JPH10190234A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH10190234A JPH10190234A JP8356501A JP35650196A JPH10190234A JP H10190234 A JPH10190234 A JP H10190234A JP 8356501 A JP8356501 A JP 8356501A JP 35650196 A JP35650196 A JP 35650196A JP H10190234 A JPH10190234 A JP H10190234A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔への孔あけ工程を簡略化する多層配線板
の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、レ
ーザ照射による導体層および絶縁層に孔をあける工程
と、導体層間を電気接続する工程より成る多層配線板の
製造方法である。
の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、レ
ーザ照射による導体層および絶縁層に孔をあける工程
と、導体層間を電気接続する工程より成る多層配線板の
製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造方法
に関するものである。特に、高密度の多層配線板を製造
するのに適した製造方法に関するものである。
に関するものである。特に、高密度の多層配線板を製造
するのに適した製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、銅張り
の多層配線板の小型化、高密度化、軽量化などのために
多層配線板の導体幅、導体間隔、スルホール、ビアホー
ルなどの微細化、小径化などが求められている。これら
の要求のうちスルホール、ビアホールの小径化のため
に、従来のドリルによる孔加工にたいしてレーザーによ
る孔あけ方法が提案されている。例えば、特開昭５８−
６４０９７号公報である。
の多層配線板の小型化、高密度化、軽量化などのために
多層配線板の導体幅、導体間隔、スルホール、ビアホー
ルなどの微細化、小径化などが求められている。これら
の要求のうちスルホール、ビアホールの小径化のため
に、従来のドリルによる孔加工にたいしてレーザーによ
る孔あけ方法が提案されている。例えば、特開昭５８−
６４０９７号公報である。
【０００３】該公報には、多層印刷回路板の電気的に接
続すべき導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を孔あけのマスクとして
レーザを照射し、最上層から前記最下層までの導体層間
の樹脂層を除去することにより孔を明け、その後多層印
刷回路板の一般的技術によりスミア処理、銅メッキ、エ
ッチングなどによる製造方法が提案開示されている。
続すべき導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を孔あけのマスクとして
レーザを照射し、最上層から前記最下層までの導体層間
の樹脂層を除去することにより孔を明け、その後多層印
刷回路板の一般的技術によりスミア処理、銅メッキ、エ
ッチングなどによる製造方法が提案開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の多
層配線板（多層印刷回路板、多層プリント板、多層印刷
配線板、ＰＷＢ、ＰＣＢなどと呼ばれることがある。）
の孔あけ加工の方法では、予め導体層に孔あけを施す製
造工程が必要である。この導体層の孔あけ製造工程は、
ドリル、エッチングなどの方法によるが、ドリルによる
方法においては、孔あけ所望の導体層に孔あけが必要で
ある。エッチングによる方法においては、フォトレジス
トの塗布、露光、除去、導体層の除去などが孔あけ所望
の導体層毎に必要である。
層配線板（多層印刷回路板、多層プリント板、多層印刷
配線板、ＰＷＢ、ＰＣＢなどと呼ばれることがある。）
の孔あけ加工の方法では、予め導体層に孔あけを施す製
造工程が必要である。この導体層の孔あけ製造工程は、
ドリル、エッチングなどの方法によるが、ドリルによる
方法においては、孔あけ所望の導体層に孔あけが必要で
ある。エッチングによる方法においては、フォトレジス
トの塗布、露光、除去、導体層の除去などが孔あけ所望
の導体層毎に必要である。
【０００５】これらの様な導体層への孔あけ製造工程
は、多層配線板の層毎に行う必要がある。または、孔あ
け所望の内層導体層の孔あけを配線パターンと同時にエ
ッチング方法により行うとしても外層導体層への孔あけ
は別途行う必要がある。これらは製造工程の増加、製造
コストの増加となる問題点がある。
は、多層配線板の層毎に行う必要がある。または、孔あ
け所望の内層導体層の孔あけを配線パターンと同時にエ
ッチング方法により行うとしても外層導体層への孔あけ
は別途行う必要がある。これらは製造工程の増加、製造
コストの増加となる問題点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体層およ
び導体層にホール（スルホール、ビアホール、など）を
形成する多層配線板の製造方法において、絶縁体層およ
び導体層を積層する工程と、レーザ照射による該導体層
および該絶縁体層に孔をあける工程と、該導体層間を該
孔を介して電気的接続する工程よりなることであり、レ
ーザで直接絶縁体層および導体層に孔あけを行うためド
リル、エッチングなどによる導体層への予め孔あけする
必要がなく製造工程が減少しコストダウンとなる多層配
線板の製造方法を提供することである。
び導体層にホール（スルホール、ビアホール、など）を
形成する多層配線板の製造方法において、絶縁体層およ
び導体層を積層する工程と、レーザ照射による該導体層
および該絶縁体層に孔をあける工程と、該導体層間を該
孔を介して電気的接続する工程よりなることであり、レ
ーザで直接絶縁体層および導体層に孔あけを行うためド
リル、エッチングなどによる導体層への予め孔あけする
必要がなく製造工程が減少しコストダウンとなる多層配
線板の製造方法を提供することである。
【０００７】以下、本発明に係る多層配線板の製造方法
について詳細を記述する。図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）は、本発明に係る多層配線板の製造方法
を示す一態様断面概略図である。
について詳細を記述する。図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）は、本発明に係る多層配線板の製造方法
を示す一態様断面概略図である。
【０００８】本発明に係る多層配線板の製造方法は、一
般的に図１に示すごとく導体層１ａ、１ｂおよび絶縁体
層２を積層する工程、ホール（スルホール、ビアホール
など）の所望の位置にレーザ３を照射して導体層、絶縁
層に孔４を形成する工程、および形成された該孔４に接
続処理により該導体層間を該孔を介して電気的接続する
工程より成る。
般的に図１に示すごとく導体層１ａ、１ｂおよび絶縁体
層２を積層する工程、ホール（スルホール、ビアホール
など）の所望の位置にレーザ３を照射して導体層、絶縁
層に孔４を形成する工程、および形成された該孔４に接
続処理により該導体層間を該孔を介して電気的接続する
工程より成る。
【０００９】多層配線板の積層方法は一般的に行われて
いる多層配線板の積層方法で行えばよい。例えばサブト
ラクティブ方法、アディティブ方法などで所望回路パタ
ーンを形成した回路基板７および金属箔１ｂを絶縁体２
を位置決め、積み重ね（図１（ａ））、真空中で加熱加
圧により密着積層する（図１（ｂ））。
いる多層配線板の積層方法で行えばよい。例えばサブト
ラクティブ方法、アディティブ方法などで所望回路パタ
ーンを形成した回路基板７および金属箔１ｂを絶縁体２
を位置決め、積み重ね（図１（ａ））、真空中で加熱加
圧により密着積層する（図１（ｂ））。
【００１０】該金属箔１ａ、１ｂとしては特に限定する
ものではないが銅、ステンレス、ニクロム、タングステ
ン、アルミニウムなどが好ましい。さらに好ましくは
銅、ステンレスである。特に好ましくは銅であり圧延銅
箔、電解銅箔の方法で製造されたものが好ましく特に電
解銅箔は絶縁層樹脂との接着、密着性に優れている。こ
のような金属は電気伝導がよく、箔の形成が安易であり
また入手しやすい。該金属箔の厚みは特に限定するもの
ではないが０．５〜５０μｍであることが好ましい。さ
らに好ましくは１〜４０μｍである。特に好ましくは３
〜２０μｍである。このような厚みの金属は柔軟でレー
ザ加工、食刻が安易である。
ものではないが銅、ステンレス、ニクロム、タングステ
ン、アルミニウムなどが好ましい。さらに好ましくは
銅、ステンレスである。特に好ましくは銅であり圧延銅
箔、電解銅箔の方法で製造されたものが好ましく特に電
解銅箔は絶縁層樹脂との接着、密着性に優れている。こ
のような金属は電気伝導がよく、箔の形成が安易であり
また入手しやすい。該金属箔の厚みは特に限定するもの
ではないが０．５〜５０μｍであることが好ましい。さ
らに好ましくは１〜４０μｍである。特に好ましくは３
〜２０μｍである。このような厚みの金属は柔軟でレー
ザ加工、食刻が安易である。
【００１１】該絶縁体２としては特に限定するものでは
ないが好ましくはエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ル、フェノール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンオキシド、ビスマレイミド・トリアジン、シアネー
ト、フッ素、シリコン、ポリブタジエン、ポリサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ユリ
ア、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレン
などを主成分とする樹脂である。さらに好ましくは、エ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール、ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ビスマ
レイミド・トリアジンなどを主成分とする樹脂である。
ないが好ましくはエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ル、フェノール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンオキシド、ビスマレイミド・トリアジン、シアネー
ト、フッ素、シリコン、ポリブタジエン、ポリサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ユリ
ア、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレン
などを主成分とする樹脂である。さらに好ましくは、エ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール、ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ビスマ
レイミド・トリアジンなどを主成分とする樹脂である。
【００１２】該絶縁体２はガラス、アラミド、紙、多孔
質ポリテトラフルオロエチレン、クォーツなどの織布お
よび／または不織布に前記樹脂群を含侵させたものでも
よい。好ましくは、ガラスおよび／またはアラミドの織
布および／または不織布に前記樹脂群を含侵させたもの
でもよい。
質ポリテトラフルオロエチレン、クォーツなどの織布お
よび／または不織布に前記樹脂群を含侵させたものでも
よい。好ましくは、ガラスおよび／またはアラミドの織
布および／または不織布に前記樹脂群を含侵させたもの
でもよい。
【００１３】該絶縁体２は有機、無機の充填材が充填さ
れていてもよい。例えば樹脂ビーズ、アルミナ粉、酸化
チタン粉、炭酸カルシウム粉などである。
れていてもよい。例えば樹脂ビーズ、アルミナ粉、酸化
チタン粉、炭酸カルシウム粉などである。
【００１４】また、レーザ加工所望の導体層のレーザ照
射側の少なくともレーザの照射点にレーザ吸収率を高め
る処理６を施すことが好ましい。このような処理を施す
ことによりより低いエネルギーで該導体層を溶融し孔あ
けができるからである（図１（ｃ））。レーザ吸収率の
高い処理としては、レーザ感度の高い材料層の形成、レ
ーザの波長域をよく吸収する色に着色するなどがあげら
れる。感度の高い材料としてはＮｉＯX、ＣｕＯXまたは
酸化銅、酸化鉄、酸化コバルト、酸化モリブデン、酸化
イリジウム、酸化錫、酸化鉛、酸化アンチモンなどを主
成分とする金属酸化物などが好ましく、さらに好ましく
はＮｉＯX、ＣｕＯXであり、特に好ましくはＣｕＯXの
酸化膜を形成することである。また着色としては、コン
ゴーレッド、メチルバイオレットなどの染料またはカー
ボンなどの顔料で被覆することである。好ましくは、カ
ーボンなどの顔料で茶色〜黒色に着色された材料で被覆
することである。
射側の少なくともレーザの照射点にレーザ吸収率を高め
る処理６を施すことが好ましい。このような処理を施す
ことによりより低いエネルギーで該導体層を溶融し孔あ
けができるからである（図１（ｃ））。レーザ吸収率の
高い処理としては、レーザ感度の高い材料層の形成、レ
ーザの波長域をよく吸収する色に着色するなどがあげら
れる。感度の高い材料としてはＮｉＯX、ＣｕＯXまたは
酸化銅、酸化鉄、酸化コバルト、酸化モリブデン、酸化
イリジウム、酸化錫、酸化鉛、酸化アンチモンなどを主
成分とする金属酸化物などが好ましく、さらに好ましく
はＮｉＯX、ＣｕＯXであり、特に好ましくはＣｕＯXの
酸化膜を形成することである。また着色としては、コン
ゴーレッド、メチルバイオレットなどの染料またはカー
ボンなどの顔料で被覆することである。好ましくは、カ
ーボンなどの顔料で茶色〜黒色に着色された材料で被覆
することである。
【００１５】孔４の形成においてはホール（スルホー
ル、ビアホールなど）の所望位置にレーザ３を照射する
ことにより導体層である金属箔および絶縁体層である絶
縁体を溶融、昇華させて孔を形成する。レーザの種類と
しては炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレーザ、
ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザなどが好ましい。さらに好ま
しくは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザである。特に好ま
しくは加工条件（パルス幅、パルス数、ピーク出力な
ど）を加工中に変更可能で高エネルギーである炭酸ガス
レーザで導体層、絶縁層を加工することである。
ル、ビアホールなど）の所望位置にレーザ３を照射する
ことにより導体層である金属箔および絶縁体層である絶
縁体を溶融、昇華させて孔を形成する。レーザの種類と
しては炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレーザ、
ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザなどが好ましい。さらに好ま
しくは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザである。特に好ま
しくは加工条件（パルス幅、パルス数、ピーク出力な
ど）を加工中に変更可能で高エネルギーである炭酸ガス
レーザで導体層、絶縁層を加工することである。
【００１６】孔４に接続処理による導体間の電気的接続
方法は一般的な方法で行えばよい。例えばエッチドバッ
ク処理を施してホール内のスミアリングを除去し無電解
メッキ、電解メッキ、導電性ペーストなどで該導体層間
を電気的接続する（図１（ｄ））。
方法は一般的な方法で行えばよい。例えばエッチドバッ
ク処理を施してホール内のスミアリングを除去し無電解
メッキ、電解メッキ、導電性ペーストなどで該導体層間
を電気的接続する（図１（ｄ））。
【００１７】こののち外層の該導体層１ｂを所望回路に
エッチングして多層配線板を形成する（図１（ｄ））。
また最外層に絶縁体を有する状態でレーザ加工を施した
場合にはエッチドバック処理によるスミア処理を施し孔
を介して導体間の電気的接続と共にアディティブ方法に
より所望回路パターンを形成してもよい。
エッチングして多層配線板を形成する（図１（ｄ））。
また最外層に絶縁体を有する状態でレーザ加工を施した
場合にはエッチドバック処理によるスミア処理を施し孔
を介して導体間の電気的接続と共にアディティブ方法に
より所望回路パターンを形成してもよい。
【００１８】このような多層配線板の製造方法による多
層配線板は製造工程が減少してコストダウンとなりまた
小径ホールの形成が可能であり小型化できる。
層配線板は製造工程が減少してコストダウンとなりまた
小径ホールの形成が可能であり小型化できる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明に係る多層配線板の製造方法の
実施例を説明する。尚、本発明に係る多層配線板の製造
方法は以下の実施例に限られるものではない。
実施例を説明する。尚、本発明に係る多層配線板の製造
方法は以下の実施例に限られるものではない。
【００２０】（実施例１）先ず、エポキシ樹脂の両面に
厚み１８μｍの銅箔１ａをラミネートした銅張り両面板
に、フォトエッチング方法により回路パターンを形成し
た内層板（回路基板７）に黒化処理を施し酸化銅を形成
後、該酸化銅を金属銅に化学的還元する処理をした。
厚み１８μｍの銅箔１ａをラミネートした銅張り両面板
に、フォトエッチング方法により回路パターンを形成し
た内層板（回路基板７）に黒化処理を施し酸化銅を形成
後、該酸化銅を金属銅に化学的還元する処理をした。
【００２１】次に、絶縁体層として半硬化のエポキシ樹
脂（プリプレグ、約５０μｍ）２および表面処理を施し
た厚み１８μｍの銅箔１ｂを用いて、銅箔、プリプレ
グ、内層板、プリプレグおよび銅箔を記述の順序にて位
置合わせおよび重ね合わせを行い（図１（ａ））、真空
チャンバーの中において積層（圧力２５Ｋｇ、温度１８
０度、１２０分）を行い積層板を作成した（図１
（ｂ））。
脂（プリプレグ、約５０μｍ）２および表面処理を施し
た厚み１８μｍの銅箔１ｂを用いて、銅箔、プリプレ
グ、内層板、プリプレグおよび銅箔を記述の順序にて位
置合わせおよび重ね合わせを行い（図１（ａ））、真空
チャンバーの中において積層（圧力２５Ｋｇ、温度１８
０度、１２０分）を行い積層板を作成した（図１
（ｂ））。
【００２２】次に、該積層板の表面にレーザ吸収率を高
める処理６として黒化処理を行った。（図１（ｂ））。
める処理６として黒化処理を行った。（図１（ｂ））。
【００２３】次に、レーザ吸収率を高める処理をした該
積層板を炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに位置決め
セットし、ビアホールの所望位置にプログラムされたレ
ーザ（ビーム径０．２ｍｍ、パルス幅２５μｓ、周波数
１００Ｈｚ）を照射して、表面の該銅箔１ｂに孔加工
し、続けて硬化した該プリプレグの絶縁層２の樹脂を昇
華させて該内層板７の銅箔１ａに届く孔を形成した。ま
た、別のスルホール所望位置には表面の該銅箔およびエ
ポキシ樹脂２を貫通する孔加工を行った（図１
（ｃ））。
積層板を炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに位置決め
セットし、ビアホールの所望位置にプログラムされたレ
ーザ（ビーム径０．２ｍｍ、パルス幅２５μｓ、周波数
１００Ｈｚ）を照射して、表面の該銅箔１ｂに孔加工
し、続けて硬化した該プリプレグの絶縁層２の樹脂を昇
華させて該内層板７の銅箔１ａに届く孔を形成した。ま
た、別のスルホール所望位置には表面の該銅箔およびエ
ポキシ樹脂２を貫通する孔加工を行った（図１
（ｃ））。
【００２４】次に、過マンガン酸カリウム法により孔の
内部のスミア処理を行い、無電解メッキ方法により該孔
の内壁、該内層板の銅箔１ａおよび銅箔１ｂに銅を析出
させ、続いて電解メッキ方法により銅を析出させ、内層
の銅箔、表面の銅箔を電気接続するメッキ層５を形成し
た（図１（ｄ））。
内部のスミア処理を行い、無電解メッキ方法により該孔
の内壁、該内層板の銅箔１ａおよび銅箔１ｂに銅を析出
させ、続いて電解メッキ方法により銅を析出させ、内層
の銅箔、表面の銅箔を電気接続するメッキ層５を形成し
た（図１（ｄ））。
【００２５】次に、表面の該銅箔をフォトエッチング方
法により所望の回路パターンにエッチングして多層配線
板を作成した（図１（ｄ））。
法により所望の回路パターンにエッチングして多層配線
板を作成した（図１（ｄ））。
【００２６】このように作成された該多層配線板は、ビ
アホールおよびスルホールの電気接続が確実であるばか
りでなく温度サイクルなどの環境テストにおいても十分
な品質であった。
アホールおよびスルホールの電気接続が確実であるばか
りでなく温度サイクルなどの環境テストにおいても十分
な品質であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る多層配線板の製造方法によ
れば、レーザ照射前に予め導体層に孔をあけることなく
導体層および絶縁層に孔をあけることができて製造工程
の省略となり簡略化、コストダウンとなる。
れば、レーザ照射前に予め導体層に孔をあけることなく
導体層および絶縁層に孔をあけることができて製造工程
の省略となり簡略化、コストダウンとなる。
【００２８】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は本発明
に係る多層配線板の製造方法の一実施態様を示す断面図
である。
に係る多層配線板の製造方法の一実施態様を示す断面図
である。
【００２９】
１ａ 内層導体層 １ｂ 外層導体層 ２ 絶縁体層 ３ レーザ ４ 孔 ５ メッキ層 ６ レーザ吸収率を高める処理 ７ 回路基板 ８ ホール
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体層および導体層にホールを形成す
る多層配線板の製造方法において、絶縁体層および導体
層を積層する工程と、レーザ照射により該導体層および
該絶縁体層に孔をあける工程と、該導体層間を該孔を介
して電気的接続する工程よりなることを特徴とする多層
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 孔あけすべき導体層のレーザ照射側の面
にレーザ吸収率を高める処理を施したことを特徴とする
請求項１記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356501A JPH10190234A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356501A JPH10190234A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190234A true JPH10190234A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18449338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8356501A Pending JPH10190234A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190234A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007477A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2001244605A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002299794A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板 |
| JP2003163465A (ja) * | 2002-11-19 | 2003-06-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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| JP2016054261A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8356501A patent/JPH10190234A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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