JPH10189805A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

電子部品搭載用基板及びその製造方法

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JPH10189805A
JPH10189805A JP8327898A JP32789896A JPH10189805A JP H10189805 A JPH10189805 A JP H10189805A JP 8327898 A JP8327898 A JP 8327898A JP 32789896 A JP32789896 A JP 32789896A JP H10189805 A JPH10189805 A JP H10189805A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 側面パターンの剥離を防止することができる
と共に，複数の電位を持つ側面パターンの形成が容易
な，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品搭載用の搭載用開口部２の壁面
には，複数の側面パターン１１，１２を設ける。搭載用
開口部には，その壁面からその内方へ向かって突出する
突出部２１を設ける。突出部２１の側面には，各側面パ
ターン１１，１２の端部を延設する。また，側面パター
ンは，搭載用開口部の壁面全体に形成した導体層を，ネ
ガ型感光性樹脂よりなる側面パターン用レジスト膜によ
り側面パターン形成部分を被覆した状態で側面パターン
非形成部分をエッチングすることにより，搭載用開口部
の壁面に複数設けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品を搭載するための搭載
用開口部の壁面に側面パターンを設けた電子部品搭載用
基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図２
７に示すごとく，電子部品８を搭載するための搭載用開
口部９５を有するものがある（特開平７−８６７５２号
公報）。搭載用開口部９５の壁面には，例えば，複数の
側面パターン９０１が設けられている。この側面パター
ン９０１は，電子部品搭載用基板９の内部に形成した配
線パターン５３と接続している。
【０００３】図２７，図２８に示すごとく，搭載用開口
部９５に搭載された電子部品８は，側面パターン９０１
の上方に設けた帯状の側面パッド９０３と，ボンディン
グワイヤー８０を介して電気的に接続される。また，電
子部品搭載用基板９の上面には，先端にボンディングパ
ッド５４０を有する配線パターン５４を設けている。配
線パターン５４は，電子部品搭載用基板９の周囲に設け
たスルーホール９９と接続している。スルーホール９９
の内部には，例えばリードピン８６が装着される。
【０００４】上記電子部品搭載用基板を製造するに当た
っては，まず，図２８に示すごとく，電子部品搭載用基
板の上層となる絶縁基板９２に，側面パターン形成部分
を壁面とする４つの切断用穴９０を穿設する。これらの
切断用穴９０は，絶縁基板９２の搭載用開口部形成部分
９０９に，その周縁を正方形状に囲むように配置する。
【０００５】次いで，切断用穴９０の壁面に金属めっき
膜９０２を施すと共に，絶縁基板９２の上面に帯状の側
面パッド９０３，配線パターン５４，及びボンディング
パッド５４０を形成する。次に，図２８に示す点線９０
０に沿って，切断用穴９０の壁面の間をルーター加工に
より切断して，搭載用開口部９０１を形成するととも
に，搭載用開口部９０１の壁面に複数の側面パターン９
０１を形成する。
【０００６】次いで，上記絶縁基板９２の下面に他の絶
縁基板９１を積層，圧着して，多層板９８を得る。多層
板９８の周縁部にスルーホール９９を形成し，その内部
を金属めっき膜９０９により被覆する。その後，スルー
ホール９９の内部にリードピン８６を装着する。以上に
より，図２７に示す電子部品搭載用基板９を得る。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，図２９に示すごとく，側
面パターン９０１の先端部の金属めっき膜９０２が，搭
載用開口部９５の壁面９１９から剥離するおそれがあっ
た。即ち，ルーター加工の際に，搭載用開口部の壁面９
１９を被覆する上記側面パターン９０１の先端部の金属
めっき膜９０２が，ルーター加工具の刃によって引き剥
がされることがある。金属めっき膜９０２が引き剥がさ
れると，熱衝撃の際にその部分から金属めっき膜９０２
が更に大きく剥離して，側面パターンの確実な電気導通
性を妨げるおそれがある。そのため，ルーター加工を精
度良く徐々に行う必要があり，ルーター加工速度を高め
ることができず，生産性が低い。
【０００８】また，近年の電子部品の多機能化の傾向に
伴い，電子部品搭載用基板９には，多種類の電位を持つ
側面パターンを設けることが必要になってきた。そこ
で，図３０に示すごとく，搭載用開口部９５の壁面を所
定箇所で打ち抜くことにより打ち抜き部９１２を形成し
て，該打ち抜き部９１２の間に側面パターン９０１を形
成することが考えられる。これにより，電源回路Ｐ，接
地回路Ｇ，信号回路Ｓ等，多種類の電位を持つ側面パタ
ーン９０１を形成することができる。これらの側面パタ
ーン９０１は，電源回路Ｐ，接地回路Ｇ，又は信号回路
Ｓとして機能させることができる。しかし，この場合に
も，上記と同様に，搭載用開口部９５の打ち抜きの際に
側面パターン９０１の端部９０２が剥離することがあ
る。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，側面
パターンの剥離を防止することができると共に複数の電
位を持つ側面パターンの形成が容易な，電子部品搭載用
基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】本願の課題を解決するための第１の
手段は，請求項１の発明のように，電子部品を搭載する
ための搭載用開口部を設けた絶縁基板と，上記搭載用開
口部の壁面に設けた複数の側面パターンとを有する電子
部品搭載用基板において，上記搭載用開口部には，その
壁面から該搭載用開口部の内方へ向かって突出する突出
部を設けており，かつ該突出部の側面には各側面パター
ンの端部が延設されていることを特徴とする電子部品搭
載用基板である。
【００１１】本発明の電子部品搭載用基板は，搭載用開
