JPH10189626A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH10189626A JPH10189626A JP8344254A JP34425496A JPH10189626A JP H10189626 A JPH10189626 A JP H10189626A JP 8344254 A JP8344254 A JP 8344254A JP 34425496 A JP34425496 A JP 34425496A JP H10189626 A JPH10189626 A JP H10189626A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- semiconductor chip
- lead frame
- sealing resin
- liquid sealing
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボール・グリッド・アレイによるパッケージ
を効率よく且つ安価に製造することができるとともに、
温度変化に対する特性や、湿度に対する特性が優れる電
子部品の製造方法を提供すること。 【解決手段】 半導体チップ２０はリードフレーム１０
の上面に搭載されている。リードフレームの底面にはハ
ンダボールを溶着するためのパッド部１２，１２，…が
設けられており、このパッド部１２，１２，…には粘着
テープが貼付されている。３２は孔３４が設けられた印
刷孔版であり、液状封止樹脂３６をスクイージ３８によ
り孔３４に流し込んで半導体チップ２０を封止する。
を効率よく且つ安価に製造することができるとともに、
温度変化に対する特性や、湿度に対する特性が優れる電
子部品の製造方法を提供すること。 【解決手段】 半導体チップ２０はリードフレーム１０
の上面に搭載されている。リードフレームの底面にはハ
ンダボールを溶着するためのパッド部１２，１２，…が
設けられており、このパッド部１２，１２，…には粘着
テープが貼付されている。３２は孔３４が設けられた印
刷孔版であり、液状封止樹脂３６をスクイージ３８によ
り孔３４に流し込んで半導体チップ２０を封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の製造
方法に係り、特に半導体チップ等を封止してボール・グ
リッド・アレイ等のパッケージングを施して電子部品を
製造する電子部品の製造方法に関する。
方法に係り、特に半導体チップ等を封止してボール・グ
リッド・アレイ等のパッケージングを施して電子部品を
製造する電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップのパッケージングに
おいては、半導体チップをリードフレーム上に搭載し、
搭載した半導体チップを金型を用いて樹脂成型方法によ
り封止し、リードフレームを所定の位置で切断すること
により形成されていた。近年、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）による新しいパッケージの電子部品が開発されてい
る。このＢＧＡのパッケージングが施された電子部品は
電極がパッケージの底面に設けられているため、基板に
電子部品を実装する際に、多くの実装面積を必要としな
いという特徴を有する。ＢＧＡは実装形態が極めて優れ
ているため、電子部品の実装の面から見た場合、今後、
益々利用される機会が増すことが見込まれている。
おいては、半導体チップをリードフレーム上に搭載し、
搭載した半導体チップを金型を用いて樹脂成型方法によ
り封止し、リードフレームを所定の位置で切断すること
により形成されていた。近年、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）による新しいパッケージの電子部品が開発されてい
る。このＢＧＡのパッケージングが施された電子部品は
電極がパッケージの底面に設けられているため、基板に
電子部品を実装する際に、多くの実装面積を必要としな
いという特徴を有する。ＢＧＡは実装形態が極めて優れ
ているため、電子部品の実装の面から見た場合、今後、
益々利用される機会が増すことが見込まれている。
【０００３】ノート型パーソナルコンピュータや携帯電
話等のように現在の電子機器には携帯性が要求されてい
るが、携帯性を重視するために電子部品の実装箇所は極
めて限定されている。また、今後、種々の分野の電子機
器に関し、携帯性を重視した電子機器が現れてくるであ
ろうことは予想に難くない。このような事由により、多
くの実装面積を必要としないＢＧＡのパッケージングが
施された電子部品は、携帯性を必要とする電子機器に多
く使用されるため将来が有望視されている。
話等のように現在の電子機器には携帯性が要求されてい
