JPH10186005A - 実装済み回路基板のガイド付きプローブ試験用取付具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】制限アクセス試験に関連した物理的及び電気的
接触の問題を解決し、価格的に競合力があり、実装済み
基板テストが必要とする精巧な資源割当に適合し、製造
及び保守が比較的容易で安価な、実装済み基板の改良さ
れたガイド付きプローブ試験用取付具を提供すること。 【解決手段】制限アクセスの非洗浄テスト・ターゲット
520の高精度、高精細ピッチの探査を達成するために、
長い傾斜又は垂直テスト・プローブ、ガイド・プレート
516、及び制限されたプローブ先端の移動を利用する。
また、テスト・ターゲット520と多重化テスタ資源500を
結合するために、バネ・プローブ508,514、プローブ取
付プレート524、パーソナリティ・ピン528、及びアライ
メント・プレート534を利用する。更に、テスト・ター
ゲットと資源との電気的結合を促進するために、ワイヤ
レス・インターフェイス・プリント回路基板502を利用
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、プリント
回路基板をテストする試験装置の分野に関するものであ
り、とりわけ、電子コンポーネント等を備えた電子回路
カードと、実装済み基板テスタのインターフェイス・プ
ローブとを電気的に相互接続するための基板試験用取付
具及び他の機械的インターフェイスに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】実装済み基板試験用取付具 プリント回路基板（ＰＣＢ）の製造、及びコンポーネン
トの実装が終わった後で、その利用またはアセンブルさ
れる製品への配置が可能になる前に、該回路をテストし
て、必要とされる全ての電気接続が、適正に完了したこ
と、及び必要とされる全ての電気コンポーネントが、適
正な配置及び適正な配向で取り付けまたは実装されたこ
とを検証すべきである。プリント回路基板をテストする
他の理由としては、適正なコンポーネントが用いられた
か否か、及びそれらが適正な値であるか否かを測定し、
検証するためである。また、各コンポーネントが適正に
機能を果たすか否かを判定する（すなわち、仕様に基づ
いて）ことも必要とされる。電気コンポーネント及び電
気機械コンポーネントによっては、取り付け後、調整が
必要になる場合もあり得る。

【０００３】実装済み基板のテストは、複雑な多重化テ
スタ資源を有しており、上側及び下側にコンポーネント
が実装された基板のハンダ付けリード、バイヤ、及びテ
スト・パッドの探査が可能である。実装済み基板のテス
トには、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、イン
ダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベクトル
試験、ベクトルレス試験、及び回路機能試験といった、
アナログ及びデジタル・テストが含まれている。実装済
み基板テストには、テスト・ターゲットと器具コンポー
ネントの間の接触抵抗が極めて弱いことが必要とされ
る。

【０００４】回路基板及び電子コンポーネント実装テク
ノロジの進歩によって、実装済み基板試験装置にかかる
プローブ間隔要求が増大してきた。既存の最先端テクノ
ロジでは、５０ミル以下（中心間）の間隔が離れたテス
ト・ターゲットにアクセスすることが可能な実装済み基
板試験装置が必要とされ、この場合、テスト・ターゲッ
トは、テスト中に探査される可能性のあるＰＣＢまたは
電子コンポーネントにおける物理的特徴である。実装済
み基板試験装置メーカが現在及び将来直面する最大の難
問の１つは、物理的及び電気的接触問題が原因の誤故障
及び試験機能不良率が高くなるということである。これ
らの問題は、既存の試験用取付具の探査精度、探査ピッ
チ（中心間の間隔）、及び表面汚染に関する限界によっ
て悪化する。

【０００５】コンポーネント及び基板の形状寸法が縮小
され、密度が高まるにつれて、標準的な試験用取付具を
用いた実装済み基板試験は、より困難になる。既存のシ
ョートワイヤによる実装済み基板試験用取付具は、直径
が３５ミル（０．８８９ｍｍ）以上で、ピッチが７５ミ
ル（１．９０５ｍｍ）以上のテスト・ターゲットの一貫
した打診が可能である。より小型か、あるいは、より間
隔の密なターゲットは、極端に厳しいコンポーネント及
びシステム公差が組み合わされるため、一貫した探査は
不可能である。

【０００６】試験装置上での実装済み基板のテストに
は、これまで、さまざまな試験用取付具の利用が可能で
あった。被試験装置（ＤＵＴ）は、一般に、電子コンポ
ーネント及び電子ハードウェアが実装されたＰＣＢを具
現化したものである。図１には、従来のショート・ワイ
ヤの実装済み基板試験用取付具が示されており、これ
は、外側の層にアートワークが施されたＤＵＴ１０８
と、アライメントをとるための標準ツーリング・ピン１
０６または可変ツーリング・ピン１１８と、プローブ保
護プレート１０４と、その尖端１１６がテスト・ターゲ
ット位置１１０及び１１２に正確に対応する標準バネ・
プローブ１２０と、真空中での実装においてＤＵＴのた
わみを制限するためのスペーサ１１４と、バネ・プロー
ブ１２０が取り付けられるプローブ取付プレート１０２
と、バネ・プローブ１２０に配線されるパーソナリティ
・ピン１００と、パーソナリティ・ピン１００のワイヤ
・ラップ・テールと規則的な間隔のパターンとのアライ
メントをとることで、それらがテスタ（不図示）に取り
付けられたインターフェイス・プローブ１２４と一直線
に並ぶことができるようにするアライメント・プレート
１２２とから構成される。 注：バネ・プローブは、試験界によって一般に用いられ
る標準装置であり、電気信号を伝達し、作動されると、
バレル及び／又はソケットに対して相対運動する圧縮バ
ネ及びプランジャを含んでいる。中実プローブも電気信
号を伝達するが、作動時に互いに相対運動する追加部品
を備えていない。

【０００７】テスト中、ＤＵＴ１０８は、真空または他
の既知の機械的手段によって、引き下げられ、バネ・プ
ローブ１２０の先端１１６に接触する。標準バネ・プロ
ーブ１２０のソケットは、パーソナリティ・ピン１００
に配線され、アライメント・プレート１２２は、長い可
撓性のパーソナリティ・ピンの先端１２６を一箇所に集
めて、規則的な間隔のパターンをなすようにする。パー
ソナリティ・ピン１００の先端１２６は、テスタ（不図
示）に配置されたインターフェイス・プローブ１２４に
接触する。ＤＵＴ１０８とテスタが電気的に接触する
と、イン・サーキットまたは機能試験を開始することが
可能になる。「Reducing Fixture-InducedTest Failure
s 」と題するヒューレット・パッカード・カンパニーの
アプリケーション・ノート３４０−１（１９９０年１２
月に印刷され、カリフォルニア州パロ・アルト所在のヒ
ューレット・パッカード・カンパニーから入手可能であ
る）には、ショート・ワイヤ取付具の開示があり、その
教示の全てを本明細書に取り込む。Cook他による「Vacu
um-Actuated Test Fixture」と題する米国特許第4,771,
234 号には、ロング・ワイヤ取付具が開示されており、
その教示の全てを本明細書に取り込む。

【０００８】図２には、テスト時における制限アクセス
の問題に取り組もうとした従来の取付具の１つが示され
ている。「制限アクセス」という用語は、物理的制限ま
たは制約のため、簡単に到達またはアクセスできない何
かを表している。例えば、制限アクセスＰＣＢには、間
隔が詰まりすぎて、既存の試験用取付具テクノロジを用
いて正確に探査することができない多くのターゲットが
含まれていることもある。「標準アクセス」という用語
は、既存の試験用取付具テクノロジを用いて、到達また
はアクセスすることが可能なものを表している。図２の
取付具は、テスト・パッド２０８及び２１０を備えたＤ
ＵＴ２０６と、ツーリング・ピン２０４と、プローブ保
護プレート２０２と、プローブ取付プレートに取り付け
られた標準バネ・プローブ２１４及び２１６と、プロー
ブ保護プレートに直接取り付けられた、一般に「ULTRAL
IGN」 プローブと呼ばれる（Ultralign は、TTI Testro
n,Inc.の登録商標である）短いプローブ２１２及び２２
０とから構成される。作動させると、プローブ取付プレ
ートに配置された標準バネ・プローブ２１６及び２１４
が、「ULTRALIGN」 プローブ２１２及び２２０のフロー
ティング・プランジャに押しつけられる。これらの短い
プランジャは、上方に押しやられて、テスト・ターゲッ
ト２０８及び２１０と接触し、一方、ソケット２１８及
び２２２は、プローブ保護プレート２０２内に固定され
た状態のままである。「ULTRALIGN」取付具には、標準
アクセス・ターゲットの探査用バネ・プローブと、制限
アクセス・ターゲットの探査用「ULTRALIGN」 プローブ
の混合体を含むことも可能である。

【０００９】その潜在的可能性を秘めた利点にもかかわ
らず、「ULTRALIGN」 取付具は、効果となる可能性があ
り、また、ピッチが５０ミル（１．２７ｍｍ）未満のタ
ーゲットは探査しない。「ULTRALIGN」 取付具の場合、
プローブ２１２及び２２０とテスト・ターゲット２０８
及び２１０の間に貧弱な接続を生じさせることになる、
制限されたプローブの移動を可能にするだけである。ま
た、これらのプローブは、コスト高であり、磨耗または
破壊された「ULTRALIGN」 プローブを交換するのに割高
な保守が必要になる。このタイプの取付具の一例が、Se
aveyに対する「Test Fixture for Printed Circuit Boa
rds」と題する米国特許第5,510,772号に開示されてお
り、その教示の全てを本明細書に取り込む。

【００１０】図３には、従来のガイド付きプローブ保護
プレート取付具が示されている。ガイド付きプローブ保
護プレートは、バネ・プローブのポインティング精度を
向上させるため、標準的な実装済み基板試験用取付具に
用いられる。これらのプレートには、円錐形のスルー・
ホールが含まれており、これは、バネ・プローブの先端
をテスト・ターゲットに向かってガイド、すなわち集め
る。こうした取付具は、標準バネ・プローブ３１２及び
３１４を備えたプローブ取付プレート３００と、スペー
サ３１０を備えたガイド付きプローブ保護プレート３０
２と、バネ・プローブをＤＵＴ３０４上のテスト・ター
ゲット３０６及び３０８までガイドする円錐形ホール３
１６とから構成される。プローブ及びプローブ保護プレ
ートの摩耗が増すため、製造ステップを追加し、取付具
の保守回数を増やすことが必要になるので、一般には、
細いプローブ先端スタイルしか利用することができな
い。この方法によれば、探査精度はわずかに向上する
が、中心間の間隔が７５ミル（１．９０５ｍｍ）未満の
ターゲットを信頼性良く探査することはできない。

