JPH10181038A - インクジェットヘッドおよびインクの注入方法 - Google Patents

インクジェットヘッドおよびインクの注入方法

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JPH10181038A
JPH10181038A JP34751296A JP34751296A JPH10181038A JP H10181038 A JPH10181038 A JP H10181038A JP 34751296 A JP34751296 A JP 34751296A JP 34751296 A JP34751296 A JP 34751296A JP H10181038 A JPH10181038 A JP H10181038A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
pressure
pressure chamber
jet head
pressure vessel
Prior art date
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Pending
Application number
JP34751296A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Endo
純一 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP34751296A priority Critical patent/JPH10181038A/ja
Publication of JPH10181038A publication Critical patent/JPH10181038A/ja
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧力室に気泡が滞留せず、印字不良の恐れの
ないインクジェットヘッドを実現する。 【解決手段】 インクジェットヘッドの圧力室とインク
溜めを流体抵抗の高い流路で連通し、これにインクを注
入するに際しては、空気層とインクを有する圧力容器、
インクジェットヘッドのインクタンクと圧力容器の空気
層を気密に結合するインク導入パイプおよび圧力容器内
を減圧する減圧手段を用いて、この減圧手段により圧力
容器内を減圧するとともにインクジェットヘッドを減圧
し、次に空気層に位置するインク導入パイプの先端を圧
力容器内のインクに浸漬し、次に空気層を大気圧にして
圧力容器内のインクをインクジェットヘッドのインクタ
ンク,圧力室,インク溜めの順に注入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェット記録
装置に用いられる記録ヘッドに係り、特に、ヘッド内に
閉じ込められた気泡の影響を改良したインクジェットヘ
ッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来より一般に使用されているイ
ンクジェットヘッドである。図において、(a)図は、
インクジェットヘッドの断面拡大図、(b)〜(e)図
は図(a)に示すインクジェットヘッドの分解斜視図で
ある。これらの図において、1は例えばプラスチック部
材からなるベースであり、このベース1には例えば円錐
若しくは四角錐(図では長方形の短辺から裏面に向かっ
て傾斜する孔)等からなる圧力室2が形成されており、
この圧力室2の底部には微細孔2aが形成されている。
3はオリフィス板であり、このオリフィス板3には前述
の微細孔2aに位置する箇所に同じく微細孔3aが形成
されている。
【0003】4はベース1上に気密に固定された流路板
であり、この流路板4には前記圧力室2に位置する箇所
に圧力室2の上方の形状と同様の孔4aが形成されてい
る。5は流路板4上に気密に形成された例えばステンレ
ス製のダイアフラムであり、このダイアフラム5の上で
かつ、圧力室2の上に位置する箇所には圧電素子6が取
付けられている。7は筒状のインクタンクであり、この
タンクの上方にはインク導入口7aが形成され、下方に
はインク導出孔7bが形成されている。
【0004】流路板4とダイアフラム5にはインクタン
ク7の下方の孔7bに対応する位置に形成された孔4b
及び6aが形成されている。4cは流路板4に形成され
た流路であり、孔4aと4bを結んでいる。なお、イン
クタンク7の外周はダイアフラム5に気密に固定されて
いる。
【0005】上記の構成において、インク導入口7aか
らインクを導入すると、インクは流路4cを通って圧力
室2に達するが、インクの張力と微細孔3a付近に塗布
された発水部材(図示せず)の効果により大気圧の状態
では微細孔3aからインクがにじみ出ることはない。そ
して、インクが圧力室2に充満した状態で圧電素子6の
上面とステンレス製のダイアフラム5にパルス電圧を印
加すると圧電素子6の両面に電界が発生し、圧電素子6
は平面方向に収縮する。このとき、圧電素子6はダイア
フラム5を撓ませるので圧力室2の体積が変化してイン
クに圧力が発生し、微細孔3aからインクが吐出する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この様な構
成のインクジェットヘッドでは、インクタンク7から圧
力室2にインクを注入するに際し、空気が抜けきらず気
泡として圧力室2内に残る場合がある。また、インクに
気泡が含まれているとその気泡が圧力室に達して留まる
場合がある。図5(a)〜(c)はインク注入時に微細
孔3aから押し出されずに圧力室2の片すみに気泡23
が滞留する状態を示している。
【0007】本発明は上記従来技術の問題点を解決する
ためになされたもので、圧力室に気泡が滞留せず、印字
不良の恐れのないインクジェットヘッドを提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するためになされたもので、請求項1においては、
圧力室と、この圧力室にインクを供給するインクタンク
と、前記圧力室に連通して設けられたインク溜めからな
り、前記圧力室とインク溜めは流体抵抗の高い流路で連
通したことを特徴とするものであり、請求項2において
は、請求項1のインクジェットヘッドと、空気層とイン
クを有する圧力容器と、前記インクジェットヘッドのイ
ンクタンクと前記圧力容器の空気層を気密に結合するイ
ンク導入パイプと、前記圧力容器内を減圧する減圧手段
からなり、この減圧手段により前記圧力容器内を減圧す
るとともに前記インクジェットヘッドを減圧し、次に前
記空気層に位置するインク導入パイプの先端を前記圧力
容器内のインクに浸漬し、次に前記空気層を大気圧にし
て前記圧力容器内のインクを前記インクジェットヘッド
のインクタンク,圧力室,インク溜めの順に注入したこ
とを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態の一例
