JPH10189749A - 半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体Info
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- JPH10189749A JPH10189749A JP8351611A JP35161196A JPH10189749A JP H10189749 A JPH10189749 A JP H10189749A JP 8351611 A JP8351611 A JP 8351611A JP 35161196 A JP35161196 A JP 35161196A JP H10189749 A JPH10189749 A JP H10189749A
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- Japan
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- type transistor
- power supply
- cell
- potential
- integrated circuit
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
- H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
- H10W20/41—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes characterised by their conductive parts
- H10W20/427—Power or ground buses
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多電源の供給を必要とするセルを含む半導体
集積回路の面積増加を回避しつつ、効率よく配線を行う
ことである。 【解決手段】 複数の電位を供給する必要のあるセルを
抽出し(ステップS1)、抽出したセルをグループに分
け(ステップS2)、分けられたグループ数に応じて電
位供給セルを追加し(ステップS3)、電位供給用セル
と複数の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用
ネットにて接続する(ステップS4)。
集積回路の面積増加を回避しつつ、効率よく配線を行う
ことである。 【解決手段】 複数の電位を供給する必要のあるセルを
抽出し(ステップS1)、抽出したセルをグループに分
け(ステップS2)、分けられたグループ数に応じて電
位供給セルを追加し(ステップS3)、電位供給用セル
と複数の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用
ネットにて接続する(ステップS4)。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積
回路装置の多電源供給プログラムを格納した記録媒体に
関し、特に、多電源電圧動作する半導体集積回路装置の
高密度集積化を可能とする技術に関する。
置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積
回路装置の多電源供給プログラムを格納した記録媒体に
関し、特に、多電源電圧動作する半導体集積回路装置の
高密度集積化を可能とする技術に関する。
【0002】
【従来の技術】図14は、従来の半導体集積回路装置を
説明するためのブロック図である。このブロック図は半
導体集積回路装置の一部を示してある。この半導体集積
回路装置は、セル3がセルカラム毎に並べられて構成さ
れており、セル3の必要に応じて、低電圧電源線(VD
DL)5、高電圧電源線(VDDH)7、及びグランド
線(VSS)(図示せず)が配線されている。各セル
は、低電圧電源線若しくは高電源電圧線又はその双方か
ら電位の供給を受け、この供給により所定の動作を行
う。従って、各カラムに少なくとも1つのセルがいずれ
かの電源を必要とする場合には、カラムのセル全部にそ
の電源線が配線されるような構成である。
説明するためのブロック図である。このブロック図は半
導体集積回路装置の一部を示してある。この半導体集積
回路装置は、セル3がセルカラム毎に並べられて構成さ
れており、セル3の必要に応じて、低電圧電源線(VD
DL)5、高電圧電源線(VDDH)7、及びグランド
線(VSS)(図示せず)が配線されている。各セル
は、低電圧電源線若しくは高電源電圧線又はその双方か
ら電位の供給を受け、この供給により所定の動作を行
う。従って、各カラムに少なくとも1つのセルがいずれ
かの電源を必要とする場合には、カラムのセル全部にそ
の電源線が配線されるような構成である。
【0003】図15は、複数の電源電圧を必要とするセ
ルの例として、信号の電圧レベルを変換するレベル変換
器(レベルコンバータ:LC)の一般的な構造を示した
ものである。このレベルコンバータはNウェル59を備
え、このNウェル59上にP型トランジスタ(P−ch
TR)が図示の如く接続され、それらトランジスタのド
レインにはN型トランジスタ(N−chTR)が接続さ
れている。また、Nウェル59上には、低電圧電源線5
及び高電圧電源線7が敷設されている。なお、ウェル電
源供給部61は高電圧電源線7に接続されており、高電
位をNウェルに供給する。
ルの例として、信号の電圧レベルを変換するレベル変換
器(レベルコンバータ:LC)の一般的な構造を示した
ものである。このレベルコンバータはNウェル59を備
え、このNウェル59上にP型トランジスタ(P−ch
TR)が図示の如く接続され、それらトランジスタのド
レインにはN型トランジスタ(N−chTR)が接続さ
れている。また、Nウェル59上には、低電圧電源線5
及び高電圧電源線7が敷設されている。なお、ウェル電
源供給部61は高電圧電源線7に接続されており、高電
位をNウェルに供給する。
【0004】レベルコンバーターなどの同一チップ上で
複数の電源電圧を必要とするセルの場合には、必要な電
位を供給するために手作業で所望の電位の電源線を引き
込むか、あるいは、上述のように1つのカラムセルの中
に必要な電源線を同時に敷設した構造を持つことが必要
であった。
複数の電源電圧を必要とするセルの場合には、必要な電
位を供給するために手作業で所望の電位の電源線を引き
込むか、あるいは、上述のように1つのカラムセルの中
に必要な電源線を同時に敷設した構造を持つことが必要
であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、手作業
による電源線の引き込み処理は設計者に大量の作業を要
求するため、大規模なチップ設計では時間的に不可能で
あり、また、1つのセルカラム上に複数の電源線を敷設
するのでは常に一般信号線よりも太い線幅の電源線を複
数本セル内に持たなければならないため、セル面積が増
大し、ひいては、チップ面積が増大するといった欠点が
あった。
による電源線の引き込み処理は設計者に大量の作業を要
求するため、大規模なチップ設計では時間的に不可能で
あり、また、1つのセルカラム上に複数の電源線を敷設
するのでは常に一般信号線よりも太い線幅の電源線を複
数本セル内に持たなければならないため、セル面積が増
大し、ひいては、チップ面積が増大するといった欠点が
あった。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、多電源の供給を必要と
するセルを含む半導体集積回路の面積増加を回避しつ
つ、効率よく配線を行うことができる半導体集積回路、
半導体集積回路の多電源供給方法、及び半導体集積回路
の多電源供給プログラム記録した機械読み取り可能な記
録媒体を提供することにある。
あり、その目的とするところは、多電源の供給を必要と
するセルを含む半導体集積回路の面積増加を回避しつ
つ、効率よく配線を行うことができる半導体集積回路、
半導体集積回路の多電源供給方法、及び半導体集積回路
の多電源供給プログラム記録した機械読み取り可能な記
録媒体を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、所定のセルに複数の電位を供給
してなる半導体集積回路装置であって、前記所定のセル
内部の電源線より前記複数の電位のうち少なくとも一の
電位が供給され、電源供給用ネットより前記複数の電位
のうち他の電位が供給されるセルを備えることを特徴と
する。
め、請求項1の発明は、所定のセルに複数の電位を供給
してなる半導体集積回路装置であって、前記所定のセル
内部の電源線より前記複数の電位のうち少なくとも一の
電位が供給され、電源供給用ネットより前記複数の電位
のうち他の電位が供給されるセルを備えることを特徴と
する。
【0008】請求項2の発明は、所定のセルに複数の電
位を供給してなる半導体集積回路装置であって、前記所
定のセルに前記複数の電位のうち一の電位を供給する少
なくとも一の電源線と、前記所定のセルに前記複数の電
位のうち他の電位を電位供給用ネットにて供給する電源
線と、を具備することを特徴とする。
位を供給してなる半導体集積回路装置であって、前記所
定のセルに前記複数の電位のうち一の電位を供給する少
なくとも一の電源線と、前記所定のセルに前記複数の電
位のうち他の電位を電位供給用ネットにて供給する電源
線と、を具備することを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、請求項1または2にお