るが、携帯性を重視するために電子部品の実装箇所は極
めて限定されている。また、今後、種々の分野の電子機
器に関し、携帯性を重視した電子機器が現れてくるであ
ろうことは予想に難くない。このような事由により、多
くの実装面積を必要としないＢＧＡのパッケージングが
施された電子部品は、携帯性を必要とする電子機器に多
く使用されるため将来が有望視されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したＢ
ＧＡに使用される基板は、例えば、ガラス−エポキシ、
ガラス−ＢＴレジン、ガラス−ポリイミド基板等のガラ
ス布の有機基板が用いられている。通常は、この基板の
上面に回路が形成され、底面にハンダボール用のバンプ
が形成される。従って、基板の上面に形成された配線部
と、基板の底面に形成されたハンダボール用のバンプと
はスルーホールメッキを介して電気的に接続される。
ＧＡに使用される基板は、例えば、ガラス−エポキシ、
ガラス−ＢＴレジン、ガラス−ポリイミド基板等のガラ
ス布の有機基板が用いられている。通常は、この基板の
上面に回路が形成され、底面にハンダボール用のバンプ
が形成される。従って、基板の上面に形成された配線部
と、基板の底面に形成されたハンダボール用のバンプと
はスルーホールメッキを介して電気的に接続される。
【０００５】上記基板の作成には、銅張積層板にスルー
ホール用の孔をあける工程、銅メッキ工程、エッチング
による回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程、金メ
ッキ工程といった多くの工程を必要とするため、基板自
体が高価であるという問題があった。
ホール用の孔をあける工程、銅メッキ工程、エッチング
による回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程、金メ
ッキ工程といった多くの工程を必要とするため、基板自
体が高価であるという問題があった。
【０００６】また、上記樹脂の封止は、金型を用いたト
ランスファー成型機等の樹脂成型機により行われるが、
樹脂成型機自体が高価であるとともに、使用する金型の
作成には長時間を要するうえに作成コストが高いため、
製造される電子部品のコストが必然的に高くなってしま
うという問題があった。
ランスファー成型機等の樹脂成型機により行われるが、
樹脂成型機自体が高価であるとともに、使用する金型の
作成には長時間を要するうえに作成コストが高いため、
製造される電子部品のコストが必然的に高くなってしま
うという問題があった。
【０００７】さらに、従来のＢＧＡのパッケージによる
電子部品は、基板、銅箔、メッキ、ソルダレジスト、接
着剤、半導体チップ、封止剤等により形成されている
が、各々は温度に対して異なる膨張係数を有するため、
温度変化に対する特性が優れず、さらに、多湿条件下で
使用されると封止剤の吸湿、スルーホール部からの吸湿
等により封止剤の剥離やクラックという不具合が生ずる
という問題があった。
電子部品は、基板、銅箔、メッキ、ソルダレジスト、接
着剤、半導体チップ、封止剤等により形成されている
が、各々は温度に対して異なる膨張係数を有するため、
温度変化に対する特性が優れず、さらに、多湿条件下で
使用されると封止剤の吸湿、スルーホール部からの吸湿
等により封止剤の剥離やクラックという不具合が生ずる
という問題があった。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、ボール・グリッド・アレイによるパッケージを
効率よく且つ安価に製造することができる電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、
単に電子部品のコストを安価にするのみならず、温度変
化に対する特性や、湿度に対する特性が優れる電子部品
の製造方法を提供することを目的とする。
であり、ボール・グリッド・アレイによるパッケージを
効率よく且つ安価に製造することができる電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、
単に電子部品のコストを安価にするのみならず、温度変
化に対する特性や、湿度に対する特性が優れる電子部品
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、リードフレーム上に搭載さ
れた半導体チップを液状封止樹脂を用いて封止する工程
と、前記液状封止樹脂を硬化する工程と、前記半導体チ
ップの電極として用いられるハンダボールを前記リード
フレームに溶着する工程とを有することを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品の製造
方法において、前記封止する工程は、孔が設けられた印
刷孔版を用いて前記液状封止樹脂を前記リードフレーム
