコール等に
よる脱脂および各工程の後処理としての水洗処理の記載
は除去してある。
層形成方法、即ち化学的な表面改質法とめっき法による
弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法について、図５
のフロー図を参照して各工程に沿って説明する。なお、
前記フロー図５には、弗素樹脂体表面のアルコール等に
よる脱脂および各工程の後処理としての水洗処理の記載
は除去してある。
【０００４】（１）先ず、活性化処理工程Ｔ１として、
脱脂処理された弗素樹脂体表面を金属ナトリウム−ナフ
タレン錯体溶液浸漬処理等により活性化処理する。 （２）次に活性化処理された弗素樹脂体を無電解めっき
する前の前処理工程Ｔ２として、 先ずコンディショナ処理で、活性化処理された弗素系
体表面をマイナス（−）に帯電させる。 次にプレディッピング処理で、前記コンディショナ処
理の処理液が次工程の触媒化処理液中に混入するのを防
止する。 次に無電解めっき前の弗素樹脂体表面に触媒金属を析
出させる触媒化工程として、先ずアクチべイティング処
理で、弗素樹脂体表面にＰｄ++とＳｎ++をコロイド状態
で吸着させる。 次にアクセレータ処理で、塩化第一錫（ＳｎＣ１2 ）
と塩化パラジウム（ＰｄＣ１2 ）との酸化還元反応
〔Ｓｎ++＋Ｐｄ++→Ｓｎ++++＋Ｐｄ0 〕によって、Ｐｄ
++を金属Ｐｄとして弗素樹脂体表面に還元析出させる。
脱脂処理された弗素樹脂体表面を金属ナトリウム−ナフ
タレン錯体溶液浸漬処理等により活性化処理する。 （２）次に活性化処理された弗素樹脂体を無電解めっき
する前の前処理工程Ｔ２として、 先ずコンディショナ処理で、活性化処理された弗素系
体表面をマイナス（−）に帯電させる。 次にプレディッピング処理で、前記コンディショナ処
理の処理液が次工程の触媒化処理液中に混入するのを防
止する。 次に無電解めっき前の弗素樹脂体表面に触媒金属を析
出させる触媒化工程として、先ずアクチべイティング処
理で、弗素樹脂体表面にＰｄ++とＳｎ++をコロイド状態
で吸着させる。 次にアクセレータ処理で、塩化第一錫（ＳｎＣ１2 ）
と塩化パラジウム（ＰｄＣ１2 ）との酸化還元反応
〔Ｓｎ++＋Ｐｄ++→Ｓｎ++++＋Ｐｄ0 〕によって、Ｐｄ
++を金属Ｐｄとして弗素樹脂体表面に還元析出させる。
【０００５】以上の前処理工程Ｔ２を経て、金属Ｐｄが
表面に還元析出された弗素樹脂体は無電解めっき工程Ｔ
３へと導入される。 （３）無電解めっき工程Ｔ３として、例えば無電解ニッ
ケルめっき処理で、金属Ｐｄの析出された弗素樹脂体表
面にニッケルめっきが施され、下地金属めっき層が設け
られる。 （４）次に電気めっき工程Ｔ４として、例えば硫酸銅め
っき液を用いる電気銅めっき処理で、前記無電解ニッケ
ルめっき層の上に銅めっきが施され、銅めっき層が設け
られる。 以上の工程を経て、弗素樹脂体表面へ金属めっき導電層
が形成される。
表面に還元析出された弗素樹脂体は無電解めっき工程Ｔ
３へと導入される。 （３）無電解めっき工程Ｔ３として、例えば無電解ニッ
ケルめっき処理で、金属Ｐｄの析出された弗素樹脂体表
面にニッケルめっきが施され、下地金属めっき層が設け
られる。 （４）次に電気めっき工程Ｔ４として、例えば硫酸銅め
っき液を用いる電気銅めっき処理で、前記無電解ニッケ
ルめっき層の上に銅めっきが施され、銅めっき層が設け
られる。 以上の工程を経て、弗素樹脂体表面へ金属めっき導電層
が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
方法では弗素樹脂体表面に金属導電層を形成するのに多
くの工程を要していた。殊に、無電解めっき工程Ｔ３に
先行する前処理工程Ｔ２では、無電解めっき前の弗素樹
脂体表面に触媒金属を析出させるという化学吸着反応工
程を伴うため、これに関与する一連の工程数が増え、処
理時間も長くなり、また各工程に於いて安定した条件で
液管理をするのは難しかった。このため、製造コストの
増大と不具合の発生による製品歩留りの低下が問題とな
っていた。
方法では弗素樹脂体表面に金属導電層を形成するのに多
くの工程を要していた。殊に、無電解めっき工程Ｔ３に
先行する前処理工程Ｔ２では、無電解めっき前の弗素樹
脂体表面に触媒金属を析出させるという化学吸着反応工
程を伴うため、これに関与する一連の工程数が増え、処
理時間も長くなり、また各工程に於いて安定した条件で
液管理をするのは難しかった。このため、製造コストの
増大と不具合の発生による製品歩留りの低下が問題とな
っていた。
【０００７】本発明は上記従来技術が有する各種問題点
を解決するためになされたもので、工程数が少なく、し
かも工程管理が容易で、更に製造コストを低減させる、
弗素樹脂体表面への金属導電層の形成方法を提供するこ
とを目的とする。
を解決するためになされたもので、工程数が少なく、し
かも工程管理が容易で、更に製造コストを低減させる、
