JPH10189665A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH10189665A JPH10189665A JP8342996A JP34299696A JPH10189665A JP H10189665 A JPH10189665 A JP H10189665A JP 8342996 A JP8342996 A JP 8342996A JP 34299696 A JP34299696 A JP 34299696A JP H10189665 A JPH10189665 A JP H10189665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor chip
- semiconductor device
- inner lead
- lead portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の半導体装置では、基板を有しているの
で、外形が大きくなると共に、半導体装置として厚くな
るという課題があった。 【解決手段】 半導体チップ８がインナーリード部９を
有したチップ貼付テープ１０でその周囲を包囲され、半
導体チップ８の上面の電極パッド１１とチップ貼付テー
プ１０から一部露出したインナーリード部９とが金属細
線１２により電気的に接続されている。そして半導体チ
ップ８の上面の露出している部分は、封止樹脂１３によ
り封止されている。また底面に相当するチップ貼付テー
プ１０には、インナーリード部９の先端面が露出してお
り、その先端の露出面には、半田ボール１４が設けら
れ、外部電極を構成している。この構成により、テープ
により半導体チップ８を保持しているので、基板に比べ
て厚みを減少させることができ、薄型の半導体装置を実
現できるものである。
で、外形が大きくなると共に、半導体装置として厚くな
るという課題があった。 【解決手段】 半導体チップ８がインナーリード部９を
有したチップ貼付テープ１０でその周囲を包囲され、半
導体チップ８の上面の電極パッド１１とチップ貼付テー
プ１０から一部露出したインナーリード部９とが金属細
線１２により電気的に接続されている。そして半導体チ
ップ８の上面の露出している部分は、封止樹脂１３によ
り封止されている。また底面に相当するチップ貼付テー
プ１０には、インナーリード部９の先端面が露出してお
り、その先端の露出面には、半田ボール１４が設けら
れ、外部電極を構成している。この構成により、テープ
により半導体チップ８を保持しているので、基板に比べ
て厚みを減少させることができ、薄型の半導体装置を実
現できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、底面に電極が配列
されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型の半導体
装置に関するものであり、薄型かつ小型化に対応した半
導体装置に関するものである。
されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型の半導体
装置に関するものであり、薄型かつ小型化に対応した半
導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ型の半導体装置について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【０００３】図３は、従来の半導体装置を示す断面図で
ある。図示するように、従来の半導体装置は、スルーホ
ール１を有した樹脂基板２に対して、半導体チップ３が
その上面に接合され、半導体チップ３上の電極パッド４
と樹脂基板２のスルーホール１は金属細線５により電気
的に接続されている。そして半導体チップ３が接合され
た樹脂基板２の上面側は、封止樹脂６により封止されて
いる。また樹脂基板２の下面のスルーホール１上には、
半田ボール７が設けられ、外部電極を構成しているもの
である。すなわち従来の半導体装置では、樹脂基板２
は、その内部に複数のスルーホール１を有しており、そ
れにより樹脂基板２の表面および裏面の導通がとられて
いるものである。
ある。図示するように、従来の半導体装置は、スルーホ
ール１を有した樹脂基板２に対して、半導体チップ３が
その上面に接合され、半導体チップ３上の電極パッド４
と樹脂基板２のスルーホール１は金属細線５により電気
的に接続されている。そして半導体チップ３が接合され
た樹脂基板２の上面側は、封止樹脂６により封止されて
いる。また樹脂基板２の下面のスルーホール１上には、
半田ボール７が設けられ、外部電極を構成しているもの
である。すなわち従来の半導体装置では、樹脂基板２
は、その内部に複数のスルーホール１を有しており、そ
れにより樹脂基板２の表面および裏面の導通がとられて
いるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の半導体装置では、樹脂基板に金属細線を用いてワイヤ
ーボンディングを行っており、半導体チップのサイズに
対して、外形が大きくなると共に、封止樹脂で封止した
際、樹脂厚も厚くなり、半導体装置として厚くなるとい
う課題があった。
の半導体装置では、樹脂基板に金属細線を用いてワイヤ
ーボンディングを行っており、半導体チップのサイズに
対して、外形が大きくなると共に、封止樹脂で封止した
際、樹脂厚も厚くなり、半導体装置として厚くなるとい
う課題があった。
【０００５】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、内部に少なくとも片方が露出している複数のインナ
ーリードを配線してあるチップ貼付テープを用い、チッ
プに対して下面および側面および上端部周りを貼り付
け、チップ上面において、少なくとも片方が露出してい
る複数のインナーリード部とチップ上面のパッドをワイ
ヤーボンディングを行ったワイヤーボンディング部、も
しくは、チップ上面において少なくとも片方が露出して
いる複数のインナーリード部と直接電気的接続のとれた
チップ上面のパッドを封止樹脂で覆うことにより、薄型
かつ小型化できる半導体装置を提供することを目的とす
る。
で、内部に少なくとも片方が露出している複数のインナ
ーリードを配線してあるチップ貼付テープを用い、チッ
プに対して下面および側面および上端部周りを貼り付
け、チップ上面において、少なくとも片方が露出してい
る複数のインナーリード部とチップ上面のパッドをワイ
ヤーボンディングを行ったワイヤーボンディング部、も
しくは、チップ上面において少なくとも片方が露出して
いる複数のインナーリード部と直接電気的接続のとれた
チップ上面のパッドを封止樹脂で覆うことにより、薄型
かつ小型化できる半導体装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半導体装置は、上面に電極パッドが設けら
れた半導体チップと、その半導体チップの上面端部と側
面および底面を包囲して貼り付けられたチップ貼付テー
プと、チップ貼付テープ内に配線されたインナーリード
部と、インナーリード部の前記半導体チップの電極パッ
ド近傍に導出された部分と半導体チップの電極パッドと
を接続した金属細線と、半導体チップの上面領域を封止
した封止樹脂と、半導体チップの底面部分のチップ貼付
テープから露出した前記インナーリード部面上に設けた
半田ボール等のボール電極とよりなる半導体装置であ
る。
に、本発明の半導体装置は、上面に電極パッドが設けら
れた半導体チップと、その半導体チップの上面端部と側
面および底面を包囲して貼り付けられたチップ貼付テー
プと、チップ貼付テープ内に配線されたインナーリード
部と、インナーリード部の前記半導体チップの電極パッ
ド近傍に導出された部分と半導体チップの電極パッドと
を接続した金属細線と、半導体チップの上面領域を封止
した封止樹脂と、半導体チップの底面部分のチップ貼付
テープから露出した前記インナーリード部面上に設けた
半田ボール等のボール電極とよりなる半導体装置であ
る。
【０００７】前記構成により、半導体チップを基板に保
持せず、テープで包囲した構造であるため、従来の半導
体装置に比べ、薄型かつ小型化が容易な半導体装置を提
供できる。
持せず、テープで包囲した構造であるため、従来の半導
体装置に比べ、薄型かつ小型化が容易な半導体装置を提
供できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明一実施形態について
図面を参照しながら説明する。図１は第１の実施形態の
半導体装置を示す断面図である。
図面を参照しながら説明する。図１は第１の実施形態の
半導体装置を示す断面図である。
【０００９】図示するように、本実施形態の半導体装置
は、半導体チップ８がインナーリード部９を有したチッ
プ貼付テープ１０でその周囲を包囲され、半導体チップ
８の上面の電極パッド１１とチップ貼付テープ１０から
一部露出したインナーリード部９とが金属細線１２によ
り電気的に接続されている。そして半導体チップ８の上
面の露出している部分は、封止樹脂１３により封止され
ている。また底面に相当するチップ貼付テープ１０に
は、インナーリード部９の先端面が露出しており、その
先端の露出面には、半田ボール１４が設けられ、外部電
極を構成している。ここでチップ貼付テープ１０は、耐
熱性の絶縁性接着剤により半導体チップ８に貼り付けら
れるものであり、半導体チップ８の上面の一部と、側面
および底面部を包囲するものである。また半田ボール１
４のかわりに別のボール電極を設けてもよい。なお、半
導体チップ８の上面の一部は、半導体チップ８の電極パ
ッド１１を覆わない部分である。また半導体チップ８の
上面を封止している封止樹脂１３の形成は、トランスフ
ァーモールド法でもよいが、ポッティングにより封止し