に印刷して封止することを特徴とする。請求項３記載の
発明は、請求項１記載の電子部品の製造方法において、
底面には前記ハンダボールを溶着するための突起が設け
られているとともに、該突起には該底面全体を覆うよう
に粘着テープが貼付された前記リードフレームを用いて
前記封止が行われることを特徴とする。請求項４記載の
発明は、請求項１記載の電子部品の製造方法において、
前記液状封止樹脂を封止した後に、減圧して脱泡する工
程を有することを特徴とする。請求項５記載の発明は、
請求項３記載の電子部品の製造方法において、前記粘着
テープは、剥離自在であり、前記液状封止樹脂を硬化し
た後、剥離されることを特徴とする。請求項６記載の発
明は、請求項５記載の電子部品の製造方法において、前
記ハンダボールは、前記粘着テープを剥離したときに現
れる前記突起に溶着されることを特徴とする。
に、請求項１記載の発明は、リードフレーム上に搭載さ
れた半導体チップを液状封止樹脂を用いて封止する工程
と、前記液状封止樹脂を硬化する工程と、前記半導体チ
ップの電極として用いられるハンダボールを前記リード
フレームに溶着する工程とを有することを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品の製造
方法において、前記封止する工程は、孔が設けられた印
刷孔版を用いて前記液状封止樹脂を前記リードフレーム
に印刷して封止することを特徴とする。請求項３記載の
発明は、請求項１記載の電子部品の製造方法において、
底面には前記ハンダボールを溶着するための突起が設け
られているとともに、該突起には該底面全体を覆うよう
に粘着テープが貼付された前記リードフレームを用いて
前記封止が行われることを特徴とする。請求項４記載の
発明は、請求項１記載の電子部品の製造方法において、
前記液状封止樹脂を封止した後に、減圧して脱泡する工
程を有することを特徴とする。請求項５記載の発明は、
請求項３記載の電子部品の製造方法において、前記粘着
テープは、剥離自在であり、前記液状封止樹脂を硬化し
た後、剥離されることを特徴とする。請求項６記載の発
明は、請求項５記載の電子部品の製造方法において、前
記ハンダボールは、前記粘着テープを剥離したときに現
れる前記突起に溶着されることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。尚、以下に説明する実施形
態は、本発明を理解しやすくするためである。かかる実
施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発
明を限定するものではない。本発明の範囲で任意に変更
可能である。
実施形態について説明する。尚、以下に説明する実施形
態は、本発明を理解しやすくするためである。かかる実
施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発
明を限定するものではない。本発明の範囲で任意に変更
可能である。
【００１１】まず、半導体チップが搭載されるリードフ
レームについて説明する。図２は、リードフレームを示
す図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）
中Ａ−Ａ線の断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示さ
れたリードフレーム１０は、半導体チップの電極をなす
ものであり、銅、真鍮等の金属板の上面にレジストを塗
布し、配線の形状に作成されたマスク（図示省略）を用
いてレジストを露光した後、レジストを現像し、金属板
をエッチングして形成される。このリードフレーム１０
には、半導体チップの電極となるハンダボールが配置さ
れる位置にパッド部（突起）１２，１２，…が形成され
る。
レームについて説明する。図２は、リードフレームを示
す図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）
中Ａ−Ａ線の断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示さ
れたリードフレーム１０は、半導体チップの電極をなす
ものであり、銅、真鍮等の金属板の上面にレジストを塗
布し、配線の形状に作成されたマスク（図示省略）を用
いてレジストを露光した後、レジストを現像し、金属板
をエッチングして形成される。このリードフレーム１０
には、半導体チップの電極となるハンダボールが配置さ
れる位置にパッド部（突起）１２，１２，…が形成され
る。
【００１２】また、リードフレーム１０の中心には略四
角形の半導体チップ載置部１６が設けられている、この
半導体チップ載置部１６は半導体チップが搭載される部
位であり、支持棒１３，１３によりフレーム１４に支持
されている。フレーム１４は配線１５，１５，…及び半