ける前記所定のセルは、電源供給用ネットから前記他の
電位の供給を受けるレベル変換器であること特徴とす
る。
ける前記所定のセルは、電源供給用ネットから前記他の
電位の供給を受けるレベル変換器であること特徴とす
る。
【0010】請求項4の発明は請求項3における前記レ
ベル変換器は、前記一の電位を供給する電源線より電位
の供給を受けるNウェルと、前記Nウェル上に備わり、
ソースが前記電源線に接続される第1のP型トランジス
タと、前記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源線に
接続され、ゲートが前記第1のP型トランジスタのドレ
インに接続され、ドレインが前記第1のP型トランジス
タのゲートに接続される第2のP型トランジスタと、前
記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源供給用ネット
に接続される第3のP型トランジスタと、ソースが前記
第1のP型トランジスタのドレインに接続され、ゲート
が前記第3のP型トランジスタのドレインに接続され、
ドレインがグランド線に接続される第1のN型トランジ
スタと、ソースが前記第2のP型トランジスタのドレイ
ンに接続され、ゲートが前記第3のP型トランジスタの
ゲートに接続され、ドレインがグランド線に接続される
第2のN型トランジスタと、ソースが前記第3のP型ト
ランジスタのドレインに接続され、ゲートが前記第3の
P型トランジスタのゲートに接続され、ドレインがグラ
ンド線に接続される第3のN型トランジスタと、を備え
ることを特徴とする。
ベル変換器は、前記一の電位を供給する電源線より電位
の供給を受けるNウェルと、前記Nウェル上に備わり、
ソースが前記電源線に接続される第1のP型トランジス
タと、前記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源線に
接続され、ゲートが前記第1のP型トランジスタのドレ
インに接続され、ドレインが前記第1のP型トランジス
タのゲートに接続される第2のP型トランジスタと、前
記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源供給用ネット
に接続される第3のP型トランジスタと、ソースが前記
第1のP型トランジスタのドレインに接続され、ゲート
が前記第3のP型トランジスタのドレインに接続され、
ドレインがグランド線に接続される第1のN型トランジ
スタと、ソースが前記第2のP型トランジスタのドレイ
ンに接続され、ゲートが前記第3のP型トランジスタの
ゲートに接続され、ドレインがグランド線に接続される
第2のN型トランジスタと、ソースが前記第3のP型ト
ランジスタのドレインに接続され、ゲートが前記第3の
P型トランジスタのゲートに接続され、ドレインがグラ
ンド線に接続される第3のN型トランジスタと、を備え
ることを特徴とする。
【0011】請求項5の発明は、請求項3における前記
レベル変換器は、前記一の電位を供給する電源線より電
位の供給を受ける第1のNウェルと、前記電源供給用ネ
ットより電位の供給を受ける第2のNウェルと、前記第
1のNウェル上に備わり、ソースが前記電源線に接続さ
れる第1のP型トランジスタと、前記第1のNウェル上
に備わり、ソースが前記電源線に接続され、ゲートが前
記第1のP型トランジスタのドレインに接続され、ドレ
インが前記第1のP型トランジスタのゲートに接続され
る第2のP型トランジスタと、前記第2のNウェル上に
備わり、ソースが前記電源供給用ネットに接続される第
3のP型トランジスタと、ソースが前記第1のP型トラ
ンジスタのドレインに接続され、ゲートが前記第3のP
型トランジスタのドレインに接続され、ドレインがグラ
ンド線に接続される第1のN型トランジスタと、ソース
が前記第2のP型トランジスタのドレインに接続され、
ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに接続さ
れ、ドレインがグランド線に接続される第2のN型トラ
ンジスタと、ソースが前記第3のP型トランジスタのド
レインに接続され、ゲートが前記第3のP型トランジス
タのゲートに接続され、ドレインがグランド線に接続さ
れる第3のN型トランジスタと、を備えることを特徴と
する。
レベル変換器は、前記一の電位を供給する電源線より電
位の供給を受ける第1のNウェルと、前記電源供給用ネ
ットより電位の供給を受ける第2のNウェルと、前記第
1のNウェル上に備わり、ソースが前記電源線に接続さ
れる第1のP型トランジスタと、前記第1のNウェル上
に備わり、ソースが前記電源線に接続され、ゲートが前
記第1のP型トランジスタのドレインに接続され、ドレ
インが前記第1のP型トランジスタのゲートに接続され
る第2のP型トランジスタと、前記第2のNウェル上に
備わり、ソースが前記電源供給用ネットに接続される第
3のP型トランジスタと、ソースが前記第1のP型トラ
ンジスタのドレインに接続され、ゲートが前記第3のP
型トランジスタのドレインに接続され、ドレインがグラ
ンド線に接続される第1のN型トランジスタと、ソース
が前記第2のP型トランジスタのドレインに接続され、
ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに接続さ
れ、ドレインがグランド線に接続される第2のN型トラ
ンジスタと、ソースが前記第3のP型トランジスタのド
レインに接続され、ゲートが前記第3のP型トランジス
タのゲートに接続され、ドレインがグランド線に接続さ
れる第3のN型トランジスタと、を備えることを特徴と
する。
【0012】請求項6の発明は、請求項3における前記
レベル変換器は、前記第1の電位を供給する第1の電源
線より電位の供給を受ける第1のNウェルと、前記第1
の電源線に隣接し前記他の電位を供給する第2の電源線
より電位の供給を受ける第2のNウェルと、前記第1の
Nウェル上に備わり、ソースが前記第1の電源線に接続
される第1のP型トランジスタと、前記第1のNウェル
上に備わり、ソースが前記第1の電源線に接続され、ゲ
ートが前記第1のP型トランジスタのドレインに接続さ
れ、ドレインが前記第1のP型トランジスタのゲートに
接続される第2のP型トランジスタと、前記第2のNウ
ェル上に備わり、ソースが前記第2の電源線に接続され
る第3のP型トランジスタと、ソースが前記第1のP型
トランジスタのドレインに接続され、ゲートが前記第3
のP型トランジスタのドレインに接続され、ドレインが
グランド線に接続される第1のN型トランジスタと、ソ
ースが前記第2のP型トランジスタのドレインに接続さ
れ、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに接
続され、ドレインがグランド線に接続される第2のN型
トランジスタと、ソースが前記第3のP型トランジスタ
のドレインに接続され、ゲートが前記第2のN型トラン
ジスタのゲートに接続され、ドレインがグランド線に接
続される第3のN型トランジスタと、を備えることを特
徴とする。
レベル変換器は、前記第1の電位を供給する第1の電源
線より電位の供給を受ける第1のNウェルと、前記第1
の電源線に隣接し前記他の電位を供給する第2の電源線
より電位の供給を受ける第2のNウェルと、前記第1の
Nウェル上に備わり、ソースが前記第1の電源線に接続
される第1のP型トランジスタと、前記第1のNウェル
上に備わり、ソースが前記第1の電源線に接続され、ゲ
ートが前記第1のP型トランジスタのドレインに接続さ
れ、ドレインが前記第1のP型トランジスタのゲートに
接続される第2のP型トランジスタと、前記第2のNウ
ェル上に備わり、ソースが前記第2の電源線に接続され
る第3のP型トランジスタと、ソースが前記第1のP型
トランジスタのドレインに接続され、ゲートが前記第3
のP型トランジスタのドレインに接続され、ドレインが
グランド線に接続される第1のN型トランジスタと、ソ
ースが前記第2のP型トランジスタのドレインに接続さ
れ、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに接
続され、ドレインがグランド線に接続される第2のN型
トランジスタと、ソースが前記第3のP型トランジスタ
のドレインに接続され、ゲートが前記第2のN型トラン
ジスタのゲートに接続され、ドレインがグランド線に接
続される第3のN型トランジスタと、を備えることを特
徴とする。
【0013】上記目的を達成するため、請求項7の発明
は、セルカラム毎に配置されたセルを具備する半導体集
積回路装置における所定のセルに複数の電源を供給する
半導体集積回路装置の多電源供給方法であって、電位供
給用セルを所定の電位が供給されるセルカラムに配置す
るステップと、前記電位供給用セルと複数の電位を供給
するセルに電位供給用ネットにて接続するステップと、
を含むことを特徴とする。
は、セルカラム毎に配置されたセルを具備する半導体集
積回路装置における所定のセルに複数の電源を供給する
半導体集積回路装置の多電源供給方法であって、電位供
給用セルを所定の電位が供給されるセルカラムに配置す
るステップと、前記電位供給用セルと複数の電位を供給
するセルに電位供給用ネットにて接続するステップと、
を含むことを特徴とする。
【0014】請求項8の発明は、セルカラム毎に配置さ
れたセルを具備する半導体集積回路装置における所定の
セルに複数の電位を供給する半導体集積回路装置の多電
源供給方法であって、前記複数の電位を供給する必要の
あるセルを抽出するステップと、前記抽出したセルをグ
ループに分けるステップと、グループ数に応じて電位供