てもよい。
は、半導体チップ８がインナーリード部９を有したチッ
プ貼付テープ１０でその周囲を包囲され、半導体チップ
８の上面の電極パッド１１とチップ貼付テープ１０から
一部露出したインナーリード部９とが金属細線１２によ
り電気的に接続されている。そして半導体チップ８の上
面の露出している部分は、封止樹脂１３により封止され
ている。また底面に相当するチップ貼付テープ１０に
は、インナーリード部９の先端面が露出しており、その
先端の露出面には、半田ボール１４が設けられ、外部電
極を構成している。ここでチップ貼付テープ１０は、耐
熱性の絶縁性接着剤により半導体チップ８に貼り付けら
れるものであり、半導体チップ８の上面の一部と、側面
および底面部を包囲するものである。また半田ボール１
４のかわりに別のボール電極を設けてもよい。なお、半
導体チップ８の上面の一部は、半導体チップ８の電極パ
ッド１１を覆わない部分である。また半導体チップ８の
上面を封止している封止樹脂１３の形成は、トランスフ
ァーモールド法でもよいが、ポッティングにより封止し
てもよい。
【００１０】すなわち、本実施形態の半導体装置は、従
来のように基板を用いることなく、インナーリード部９
等の導電部材を有したチップ貼付テープ１０であって、
一方の端部にはそのインナーリード部９が露出して導出
され、他方の面には、インナーリード部の先端部が露出
されたテープにより半導体チップ８を保持した構造であ
り、基板に比べて厚みを減少させることができ、薄型の
半導体装置を実現できるものである。またスルーホール
を設ける必要もないため、部品コストも低減できるもの
である。
来のように基板を用いることなく、インナーリード部９
等の導電部材を有したチップ貼付テープ１０であって、
一方の端部にはそのインナーリード部９が露出して導出
され、他方の面には、インナーリード部の先端部が露出
されたテープにより半導体チップ８を保持した構造であ
り、基板に比べて厚みを減少させることができ、薄型の
半導体装置を実現できるものである。またスルーホール
を設ける必要もないため、部品コストも低減できるもの
である。
【００１１】次に本発明の半導体装置の第２の実施形態
について説明する。図２は第２の実施形態の半導体装置
を示す断面図である。
について説明する。図２は第２の実施形態の半導体装置
を示す断面図である。
【００１２】図示するように、本実施形態の半導体装置
は、半導体チップ８がインナーリード部９を有したチッ
プ貼付テープ１０でその周囲を包囲され、半導体チップ
８の上面の電極パッド１１とチップ貼付テープ１０から
一部露出したインナーリード部９とが直接に電気的接続
されている。これはインナーリード部９と電極パッド１
１とが金属接合されているものである。そして半導体チ
ップ８の上面の露出している部分は、封止樹脂１３によ
り封止されている。また底面に相当するチップ貼付テー
プ１０には、インナーリード部９の先端面が露出してお
り、その先端の露出面には、半田ボール１４が設けら
れ、外部電極を構成している。チップ貼付テープ１０
は、耐熱性の絶縁性接着剤により半導体チップ８に貼り
付けられるものであり、半導体チップ８の上面の一部
と、側面および底面部を包囲するものである。なお、半
導体チップ８の上面の一部は、半導体チップ８の電極パ
ッド１１を覆わない部分である。
は、半導体チップ８がインナーリード部９を有したチッ
プ貼付テープ１０でその周囲を包囲され、半導体チップ
８の上面の電極パッド１１とチップ貼付テープ１０から
一部露出したインナーリード部９とが直接に電気的接続
されている。これはインナーリード部９と電極パッド１
１とが金属接合されているものである。そして半導体チ
ップ８の上面の露出している部分は、封止樹脂１３によ
り封止されている。また底面に相当するチップ貼付テー
プ１０には、インナーリード部９の先端面が露出してお
り、その先端の露出面には、半田ボール１４が設けら
れ、外部電極を構成している。チップ貼付テープ１０
は、耐熱性の絶縁性接着剤により半導体チップ８に貼り
付けられるものであり、半導体チップ８の上面の一部
と、側面および底面部を包囲するものである。なお、半
導体チップ８の上面の一部は、半導体チップ８の電極パ
ッド１１を覆わない部分である。
【００１３】すなわち、本実施形態の半導体装置は、従
来のように基板を用いることなく、インナーリード部９
等の導電部材を有したチップ貼付テープ１０であって、
一方の端部にはそのインナーリード部が露出して導出さ
れ、他方の面には、インナーリード部の先端部が露出さ
れたテープにより半導体チップ８を保持した構造であ
り、基板に比べて厚みを減少させることができ、薄型の
半導体装置を実現できるものである。またスルーホール
を設ける必要もないため、部品コストも低減できるもの
である。なお、半導体チップ８の上面の電極パッド１１
とチップ貼付テープ１０から一部露出したインナーリー
ド部９とは、バンプにより接続してもよい。