導体チップ載置部１６を支持するために設けられた枠で
ある。このフレーム１４は後述するように各配線１５，
１５，…及び支持棒１３，１３と切り離されるため、フ
レーム１４が切り離された後、各配線１５，１５，…各
々の電気的な導通は断たれる。
角形の半導体チップ載置部１６が設けられている、この
半導体チップ載置部１６は半導体チップが搭載される部
位であり、支持棒１３，１３によりフレーム１４に支持
されている。フレーム１４は配線１５，１５，…及び半
導体チップ載置部１６を支持するために設けられた枠で
ある。このフレーム１４は後述するように各配線１５，
１５，…及び支持棒１３，１３と切り離されるため、フ
レーム１４が切り離された後、各配線１５，１５，…各
々の電気的な導通は断たれる。
【００１３】上述したリードフレーム１０のパッド部１
２，１２，…、フレーム１４、及び半導体チップ載置部
１６以外の部分、つまり各配線１５，１５，…は、パッ
ド部１２，１２，…が下方に突出した形状となるよう
に、その下部がさらにエッチングされる。言い換えれ
ば、パッド部１２，１２，…がエッチングされないた
め、この部分が相対的に下方へ突出した形状となる。
２，１２，…、フレーム１４、及び半導体チップ載置部
１６以外の部分、つまり各配線１５，１５，…は、パッ
ド部１２，１２，…が下方に突出した形状となるよう
に、その下部がさらにエッチングされる。言い換えれ
ば、パッド部１２，１２，…がエッチングされないた
め、この部分が相対的に下方へ突出した形状となる。
【００１４】図３は、半導体チップ封止前の封止部材を
示す断面図である。図３に示されたように、上述したリ
ードフレーム１０の半導体チップ載置部１６上面には半
導体チップ２０が搭載される。また、半導体チップ２０
にボンディングされるリード線２４，２４が接続される
箇所の配線１５，１５，…の底面には、ポリイミド等に
よって形成された固定テープ２２が貼付される。この固
定テープ２２は、配線１５，１５，…のエッチング深さ
とほぼ等しい厚さの粘着性を有するテープが用いられ、
半導体チップ載置部１６の周囲を取り囲むよう貼付され
る。この固定テープ２２は、リードフレーム１０に形成
された配線１５，１５，…の半導体チップ搭載部１６に
近接する端部が自由端であって固定されていないため
に、リード線２４，２４のワイヤーボンディングの際に
配線１５，１５，…が固定されるようにするために設け
られる。
示す断面図である。図３に示されたように、上述したリ
ードフレーム１０の半導体チップ載置部１６上面には半
導体チップ２０が搭載される。また、半導体チップ２０
にボンディングされるリード線２４，２４が接続される
箇所の配線１５，１５，…の底面には、ポリイミド等に
よって形成された固定テープ２２が貼付される。この固
定テープ２２は、配線１５，１５，…のエッチング深さ
とほぼ等しい厚さの粘着性を有するテープが用いられ、
半導体チップ載置部１６の周囲を取り囲むよう貼付され
る。この固定テープ２２は、リードフレーム１０に形成
された配線１５，１５，…の半導体チップ搭載部１６に
近接する端部が自由端であって固定されていないため
に、リード線２４，２４のワイヤーボンディングの際に
配線１５，１５，…が固定されるようにするために設け
られる。
【００１５】さらに、リードフレーム１０の底面全体に
は、上述したパッド部１２，１２，…が封止されないよ
うにする粘着テープであって、なおかつリードフレーム
１０の平面性を保つための剥離可能な粘着テープ２６が
貼付される。この粘着テープ２６は、液状封止樹脂の硬
化温度に耐える程度の耐熱性を有し、剥離後、パッド部
１２，１２，…に粘着剤等が残留しないものであれば材
質は限定されない。例えば、粘着テープ２６として、ポ
リイミド粘着テープ、ポリエステル粘着テープ、等が使
用される。
は、上述したパッド部１２，１２，…が封止されないよ
うにする粘着テープであって、なおかつリードフレーム
１０の平面性を保つための剥離可能な粘着テープ２６が
貼付される。この粘着テープ２６は、液状封止樹脂の硬
化温度に耐える程度の耐熱性を有し、剥離後、パッド部
１２，１２，…に粘着剤等が残留しないものであれば材
質は限定されない。例えば、粘着テープ２６として、ポ
リイミド粘着テープ、ポリエステル粘着テープ、等が使
用される。
【００１６】上記粘着テープ２６が貼付されると、封止
する半導体チップ２０を半導体チップ載置部１６に搭載
し、半導体チップ２０とリードフレーム１０の配線１
５，１５，…とを金線、アルミ線等のリード線２４，２
４をワイヤーボンディングして電気的に接続する。以上
の工程が終了すると被封止部材３０が形成される。
する半導体チップ２０を半導体チップ載置部１６に搭載
し、半導体チップ２０とリードフレーム１０の配線１
５，１５，…とを金線、アルミ線等のリード線２４，２
４をワイヤーボンディングして電気的に接続する。以上
