JPH10154762A - 固体撮像装置用の中空パッケージ - Google Patents
固体撮像装置用の中空パッケージInfo
- Publication number
- JPH10154762A JPH10154762A JP8313195A JP31319596A JPH10154762A JP H10154762 A JPH10154762 A JP H10154762A JP 8313195 A JP8313195 A JP 8313195A JP 31319596 A JP31319596 A JP 31319596A JP H10154762 A JPH10154762 A JP H10154762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- package
- opening
- lid
- sealing compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの内部奥まで液状シール剤が流れ
込まないようにした固体撮像装置用の中空パッケージの
構造を提供する。 【解決手段】 リッド８により閉じられる中空パッケー
ジ本体３の開口部における各コーナー部分９に丸みを設
けた。
込まないようにした固体撮像装置用の中空パッケージの
構造を提供する。 【解決手段】 リッド８により閉じられる中空パッケー
ジ本体３の開口部における各コーナー部分９に丸みを設
けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置（以
下、「ＣＣＤ」と言う）を封止するパッケージの構造に
関するものである。
下、「ＣＣＤ」と言う）を封止するパッケージの構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来におけるＣＣＤパッケージ構
造の一例を示すものである。図８において、このパッケ
ージ５１は、内部に一面（上面）が開口されたキャビテ
ィ５２を設けたプラスチック製あるいはセラミック製の
中空パッケージ本体５３を有し、キャビティ５２内の底
面に形成されているダイアタッチ面５４にＣＣＤチップ
５５がダイボンドされ、さらにボンディングワイヤ５６
でワイヤボンディングされている。また、その後から
は、パッケージ本体５３の開口周面（シール面）上に、
図９及び図１０に示すように液状シール剤５７をディス
ペンサー（不図示）で塗布し、この上に主として光学板
ガラス等でなるリッド５８を位置合わせした後、押し付
けて接着し、液状シール剤５７を硬化させると図８に示
すようなパッケージ５１として完成される。なお、上記
液状シール剤５７としては、液状の熱硬化性エポキシ樹
脂、半硬化状の熱硬化性エポキシ樹脂、または液状ある
いは半硬化状のＵＶ（紫外線）硬化型の樹脂等が使用さ
れる。また、シール条件としては、９．８〜１９．６Ｎ
（ニュートン）の力を加えた状態において、熱硬化性で
ヒートブロックを用いた場合では５〜１０分の間、１３
０〜１４０℃の熱を加え、オーブンを用いた場合では１
〜３時間、約１５０℃の熱を加えて接着する。ＵＶ硬化
性ではＵＶ照射エネルギー３〜５Ｊを照射し硬化させ
る。
造の一例を示すものである。図８において、このパッケ
ージ５１は、内部に一面（上面）が開口されたキャビテ
ィ５２を設けたプラスチック製あるいはセラミック製の
中空パッケージ本体５３を有し、キャビティ５２内の底
面に形成されているダイアタッチ面５４にＣＣＤチップ
５５がダイボンドされ、さらにボンディングワイヤ５６
でワイヤボンディングされている。また、その後から
は、パッケージ本体５３の開口周面（シール面）上に、
図９及び図１０に示すように液状シール剤５７をディス
ペンサー（不図示）で塗布し、この上に主として光学板
ガラス等でなるリッド５８を位置合わせした後、押し付
けて接着し、液状シール剤５７を硬化させると図８に示
すようなパッケージ５１として完成される。なお、上記
液状シール剤５７としては、液状の熱硬化性エポキシ樹
脂、半硬化状の熱硬化性エポキシ樹脂、または液状ある
いは半硬化状のＵＶ（紫外線）硬化型の樹脂等が使用さ
れる。また、シール条件としては、９．８〜１９．６Ｎ
（ニュートン）の力を加えた状態において、熱硬化性で
ヒートブロックを用いた場合では５〜１０分の間、１３
０〜１４０℃の熱を加え、オーブンを用いた場合では１