給セルを追加するステップと、前記電位供給用セルと前
記複数の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用
ネットにて接続するステップと、を含むことを特徴とす
る。
れたセルを具備する半導体集積回路装置における所定の
セルに複数の電位を供給する半導体集積回路装置の多電
源供給方法であって、前記複数の電位を供給する必要の
あるセルを抽出するステップと、前記抽出したセルをグ
ループに分けるステップと、グループ数に応じて電位供
給セルを追加するステップと、前記電位供給用セルと前
記複数の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用
ネットにて接続するステップと、を含むことを特徴とす
る。
【0015】請求項9の発明は、請求項8における前記
グループ数に応じて電位供給用セルを追加するステップ
は、前記追加する電位供給用セルとこの電位供給用セル
に接続する複数の電位を供給する必要のあるセルとを接
続する配線の配線抵抗を考慮して電位供給用セルを追加
することを特徴とする。
グループ数に応じて電位供給用セルを追加するステップ
は、前記追加する電位供給用セルとこの電位供給用セル
に接続する複数の電位を供給する必要のあるセルとを接
続する配線の配線抵抗を考慮して電位供給用セルを追加
することを特徴とする。
【0016】上記目的を達成するため、請求項10の発
明は、セルカラム毎に配置されたセルを具備する半導体
集積回路装置における所定のセルに複数の電源を供給す
る半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録し
た機械読み取り可能な記録媒体であって、電位供給用セ
ルを所定の電位が供給されるセルカラムに配置し、前記
電位供給用セルと複数の電位を供給するセルに電位供給
用ネットにて接続する処理ことを含むことを特徴とす
る。
明は、セルカラム毎に配置されたセルを具備する半導体
集積回路装置における所定のセルに複数の電源を供給す
る半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録し
た機械読み取り可能な記録媒体であって、電位供給用セ
ルを所定の電位が供給されるセルカラムに配置し、前記
電位供給用セルと複数の電位を供給するセルに電位供給
用ネットにて接続する処理ことを含むことを特徴とす
る。
【0017】請求項11の発明は、セルカラム毎に配置
されたセルを具備する半導体集積回路装置における所定
のセルに複数の電位を供給する半導体集積回路装置の多
電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録
媒体であって、前記複数の電位を供給する必要のあるセ
ルを抽出するステップと、前記抽出したセルをグループ
に分けるステップと、グループ数に応じて電位供給セル
を追加するステップと、前記電位供給用セルと前記複数
の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用ネット
にて接続するステップと、を含むことを特徴とする。
されたセルを具備する半導体集積回路装置における所定
のセルに複数の電位を供給する半導体集積回路装置の多
電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録
媒体であって、前記複数の電位を供給する必要のあるセ
ルを抽出するステップと、前記抽出したセルをグループ
に分けるステップと、グループ数に応じて電位供給セル
を追加するステップと、前記電位供給用セルと前記複数
の電位を供給する必要のあるセルとを電位供給用ネット
にて接続するステップと、を含むことを特徴とする。
【0018】請求項12の発明は、請求項11における
前記グループ数に応じて電位供給用セルを追加するステ
ップは、前記追加する電位供給用セルとこの電位供給用
セルに接続する複数の電位を供給する必要のあるセルと
を接続する配線の配線長を考慮して電位供給用セルを追
加することを特徴とする。
前記グループ数に応じて電位供給用セルを追加するステ
ップは、前記追加する電位供給用セルとこの電位供給用
セルに接続する複数の電位を供給する必要のあるセルと
を接続する配線の配線長を考慮して電位供給用セルを追
加することを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体集積回
路、半導体集積回路装置の多電源供給方法、及び半導体
集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読
み取り可能な記録媒体の実施形態について、図面を参照
しながら詳細に説明する。
路、半導体集積回路装置の多電源供給方法、及び半導体
集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読
み取り可能な記録媒体の実施形態について、図面を参照
しながら詳細に説明する。
【0020】本発明は、用いる電源の種類や数に制限が
あるわけではなく、以下に述べる実施例の簡単な拡張で
実現可能である。簡単のために、以下では、2電源を用
いた場合の実施形態を述べる。
あるわけではなく、以下に述べる実施例の簡単な拡張で
実現可能である。簡単のために、以下では、2電源を用
いた場合の実施形態を述べる。
【0021】半導体集積回路装置の多電源供給方法を実
現するための装置は、以下の実施形態での処理等を行う
ためのCPUと、キーボード、マウス、ライトペン、又
はフレキシブルディスク装置等の入力装置と、メモリ装
置やディスク装置等の外部記憶装置と、ディスプレイ装
置、プリンタ装置等の出力装置等とを備えた通常のコン
ピュータシステムを用いる。
現するための装置は、以下の実施形態での処理等を行う
ためのCPUと、キーボード、マウス、ライトペン、又
はフレキシブルディスク装置等の入力装置と、メモリ装
置やディスク装置等の外部記憶装置と、ディスプレイ装
置、プリンタ装置等の出力装置等とを備えた通常のコン
ピュータシステムを用いる。
【0022】第1の実施形態 図2は、本実施形態の半導体集積回路装置のチップ全体
を示す概要図である。この半導体集積回路装置100
は、I/O部110、コア部120からなり、前者は入
出力セルが並べられ、後者はトランジスタが配置される
セル列(図面の斜線部)と配線領域が交互に隣接する形
で構成される。
を示す概要図である。この半導体集積回路装置100
は、I/O部110、コア部120からなり、前者は入
出力セルが並べられ、後者はトランジスタが配置される
セル列(図面の斜線部)と配線領域が交互に隣接する形
で構成される。
【0023】図3に図2のコア部120のセルの拡大図
を示す。セル列には、Nウェル(図示せず)上を高電圧
電源線(VDDH)7が通過するセル列(以下、H列と
呼ぶ)と、Nウェル上を低電圧電源線(VDDL)5が
通過するセル列(以下、L列と呼ぶ)とを有する。各セ
ル列においては、H列ではVDDHからNウェルに電源
が供給され、L列ではVDDLからNウェルに電源が供
給される。各セル列のNウェル内にはP型トランジスタ
(P−chTr)、それ以外の部分にはN型トランジス
タ(N−chTr)が並べられる。
を示す。セル列には、Nウェル(図示せず)上を高電圧
電源線(VDDH)7が通過するセル列(以下、H列と
呼ぶ)と、Nウェル上を低電圧電源線(VDDL)5が
通過するセル列(以下、L列と呼ぶ)とを有する。各セ
ル列においては、H列ではVDDHからNウェルに電源
が供給され、L列ではVDDLからNウェルに電源が供
給される。各セル列のNウェル内にはP型トランジスタ
(P−chTr)、それ以外の部分にはN型トランジス
タ(N−chTr)が並べられる。
【0024】これらセルを複数のセルカラムに並べる際
には、低電圧を供給するカラム群と高電圧を供給するセ
ルカラム群とに分離し、それぞれのセル毎に駆動電圧に
合った場所に分離して配置するようにしてある。従っ
て、本実施形態で用いられる半導体集積回路装置は、従
来例で用いた図14と比較して、単一の電源線のみが各
セル列を通過するという点で異なる。
には、低電圧を供給するカラム群と高電圧を供給するセ
ルカラム群とに分離し、それぞれのセル毎に駆動電圧に
合った場所に分離して配置するようにしてある。従っ
て、本実施形態で用いられる半導体集積回路装置は、従
来例で用いた図14と比較して、単一の電源線のみが各
セル列を通過するという点で異なる。
【0025】このとき、低電圧セルからの出力信号を高
電圧セルに入力する際には、信号振幅を高電圧側の振幅
に合わせる必要がある。この機能を担うセルがレベルコ
ンバータ(セル)である。レベルコンバータには、信号
の受け側を受け持つ低電圧動作のトランジスタと信号の
出力側を受け持つ高電圧動作のトランジスタの両方で構
成される。いま、レベルコンバータを高電圧が供給され
ている配置領域に置いた場合についての半導体集積回路
に対して、本実施形態の多電源供給方法を適用する。
電圧セルに入力する際には、信号振幅を高電圧側の振幅
に合わせる必要がある。この機能を担うセルがレベルコ
ンバータ(セル)である。レベルコンバータには、信号
の受け側を受け持つ低電圧動作のトランジスタと信号の
出力側を受け持つ高電圧動作のトランジスタの両方で構
成される。いま、レベルコンバータを高電圧が供給され
ている配置領域に置いた場合についての半導体集積回路
に対して、本実施形態の多電源供給方法を適用する。
【0026】図1は、本実施形態の半導体集積回路装置
の多電源供給方法のフローチャートである。図示の如