の工程が終了すると被封止部材３０が形成される。
【００１７】次に、液状封止樹脂を用いて半導体チップ
を封止する工程について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）
は、半導体チップを封止する工程を説明するための断面
図である。図１（ａ）〜（ｃ）において、前述した被封
止部材３０が所定の位置に配置される。３２はステンレ
ス等によって形成され、被封止部材３０の上方に配され
る印刷孔版である。この印刷孔版３２にはリードフレー
ム１０のフレーム１４の大きさとほぼ同一の内径であっ
て、その形状が四角形である孔３４が形成されている。
また、印刷孔版３２の厚さは、製造した電子部の高さに
応じて設定される。
を封止する工程について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）
は、半導体チップを封止する工程を説明するための断面
図である。図１（ａ）〜（ｃ）において、前述した被封
止部材３０が所定の位置に配置される。３２はステンレ
ス等によって形成され、被封止部材３０の上方に配され
る印刷孔版である。この印刷孔版３２にはリードフレー
ム１０のフレーム１４の大きさとほぼ同一の内径であっ
て、その形状が四角形である孔３４が形成されている。
また、印刷孔版３２の厚さは、製造した電子部の高さに
応じて設定される。
【００１８】３６は液状封止樹脂であり、液状のエポキ
シ樹脂に硬化剤や充填剤等を添加した配合物が用いられ
る。この液状封止樹脂３６は印刷作業性に優れ、硬化後
の収縮が少なく、膨張係数が１０ｐｐｍ以下であり、耐
湿リフロー性が優れ、かつ形状保持性の良いものが適し
ている。例えば、ＮＰＲ−７８５Ｎ、ＮＰＲ−７８３、
ＮＰＲ−５８０（何れも日本レック株式会社製）等が用
いられる。
シ樹脂に硬化剤や充填剤等を添加した配合物が用いられ
る。この液状封止樹脂３６は印刷作業性に優れ、硬化後
の収縮が少なく、膨張係数が１０ｐｐｍ以下であり、耐
湿リフロー性が優れ、かつ形状保持性の良いものが適し
ている。例えば、ＮＰＲ−７８５Ｎ、ＮＰＲ−７８３、
ＮＰＲ−５８０（何れも日本レック株式会社製）等が用
いられる。
【００１９】３８は略平板形に形成されたスクイージで
あり、面が印刷孔版３２に略垂直であって、且つ下端３
８ａが印刷孔版３２の上面３２ａ近傍に位置するよう配
される。スクイージ３８は印刷孔版３２の上面３２ａに
沿ってスクイージ３８の面に垂直な方向に移動する。
あり、面が印刷孔版３２に略垂直であって、且つ下端３
８ａが印刷孔版３２の上面３２ａ近傍に位置するよう配
される。スクイージ３８は印刷孔版３２の上面３２ａに
沿ってスクイージ３８の面に垂直な方向に移動する。
【００２０】上記構成において、半導体チップ２０を封
止する工程について説明する。まず、図１（ａ）に示さ
れたように、形成した被封止部材３０を印刷孔版３２の
下方に所定間隔をもって配置する。次に、被封止部材３
０の半導体チップ２０が印刷孔版３２に形成された孔３
４の中心の真下に位置するように、被封止部材３０を印
刷孔版３２に沿って移動させて調整する。
止する工程について説明する。まず、図１（ａ）に示さ
れたように、形成した被封止部材３０を印刷孔版３２の
下方に所定間隔をもって配置する。次に、被封止部材３
０の半導体チップ２０が印刷孔版３２に形成された孔３
４の中心の真下に位置するように、被封止部材３０を印
刷孔版３２に沿って移動させて調整する。
【００２１】次に、被封止部材３０を上方に平行移動さ
せ、被封止部材３０のリードフレーム１０を印刷孔版３
２の底面３２ｂに接触させる。その後、液状封止樹脂３
６を印刷孔版３２の上面３２ａに滴下し、スクイージ３
８を印刷孔版３２の上面３２ａに沿って移動させ、液状
封止樹脂３６を印刷孔版３２に形成された孔３４に流し
込んで充填することにより被封止部材３０に対して印刷
を行う（図１（ｂ）参照）。上記印刷が終了した後、被
封止部材３０を下方に移動させて、印刷孔版３２の孔３
４に充填された液状封止樹脂を被封止部材に転写する
（図１（ｃ）参照）。以上の工程が終了すると印刷工程
が終了する。
せ、被封止部材３０のリードフレーム１０を印刷孔版３
２の底面３２ｂに接触させる。その後、液状封止樹脂３
６を印刷孔版３２の上面３２ａに滴下し、スクイージ３
８を印刷孔版３２の上面３２ａに沿って移動させ、液状
封止樹脂３６を印刷孔版３２に形成された孔３４に流し
込んで充填することにより被封止部材３０に対して印刷
を行う（図１（ｂ）参照）。上記印刷が終了した後、被
封止部材３０を下方に移動させて、印刷孔版３２の孔３
４に充填された液状封止樹脂を被封止部材に転写する
（図１（ｃ）参照）。以上の工程が終了すると印刷工程
が終了する。
【００２２】印刷工程が終了すると、減圧による脱泡工
程に移行する。この工程は、液状封止樹脂で半導体チッ
プを封止した場合に、リードフレーム１０と粘着テープ