〜３時間、約１５０℃の熱を加えて接着する。ＵＶ硬化
性ではＵＶ照射エネルギー３〜５Ｊを照射し硬化させ
る。
【０００３】ところで、上述した従来のパッケージ５１
の構造では、図９にその一部を拡大して示すように、コ
ーナー部分５９がシャープな形状（本例では略直角形）
あるいはＲ形状が非常に小さい形状をしている。このた
め、パッケージ本体５３の上面に液状シール剤５７を塗
布し、リッド５８との間を加圧してシールしたときに、
液状シール剤５７がリッド５８の内側（キャビティ５２
内）と外側へはみ出す。そして、内側にはみ出したシー
ル剤５７は図１２及び図１３に示すようにコーナー部分
５９に集中し、これがコーナー部分５９を伝わってパッ
ケージ５１のキャビティ５２内にまで流れ込んでしまう
ことがある。なお、図１３は図１２のコーナー部分５９
の状態を拡大して示す概略斜視図である。
の構造では、図９にその一部を拡大して示すように、コ
ーナー部分５９がシャープな形状（本例では略直角形）
あるいはＲ形状が非常に小さい形状をしている。このた
め、パッケージ本体５３の上面に液状シール剤５７を塗
布し、リッド５８との間を加圧してシールしたときに、
液状シール剤５７がリッド５８の内側（キャビティ５２
内）と外側へはみ出す。そして、内側にはみ出したシー
ル剤５７は図１２及び図１３に示すようにコーナー部分
５９に集中し、これがコーナー部分５９を伝わってパッ
ケージ５１のキャビティ５２内にまで流れ込んでしまう
ことがある。なお、図１３は図１２のコーナー部分５９
の状態を拡大して示す概略斜視図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにシール剤５７がパッケージ５１のキャビティ５
２内まで流れ込むと、流れ込んだシール剤５７により以
下の〜に述べるような問題点が発生する。 液状シール剤５７がボンディングワイヤ５６に触れ
て、ボンディングワイヤ５６にストレスを加える。この
ストレスが甚だしくなると、ボンディングワイヤ５６同
士の接触、あるいは断線を引き起こす虞がある。 液状シール剤５７が加熱されてガス（アウトガス）が
発生し、そのアウトガスがＣＣＤチップ５５の表面の汚
染や、リッド５８の内面の汚染等を起こす。 液状シール剤５７がＣＣＤチップ５５の表面に付着し
たり、アウトガスによりＣＣＤチップ５５の表面を汚染
する。 液状シール剤５７がパッケージ本体５３のコーナー部
分５９でパッケージ内部に流れ込む際、パッケージ本体
５３の上面に塗布された液状シール剤５７の厚さが薄く
なり、この薄くなった部分から加熱されて膨張したパッ
ケージ５１のキャビティ５２内部の空気が外部へ漏れ出
てエアパス不良を起こす。ここでのエアパス不良とは、
加熱によりパッケージ５１のキャビティ５２内部の空気
が膨張し、シール面の反りの大きい部分や加圧の低い部
分及びシール剤の少ない部分等のシール部分の一番弱い
箇所からパッケージ５１の外へ逃げようとする際に、シ
ール剤５７に切れ目を生じさせてシール不良を起こさせ
ることを言う。 これら〜の問題は、歩留まり及び品質低下の原因と
もなっている。
たようにシール剤５７がパッケージ５１のキャビティ５
２内まで流れ込むと、流れ込んだシール剤５７により以
下の〜に述べるような問題点が発生する。 液状シール剤５７がボンディングワイヤ５６に触れ
て、ボンディングワイヤ５６にストレスを加える。この
ストレスが甚だしくなると、ボンディングワイヤ５６同
士の接触、あるいは断線を引き起こす虞がある。 液状シール剤５７が加熱されてガス（アウトガス）が
発生し、そのアウトガスがＣＣＤチップ５５の表面の汚
染や、リッド５８の内面の汚染等を起こす。 液状シール剤５７がＣＣＤチップ５５の表面に付着し
たり、アウトガスによりＣＣＤチップ５５の表面を汚染
する。 液状シール剤５７がパッケージ本体５３のコーナー部
分５９でパッケージ内部に流れ込む際、パッケージ本体
５３の上面に塗布された液状シール剤５７の厚さが薄く
なり、この薄くなった部分から加熱されて膨張したパッ
ケージ５１のキャビティ５２内部の空気が外部へ漏れ出
てエアパス不良を起こす。ここでのエアパス不良とは、
加熱によりパッケージ５１のキャビティ５２内部の空気
が膨張し、シール面の反りの大きい部分や加圧の低い部
分及びシール剤の少ない部分等のシール部分の一番弱い
箇所からパッケージ５１の外へ逃げようとする際に、シ
ール剤５７に切れ目を生じさせてシール不良を起こさせ