く、複数の電位を供給する必要のあるセルを抽出し(ス
テップS1)、抽出したセルをグループに分け(ステッ
プS2)、分けられたグループ数に応じて電位供給セル
を追加し(ステップS3)、電位供給用セルと複数の電
位を供給する必要のあるセルとを電位供給用ネットにて
接続する(ステップS4)。
の多電源供給方法のフローチャートである。図示の如
く、複数の電位を供給する必要のあるセルを抽出し(ス
テップS1)、抽出したセルをグループに分け(ステッ
プS2)、分けられたグループ数に応じて電位供給セル
を追加し(ステップS3)、電位供給用セルと複数の電
位を供給する必要のあるセルとを電位供給用ネットにて
接続する(ステップS4)。
【0027】次に、本実施形態の半導体集積回路の多電
源供給方法の具体例について、図面を参照しながら説明
する。図3は、本実施形態に用いる半導体集積回路を示
したものである。この半導体集積回路内の左上り斜線で
示されたセル11は多電源を必要とするセルである。ま
ず、ステップS1では、これら複数の電位を供給する必
要のあるセルを抽出する。
源供給方法の具体例について、図面を参照しながら説明
する。図3は、本実施形態に用いる半導体集積回路を示
したものである。この半導体集積回路内の左上り斜線で
示されたセル11は多電源を必要とするセルである。ま
ず、ステップS1では、これら複数の電位を供給する必
要のあるセルを抽出する。
【0028】図4は、ステップS2を説明するための図
である。ステップS2では、ステップS1で抽出された
セルについてグループ化を行う。図4に示す如く、本実
施形態の具体例では、グループA,グループB,及びグ
ループCにグループ化するものとする。
である。ステップS2では、ステップS1で抽出された
セルについてグループ化を行う。図4に示す如く、本実
施形態の具体例では、グループA,グループB,及びグ
ループCにグループ化するものとする。
【0029】ここで、1つの低電位供給セルが受け持つ
レベルコンバータをグループ化してチップ上の局所的な
領域に限定する理由は、1つの電位供給用のセルに対し
て過剰にレベルコンバータをつなげた場合、電圧降下を
起こして必要な電位を確保できない恐れがあるためであ
る。1つのグループ内に含まれるレベルコンバータの数
もしくはグループ化する配置領域の範囲に関しては、そ
の配置領域の面積や発生させるネットの予測配線長およ
び配線抵抗などから、電圧降下値を概算して決めればよ
い。
レベルコンバータをグループ化してチップ上の局所的な
領域に限定する理由は、1つの電位供給用のセルに対し
て過剰にレベルコンバータをつなげた場合、電圧降下を
起こして必要な電位を確保できない恐れがあるためであ
る。1つのグループ内に含まれるレベルコンバータの数
もしくはグループ化する配置領域の範囲に関しては、そ
の配置領域の面積や発生させるネットの予測配線長およ
び配線抵抗などから、電圧降下値を概算して決めればよ
い。
【0030】図5は、ステップS3を説明するための図
である。ステップS3では、ステップS2でグループ化
された複数の電位を供給する必要のあるセル群に対し
て、分けられたグループ数に応じて電位供給セルを追加
する。電圧供給用のセルは、低電圧が供給されている配
置領域の中で対応するグループに最も近い位置に追加す
ることが、配線抵抗を小さくすることができるという点
で好ましい。図5に示す如く本実施形態の具体例では、
電位供給セル15(右上り斜線)が追加されたものとす
る。
である。ステップS3では、ステップS2でグループ化
された複数の電位を供給する必要のあるセル群に対し
て、分けられたグループ数に応じて電位供給セルを追加
する。電圧供給用のセルは、低電圧が供給されている配
置領域の中で対応するグループに最も近い位置に追加す
ることが、配線抵抗を小さくすることができるという点
で好ましい。図5に示す如く本実施形態の具体例では、
電位供給セル15(右上り斜線)が追加されたものとす
る。
【0031】図6は、電位供給セルを追加する際の具体
例を説明するための図である。例えば複数の電位を供給
する必要のあるセル11a,11b,11c,11dが
グループ化された場合には、配線抵抗を考慮して電位供
給用セル15を追加するようにする。すなわち、電源供
給用ネット17を想定し、その配線17の配線抵抗がで
きる限り等しくなるような位置に電位供給セル15を追
加する。なお、配線抵抗の調整には配線長と配線の太さ
により調整することができる。このように調整すること
で、各セルに均等に電位を供給することができる。
例を説明するための図である。例えば複数の電位を供給
する必要のあるセル11a,11b,11c,11dが
グループ化された場合には、配線抵抗を考慮して電位供
給用セル15を追加するようにする。すなわち、電源供
給用ネット17を想定し、その配線17の配線抵抗がで
きる限り等しくなるような位置に電位供給セル15を追
加する。なお、配線抵抗の調整には配線長と配線の太さ
により調整することができる。このように調整すること
で、各セルに均等に電位を供給することができる。
【0032】図7は、ステップS4を説明するための図
である。ステップS4では、電位供給セルとグループ内
の電位の供給を必要としているセルとを接続する。図7
に示す如く本実施形態の具体例では、電源供給セル15
と各グループ内の電位の供給を必要とするセル11とを
電源供給用ネット17を用いて接続する。本実施形態に
よって所定のセルに多電源を供給する半導体集積回路装
置は同図に示す如く、追加された電源供給用のセル15
から電源供給用ネット17が所定のセルに接続されてあ
る。ここで、電源供給用ネットとは、上述の半導体集積
回路の多電源配線方法により設けられた配線をいう。
である。ステップS4では、電位供給セルとグループ内
の電位の供給を必要としているセルとを接続する。図7
に示す如く本実施形態の具体例では、電源供給セル15
と各グループ内の電位の供給を必要とするセル11とを
電源供給用ネット17を用いて接続する。本実施形態に
よって所定のセルに多電源を供給する半導体集積回路装
置は同図に示す如く、追加された電源供給用のセル15
から電源供給用ネット17が所定のセルに接続されてあ
る。ここで、電源供給用ネットとは、上述の半導体集積
回路の多電源配線方法により設けられた配線をいう。
【0033】このあと、通常の配線を実行することで全
てのレベルコンバータに対して所望の電位の供給を完了
する。このように、多電源を必要とするセルが存在して
も、各セルカラムには、単一電圧電源線のみを設けるよ
うにすればよい。従って、各セルの面積の増加を回避で
きるので、半導体集積回路装置の面積増加を回避するこ
とができ、効率よく配線を行うことができる。
てのレベルコンバータに対して所望の電位の供給を完了
する。このように、多電源を必要とするセルが存在して
も、各セルカラムには、単一電圧電源線のみを設けるよ
うにすればよい。従って、各セルの面積の増加を回避で
きるので、半導体集積回路装置の面積増加を回避するこ
とができ、効率よく配線を行うことができる。
【0034】以上説明してきたように、本実施形態の半
導体集積回路装置の多電源供給方法によれば、多くの手
作業および面積的なディメリットを抱えていた多電源セ
ルへの電圧供給問題について、次のような効果が期待で
きる。
導体集積回路装置の多電源供給方法によれば、多くの手
作業および面積的なディメリットを抱えていた多電源セ
ルへの電圧供給問題について、次のような効果が期待で
きる。
【0035】1.電位供給用のセルを発生し、該セルと
電位を必要としているセルとの間にネットを発生するこ
とで、通常の自動配線を実行すれば、所望の電位の供給
が容易に達成できる。
電位を必要としているセルとの間にネットを発生するこ
とで、通常の自動配線を実行すれば、所望の電位の供給
が容易に達成できる。
【0036】2.一つの電位供給セルが受け持つ供給先
を局所的な領域内のセルに限定することで、新たに発生
した電位供給用のネットの配線長を短くすることがで
き、該ネット上での電圧降下を最小限に抑えることがで
きる。
を局所的な領域内のセルに限定することで、新たに発生
した電位供給用のネットの配線長を短くすることがで
き、該ネット上での電圧降下を最小限に抑えることがで
きる。
【0037】3.電位供給用に一般信号線程度の線幅の
電源配線を予めカラムと並行に敷設しておくことで、カ
ラム上に置かれた2つ以上の電圧を必要とするセルに対
して、短い距離で容易に電位の供給が可能になる。
電源配線を予めカラムと並行に敷設しておくことで、カ
ラム上に置かれた2つ以上の電圧を必要とするセルに対
して、短い距離で容易に電位の供給が可能になる。
【0038】第2の実施形態 次に、第2の実施形態の半導体集積回路の多電源供給方
法について説明する。本実施形態では、予めセルカラム
と並行に電位供給用の細い電源線を這わせておく供給方
法である。
法について説明する。本実施形態では、予めセルカラム
と並行に電位供給用の細い電源線を這わせておく供給方
法である。
【0039】通常、一般セルの中の電源線としては、セ
ルの電力消費量をカバーするために、一般信号線よりも
線幅の広い配線パターンを持っている。このため、前述
の通り、多電源化したときにセル内にチップ上で必要に
なる全ての種類の電源線を既設計しておくことは、面積
的なディメリットが非常に大きい。しかしながら、一般
信号線程度の線幅であれば、セルカラム数程度敷設して
おいても面積的なディメリットは小さい。図8は、2電
源の場合を例にとって、多電源の電源線の構成方法を図
示したものである。
ルの電力消費量をカバーするために、一般信号線よりも