２６との間、半導体チップ２０の角、又はリード線２
４，２４の位置に空気が残存することがあり、温度変化
があると残存した空気が膨張してクラックが生じてしま
う等の不都合を除去するために行われる工程である。
程に移行する。この工程は、液状封止樹脂で半導体チッ
プを封止した場合に、リードフレーム１０と粘着テープ
２６との間、半導体チップ２０の角、又はリード線２
４，２４の位置に空気が残存することがあり、温度変化
があると残存した空気が膨張してクラックが生じてしま
う等の不都合を除去するために行われる工程である。
【００２３】図４（ａ），（ｂ）は減圧脱泡工程を示す
説明図である。図４（ａ）に示されたように、まず、液
状封止樹脂が転写された被封止部材３０が減圧漕４０内
に配置される。その後、減圧漕４０内を真空ポンプ等に
よって真空引きし、減圧漕４０内の気圧を１０トール以
下に減圧する。この処理を行うことによって液状封止樹
脂内に残存する空気は、液状封止樹脂の表面から外部へ
排出される。この減圧脱泡工程は２分〜５分行われる。
説明図である。図４（ａ）に示されたように、まず、液
状封止樹脂が転写された被封止部材３０が減圧漕４０内
に配置される。その後、減圧漕４０内を真空ポンプ等に
よって真空引きし、減圧漕４０内の気圧を１０トール以
下に減圧する。この処理を行うことによって液状封止樹
脂内に残存する空気は、液状封止樹脂の表面から外部へ
排出される。この減圧脱泡工程は２分〜５分行われる。
【００２４】上記減圧処理が終了すると、図４（ｂ）に
示されるように、減圧漕４０内に空気をリークして減圧
漕４０内の気圧を大気圧に戻す工程が行われる。以上の
工程が終了すると液状封止樹脂内には空気が残存せずに
液状封止樹脂のみが充満されることとなる。減圧脱泡工
程が終了すると、被封止部材３０に転写された液状封止
樹脂を硬化する工程が行われる。この工程では、被封止
部材３０を乾燥炉（図示省略）内に配置し、温度を約１
００〜１５０℃に設定して１〜３時間乾燥させる処理が
行われる。
示されるように、減圧漕４０内に空気をリークして減圧
漕４０内の気圧を大気圧に戻す工程が行われる。以上の
工程が終了すると液状封止樹脂内には空気が残存せずに
液状封止樹脂のみが充満されることとなる。減圧脱泡工
程が終了すると、被封止部材３０に転写された液状封止
樹脂を硬化する工程が行われる。この工程では、被封止
部材３０を乾燥炉（図示省略）内に配置し、温度を約１
００〜１５０℃に設定して１〜３時間乾燥させる処理が
行われる。
【００２５】液状封止樹脂を硬化させる工程が終了する
と、リードフレーム１０の底面に貼付された粘着テープ
２６を剥離する工程が行われる。図５は粘着テープ２６
を剥離する工程を示す説明図である。粘着テープ２６が
剥離されると、被封止部材３０の底面は、ほぼ全体が液
状封止樹脂で覆われ、パッド部１２，１２，…、及び固
定テープ２２のみが現れた状態となる。
と、リードフレーム１０の底面に貼付された粘着テープ
２６を剥離する工程が行われる。図５は粘着テープ２６
を剥離する工程を示す説明図である。粘着テープ２６が
剥離されると、被封止部材３０の底面は、ほぼ全体が液
状封止樹脂で覆われ、パッド部１２，１２，…、及び固
定テープ２２のみが現れた状態となる。
【００２６】以上の工程が終了すると、リードフレーム
１０のフレーム１４を切断する工程が行われる。図６は
フレーム１４を切断する工程を示す説明図である。フレ
ーム１４は、それぞれの配線１５，１５，…及び半導体
チップ載置部１６を支持するために必要であるが、封止
後は配線１５，１５，…各々は樹脂によって支持される
ため不要となる。また、フレーム１４は各々の配線１
５，１５，…を電気的に導通させているため、配線１
５，１５，…間を絶縁するためにこの工程が行われる。
１０のフレーム１４を切断する工程が行われる。図６は
フレーム１４を切断する工程を示す説明図である。フレ
ーム１４は、それぞれの配線１５，１５，…及び半導体
チップ載置部１６を支持するために必要であるが、封止
後は配線１５，１５，…各々は樹脂によって支持される
ため不要となる。また、フレーム１４は各々の配線１
５，１５，…を電気的に導通させているため、配線１
５，１５，…間を絶縁するためにこの工程が行われる。
【００２７】図７は、以上の工程を経て製造された電子
部品の底面を示す図である。図７に示されたように、製
造された電子部品の底面は、半導体載置部１６、パッド
部１２，１２，…、及び固定テープ２２のみが露出し、
半導体チップ、リード線２４，２４、及び配線が封止樹
脂内に封止された状態となっている。
部品の底面を示す図である。図７に示されたように、製
造された電子部品の底面は、半導体載置部１６、パッド
部１２，１２，…、及び固定テープ２２のみが露出し、
半導体チップ、リード線２４，２４、及び配線が封止樹
脂内に封止された状態となっている。