弗素樹脂体表面への金属導電層の形成方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、本発明
は、弗素樹脂体表面を活性化処理する活性化処理工程
と、活性化処理された弗素樹脂体表面に金属系導電性塗
料を塗布，乾燥して下地金属導電層を形成する導電性塗
料塗布，乾燥工程と、形成された下地金属導電層の上に
電気めっき法により銅めっき層を形成する電気めっき工
程とを有する弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法を
提供する。
は、弗素樹脂体表面を活性化処理する活性化処理工程
と、活性化処理された弗素樹脂体表面に金属系導電性塗
料を塗布，乾燥して下地金属導電層を形成する導電性塗
料塗布，乾燥工程と、形成された下地金属導電層の上に
電気めっき法により銅めっき層を形成する電気めっき工
程とを有する弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法を
提供する。
【０００９】第２の観点では、本発明は、前記金属系導
電性塗料の導電性粒子が、金，銀，銅，ニッケル，アル
ミニウムの何れかの金属粒子からなる弗素樹脂体表面へ
の金属導電層形成方法を提供する。
電性塗料の導電性粒子が、金，銀，銅，ニッケル，アル
ミニウムの何れかの金属粒子からなる弗素樹脂体表面へ
の金属導電層形成方法を提供する。
【００１０】第３の観点では、本発明は、前記活性化処
理が、金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処理，
スパッタエッチング処理，エキシマレーザ照射処理，プ
ラズマ処理またはこれらの組合せである弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法を提供する。
理が、金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処理，
スパッタエッチング処理，エキシマレーザ照射処理，プ
ラズマ処理またはこれらの組合せである弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法を提供する。
【００１１】第４の観点では、本発明は、前記弗素樹脂
体が、中心導体の外周に設けられた被覆弗素樹脂体であ
り、前記各工程により高周波用同軸ケーブルが製造され
る弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法を提供する。
体が、中心導体の外周に設けられた被覆弗素樹脂体であ
り、前記各工程により高周波用同軸ケーブルが製造され
る弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法を提供する。
【００１２】第５の観点では、本発明は、前記弗素樹脂
体が、基板を構成する樹脂体であり、前記各工程により
低誘電率プリント基板が製造される弗素樹脂体表面への
金属導電層形成方法を提供する。
体が、基板を構成する樹脂体であり、前記各工程により
低誘電率プリント基板が製造される弗素樹脂体表面への
金属導電層形成方法を提供する。
【００１３】前記弗素樹脂体としては、四弗化エチレン
樹脂（ＰＴＦＥ），四弗化エチレン−パーフロロアルキ
ルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ），四弗化エチ
レン−六弗化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ），四弗
化エチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）の何れ
かの単体弗素樹脂を用いることができる。
樹脂（ＰＴＦＥ），四弗化エチレン−パーフロロアルキ
ルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ），四弗化エチ
レン−六弗化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ），四弗
化エチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）の何れ
かの単体弗素樹脂を用いることができる。
【００１４】前記金属系導電性塗料としては、前記金，
銀等の導電性粒子をアクリル樹脂，エポキシ樹脂あるい
はＰＶＣ樹脂等のバインダー中に均一に分散，混入させ
たもの等が挙げられる。具体例としては、（株）徳力化
学研究所製の商品名：シルベスト P-248,P-255、タツタ
電線（株）製の商品名：ＤＤペースト AE1300 等を挙げ
ることができる。なお、導電性粒子がカーボンブラッ
ク，グラファイト等からなるカーボン系導電性塗料の場
合は電気特性が悪いので好ましくない。また、前記金属
系導電性塗料の他に金属系導電性接着剤を用いることも
できる。