ることを言う。 これら〜の問題は、歩留まり及び品質低下の原因と
もなっている。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はパッケージの内部奥まで液状シー
ル剤が流れ込まない固体撮像装置用の中空パッケージの
構造を提供することにある。さらに、他の目的は、以下
に説明する内容の中で順次明らかにして行く。
のであり、その目的はパッケージの内部奥まで液状シー
ル剤が流れ込まない固体撮像装置用の中空パッケージの
構造を提供することにある。さらに、他の目的は、以下
に説明する内容の中で順次明らかにして行く。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、一面が開口され、この開口形状が多角形で作
られているキャビティを有した中空パッケージ本体の前
記キャビティ内に固体撮像装置をセットし、その後、互
いに当接されるシール面またはリッドの少なくとも一方
に液状接着剤を塗布して前記リッドを前記シール面に貼
り付けてなる固体撮像用の中空パッケージにおいて、前
記開口の各コーナー部分に丸みを設けてなる構造とした
ものである。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、一面が開口され、この開口形状が多角形で作
られているキャビティを有した中空パッケージ本体の前
記キャビティ内に固体撮像装置をセットし、その後、互
いに当接されるシール面またはリッドの少なくとも一方
に液状接着剤を塗布して前記リッドを前記シール面に貼
り付けてなる固体撮像用の中空パッケージにおいて、前
記開口の各コーナー部分に丸みを設けてなる構造とした
ものである。
【０００７】この構造によれば、コーナー部分に丸みを
設けることによって、コーナー部分での液状シール剤が
塗れ広がることができる面積が増える。そして、リッド
を押し付けることによってキャビティ側に進んだ液状シ
ール剤のうち、キャビティのコーナー部分ではリッド内
面とキャビティのコーナー部分に分散して広がり、コー
ナー部分での表面張力が大きくなってキャビティの奥部
まで液状シール剤が流れる込むのを防止することができ
る。また、開口の内側にさらに段差を設けると、キャビ
ティの内側に向かって流れた液状シール剤を、この段差
で確実に阻止することができる。
設けることによって、コーナー部分での液状シール剤が
塗れ広がることができる面積が増える。そして、リッド
を押し付けることによってキャビティ側に進んだ液状シ
ール剤のうち、キャビティのコーナー部分ではリッド内
面とキャビティのコーナー部分に分散して広がり、コー
ナー部分での表面張力が大きくなってキャビティの奥部
まで液状シール剤が流れる込むのを防止することができ
る。また、開口の内側にさらに段差を設けると、キャビ
ティの内側に向かって流れた液状シール剤を、この段差
で確実に阻止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
【０００９】図１乃至図４は本発明の好ましい実施の一
形態例を示すものである。図１乃至図４の中、図３は完
成されたパッケージを断面して示しているものである。
したがって、図３を中心として構造を説明して行くと、
このパッケージ１は、内部に一面（上面）が矩形状、な
すわち四角形に開口されたキャビティ２を設けたプラス
チック製あるいはセラミック製の中空パッケージ本体３
を有し、キャビティ２内の底面に形成されているダイア
タッチ面４にＣＣＤチップ５がダイボンドされ、さらに
ボンディングワイヤ６でワイヤボンディングされてい
る。また、その後からは、パッケージ本体３の開口周面
１ａ（以下、「シール表面１ａ」と言う）上に、液状シ
ール剤７をディスペンサー（不図示）で塗布し、この上
に主として光学板ガラス等でなるリッド８を位置合わせ
した後、押し付けて接着し、液状シール剤７を固化させ
ると、図３に示すようなパッケージ１として完成され
る。なお、上記液状シール剤７としては、液状の熱硬化
性エポキシ樹脂、半硬化状の熱硬化性エポキシ樹脂、ま
たは液状あるいは半硬化状のＵＶ（紫外線）硬化型の樹
脂等が使用される。また、シール条件としては、９．８
〜１９．６Ｎ（ニュートン）の力を加えた状態におい
て、熱硬化性でヒートブロックを用いた場合では５〜１
０分の間、１３０〜１４０℃の熱を加え、オーブンを用