【００１１】裸基板試験用取付具 裸基板試験では、裸プリント回路基板上のテスト・パッ
ド、バイア、及びメッキ・スルーホールだけしか探査せ
ず、コンポーネントが基板に実装される前に、プリント
回路基板における回路の様々なテスト・ポイント間の電
気的接続、及び導通についてテストを行う。典型的な裸
基板テスタには、テスト・プローブを電子試験解析器の
対応するテスト回路に接続する膨大な数のスイッチを備
えたテスト電子回路が含まれている。

【００１２】実装済み基板試験によれば、電子コンポー
ネントの存在、適正な配向、または機能性を判定するこ
とが可能であるが、裸基板試験では、コンポーネントの
ないＰＣＢにおける電気的導通についてしか検査されな
い。裸基板試験では、実装済み基板試験で必要とされる
極めて弱い接触抵抗は必要とされないし、被試験装置に
おける特定のターゲット及び回路に割り当てなければな
らない、精巧で、複雑な多重化テストヘッド資源も利用
されない。

【００１３】過去何年も、ＰＣＢは、その特徴が規則的
な間隔をあけたパターンに存するように設計され、製造
されていた。テスト中、ＰＣＢは、テスタに配置された
規則的な間隔のパターンをなすインターフェイス・プロ
ーブの上に直接配置された。ＰＣＢ及びコンポーネント
の形状寸法が縮小するにつれて、ＰＣＢ特徴は、もは
や、規則的間隔のパターンにはなく、インターフェイス
・プローブによる直接的な探査を受けることができなく
なる。長い傾いた中実プローブを利用して、小さく、間
隔が密で、ＰＣＢ上にランダムに配置されたターゲット
と、テスタに配置された規則的間隔のインターフェイス
・プローブとの間を電気的に接続する、裸基板試験用取
付具が開発された。Circuit Check,Inc.(Maple Grove,M
innesota)、Everett Charles Technologies(Pomona,Cali
fornia)、及びMania Testerion,Inc.(Santa Ana,Califo
rnia)は、数ある中で、今日、裸基板テスタに一般に用
いられている裸基板試験用取付具を製造している。

【００１４】裸基板試験用取付具の各製作業者は、独自
のコンポーネント及び製造プロセスを利用しているが、
大部分の裸基板試験用取付具は、図４に似ており、それ
には、テスタに規則的間隔をあけて配置されたバネ・プ
ローブ４１４と、小さいスルー・ホールがあけられ、間
隔をおいてスペーサ４１０に保持されている、いくつか
の層をなすガイド・プレート４００に挿入された、長い
中実のテスト・プローブ４０２及び４１６とが含まれて
いる。標準バネ・プローブ４１４のベッドによって、中
実テスト・プローブ４０２及び４１６が作動する。テス
ト・パッド４０４及び４０６の取付具のＰＣＢ側の精細
な（または極めて密な）ピッチ間隔と、バネ・プローブ
の取付具のテスタ側のより大きいピッチ間隔との間の容
易な移行を促進するため、長い中実プローブをガイド・
プレートに垂直に、または、角度をつけて挿入すること
が可能である。こうした裸基板試験用取付具の１つは、
Swart他に対する「Retention of Test Probes in Trans
istor Fixtures」と題する米国特許第5,493,230 号に開
示されており、その教示の全てを本明細書に取り込む。

【００１５】既存の裸基板試験用取付具は、直径が２０
ミル（０．５０８ｍｍ）以上で、ピッチ（中心間の間
隔）が２０ミル（０．５０８ｍｍ）以上のテスト・ター
ゲットの一貫した打診が可能である。あいにく、裸基板
試験装置と実装済み基板試験装置をそのままでは互換で
きないようにする、多くの独自の特徴が存在するので、
裸基板試験用取付具を実装済み基板テスタに直接用いる
ことはできない。

【００１６】裸基板試験用取付具は、電子コンポーネン
トが取り付けられたＰＣＢに適応するようには設計され
ておらず、ＰＣＢと面一のＰＣＢ特徴（パッド、バイ
ア、及びメッキ・スルーホール）だけしか探査すること
ができない。裸基板テスタは、ＰＣＢにおけるテスト・
ポイント及び回路要素の接続及び導通を測定するために
用いられる。裸基板テスタとは異なり、実装済み基板テ
スタは、ＰＣＢ上のターゲットとテスタ電子部品との間
における電気抵抗の増大を許容することができない。実
装済み基板試験用取付具は、ターゲット、取付具コンポ
ーネント、及びテスタ電子部品の間に、低抵抗の接続及
びインターフェイスを与えなければならない。実装済み
基板テスタとは異なり、裸基板テスタは、コンポーネン
トまたはコンポーネントのグループが存在し、適正に機
能するか否かを判定することができない。

【００１７】裸基板テスタ・インターフェイス・プロー
ブの間隔は、約０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）×
０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）、または０．１００
インチ（２．５４ｍｍ）×０．１００インチ（２．５４
ｍｍ）であるが、ヒューレット・パッカード社のテスタ
・インターフェイス・プローブの間隔は、約０．１５０
インチ（３．８１ｍｍ）×０．３５０インチ（８．８９
ｍｍ）である。裸基板テスタに合うように設計される裸
基板取付具のプローブ間隔は、ヒューレット・パッカー
ド社の実装済み基板テスタのインターフェイス・プロー
ブ間隔に適合しない。裸基板試験用取付具は、被試験Ｐ
ＣＢ上のターゲットを、裸基板テスタにおける最も近い
インターフェイス・プローブにまで並進させる。しか
し、実装済み基板テスタ資源は、特定のターゲット及び
回路に対して固有の割り当て及びリンクを施さなければ
ならない。実装済み基板試験の場合、最も近いインター
フェイス・プローブが所定のターゲットに適合しない可
能性があり得る。裸基板試験用取付具は、隣接、非隣
接、及び遠隔のテスタ資源に対して、固有の電気的経路
選択を行うことができないし、遠隔資源に到達すること
ができないし、実装済みプリント回路基板が必要とする
複雑な実装済み基板資源経路選択パターンを提供するこ
とができない。

【００１８】「非清浄」という用語は、コンポーネント
を取り付けた後、プリント回路アセンブリに残る非導電
性ハンダ・フラックス残留物を表している。この汚染物
質を除去しない限り、非清浄ターゲット、すなわち、こ
の非導電性表面残留物で被われたターゲットのために、
電気的接触が貧弱になり、テストが困難になる。さら
に、コンポーネント・パッケージングの縮小化及びＰＣ
Ｂの高密度化といった産業界の傾向のために、電子機器
メーカは、ターゲットの中心間間隔の短縮、及びターゲ
ットの直径の縮小に立ち向かわざるを得なくなってい
る。これらの難題は、今日の非清浄な実装済みプリント
回路基板上におけるより小さく、より間隔の密なターゲ
ットを探査し、同時に、上側及び下側にコンポーネント
を備えた、実装済み基板のバイア及びテストパッドを探
査して、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、イン
ダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベクトル
試験、ベクトルレス試験、及び回路機能試験に関するテ
ストを行うことによって、信頼できる、一貫したプリン
ト回路アセンブリのイン・サーキット及び回路機能試験
を可能にする、改良された実装済み基板試験用取付具を
必要とする。

【００１９】実装済み基板試験装置メーカ及び取付具製
作業者は、小型で、ピッチの精細なターゲットの試験性
を向上させるため、いくつかの付属品及び製品を設計し
ているが、物理的及び電気的接触の問題を完全に解決
し、同時に、価格、及び、製造及び保守の容易さにおい
て競合力を保った設計はない。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、制限
アクセス試験に関連した物理的及び電気的接触の問題を
解決し、価格的に競合力があり、実装済み基板テストが
必要とする精巧な資源の割り当てに適合し、製造及び保
守が比較的容易で安価な、こうした実装済み基板の改良
されたガイド付きプローブによる試験用取付具を提供す
ることにある。

【００２１】本発明の他の目的は、探査精度が向上し、
非清浄試験性が改善され、精細ピッチ探査能力が高めら
れた、こうした実装済み基板の改良されたガイド付きプ
ローブによる試験用取付具を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定の
位置に電子デバイスを備えたプリント回路基板と、プリ
ント回路基板における電子デバイスの位置に対応する所
定の位置に電気的接点を備えた１つ以上のプローブ取付
プレートとのインターフェイスをとる基板試験用取付具
システムが得られる。基板試験用取付具システムには、
外側の層にアートワークが施された被試験装置（ＤＵ
Ｔ）と、ＤＵＴと取付具のアライメントをとる何らかの
方法と、独自のパターンをなすようにあけられたスルー
・ホールを備えたいくつかのガイド・プレートと、テス
ト・プローブと、テスタ・インターフェイス・プローブ
から構成される、ガイド付きプローブによる高精度で高
密度のテスト・システムが含まれている。ＤＵＴにおけ
る精細なピッチのターゲットと、プローブ取付プレート
またはワイヤレスＰＣＢ取付具上のより大きいピッチの
ターゲットとの間における容易な移行を促進するため、
長い傾斜したまたは垂直なテスト・プローブが用いられ
る。

【００２３】本発明の実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具は、長い傾斜したまたは垂直なテスト・
プローブ、プローブ・ガイド・プレート、及び制限プロ
ーブ先端の移動を利用して、高精度の精細ピッチ探査を
実現し、バネ・プローブ、プローブ取付プレート、パー
ソナリティ・ピン、アライメント・プレート、またはワ
イヤレスＰＣＢ取付具を利用して、テスト・ターゲット
と、実装済み基板テスタの多重化テスタ・インターフェ
イス・プローブを結合する。システムの探査精度は、ガ
イド付きプローブ先端、短いプローブ・ストローク、及
びガイド・プレートの上部を超える制限された先端の延
長によって向上する。さらに、非清浄ターゲットを探査
するシステムの能力は、バネ力の強いプローブと、作動
中に傾斜した中実のプローブの先端がターゲットを拭
き、擦る動作によって高められる。

【００２４】本発明の実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具は、取付具及びコンポーネントの公差の
縮小によって探査精度が向上し、プローブの拭き取り動
作（中実プローブの先端によるターゲットの拭き取
り）、及びバネ力の強いプローブによって非清浄試験性
が向上し、コンポーネントの寸法の縮小によって精細ピ
ッチ・ターゲットの探査能力が向上する。