線幅の広い配線パターンを持っている。このため、前述
の通り、多電源化したときにセル内にチップ上で必要に
なる全ての種類の電源線を既設計しておくことは、面積
的なディメリットが非常に大きい。しかしながら、一般
信号線程度の線幅であれば、セルカラム数程度敷設して
おいても面積的なディメリットは小さい。図8は、2電
源の場合を例にとって、多電源の電源線の構成方法を図
示したものである。
【0040】図8は、セル列21の近傍に低電圧電源線
19が設けるようにした半導体集積回路を示したもので
ある。図8の半導体集積回路の構成は、セル列上を複数
の電圧電源線が通過するのではなく、一の電源線のみが
セル列上を通過し、他の電源線は、その近傍を通過する
点で従来例とは異なる。
19が設けるようにした半導体集積回路を示したもので
ある。図8の半導体集積回路の構成は、セル列上を複数
の電圧電源線が通過するのではなく、一の電源線のみが
セル列上を通過し、他の電源線は、その近傍を通過する
点で従来例とは異なる。
【0041】図9は図8のセル付近の拡大図を示したも
のである。あるセル列にレベル変換器15が含まれてい
る場合には、近傍に設けられた低電圧電源線19より低
電圧電源を供給するよう接続する。例えば、この低電圧
電源線19に接続するセルは、レベルコンバータの如く
負荷の小さいものであれば、一般信号線程度の線幅でも
十分負荷に対応することができる。また、セルの外側か
ら低電圧電源線を接続することにより、セルの面積の増
加を回避することができる。
のである。あるセル列にレベル変換器15が含まれてい
る場合には、近傍に設けられた低電圧電源線19より低
電圧電源を供給するよう接続する。例えば、この低電圧
電源線19に接続するセルは、レベルコンバータの如く
負荷の小さいものであれば、一般信号線程度の線幅でも
十分負荷に対応することができる。また、セルの外側か
ら低電圧電源線を接続することにより、セルの面積の増
加を回避することができる。
【0042】以上説明したように本実施形態の半導体集
積回路装置の多電源供給方法によれば、通常の線幅を持
った電源構造に加えて、電位供給用の細い電源供給線を
敷設した構造としておけば、第1の実施の形態で述べた
多電源を必要とするセルに対して、該セルが置かれてい
るセルカラムに対して、近接した電位供給用の電源線か
ら比較的短い配線で簡単に電位供給が可能である。
積回路装置の多電源供給方法によれば、通常の線幅を持
った電源構造に加えて、電位供給用の細い電源供給線を
敷設した構造としておけば、第1の実施の形態で述べた
多電源を必要とするセルに対して、該セルが置かれてい
るセルカラムに対して、近接した電位供給用の電源線か
ら比較的短い配線で簡単に電位供給が可能である。
【0043】第3の実施形態 次に、本実施形態の半導体集積回路装置の多電源供給方
法について説明する。本実施形態では、複数の電源が必
要であるセルとして、レベル変換器(レベルコンバー
タ:LC)を用いた実施形態である。以下、このLCに
関する実施形態について説明する。
法について説明する。本実施形態では、複数の電源が必
要であるセルとして、レベル変換器(レベルコンバー
タ:LC)を用いた実施形態である。以下、このLCに
関する実施形態について説明する。
【0044】LCの回路構成を図10に示す。上述の如
くLCは、低電圧セルからの出力信号を高電圧セルに入
力する際には、信号振幅を高電圧側の振幅に合わせる必
要があり、この機能を担うセルである。従って、図10
に示す如く、一般的には、高電圧電源(VDDH)及び
低電圧電源(VDDL)を入力する必要がある。また、
高電圧レベル用の4つのトランジスタ23,25,2
7,29(Tr−VDDH)と、低電圧レベル用のイン
バータ31(IV−VDDL)とを備える必要がある。
くLCは、低電圧セルからの出力信号を高電圧セルに入
力する際には、信号振幅を高電圧側の振幅に合わせる必
要があり、この機能を担うセルである。従って、図10
に示す如く、一般的には、高電圧電源(VDDH)及び
低電圧電源(VDDL)を入力する必要がある。また、
高電圧レベル用の4つのトランジスタ23,25,2
7,29(Tr−VDDH)と、低電圧レベル用のイン
バータ31(IV−VDDL)とを備える必要がある。
【0045】ここで、本実施形態のLCの第1の回路構
成について図11を用いて説明する。このLCは、高電
圧電源線7と、電源線7より電位の供給を受けるNウェ
ル45と、Nウェル45上に備わり、ソースが電源線7
に接続されるP型トランジスタ35と、Nウェル45上
に備わり、ソースが電源線7に接続され、ゲートがP型
トランジスタ35のドレインに接続され、ドレインがP
型トランジスタ35のゲートに接続されるP型トランジ
スタ33と、Nウェル45上に備わり、ソースが電源供
給用ネットの端子49に接続されるP型トランジスタ4
1と、ソースがP型トランジスタ35のドレインに接続
され、ゲートがP型トランジスタ41のドレインに接続
され、ドレインがグランド線VSSに接続されるN型ト
ランジスタ39と、ソースがP型トランジスタ33のド
レインに接続され、ゲートがP型トランジスタ41のゲ
ートに接続され、ドレインがグランド線VSSに接続さ
れるN型トランジスタ37と、ソースがP型トランジス
タ41のドレインに接続され、ゲートがP型トランジス
タ41のゲートに接続され、ドレインがグランド線VS
Sに接続されるN型トランジスタ43とを備える。
成について図11を用いて説明する。このLCは、高電
圧電源線7と、電源線7より電位の供給を受けるNウェ
ル45と、Nウェル45上に備わり、ソースが電源線7
に接続されるP型トランジスタ35と、Nウェル45上
に備わり、ソースが電源線7に接続され、ゲートがP型
トランジスタ35のドレインに接続され、ドレインがP
型トランジスタ35のゲートに接続されるP型トランジ
スタ33と、Nウェル45上に備わり、ソースが電源供
給用ネットの端子49に接続されるP型トランジスタ4
1と、ソースがP型トランジスタ35のドレインに接続
され、ゲートがP型トランジスタ41のドレインに接続
され、ドレインがグランド線VSSに接続されるN型ト
ランジスタ39と、ソースがP型トランジスタ33のド
レインに接続され、ゲートがP型トランジスタ41のゲ
ートに接続され、ドレインがグランド線VSSに接続さ
れるN型トランジスタ37と、ソースがP型トランジス
タ41のドレインに接続され、ゲートがP型トランジス
タ41のゲートに接続され、ドレインがグランド線VS
Sに接続されるN型トランジスタ43とを備える。
【0046】このように、Tr−VDDH,IV−VD
DL共にP−chTrはH列のVDDHの印加されたN
ウェル45上に隣接して構成され、IV−VDDLのソ
ース端子49については別のセル列の電源線VDDL
に、例えば一般の信号配線を用いて接続する構造になっ
ている。入力としてソース端子49と低電圧レベルの入
力IN、出力として高電圧レベルの出力Zを持つ。
DL共にP−chTrはH列のVDDHの印加されたN
ウェル45上に隣接して構成され、IV−VDDLのソ
ース端子49については別のセル列の電源線VDDL
に、例えば一般の信号配線を用いて接続する構造になっ
ている。入力としてソース端子49と低電圧レベルの入
力IN、出力として高電圧レベルの出力Zを持つ。
【0047】次に、このLCの動作について説明する。
まず、入力INに低電圧レベルの1(例えば3.3V)
が入力された時、P−chTr41がOFFし、N−c
hTr43,37がONすることにより、N−chTr
39,P−chTr35のゲート電位が共に0となり、
N−chTr39がOFF、P−chTr35がONし
てP−chTr33のゲート電位(Z)が高電圧レベル
の1(例えば5V)となりP−chTr33がOFFし
て安定状態となる。このようにして、入力の低電圧レベ
ルの1が高電圧レベルの1にレベル変換される。また、
低電圧レベルの0が入力された時にも同様に、ゲート電
位(Z)が高電圧レベルの0となり安定状態となる。
まず、入力INに低電圧レベルの1(例えば3.3V)
が入力された時、P−chTr41がOFFし、N−c
hTr43,37がONすることにより、N−chTr
39,P−chTr35のゲート電位が共に0となり、
N−chTr39がOFF、P−chTr35がONし
てP−chTr33のゲート電位(Z)が高電圧レベル
の1(例えば5V)となりP−chTr33がOFFし
て安定状態となる。このようにして、入力の低電圧レベ
ルの1が高電圧レベルの1にレベル変換される。また、
低電圧レベルの0が入力された時にも同様に、ゲート電
位(Z)が高電圧レベルの0となり安定状態となる。
【0048】このようなセル構造にすることで、従来例
(図15)に比べ面積も小さく、また、IV−VDDL
の出力が駆動するTrが1つ(39)で負荷容量が十分
に小さいため、ソース端子49からVDDL電源への接
続は幅の狭い一般の信号線で問題なく、配線資源をより
有効に活用できる。
(図15)に比べ面積も小さく、また、IV−VDDL
の出力が駆動するTrが1つ(39)で負荷容量が十分
に小さいため、ソース端子49からVDDL電源への接
続は幅の狭い一般の信号線で問題なく、配線資源をより
有効に活用できる。
【0049】次に、本実施形態のLCの第2の回路構成
について図12を用いて説明する。このLCは、高電圧
電源VDDHを供給する電源線7と、電源線7より電位
の供給を受けるNウェル45と、電源供給用ネットに接
続する端子49より電位の供給を受けるNウェル51
と、Nウェル45上に備わり、ソースが前記電源線に接
続されるP型トランジスタ35と、Nウェル45上に備
わり、ソースが前記電源線に接続され、ゲートがP型ト
ランジスタ35のドレインに接続され、ドレインがP型
トランジスタ35のゲートに接続されるP型トランジス
タ33と、Nウェル51上に備わり、ソースが電源供給
用ネットに接続される端子49に接続されるP型トラン
ジスタ41と、ソースがP型トランジスタ35のドレイ
ンに接続され、ゲートがP型トランジスタ41のドレイ
ンに接続され、ドレインがグランド線VSSに接続され
るN型トランジスタ39と、ソースがP型トランジスタ
33のドレインに接続され、ゲートがP型トランジスタ
41のゲートに接続され、ドレインがグランド線VSS
に接続されるN型トランジスタ37と、ソースがP型ト
ランジスタ41のドレインに接続され、ゲートがP型ト
ランジスタ41のゲートに接続され、ドレインがグラン
ド線VSSに接続されるN型トランジスタ43とを備え
る。
について図12を用いて説明する。このLCは、高電圧
電源VDDHを供給する電源線7と、電源線7より電位
の供給を受けるNウェル45と、電源供給用ネットに接
続する端子49より電位の供給を受けるNウェル51
と、Nウェル45上に備わり、ソースが前記電源線に接
続されるP型トランジスタ35と、Nウェル45上に備
わり、ソースが前記電源線に接続され、ゲートがP型ト
ランジスタ35のドレインに接続され、ドレインがP型
トランジスタ35のゲートに接続されるP型トランジス
タ33と、Nウェル51上に備わり、ソースが電源供給
用ネットに接続される端子49に接続されるP型トラン
ジスタ41と、ソースがP型トランジスタ35のドレイ
ンに接続され、ゲートがP型トランジスタ41のドレイ
ンに接続され、ドレインがグランド線VSSに接続され
るN型トランジスタ39と、ソースがP型トランジスタ
33のドレインに接続され、ゲートがP型トランジスタ
41のゲートに接続され、ドレインがグランド線VSS
に接続されるN型トランジスタ37と、ソースがP型ト
ランジスタ41のドレインに接続され、ゲートがP型ト
ランジスタ41のゲートに接続され、ドレインがグラン
ド線VSSに接続されるN型トランジスタ43とを備え
る。
【0050】このように、Tr−VDDHとIV−VD
DLのP−chTrは同一セル列内の電気的に分離され
たNウェル上に構成される。Tr−VDDHのNウェル
45にはVDDHが、IV−VDDLのNウェル51に
はVDDLが各々印加されている。第1の具体例と同様
に、IV−VDDLのソース端子49については別のセ
ル列の電源線VDDLに、例えば一般の信号配線を用い
て接続する構造になっている。また、入力としてソース
端子49と低電圧レベルの入力IN、出力として高電圧
レベルの出力Zを持つ。
DLのP−chTrは同一セル列内の電気的に分離され
たNウェル上に構成される。Tr−VDDHのNウェル
45にはVDDHが、IV−VDDLのNウェル51に
はVDDLが各々印加されている。第1の具体例と同様
に、IV−VDDLのソース端子49については別のセ
ル列の電源線VDDLに、例えば一般の信号配線を用い
て接続する構造になっている。また、入力としてソース
端子49と低電圧レベルの入力IN、出力として高電圧
レベルの出力Zを持つ。
【0051】この具体例の如く、IV−VDDLとTr
−VDDHのNウェルを電気的に分離することにより、
IV−VDDLのP−ch Trの動作速度が上がり、
IV−VDDLの電気的特性がよくなり、全体として応
答速度の速いLCを構成することが可能である。第1の
回路構成と比較し、数%の遅延時間の短縮が確認されて
いる。なお、各電圧電源線を隣接させることによって配
線長を短くすることが、遅延時間をさらに短縮させるこ
とができる点で好ましい。
−VDDHのNウェルを電気的に分離することにより、
IV−VDDLのP−ch Trの動作速度が上がり、
IV−VDDLの電気的特性がよくなり、全体として応
答速度の速いLCを構成することが可能である。第1の
回路構成と比較し、数%の遅延時間の短縮が確認されて
いる。なお、各電圧電源線を隣接させることによって配
線長を短くすることが、遅延時間をさらに短縮させるこ
とができる点で好ましい。
【0052】次に、本実施形態のLCの第3の回路構成
について図13を用いて説明する。この回路構成は、T
r−VDDHはH列上に隣接配置され、IV−VDDL
はL列上に配置され、両者はセル列方向と垂直方向に隣
接して配置され2つのセル列を占有することを特徴とす
る、いわゆる2カラムセルに関するものである。
について図13を用いて説明する。この回路構成は、T
r−VDDHはH列上に隣接配置され、IV−VDDL
はL列上に配置され、両者はセル列方向と垂直方向に隣
接して配置され2つのセル列を占有することを特徴とす
る、いわゆる2カラムセルに関するものである。
【0053】回路の構成要素は、図12に示した第2の
回路構成と同様であるため、その説明は省略する。ただ
し、同一セル内に低電圧電源線5を有しているため、そ
の低電圧電源線5から低電位の供給を受ける点で異な
る。
回路構成と同様であるため、その説明は省略する。ただ
し、同一セル内に低電圧電源線5を有しているため、そ
の低電圧電源線5から低電位の供給を受ける点で異な
る。
【0054】この第3の回路構成によれば、入力として
低電圧レベルの入力IN、出力として高電圧レベルの出
力Zを持つ。このようなセル構造にすることで、適切な
Nウェル上にP−chTrを置いているので、第1の回
路構成に比べIV−VDDLの反応速度がよくなる。ま
た、セル列と垂直方向に隣接して配置することにより、
IV−VDDLの出力が駆動する配線長が必要以上に長
くなることがなく、Tr−VDDHとIV−VDDLを
個別のセルとして扱う場合に比べ反応速度が良くなると
いう利点がある。
低電圧レベルの入力IN、出力として高電圧レベルの出
力Zを持つ。このようなセル構造にすることで、適切な
Nウェル上にP−chTrを置いているので、第1の回
路構成に比べIV−VDDLの反応速度がよくなる。ま
た、セル列と垂直方向に隣接して配置することにより、
IV−VDDLの出力が駆動する配線長が必要以上に長
くなることがなく、Tr−VDDHとIV−VDDLを
個別のセルとして扱う場合に比べ反応速度が良くなると
いう利点がある。
【0055】本実施形態では、Nウェル上に電源線が1
本で済むため、多電源電圧動作する半導体集積回路装置
について面積の損失がなく、高密度集積化が可能であ
る。
本で済むため、多電源電圧動作する半導体集積回路装置
について面積の損失がなく、高密度集積化が可能であ
る。
【0056】また、高電圧レベルと低電圧レベルのトラ
ンジスタのNウェルを電気的に分離し、各々のNウェル
にVDDH,VDDLを印加することにより、低電圧レ
ベルのトランジスタの電気的特性を改善することがで
き、多電源電圧動作する半導体集積回路装置の低消費電
力化と高速化を同時に実現できる。
ンジスタのNウェルを電気的に分離し、各々のNウェル
にVDDH,VDDLを印加することにより、低電圧レ
ベルのトランジスタの電気的特性を改善することがで
き、多電源電圧動作する半導体集積回路装置の低消費電
力化と高速化を同時に実現できる。
【0057】さらに、セル列の電圧レベルに対応したセ
ルを敷設することにより電気的特性を良くすることが可
能であり、また、Tr−VDDHとIV−VDDLを垂
直方向に配置することにより、IV−VDDLの出力と
P−ch Tr(39)を結ぶ配線の長さが短くなりI
V−VDDLの駆動する負荷が小さくなるのでIV−V
DDLの反応速度が早くなり、多電源電圧動作する半導
体集積回路装置の低消費電力化と高速化を両立できる。
ルを敷設することにより電気的特性を良くすることが可
能であり、また、Tr−VDDHとIV−VDDLを垂
直方向に配置することにより、IV−VDDLの出力と
P−ch Tr(39)を結ぶ配線の長さが短くなりI
V−VDDLの駆動する負荷が小さくなるのでIV−V
DDLの反応速度が早くなり、多電源電圧動作する半導
体集積回路装置の低消費電力化と高速化を両立できる。
【0058】なお、上述した半導体集積回路装置の多電
源供給方法を実現するためのプログラムは記録媒体に保
存することができる。この記録媒体をコンピュータシス
テムによって読み込ませ、前記プログラムを実行してコ
ンピュータを制御しながら上述した半導体集積回路装置
の多電源供給方法を実現することができる。ここで、前
記記録媒体とは、メモリ装置、磁気ディスク装置、光デ
ィスク装置等、プログラムを記録することができるよう
な装置が含まれる。
源供給方法を実現するためのプログラムは記録媒体に保
存することができる。この記録媒体をコンピュータシス
テムによって読み込ませ、前記プログラムを実行してコ
ンピュータを制御しながら上述した半導体集積回路装置
の多電源供給方法を実現することができる。ここで、前
記記録媒体とは、メモリ装置、磁気ディスク装置、光デ
ィスク装置等、プログラムを記録することができるよう
な装置が含まれる。
【0059】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給
方法、及び半導体集積回路装置の多電源供給プログラム
を記録した機械読み取り可能な記録媒体によれば、多電
源の供給を必要とするセルを含む半導体集積回路の面積
増加を回避しつつ、効率よく配線を行うことができる。
半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給
方法、及び半導体集積回路装置の多電源供給プログラム
を記録した機械読み取り可能な記録媒体によれば、多電