銀等の導電性粒子をアクリル樹脂，エポキシ樹脂あるい
はＰＶＣ樹脂等のバインダー中に均一に分散，混入させ
たもの等が挙げられる。具体例としては、（株）徳力化
学研究所製の商品名：シルベスト P-248,P-255、タツタ
電線（株）製の商品名：ＤＤペースト AE1300 等を挙げ
ることができる。なお、導電性粒子がカーボンブラッ
ク，グラファイト等からなるカーボン系導電性塗料の場
合は電気特性が悪いので好ましくない。また、前記金属
系導電性塗料の他に金属系導電性接着剤を用いることも
できる。
【００１５】
【作用】本発明の第１の観点による弗素樹脂体表面への
金属導電層形成方法では、弗素樹脂体表面を活性化処理
する活性化処理工程Ｓ１と、活性化処理された弗素樹脂
体表面に導電性塗料を塗布，乾燥して下地金属導電層
（以下、下地導電層と略記する）を形成する導電性塗料
塗布，乾燥工程Ｓ２と、形成された下地導電層の上に電
気めっき法により銅めっき層を形成する電気めっき工程
Ｓ３により弗素樹脂体表面へ金属導電層を形成するの
で、工程数が少なく効率の良い金属導電層形成方法とな
る。
金属導電層形成方法では、弗素樹脂体表面を活性化処理
する活性化処理工程Ｓ１と、活性化処理された弗素樹脂
体表面に導電性塗料を塗布，乾燥して下地金属導電層
（以下、下地導電層と略記する）を形成する導電性塗料
塗布，乾燥工程Ｓ２と、形成された下地導電層の上に電
気めっき法により銅めっき層を形成する電気めっき工程
Ｓ３により弗素樹脂体表面へ金属導電層を形成するの
で、工程数が少なく効率の良い金属導電層形成方法とな
る。
【００１６】前記下地金属導電層は、導電性塗料の塗
布，乾燥（硬化も含む）により形成されるので、弗素樹
脂体表面との密着性が良くなり、次工程の電気めっきに
より数十〜数百ミクロン厚さの銅めっき層を容易に形成
させることができる。また前記下地導電層の形成では、
導電性塗料を塗布，乾燥させるだけの、極めて単純な工
程で済むので、従来方法の化学吸着反応工程の如き一連
の前処理工程が不要となり、また工程の液管理も不要と
なる。この結果、製造コストが激減し、また製品の品質
も安定して歩留りも向上する。
布，乾燥（硬化も含む）により形成されるので、弗素樹
脂体表面との密着性が良くなり、次工程の電気めっきに
より数十〜数百ミクロン厚さの銅めっき層を容易に形成
させることができる。また前記下地導電層の形成では、
導電性塗料を塗布，乾燥させるだけの、極めて単純な工
程で済むので、従来方法の化学吸着反応工程の如き一連
の前処理工程が不要となり、また工程の液管理も不要と
なる。この結果、製造コストが激減し、また製品の品質
も安定して歩留りも向上する。
【００１７】本発明の第２の観点による弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法では、前記導電性塗料の導電性
粒子が、金，銀，銅，ニッケル，アルミニウムの何れか
の金属粒子からなるので、得られる下地導電層は導電性
が良好となる。
への金属導電層形成方法では、前記導電性塗料の導電性
粒子が、金，銀，銅，ニッケル，アルミニウムの何れか
の金属粒子からなるので、得られる下地導電層は導電性
が良好となる。
【００１８】本発明の第３の観点による弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法では、前記活性化処理が、金属
ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処理，スパッタエ
ッチング処理，エキシマレーザ照射処理，プラズマ処理
またはこれらの組合せからなるので、弗素樹脂体表面の
活性化が良好に行え、下地導電層との密着性が良好とな
る。
への金属導電層形成方法では、前記活性化処理が、金属
ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処理，スパッタエ
ッチング処理，エキシマレーザ照射処理，プラズマ処理
またはこれらの組合せからなるので、弗素樹脂体表面の
活性化が良好に行え、下地導電層との密着性が良好とな
る。
【００１９】本発明の第４の観点による弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法では、前記弗素樹脂体が、中心
導体の外周に設けられた被覆弗素樹脂体であり、前記各
工程により高周波用同軸ケーブルが製造されるので、特
性の良い高周波用同軸ケーブが効率良く得られる。
への金属導電層形成方法では、前記弗素樹脂体が、中心
導体の外周に設けられた被覆弗素樹脂体であり、前記各
工程により高周波用同軸ケーブルが製造されるので、特
性の良い高周波用同軸ケーブが効率良く得られる。
【００２０】本発明の第５の観点による弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法では、前記弗素樹脂体が、基板
を構成する弗素樹脂体であり、前記各工程により低誘電
率プリント基板が製造されるので、特性の良い低誘電率
プリント基板が効率良く得られる。
への金属導電層形成方法では、前記弗素樹脂体が、基板
を構成する弗素樹脂体であり、前記各工程により低誘電
率プリント基板が製造されるので、特性の良い低誘電率
プリント基板が効率良く得られる。
【００２１】
【実施例】本発明の弗素樹脂体表面への金属導電層形成
方法について、実施例を挙げて詳細に説明する。なお、
本発明は本実施例に限定されるものではない。 実施例１ 実施例１について、本発明の弗素樹脂体表面への金属導
電層形成方法を説明するためのフロー図１に沿って説明
する。なお、フロー図１には、弗素樹脂体表面のアルコ
ール等による脱脂および各工程の後処理としての水洗処
理の記載は除去してある。
方法について、実施例を挙げて詳細に説明する。なお、
本発明は本実施例に限定されるものではない。 実施例１ 実施例１について、本発明の弗素樹脂体表面への金属導
電層形成方法を説明するためのフロー図１に沿って説明
する。なお、フロー図１には、弗素樹脂体表面のアルコ
ール等による脱脂および各工程の後処理としての水洗処
理の記載は除去してある。
【００２２】（１）先ず、活性化処理工程Ｓ１として、
脱脂処理された弗素樹脂体、例えば四弗化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ）表面を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶
液浸漬処理等により活性化処理する。 （２）次に導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ２として、前記
活性化処理された弗素樹脂体表面に導電性塗料、例えば
導電性粒子が銀からなる銀系導電性塗料を塗布，乾燥し
て下地導電層を形成する。 （３）次に電気めっき工程Ｓ３として、例えば硫酸銅め
っき液を用いる電気銅めっき処理で、前記下地導電層の
上に銅めっきを施し、銅めっき導電層を形成する。 以上の工程を経て、弗素樹脂体表面へ金属導電層を形成
する。
脱脂処理された弗素樹脂体、例えば四弗化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ）表面を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶
液浸漬処理等により活性化処理する。 （２）次に導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ２として、前記
活性化処理された弗素樹脂体表面に導電性塗料、例えば
導電性粒子が銀からなる銀系導電性塗料を塗布，乾燥し
て下地導電層を形成する。 （３）次に電気めっき工程Ｓ３として、例えば硫酸銅め
っき液を用いる電気銅めっき処理で、前記下地導電層の
上に銅めっきを施し、銅めっき導電層を形成する。 以上の工程を経て、弗素樹脂体表面へ金属導電層を形成
する。
【００２３】実施例２ 次に、本発明方法を適用した高周波用同軸ケーブルの実
施例について、前記図１および高周波用同軸ケーブルの
断面図２を用いて説明する。中心導体１として、線径0.
203mの銀めっき銅被覆鋼線上に、弗素樹脂体２として四
弗化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）を押出し被覆し、外径0.
66mmの弗素樹脂線材３とした。この線材３をアルコール
液中に通して、表面の油脂等の除去を行った後、活性化
処理工程Ｓ１として、液温１０℃の金属ナトリウム−ナ
フタレン錯体溶液〔（株）潤工社製の商品名：テトラエ
ッチ〕中を１分間浸漬通過させて表面活性化処理し、次
いで水洗いした。続いて、導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ
２として、活性化処理された弗素樹脂線材３を、銀系導
電性塗料〔（株）徳力化学研究所製の商品名：シルベス
ト P-248( 62％銀, 11％バインダー, 26％溶剤) 〕中を
０．１分間浸漬通過させてからフェルトにより余分な塗
料を絞り、該線材３のＰＴＦＥ被覆の表面に均一に導電
性塗料を塗布し、続いて100 ℃で１分間乾燥させて、被
覆表面に３μm 厚さの下地導電層４を形成させた。引き
続いて、電気めっき工程Ｓ３として、液温２５℃の硫酸
銅めっき液中に導入し、４Ａ／ｄｍ2 の電流密度条件
で、120 分間、銅の電気めっきを行い、100 μm 厚さの
銅めっき導電層５を形成し、次いで水洗いして高周波用
同軸ケーブル６を得た。
施例について、前記図１および高周波用同軸ケーブルの
断面図２を用いて説明する。中心導体１として、線径0.
203mの銀めっき銅被覆鋼線上に、弗素樹脂体２として四
弗化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）を押出し被覆し、外径0.
66mmの弗素樹脂線材３とした。この線材３をアルコール
液中に通して、表面の油脂等の除去を行った後、活性化
処理工程Ｓ１として、液温１０℃の金属ナトリウム−ナ
フタレン錯体溶液〔（株）潤工社製の商品名：テトラエ
ッチ〕中を１分間浸漬通過させて表面活性化処理し、次
いで水洗いした。続いて、導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ
２として、活性化処理された弗素樹脂線材３を、銀系導
電性塗料〔（株）徳力化学研究所製の商品名：シルベス
ト P-248( 62％銀, 11％バインダー, 26％溶剤) 〕中を
０．１分間浸漬通過させてからフェルトにより余分な塗
料を絞り、該線材３のＰＴＦＥ被覆の表面に均一に導電
性塗料を塗布し、続いて100 ℃で１分間乾燥させて、被
覆表面に３μm 厚さの下地導電層４を形成させた。引き
続いて、電気めっき工程Ｓ３として、液温２５℃の硫酸
銅めっき液中に導入し、４Ａ／ｄｍ2 の電流密度条件
で、120 分間、銅の電気めっきを行い、100 μm 厚さの
銅めっき導電層５を形成し、次いで水洗いして高周波用
同軸ケーブル６を得た。
【００２４】実施例３ 次に、本発明方法を適用した低誘電プリント基板の実施
例について前記図１およびプリント基板の要部を示す断
面図３を用いて説明する。弗素樹脂体１１として、所定
の位置にスルーホールを設けた縦150mm ×横150mm ×厚
さ1mm のＰＴＦＥ基板を用い、このＰＴＦＥ基板１１表
面の油脂等をアルコール液中にて除去した後、活性化処
理工程Ｓ１として、液温１０℃の金属ナトリウムーナフ
タレン錯体溶液中に１分間浸漬して表面活性化処理し、
次いで水洗いした。続いて導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ
２として、活性化処理されたＰＴＦＥ基板１１を、実施
例２と同じ銀系導電性塗料中に１０秒間浸漬し、引き上
げた後、100 ℃で２分間乾燥させて、表面に３μm 厚さ
の下地導電層１２を形成させた。引き続いて、電気めっ
き工程Ｓ３として、実施例２と同じ液温２５℃の硫酸銅
めっき液中にて、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度条件で４５分
間、銅の電気めっきを行い、下地導電層１２の上に１５
μm 厚さの銅めっき導電層１３を形成し、次いで水洗い
した。
例について前記図１およびプリント基板の要部を示す断
面図３を用いて説明する。弗素樹脂体１１として、所定
の位置にスルーホールを設けた縦150mm ×横150mm ×厚
さ1mm のＰＴＦＥ基板を用い、このＰＴＦＥ基板１１表
面の油脂等をアルコール液中にて除去した後、活性化処
理工程Ｓ１として、液温１０℃の金属ナトリウムーナフ
タレン錯体溶液中に１分間浸漬して表面活性化処理し、
次いで水洗いした。続いて導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ
２として、活性化処理されたＰＴＦＥ基板１１を、実施
例２と同じ銀系導電性塗料中に１０秒間浸漬し、引き上
げた後、100 ℃で２分間乾燥させて、表面に３μm 厚さ
の下地導電層１２を形成させた。引き続いて、電気めっ
き工程Ｓ３として、実施例２と同じ液温２５℃の硫酸銅
めっき液中にて、５Ａ／ｄｍ2 の電流密度条件で４５分
間、銅の電気めっきを行い、下地導電層１２の上に１５
μm 厚さの銅めっき導電層１３を形成し、次いで水洗い
した。
【００２５】次いで、図示はしないが、公知の配線パタ
ーン形成法である、レジスト塗布→プリベーク→露光→
現像→洗浄→ポストベーク→エッチング→レジスト剥離
の工程からなるフォトファブリケーション法により、前
記銅めっき導電層１３が形成されたＰＴＦＥ基板１１の
両面及びスルホール１４に配線パターンを形成し、低誘
電率プリント基板１５を得た。
ーン形成法である、レジスト塗布→プリベーク→露光→
現像→洗浄→ポストベーク→エッチング→レジスト剥離
の工程からなるフォトファブリケーション法により、前
記銅めっき導電層１３が形成されたＰＴＦＥ基板１１の
両面及びスルホール１４に配線パターンを形成し、低誘
電率プリント基板１５を得た。
【００２６】実施例４ 次に、本発明方法を適用した低誘電プリント基板の他の
実施例について、前記図１および低誘電率プリント基板
を説明するための略図４を用いて説明する。なお、同図
（ａ）は圧膜スクリーン印刷法により弗素樹脂基板上に
配線パターンが形成される状態を示す断面図であり、ス
キージｓ、パターニング用スクリーンｐを用い導電性塗
料ｄによるパターン２２’を印刷により形成させるもの
である。また同図（ｂ）は下地導電層を形成させた弗素
樹脂基板を示す斜視図であり、更に同図（ｃ）は下地導
電層の上に銅めっき導電層を形成させた低誘電率プリン
ト基板を示す断面図である。
実施例について、前記図１および低誘電率プリント基板
を説明するための略図４を用いて説明する。なお、同図
（ａ）は圧膜スクリーン印刷法により弗素樹脂基板上に
配線パターンが形成される状態を示す断面図であり、ス
キージｓ、パターニング用スクリーンｐを用い導電性塗
料ｄによるパターン２２’を印刷により形成させるもの
である。また同図（ｂ）は下地導電層を形成させた弗素
樹脂基板を示す斜視図であり、更に同図（ｃ）は下地導
電層の上に銅めっき導電層を形成させた低誘電率プリン
ト基板を示す断面図である。
【００２７】上記実施例３と同一のＰＴＦＥ基板２１を
用い、活性化処理工程Ｓ１迄は前記実施例３と同様に行
った。次に導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ２として、先ず
図４（ａ）に示すように、活性化処理されたＰＴＦＥ板
２１の表面に実施例２と同じ導電性塗料ｄを圧膜スクリ