【００２５】

【発明の実施の形態】図５の略ブロック図を参照する
と、本発明による実装済み基板のガイド付きプローブ試
験用取付具の第１と第２の実施例が示されている。第１
の実施例の試験用取付具は、２つの主たるアセンブリを
含んでいる。第１のアセンブリ５４０は、中実ユニット
として取付具を互いに保持する中実ポスト５２２によっ
て平行に支持された、一連の垂直方向に間隔をあけて配
置された平行なガイド・プレート５１６から構成される
並進取付具である。取付具には、並進ガイド・プレート
５１６のガイド・ホールを通って延びる傾斜したプロー
ブ５２６のアレイも含まれている。傾斜プローブ５２６
は、並進取付具５４０の第１の側において、実装済み回
路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアライメン
トがとれている。傾斜プローブ５２６は、並進取付具５
４０の第２の側において、プローブ取付プレート５２４
の第１の側におけるバネ・プローブ５１４とアライメン
トがとれている。長い傾斜したプローブ５２６は、被試
験装置５１８における精細なピッチのターゲットから、
プローブ取付プレート５２４におけるピッチの大きいタ
ーゲット（バネ・プローブ５１４）への容易な移行を促
進するために利用される。

【００２６】プローブ取付プレートは、当該技術におい
て周知のところであり、こうしたプレートの１つに、ガ
ラス繊維強化エポキシから造られるプローブ取付プレー
トがある。パーソナリティ・ピン５２８が、プローブ取
付プレート５２４の第２の側に埋め込まれており、パー
ソナリティ・ピンは、ワイヤ５３０によってバネ・プロ
ーブ５１４に電気的に接続されている。パーソナリティ
・ピン５２８のワイヤ・ラップ・ポスト５３２が、アラ
イメント・プレート５３４のホールを通って延び、テス
タ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ５０
０と接触する。テスタのインターフェイス・プローブ５
００は、所定の固定された規則的間隔のパターンをなし
ている。アライメント・プレート５３４によって、イン
ターフェイス・プローブ５００の所定の位置に対応する
ように、パーソナリティ・ピン５２８のワイヤ・ラップ
・ポスト５３２のアライメントがとられる。第１の実施
例の第２の主たるアセンブリ５４２は、バネ・プローブ
５１４及びパーソナリティ・ピン５２８を含むプローブ
取付プレート５２４と、パーソナリティ・ピン５２８の
ワイヤ・ラップ・ポスト５３２とインターフェイス・プ
ローブ５００のアライメントをとるアライメント・プレ
ート５３４とによるユニットである。

【００２７】試験用取付具の正確なアライメントは、信
頼性の良い動作にとって不可欠である。プリント回路基
板５１８と並進取付具５４０とのアライメントは、基板
テスト技術において周知のツーリング・ピン（不図示）
によって維持される。並進取付具５４０とプローブ取付
プレート５２４とのアライメントは、アライメント・ピ
ン（不図示）または他の既知の手段によって維持され
る。アライメント・プレート５３４とインターフェイス
・プローブ５００とのアライメントは、実装済み基板テ
スト技術において周知の取付及びロック・ハードウェア
を介して制御される。

【００２８】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進アセンブリ５４０が、プローブ取付プレート／
アライメント・プレート・アセンブリ５４２に取り付け
られる。次に、並進取付具５４０及びプローブ取付プレ
ート／アライメント・プレート・アセンブリ５４２を含
む取付具全体が、テスタの規則的間隔をあけたインター
フェイス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テ
ストを受ける実装済みプリント回路基板５１８が、ツー
リング・ピン（不図示）によって、並進取付具アセンブ
リ５４０に配置される。次に、プリント回路基板５１８
のテスト・ターゲット５２０が、真空、空気圧、または
機械式作動手段を含む、いくつかある既知の手段のうち
任意の手段によって、並進取付具アセンブリ５４０の傾
斜したプローブ５２６と接触することになる。プリント
回路基板５１８がテスタ（不図示）に引き寄せられるに
つれて、傾斜したプローブ５２６が、プリント回路基板
５１８のテスト・ターゲット５２０と、バネ・プローブ
５１４との間に挟まれることになり、この結果、傾斜し
たプローブ５２６の先端とテスト・ターゲット５２０と
の間に良好な低抵抗接触が生じることになる。現行の非
清浄実装済み基板製造プロセスに起因するフラックス残
留物が、プリント回路基板に残されていたとしても、バ
ネ・プローブ５１４のバネ力が、傾斜したプローブ５２
６の先端とテスト・サイト５２０との良好な接触を助け
る。ＤＵＴと傾斜したプローブ５２６との間に電気的接
触が確立されると、イン・サーキットまたは回路機能テ
ストを開始することが可能になる。

【００２９】第２の実施例の試験用取付具は、２つの主
たるアセンブリを含んでいる。第１のアセンブリ５４６
は、中実ユニットとして取付具を互いに保持する中実ポ
スト５２２によって平行に支持された、一連の垂直方向
に間隔をあけて配置された平行なガイド・プレート５１
６から構成される並進取付具である。取付具５４６に
は、並進プレート５１６のガイド・ホールを通って延び
る傾斜したプローブ５２６のような並進ピンのアレイも
含まれている。傾斜プローブ５２６は、並進取付具の第
１の側において、実装済み回路基板５１８のテスト・タ
ーゲット５２０とアライメントがとれている。傾斜プロ
ーブ５２６は、並進取付具５４６の第２の側において、
プローブ取付プレート５０６の第１の側におけるダブル
・ヘッド付きバネ・プローブ５０８とアライメントがと
れている。

【００３０】ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ５０８
が、プローブ取付プレート５０６の第２の側を通って延
び、ワイヤレス・インターフェイス・プリント回路基板
（ＷＩＰＣＢ）５０２の接触パッド５１２と電気的に接
触する。ＰＣＢ５０２の第１の側における接触パッド５
１２は、ＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲッ
ト５０４に電気的に接続されている。ワイヤレス・イン
ターフェイスＰＣＢ５０２の第２の側における接触ター
ゲット５０４は、テスタ（不図示）のインターフェイス
・プローブ５００に対応するようにパターン化されてい
る。テスタのインターフェイス・プローブ５００は、所
定の固定された規則的な間隔のパターンをなしている。
ワイヤレス・インターフェイスＰＣＢ５０２によって、
ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ５０８は、ダブル・
ヘッド付きバネ・プローブ５０８の位置に対応する接触
パッド５１２から、テスタのインターフェイス・プロー
ブ５００の位置に対応する接触ターゲット５０４への銅
トレースにより、インターフェイス・プローブ５００の
所定の位置に対応することが可能になる。第２の実施例
の第２の主たるアセンブリ５４８は、ダブル・ヘッド付
きバネ・プローブ５０８を含むプローブ取付プレート５
０６と、ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ５０８とイ
ンターフェイス・プローブ５００とのアライメントをと
るワイヤレス・インターフェイスＰＣＢ５０２からなる
ユニットである。

【００３１】プリント回路基板５１８と並進取付具５４
６とのアライメントは、基板テスト技術において周知の
ツーリング・ピン（不図示）によって維持される。並進
取付具５４６とプローブ取付プレート５０６との間のア
ライメントは、アライメント・ピン（不図示）または他
の既知の手段によって維持される。プローブ取付プレー
ト５０６とワイヤレス・インターフェイスＰＣＢ５０２
との間のアライメントは、アライメント・ピン（不図
示）または他の既知の手段によって維持される。ワイヤ
レス・インターフェイスＰＣＢ５０２とインターフェイ
ス・プローブ５００との間のアライメントは、実装済み
基板テスト技術において周知の取付及びロック・ハード
ウェアを介して制御される。

【００３２】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進アセンブリ５４６が、プローブ取付プレート／
インターフェイスＰＣＢアセンブリ５４８に取り付けら
れる。次に、並進アセンブリ５４６及びプローブ取付プ
レート／インターフェイスＰＣＢアセンブリ５４８を含
む取付具全体が、テスタの規則的間隔をあけたインター
フェイス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テ
ストを受ける実装済みプリント回路基板５１８が、ツー
リング・ピン（不図示）によって並進取付具アセンブリ
５４６に配置される。次に、実装済みプリント回路基板
５１８のテスト・ターゲット５２０が、真空、空気圧、
または機械式作動手段を含む、いくつかある既知の手段
のうち任意の手段によって、テスタに向かって移動する
ことになる。プリント回路基板５１８がテスタに引き寄
せられるにつれて、傾斜したプローブ５２６が、プリン
ト回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０と、ダブ
ル・ヘッド付きバネ・プローブ５０８の間に挟まれるこ
とになり、この結果、傾斜したプローブ５２６の先端と
テスト・ターゲット５２０との間に良好な低抵抗接触が
生じることになる。現行の非清浄実装済み基板製造プロ
セスに起因するフラックス残留物が、プリント回路基板
に残されていたとしても、ダブル・ヘッド付きバネ・プ
ローブ５０８のバネ力が、傾斜したプローブ５２６の先
端とテスト・サイト５２０との良好な接触を助ける。

【００３３】図６の略ブロック図を参照すると、本発明
の実装済み基板のガイド付きプローブによる試験用取付
具の第３の実施例が示されている。図６の大部分のコン
ポーネント及び特徴は、図５のコンポーネント及び特徴
と同様であるので、図５と同じ番号が付けられており、
再度の説明は行わない。図５の実施例と図６の実施例の
主たる相違は、以下に述べるように、用いられるテスト
・プローブのタイプが異なるという点にある。

【００３４】第３の実施例の試験用取付具は、２つの主
たるアセンブリを含んでいる。第１のアセンブリ６４０
は、中実ユニットとして取付具を互いに保持する中実ポ
スト５２２によって平行に支持された、一連の垂直方向
に間隔をあけて配置された平行なガイド・プレート５１
６から構成される、図５のアセンブリ５４０と同様の並
進取付具である。この取付具には、並進ガイド・プレー
ト５１６のガイド・ホールを通って延びる、さまざまな
長い傾斜したまたは垂直なテスト・プローブのアレイも
含まれている。テスト・プローブは、並進取付具６４０
の第１の側において、実装済み回路基板５１８のテスト
・ターゲット５２０とアライメントがとれている。テス
ト・プローブは、並進取付具６４０の第２の側におい
て、プローブ取付プレート５２４の第１の側におけるよ
りピッチの大きいターゲットとアライメントがとれてい
る。

【００３５】パーソナリティ・ピン５２８は、プローブ
取付プレート５２４の第２の側に埋め込まれており、パ
ーソナリティ・ピン５２８は、ワイヤ５３０によってさ
まざまなテスト・プローブに電気的に接続されている。
パーソナリティ・ピン５２８のワイヤ・ラップ・ポスト
５３２は、アライメント・プレート５３４のホールを通
って延び、テスタ（不図示）に対するインターフェイス
・プローブ５００と接触する。テスタのインターフェイ
ス・プローブ５００は、所定の固定された規則的間隔の
パターンをなしている。アライメント・プレート５３４
によって、インターフェイス・プローブ５００の所定の
位置に対応するように、パーソナリティ・ピン５２８の
ワイヤ・ラップ・ポスト５３２のアライメントがとられ
る。第３の実施例の第２の主たるアセンブリ６４２は、
さまざまなテスト・プローブ及びパーソナリティ・ピン
５２８を含むプローブ取付プレート５２４と、パーソナ
リティ・ピン５２８のワイヤ・ラップ・ポスト５３２と
インターフェイス・プローブ５００とのアライメントを
とるアライメント・プレート５３４によるユニットであ
る。

【００３６】制限アクセス・ターゲット５２０は、ガイ
ド・プレート５１６のホールを通って延びる、さまざま
なタイプの長い傾斜または垂直テスト・プローブ６０
０、６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２
６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び６
９０の任意のプローブによってアクセスされる。長いテ
スト・プローブ６００、６０４、６０８、６１２、６２
０、６２２、６２６、６５０、６５２、６５６、６６
０、６６４、及び６９０は、被試験装置５１８の精細な
ピッチのターゲット５２０から、テスト・プローブ６０
０、６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２
６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び６
９０を、プローブ取付プレート５２４のパーソナリティ
・ピン５２８に電気的に接続するために用いられるプロ
ーブ取付プレート５２４のピッチの大きいターゲットへ
の容易な移行を促進するために用いられる。プローブ取
付プレートは、当該技術において周知のところであり、
こうしたプレートの１つに、ガラス繊維強化エポキシに
よるプローブ取付プレートがある。

【００３７】長いソケット・バネ・テスト・プローブ６
００には、プローブ取付プレート５２４に垂直にまたは
角度を付けて取り付けられ、ガイド・プレート５１６の
ホールを通って延びる、極めて長いソケット／バレルか
ら延びるプランジャ６０２が含まれている。プローブ取
付プレート５２４に取り付けられたソケットのベース
に、プレス・リング６７６を配置することも可能であ
る。プレス・リング６７６は、テスト・プローブ６００
のソケットをプローブ取付プレート５２４にしっかりと
保持するのを助ける。プランジャ６０２の先端は、ＤＵ
Ｔ５１８における対応するテスト・ターゲット５２０の
位置に対応する。テスト・プローブ６００の長いソケッ
トには、ＤＵＴ５１８がプランジャ６０２と圧縮によっ
て接触すると、プランジャ６０２の先端と、ＤＵＴ５１
８の対応するテスト・ターゲット５２０を圧縮による接
触状態に保持するバネ力手段が含まれている。テスト・
プローブ６００のワイヤ・ラップ・ポスト６７８は、プ
ローブ取付プレート５２４を通って、並進取付具６４０
に面した第１の側から、アライメント・プレート５３４
に面した第２の側に延びている。テスト・プローブ６０
０のワイヤ・ラップ・ポスト６７８は、ワイヤ・ラップ
５３０によって、プローブ取付プレート５２４の第２の
側における対応するパーソナリティ・ピン５２８に電気
的に接続される。また、テスト・プローブ６００のソケ
ットは、プローブ及びターゲットの固有の幾何学形状及
び高さに適応するため、プローブ取付プレート５２４内
の特定の所定の深さに取り付けることが可能である。

【００３８】短いソケット・バネ・テスト・プローブ６
０４には、プローブ取付プレート５２４に垂直に取り付
けられた短いソケット／バレル６０６から延びる極めて
長いプランジャが含まれている。プランジャは、ソケッ
ト６０６に対して垂直または角度を付けた位置につくこ
とが可能である。テスト・プローブ６０４のプランジャ
は、ガイド・プレート５１６のホールを通って延びる。
テスト・プローブ６０４の先端は、ＤＵＴ５１８におけ
る対応するテスト・ターゲット５２０の位置に対応す
る。プレス・リング６８０が、ソケット６０６をプロー
ブ取付プレート５２４にしっかりと取り付けられた状態
に保持するのを助ける。ソケット６０６のワイヤ・ラッ
プ・ポスト６８２が、プローブ取付プレート５２４を通
って、第１の側から第２の側に延びている。テスト・プ
ローブ６０４のワイヤ・ラップ・ポスト６８２は、ワイ
ヤ・ラップ５３０によって、プローブ取付プレート５２
４の第２の側における対応するパーソナリティ・ピン５
２８に電気的に接続されている。ソケット６０６には、
ＤＵＴ５１８が係合すると、プランジャの先端と対応す
るテスト・ターゲット５２０を圧縮によって接触した状
態に保持するためのバネ力手段が含まれている。また、
テスト・プローブ６０４のソケット６０６は、プローブ
及びターゲットの固有の幾何学形状及び高さに適応する
ため、プローブ取付プレート５２４内の特定の所定の深
さに取り付けることが可能である。

【００３９】プローブ６０８には、内側にバネ力手段を
備えたソケット／バレル６１０を含む、自己作動バネ・
プローブ内から延びる中実プランジャが含まれている。
テスト・プローブ６０８は、プローブ取付プレート５２
４内に取り付けられた対応するパーソナリティ・ペグ６
７２上に載っている。中実プランジャは、ガイド・プレ
ート５１６のホールを通って延びている。プランジャの
先端は、ＤＵＴ５１８の対応するテスト・ターゲット５
２０の位置に対応する。パーソナリティ・ペグ６７２
は、プローブ取付プレート５２４を通って、並進取付具
６４０に面した第１の側から、アライメント・プレート
５３４に面した第２の側に延びている。パーソナリティ
・ペグ６７２は、ワイヤ・ラップ５３０によって、プロ
ーブ取付プレート５２４の第２の側におけるパーソナリ
ティ・ピン５２８に電気的に接続されている。

【００４０】テスト・プローブ６１２には、対応するシ
ョート・ワイヤ・パーソナリティ・ペグ６７２の上に載
っている平坦で、丸い、または尖った端部６８４を備え
る長いソケットから延びるプランジャ６１４が含まれて
いる。長いソケットは、ガイド・プレート５１６のホー
ルを通って延びている。プランジャ６１４の先端は、Ｄ
ＵＴ５１８の対応するテスト・ターゲット５２０の位置
に対応する。長いソケットには、ＤＵＴ５１８が接触す
ると、プランジャ６１４の先端と対応するテスト・ター
ゲット５２０を圧縮によって接触した状態に保持するバ
ネ手段が含まれている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、プローブ取付プレート５２４を通って、第１の側か
ら第２の側に延びている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、ワイヤ・ラップ５３０によって、プローブ取付プレ
ート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５
２８に電気的に接続されている。

【００４１】プローブ６２０には、ガイド・プレート５
１６を通って、ダブル・ヘッド付きソケット／バレル６
１６の第１の側から延びる長いプランジャが含まれてい
る。テスト・プローブ６２０には、ダブル・ヘッド付き
ソケット６１６の第２の側から延び、対応するショート
・ワイヤ・パーソナリティ・ペグ６７２上に載る短いプ
ランジャ６１８も含まれている。ダブル・ヘッド付きソ
ケット６１６には、ＤＵＴ５１８が接触すると、テスト
・プローブ６２０のプランジャの先端と対応するテスト
・ターゲット５２０を圧縮によって接触した状態に保持
し、また、プランジャ６１８の先端とパーソナリティ・
ペグ６７２を圧縮によって接触した状態に保持するバネ
力手段が含まれている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、プローブ取付プレート５２４を通って、第１の側か
ら第２の側に延びている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、ワイヤ・ラップ５３０によって、プローブ取付プレ
ート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５
２８に電気的に接続されている。

【００４２】テスト・プローブ６２２には、プローブ取
付プレート５２４に取り付けられたパーソナリティ・ポ
スト６７４の上に載っているワッフル端付きソケット／
バレル６２４内から延びる中実プランジャが含まれてい
る。ワッフル端付きソケット６２４には、ＤＵＴ５１８
が接触すると、プランジャの先端と対応するテスト・タ
ーゲット５２０を圧縮によって接触した状態に保持する
バネ力手段が含まれている。パーソナリティ・ポスト６
７４は、プローブ取付プレート５２４を通って、並進取
付具６４０に面した第１の側から、アライメント・プレ
ート５３４に面した第２の側に延びている。パーソナリ
ティ・ポスト６７４は、ワイヤ・ラップ５３０によっ
て、プローブ取付プレート５２４の第２の側におけるパ
ーソナリティ・ピン５２８に電気的に接続されている。

【００４３】テスト・プローブ６２６には、プローブ取
付プレート５２４に取り付けられたバネ・プローブ６３
８上に載り、それによって作動する中実のプローブが含
まれている。バネ・プローブ６３８には、ＤＵＴ５１８
が接触すると、中実プローブの先端と対応するテスト・
ターゲット５２０を圧縮によって接触した状態に保持す
るバネ力手段が含まれている。バネ・プローブ６３８
は、プローブ取付プレート５２４を通って、並進取付具
６４０に面した第１の側から、アライメント・プレート
５３４に面した第２の側に延びている。バネ・プローブ
６３８は、ワイヤ・ラップ５３０によって、プローブ取
付プレート５２４の第２の側における対応するパーソナ
リティ・ピン５２８に電気的に接続されている。バネ・
プローブ６３８は、テスト・プローブ６００及び６０４
に関連して上述のプレス・リングを含むことも可能であ
る。

【００４４】プローブ６５０には、組込バネ６３６を備
えた中実のプランジャが含まれている。テスト・プロー
ブ６５０は、単一ユニットであり、ハウジングまたはソ
ケットがない。テスト・プローブ６５０は、対応するシ
ョート・ワイヤ・パーソナリティ・ペグ６７２上に載っ
ており、ガイド・プレート５１６のホールを通って延び
ている。テスト・プローブ６５０の先端は、ＤＵＴ５１
８が接触すると、バネ６３６のバネ力によって、ＤＵＴ
５１８の対応するテスト・ターゲット５２０に対し圧縮
による接触状態に保持される。パーソナリティ・ペグ６
７２は、プローブ取付プレート５２４を通って、第１の
側から第２の側に延びている。パーソナリティ・ペグ６
７２は、ワイヤ・ラップ５３０によって、プローブ取付
プレート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピ
ン５２８に電気的に接続されている。

【００４５】プローブ６５２には、長いダブル・ヘッド
付きソケットの第１の側から延びるプランジャ６５４が
含まれている。テスト・プローブ６５２には、ダブル・
ヘッド付きソケットの第２の側から延び、対応するショ
ート・ワイヤ・パーソナリティ・ペグ６７２上に載る短
いプランジャ６８６も含まれている。ダブル・ヘッド付
きソケットには、ＤＵＴ５１８が接触すると、テスト・
ターゲット５２０とパーソナリティ・ペグ６７２との間
で、テスト・プローブ６５２を圧縮によって保持するバ
ネ力手段が含まれている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、プローブ取付プレート５２４を通って、第１の側か
ら第２の側に延びている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、ワイヤ・ラップ５３０によって、プローブ取付プレ
ート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５
２８に電気的に接続されている。