来のように基板を用いることなく、インナーリード部９
等の導電部材を有したチップ貼付テープ１０であって、
一方の端部にはそのインナーリード部が露出して導出さ
れ、他方の面には、インナーリード部の先端部が露出さ
れたテープにより半導体チップ８を保持した構造であ
り、基板に比べて厚みを減少させることができ、薄型の
半導体装置を実現できるものである。またスルーホール
を設ける必要もないため、部品コストも低減できるもの
である。なお、半導体チップ８の上面の電極パッド１１
とチップ貼付テープ１０から一部露出したインナーリー
ド部９とは、バンプにより接続してもよい。
【００１４】以上、本実施形態の半導体装置により、半
導体チップに対して外形が大きくならず小型化でき、樹
脂厚も厚くならず薄型化できるものである。
導体チップに対して外形が大きくならず小型化でき、樹
脂厚も厚くならず薄型化できるものである。
【００１５】また本発明は具体的な実施形態を参照して
説明してきたが、本発明をこれら具体的な実施形態に限
定することを意図するものではない。
説明してきたが、本発明をこれら具体的な実施形態に限
定することを意図するものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体装置は、
半導体チップの保持、搭載に基板を用いた半導体装置で
はなく、導体を有したテープを用いて、半導体チップを
包囲した構造であるので、半導体装置の薄型化および小
型化ができるものである。
半導体チップの保持、搭載に基板を用いた半導体装置で
はなく、導体を有したテープを用いて、半導体チップを
包囲した構造であるので、半導体装置の薄型化および小
型化ができるものである。
【図１】本発明の一実施形態の半導体装置を示す断面図
【図２】本発明の一実施形態の半導体装置を示す断面図
【図３】従来の半導体装置を示す断面図
１ スルーホール ２ 樹脂基板 ３ 半導体チップ ４ 電極パッド ５ 金属細線 ６ 封止樹脂 ７ 半田ボール ８ 半導体チップ ９ インナーリード部 １０ チップ貼付テープ １１ 電極パッド １２ 金属細線 １３ 封止樹脂 １４ 半田ボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に電極パッドが設けられた半導体チ
ップと、前記半導体チップの上面端部と側面および底面
を包囲して貼り付けられたチップ貼付テープと、前記チ
ップ貼付テープ内に配線されたインナーリード部と、前
記インナーリード部の前記半導体チップの電極パッド近
傍に導出された部分と、前記半導体チップの電極パッド
とを接続した金属細線と、前記半導体チップの上面領域
を封止した封止樹脂と、前記半導体チップの底面部分の
チップ貼付テープから露出した前記インナーリード部面
上に設けたボール電極とよりなることを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 上面に電極パッドが設けられた半導体チ
ップと、前記半導体チップの上面端部と側面および底面
を包囲して貼り付けられたチップ貼付テープと、前記チ
ップ貼付テープ内に配線されたインナーリード部と、前
記半導体チップの上面領域を封止した封止樹脂と、前記
半導体チップの底面部分のチップ貼付テープから露出し
た前記インナーリード部面上に設けたボール電極とより
なり、前記インナーリード部の前記半導体チップ面に導
出した部分と前記半導体チップの電極パッドとが直接接
合されたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 ボール電極は、半田ボールであることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8342996A JPH10189665A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8342996A JPH10189665A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189665A true JPH10189665A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18358138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8342996A Pending JPH10189665A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189665A (ja) |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP8342996A patent/JPH10189665A/ja active Pending
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