いた場合では１〜３時間、約１５０℃の熱を加えて接着
する。ＵＶ硬化性でＵＶ照射エネルギー３〜５Ｊを照射
し硬化させる。ここまでの構造及び組立方法は図８に示
した従来構造と同じである。
形態例を示すものである。図１乃至図４の中、図３は完
成されたパッケージを断面して示しているものである。
したがって、図３を中心として構造を説明して行くと、
このパッケージ１は、内部に一面（上面）が矩形状、な
すわち四角形に開口されたキャビティ２を設けたプラス
チック製あるいはセラミック製の中空パッケージ本体３
を有し、キャビティ２内の底面に形成されているダイア
タッチ面４にＣＣＤチップ５がダイボンドされ、さらに
ボンディングワイヤ６でワイヤボンディングされてい
る。また、その後からは、パッケージ本体３の開口周面
１ａ（以下、「シール表面１ａ」と言う）上に、液状シ
ール剤７をディスペンサー（不図示）で塗布し、この上
に主として光学板ガラス等でなるリッド８を位置合わせ
した後、押し付けて接着し、液状シール剤７を固化させ
ると、図３に示すようなパッケージ１として完成され
る。なお、上記液状シール剤７としては、液状の熱硬化
性エポキシ樹脂、半硬化状の熱硬化性エポキシ樹脂、ま
たは液状あるいは半硬化状のＵＶ（紫外線）硬化型の樹
脂等が使用される。また、シール条件としては、９．８
〜１９．６Ｎ（ニュートン）の力を加えた状態におい
て、熱硬化性でヒートブロックを用いた場合では５〜１
０分の間、１３０〜１４０℃の熱を加え、オーブンを用
いた場合では１〜３時間、約１５０℃の熱を加えて接着
する。ＵＶ硬化性でＵＶ照射エネルギー３〜５Ｊを照射
し硬化させる。ここまでの構造及び組立方法は図８に示
した従来構造と同じである。
【００１０】ここで、本発明の形態例の構造と従来の構
造（図８参照）とで大きく異なる点は、キャビティ２の
開口におけるコーナー部分の形状にある。すなわち、従
来構造のパッケージ本体５３におけるコーナー部分５９
の形状は略直角形に形成されていたのに対して、本発明
の形態例の場合では、図１及び図２にパッケージ本体３
の細部構造を示すように、コーナー部分９に例えば０．
５〜１．０ミリメートル程の大きなＲ形状をつけて丸味
を持たせた構造にしている。なお、図２は図１中のＡ部
を拡大して示している図である。このように、コーナー
部分９に大きな丸味（Ｒ）を設けた場合では、リッド８
が押し付けられることによってキャビティ２の内側には
み出した液状シール剤７が塗れ広がる面積が増え、リッ
ド８の内側とキャビティ２の開口におけるコーナー部分
９への表面張力が大きくなる。このため、コーナー部分
９への液状シール剤７の流れが図４に示すように分散
し、保持することができ、これによって液状シール剤７
がキャビティ２内に流れ込むのを防止できる。また、熱
キュア時のパッケージ内圧上昇によるエアパスについて
も、シール面１ａの内側でシール剤を保持しているの
で、エアを抜けにくくしてシール不良を低減することが
できる。
造（図８参照）とで大きく異なる点は、キャビティ２の
開口におけるコーナー部分の形状にある。すなわち、従
来構造のパッケージ本体５３におけるコーナー部分５９
の形状は略直角形に形成されていたのに対して、本発明
の形態例の場合では、図１及び図２にパッケージ本体３
の細部構造を示すように、コーナー部分９に例えば０．
５〜１．０ミリメートル程の大きなＲ形状をつけて丸味
を持たせた構造にしている。なお、図２は図１中のＡ部
を拡大して示している図である。このように、コーナー
部分９に大きな丸味（Ｒ）を設けた場合では、リッド８
が押し付けられることによってキャビティ２の内側には
み出した液状シール剤７が塗れ広がる面積が増え、リッ
ド８の内側とキャビティ２の開口におけるコーナー部分
９への表面張力が大きくなる。このため、コーナー部分
９への液状シール剤７の流れが図４に示すように分散
し、保持することができ、これによって液状シール剤７
がキャビティ２内に流れ込むのを防止できる。また、熱
キュア時のパッケージ内圧上昇によるエアパスについて
も、シール面１ａの内側でシール剤を保持しているの
で、エアを抜けにくくしてシール不良を低減することが
できる。
【００１１】図５乃至図７は本発明の一変形例を示すも
のである。図５乃至図７において図１乃至図４と同一符
号を付したものは図１乃至図４と同一のものを示してい
る。そして、この変形例では、図１乃至図４に示した形