口部の壁面からその内方へ向かって突出する突出部を有
している。突出部の側面には，各側面パターンの端部が
延設されている。そのため，仮に側面パターンの端部が
剥離していたとしても，その剥離は，突出部側面を被覆
する側面パターンの端部だけに留まる。そのため，搭載
用開口部の壁面から側面パターンが剥離することを防止
することができる。また，熱衝撃によって側面パターン
が搭載用開口部の壁面から剥離するおそれもない。従っ
て，側面パターンの電気導通性を確実にすることができ
る。
【００１２】次に，請求項２の発明のように，上記突出
部は，その根部からその内側先端までの長さが，０．１
〜０．５ｍｍであることが好ましい。これにより，側面
パターンの剥離をより効果的に防止することができる。
また，突出部が電子部品搭載の際に障害物となるおそれ
もない。０．１ｍｍ未満の場合には，側面パターンが剥
離するおそれがある。一方，０．５ｍｍを越える場合に
は，突出部が電子部品を搭載する際に障害となるおそれ
がある。
【００１３】ここに，上記突出部の根部とは，突出部の
側面と搭載用開口部の壁面との境界である一対の角部を
直線で結んだ直線上の位置をいう。また，上記搭載用開
口部の内側先端とは，搭載用開口部の内方に面した搭載
用開口部の内側面をいい，この内側面には金属めっき膜
が被覆されていない。
【００１４】次に，上記電子部品搭載用基板を製造する
第１の方法としては，例えば，請求項３の発明のよう
に，電子部品を搭載するための搭載用開口部を設けた絶
縁基板と，上記搭載用開口部の壁面に設けた複数の側面
パターンとを有する電子部品搭載用基板を製造するに当
たり，まず，絶縁基板の搭載用開口部形成部分に，側面
パターン形成部分を壁面の一部とする複数の区画穴を，
各区画穴間を隔壁により区画することにより形成し，次
いで，上記区画穴の壁面に金属めっき膜を施し，その
後，上記区画穴間の隔壁をルーター加工により切断して
搭載用開口部を形成すると共に該搭載用開口部の壁面に
複数の側面パターンを形成する電子部品搭載用基板の製
造方法であって，上記ルーター加工の際には，上記区画
穴を区画する隔壁の一部分を残して，上記搭載用開口部
の内方に突出した突出部を形成することを特徴とする電
子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００１５】本発明の製造方法においては，区画穴の隔
壁をルーター加工する際に，上記隔壁の一部分を残し
て，搭載用開口部の内方に突出した突出部を形成してい
る。そのため，ルーター加工によって隔壁の金属めっき
膜が引き剥がされたとしても，その剥離は突出部側面を
被覆する金属めっき膜に留まり，搭載用開口部の壁面を
覆う金属めっき膜は剥離しない。それ故，搭載用開口部
の壁面に密着した側面パターンを形成することができ
る。
【００１６】また，切断加工後の突出部において金属め
っき膜の剥離が生じたとしても，その剥離は突出部に留
まるので，ルーター加工の精度はさほど要求されない。
また，区画穴間の隔壁の一部分を残して，搭載用開口部
の壁面から離れた位置においてルーター加工をするた
め，ルーター加工具の刃が搭載用開口部の壁面を覆う金
属めっき膜を傷つけることなく，切断加工をすることが
でき，また，切断加工が容易である。従って，側面パタ
ーンに損傷を与えることなく，容易に形成することがで
きる。
【００１７】ルーター加工の際に残す突出部は，上記と
同様の理由により，その根部からその内側先端までの長
さが０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００１８】次に，上記電子部品搭載用基板を製造する
第２の方法としては，請求項４の発明のように，電子部
品を搭載するための搭載用開口部を設けた絶縁基板と，
上記搭載用開口部の壁面に設けた複数の側面パターンと
を有する電子部品搭載用基板を製造するに当たり，ま
ず，絶縁基板の搭載用開口部形成部分に，該搭載用開口
部形成部分の全体に開口してなり，且つその周囲に波状
の凹凸部を有する大穴を形成し，次いで，上記大穴の壁
面に金属めっき膜を施し，その後，上記凹凸部において
大穴の内方に突出した凸部をルーター加工により切断し
て，搭載用開口部を形成すると共に該搭載用開口部の壁
面に複数の側面パターンを形成する電子部品搭載用基板
の製造方法であって，上記ルーター加工の際には，上記
大穴の周囲に設けた凹凸部における凸部の一部分を残し
て，上記搭載用開口部の内方に突出した突出部を形成す
ることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法があ
る。
【００１９】本発明の製造方法においては，大穴の凸部
をルーター加工する際に，上記凸部の一部分を残して，
上記搭載用開口部の内方に突出した突出部を形成してい
る。そのため，ルーター加工によって凸部の金属めっき
膜が引き剥がされたとしても，その剥離は突出部側面を
被覆する金属めっき膜に留まり，搭載用開口部の壁面を
被覆する金属めっき膜は剥離しない。それ故，搭載用開
口部の壁面に密着した側面パターンを形成することがで
きる。
【００２０】また，本発明においても，上記と同様にル
ーター加工の精度はさほど要求されない。また，凸部の
一部分を残して，搭載用開口部から離れた位置において
ルーター加工をするため，搭載用開口部に損傷を与えず
に切断加工をすることができかつ，切断加工が容易であ
る。
【００２１】本製造方法においても，請求項５の発明の
ように，上記突出部は，上記と同様の理由により，その
根部からその内側先端までの長さが０．１〜０．５ｍｍ
であることが好ましい。
【００２２】次に，本願の課題を解決するための第２の
手段は，請求項６の発明のように，電子部品を搭載する
ための搭載用開口部を設けた絶縁基板と，上記搭載用開
口部の壁面に設けた複数の側面パターンとを有する電子
部品搭載用基板であって，上記側面パターンは，搭載用
開口部の壁面全体に形成した導体層を，側面パターン用
レジスト膜により側面パターン形成部分を被覆した状態
で側面パターン非形成部分をエッチングして形成したも
のであり，かつ，上記側面パターンの間は，上記エッチ
ングにより絶縁基板の一部が露出したパターン間の露出
面により絶縁されていることを特徴とする電子部品搭載
用基板である。
【００２３】本発明の電子部品搭載用基板において，側
面パターンは，搭載用開口部の壁面全体に形成した導体
層を，側面パターン用レジスト膜により側面パターン形