ーン印刷法を用いて配線パターン２２’を印刷して塗布
し、続いて100 ℃で２分間乾燥して図４（ｂ）に示すよ
うに１０μm 厚さの下地導電層２２を形成させた。引き
続いて電気めっき工程Ｓ３として、前記実施例２と同じ
液温２５℃の硫酸銅めっき液中にて５Ａ／ｄｍ2 の電流
密度条件で３０分間銅の電気めっきを行い、図４（ｃ）
に示すように、前記下地導電層２２の上に１５μm 厚さ
の銅めっき導電層２３を形成し、次いで水洗いして低誘
電率プリント基板２５を得た。
用い、活性化処理工程Ｓ１迄は前記実施例３と同様に行
った。次に導電性塗料塗布，乾燥工程Ｓ２として、先ず
図４（ａ）に示すように、活性化処理されたＰＴＦＥ板
２１の表面に実施例２と同じ導電性塗料ｄを圧膜スクリ
ーン印刷法を用いて配線パターン２２’を印刷して塗布
し、続いて100 ℃で２分間乾燥して図４（ｂ）に示すよ
うに１０μm 厚さの下地導電層２２を形成させた。引き
続いて電気めっき工程Ｓ３として、前記実施例２と同じ
液温２５℃の硫酸銅めっき液中にて５Ａ／ｄｍ2 の電流
密度条件で３０分間銅の電気めっきを行い、図４（ｃ）
に示すように、前記下地導電層２２の上に１５μm 厚さ
の銅めっき導電層２３を形成し、次いで水洗いして低誘
電率プリント基板２５を得た。
【００２８】比較例 比較例１ 比較例１について、前記フロー図５および前記同軸ケー
ブルの断面図２を用いて説明する。前記実施例２と同一
構造の弗素樹脂線材３を用い、図５に示す活性化処理工
程Ｔ１、前処理工程Ｔ２および無電解めっき工程Ｔ３に
よって、下地導電層４の無電解ニッケルめっき層を 0.1
μm 厚さに形成した。次いで実施例２と全く同一の処理
条件にて電気めっき工程Ｔ４を行い、100 μm 厚さの銅
めっき導電層５を形成し、次いで水洗いして高周波用同
軸ケーブル６を得た。なお、活性化処理工程Ｔ１は前記
実施例２の活性化処理工程Ｓ１と全く同一である。
ブルの断面図２を用いて説明する。前記実施例２と同一
構造の弗素樹脂線材３を用い、図５に示す活性化処理工
程Ｔ１、前処理工程Ｔ２および無電解めっき工程Ｔ３に
よって、下地導電層４の無電解ニッケルめっき層を 0.1
μm 厚さに形成した。次いで実施例２と全く同一の処理
条件にて電気めっき工程Ｔ４を行い、100 μm 厚さの銅
めっき導電層５を形成し、次いで水洗いして高周波用同
軸ケーブル６を得た。なお、活性化処理工程Ｔ１は前記
実施例２の活性化処理工程Ｓ１と全く同一である。
【００２９】上記実施例２および比較例１について、下
地導電層の厚さ、表面活性化処理から下地導電層形成ま
での処理時間，処理液の管理性及び高周波用同軸ケーブ
ルの減衰特性を試験した結果を下記表１に示す。
地導電層の厚さ、表面活性化処理から下地導電層形成ま
での処理時間，処理液の管理性及び高周波用同軸ケーブ
ルの減衰特性を試験した結果を下記表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】上記表１から明らかな如く、本発明によれ
ば従来方法に比べ弗素樹脂体表面への下地導電層形成時
間が短縮され、また処理液の管理性にも優れることが分
かる。また、本発明により得られる高周波用同軸ケーブ
ルは、移動体通信などに使用されている 2.0ＧＨｚまで
の周波数領域における減衰特性が良好である。
ば従来方法に比べ弗素樹脂体表面への下地導電層形成時
間が短縮され、また処理液の管理性にも優れることが分
かる。また、本発明により得られる高周波用同軸ケーブ
ルは、移動体通信などに使用されている 2.0ＧＨｚまで
の周波数領域における減衰特性が良好である。
【００３２】
【発明の効果】本発明の弗素樹脂体表面への金属導電層
形成方法によれば、下地導電層の形成にあたっては、従
来方法の無電解めっき工程の前に必要とされた化学吸着
反応の一連の前処理工程が不要となり、極めて単純な工
程で済むようになった。その結果、工程処理時間が数百
分の一から数十分の一に短縮し、また液管理の負担も低
減されようになったので製造コストが激減し、製品の品
質も安定し、また歩留りも向上した。また、本発明の方
法による高周波用同軸ケーブルは、移動体通信用途とし
て使用されている２ＧＨｚ程度までは従来方法と同等の
伝送特性が得られる。また、本発明の方法による低誘電
率プリント基板は、表皮効果により下地導電層の抵抗は
殆ど関与しないので、優れた高周波特性を持たせること
ができる。従って、本発明は、特に高周波用同軸ケーブ
ルや低誘電率プリント基板の製造に極めて有効であり、
産業上に寄与する効果は極めて大である。
形成方法によれば、下地導電層の形成にあたっては、従
来方法の無電解めっき工程の前に必要とされた化学吸着
反応の一連の前処理工程が不要となり、極めて単純な工
程で済むようになった。その結果、工程処理時間が数百
分の一から数十分の一に短縮し、また液管理の負担も低
減されようになったので製造コストが激減し、製品の品
質も安定し、また歩留りも向上した。また、本発明の方
法による高周波用同軸ケーブルは、移動体通信用途とし
て使用されている２ＧＨｚ程度までは従来方法と同等の
伝送特性が得られる。また、本発明の方法による低誘電
率プリント基板は、表皮効果により下地導電層の抵抗は
殆ど関与しないので、優れた高周波特性を持たせること
ができる。従って、本発明は、特に高周波用同軸ケーブ
ルや低誘電率プリント基板の製造に極めて有効であり、
産業上に寄与する効果は極めて大である。
【図１】本発明の弗素樹脂体表面への金属導電層形成方
法を示すフロー図である。
法を示すフロー図である。
【図２】本発明の実施例２の高周波用同軸ケーブルを示
す断面図である。（比較例の説明にも使用）
す断面図である。（比較例の説明にも使用）
【図３】本発明の実施例３の低誘電率プリント基板の要