態例の構造におけるパッケージ本体３のシール表面１ａ
における内側に、キャビティ２の開口を一周ぐるりと周
回させて深さが０．２〜０．５ミリメートル、幅が０．
２〜０．３ミリメートル程を削り取って段差１０を形成
している。この変形例の構造では、段差１０を設けるこ
とで、シールした際にキャビティ２の内側にはみ出した
液状シール剤７を、この段差１０の部分に止めることが
できる。また、この段差１０によって液状シール剤７が
塗れ広がる面積が増え、シール表面１ａの近傍に液状シ
ール剤７を保持する力を高め、キャビティ２の奥まで流
れ込むのを防止できる。したがって、この変形例の場合
では、コーナー部分５９の丸味を無くしたり、または小
さくしたりすることが可能になる。
のである。図５乃至図７において図１乃至図４と同一符
号を付したものは図１乃至図４と同一のものを示してい
る。そして、この変形例では、図１乃至図４に示した形
態例の構造におけるパッケージ本体３のシール表面１ａ
における内側に、キャビティ２の開口を一周ぐるりと周
回させて深さが０．２〜０．５ミリメートル、幅が０．
２〜０．３ミリメートル程を削り取って段差１０を形成
している。この変形例の構造では、段差１０を設けるこ
とで、シールした際にキャビティ２の内側にはみ出した
液状シール剤７を、この段差１０の部分に止めることが
できる。また、この段差１０によって液状シール剤７が
塗れ広がる面積が増え、シール表面１ａの近傍に液状シ
ール剤７を保持する力を高め、キャビティ２の奥まで流
れ込むのを防止できる。したがって、この変形例の場合
では、コーナー部分５９の丸味を無くしたり、または小
さくしたりすることが可能になる。
【００１２】なお、上記形態例では、シール面１ａに液
状接着剤７を塗布してリッド８を貼り付ける方法を開示
したが、逆にリッド８側に液状接着剤７を塗布した後で
シール面１ａに貼り付ける方法を取っても差し支えない
ものである。また、開口が四角形をした場合について説
明したが、三角形以上の多角形をした開口を持つものに
適用すると、同様な効果が得られるものである。
状接着剤７を塗布してリッド８を貼り付ける方法を開示
したが、逆にリッド８側に液状接着剤７を塗布した後で
シール面１ａに貼り付ける方法を取っても差し支えない
ものである。また、開口が四角形をした場合について説
明したが、三角形以上の多角形をした開口を持つものに
適用すると、同様な効果が得られるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
液状シール剤がキャビティの奥まで流れ込むのを防ぐこ
とができるので、ＣＣＤチップの汚染やアウトガス発生
等を防止することができるとともに、歩留まりの改善並
びに品質の向上が期待できる。また、シールエアパス不
良を低減し、外観上での歩留まりの安定化を図ることが
できる。
液状シール剤がキャビティの奥まで流れ込むのを防ぐこ
とができるので、ＣＣＤチップの汚染やアウトガス発生
等を防止することができるとともに、歩留まりの改善並
びに品質の向上が期待できる。また、シールエアパス不
良を低減し、外観上での歩留まりの安定化を図ることが
できる。
【図１】本発明の一形態例で使用しているパッケージ本
体単体の外観斜視図である。
体単体の外観斜視図である。
【図２】図１のＡ部拡大斜視図である。
【図３】本発明の一形態例におけるパッケージの概略断
面図である。
面図である。
【図４】本発明構造における液状シール剤の塗れ広がり
状態を説明する図である。
状態を説明する図である。
【図５】本発明の一変形例におけるパッケージ単体の外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図６】図５のＢ部拡大斜視図である。
【図７】本発明の同上変形例におけるパッケージの概略
断面図である。
断面図である。
【図８】従来構造におけるパッケージの概略断面図であ
る。
る。
【図９】従来構造のパッケージ単体に液状シール剤を塗
布する状態を説明する図である。
布する状態を説明する図である。
【図１０】従来構造の組立説明図である。
【図１１】従来構造の要部拡大斜視図である。
【図１２】従来構造の問題点を説明する図である。
【図１３】従来構造における液状シール剤の塗れ広がり
状態を説明する図である。
状態を説明する図である。
１ パッケージ １ａ 開口周面 ２ キャビティ ３ 中空パッケージ本体 ７ 液状シール剤 ８