を示すインクジェットヘッドであり、図4に示す従来例
と同一要素には同一符号を付している。図1において、
10はインク溜であり、このインク溜10は圧力室2の
近傍に形成され流路板4に形成された流体抵抗の高い流
路10aで圧力室2と連結されている。ここで流体抵抗
の高い流路とは流路の断面積を小さく形成したもので、
機能的には圧力室2に発生する圧力によりインク溜10
に存在する気泡が収縮を受けない程度のものとする。
【0010】図2は本発明のインクジェットヘッドにイ
ンクを注入するための構成を示すもので、20は圧力容
器であり、この圧力容器20には凡そ半分程度インクが
貯留され半分は空気層が存在する。21はインク導入パ
イプであり、一端はインクタンク7のインク導入口7a
に気密に接続され、他端は圧力容器20内の空気層に気
密に挿入されている。22は一端が圧力容器20内に気
密に連結され、他端が真空ポンプ(図示せず)に連結さ
れた吸引パイプである。
【0011】上記図2の構成において、はじめ微細孔3
aをテープ等で塞ぎ、圧力容器20内のインク導入パイ
プ21の一端を空気層に位置させ、真空ポンプ(図示せ
ず)により圧力容器20内を減圧する(当然のことなが
ら減圧の度合はダイアフラム5の撓みが弾性限度内の負
圧とする)。このことにより、インク溜め10を含むイ
ンクジェットヘッド内が減圧される。
【0012】次に、インク導入パイプ21の一端をイン
ク層内に浸漬し、吸引パイプ22の一端を大気に解放す
る。その結果、インクはインク導入パイプ21を通って
インクジェットヘッド内に吸引されることになる。この
場合、インクはインクタンク7→流路4C→圧力室2→
流路10a→インク溜め10のように流れるが、ヘッド
内が完全真空ではないため完全な空気の排除ができず最
後に流れこむインク溜め10に気泡が存在することとな
る。図3(a)〜(c)はインクが圧力室2を満たしイ
ンク溜め10に流れ込み気泡23が形成される状態を示
している。
【0013】上記の構成によれば、記録信号が発信され
圧電素子6が収縮して圧力室2内の圧力が上昇した場
合、この圧力は流体抵抗の高い流路10aを経て気泡2
3を収縮させることがない。従って、その殆どがインク
を吐出する力として作用する。尚、本実施例において
は、ベース1上に孔4a,4b及び流路4cを形成した
流路板4を用いた例を示したが、この流路板4の代わり
にベース1に直接流路を形成しその上にダイアフラム5
を取付るようにしてもよく、各部材の形状も本実施例に
限定されるものではない。要は圧力室2の近傍にインク
溜め10を設けここに気泡23が存在しても圧力室2に
発生した圧力がインク溜め10に伝達されないような流
体抵抗の高い流路10aで連通されるような構成であれ
ばよい。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インクジェットヘッドの圧力室とインク溜めを流体抵抗
の高い流路で連通し、これにインクを注入するに際して
は、空気層とインクを有する圧力容器、インクジェット
ヘッドのインクタンクと圧力容器の空気層を気密に結合
するインク導入パイプおよび圧力容器内を減圧する減圧
手段を用いて、この減圧手段により圧力容器内を減圧す
るとともにインクジェットヘッドを減圧し、次に空気層
に位置するインク導入パイプの先端を圧力容器内のイン
クに浸漬し、次に空気層を大気圧にして圧力容器内のイ
ンクをインクジェットヘッドのインクタンク,圧力室,
インク溜めの順に注入するようにした。従って、圧電素
子により発生した圧力が気泡の影響を受けなくなり、印
字不良のないインクジェットヘッドを実現することがで
きた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示すインクジェッ
トヘッドの要部断面図である。
【図2】図1のインクジェットヘッドにインクを注入す
る方法の実施の形態の一例を示す構成図である。
【図3】インク溜に気泡が形成される状態を示す説明図
である。
【図4】従来のインクジェットヘッドの要部断面図であ
る。
【図5】図4に示す従来例で圧力室内に気泡が形成され
る状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ベース 2 圧力室 3 オリフィス板 4 流路板 4c,10a 流路 5 ダイアフラム 6 圧電素子 7 インクタンク 7a インク導入口 10 インク溜 20 圧力容器 21 インク導入パイプ 22 吸引パイプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】圧力室と、この圧力室にインクを供給する
    インクタンクと、前記圧力室に連通するインク溜めから
    なり、前記圧力室とインク溜めは流体抵抗の高い流路で
    連通したことを特徴とするインクジェットヘッド。
  2. 【請求項2】前記インクジェットヘッドと、空気層とイ
    ンクを有する圧力容器と、前記インクジェットヘッドの
    インクタンクと前記圧力容器の空気層を気密に結合する
    インク導入パイプと、前記圧力容器内を減圧する減圧手
    段からなり、この減圧手段により前記圧力容器内を減圧
    するとともに前記インクジェットヘッド内を減圧し、次
    に前記空気層に位置するインク導入パイプの先端を前記
    圧力容器内のインクに浸漬し、次に前記空気層を大気圧
    にして前記圧力容器内のインクを前記インクジェットヘ
    ッドのインクタンク,圧力室,インク溜めの順に注入し
    たことを特徴とするインクジェットヘッドへのインクの
    注入方法。
JP34751296A 1996-12-26 1996-12-26 インクジェットヘッドおよびインクの注入方法 Pending JPH10181038A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8017186B2 (en) 2006-08-17 2011-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming method, discharging droplet method and droplet discharging device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8017186B2 (en) 2006-08-17 2011-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming method, discharging droplet method and droplet discharging device

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