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例４の低誘電率プリント基板を説
明するための略図である。（ａ）は圧膜スクリーン印刷
法により弗素樹脂基板上に配線パターンが形成される状
態を示す断面図である。（ｂ）は下地導電層を形成させ
た弗素樹脂基板を示す斜視図である。（ｃ）は下地導電
層の上に銅めっき導電層を形成させた低誘電率プリント
基板を示す断面図である。
明するための略図である。（ａ）は圧膜スクリーン印刷
法により弗素樹脂基板上に配線パターンが形成される状
態を示す断面図である。（ｂ）は下地導電層を形成させ
た弗素樹脂基板を示す斜視図である。（ｃ）は下地導電
層の上に銅めっき導電層を形成させた低誘電率プリント
基板を示す断面図である。
【図５】従来の弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法
を示すフロー図である。
を示すフロー図である。
１ 中心導体 ２ 弗素樹脂体 ３ 弗素樹脂線材 ４，１２，２２ 下地導電層 ５，１３，２３ 電気銅めっき層 ６ 高周波用同軸ケーブル １１，２１ 弗素樹脂基板 １４ スルホール １５ ２５ 低誘電率プリント基板 ２２’パターン ｄ 導電性塗料 ｐ パターニング用スクリーン ｓ スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｃ 3/24 7511−4Ｅ 3/24 Ａ
Claims (5)
- 【請求項１】 弗素樹脂体表面を活性化処理する活性化
処理工程と、活性化処理された弗素樹脂体表面に金属系
導電性塗料を塗布，乾燥して下地金属導電層を形成する
導電性塗料塗布，乾燥工程と、形成された下地金属導電
層の上に電気めっき法により銅めっき層を形成する電気
めっき工程とを有することを特徴とする弗素樹脂体表面
への金属導電層形成方法。 - 【請求項２】 前記金属系導電性塗料の導電性粒子が、
金，銀，銅，ニッケル，アルミニウムの何れかの金属粒
子からなることを特徴とする請求項１記載の弗素樹脂体
表面への金属導電層形成方法。 - 【請求項３】 前記活性化処理が、金属ナトリウム−ナ
フタレン錯体溶液浸漬処理，スパッタエッチング処理，
エキシマレーザ照射処理，プラズマ処理またはこれらの
組合せであることを特徴とする請求項１または２記載の
弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法。 - 【請求項４】 前記弗素樹脂体が、中心導体の外周に設
けられた被覆弗素樹脂体であり、前記各工程により高周
波用同軸ケーブルが製造されることを特徴とする請求項
１、２または３記載の弗素樹脂体表面への金属導電層形
成方法。 - 【請求項５】 前記弗素樹脂体が、基板を構成する弗素
樹脂体であり、前記各工程により低誘電率プリント基板
が製造されることを特徴とする請求項１、２または３記
載の弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188292A JPH1018080A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188292A JPH1018080A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1018080A true JPH1018080A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16221081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8188292A Pending JPH1018080A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1018080A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123490A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hitachi Cable Ltd | 同軸ケーブル及びその製造方法 |
| US20120031656A1 (en) * | 2009-04-24 | 2012-02-09 | Yoshio Oka | Substrate for printed wiring board, printed wiring board, and methods for producing same |
| JP2013021366A (ja) * | 2009-04-24 | 2013-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
| JP2014506737A (ja) * | 2011-02-25 | 2014-03-17 | タイワン グリーン ポイント エンタープライジーズ カンパニー リミテッド | 非導電性基板の表面上に連続導電性回路を作製するための無害技法 |
| US10076028B2 (en) | 2015-01-22 | 2018-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
| US10237976B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-03-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