成部分を被覆した状態で側面パターン非形成部分をエッ
チングして形成したものである。そのため，側面パター
ン用レジスト膜のパターン幅を狭くすることにより，側
面パターンの間の間隙を最小０．２ｍｍ程度まで狭める
ことができる。
【００２４】上記側面パターンの間の最小間隙の大きさ
は，従来のように突出部や打ち抜き部を設けて側面パタ
ーン間の絶縁を行う場合の最小間隙が１ｍｍ程度であっ
たのに比べて，格段に狭い。それ故，従来よりも多くの
側面パターンを形成することができる。従って，各絶縁
基板に側面パターンの数に対応した電位の異なる多種類
のパターンを形成することができ，電子部品搭載用基板
の薄層化を図ることができる。
【００２５】また，側面パターンは，搭載用開口部の壁
面全体に形成した導体層をエッチングすることにより形
成されたものである。そのため，従来のような打ち抜き
加工による側面パターンの剥がれも生じない。また，複
数の側面パターンは，上記エッチングにより絶縁基板の
一部が露出したパターン間の露出面により絶縁されてい
る。このパターン間の露出面は，側面パターンとほぼ同
一平面に露出している。
【００２６】それ故，側面パターンの表面とパターン間
の露出面とは，導体層からなる側面パターンの厚み分だ
けの段差しかなく，この厚みは１０〜３０μｍにすぎな
い。そのため，側面パターンはパターン間の露出面とほ
ぼ同一平面上に位置しているといえる。それ故，搭載用
開口部の壁面には，電子部品搭載の際に障害となる突出
部がない。従って，電子部品の搭載をスムーズに行うこ
とができる。
【００２７】次に，請求項７の発明のように，上記側面
パターンの上方又は下方の少なくともいずれかの端部
は，該端部に沿って側面パッドと接続していることが好
ましい。
【００２８】上記側面パッドは，側面パターンの端部に
沿って形成されているため，側面パターンとの接続面積
が大きい。そのため，側面パッドと側面パターンとの接
続信頼性を確保でき，側面パターンに伝えられた電流を
側面パッドに容易に導くことができる。また，通常，側
面パッドに，電子部品と電気的に接続するためのボンデ
ィングパッドを設ける。これにより，上記側面パッド及
びボンディングパッドを介して，側面パターンと電子部
品とを電気的に接続することができる。
【００２９】次に，請求項８の発明は，電子部品を搭載
するための搭載用開口部を設けた絶縁基板と，上記搭載
用開口部の壁面に設けた複数の側面パターンとを有する
電子部品搭載用基板を製造する方法において，まず，絶
縁基板に搭載用開口部を穴明けし，次いで，該搭載用開
口部の壁面を含めて，上記絶縁基板の全表面に導体層を
形成し，次いで，上記導体層の表面を，ネガ型感光性樹
脂からなる側面パターン用レジスト膜により被覆し，次
いで，上記絶縁基板の表面に，搭載用開口部の壁面にお
ける側面パターン非形成部分を露光するためのスリット
を有する側面パターン用マスクを載置し，次いで，散乱
光を，上記スリットを通過させることにより，上記側面
パターン非形成部分に照射して，上記側面パターン非形
成部分を被覆する側面パターン用レジスト膜を露光し，
次いで，上記側面パターン用レジスト膜を現像して，上
記側面パターン非形成部分を被覆する側面パターン用レ
ジスト膜を除去し，次いで，側面パターン用レジスト膜
から露出した導体層をエッチングにより除去して，搭載
用開口部の壁面における側面パターン非形成部分に，絶
縁基板の一部を露出させてなるパターン間の露出面を形
成し，その後，上記導体層の表面を覆う側面パターン用
レジスト膜のすべてを除去して，上記パターン間の露出
面により絶縁された複数の側面パターンを形成すること
を特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法である。
【００３０】本発明において最も注目すべきことは，側
面パターン用レジスト膜には散乱光を照射して側面パタ
ーン非形成部分に形成された導体層を露出させ，露出し
た導体層をエッチングにより除去することにより，パタ
ーン間の露出面を形成するとともに，該パターン間の露
出面により絶縁された側面パターンを形成することであ
る。
【００３１】本発明においては，絶縁基板の表面に側面
パターン用マスクを載置した状態で，露光している。側
面パターン用マスクは，搭載用開口部における側面パタ
ーン非形成部分を露光するためのスリットを有する。
【００３２】そのため，側面パターン用マスクに露光用
の光を照射すると，光はスリットを透過して，側面パタ
ーン非形成部分を被覆する側面パターン用レジスト膜を
露光する。側面パターン用レジスト膜は，ネガ型感光性
樹脂からなる。ネガ型感光性樹脂は，現像によって，露
光しない部分を残して，露光した部分を溶解する性質を
有する。また，側面パターン用レジスト膜を露光するた
めの光は，四方八方に散乱する散乱光である。散乱光
は，スリットを透過した後，種々の角度で反射して，搭
載用開口部の上方端部から下方端部までの壁面に照射す
る。そのため，側面パターン用レジスト膜における側面
パターン非形成部分が，搭載用開口部の上方端部から下
方端部まで感光し，現像によって溶解除去可能な状態と
なる。
【００３３】それ故，その後側面パターン用レジスト膜
を現像することによって側面パターン用レジスト膜にお
ける側面パターン非形成部分が除去されて，除去された
部分からは導体層が露出する。露出した導体層をエッチ
ングすることにより，側面パターン非形成部分の導体層
が除去されて，搭載用開口部の壁面に，パターン間の露
出面が形成される。そして，その後残った側面パターン
用レジスト膜を除去することにより，搭載用開口部の上
記パターン間の露出面の間に，パターン間の露出面とほ
ぼ同一平面上に位置する複数の側面パターンを形成する
ことができる。
【００３４】また，側面パターンは，上記のごとく搭載
用開口部の壁面に形成した導体層を，側面パターン用レ
ジスト膜により側面パターン形成部分を被覆した状態で
エッチングして形成される。そのため，側面パターン用
レジスト膜のパターン幅を狭くすることにより，上記第
１の手段のように側面パターン間を突出部により絶縁す
る場合に比べて，側面パターンの間を狭めることができ
る。具体的には，側面パターン間を，最小０．２ｍｍ程
度まで狭くすることができる。それ故，第１の手段より
も多くの側面パターンを形成することができる。従っ
て，本発明によれば，各絶縁基板に側面パターンの数に
対応した電位の異なる多種類のパターンを形成すること
ができ，電子部品搭載用基板の薄層化を図ることができ
る。
【００３５】また，側面パターンは，搭載用開口部の壁
面に形成した導体層をエッチングすることにより形成さ
れる。そのため，従来のような打ち抜き加工による側面
パターンの剥がれも生じない。また，上記第１の手段の
ように搭載用開口部の壁面に突出部を形成することな
く，搭載用開口部の壁面と同一平面上に複数の側面パタ
ーンを形成することができる。それ故，突出部により電
子部品の搭載が妨げられることなく，電子部品の搭載を
スムーズに行うことができる搭載用開口部を形成するこ
とができる。
【００３６】次に，請求項９の発明のように，上記側面
パターン用レジスト膜のすべてを除去した後には，上記
絶縁基板の表面に配線パターンを形成するための配線パ
ターン用レジスト膜を被覆し，絶縁基板の表面を被覆す
る上記導体層をエッチングすることにより，絶縁基板の
表面に配線パターンを形成することが好ましい。これに
より，絶縁基板の上面又は下面に配線パターンを形成す
ることができる。
【００３７】また，側面パターン用マスクに形成される
スリットは，搭載用開口部の壁面における側面パターン
非形成部分に散乱光を照射することができる形状であれ
ば，その形状は問わない。
【００３８】例えば，請求項１０の発明のように，上記
スリットは，搭載用開口部の壁面における側面パターン
非形成部分を露光するための壁面露光部と，搭載用開口
部の縁部の近傍における側面パッド非形成部分を露光す
るための周縁露光部とからなることが好ましい。
【００３９】この場合には，散乱光の照射により，側面
パターン用レジスト膜における側面パターン非形成部分
だけでなく，搭載用開口部における側面パターン非形成
部分の縁部の近傍も露光される。そのため，その後上記
のごとく側面パターン用レジスト膜の現像及び導体層の
エッチングを行うことにより，側面パターン非形成部分
にパターン間の露出面が形成されるとともに，上記側面
パターン非形成部分の縁部の近傍に，上記パターン間の
露出面と連続した，パッド間の露出面が形成される。従
って，側面パターンの形成とともに，各側面パターンに
対応した側面パッドを形成できる。
【００４０】
【発明の実施の形態】 実施形態例１ 本発明の実施形態例に係る電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図５を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板３は，図１，図２に示すごとく，絶縁基板３１，
３２と，電子部品８を搭載するための搭載用開口部２
と，該搭載用開口部２の壁面に設けた複数の側面パター
ン１１，１２とを有している。
【００４１】搭載用開口部２の角部２１８には，その壁
面から該搭載用開口部２の内方へ向かって突出する突出
部２１を設けている。突出部２１の側面には各側面パタ
ーン１１，１２の端部が延設されている。図５に示すご
とく，この突出部２１における根部２１５から内側先端
２１２までの長さＬは，０．５ｍｍである。
【００４２】側面パターン１１と側面パターン１２と
は，図１に示すごとく，搭載用開口部２の壁面において
交互に配置されている。側面パターン１１は電子部品に
電気を供給する電源回路であり，また側面パターン１２
は電子部品を接地するための接地回路である。側面パタ
ーン１１，１２は，その上方において，搭載用開口部２
を囲む帯状の側面パッド７１，７２と接続している。
【００４３】また，図２に示すごとく，接地用の側面パ
ターン１２は，その下方において，絶縁基板３１，３２
の間に設けた接地用の配線パターン７９と接続してい
る。電源用の側面パターン１１は，絶縁基板３１，３２
の間に設けた電源用の配線パターン（図示略）と接続し
ている。
【００４４】また，上層の絶縁基板３２の上面には，図
１に示すごとく，信号用の配線パターン７６と，配線パ
ターン７６の先端に設けたボンディングパッド７６０と
を有している。配線パターン７６は，電子部品搭載用基
板３を貫通するスルーホール３９と接続している。スル
ーホール３９の内部には，図２に示すごとく，例えばリ
ードピン８６が装着される。搭載用開口部２に搭載され
た電子部品８は，ボンディングワイヤー８０を介して，
側面パッド７１，７２及びボンディングパッド７６０と
電気的に接続される。
【００４５】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について説明する。まず，２枚の絶縁基板を準備する。
この絶縁基板としては，ガラスエポキシ樹脂基板，ガラ
スポリイミド樹脂基板，又はガラスビスマレイミドトリ
アジン樹脂基板等を用いる。
【００４６】次に，図３に示すごとく，ルーター加工又
はパンチング加工により，上層となるべき絶縁基板３２
の搭載用開口部形成部分に，側面パターン形成部分を壁
面の一部とする複数の区画穴２０１を，各区画穴２０１
間を隔壁２１０により区画することにより形成する。
【００４７】区画穴２０１は，搭載用開口部形成部分を
横断する十字形の隔壁２１０により４つに区画されてい
る。各区画穴２０１は，側面パターン形成部分を一辺と
する三角形であり，その一角を隔壁２１０の中心部２１
９に向けて互いに向かい合っている。次いで，上記区画
穴２０１の壁面に，銅からなる金属めっき膜１０を施
す。
【００４８】次に，図３及び図４に示す点線２００に沿
って，区画穴２０１の隔壁２１０をルーター加工により
切断する。このとき，図５に示すごとく，隔壁２１０の
一部分を残して，搭載用開口部２の内方に突出した突出
部２１を形成する。これにより，図１に示すごとく，搭
載用開口部２が形成されると共に，その壁面に複数の側
面パターン１１，１２が形成される。
【００４９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板３は，図１，図５に示すごと
く，側面パターン１１，１２の両端に，搭載用開口部２
の内方に突出した突出部２１を設けている。突出部２１
の側面には，各側面パターン１１，１２の端部である金
属めっき膜１０が延設されている。そのため，仮に側面
パターン１の端部が剥離していたとしても，その剥離
は，突出部２１の側面を被覆する側面パターン１１，１
２の端部だけに留まる。そのため，側面パターン１１，
１２が搭載用開口部２の壁面から剥離することはない。
更に，熱衝撃を受けても側面パターン１１，１２は，搭
載用開口部２の壁面から剥離しない。従って，側面パタ
ーンの電気導通性を確実にすることができる。
【００５０】また，本例の製造方法においては，図４，
図５に示すごとく，区画穴２０１の隔壁２１０をルータ
ー加工する際に，隔壁２１０の一部分を残して，搭載用
開口部２の内方に突出した突出部２１を形成している。
そのため，ルーター加工によって隔壁２１０の金属めっ
き膜１０が剥離したとしても，その剥離は突出部２１の
側面を被覆する金属めっき膜１０に留まり，搭載用開口
部２の壁面を覆う金属めっき膜１０は剥離しない。それ
故，搭載用開口部２の壁面に密着した複数の側面パター
ン１１，１２を形成することができる。
【００５１】また，切断加工後の突出部において金属め
っき膜１０の剥離が生じたとしても，その剥離は突出部
２１で阻止されるので，ルーター加工の精度はさほど要
求されない。また，区画穴２０１間の隔壁の一部分を残
して，搭載用開口部２の壁面から離れた位置においてル
ーター加工をするため，ルーター加工具の刃が搭載用開
口部の壁面を覆う金属めっき膜１０を傷つけることな
く，切断加工をすることができる。また，図４，図５に
示すごとく，区画穴２０１の隔壁２１０の一部を残して
切断加工するため，切断加工が特に困難である搭載用開
口部の角部２１８においても，容易に切断加工して，側
面パターン１１，１２を形成することができる。
【００５２】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図６に示すごとく，搭載
用開口部２の角部２１８から突出する突出部２１だけで
なく，搭載用開口部２の平面部２９から直角方向に突出
する突出部２２をも有している。
【００５３】各突出部２１，２２の間には，電源用の側
面パターン１１と，接地用の側面パターン１２とが互い
違いに設けられている。各側面パターン１１，１２の上
方に位置する絶縁基板３２の上面には帯状の側面パッド
７１，７２が，またその下方に位置する絶縁基板３２の
下面には配線パターンが設けられている。
【００５４】上記電子部品搭載用基板３を製造するに当
たっては，図７に示すごとく，ルーター加工又はパンチ
ング加工により，上層となるべき絶縁基板３２の搭載用
開口部形成部分に，側面パターン形成部分を壁面の一部
とする複数の区画穴２０２，２０３を穿設する。
【００５５】区画穴２０２，２０３は搭載用開口部形成
部分の周辺部に形成されている。一方の区画穴２０２は
三角形状であり，搭載用開口部形成部分の四隅に，隔壁
２１１を挟んで２個ずつ形成されている。他方の区画穴
２０３は四角形状であり，搭載用開口部形成部分の平面
部２９に，隔壁２１３を挟んで２個ずつ形成されてい
る。隔壁２１１，２１３は，搭載用開口部形成部分の中
央部２３０と連結している。
【００５６】区画穴２０２，２０３の壁面に金属めっき
膜１０を施した後，図７に示す点線２００に沿って，上
記区画穴の隔壁２１１，２１３をルーター加工により切
断する。このとき，隔壁２１１，２１３の一部分を残し
て，搭載用開口部２の内方に突出した突出部２１，２２
を形成する。
【００５７】この突出部２１，２２は，その根部から内
側先端までの長さが，それぞれ０．５ｍｍ，０．３ｍｍ
である。これにより，図６に示すごとく，搭載用開口部
２が形成されると共に，両端に突出部２１，２２を有す
る複数の側面パターン１１，１２が形成される。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００５８】実施形態例３ 本例の電子部品搭載用基板は，図８に示すごとく，搭載
用開口部２の壁面における平面部２９から直角方向に突
出した複数の突出部２２を有している。
【００５９】各突出部２２の間には，電源用の側面パタ
ーン１１と，接地用の側面パターン１２とが互い違いに
設けられている。各側面パターン１１，１２の上方に位
置する絶縁基板３２の上面には帯状の側面パッド７１，
７２が，またその下方に位置する絶縁基板３２の下面に
は配線パターンが設けられている。
【００６０】上記電子部品搭載用基板３を製造するに当
たっては，図９に示すごとく，ルーター加工又はパンチ
ング加工により，上層となるべき絶縁基板３２の搭載用
開口部形成部分に，該搭載用開口部形成部分の全体に開
口している大穴２０５を形成する。この大穴２０５は，
その周囲に波状の凹凸部２０７を有している。凹凸部２
０７には，絶縁基板３２が複数の凸部２２２が直角方向
に突出している。
【００６１】大穴２０５の壁面に金属めっき膜１０を施
した後，図９に示す点線２００に沿って，凸部２２２を
ルーター加工により切断する。このとき，凸部２２２の
一部分を残して，搭載用開口部２の内方に突出した突出
部２２を形成する。これにより，図８に示すごとく，搭
載用開口部２が形成されると共に，複数の側面パターン
１１，１２が形成される。その他は，実施形態例１と同
様である。本例においても，実施形態例１と同様の効果
を得ることができる。
【００６２】実施形態例４ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１０〜図２５を用いて説明する。本例の電子部品
搭載用基板３０は，図１０に示すごとく，電子部品を搭
載するための搭載用開口部７３を設けた絶縁基板７と，
搭載用開口部７３の壁面に設けた複数の側面パターン５
１とを有する。
【００６３】側面パターン５１は，搭載用開口部７３の
壁面に形成した導体層５を，側面パターン形成部分を被
覆した状態で側面パターン非形成部分をエッチングして
形成したものである。側面パターン５１の間は，エッチ
ングにより絶縁基板７の一部が露出したパターン間の露
出面７３１により絶縁されている。側面パターン５１
は，パターン間の露出面７３１とほぼ同一平面上に設け
られている。
【００６４】側面パターン５１の上方及び下方の端部５
１１は，該端部に沿って，側面パッド５２と接続してい
る。各側面パッド５２の側端部は，搭載用開口部７３の
縁部７３０から搭載用開口部７３の外方に向かって拡大
するテーパー部５２１を有する。各側面パッド５２の間
は，上記テーパー部５２１を一辺とする略三角形状のパ
ッド間の露出面７３２により絶縁されている。
【００６５】図１０，図１１に示すごとく，側面パター
ン５１のピッチＡは，０．５４ｍｍである。隣接する側
面パターン５１の間の間隙Ｂは，０．２ｍｍである。側
面パッド５２の幅Ｃは，１００〜１５０μｍである。な
お，この幅Ｃが１００μｍ未満の場合には，側面パッド
の形成が困難となるおそれがある。１５０μｍを越える
場合には，配線パターン５５のボンディングパッド５５
０が欠損するおそれがある。
【００６６】また，図１０〜図１３に示すごとく，絶縁
基板７の上面及び下面には，それぞれ配線パターン５
５，５６が形成されている。図１２に示すごとく，絶縁
基板７の上面に形成された配線パターン５５は，搭載用
開口部７３の周囲にボンディングパッド５５０を有す
る。図１３に示すごとく，絶縁基板７の下面に形成され
た配線パターン５６は幅広のベタ層であり，図１０に示
す側面パターン５１と接続されている。側面パターン５
１は，絶縁基板７の上面に設けた側面パッド５２及びボ
ンディングパッド５２０と接続している。
【００６７】また，図１２に示すごとく，絶縁基板７の
上面に形成された配線パターン５５及びボンディングパ
ッド５５０は，電位の異なる信号回路Ｓ１，Ｓ２，・・
Ｓｘ（ｘは，信号回路の数を示す。以下，同様）からな
る。
【００６８】図１３に示すごとく，絶縁基板７の下面に
形成された配線パターン５６は，電位の異なる電源回路
Ｐ１，Ｐ２・・Ｐｙ（ｙは，電源回路の数を示す。以
下，同様），及び接地回路Ｇ１，Ｇ２・・Ｇｚ（ｚは，
接地回路の数を示す。以下，同様）からなる。これらの
配線パターン５６と接続する側面パターン５１は，各配
線パターンに対応する電源回路Ｐ１，Ｐ２・・Ｐｙ，及
び接地回路Ｇ１，Ｇ２・・Ｇｚからなる。また，各側面
パターンと接続する側面パッド５２及びボンディングパ
ッド５２０も，同種の回路からなる。図１４に示すごと
く，上記絶縁基板７は，その複数枚が積層されて多層構
造の電子部品搭載用基板３０を形成している。
【００６９】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について説明する。まず，ガラスビスマレイミドトリア
ジン基板からなる絶縁基板を準備する。図１５に示すご
とく，ルーター加工により，絶縁基板７に搭載用開口部
７３を穴明けする。また，図１２，図１３に示すごと
く，絶縁基板７の周縁付近に，スルーホール７８を穴明
けする。
【００７０】次いで，図１６に示すごとく，絶縁基板７
に無電解銅めっき処理を行うことにより，搭載用開口部
７３の内部を含めて，絶縁基板７の全表面に導体層５を
形成する。次いで，電着塗膜法により，導体層５の表面
全体を，ネガ型感光性樹脂からなる側面パターン用レジ
スト膜６により被覆する。
【００７１】次いで，図１７，図１８に示すごとく，絶
縁基板７の上面及び下面に，側面パターン用マスク４０
を載置する。側面パターン用マスク４０は，絶縁基板７
の搭載用開口部７３を被覆する部分に，側面パターン非
形成部分を露光するためのスリット４１を有する。スリ
ット４１は，図１８に示すごとく，側面パターン非形成
部分を露光するための壁面露光部４１１と，側面パッド
非形成部分を露光するための周縁露光部４１２とからな
る。
【００７２】壁面露光部４１１は，搭載用開口部７３の
上方の縁部７３０から下方の縁部７３０まで露光用の光
が到達するように，搭載用開口部７３の内部に開口して
いる。周縁露光部４１２は，搭載用開口部７３の縁部７
３０の近傍における側面パッド非形成部分に開口してい
る。また，周縁露光部４１２は，搭載用開口部７３の縁
部７３０と，縁部７３０から搭載用開口部７３の外方に
向かって縮小する斜辺とにより囲まれた部分であり，三
角形状をしている。
【００７３】次いで，図１９に示すごとく，側面パター
ン用レジスト膜６における側面パターン非形成部分を，
四方八方に散乱する散乱光４により露光する。散乱光４
は，スリット４１を透過した後，絶縁基板表面の側面パ
ターン用レジスト膜６によって種々の角度で反射して，
搭載用開口部７３の壁面及びその周囲に照射する。
【００７４】これにより，側面パターン用レジスト膜６
における側面パターン非形成部分に，搭載用開口部７３
の上方の縁部７３０から下方の縁部７３０まで散乱光４
が均一に照射する。また，側面パターン用レジスト膜６
における搭載用開口部７３の縁部７３０の近傍にも，散
乱光４が均一に照射される。これにより，側面パターン
用レジスト膜６における散乱光４が照射した部分が感光
して，現像により溶解除去可能な状態となる。次いで，
側面パターン用マスク４０を取り去る。
【００７５】次いで，図２０に示すごとく，側面パター
ン用レジスト膜６を現像して，その側面パターン非形成
部分及び側面パッド非形成部分を除去する。次いで，図
２１に示すごとく，側面パターン用レジスト膜６から露
出した導体層５をエッチングにより除去する。これによ
り，搭載用開口部７３の壁面には，絶縁基板７の一部が
露出したパターン間の露出面７３１が形成される。ま
た，搭載用開口部７３の開口部７３０の近傍には，搭載
用開口部７３の外方に向かって縮小する三角形状のパッ
ド間の露出面７３２が，上記パターン間の露出面７３１
と連続して形成される。
【００７６】次いで，導体層５の表面に残った側面パタ
ーン用レジスト膜６を，アルカリ溶液により除去する。
これにより，図２２〜図２４に示すごとく，搭載用開口
部７３のパターン間の露出面７３１により絶縁された側
面パターン５１が，パターン間の露出面７３１とほぼ同
一平面上に形成される。このとき，絶縁基板７の上面及
び下面において，側面パッドの側端部となるべきテーパ
ー部５２１により囲まれた部分が露出する。そして，テ
ーパー部５２１の間に形成されたパッド間の露出面７３
２を除いて，絶縁基板７の上面及び下面の全面は，導体
層５が被覆されたままである。
【００７７】次に，図２５に示すごとく，絶縁基板７の
上面及び下面に配線パターン及び側面パッドを形成する
ための配線パターン用マスク３１，３２を載置して，配
線パターン形成部分及び搭載用開口部７３を被覆する。
【００７８】次いで，導体層５における配線パターン用
マスク３１，３２から露出した部分をエッチングにより
除去する。次いで，配線パターン用マスク３１，３２を
取り去る。これにより，図１０〜図１３に示すごとく，
絶縁基板７の上面及び下面に，上記側面パターン５１の
上方及び下方の端部５１１と連続した側面パッド５２
と，配線パターン５５，５６とが形成される。その後，
図１４に示すごとく，上記絶縁基板７を複数枚積層，圧
着して，多層の電子部品搭載用基板３０を得る。
【００７９】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。側面パターンは，図２１に示すごとく，搭載用開口
部７３の壁面に形成した導体層５を，側面パターン用レ
ジスト膜６により側面パターン形成部分を被覆した状態
で側面パターン非形成部分をエッチングして形成され
る。そのため，側面パターン用レジスト膜６のパターン
幅を狭くすることにより，側面パターンの間を最小０．
２ｍｍ程度まで狭めることができる。それ故，図１０に
示すごとく，実施形態例１よりも多くの側面パターン５
１を形成することができる。
【００８０】従って，図１４に示すごとく，絶縁基板７
の上面，下面に設けた配線パターン５５，５６の数に対
応した，電位の異なる多種類の配線パターン５１を形成
することができる。それ故，絶縁基板７の上面と下面と
の間で多種類の電位の回路を形成することができる。従
って，電子部品搭載用基板３０の高密度実装化及び薄層
化を図ることができる。また，側面パターン間を突出部
により絶縁した実施形態例１の電子部品搭載用基板（図
１参照）では，９層の絶縁基板が必要であった回路機能
が，本例によれば側面パターンを高密度に実装できるた
め，６層の絶縁基板で足りる。
【００８１】また，側面パターン５１は，搭載用開口部
７３の壁面に形成した導体層５をエッチングすることに
より形成されたものである。そのため，従来のように打
ち抜き加工による側面パターンの剥がれも生じない。ま
た，図１０に示すごとく，側面パターン５１は，側面パ
ターン５１とほぼ同一平面に露出した搭載用開口部７３
のパターン間の露出面７３１により絶縁されている。そ
のため，搭載用開口部７３の壁面には，突出部がない。
従って，電子部品の搭載をスムーズに行うことができ
る。
【００８２】また，側面パッド５２は，側面パターン５
１の上方及び下方の端部５１１に沿って形成されている
ため，側面パターン５１との接続面積が大きく，両者の
接続信頼性が高い。そのため，側面パッド５２は，側面
パターン５１に伝えられた電流をボンディングパッド５
２０に容易に導くことができる。
【００８３】実施形態例５ 本例は，図２６に示すごとく，側面パターン５１とボン
ディングパッド５２０とを直接接続している点が実施形
態例４と相違する。本例においても，実施形態例４と同
様に側面パターン５１の剥離がなく，電子部品の搭載操
作が容易で，電子部品搭載用基板３０の高密度実装化及
び薄層化を図ることができる。
【００８４】
【発明の効果】本発明によれば，側面パターンの剥離を
防止することができると共に，複数の電位を持つ側面パ
ターンの形成が容易な，電子部品搭載用基板及びその製
造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図２】図１のＦ−Ｆ線矢視断面図。
【図３】実施形態例１における，搭載用開口部の壁面に
側面スルーホールを形成する方法を説明するための絶縁
基板の斜視図。
【図４】実施形態例１における，各区画穴間の隔壁の切
断位置を示す説明図。
【図５】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
要部平面図。
【図６】実施形態例２の電子部品搭載用基板の平面図。
【図７】実施形態例２における，搭載用開口部の壁面に
側面スルーホールを形成する方法を説明するための絶縁
基板の平面図。
【図８】実施形態例３の電子部品搭載用基板の平面図。
【図９】実施形態例３における，搭載用開口部の壁面に
側面スルーホールを形成する方法を説明するための絶縁
基板の平面図。
【図１０】実施形態例４における，搭載用開口部の壁面
に形成された側面パターンを示す，電子部品搭載用基板
の部分斜視図。
【図１１】実施形態例４における，搭載用開口部の開口
部周縁を示す，絶縁基板の部分平面図。
【図１２】実施形態例４における，絶縁基板の平面図。
【図１３】実施形態例４における，絶縁基板の裏面図。
【図１４】実施形態例４における，多層の電子部品搭載
用基板の断面図。
【図１５】実施形態例４における，搭載用開口部を穴明
けした絶縁基板の平面図。
【図１６】実施形態例４における，導体層及び側面パタ
ーン用レジスト膜を被覆した絶縁基板の断面図。
【図１７】実施形態例４における，側面パターン用マス
クの平面図。
【図１８】実施形態例４における，側面パターン用マス
クにより被覆された絶縁基板の搭載用開口部付近の斜視
図。
【図１９】実施形態例４における，側面パターン用レジ
スト膜の露光方法を示す，絶縁基板の断面図。
【図２０】実施形態例４における，側面パターン用レジ
スト膜における側面パターン非形成部分を除去した，絶
縁基板の断面図。
【図２１】実施形態例４における，搭載用開口部の壁面
にパターン間の露出面を形成した絶縁基板の断面図。
【図２２】実施形態例４における，側面パターンを形成
した絶縁基板の断面図。
【図２３】実施形態例４における，側面パターンを形成
した絶縁基板の平面図。
【図２４】実施形態例４における，側面パターンを形成
した搭載用開口部の内部を示す絶縁基板の斜視図。
【図２５】実施形態例４における，配線パターンの形成
方法を示す，搭載用開口部付近の絶縁基板の斜視図。
【図２６】実施形態例５における，搭載用開口部の壁面
を示す，電子部品搭載用基板の部分斜視図。
【図２７】従来例における，電子部品搭載用基板の断面
図。
【図２８】従来例における，搭載用開口部の壁面に側面
パターンを形成する方法を説明するための絶縁基板の斜
視図。
【図２９】従来例の問題点を示す説明図。
【図３０】従来例における，他の電子部品搭載用基板の
部分斜視図。
【符号の説明】
１１，１２，５１．．．側面パターン， ２，７３．．．搭載用開口部， ２１，２２．．．突出部， ２１８．．．角部， ２９．．．平面部， ２０１，２０２，２０３．．．区画穴， ２０５．．．大穴， ２１０，２１１，２１３．．．隔壁， ２１９，２３０．．．中央部， ３，３０．．．電子部品搭載用基板， ３１，３２，７．．．絶縁基板， ４．．．散乱光， ４０．．．側面パターン用マスク， ４１．．．スリット， ５．．．導体層， ５２，７１，７２．．．側面パッド． ５２０，５５０，７６０．．．ボンディングパッド， ６．．．側面パターン用レジスト膜， ７３１．．．パターン間の露出面， ７３２．．．パッド間の露出面， ７６，７９，５５，５６．．．配線パターン， ８．．．電子部品，

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載用開口部
    を設けた絶縁基板と，上記搭載用開口部の壁面に設けた
    複数の側面パターンとを有する電子部品搭載用基板にお
    いて，上記搭載用開口部には，その壁面から該搭載用開
    口部の内方へ向かって突出する突出部を設けており，か
    つ該突出部の側面には各側面パターンの端部が延設され
    ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記突出部は，その
    根部から内側先端までの長さが，０．１〜０．５ｍｍで
    あることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  3. 【請求項３】 電子部品を搭載するための搭載用開口部
    を設けた絶縁基板と，上記搭載用開口部の壁面に設けた
    複数の側面パターンとを有する電子部品搭載用基板を製
    造するに当たり，まず，絶縁基板の搭載用開口部形成部
    分に，側面パターン形成部分を壁面の一部とする複数の
    区画穴を，各区画穴間を隔壁により区画することにより
    形成し，次いで，上記区画穴の壁面に金属めっき膜を施
    し，その後，上記区画穴間の隔壁をルーター加工により
    切断して搭載用開口部を形成すると共に該搭載用開口部
    の壁面に複数の側面パターンを形成する電子部品搭載用
    基板の製造方法であって，上記ルーター加工の際には，
    上記区画穴を区画する隔壁の一部分を残して，上記搭載
    用開口部の内方に突出した突出部を形成することを特徴
    とする電子部品搭載用基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 電子部品を搭載するための搭載用開口部
    を設けた絶縁基板と，上記搭載用開口部の壁面に設けた
    複数の側面パターンとを有する電子部品搭載用基板を製
    造するに当たり，まず，絶縁基板の搭載用開口部形成部
    分に，該搭載用開口部形成部分の全体に開口してなり，
    且つその周囲に波状の凹凸部を有する大穴を形成し，次
    いで，上記大穴の壁面に金属めっき膜を施し，その後，
    上記凹凸部において大穴の内方に突出した凸部をルータ
    ー加工により切断して，搭載用開口部を形成すると共に
    該搭載用開口部の壁面に複数の側面パターンを形成する
    電子部品搭載用基板の製造方法であって，上記ルーター
    加工の際には，上記大穴の周囲に設けた凹凸部における
    凸部の一部分を残して，上記搭載用開口部の内方に突出
    した突出部を形成することを特徴とする電子部品搭載用
    基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項３又は４において，上記突出部
    は，その根部からその内側先端までの長さが０．１〜
    ０．５ｍｍであることを特徴とする電子部品搭載用基板
    の製造方法。
  6. 【請求項６】 電子部品を搭載するための搭載用開口部
    を設けた絶縁基板と，上記搭載用開口部の壁面に設けた
    複数の側面パターンとを有する電子部品搭載用基板であ
    って，上記側面パターンは，搭載用開口部の壁面全体に
    形成した導体層を，側面パターン用レジスト膜により側
    面パターン形成部分を被覆した状態で側面パターン非形
    成部分をエッチングして形成したものであり，かつ，上
    記側面パターンの間は，上記エッチングにより絶縁基板
    の一部が露出した，パターン間の露出面により絶縁され
    ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
  7. 【請求項７】 請求項６において，上記側面パターンの
    上方又は下方の少なくともいずれかの端部は，該端部に
    沿って側面パッドと接続していることを特徴とする電子
    部品搭載用基板。
  8. 【請求項８】 電子部品を搭載するための搭載用開口部
    を設けた絶縁基板と，上記搭載用開口部の壁面に設けた
    複数の側面パターンとを有する電子部品搭載用基板を製
    造する方法において，まず，絶縁基板に搭載用開口部を
    穴明けし，次いで，該搭載用開口部の壁面を含めて，上
    記絶縁基板の全表面に導体層を形成し，次いで，上記導
    体層の表面を，ネガ型感光性樹脂からなる側面パターン
    用レジスト膜により被覆し，次いで，上記絶縁基板の表
    面に，搭載用開口部の壁面における側面パターン非形成
    部分を露光するためのスリットを有する側面パターン用
    マスクを載置し，次いで，散乱光を，上記スリットを通
    過させることにより，上記側面パターン非形成部分に照
    射して，上記側面パターン非形成部分を被覆する側面パ
    ターン用レジスト膜を露光し，次いで，上記側面パター
    ン用レジスト膜を現像して，上記側面パターン非形成部
    分を被覆する側面パターン用レジスト膜を除去し，次い
    で，側面パターン用レジスト膜から露出した導体層をエ
    ッチングにより除去して，搭載用開口部の壁面における
    側面パターン非形成部分に，絶縁基板の一部を露出させ
    てなるパターン間の露出面を形成し，その後，上記導体
    層の表面を覆う側面パターン用レジスト膜のすべてを除
    去して，上記パターン間の露出面により絶縁された複数
    の側面パターンを形成することを特徴とする電子部品搭
    載用基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項８において，上記側面パターン用
    レジスト膜のすべてを除去した後には，上記絶縁基板の
    表面に配線パターンを形成するための配線パターン用レ
    ジスト膜を被覆し，絶縁基板の表面を被覆する上記導体
    層をエッチングすることにより，絶縁基板の表面に配線
    パターンを形成することを特徴とする電子部品搭載用基
    板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項８又は９において，上記スリッ
    トは，搭載用開口部の壁面における側面パターン非形成
    部分を露光するための壁面露光部と，搭載用開口部の縁
    部の近傍における側面パッド非形成部分を露光するため
    の周縁露光部とからなることを特徴とする電子部品搭載
    用基板の製造方法。
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