リッド ９ コーナー部分 １０ 段差
リッド ９ コーナー部分 １０ 段差
Claims (3)
- 【請求項１】 一面が開口され、この開口形状が多角形
で作られているキャビティを有した中空パッケージ本体
の前記キャビティ内に固体撮像装置をセットし、その
後、互いに当接されるシール面またはリッドの少なくと
も一方に液状接着剤を塗布して前記リッドを前記シール
面に貼り付けてなる固体撮像用の中空パッケージにおい
て、 前記開口の各コーナー部分に丸みを設けたことを特徴と
する固体撮像装置用の中空パッケージ。 - 【請求項２】 一面が開口され、この開口形状が多角形
で作られているキャビティを有した中空パッケージ本体
の前記キャビティ内に固体撮像装置をセットし、その
後、互いに当接されるシール面またはリッドの少なくと
も一方に液状接着剤を塗布して前記リッドを前記シール
面に貼り付けてなる固体撮像用の中空パッケージにおい
て、 前記開口の内側に段差を設けたことを特徴とする固体撮
像装置用の中空パッケージ。 - 【請求項３】 前記開口の各コーナー部分に丸みを設け
てなる請求項２に記載の固体撮像装置用の中空パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8313195A JPH10154762A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 固体撮像装置用の中空パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8313195A JPH10154762A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 固体撮像装置用の中空パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154762A true JPH10154762A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18038255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8313195A Pending JPH10154762A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 固体撮像装置用の中空パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154762A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7528884B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-05-05 | Panasonic Corporation | Optical device |
| KR101038800B1 (ko) | 2009-07-08 | 2011-06-03 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR101038792B1 (ko) | 2009-07-08 | 2011-06-03 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP8313195A patent/JPH10154762A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7528884B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-05-05 | Panasonic Corporation | Optical device |
| KR101038800B1 (ko) | 2009-07-08 | 2011-06-03 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| KR101038792B1 (ko) | 2009-07-08 | 2011-06-03 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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