【００２８】最終工程では、図８に示されたハンダボー
ル４５，４５，…を溶着する工程が行われる。図８はハ
ンダボールを溶着して製造された電子部品を示す断面図
である。この工程では、図７に示されたパッド部１２，
１２，…にボールマウンタ（図示省略）を用いて、均一
な径を有するハンダボール４５，４５，…を溶着する処
理が行われる。以上の工程をもって全ての工程が終了
し、図８に示されたようなボール・グリッド・アレイの
パッケージングがされた電子部品が製造される。
ル４５，４５，…を溶着する工程が行われる。図８はハ
ンダボールを溶着して製造された電子部品を示す断面図
である。この工程では、図７に示されたパッド部１２，
１２，…にボールマウンタ（図示省略）を用いて、均一
な径を有するハンダボール４５，４５，…を溶着する処
理が行われる。以上の工程をもって全ての工程が終了
し、図８に示されたようなボール・グリッド・アレイの
パッケージングがされた電子部品が製造される。
【００２９】以上説明した本発明の一実施形態において
は、封止時に金型を必要としないため、樹脂と金型との
離型のための離型剤を必要としない。従って、樹脂とリ
ードフレームとの密着性が良く、耐湿性に優れた電子部
品が製造できる。また、金型を用いていないため、バリ
取り等の工程を必要とせず、工程を簡略化することがで
きる。
は、封止時に金型を必要としないため、樹脂と金型との
離型のための離型剤を必要としない。従って、樹脂とリ
ードフレームとの密着性が良く、耐湿性に優れた電子部
品が製造できる。また、金型を用いていないため、バリ
取り等の工程を必要とせず、工程を簡略化することがで
きる。
【００３０】以上本発明の一実施形態による電子部品の
製造方法について説明したが、前述した粘着テープ２６
は、溶液、溶剤等により脱離するフィルムや感光性のフ
ィルム、例えば現像型のフォトレジスト、ドライフィル
ム等を用いても良い。また、リードフレーム１０の底面
に貼付する粘着テープ２６の耐熱性が低い場合、乾燥炉
の設定温度を１００℃程度に設定して液状封止樹脂をゲ
ル化させた後に粘着テープ２６を剥離し、その後さら
に、高温で硬化させるようにしてもよい。尚、添付した
図面中の印刷孔版３２には孔３４が１つのみ設けられて
いるが、多数の孔を設け、一度に多数の半導体チップを
封止するようにしてもよいことはいうまでもない。
製造方法について説明したが、前述した粘着テープ２６
は、溶液、溶剤等により脱離するフィルムや感光性のフ
ィルム、例えば現像型のフォトレジスト、ドライフィル
ム等を用いても良い。また、リードフレーム１０の底面
に貼付する粘着テープ２６の耐熱性が低い場合、乾燥炉
の設定温度を１００℃程度に設定して液状封止樹脂をゲ
ル化させた後に粘着テープ２６を剥離し、その後さら
に、高温で硬化させるようにしてもよい。尚、添付した
図面中の印刷孔版３２には孔３４が１つのみ設けられて
いるが、多数の孔を設け、一度に多数の半導体チップを
封止するようにしてもよいことはいうまでもない。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
部品の製造方法においては、安価なリードフレームを用
いて電子部品を製造しているので、コストを低減するこ
とができる。また、液状封止樹脂を封止する際には、液
状封止樹脂の印刷を行っているので、効率良く、しかも
経済的に電子部品を製造することができるという効果が
ある。さらに、本発明では、リードフレームと半導体チ
ップとは同一の樹脂によって周囲が封止されており、吸
湿性を有する部材を用いていないので、耐湿性に優れる
とともに、リードフレームと樹脂との密着性が優れるた
めにハンダリフロー性にも優れるという効果がある。
部品の製造方法においては、安価なリードフレームを用
いて電子部品を製造しているので、コストを低減するこ
とができる。また、液状封止樹脂を封止する際には、液
状封止樹脂の印刷を行っているので、効率良く、しかも
経済的に電子部品を製造することができるという効果が
ある。さらに、本発明では、リードフレームと半導体チ
ップとは同一の樹脂によって周囲が封止されており、吸
湿性を有する部材を用いていないので、耐湿性に優れる
とともに、リードフレームと樹脂との密着性が優れるた
めにハンダリフロー性にも優れるという効果がある。
【図１】 半導体チップを封止する工程を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図２】 リードフレームを示す図であって、（ａ）は
上面図であり、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ線の断面図であ
る。
上面図であり、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ線の断面図であ
る。