【００４６】プローブ６５６には、対応するパーソナリ
ティ・ペグ６７２上に載ったバネ・プローブ６５８上に
載る中実プローブが含まれている。留意すべきは、プロ
ーブ取付プレート５２４には、中実プローブも、バネ・
プローブ６５８も取り付けられていないので、テスト・
プローブ６５６の位置を有効に維持するためには、中実
プローブは、少なくとも２つのガイド・プレート５１６
を通って延びなければならないし、バネ・プローブ６５
８は、少なくとも２つのガイド・プレート５１６を通っ
て延びなければならないという点である。テスト・プロ
ーブ６５６の中実プローブの先端は、ＤＵＴ５１８が接
触すると、バネ・プローブ６５８のバネ力によって、対
応するテスト・ターゲット５２０に対して圧縮による接
触状態に保持される。パーソナリティ・ペグ６７２は、
プローブ取付プレート５２４を通って、第１の側から第
２の側に延びる。パーソナリティ・ペグ６７２は、ワイ
ヤ・ラップ５３０によって、プローブ取付プレート５２
４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５２８に電
気的に接続されている。

【００４７】テスト・プローブ６６０には、長いソケッ
トの第１の側から延びるプランジャが含まれている。テ
スト・プローブ６６０には、ソケットの第２の側から延
び、対応するパーソナリティ・ペグ６７２上に載るワイ
ヤ・ラップ・テール６８８も含まれている。ソケットに
は、ＤＵＴ５１８が圧縮によって接触すると、テスト・
ターゲット５２０とパーソナリティ・ペグ６７２の間
で、テスト・プローブ６６０を圧縮によって保持するバ
ネ力手段が含まれている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、プローブ取付プレート５２４を通って延び、ワイヤ
・ラップ５３０によって、パーソナリティ・ピン５２８
に電気的に接続されている。

【００４８】テスト・プローブ６６４は、ガイド・プレ
ート５１６を通って延びる可撓性の中実プローブから構
成される。テスト・プローブ６６４は、ＤＵＴ５１８の
対応するテスト・ターゲット５２０に接触する第１の端
部と、プローブ取付プレート５２４の対応するパーソナ
リティ・ペグ６７２に接触する第２の端部を備えてい
る。ガイド・プレート５１６のホールは、所定の位置に
配置されており、プローブ６６４が、ＤＵＴ５１８の対
応するテスト・ターゲット５２０、及びプローブ取付プ
レート５２４の対応するパーソナリティ・ペグ６７２に
圧縮によって接触すると、テスト・プローブ６６４は、
圧縮によって曲がるが、その対応するテスト・ターゲッ
ト５２０、及びパーソナリティ・ペグ６７２との接触を
維持するようになっている。テスト・プローブ６６４の
パーソナリティ・ペグ６７２は、プローブ取付プレート
５２４を通って延び、ワイヤ・ラップ５３０によって、
その対応するパーソナリティ・ピン５２８に電気的に接
続される。

【００４９】プローブ６９０には、ＤＵＴ５１８の対応
するテスト・ターゲット５２０に接触する先端を第１の
端部に備え、プローブ取付プレート５２４に取り付けら
れたバネ・プローブ６９６のプランジャ６９４と嵌合す
るボール６９２を第２の端部に備えた長い中実プローブ
が含まれている。バネ・プローブ６９６には、ＤＵＴ５
１８が圧縮によって接触すると、プローブの先端と対応
するテスト・ターゲット５２０を圧縮によって接触した
状態に保持するバネ力手段が含まれている。バネ・プロ
ーブ６９６は、プローブ取付プレート５２４を通って延
び、ワイヤ・ラップ５３０によって、その対応するパー
ソナリティ・ピン５２８に電気的に接続されている。

【００５０】テスト・プローブ６００、６０４、６０
８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５
２、６５６、６６０、６６４、及び６９０は、並進取付
具６４０の第１の側において、テストを受ける実装済み
回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアライメ
ントがとれている。テスト・プローブ６００、６０４、
６０８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６
５２、６５６、６６０、６６４、及び６９０は、並進取
付具６４０の第２の側において、ピッチの大きいターゲ
ットとアライメントがとれている。

【００５１】ＤＵＴ５１８と並進取付具６４０とのアラ
イメントは、基板テスト技術において周知のツーリング
・ピン（不図示）によって維持される。並進取付具５１
８とプローブ取付プレート５２４との間のアライメント
は、アライメント・ピン（不図示）、または他の既知の
手段によって維持される。アライメント・プレート５３
４とインターフェイス・プローブ５００との間のアライ
メントは、実装済み基板テスト技術において周知の取付
及びロック・ハードウェアを介して制御される。

【００５２】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進アセンブリ６４０が、プローブ取付プレート／
アライメント・プレート・アセンブリ６４２に取り付け
られる。次に、並進取付具６４０及びプローブ取付プレ
ート／アライメント・プレート・アセンブリ６４２を含
む取付具全体が、テスタの規則的間隔をあけたインター
フェイス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テ
ストを受ける実装済みプリント回路基板５１８が、ツー
リング・ピン（不図示）によって、並進取付具アセンブ
リ６４０に配置される。次に、実装済みプリント回路基
板５１８のテスト・ターゲット５２０が、真空、空気
圧、または機械式作動手段を含む、いくつかある既知の
手段のうち任意の手段によって、並進取付具アセンブリ
６４０のテスト・プローブ６００、６０４、６０８、６
１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５２、６５
６、６６０、６６４、及び６９０と接触することにな
る。

【００５３】プリント回路基板５１８がテスタ（不図
示）に引き寄せられるにつれて、テスト・プローブ６０
０、６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２
６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び６
９０が、ＤＵＴ５１８のテスト・ターゲット５２０とプ
ローブ取付プレート５２４との間に挟まれることにな
り、この結果、テスト・プローブ６００、６０４、６０
８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５
２、６５６、６６０、６６４、及び６９０の先端と、制
限アクセス・テスト・ターゲット５２０との間に良好な
低抵抗接触が生じることになる。現行の非清浄実装済み
基板製造プロセスに起因するフラックス残留物がプリン
ト回路基板に残されていたとしても、傾斜したテスト・
プローブ６００、６０４、６０８、６１２、６２０、６
２２、６２６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６
４、及び６９０の先端によるターゲット５２０の拭き取
り動作と、さまざまなテスト・プローブ６００、６０
４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５
０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び６９０のバ
ネ力が、テスト・プローブ６００、６０４、６０８、６
１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５２、６５
６、６６０、６６４、及び６９０の先端とテスト・ター
ゲット５２０の良好な接触を助ける。ＤＵＴとさまざま
な対応するテスト・プローブとの間に電気的接触が確立
されると、イン・サーキットまたは回路機能テストを開
始することが可能になる テスト・ターゲットとテスタのインターフェイス・プロ
ーブとの間に完全な電気的接触を生じさせるために予測
される方法は、実際には２つある。１つの方法は、ＤＵ
Ｔ５１８をテスト・プローブの先端に直接配置すること
と、次に、ＤＵＴ５１８及びガイド・プレート５２２
を、プローブ取付プレート／アライメント・プレート・
アセンブリ６４２に向かって押しやることを伴うもので
あり、この場合、並進取付具ユニット６４０と取付具の
プローブ取付プレート／アライメント・プレート・ユニ
ット５４２は、ツーリング・ピンとアライメントがとら
れるが、互いに関連して垂直方向に移動することが可能
である。もう１つの方法は、ＤＵＴ５１８をテスト・プ
ローブの先端に直接配置することと、次に、ＤＵＴ５１
８を取付具全体に向かって押しやることを伴うものであ
り、この場合、並進部分６４０及びプローブ取付プレー
ト／アライメント・プレート部分６４２は、スペーサ
（不図示）によって互いにしっかりと固定される。ＤＵ
Ｔ５１８が、試験用取付具に圧縮によって接触させられ
ると、さまざまなテスト・プローブのバネ力によって、
ＤＵＴ５１８の異なるテスト・ターゲット５２０の異な
る高さ及び幾何学形状に関係なく、テスト・プローブと
その対応するテスト・ターゲット５２０との間で圧縮に
よる接触が維持される。

【００５４】提案する本発明の試験用取付具は、標準ア
クセス・ターゲットと制限アクセス・ターゲット５３４
の混合体を探査することが可能である。長い傾斜または
垂直テスト・プローブ６００、６０４、６０８、６１
２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５２、６５
６、６６０、６６４、６９０、ガイド・プレート５２
２、及び制限されたプローブ先端の移動によって、小形
でピッチの精細なターゲット５２０を探査する試験用取
付具の能力が向上する。パーソナリティ・ピン５２８及
びアライメント・プレート５３４によって、複雑なテス
タ資源割り当てが可能になる。

【００５５】図７を参照すると、第４の実施例の試験用
取付具は、２つの主たるアセンブリから構成される。第
１のアセンブリは、中実ユニットとして取付具を互いに
保持する中実ポスト５２２によって平行に支持された、
一連の垂直方向に間隔をあけて配置された平行なガイド
・プレート５１６から構成される、図５のアセンブリ５
４６と同様の並進取付具である。この取付具には、並進
プレート５１６のガイド・ホールを通って延びる、さま
ざまな長い傾斜または垂直テスト・プローブのアレイも
含まれている。テスト・プローブは、並進取付具７４６
の第１の側において、実装済み回路基板５１８のテスト
・ターゲット５２０とアライメントがとれている。テス
ト・プローブは、並進取付具７４６の第２の側におい
て、ワイヤレス・インターフェイス・プリント回路基板
（ＷＩＰＣＢ）５０２の第１の側におけるピッチの大き
い接触パッド５１２とアライメントがとれている。

【００５６】ワイヤレス・インターフェイス・プリント
回路基板（ＷＩＰＣＢ）５０２の接触パッド５１２は、
ＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５
０４と電気的に接触している。ＰＣＢ５０２の第２の側
における接触ターゲット５０４は、テスタ（不図示）の
インターフェイス・プローブ５００に対応するようにパ
ターン化されている。テスタのインターフェイス・プロ
ーブ５００は、所定の固定された規則的な間隔のパター
ンをなしている。ＷＩＰＣＢ５０２によって、さまざま
な制限アクセス・テスト・プローブは、テスト・プロー
ブの位置に対応する接触パッド５１２から、テスタのイ
ンターフェイス・プローブ５００の位置に対応する接触
ターゲット５０４への銅トレース（不図示）によって、
インターフェイス・プローブ５００の所定の位置に対応
することが可能になる。本発明の第４の実施例の第２の
主たるアセンブリ７４８は、制限アクセス・テスト・プ
ローブとインターフェイス・プローブ５００とのアライ
メントをとる、ワイヤレス・インターフェイスプリント
回路基板５０２である。