| CN115717257A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-02-28 | 上海山崎电路板有限公司 | Pcb板镀铜工艺 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8188292A patent/JPH1018080A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123490A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hitachi Cable Ltd | 同軸ケーブル及びその製造方法 |
| US20120031656A1 (en) * | 2009-04-24 | 2012-02-09 | Yoshio Oka | Substrate for printed wiring board, printed wiring board, and methods for producing same |
| JP2013021366A (ja) * | 2009-04-24 | 2013-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
| JP2014506737A (ja) * | 2011-02-25 | 2014-03-17 | タイワン グリーン ポイント エンタープライジーズ カンパニー リミテッド | 非導電性基板の表面上に連続導電性回路を作製するための無害技法 |
| US10237976B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-03-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
| US10076028B2 (en) | 2015-01-22 | 2018-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
| CN115717257A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-02-28 | 上海山崎电路板有限公司 | Pcb板镀铜工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3698940A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US3506482A (en) | Method of making printed circuits | |
| US4969979A (en) | Direct electroplating of through holes | |
| US4217182A (en) | Semi-additive process of manufacturing a printed circuit | |
| US3099608A (en) | Method of electroplating on a dielectric base | |
| CN1209814C (zh) | 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法 | |
| US3854973A (en) | Method of making additive printed circuit boards | |
| US4830880A (en) | Formation of catalytic metal nuclei for electroless plating | |
| US3666549A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US4735676A (en) | Method for forming electric circuits on a base board | |
| KR100188481B1 (ko) | 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법 | |
| JPH0799790B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| US4430154A (en) | Method of producing printed circuit boards | |
| US4783247A (en) | Method and manufacture for electrically insulating base material used in plated-through printed circuit panels | |
| JPH1018080A (ja) | 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法 | |
| USRE28042E (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| JP4485508B2 (ja) | 導電性粒子の製造方法及びこれを使用した異方導電性フィルム | |
| JPS6350878B2 (ja) | ||
| JP2001110940A (ja) | 半導体パッケージ用基板とその製造法 | |
| JP2987556B2 (ja) | 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法 | |
| CN110149790B (zh) | 一种石墨烯电磁屏蔽膜及其制备方法 | |
| JPH06183165A (ja) | メタルマスク及びその製造方法 | |
| GB2038101A (en) | Printed circuits | |
| JPH03264678A (ja) | 導電性ペースト用銅粉 | |
| JPH07122850A (ja) | 低誘電率プリント基板の製造方法 |