【図３】 半導体チップ封止前の封止部材を示す断面図
である。
である。
【図４】 減圧脱泡工程を示す説明図である。
【図５】 粘着テープ２６を剥離する工程を示す説明図
である。
である。
【図６】 フレーム１４を切断する工程を示す説明図で
ある。
ある。
【図７】 製造された電子部品の底面を示す図である。
【図８】 ハンダボールを溶着して製造された電子部品
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１０ リードフレーム １２ パッド部（突起） ２０ 半導体チップ ２６ 粘着テープ ３２ 印刷孔版 ３４ 孔 ３６ 液状封止樹脂 ４５ ハンダボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 孝一良 大阪府茨木市小柳町12番16号 プレシャス マンション302号 (72)発明者 大山 紀隆 大阪府高槻市大畑町21番１号 シャルマン コーポ 摂津富田301号 (72)発明者 橋本 常一 滋賀県野洲郡野洲町大字小篠原2339番７号
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレーム上に搭載された半導体チ
ップを液状封止樹脂を用いて封止する工程と、 前記液状封止樹脂を硬化する工程と、 前記半導体チップの電極として用いられるハンダボール
を前記リードフレームに溶着する工程とを有することを
特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記封止する工程は、孔が設けられた印
刷孔版を用いて前記液状封止樹脂を前記リードフレーム
に印刷して封止することを特徴とする請求項１記載の電
子部品の製造方法。 - 【請求項３】 底面には前記ハンダボールを溶着するた
めの突起が設けられているとともに、該突起には該底面
全体を覆うように粘着テープが貼付された前記リードフ
レームを用いて前記封止が行われることを特徴とする請
求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記液状封止樹脂を封止した後に、減圧
して脱泡する工程を有することを特徴とする請求項１記
載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記粘着テープは、剥離自在であり、前
記液状封止樹脂を硬化した後、剥離されることを特徴と
する請求項３記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記ハンダボールは、前記粘着テープを
剥離したときに現れる前記突起に溶着されることを特徴
とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8344254A JPH10189626A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8344254A JPH10189626A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189626A true JPH10189626A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18367829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8344254A Pending JPH10189626A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189626A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062338A1 (en) * | 1999-04-12 | 2000-10-19 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like |
| WO2006114825A1 (ja) * | 2005-04-06 | 2006-11-02 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP8344254A patent/JPH10189626A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062338A1 (en) * | 1999-04-12 | 2000-10-19 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like |
| WO2006114825A1 (ja) * | 2005-04-06 | 2006-11-02 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |