JPH10189794A - 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造 - Google Patents
固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造Info
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- JPH10189794A JPH10189794A JP8347390A JP34739096A JPH10189794A JP H10189794 A JPH10189794 A JP H10189794A JP 8347390 A JP8347390 A JP 8347390A JP 34739096 A JP34739096 A JP 34739096A JP H10189794 A JPH10189794 A JP H10189794A
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- Japan
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- adhesive
- package
- groove
- transparent cover
- mold frame
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド枠の上面に透明カバーを接着固定し
てパッケージの内部を封止する際、キュア時に熱膨張し
たパッケージ内の空気の放出によって接着剤にできた空
気の抜け穴が接着剤が熱硬化した後には残らないように
し、パッケージ内部の封止を完全に保つ固体イメージセ
ンサ装置を提供する。 【解決手段】 固体イメージセンサ装置１０を構成する
パッケージ１１のモールド枠１３の上面にパッケージ１
１の内部から外部に連通し且つ内部側より外部側に溝幅
の広いテーパ部１７ｂが形成された溝部１７を設け、モ
ールド枠１３の上面に接着剤１５を塗布する際には該溝
部１７内にも接着剤を充填した。このように、溝部１７
内に接着剤の溜めを作り、パッケージ１１内で膨張した
空気を積極的に溝部１７から逃がすようにする一方、溝
部１７内に溜めてある接着剤によって空気の抜けた後の
穴を塞ぐようにした。
てパッケージの内部を封止する際、キュア時に熱膨張し
たパッケージ内の空気の放出によって接着剤にできた空
気の抜け穴が接着剤が熱硬化した後には残らないように
し、パッケージ内部の封止を完全に保つ固体イメージセ
ンサ装置を提供する。 【解決手段】 固体イメージセンサ装置１０を構成する
パッケージ１１のモールド枠１３の上面にパッケージ１
１の内部から外部に連通し且つ内部側より外部側に溝幅
の広いテーパ部１７ｂが形成された溝部１７を設け、モ
ールド枠１３の上面に接着剤１５を塗布する際には該溝
部１７内にも接着剤を充填した。このように、溝部１７
内に接着剤の溜めを作り、パッケージ１１内で膨張した
空気を積極的に溝部１７から逃がすようにする一方、溝
部１７内に溜めてある接着剤によって空気の抜けた後の
穴を塞ぐようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体イメージセンサ
装置に係り、特にパッケージと透明カバーとの接着部構
造に関するものである。
装置に係り、特にパッケージと透明カバーとの接着部構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者は、表面実装型固体イメージセ
ンサ装置として、図５及び図６に示したようなタイプの
ものを提案している（特願平８−１２９６９８号）。こ
れは矩形状の底板２と、その上面に接着固定されたモー
ルド枠３とで構成されるパッケージ１の内部に固体イメ
ージセンサチップ（以下ＣＣＤという）４を配置し、パ
ッケージ１の内部を封止するためにモールド枠２の上面
全体に接着剤５を塗布し、その上に平板状の透明カバー
６を載せ置いた後、キュア炉にて透明カバー６の上面側
から加圧しながら接着剤５を熱硬化させ、モールド枠２
と透明カバー６とを接着させて小型の固体イメージセン
サ装置としたものである。
ンサ装置として、図５及び図６に示したようなタイプの
ものを提案している（特願平８−１２９６９８号）。こ
れは矩形状の底板２と、その上面に接着固定されたモー
ルド枠３とで構成されるパッケージ１の内部に固体イメ
ージセンサチップ（以下ＣＣＤという）４を配置し、パ
ッケージ１の内部を封止するためにモールド枠２の上面
全体に接着剤５を塗布し、その上に平板状の透明カバー
６を載せ置いた後、キュア炉にて透明カバー６の上面側
から加圧しながら接着剤５を熱硬化させ、モールド枠２
と透明カバー６とを接着させて小型の固体イメージセン
サ装置としたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記接着工
程において、モールド枠２の上に透明カバー６を載せて
キュア炉に通す際、温度が徐々に上がるにつれてパッケ
ージ１の内部空気が温められて膨張し、内部圧力が次第
に増大していく。一方、上記接着剤５は、一般にエポキ
シ系のものが使われるために、キュア炉の前半工程では
硬化がまだ完全には終了していない。その結果、パッケ
ージ１内で膨張した高圧の内部空気がパッケージ１の最
も弱い接着部分から外部に逃げ出す。そして、逃げ出し
た箇所が接着剤５の熱硬化後には図６に示したような空
気の抜穴痕７として残ってしまい、パッケージ１の内部
封止が不完全となって、外部雰囲気の影響を受けるなど
信頼性に欠けるおそれがあった。
程において、モールド枠２の上に透明カバー６を載せて
キュア炉に通す際、温度が徐々に上がるにつれてパッケ
ージ１の内部空気が温められて膨張し、内部圧力が次第
に増大していく。一方、上記接着剤５は、一般にエポキ
シ系のものが使われるために、キュア炉の前半工程では
硬化がまだ完全には終了していない。その結果、パッケ
ージ１内で膨張した高圧の内部空気がパッケージ１の最
も弱い接着部分から外部に逃げ出す。そして、逃げ出し
た箇所が接着剤５の熱硬化後には図６に示したような空
気の抜穴痕７として残ってしまい、パッケージ１の内部
封止が不完全となって、外部雰囲気の影響を受けるなど
信頼性に欠けるおそれがあった。
【０００４】そこで、本発明は、透明カバーによってパ
ッケージの内部を封止する際に、接着剤が熱硬化した後
も接着剤に空気の抜穴痕が残らないようにして、パッケ
ージ内部の封止を完全に保つ固体イメージセンサ装置の
透明カバー接着部構造を提供することを目的とする。
ッケージの内部を封止する際に、接着剤が熱硬化した後
も接着剤に空気の抜穴痕が残らないようにして、パッケ
ージ内部の封止を完全に保つ固体イメージセンサ装置の
透明カバー接着部構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、上記課題を解
決するために、本発明に係る固体イメージセンサ装置の
透明カバー接着部構造は、固体イメージセンサ装置を構
成するパッケージのモールド枠の上面に接着剤を塗布
し、この接着剤の上に透明カバーを載せて接着すること
によりパッケージ内部を封止する固体イメージセンサ装
置の透明カバー接着部構造において、前記モールド枠の
上面もしくは透明カバーの接着面の少なくとも一方側に
パッケージの内部から外部に連通し且つ内部側より外部
側に横幅の拡大部分が形成された溝部を設け、モールド
枠上面に接着剤を塗布する際には該溝部内にも接着剤を
充填したことを特徴とする。このように、溝部内に接着
剤を充填したことで接着剤の溜めを作り、パッケージ内
で膨張した空気を積極的に溝部から逃がすようにする一
方、溝部内に溜めてある接着剤によって空気の抜けた後
の穴を塞ぐようにした。
決するために、本発明に係る固体イメージセンサ装置の
透明カバー接着部構造は、固体イメージセンサ装置を構
成するパッケージのモールド枠の上面に接着剤を塗布
し、この接着剤の上に透明カバーを載せて接着すること
によりパッケージ内部を封止する固体イメージセンサ装
置の透明カバー接着部構造において、前記モールド枠の
上面もしくは透明カバーの接着面の少なくとも一方側に
パッケージの内部から外部に連通し且つ内部側より外部
側に横幅の拡大部分が形成された溝部を設け、モールド
枠上面に接着剤を塗布する際には該溝部内にも接着剤を
充填したことを特徴とする。このように、溝部内に接着
剤を充填したことで接着剤の溜めを作り、パッケージ内
で膨張した空気を積極的に溝部から逃がすようにする一
方、溝部内に溜めてある接着剤によって空気の抜けた後
の穴を塞ぐようにした。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造
の実施例を詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の接
着部構造を適用した固体イメージセンサ装置１０の第１
実施例を示したものである。この実施例において、固体
イメージセンサ装置１０は、上記従来例と同様、矩形状
の底板１２と、その上面に接着固定されたモールド枠１
３とで箱形のパッケージ１１が構成されている。そし
て、底板１２上には細長い形状のＣＣＤ１４がダイボン
ドされ、更にモールド枠１３の上面に接着剤１５を介し
て透明カバー１６が載置されることでパッケージ１１の
内部が封止されるが、従来例とは異なって、前記モール
ド枠１３の一方の短辺にパッケージ１１の内部から外部
に連通する溝部１７が形成されている。
に係る固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造
の実施例を詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の接
着部構造を適用した固体イメージセンサ装置１０の第１
実施例を示したものである。この実施例において、固体
イメージセンサ装置１０は、上記従来例と同様、矩形状
の底板１２と、その上面に接着固定されたモールド枠１
３とで箱形のパッケージ１１が構成されている。そし
て、底板１２上には細長い形状のＣＣＤ１４がダイボン
ドされ、更にモールド枠１３の上面に接着剤１５を介し
て透明カバー１６が載置されることでパッケージ１１の
内部が封止されるが、従来例とは異なって、前記モール
ド枠１３の一方の短辺にパッケージ１１の内部から外部
に連通する溝部１７が形成されている。
【０００７】この溝部１７は、図３に示すように、パッ
ケージ１１の内部側にあって溝幅の狭いストレート部１
７ａと、このストレート部１７ａから外部に向かって溝
幅が八の字状に拡大するテーパ部１７ｂとで略漏斗状に
形成されている。また、溝部１７の深さは、図１及び図
２に示したように、ストレート部１７ａ及びテーパ部１
７ｂとも上面から一定の深さｈ１で形成されている。上
記テーパ部１７ｂの大きさ及び深さｈ１は、パッケージ
１１内で膨張した空気が溝部１７から逃げた後に残る空
気の抜け穴を塞ぐのに必要な量の接着剤を溜めておくだ
けのスペースが確保される。それ故、溝部１７の形状は
上記のものに限定されるものではなく、例えばストレー
ト部１７ａを設けずに、直接パッケージ１１の内部側か
ら外部側に向けてラッパ状に形成したり、テーパを設け
ることなく内部側に溝幅の狭い部分を、外部側に溝幅の
広い部分を形成しただけのものであっても同様の作用効
果がある。即ち、内部側より外部側に溝幅に広い部分を
設けることで、内部空気の出口付近に接着剤の溜め量が
多くなり、内部空気が外部に放出された後の空気の抜け
穴を多量の接着剤が補充して塞ぎ易くなるからである。
ケージ１１の内部側にあって溝幅の狭いストレート部１
７ａと、このストレート部１７ａから外部に向かって溝
幅が八の字状に拡大するテーパ部１７ｂとで略漏斗状に
形成されている。また、溝部１７の深さは、図１及び図
２に示したように、ストレート部１７ａ及びテーパ部１
７ｂとも上面から一定の深さｈ１で形成されている。上
記テーパ部１７ｂの大きさ及び深さｈ１は、パッケージ
１１内で膨張した空気が溝部１７から逃げた後に残る空
気の抜け穴を塞ぐのに必要な量の接着剤を溜めておくだ
けのスペースが確保される。それ故、溝部１７の形状は
上記のものに限定されるものではなく、例えばストレー
ト部１７ａを設けずに、直接パッケージ１１の内部側か
ら外部側に向けてラッパ状に形成したり、テーパを設け
ることなく内部側に溝幅の狭い部分を、外部側に溝幅の
広い部分を形成しただけのものであっても同様の作用効
果がある。即ち、内部側より外部側に溝幅に広い部分を
設けることで、内部空気の出口付近に接着剤の溜め量が
多くなり、内部空気が外部に放出された後の空気の抜け
穴を多量の接着剤が補充して塞ぎ易くなるからである。
【０００８】従って、上述の構成からなるモールド枠１
３の上面に透明カバー１６を接着する場合には、モール
ド枠１３の上面に液状のエポキシ系接着剤１５を塗布す
ると同時に溝部１７内にも同じ種類の接着剤１５ａを充
填する。そして、モールド枠１３の上面に透明カバー１
６を載せ置き、その上から圧力を加えながらキュア炉に
入れると、上述したように、温度が徐々に上がるにつれ
てパッケージ１１の内部空気が温められて膨張し、内部
圧力が次第に増大していく。そして、膨張した空気はパ
ッケージ１１の弱い部分から逃げ出そうとするが、透明
カバー１６には上から圧力が掛かっているので、モール
ド枠１３の上面と透明カバー１６との間に塗布された接
着剤１５の部分より、上からの圧力が掛からない溝部１
７内に充填された液状の接着剤１５ａの方が内部圧力に
対して弱くなり、膨張した空気が溝部１７から逃げ易く
なる。このように、内部空気を溝部１７から積極的に逃
がすことで、透明カバー１６の他の接着部分からの内部
空気の放出を防ぐことができる。
３の上面に透明カバー１６を接着する場合には、モール
ド枠１３の上面に液状のエポキシ系接着剤１５を塗布す
ると同時に溝部１７内にも同じ種類の接着剤１５ａを充
填する。そして、モールド枠１３の上面に透明カバー１
６を載せ置き、その上から圧力を加えながらキュア炉に
入れると、上述したように、温度が徐々に上がるにつれ
てパッケージ１１の内部空気が温められて膨張し、内部
圧力が次第に増大していく。そして、膨張した空気はパ
ッケージ１１の弱い部分から逃げ出そうとするが、透明
カバー１６には上から圧力が掛かっているので、モール
ド枠１３の上面と透明カバー１６との間に塗布された接
着剤１５の部分より、上からの圧力が掛からない溝部１
７内に充填された液状の接着剤１５ａの方が内部圧力に
対して弱くなり、膨張した空気が溝部１７から逃げ易く
なる。このように、内部空気を溝部１７から積極的に逃
がすことで、透明カバー１６の他の接着部分からの内部
空気の放出を防ぐことができる。
【０００９】図４（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、
上記パッケージ１１内の膨張空気が溝部１７を通って外
部に逃げ出す様子を順を追って示したものである。先ず
図４（ａ）に示したように、膨張空気の圧力によって溝
部１７のストレート１７ａ部分の接着剤１５ａが押され
て凹み１９ができる。そして次に、図４（ｂ）に示した
ように、凹み１９が次第に大きくなると接着剤１５ａの
表面張力によって接着剤１５ａの中に気泡２０が形成さ
れる。この気泡２０は、図４（ｃ）に示したように、次
々と発生して連なり、ストレート部１７ａ及びテーパ部
１７ｂを通り抜けて外部に放出される。尚、気泡２０の
直径は、溝部１７のストレート部１７ａの溝幅寸法Ｗに
よって制限を受ける。図４（ｄ）に示したように、パッ
ケージ１１の内部の膨張空気が全て放出されて気泡２０
の発生が止まると、テーパ部１７ｂに溜まっている多量
の接着剤１５ａが表面張力によって接着剤１５ａ内にで
きていた気泡２０を潰して通路を塞いでしまい、最終的
に溝部１７内に溜まっている接着剤１５ａが熱硬化した
時にはパッケージ１１の内部と外部とを完全に遮断する
ことができる。
上記パッケージ１１内の膨張空気が溝部１７を通って外
部に逃げ出す様子を順を追って示したものである。先ず
図４（ａ）に示したように、膨張空気の圧力によって溝
部１７のストレート１７ａ部分の接着剤１５ａが押され
て凹み１９ができる。そして次に、図４（ｂ）に示した
ように、凹み１９が次第に大きくなると接着剤１５ａの
表面張力によって接着剤１５ａの中に気泡２０が形成さ
れる。この気泡２０は、図４（ｃ）に示したように、次
々と発生して連なり、ストレート部１７ａ及びテーパ部
１７ｂを通り抜けて外部に放出される。尚、気泡２０の
直径は、溝部１７のストレート部１７ａの溝幅寸法Ｗに
よって制限を受ける。図４（ｄ）に示したように、パッ
ケージ１１の内部の膨張空気が全て放出されて気泡２０
の発生が止まると、テーパ部１７ｂに溜まっている多量
の接着剤１５ａが表面張力によって接着剤１５ａ内にで
きていた気泡２０を潰して通路を塞いでしまい、最終的
に溝部１７内に溜まっている接着剤１５ａが熱硬化した
時にはパッケージ１１の内部と外部とを完全に遮断する
ことができる。
【００１０】このように、一時的に溝部１７内に形成さ
れた空気の抜け穴は、テーパ部１７ｂ内に充填された接
着剤１５ａによって塞がれ、またモールド枠１３と透明
カバー１６とは、その間に塗布された接着剤１５によっ
て密着されているので、パッケージ内は外部から完全に
遮断されることになり、内部封止が確実に保たれること
になる。
れた空気の抜け穴は、テーパ部１７ｂ内に充填された接
着剤１５ａによって塞がれ、またモールド枠１３と透明
カバー１６とは、その間に塗布された接着剤１５によっ
て密着されているので、パッケージ内は外部から完全に
遮断されることになり、内部封止が確実に保たれること
になる。
【００１１】なお、上記実施例ではモールド枠１３の一
方の短辺に溝部１７を設けた場合について説明したが、
他方側の短辺または長辺側に設けることも可能である。
また、上記実施例では溝部１７を一箇所に設けた場合に
ついて説明したが、複数箇所に設けることも可能であ
る。更に、上記実施例ではモールド枠１３に溝部１７を
設けた場合について説明したが、この発明では透明カバ
ー１６の裏面側もしくはモールド枠１３及び透明カバー
１６の両方に設けることも可能である。
方の短辺に溝部１７を設けた場合について説明したが、
他方側の短辺または長辺側に設けることも可能である。
また、上記実施例では溝部１７を一箇所に設けた場合に
ついて説明したが、複数箇所に設けることも可能であ
る。更に、上記実施例ではモールド枠１３に溝部１７を
設けた場合について説明したが、この発明では透明カバ
ー１６の裏面側もしくはモールド枠１３及び透明カバー
１６の両方に設けることも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造によれば、
モールド枠又は透明カバーの少なくとも一方にパッケー
ジ内部から外部に連通する溝部を設け、この溝部内に接
着剤を充填して接着剤の溜めを作ったので、キュア時に
はパッケージ内で膨張した内部空気を溝部から積極的に
逃がすことができる一方、溝部内に溜めてある接着剤に
よって空気の抜けた後の穴を確実に塞ぐことができるの
で、キュア後に接着剤が硬化した時にはパッケージ内部
の封止が完全に保たれて信頼性の向上が図られることに
なる。
イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造によれば、
モールド枠又は透明カバーの少なくとも一方にパッケー
ジ内部から外部に連通する溝部を設け、この溝部内に接
着剤を充填して接着剤の溜めを作ったので、キュア時に
はパッケージ内で膨張した内部空気を溝部から積極的に
逃がすことができる一方、溝部内に溜めてある接着剤に
よって空気の抜けた後の穴を確実に塞ぐことができるの
で、キュア後に接着剤が硬化した時にはパッケージ内部
の封止が完全に保たれて信頼性の向上が図られることに
なる。
【００１３】また、本発明における溝部は、パッケージ
の内部側より外部側に溝幅の広い部分を設けたので、パ
ッケージ内部の膨張空気が外部に逃げる場合に、その出
口付近で接着剤の溜め量が多くなるため、逃げた後の空
気の抜け穴を多量の接着剤が補充して塞ぎ易くなる。
の内部側より外部側に溝幅の広い部分を設けたので、パ
ッケージ内部の膨張空気が外部に逃げる場合に、その出
口付近で接着剤の溜め量が多くなるため、逃げた後の空
気の抜け穴を多量の接着剤が補充して塞ぎ易くなる。
【図１】本発明に係る透明カバー接着部構造の一実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】上記図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の透明カバー接着部構造の溝部の拡大平
面図である。
面図である。
【図４】溝部に充填された接着剤の作用を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の固体イメージセンサ装置の透明カバー接
着部構造を示す斜視図である。
着部構造を示す斜視図である。
【図６】上記図５のＢ−Ｂ線断面図である。
１０ 固体イメージセンサ装置 １１ パッケージ １３ モールド枠 １５ 接着剤 １６ 透明カバー １７ 溝部
Claims (1)
- 【請求項１】 固体イメージセンサ装置を構成するパッ
ケージのモールド枠上面に接着剤を塗布し、この接着剤
の上に透明カバーを載せて接着することによりパッケー
ジ内部を封止する固体イメージセンサ装置の透明カバー
接着部構造において、 前記モールド枠の上面もしくは透明カバーの接着面の少
なくとも一方側にパッケージの内部から外部に連通し且
つ内部側より外部側に横幅の拡大部分が形成された溝部
を設け、モールド枠の上面に接着剤を塗布する際には該
溝部内にも接着剤を充填したことを特徴とする固体イメ
ージセンサ装置の透明カバー接着部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34739096A JP3672141B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34739096A JP3672141B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189794A true JPH10189794A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3672141B2 JP3672141B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=18389908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34739096A Expired - Fee Related JP3672141B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3672141B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294495A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2008047889A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-28 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージとその製造方法 |
| WO2009011140A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Fujikura Ltd. | 半導体パッケージとその製造方法 |
| CN115732340A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-03-03 | 江苏长电科技股份有限公司 | 封装方法及封装结构 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34739096A patent/JP3672141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294495A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2008047889A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-28 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージとその製造方法 |
| WO2009011140A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Fujikura Ltd. | 半導体パッケージとその製造方法 |
| CN115732340A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-03-03 | 江苏长电科技股份有限公司 | 封装方法及封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3672141B2 (ja) | 2005-07-13 |
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