源の供給を必要とするセルを含む半導体集積回路の面積
増加を回避しつつ、効率よく配線を行うことができる。
【図1】本実施形態の半導体集積回路装置の多電源供給
方法の処理を示すフローチャートである。
方法の処理を示すフローチャートである。
【図2】本実施形態に用いる半導体集積回路装置を示す
図である。
図である。
【図3】多電源供給の必要のあるセルを抽出するステッ
プS1を説明するための図である。
プS1を説明するための図である。
【図4】抽出したセルを複数のグループに分けるステッ
プS2を説明するための図である。
プS2を説明するための図である。
【図5】グループ数に応じた電位供給のためのセルを追
加するステップS3を説明するための図である。
加するステップS3を説明するための図である。
【図6】ステップS3にて追加するセルの位置を決定す
る処理を説明するための図である。
る処理を説明するための図である。
【図7】電位供給セルとグループ内の電位供給を必要と
しているセルとを接続するステップS4を説明するため
の図である。
しているセルとを接続するステップS4を説明するため
の図である。
【図8】第2の実施形態を説明するための図である。
【図9】図8のセル付近の拡大図を示したものである。
【図10】レベル変換器の回路構成を示す図である。
【図11】本実施形態で用いるレベル変換器の第1の回
路構成を示す図である。
路構成を示す図である。
【図12】本実施形態で用いるレベル変換器の第2の回
路構成を示す図である。
路構成を示す図である。
【図13】本実施形態で用いるレベル変換器の第3の回
路構成を示す図である。
路構成を示す図である。
【図14】従来の半導体集積回路を示す図である。
【図15】従来のレベル変換器の回路構成を示す図であ
る。
る。
3,9 セル 5 低電圧電源線 7 高電圧電源線 11 多電源供給セル 13,53 2カラムセル 15 レベル変換器 17 電位供給用ネット 19 電位供給用電源線 21 セルカラム 23,27,33,35 高電圧レベル用P−chトラ
ンジスタ 25,29,37,39 高電圧レベル用N−chトラ
ンジスタ 31 低電圧レベル用インバータ 41 低電圧レベル用P−chトランジスタ 43 低電圧レベル用N−chトランジスタ 45,55,59 高電圧用Nウェル 47,61 Nウェル電位供給部 49 低電圧レベル入力端子 51,57 低電圧用Nウェル 100 半導体集積回路 110 IO部 120 コア部 IN 入力端子 Z 出力端子 VDDL 低電圧電源線 VDDH 高電圧電源線 VSS グランド線 A,B,C グループ
ンジスタ 25,29,37,39 高電圧レベル用N−chトラ
ンジスタ 31 低電圧レベル用インバータ 41 低電圧レベル用P−chトランジスタ 43 低電圧レベル用N−chトランジスタ 45,55,59 高電圧用Nウェル 47,61 Nウェル電位供給部 49 低電圧レベル入力端子 51,57 低電圧用Nウェル 100 半導体集積回路 110 IO部 120 コア部 IN 入力端子 Z 出力端子 VDDL 低電圧電源線 VDDH 高電圧電源線 VSS グランド線 A,B,C グループ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 貴史 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 株 式会社東芝半導体システム技術センター内 (72)発明者 金沢 正博 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 株 式会社東芝半導体システム技術センター内 (72)発明者 水野 千春 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 株 式会社東芝半導体システム技術センター内
Claims (12)
- 【請求項1】 所定のセルに複数の電位を供給してなる
半導体集積回路装置であって、 前記所定のセル内部の電源線より前記複数の電位のうち
少なくとも一の電位が供給され、電源供給用ネットより
前記複数の電位のうち他の電位が供給されるセルを備え
ることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項2】 所定のセルに複数の電位を供給してなる
半導体集積回路装置であって、 前記所定のセルに前記複数の電位のうち一の電位を供給
する少なくとも一の電源線と、 前記所定のセルに前記複数の電位のうち他の電位を電位
供給用ネットにて供給する電源線と、 を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項3】 前記所定のセルは、 電源供給用ネットから前記他の電位の供給を受けるレベ
ル変換器であること特徴とする請求項1又は2記載の半
導体集積回路装置。 - 【請求項4】 前記レベル変換器は、 前記一の電位を供給する電源線より電位の供給を受ける
Nウェルと、 前記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源線に接続さ
れる第1のP型トランジスタと、 前記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源線に接続さ
れ、ゲートが前記第1のP型トランジスタのドレインに
接続され、ドレインが前記第1のP型トランジスタのゲ
ートに接続される第2のP型トランジスタと、 前記Nウェル上に備わり、ソースが前記電源供給用ネッ
トに接続される第3のP型トランジスタと、 ソースが前記第1のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのドレイン
に接続され、ドレインがグランド線に接続される第1の
N型トランジスタと、 ソースが前記第2のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに
接続され、ドレインがグランド線に接続される第2のN
型トランジスタと、 ソースが前記第3のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに
接続され、ドレインがグランド線に接続される第3のN
型トランジスタと、 を備えることを特徴とする請求項3記載の半導体集積回
路装置。 - 【請求項5】 前記レベル変換器は、 前記一の電位を供給する電源線より電位の供給を受ける
第1のNウェルと、 前記電源供給用ネットより電位の供給を受ける第2のN
ウェルと、 前記第1のNウェル上に備わり、ソースが前記電源線に
接続される第1のP型トランジスタと、 前記第1のNウェル上に備わり、ソースが前記電源線に
接続され、ゲートが前記第1のP型トランジスタのドレ
インに接続され、ドレインが前記第1のP型トランジス
タのゲートに接続される第2のP型トランジスタと、 前記第2のNウェル上に備わり、ソースが前記電源供給
用ネットに接続される第3のP型トランジスタと、 ソースが前記第1のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのドレイン
に接続され、ドレインがグランド線に接続される第1の
N型トランジスタと、 ソースが前記第2のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに
接続され、ドレインがグランド線に接続される第2のN
型トランジスタと、 ソースが前記第3のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに
接続され、ドレインがグランド線に接続される第3のN
型トランジスタと、 を備えることを特徴とする請求項3記載の半導体集積回
路装置。 - 【請求項6】前記レベル変換器は、 前記第1の電位を供給する第1の電源線より電位の供給
を受ける第1のNウェルと、 前記第1の電源線に隣接し前記他の電位を供給する第2
の電源線より電位の供給を受ける第2のNウェルと、 前記第1のNウェル上に備わり、ソースが前記第1の電
源線に接続される第1のP型トランジスタと、 前記第1のNウェル上に備わり、ソースが前記第1の電
源線に接続され、ゲートが前記第1のP型トランジスタ
のドレインに接続され、ドレインが前記第1のP型トラ
ンジスタのゲートに接続される第2のP型トランジスタ
と、前記第2のNウェル上に備わり、ソースが前記第2
の電源線に接続される第3のP型トランジスタと、 ソースが前記第1のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのドレイン
に接続され、ドレインがグランド線に接続される第1の
N型トランジスタと、 ソースが前記第2のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第3のP型トランジスタのゲートに
接続され、ドレインがグランド線に接続される第2のN
型トランジスタと、 ソースが前記第3のP型トランジスタのドレインに接続
され、ゲートが前記第2のN型トランジスタのゲートに
接続され、ドレインがグランド線に接続される第3のN
型トランジスタと、 を備えることを特徴とする請求項3記載の半導体集積回
路装置。 - 【請求項7】 セルカラム毎に配置されたセルを具備す
る半導体集積回路装置における所定のセルに複数の電源
を供給する半導体集積回路装置の多電源供給方法であっ
て、 電位供給用セルを所定の電位が供給されるセルカラムに
配置するステップと、 前記電位供給用セルと複数の電位を供給するセルに電位
供給用ネットにて接続するステップと、 を含むことを特徴とする半導体集積回路装置の多電源供