【００５７】制限アクセス・ターゲット５２０は、ガイ
ド・プレート５１６のホールを通って延びる、さまざま
なタイプの長い傾斜または垂直テスト・プローブ７０
８、７１２、７２０、７２２、７５０、７５２、７５
６、７６０、及び７６４の任意のプローブによってアク
セスされる。テスト・プローブ７０８、７１２、７２
０、７２２、７５０、７５２、７５６、７６０、及び７
６４は、被試験装置５１８の精細なピッチのターゲット
５２０から、銅トレース（不図示）を介して、接触パッ
ド５０４に電気的に接続されたＷＩＰＣＢ５０２ピッチ
の大きいターゲット５１２への容易な移行を促進するた
めに用いられる。

【００５８】プローブ７０８には、内側にバネ力手段を
備えたソケット７１０を含む、自己作動バネ・プローブ
内から延びる中実プランジャが含まれている。テスト・
プローブ７０８は、ＷＩＰＣＢ５０２の対応するパーソ
ナリティ・ピン５１２上に載っている。テスト・プロー
ブ７０８の中実プランジャの先端は、ＤＵＴ５１８が圧
縮によって接触すると、ソケット７１０のバネ力手段に
よって、対応するテスト・ターゲット５２０に対し圧縮
による接触状態に保持される。接触パッド５１２は、銅
トレース（不図示）によって、ＷＩＰＣＢ５０２の第２
の側における接触ターゲット５０４に電気的に接続され
ている。

【００５９】テスト・プローブ７１２には、ＷＩＰＣＢ
５０２の対応する接触パッド５１２の上に載っている、
平坦で、丸い、または尖った端部７８４を備える長いソ
ケットから延びるプランジャ７１４が含まれている。長
いソケットは、ガイド・プレート５１６のホールを通っ
て延びている。プランジャ７１４の先端は、ＤＵＴ５１
８の対応するテスト・ターゲット５２０の位置に対応す
る。長いソケットには、ＤＵＴ５１８が圧縮によって接
触すると、プランジャ７１４の先端と対応するテスト・
ターゲット５２０を圧縮によって接触した状態に保持す
るバネ手段が含まれている。接触パッド５１２は、銅ト
レース（不図示）によって、ＷＩＰＣＢ５０２の第２の
側における接触ターゲット５０４に電気的に接続されて
いる。

【００６０】プローブ７２０には、ガイド・プレート５
１６を通って、ダブル・ヘッド付きソケット／バレル７
１６の第１の側から延びる長いプランジャが含まれてい
る。テスト・プローブ７２０には、ダブル・ヘッド付き
ソケット７１６の第２の側から延び、ＷＩＰＣＢ５０２
における対応する接触パッド５１２上に載る短いプラン
ジャ７１８も含まれている。ダブル・ヘッド付きソケッ
ト７１６には、ＤＵＴ５１８が圧縮によって接触する
と、テスト・プローブ７２０のプランジャの先端と対応
するテスト・ターゲット５２０を圧縮によって接触した
状態に保持し、また、プランジャ７１８の先端とＷＩＰ
ＣＢ５０２における対応する接触パッド５１２を圧縮に
よって接触した状態に保持するバネ力手段が含まれてい
る。接触パッド５１２は、銅トレース（不図示）によっ
て、ＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲッ
ト５０４に電気的に接続されている。

【００６１】テスト・プローブ７２２には、ＷＩＰＣＢ
５０２の接触パッド５１２の上に載っているワッフル端
付きソケット／バレル７２４内から延びる中実プランジ
ャが含まれている。ワッフル端付きソケット７２４に
は、ＤＵＴ５１８が圧縮によって接触すると、その対応
するテスト・ターゲット５２０とＷＩＰＣＢ５０２の対
応する接触パッド５１２との間において、テスト・プロ
ーブ７２２を圧縮によって接触した状態に保持するバネ
力手段が含まれている。接触パッド５１２は、銅トレー
ス（不図示）によって、ＷＩＰＣＢ５０２の第２の側に
おける接触ターゲット５０４に電気的に接続されてい
る。

【００６２】テスト・プローブ７５０には、組込バネ７
３６を備えたプランジャが含まれている。テスト・プロ
ーブ７５０は、単一ユニットであり、ハウジングまたは
ソケットがない。テスト・プローブ７５０は、ＷＩＰＣ
Ｂ５０２の対応する接触パッド５１２上に載っており、
ガイド・プレート５１６のホールを通って延びている。
テスト・プローブ７５０は、ＤＵＴ５１８が圧縮によっ
て接触すると、バネ７３６のバネ力によって、ＤＵＴ５
１８における対応するテスト・ターゲット５２０と、Ｗ
ＩＰＣＢ５０２における対応する接触パッド５１２との
間で、圧縮によって接触した状態に保持される。接触パ
ッド５１２は、銅トレース（不図示）によって、ＷＩＰ
ＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５０４に
電気的に接続されている。

【００６３】テスト・プローブ７５２には、長いダブル
・ヘッド付きソケットの第１の側から延びるプランジャ
７５４が含まれている。テスト・プローブ７５２には、
ダブル・ヘッド付きソケットの第２の側から延び、ＷＩ
ＰＣＢ５０２の対応する接触パッド５１２上に載る短い
プランジャ７８６も含まれている。ダブル・ヘッド付き
ソケットには、ＤＵＴ５１８が圧縮によって接触する
と、対応するテスト・ターゲット５２０とＷＩＰＣＢ５
０２における対応する接触パッド５１２との間で、テス
ト・プローブ７５２を圧縮によって保持するためのバネ
力手段が含まれている。接触パッド５１２は、銅トレー
ス（不図示）によって、ＷＩＰＣＢ５０２の第２の側に
おける接触ターゲット５０４に電気的に接続されてい
る。

【００６４】プローブ７５６には、ＷＩＰＣＢ５０２の
対応する接触パッド５１２上に載ったバネ・プローブ７
５８上に載る中実プローブが含まれている。留意すべき
は、テスト・プローブ７５６の位置をしっかりと維持す
るためには、中実プローブ及びバネ・プローブ７５８
が、両方とも、少なくとも２つのガイド・プレート５１
６を通って延びなければならないという点である。テス
ト・プローブ７５６の中実プローブの先端は、ＤＵＴ５
１８が圧縮によって接触すると、バネ・プローブ７５８
のバネ力によって、対応するテスト・ターゲット５２０
に対して圧縮によって接触した状態に保持される。接触
パッド５１２は、銅トレース（不図示）によって、ＷＩ
ＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５０４
に電気的に接続されている。

【００６５】テスト・プローブ７６０には、長いソケッ
トの第１の側から延びるプランジャが含まれている。テ
スト・プローブ７６０には、ソケットの第２の側から延
び、ＷＩＰＣＢ５０２の対応する接触パッド５１２上に
載るワイヤ・ラップ・テール７８８も含まれている。ソ
ケットには、ＤＵＴ５１８が圧縮によって接触すると、
対応するテスト・ターゲット５２０と、ＷＩＰＣＢ５０
２における対応する接触パッド５１２との間で、テスト
・プローブ７６０を圧縮によって保持するためのバネ力
手段が含まれている。接触パッド５１２は、銅トレース
（不図示）によって、ＷＩＰＣＢ５０２の第２の側にお
ける接触ターゲット５０４に電気的に接続されている。

【００６６】テスト・プローブ７６４は、ガイド・プレ
ート５１６のホールを通って延びる可撓性の中実プロー
ブから構成される。テスト・プローブ７６４は、ＤＵＴ
５１８の対応するテスト・ターゲット５２０に接触する
第１の端部と、ＷＩＰＣＢ５０２の対応する接触パッド
５１２に接触する第２の端部を備えている。ガイド・プ
レート５１６のホールは、所定の位置に配置されてお
り、テスト・プローブ７６４が、ＤＵＴ５１８の対応す
るテスト・ターゲット５２０、及びＷＩＰＣＢ５０２の
対応する接触パッド５１２と圧縮によって接触すると、
テスト・プローブ７６４は、圧縮によって曲がるが、そ
の対応するテスト・ターゲット５２０、及び接触パッド
５１２との接触を維持するようになっている。接触パッ
ド５１２は、銅トレース（不図示）によって、ＷＩＰＣ
Ｂ５０２の第２の側における接触ターゲット５０４に電
気的に接続されている。

【００６７】留意すべきは、本発明の第４の実施例に関
連して、他のタイプのテスト・プローブを利用すること
も可能であるという点である。第４の実施例は、基本的
に、ガイド・プレート５１６によって方向付けられ、ワ
イヤレス・インターフェイス・プリント回路基板５０２
の接触パッド５１２、ワイヤ・トレース（不図示）、及
び接触ターゲット５０４によって、テスタ・インターフ
ェイス・プローブ５００と電気的に接触する、長い傾斜
または垂直自己作動バネ・プローブに関するものであ
る。

【００６８】プリント回路基板５１８と並進取付具７４
６とのアライメントは、基板テスト技術において周知の
ツーリング・ピン（不図示）によって維持される。並進
取付具７４６とワイヤレス・インターフェイスＰＣＢ５
０２との間のアライメントは、アライメント・ピン（不
図示）または他の既知の手段によって維持される。ワイ
ヤレス・インターフェイスＰＣＢ５０２とインターフェ
イス・プローブ５００との間のアライメントは、実装済
み基板テスト技術において周知の取付及びロック・ハー
ドウェアを介して制御される。

【００６９】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進取付具アセンブリ７４６が、ＷＩＰＣＢアセン
ブリ７４８に取り付けられる。次に、並進取付具アセン
ブリ７４６及びＷＩＰＣＢアセンブリ７４８を含む取付
具全体が、テスタの規則的間隔をあけたインターフェイ
ス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テストを
受ける実装済みプリント回路基板５１８が、ツーリング
・ピン（不図示）によって、並進取付具アセンブリ７４
６に配置される。次に、実装済みプリント回路基板５１
８のテスト・ターゲット５２０が、真空、空気圧、また
は機械式作動手段を含む、いくつかある既知の手段のう
ち任意の手段によって、テスタに向かって移動する。プ
リント回路基板５１８がテスタに引き寄せられるにつれ
て、テスト・プローブが、プリント回路基板５１８のテ
スト・ターゲット５２０と、ＷＩＰＣＢ５０２の接触パ
ッド５１２との間に挟まれることになり、この結果、テ
スト・プローブの先端とテスト・ターゲット５２０との
間に良好な低抵抗接触が生じることになる。現行の非清
浄実装済み基板製造プロセスに起因するフラックス残留
物が、プリント回路基板に残されていたとしても、さま
ざまな傾斜したテスト・プローブの先端によるターゲッ
ト５２０の拭き取り動作と、テスト・プローブのバネ力
が、テスト・プローブの先端とテスト・サイト５２０と
の良好な接触を助ける。

【００７０】図８の略ブロック図を参照すると、本発明
の実装済み基板のガイド付きプローブ試験用取付具が示
されている。図８のコンポーネント及び特徴の大部分
は、上記図５、６、及び７のコンポーネント及び特徴と
同様であり、同じ番号が付けられている。図８のコンポ
ーネントと図５、６、及び７のコンポーネントとの間の
主たる相違を以下で説明する。

【００７１】第５の実施例の試験用取付具は、３つの主
たるアセンブリを含んでいる。第１の主たるアセンブリ
８４０は、中実ユニットとして取付具を互いに保持する
中実ポスト５２２によって平行に支持された、一連の垂
直方向に間隔をあけて配置された平行なガイド・プレー
ト５１６から構成される並進取付具である。この取付具
には、並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホールを
通って延びる、傾斜したテスト・プローブ５２６のアレ
イも含まれている。傾斜したテスト・プローブ５２６
は、並進取付具８４０の第１の側において、実装済み回
路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアライメン
トがとれている。傾斜したプローブ５２６は、並進取付
具８４０の第２の側において、汎用インターフェイス・
プレート８５２の第１の側におけるダブル・ヘッド付き
バネ・プローブ８５４とアライメントがとれている。被
試験装置５１８における精細なピッチのターゲット５２
０と、汎用インターフェイス・プレート８５２における
より大きいピッチのターゲット（ダブル・ヘッド付きバ
ネ・プローブ８５４）との間における容易な移行を促進
するため、長い傾斜したプローブが用いられており、第
５の実施例の第２の主たるアセンブリ８５０は、汎用イ
ンターフェイス・プレート８５２である。

【００７２】ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ８５４
が、汎用インターフェイス・プレート８５２の第２の側
を通って延び、プローブ取付プレート５２４に取り付け
られたパーソナリティ・ポスト８５６、またはパーソナ
リティ・ペグ８５８のいずれかと電気的に接触する。プ
ローブ取付プレートは、当該技術において周知のところ
であり、こうしたプレートの１つに、ガラス繊維強化エ
ポキシ製のプローブ取付プレートがある。

【００７３】パーソナリティ・ピン５２８が、プローブ
取付プレート５２４の第２の側に埋め込まれており、パ
ーソナリティ・ピン５２８は、ショート・ワイヤ５３０
によって、パーソナリティ・ポスト８５６、またはパー
ソナリティ・ペグ８５８の少なくとも一方に電気的に接
続されている。パーソナリティ・ピン５２８のワイヤラ
ップ・ポスト５３２は、アライメント・プレート５３４
のホールを貫通し、テスタ（不図示）のインターフェイ
ス・プローブ５００と接触する。テスタのインターフェ
イス・プローブ５００は、所定の固定された規則的間隔
のパターンをなしている。アライメント・プレート５３
４によって、インターフェイス・プローブ５００の所定
の位置に対応するように、パーソナリティ・ピン５２８
のワイヤラップ・ポスト５３２のアライメントがとられ
る。第５の実施例の第３の主たるアセンブリ８４２は、
パーソナリティ・ポスト８５６及び／またはパーソナリ
ティ・ペグ８５８とパーソナリティ・ピン５２８を含む
プローブ取付プレート５２４と、パーソナリティ・ピン
５２８のワイヤラップ・ポスト５３２とインターフェイ
ス・プローブ５００とのアライメントをとるアライメン
ト・プレート５３４によるユニットである。

【００７４】試験用取付具の正確なアライメントは、信
頼性の良い動作にとって不可欠である。プリント回路基
板５１８と並進取付具８４０とのアライメントは、基板
テスト技術において周知のツーリング・ピン（不図示）
によって維持される。並進取付具８４０と、汎用インタ
ーフェイス・プレート８５２と、プローブ取付プレート
／アライメント・プレート・アセンブリ８４２との間の
アライメントは、アライメント・ピン（不図示）または
他の既知の手段によって維持される。アライメント・プ
レート５３４とインターフェイス・プローブ５００との
間のアライメントは、実装済み基板テスト技術において
周知の取付及びロック・ハードウェアを介して制御され
る。

【００７５】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進アセンブリ８４０が、プローブ取付プレート／
アライメント・プレート・アセンブリ５４２に取り付け
られた汎用インターフェイス・プレート８５２に取り付
けられる。次に、並進取付具８４０、汎用インターフェ
イス・プレート８５２、及びプローブ取付プレート／ア
ライメント・プレート・アセンブリ８４２を含む取付具
全体が、テスタの規則的間隔をあけたインターフェイス
・プローブ５００に取り付けられる。次に、テストを受
ける実装済みプリント回路基板５１８が、ツーリング・
ピン（不図示）によって、並進取付具アセンブリ８４０
に配置される。次に、実装済みプリント回路基板５１８
のテスト・ターゲット５２０が、真空、空気圧、または
機械式作動手段を含む、いくつかある既知の手段のうち
任意の手段によって、並進取付具アセンブリ８４０の傾
斜したプローブ５２６と接触することになる。

【００７６】プリント回路基板５１８がテスタに引き寄
せられるにつれて、傾斜または垂直プローブ５２６が、
プリント回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０
と、ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ８５４との間に
挟まれることになり、この結果、傾斜したプローブ５２
６の先端とテスト・ターゲット５２０との間に、良好な
低抵抗接触が生じることになる。現行の非清浄実装済み
基板製造プロセスに起因するフラックス残留物が、プリ
ント回路基板に残されていたとしても、傾斜した中実の
プローブの先端によるテスト・ターゲット５２０の拭き
取り動作と、バネ・プローブ８５４のバネ力が、テスト
・サイト５２０との良好な接触を助ける。ＤＵＴと傾斜
プローブ５２６との間に電気的接触が確立されると、イ
ン・サーキットまたは機能テストを開始することが可能
になる。

【００７７】第６の実施例の試験用取付具は、３つの主
たるアセンブリを含んでいる。第１の主たるアセンブリ
８４０は、中実ユニットとして取付具を互いに保持する
中実ポスト５２２によって平行に支持された、一連の垂
直方向に間隔をあけて配置された平行なガイド・プレー
ト５１６から構成される並進取付具である。取付具８４
０には、並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホール
を通って延びる、傾斜または垂直プローブ５２６のよう
な並進ピンのアレイも含まれている。傾斜または垂直プ
ローブ５２６は、並進取付具の第１の側において、プリ
ント回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアラ
イメントがとれている。傾斜または垂直プローブ５２６
は、並進取付具８４０の第２の側において、汎用インタ
ーフェイス・プレート８５２の第１の側におけるダブル
・ヘッド付きバネ・プローブ８５４とアライメントがと
れている。第６の実施例の第２の主たるアセンブリは、
汎用インターフェイス・プレート８５２である。

【００７８】ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ８５４
が、汎用インターフェイス・プレート８５２の第２の側
を通って延び、ワイヤレス・インターフェイス・プリン
ト回路基板（ＷＩＰＣＢ）５０２の接触パッド５１２と
電気的に接触する。ＰＣＢ５０２の第１の側の接触パッ
ド５１２は、ＰＣＢ５０２の第２の側における接触ター
ゲット５０４に電気的に接続されている。ＷＩＰＣＢ５
０２の第２の側における接触ターゲット５０４は、テス
タ（不図示）のインターフェイス・プローブ５００に対
応するようにパターン化されている。テスタのインター
フェイス・プローブ５００は、所定の固定された規則的
な間隔のパターンをなしている。ワイヤレス・インター
フェイスＰＣＢ５０２によって、ダブル・ヘッド付きバ
ネ・プローブ８５４は、ダブル・ヘッド付きバネ・プロ
ーブ８５４の位置に対応する接触パッド５１２から、テ
スタのインターフェイス・プローブ５００の位置に対応
する接触ターゲット５０４への銅トレースによって、イ
ンターフェイス・プローブ５００の所定の位置に対応す
ることが可能になる。第６の実施例の第３の主たるアセ
ンブリ５４８は、ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ５
０８とインターフェイス・プローブ５００とのアライメ
ントをとるＷＩＰＣＢ５０２からなるユニットである。

【００７９】プリント回路基板５１８と並進取付具８４
０のアライメントは、基板テスト技術において周知のツ
ーリング・ピン（不図示）によって維持される。並進取
付具８４０と汎用インターフェイス・プレート８５４と
の間のアライメントは、アライメント・ピン（不図示）
または他の既知の手段によって維持される。汎用インタ
ーフェイス・プレート８５４とワイヤレス・インターフ
ェイスＰＣＢ５０２との間のアライメントは、アライメ
ント・ピン（不図示）または他の既知の手段によって維
持される。ワイヤレス・インターフェイスＰＣＢ５０２
とインターフェイス・プローブ５００との間のアライメ
ントは、実装済み基板テスト技術において周知の取付及
びロック・ハードウェアを介して制御される。

【００８０】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進アセンブリ８４０が、汎用インターフェイス・
プレート８５０／ＷＩＰＣＢアセンブリ８４８に取り付
けられる。次に、並進アセンブリ８４０、及び汎用イン
ターフェイス・プレート８５０／ＷＩＰＣＢアセンブリ
８４８を含む取付具全体が、テスタの規則的間隔をあけ
たインターフェイス・プローブ５００に取り付けられ
る。次に、テストを受ける実装済みプリント回路基板５
１８が、ツーリング・ピン（不図示）によって、並進取
付具アセンブリ８４０に配置される。次に、実装済みプ
リント回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０が、
真空、空気圧、または機械式作動手段を含む、いくつか
ある既知の手段のうち任意の手段によって、テスタに向
かって移動することになる。プリント回路基板５１８が
テスタに引き寄せられるにつれて、傾斜した、または垂
直な中実プローブ５２６が、プリント回路基板５１８の
テスト・ターゲット５２０と、ダブル・ヘッド付きバネ
・プローブ８５４との間に挟まれることになり、この結
果、傾斜した、または垂直な中実プローブ５２６の先端
とテスト・ターゲット５２０との間に良好な低抵抗接触
が生じることになる。現行の非清浄実装済み基板製造プ
ロセスに起因するフラックス残留物が、プリント回路基
板に残されていたとしても、傾斜した中実プローブ５２
６によるテスト・ターゲット５２０の拭き取り動作と、
ダブル・ヘッド付きバネ・プローブ８５４のバネ力が、
傾斜したプローブ５２６の先端とテスト・サイト５２０
との良好な接触を助ける。

【００８１】本発明に関する以上の説明は、例証及び解
説のために提示したものである。余すところなく説明し
ようとか、あるいは、本発明を開示の形態そのままに制
限しようと意図したものではなく、以上の教示に鑑み
て、他の修正及び変更を加えることも可能である。例え
ば、並進取付具にフライス加工を施して、より大形の容
量及び誘導型式のテスト・プローブといった、より多く
のテスト・プローブ型式にも適応させることが可能であ
る。また、両側に電子コンポーネントが実装されている
か、あるいは、両側にテスト・ターゲットが設けられて
いるプリント回路基板のテストを行うため、クラムシェ
ル型式のテスタに、２つのガイド付きプローブ試験用取
付具を利用することも可能である。

【００８２】さらに、本発明のガイド付きプローブ試験
用取付具は、両側に電子コンポーネントが実装されてい
るか、あるいは、両側にテスト・ターゲットが設けられ
ているプリント回路基板のテストを行うため、自動テス
タに連係して利用することも可能である。実施例の選択
及び解説は、本発明の原理及びその実際の応用例につい
て最も明確に説明することによって、当該技術の他の熟
練者が、企図される特定の用途に適したさまざまな実施
例、及びさまざまな修正案において本発明を最も有効に
利用することができるように行ったものである。特許請
求の範囲は、先行技術による制限のある場合を除いて、
本発明の他の代替実施例を含むものと解釈されることを
意図している。

【００８３】以下に、本発明の実施態様を列挙する。

【００８４】１．テストを受ける実装済み回路基板上の
１つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲットを、テス
タのインターフェイス・プローブに電気的に接続するた
めのガイド付きプローブ試験用取付具において、 ａ）１つ以上の長い中実のテスト・プローブと、 ｂ）第１の側と第２の側を備え、所定の位置にスルー・
ホールを備え、前記１つ以上の長い中実のテスト・プロ
ーブが、それぞれ、前記スルー・ホールを通って延び、
前記第１の側において、前記１つ以上の制限アクセス・
テスト・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶ
ようになっている、複数の略平行なガイド・プレート
と、 ｃ）第１の側と第２の側を備え、前記第１の側が前記ガ
イド・プレートの前記第２の側に位置する、プローブ取
付プレートと、 ｄ）前記プローブ取付プレートに取り付けられて、前記
プローブ取付プレートの前記第１の側から、前記プロー
ブ取付プレートの前記第２の側に延び、それぞれ、前記
プローブ取付プレートの前記第１の側から延びて、前記
プローブ取付プレートの前記第２の側において、前記長
い中実のテスト・プローブのうちの対応する１つと一列
に並ぶ、１つ以上のダブル・ヘッド付きバネ・プローブ
と、 ｅ）第１の側と第２の側を備えたワイヤレス・インター
フェイス・プリント回路基板と、 ｆ）それぞれ、前記取付プレートの前記第２の側から延
びる対応するダブル・ヘッド付きバネ・プローブと一列
に並んで、電気的に接触する、前記ワイヤレス・インタ
ーフェイス・プリント回路基板の前記第１の側に位置す
る、１つ以上の接触パッドと、 ｇ）それぞれ、前記ガイド付きプローブ試験用取付具が
前記テスタに取り付けられる場合、前記テスタの対応す
るインターフェイス・プローブと一列に並んで、電気的
に接触する、前記ワイヤレス・インターフェイス・プリ
ント回路基板の前記第２の側に位置する、１つ以上の接
触ターゲット５０４と、からなるガイド付きプローブ試
験用取付具。

【００８５】２．テストを受ける実装済み回路基板上の
１つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲットを、テス
タのインターフェイス・プローブに電気的に接続するた
めのガイド付きプローブ試験用取付具において、 ａ）１つ以上の長いテスト・プローブと、 ｂ）第１の側と第２の側を備え、所定の位置にスルー・
ホールを備え、前記１つ以上の長いテスト・プローブ
が、それぞれ、前記スルー・ホールを通って延び、前記
第１の側において、前記１つ以上の制限アクセス・テス
ト・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶよう
になる、複数の略平行なガイド・プレートと、 ｃ）第１の側と第２の側を備え、前記ガイド付きプロー
ブ試験用取付具が前記テスタに取り付けられる場合、前
記ガイド・プレートの前記第２の側において、前記複数
のガイド・プレートと前記テスタの前記インターフェイ
ス・プローブとの間に位置することになる、プローブ取
付プレートと、 ｄ）前記プローブ取付プレートの前記第１の側から、前
記プローブ取付プレートの前記第２の側に、前記複数の
長いテスト・プローブのそれぞれに対して電気的接続部
を形成する、前記プローブ取付プレートにおける手段
と、 ｅ）前記プローブ取付プレートの前記第２の側に取り付
けられたワイヤラップ・ポストを備え、それぞれ、前記
電気的接続部と前記ワイヤラップ・ポストの間のワイヤ
ラップによって、前記電気的接続部の少なくとも１つに
電気的に接続される、１つ以上のパーソナリティ・ピン
と、 ｆ）アライメント・プレートとからなり、前記ガイド付
きプローブ試験用取付具が前記テスタに取り付けられる
場合、前記パーソナリティ・ピンの前記ワイヤラップ・
ポストは、前記ワイヤラップ・ポストのそれぞれが、前
記テスタの対応するインターフェイス・プローブと一列
に並ぶような仕方で、前記アライメント・プレートを通
って延びることを特徴とする、ガイド付きプローブ試験
用取付具。

【００８６】３．テストを受ける実装済み回路基板上の
１つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲットを、テス
タのインターフェイス・プローブに電気的に接続するた
めのガイド付きプローブ試験用取付具において、 ａ）それぞれが自己作動バネ力手段を備えた、１つ以上
の長いテスト・プローブと、 ｂ）第１の側と第２の側を備え、所定の位置にスルー・
ホールを備え、前記１つ以上の長いテスト・プローブ
が、それぞれ、前記スルー・ホールを通って延び、前記
第１の側において前記１つ以上の制限アクセス・テスト
・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶように
なる、複数の略平行なガイド・プレートと、 ｃ）第１の側と第２の側を備え、前記第１の側が、前記
ガイド・プレートの前記第２の側に位置する、ワイヤレ
ス・インターフェイス・プリント回路基板と、 ｄ）それぞれ、前記ガイド・プレートの前記第２の側か
ら延びる前記複数の長いテスト・プローブのうちの対応
する１つと一列に並んで、電気的に接触する、前記ワイ
ヤレス・インターフェイス・プリント回路基板の前記第
１の側に位置する、１つ以上の接触パッドと、 ｅ）それぞれ、前記ガイド付きプローブ試験用取付具が
前記テスタに取り付けられる場合、前記テスタの対応す
るインターフェイス・プローブと一列に並んで、電気的
に接触する、前記ワイヤレス・インターフェイス・プリ
ント回路基板の前記第２の側に位置する、１つ以上の接
触ターゲットと、からなるガイド付きプローブ試験用取
付具。

【００８７】

【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、標
準アクセスの非洗浄テスト・ターゲットと制限アクセス
の非洗浄テスト・ターゲットの両方を含む、実装済みプ
リント回路基板の精巧なイン・サーキット、及び機能試
験が可能となる。

【００８８】また、探査精度を向上させ、非洗浄試験性
を向上させ、制限アクセスのテスト・ターゲットの精細
ピッチ探査を向上させると同時に、標準アクセスのテス
ト・ターゲットの探査が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のショートワイヤ試験用取付具の切り取り
図である。

【図２】従来の超アライメント試験用取付具の切り取り
図である。

【図３】従来のガイド付きプローブ保護プレートの切り
取り図である。

【図４】従来の裸基板並進試験用取付具の切り取り図で
ある。

【図５】本発明による実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具の第１と第２の実施例の切り取り図であ
る。

【図６】本発明による実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具の第３の実施例の切り取り図である。

【図７】本発明による実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具の第４の実施例の切り取り図である。

【図８】本発明による実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具の第５及び第６の実施例の切り取り図で
ある。

【符号の説明】

５００ インターフェイス・プローブ ５０２ ワイヤレス・インターフェイス・プリント回路
基板（ＷＩＰＣＢ） ５０４ 接触ターゲット ５０６ プローブ取付プレート ５０８ ダブル・ヘッド・バネ・プローブ ５１２ 接触パッド ５１４ バネ・プローブ ５１６ 並進ガイド・プレート ５１８ 実装済み回路基板 ５２０ テスト・ターゲット ５２２ 中実ポスト ５２４ プローブ取付プレート ５２６ 傾斜プローブ ５２８ パーソナリティ・ピン ５３０ ワイヤラップ ５３２ ワイヤラップ・ポスト ５３４ アライメント・プレート ５４０ 並進取付具 ５４２ プローブ取付プレート／アライメント・プレー
ト・アセンブリ ５４６ 並進取付具 ５４８ プローブ取付プレート／インターフェイスＰＣ
Ｂアセンブリ

フロントページの続き (72)発明者 クリス・ジェイ・カナック アメリカ合衆国コロラド州80537，ラブラ ンド，サウス・シーオー・ロード・ナンバ ー・13・2719

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テストを受ける実装済み回路基板上の１
   つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲットを、テスタ
   のインターフェイス・プローブに電気的に接続するため
   のガイド付きプローブ試験用取付具において、 ａ）１つ以上の長い中実のテスト・プローブと、 ｂ）第１の側と第２の側を備え、所定の位置にスルー・
   ホールを備え、前記１つ以上の長い中実のテスト・プロ
   ーブが、それぞれ、前記スルー・ホールを通って延び、
   前記第１の側において、前記１つ以上の制限アクセス・
   テスト・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶ
   ようになる、複数の略平行なガイド・プレートと、 ｃ）前記ガイド付きプローブ試験用取付具が前記テスタ
   に取り付けられる場合、前記ガイド・プレートの前記第
   ２の側において、前記複数のガイド・プレートと、前記
   テスタの前記インターフェイス・プローブとの間に位置
   することになる、プローブ取付プレートと、 ｄ）前記プローブ取付プレートに取り付けられ、それぞ
   れ、前記ガイド・プレートの前記第２の側において、前
   記長い中実のテスト・プローブのうちの対応する１つと
   一列に並ぶ、１つ以上のバネ・プローブと、 ｅ）前記プローブ取付プレートに取り付けられたワイヤ
   ラップ・ポストを備え、それぞれ、前記バネ・プローブ
   と前記ワイヤラップ・ポストとの間のワイヤラップによ
   って、前記バネ・プローブの少なくとも１つに電気的に
   接続される、１つ以上のパーソナリティ・ピンと、 ｆ）アライメント・プレートとからなり、前記ガイド付
   きプローブ試験用取付具が前記テスタに取り付けられる
   場合、前記パーソナリティ・ピンの前記ワイヤラップ・
   ポストは、前記ワイヤラップ・ポストのそれぞれが、前
   記テスタの対応するインターフェイス・プローブと一列
   に並ぶような仕方で、前記アライメント・プレートを通
   って延びることを特徴とする、ガイド付きプローブ試験
   用取付具。