給方法。 - 【請求項8】 セルカラム毎に配置されたセルを具備す
る半導体集積回路装置における所定のセルに複数の電位
を供給する半導体集積回路装置の多電源供給方法であっ
て、 前記複数の電位を供給する必要のあるセルを抽出するス
テップと、 前記抽出したセルをグループに分けるステップと、 グループ数に応じて電位供給セルを追加するステップ
と、 前記電位供給用セルと前記複数の電位を供給する必要の
あるセルとを電位供給用ネットにて接続するステップ
と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路装置の多電源供
給方法。 - 【請求項9】 前記グループ数に応じて電位供給用セル
を追加するステップは、 前記追加する電位供給用セルとこの電位供給用セルに接
続する複数の電位を供給する必要のあるセルとを接続す
る配線の配線抵抗を考慮して電位供給用セルを追加する
ことを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路装置の
多電源供給方法。 - 【請求項10】 セルカラム毎に配置されたセルを具備
する半導体集積回路装置における所定のセルに複数の電
源を供給する半導体集積回路装置の多電源供給プログラ
ムを記録した機械読み取り可能な記録媒体であって、 電位供給用セルを所定の電位が供給されるセルカラムに
配置し、前記電位供給用セルと複数の電位を供給するセ
ルに電位供給用ネットにて接続する処理ことを含むこと
を特徴とする半導体集積回路装置の多電源供給プログラ
ムを記録した機械読み取り可能な記録媒体。 - 【請求項11】 セルカラム毎に配置されたセルを具備
する半導体集積回路装置における所定のセルに複数の電
位を供給する半導体集積回路装置の多電源供給プログラ
ムを記録した機械読み取り可能な記録媒体であって、 前記複数の電位を供給する必要のあるセルを抽出するス
テップと、 前記抽出したセルをグループに分けるステップと、 グループ数に応じて電位供給セルを追加するステップ
と、 前記電位供給用セルと前記複数の電位を供給する必要の
あるセルとを電位供給用ネットにて接続するステップ
と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路装置の多電源供
給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体。 - 【請求項12】 前記グループ数に応じて電位供給用セ
ルを追加するステップは、 前記追加する電位供給用セルとこの電位供給用セルに接
続する複数の電位を供給する必要のあるセルとを接続す
る配線の配線長を考慮して電位供給用セルを追加するこ
とを特徴とする請求項11記載の半導体集積回路装置の
多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記
録媒体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8351611A JPH10189749A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体 |
| US08/996,998 US6097043A (en) | 1996-12-27 | 1997-12-23 | Semiconductor integrated circuit and supply method for supplying multiple supply voltages in a semiconductor integrated circuit |
| US09/609,408 US6683336B1 (en) | 1996-12-27 | 2000-07-03 | Semiconductor integrated circuit, supply method for supplying multiple supply voltages in semiconductor integrated circuit, and record medium for storing program of supply method for supplying multiple supply voltages in semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8351611A JPH10189749A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189749A true JPH10189749A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18418444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8351611A Pending JPH10189749A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の多電源供給方法、半導体集積回路装置の多電源供給プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6097043A (ja) |
| JP (1) | JPH10189749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759698B2 (en) | 2002-01-23 | 2004-07-06 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000077609A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JP3579633B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2004-10-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路 |
| JP4748867B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | 集積回路装置 |
| US20100045364A1 (en) * | 2008-08-25 | 2010-02-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Adaptive voltage bias methodology |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2668981B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1997-10-27 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
| JP3074003B2 (ja) * | 1990-08-21 | 2000-08-07 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
| JP3256554B2 (ja) * | 1991-02-25 | 2002-02-12 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
| KR940003410B1 (ko) * | 1991-08-01 | 1994-04-21 | 삼성전자 주식회사 | 망사 구조의 전원선을 가지는 반도체 메모리 장치 |
| US5300789A (en) * | 1991-12-24 | 1994-04-05 | At&T Bell Laboratories | Article comprising means for modulating the optical transparency of a semiconductor body, and method of operating the article |
| JP3052519B2 (ja) * | 1992-01-14 | 2000-06-12 | 日本電気株式会社 | 集積回路の電源配線設計方法 |
| JP3520659B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 複数の電源電圧で駆動されるゲートアレイ及びそれを用いた電子機器 |
| JPH1074843A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Toshiba Corp | 多電源集積回路および多電源集積回路システム |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP8351611A patent/JPH10189749A/ja active Pending
-
1997
- 1997-12-23 US US08/996,998 patent/US6097043A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759698B2 (en) | 2002-01-23 | 2004-07-06 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6097043A (en) | 2000-08-01 |
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